JPH10163373A - ハンダ・コンタクト・ボール形成方法 - Google Patents
ハンダ・コンタクト・ボール形成方法Info
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- JPH10163373A JPH10163373A JP32490297A JP32490297A JPH10163373A JP H10163373 A JPH10163373 A JP H10163373A JP 32490297 A JP32490297 A JP 32490297A JP 32490297 A JP32490297 A JP 32490297A JP H10163373 A JPH10163373 A JP H10163373A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボール・グリッド・アレイ半導体パッケージ
のためのハンダ・コンタクト・ボールを形成する方法を
提供する。 【解決手段】 ハンダ・シート１５は、このシート１５
の少なくとも一つの面から外に延在したハンダ・エレメ
ント１８を有するように形成する。このハンダ・シート
を、その上でハンダ・ボールをコンタクト領域５１と電
気的に接続するべき半導体パッケージの上方に置いて位
置合せする。ハンダ・シート１５を、１つのハンダ・エ
レメントが各コンタクト領域５１の上方となる状態で位
置合せする。パッケージとハンダ・シート１５を加熱し
て、ハンダ・シート１５上のハンダ・エレメント１８を
分離させリフローさせて、各ハンダ・エレメント１８の
リフローしたハンダの表面張力により１つのハンダ・ボ
ールを１つのコンタクト領域５１の上に形成させる。
のためのハンダ・コンタクト・ボールを形成する方法を
提供する。 【解決手段】 ハンダ・シート１５は、このシート１５
の少なくとも一つの面から外に延在したハンダ・エレメ
ント１８を有するように形成する。このハンダ・シート
を、その上でハンダ・ボールをコンタクト領域５１と電
気的に接続するべき半導体パッケージの上方に置いて位
置合せする。ハンダ・シート１５を、１つのハンダ・エ
レメントが各コンタクト領域５１の上方となる状態で位
置合せする。パッケージとハンダ・シート１５を加熱し
て、ハンダ・シート１５上のハンダ・エレメント１８を
分離させリフローさせて、各ハンダ・エレメント１８の
リフローしたハンダの表面張力により１つのハンダ・ボ
ールを１つのコンタクト領域５１の上に形成させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスに
関し、特に、半導体デバイス上にボール・グリッド・ア
レイのコンタクトを形成する方法に関するものである。
関し、特に、半導体デバイス上にボール・グリッド・ア
レイのコンタクトを形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の密度は、集積回路に要求され
るより高い性能を満たすため、過去何年にもわたって増
大し続けている。パッケージ・サイズは、同じ高い性能
要求を満たすためどんどん小さくなり、その結果パッケ
ージのピン密度も高くなっている。高いピン密度には、
Ｉ／Ｏ接続リードのより微細なピッチを必要とする。ボ
ール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array)の
パッケージは、この高密度ピン要求を満足するものであ
り、伝統的なクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦ
Ｐ：Quad Flat Package)に優るＢＧＡの利点のため、現
行のＱＦＰパッケージの置き換えに使用されている。
るより高い性能を満たすため、過去何年にもわたって増
大し続けている。パッケージ・サイズは、同じ高い性能
要求を満たすためどんどん小さくなり、その結果パッケ
ージのピン密度も高くなっている。高いピン密度には、
Ｉ／Ｏ接続リードのより微細なピッチを必要とする。ボ
ール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array)の
パッケージは、この高密度ピン要求を満足するものであ
り、伝統的なクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦ
Ｐ：Quad Flat Package)に優るＢＧＡの利点のため、現
行のＱＦＰパッケージの置き換えに使用されている。
【０００３】ＢＧＡパッケージは、低いコープラナリテ
ィの問題をもち、セルフアライメント能力を有し、そし
てＱＦＰパッケージよりも良い歩留まりを有している。
ィの問題をもち、セルフアライメント能力を有し、そし
てＱＦＰパッケージよりも良い歩留まりを有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボールを付着させる技
術として多くの種類のものが利用可能であるが、それら
は全て、そのボール付着のプロセスが複雑であり、また
基板上に均一なボールを得ることが難しい。
術として多くの種類のものが利用可能であるが、それら
は全て、そのボール付着のプロセスが複雑であり、また
基板上に均一なボールを得ることが難しい。
【０００５】ボール付着の１例は、ハンダ・ペーストを
基板上に直接ディスペンスするディスペンス機を使用す
ることである。この堆積させたハンダ・ペーストは量が
変化することがあるため、各ハンダ・ボールは、異なっ
た金属含有量を有することがある。したがって、ハンダ
・ボールの高さを制御するのは難しい。ディスペンス方
法の生産性は低いけれど、その主要な問題点は、ボール
の高さが低いことにある。
基板上に直接ディスペンスするディスペンス機を使用す
ることである。この堆積させたハンダ・ペーストは量が
変化することがあるため、各ハンダ・ボールは、異なっ
た金属含有量を有することがある。したがって、ハンダ
・ボールの高さを制御するのは難しい。ディスペンス方
法の生産性は低いけれど、その主要な問題点は、ボール
の高さが低いことにある。
【０００６】別のプロセスは、プリフォームしたボール
を付着させることである。これには２つの方法があり、
１つはプラスチック・パッケージ用であり、１つはセラ
ミック・パッケージ用である。共晶ハンダ・ボールは、
プラスチックＢＧＡパッケージに対し使用され、高温ハ
ンダ・ボールは、セラミックＢＧＡパッケージに対し使
用されている。
を付着させることである。これには２つの方法があり、
１つはプラスチック・パッケージ用であり、１つはセラ
ミック・パッケージ用である。共晶ハンダ・ボールは、
プラスチックＢＧＡパッケージに対し使用され、高温ハ
ンダ・ボールは、セラミックＢＧＡパッケージに対し使
用されている。
【０００７】ハンダ・ワイヤボンドは、ＢＧＡボールを
形成するのに使用される。ワイヤボンダは、基板のリー
ド・パッド上にハンダ・ワイヤをボンディングすること
である。このボンディングをすると、次に、ハンダ・ワ
イヤをリフローさせて、ハンダを溶融させることにより
ボールにする。このプロセスは、生産性が低くまたハン
ダ・ボールの高さが低いという問題がある。
形成するのに使用される。ワイヤボンダは、基板のリー
ド・パッド上にハンダ・ワイヤをボンディングすること
である。このボンディングをすると、次に、ハンダ・ワ
イヤをリフローさせて、ハンダを溶融させることにより
ボールにする。このプロセスは、生産性が低くまたハン
ダ・ボールの高さが低いという問題がある。
【０００８】パンチ・メタル・ペレット・ボール付着プ
ロセスは、ＢＧＡパッケージ上にボールを形成するのに
使われる一般的な方法である。１００％のボール配置を
確保するには視覚的検査システムを使わなければならな
い。
ロセスは、ＢＧＡパッケージ上にボールを形成するのに
使われる一般的な方法である。１００％のボール配置を
確保するには視覚的検査システムを使わなければならな
い。
【０００９】上記プロセスの各々は、確実に均一のボー
ル高またはボール・サイズにするものではなく、またボ
ールが半導体パッケージ上の各所望の位置に確実に置か
れるようにするものでもない。
ル高またはボール・サイズにするものではなく、またボ
ールが半導体パッケージ上の各所望の位置に確実に置か
れるようにするものでもない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボール・グリ
ッド・アレイ半導体デバイスのためのハンダ・コンタク
ト・ボールを形成する方法に対するものである。ハンダ
・シートは、該ハンダ・シートの少なくとも一つの面か
ら外に延在したハンダ・エレメントを有するように形成
する。このハンダ・シートは、その上でハンダ・ボール
をコンタクト領域と電気的に接続するべき半導体パッケ
ージの上方に置いて位置合せする。１つのハンダ・エレ
メントが各コンタクト領域の上方となる状態で前記ハン
ダ・シートを位置合せする。前記パッケージとハンダ・
シートを加熱して、前記ハンダ・シート上の前記ハンダ
・エレメントを分離させリフローさせることにより、各
ハンダ・エレメントの前記リフローしたハンダの表面張
力が１つのハンダ・ボールを１つのコンタクト領域の上
に形成させるようにする。
ッド・アレイ半導体デバイスのためのハンダ・コンタク
ト・ボールを形成する方法に対するものである。ハンダ
・シートは、該ハンダ・シートの少なくとも一つの面か
ら外に延在したハンダ・エレメントを有するように形成
する。このハンダ・シートは、その上でハンダ・ボール
をコンタクト領域と電気的に接続するべき半導体パッケ
ージの上方に置いて位置合せする。１つのハンダ・エレ
メントが各コンタクト領域の上方となる状態で前記ハン
ダ・シートを位置合せする。前記パッケージとハンダ・
シートを加熱して、前記ハンダ・シート上の前記ハンダ
・エレメントを分離させリフローさせることにより、各
ハンダ・エレメントの前記リフローしたハンダの表面張
力が１つのハンダ・ボールを１つのコンタクト領域の上
に形成させるようにする。
【００１１】本発明が表す技術的進歩並びに本発明の目
的は、本発明の好適実施例についての以下の説明を、添
付の図面および特許請求の範囲に記載した新規な特徴と
共に検討することにより明らかとなる。
的は、本発明の好適実施例についての以下の説明を、添
付の図面および特許請求の範囲に記載した新規な特徴と
共に検討することにより明らかとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、半導体デバイス１０を示
しており、このデバイスは、基板１１と、ハンダ・ボー
ル・コンタクト１２のアレイを備えている。各ハンダ・
ボールは、ハンダ・ボールの下のコンタクト・ポイント
（図６参照）に付着している。コンタクト・ポイント
は、基板１１中に延在して半導体チップ上の素子と接触
するビアとしたり、あるいは、半導体デバイス上のその
他の回路またはコンタクト・パッドと相互接続する基板
上の導体とすることができる。
しており、このデバイスは、基板１１と、ハンダ・ボー
ル・コンタクト１２のアレイを備えている。各ハンダ・
ボールは、ハンダ・ボールの下のコンタクト・ポイント
（図６参照）に付着している。コンタクト・ポイント
は、基板１１中に延在して半導体チップ上の素子と接触
するビアとしたり、あるいは、半導体デバイス上のその
他の回路またはコンタクト・パッドと相互接続する基板
上の導体とすることができる。
【００１３】図２ａは、ボール・グリッド・アレイの半
導体デバイスにおいて使用するハンダ・ボール・コンタ
クトを形成する際に使用するハンダ・プレート１５を示
している。ハンダ・プレート１５は、チャンネル１７で
分離した複数のセグメント１６をもつように形成してあ
る。それらセグメント１６の各々は、セグメント１６の
表面に形成した半球状の半ボールを有している。プレー
ト１５は、モールド、スタンピングまたはその他の形成
プロセスにより形成することができる。
導体デバイスにおいて使用するハンダ・ボール・コンタ
クトを形成する際に使用するハンダ・プレート１５を示
している。ハンダ・プレート１５は、チャンネル１７で
分離した複数のセグメント１６をもつように形成してあ
る。それらセグメント１６の各々は、セグメント１６の
表面に形成した半球状の半ボールを有している。プレー
ト１５は、モールド、スタンピングまたはその他の形成
プロセスにより形成することができる。
【００１４】図３は、ハンダ・プレート２０の側面図で
あり、ハンダ・プレート２０は、各矩形セグメント２１
を分離するチャンネル２４を有している。各セグメント
２１は、セグメント２１の両面に半ボール・エレメント
２２および２３をもっている。
あり、ハンダ・プレート２０は、各矩形セグメント２１
を分離するチャンネル２４を有している。各セグメント
２１は、セグメント２１の両面に半ボール・エレメント
２２および２３をもっている。
【００１５】図４は、チャンネル２８により矩形部２７
にセグメント化したハンダ・プレート２６の側面図であ
る。半ボール・エレメントは、各矩形部２７の一方の面
に形成している。
にセグメント化したハンダ・プレート２６の側面図であ
る。半ボール・エレメントは、各矩形部２７の一方の面
に形成している。
【００１６】図５は、チャンネル３２により矩形部２７
にセグメント化したハンダ・プレート３０の側面図であ
る。半ボール・エレメント３１は、ハンダ・シート３０
の一方の面に形成し、そしてシート３０の他方の面に
は、概して直方体のエレメント３３を形成している。
にセグメント化したハンダ・プレート３０の側面図であ
る。半ボール・エレメント３１は、ハンダ・シート３０
の一方の面に形成し、そしてシート３０の他方の面に
は、概して直方体のエレメント３３を形成している。
【００１７】図６は、チャンネル４０により矩形部にセ
グメント化したハンダ・プレート３８の側面図である。
半ボール・エレメント３９は、ハンダ・シート３８の一
方の面に形成し、そしてハンダ・シート３８の他方の面
には、円錐状のエレメント４１を形成している。
グメント化したハンダ・プレート３８の側面図である。
半ボール・エレメント３９は、ハンダ・シート３８の一
方の面に形成し、そしてハンダ・シート３８の他方の面
には、円錐状のエレメント４１を形成している。
【００１８】図３ないし図６のハンダ・プレートおよび
形成したエレメントは、ハンダ・プレートおよびこの上
に形成するエレメントの種々の例の例示として示したも
のである。各ハンダ・シートのセグメント（２１，２
７，３４および４２）の各々は、ハンダ・シート内に形
成した細いチャンネルによって他のセグメントと接続し
ている。これら接続用チャンネルは、以下に述べるハン
ダ・リフロー・プロセスの間においてセグメントの分離
の一助とするため、可能な限り細くしてしかも尚セグメ
ントを互いに保持するようにすべきである。
形成したエレメントは、ハンダ・プレートおよびこの上
に形成するエレメントの種々の例の例示として示したも
のである。各ハンダ・シートのセグメント（２１，２
７，３４および４２）の各々は、ハンダ・シート内に形
成した細いチャンネルによって他のセグメントと接続し
ている。これら接続用チャンネルは、以下に述べるハン
ダ・リフロー・プロセスの間においてセグメントの分離
の一助とするため、可能な限り細くしてしかも尚セグメ
ントを互いに保持するようにすべきである。
【００１９】図７は、半導体パッケージ５０の上方に配
置した、セグメント１６と半ボール１８をもつハンダ・
シート１５を示している。パッケージ５０は、複数のコ
ンタクト領域またはビア５１を有し、これらは、パッケ
ージ内の半導体デバイスとの相互接続を提供する。シー
ト１５は、パッケージ５０の上に配置し、そして位置合
せすることにより、１つのセグメント１６を１つのコン
タクト領域５１の上に位置決めするようにする。もしハ
ンダ・シート１５がエレメント２３，３３または４１の
ような底面上のハンダ・エレメント（図３ないし図６）
をもつ場合、その素子は、コンタクト領域５１と接触状
態となる。コンタクト領域５１は、ハンダ濡れ可能であ
り、そして各コンタクト領域５１の周囲の領域５２は、
非ハンダ濡れ可能である。
置した、セグメント１６と半ボール１８をもつハンダ・
シート１５を示している。パッケージ５０は、複数のコ
ンタクト領域またはビア５１を有し、これらは、パッケ
ージ内の半導体デバイスとの相互接続を提供する。シー
ト１５は、パッケージ５０の上に配置し、そして位置合
せすることにより、１つのセグメント１６を１つのコン
タクト領域５１の上に位置決めするようにする。もしハ
ンダ・シート１５がエレメント２３，３３または４１の
ような底面上のハンダ・エレメント（図３ないし図６）
をもつ場合、その素子は、コンタクト領域５１と接触状
態となる。コンタクト領域５１は、ハンダ濡れ可能であ
り、そして各コンタクト領域５１の周囲の領域５２は、
非ハンダ濡れ可能である。
【００２０】図８は、ハンダ・リフローによりハンダ・
ボール・コンタクトを形成するプロセス・フロー図であ
る。セグメント化したハンダ・シートは、そのハンダの
少なくとも片面上にハンダ・エレメントを備えるように
形成する（６０）。このハンダ・シート１５は、ハンダ
・ボール・コンタクトをその上に形成すべき半導体パッ
ケージ５０上に置く（６１）。ハンダ・シート１５は、
半導体基板上に位置合せして（６２）、１つのセグメン
ト１６と１つのハンダ・エレメント１８とがパッケージ
５０の１つのコンタクト領域５１の上方にくるようにす
る。その後、パッケージ５０および位置合せしたセグメ
ント１６を加熱することにより（６４）、ハンダをリフ
ローさせてそれらセグメント１６を分離し、そしてハン
ダの表面張力を利用することにより１つのセグメント１
６とその上のハンダ・エレメント１８とから１つのボー
ルを形成することによりハンダ・ボールを形成する（６
５）。
ボール・コンタクトを形成するプロセス・フロー図であ
る。セグメント化したハンダ・シートは、そのハンダの
少なくとも片面上にハンダ・エレメントを備えるように
形成する（６０）。このハンダ・シート１５は、ハンダ
・ボール・コンタクトをその上に形成すべき半導体パッ
ケージ５０上に置く（６１）。ハンダ・シート１５は、
半導体基板上に位置合せして（６２）、１つのセグメン
ト１６と１つのハンダ・エレメント１８とがパッケージ
５０の１つのコンタクト領域５１の上方にくるようにす
る。その後、パッケージ５０および位置合せしたセグメ
ント１６を加熱することにより（６４）、ハンダをリフ
ローさせてそれらセグメント１６を分離し、そしてハン
ダの表面張力を利用することにより１つのセグメント１
６とその上のハンダ・エレメント１８とから１つのボー
ルを形成することによりハンダ・ボールを形成する（６
５）。
【００２１】ボールは、ハンダ濡れ可能なコンタクト領
域５１に粘着するが、コンタクト領域５１を囲む領域５
２上にはハンダはのらない。オプションとしては、セグ
メント１６およびハンダ・エレメント１８をコンタクト
領域５１の上方に位置合せする前に、ハンダ・フラック
スを各コンタクト領域５１に塗布することもできる。
域５１に粘着するが、コンタクト領域５１を囲む領域５
２上にはハンダはのらない。オプションとしては、セグ
メント１６およびハンダ・エレメント１８をコンタクト
領域５１の上方に位置合せする前に、ハンダ・フラック
スを各コンタクト領域５１に塗布することもできる。
【００２２】以上の説明に関してさらに以下の項を開示
する。 （１） ボール・グリッド・アレイ半導体デバイスのた
めのハンダ・コンタクト・ボールを形成する方法であっ
て、ハンダ・シートを形成するステップであって、該ハ
ンダ・シートは、このハンダ・シートの少なくとも一つ
の面から外に延在したハンダ・エレメントを有する、前
記のステップと、その上でハンダ・ボールをコンタクト
領域と電気的に接続するべき半導体パッケージの上方
に、前記ハンダ・シートを置くステップと、１つのハン
ダ・エレメントが各コンタクト領域の上方となる状態で
前記ハンダ・シートを位置合せするステップと、および
前記パッケージとハンダ・シートを加熱して、前記ハン
ダ・シート上の前記ハンダ・エレメントを分離させリフ
ローさせることにより、各ハンダ・エレメントの前記リ
フローしたハンダの表面張力が１つのハンダ・ボールを
１つのコンタクト領域の上に形成させるようにするステ
ップと、から成るハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。
する。 （１） ボール・グリッド・アレイ半導体デバイスのた
めのハンダ・コンタクト・ボールを形成する方法であっ
て、ハンダ・シートを形成するステップであって、該ハ
ンダ・シートは、このハンダ・シートの少なくとも一つ
の面から外に延在したハンダ・エレメントを有する、前
記のステップと、その上でハンダ・ボールをコンタクト
領域と電気的に接続するべき半導体パッケージの上方
に、前記ハンダ・シートを置くステップと、１つのハン
ダ・エレメントが各コンタクト領域の上方となる状態で
前記ハンダ・シートを位置合せするステップと、および
前記パッケージとハンダ・シートを加熱して、前記ハン
ダ・シート上の前記ハンダ・エレメントを分離させリフ
ローさせることにより、各ハンダ・エレメントの前記リ
フローしたハンダの表面張力が１つのハンダ・ボールを
１つのコンタクト領域の上に形成させるようにするステ
ップと、から成るハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。
【００２３】（２） 第１項記載の方法であって、前記
ハンダ・エレメントは、前記ハンダ・シートの２つの面
から外に延在したこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （３） 第１項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントは、チャンネルによりセグメント化して、各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにしたこ
と、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。 （４） 第１項記載の方法であって、各ハンダ・ボール
の大きさは、各ハンダ・エレメントのサイズを制御する
ことにより制御すること、を特徴とするハンダ・コンタ
クト・ボール形成方法。 （５） 第１項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントを前記コンタクト領域の上方に位置合せする前
に、前記コンタクト領域にハンダ・フラックスを塗布す
るステップを含むこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （６） 第３項記載の方法であって、前記ハンダ・シー
トのセグメントは、全て同一のサイズとし、かつ各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにセグメ
ント化したこと、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボ
ール形成方法。
ハンダ・エレメントは、前記ハンダ・シートの２つの面
から外に延在したこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （３） 第１項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントは、チャンネルによりセグメント化して、各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにしたこ
と、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。 （４） 第１項記載の方法であって、各ハンダ・ボール
の大きさは、各ハンダ・エレメントのサイズを制御する
ことにより制御すること、を特徴とするハンダ・コンタ
クト・ボール形成方法。 （５） 第１項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントを前記コンタクト領域の上方に位置合せする前
に、前記コンタクト領域にハンダ・フラックスを塗布す
るステップを含むこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （６） 第３項記載の方法であって、前記ハンダ・シー
トのセグメントは、全て同一のサイズとし、かつ各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにセグメ
ント化したこと、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボ
ール形成方法。
【００２４】（７） ボール・グリッド・アレイ半導体
デバイスのためのハンダ・コンタクト・ボールを形成す
る方法であって、セグメント化したハンダ・シートを形
成するステップであって、該セグメント化したハンダ・
シートは、各セグメントに対し１つの割で、このハンダ
・シートの少なくとも一方の面から外に延在したハンダ
・エレメントを有する、前記のステップと、その上でハ
ンダ・ボールをコンタクト領域と電気的に接続するべき
半導体パッケージの上方に、前記ハンダ・シートを置く
ステップと、１つのハンダ・エレメントが各コンタクト
領域の上方となる状態で前記ハンダ・シートを位置合せ
するステップと、および前記パッケージとハンダ・シー
トを加熱して、前記ハンダ・シート上の前記ハンダ・エ
レメントを分離させリフローさせることにより、各ハン
ダ・エレメントの前記リフローしたハンダの表面張力が
１つのハンダ・ボールを１つのコンタクト領域の上に形
成させるようにするステップと、から成るハンダ・コン
タクト・ボール形成方法。
デバイスのためのハンダ・コンタクト・ボールを形成す
る方法であって、セグメント化したハンダ・シートを形
成するステップであって、該セグメント化したハンダ・
シートは、各セグメントに対し１つの割で、このハンダ
・シートの少なくとも一方の面から外に延在したハンダ
・エレメントを有する、前記のステップと、その上でハ
ンダ・ボールをコンタクト領域と電気的に接続するべき
半導体パッケージの上方に、前記ハンダ・シートを置く
ステップと、１つのハンダ・エレメントが各コンタクト
領域の上方となる状態で前記ハンダ・シートを位置合せ
するステップと、および前記パッケージとハンダ・シー
トを加熱して、前記ハンダ・シート上の前記ハンダ・エ
レメントを分離させリフローさせることにより、各ハン
ダ・エレメントの前記リフローしたハンダの表面張力が
１つのハンダ・ボールを１つのコンタクト領域の上に形
成させるようにするステップと、から成るハンダ・コン
タクト・ボール形成方法。
【００２５】（８） 第７項記載の方法であって、前記
ハンダ・エレメントは、前記ハンダ・シートの２つの面
から外に延在したこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （９） 第７項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントは、チャンネルによりセグメント化して、各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにしたこ
と、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。 （１０） 第７項記載の方法であって、各ハンダ・ボー
ルの大きさは、各ハンダ・エレメントのサイズを制御す
ることにより制御すること、を特徴とするハンダ・コン
タクト・ボール形成方法。 （１１） 第７項記載の方法であって、前記ハンダ・エ
レメントを前記コンタクト領域の上方に位置合せする前
に、前記コンタクト領域にハンダ・フラックスを塗布す
るステップを含むこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （１２） 第９項記載の方法であって、前記ハンダ・シ
ートのセグメントは、全て同一のサイズとし、かつ各セ
グメントが中央に位置した１つのハンダ・エレメントを
含むようにセグメント化したこと、を特徴とするハンダ
・コンタクト・ボール形成方法。
ハンダ・エレメントは、前記ハンダ・シートの２つの面
から外に延在したこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （９） 第７項記載の方法であって、前記ハンダ・エレ
メントは、チャンネルによりセグメント化して、各セグ
メントが１つのハンダ・エレメントを含むようにしたこ
と、を特徴とするハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。 （１０） 第７項記載の方法であって、各ハンダ・ボー
ルの大きさは、各ハンダ・エレメントのサイズを制御す
ることにより制御すること、を特徴とするハンダ・コン
タクト・ボール形成方法。 （１１） 第７項記載の方法であって、前記ハンダ・エ
レメントを前記コンタクト領域の上方に位置合せする前
に、前記コンタクト領域にハンダ・フラックスを塗布す
るステップを含むこと、を特徴とするハンダ・コンタク
ト・ボール形成方法。 （１２） 第９項記載の方法であって、前記ハンダ・シ
ートのセグメントは、全て同一のサイズとし、かつ各セ
グメントが中央に位置した１つのハンダ・エレメントを
含むようにセグメント化したこと、を特徴とするハンダ
・コンタクト・ボール形成方法。
【００２６】（１３） 本発明は、ボール・グリッド・
アレイ半導体デバイスのためのハンダ・コンタクト・ボ
ール１２を形成する方法に対するものである。ハンダ・
シート１５は、このハンダ・シート１５の少なくとも一
つの面から外に延在したハンダ・エレメント１８を有す
るように形成する。このハンダ・シートは、その上でハ
ンダ・ボール１２をコンタクト領域５１と電気的に接続
するべき半導体パッケージ５０の上方に置いて位置合せ
する。ハンダ・シート１５は、１つのハンダ・エレメン
トが各コンタクト領域の上方となる状態で位置合せす
る。パッケージ５０とハンダ・シート１５を加熱して、
ハンダ・シート１５上のハンダ・エレメント１８を分離
させリフローさせることにより、各ハンダ・エレメント
１８のリフローしたハンダの表面張力が１つのハンダ・
ボール１２を１つのコンタクト領域５１の上に形成させ
るようにする。
アレイ半導体デバイスのためのハンダ・コンタクト・ボ
ール１２を形成する方法に対するものである。ハンダ・
シート１５は、このハンダ・シート１５の少なくとも一
つの面から外に延在したハンダ・エレメント１８を有す
るように形成する。このハンダ・シートは、その上でハ
ンダ・ボール１２をコンタクト領域５１と電気的に接続
するべき半導体パッケージ５０の上方に置いて位置合せ
する。ハンダ・シート１５は、１つのハンダ・エレメン
トが各コンタクト領域の上方となる状態で位置合せす
る。パッケージ５０とハンダ・シート１５を加熱して、
ハンダ・シート１５上のハンダ・エレメント１８を分離
させリフローさせることにより、各ハンダ・エレメント
１８のリフローしたハンダの表面張力が１つのハンダ・
ボール１２を１つのコンタクト領域５１の上に形成させ
るようにする。
【図１】ボール・グリッド・アレイ・コンタクトをもつ
半導体パッケージを示す。
半導体パッケージを示す。
【図２】ａは、別個のより小さなプレート上に形成した
ボールをもつハンダ・プレートを示し、ｂは、チャンネ
ルの第１実施例を示し、ｃは、チャンネルの第２実施例
を示す。
ボールをもつハンダ・プレートを示し、ｂは、チャンネ
ルの第１実施例を示し、ｃは、チャンネルの第２実施例
を示す。
【図３】ハンダ・プレート両側の面上に形成した半球状
の半ボールをもつハンダ・プレートを示す。
の半ボールをもつハンダ・プレートを示す。
【図４】ハンダ・プレートの片側の面上にのみ形成した
半球状の半ボールをもつハンダ・プレートを示す。
半球状の半ボールをもつハンダ・プレートを示す。
【図５】ハンダ・プレートの一方の側の面上に形成した
半球状の半ボールと、ハンダ・プレートの他方の側の面
上に幾何学的形状のものをもつハンダ・プレートを示
す。
半球状の半ボールと、ハンダ・プレートの他方の側の面
上に幾何学的形状のものをもつハンダ・プレートを示
す。
【図６】ハンダ・プレートの一方の側の面上に形成した
半球状の半ボールと、ハンダ・プレートの他方の側の面
上に形成した円錐状の形状のものをもつハンダ・プレー
トを示す。
半球状の半ボールと、ハンダ・プレートの他方の側の面
上に形成した円錐状の形状のものをもつハンダ・プレー
トを示す。
【図７】半導体基板の上方に配置したセグメント化した
ハンダ・プレートを示す。
ハンダ・プレートを示す。
【図８】プロセスのフロー図。
１０ 半導体デバイス １１ 基板 １２ ハンダ・ボール １５，２０，２６，３０，３８ ハンダ・プレート １６，２１，２７，３４，４２ セグメント １７，２４，２８，３２，４０ チャンネル １８，２２，２３，２９，３１，３９ 半ボール・エレ
メント
メント
Claims (1)
- 【請求項１】ボール・グリッド・アレイ半導体デバイス
のためのハンダ・コンタクト・ボールを形成する方法で
あって、 ハンダ・シートを形成するステップであって、該ハンダ
・シートは、このハンダ・シートの少なくとも一つの面
から外に延在したハンダ・エレメントを有する、前記の
ステップと、 ハンダ・ボールをコンタクト領域と電気的に接続するべ
き半導体パッケージの上方に、前記ハンダ・シートを置
くステップと、 １つのハンダ・エレメントが各コンタクト領域の上方と
なる状態で前記ハンダ・シートを位置合せするステップ
と、 前記パッケージとハンダ・シートを加熱して、前記ハン
ダ・シート上の前記ハンダ・エレメントを分離させリフ
ローさせることにより、各ハンダ・エレメントの前記リ
フローしたハンダの表面張力が１つのハンダ・ボールを
１つのコンタクト領域の上に形成させるようにするステ
ップと、から成るハンダ・コンタクト・ボール形成方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US3231096P | 1996-11-27 | 1996-11-27 | |
| US032310 | 1996-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163373A true JPH10163373A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=21864248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32490297A Pending JPH10163373A (ja) | 1996-11-27 | 1997-11-26 | ハンダ・コンタクト・ボール形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163373A (ja) |
| TW (1) | TW357419B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111843276A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-30 | 上海邑和汽车科技有限公司 | 一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料 |
-
1997
- 1997-11-25 TW TW086117619A patent/TW357419B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-26 JP JP32490297A patent/JPH10163373A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111843276A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-30 | 上海邑和汽车科技有限公司 | 一种无焊膏钎焊工艺及组合焊料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW357419B (en) | 1999-05-01 |
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