CN210648923U - 泡沫铜与金属基板的钎焊结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构，泡沫铜上设有两避让通孔，金属基板的顶部端面上设有与两避让通孔对应的限位柱，限位柱插入避让通孔内。限位柱的高度小于泡沫铜的自然厚度，金属基板的顶部与泡沫铜的接触面镀有银层。本实用新型的有益效果在于：限位柱对垫板抵压泡沫铜进行限位，可保证焊接时泡沫铜与金属基板保持良好接触，防止垫板对泡沫铜施加过大或过小的压力。限位柱还可以防止泡沫铜在组装和焊接过程中相对金属基板滑动，便于组装和焊接。可通过控制镀银层的厚度，间接控制焊料量，从而保证焊接强度，并保证焊料不堵住泡沫铜的微孔道。
Description
技术领域
本实用新型涉及泡沫铜与金属基板焊接的技术领域，特别涉及一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构。
背景技术
将泡沫铜钎焊到金属基板上时，为保证焊接连接处有一定的连接强度，需要用垫板对泡沫铜施加一定的压力，以便泡沫铜与金属基板保持很好的接触。但现有泡沫铜与金属基板的焊接结构没有设置限位结构，直接通过垫板将泡沫铜抵压在金属基板上进行焊接。而泡沫铜因为结构原因，整体承压能力受限，如果焊接时垫板对泡沫铜施加的压力过大，会导致泡沫铜变形严重，如果垫板施加压力过小，则会导致焊接面积减小，焊接强度不够。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构，旨在解决现有泡沫铜与金属基板焊接时容易出现泡沫铜变形严重或焊接强度不够的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，包括：泡沫铜和金属基板，泡沫铜钎焊在金属基板的顶部端面，泡沫铜上设有两避让通孔，金属基板的顶部端面上设有与两避让通孔对应的限位柱，限位柱插入避让通孔内。限位柱的高度小于泡沫铜的自然厚度，金属基板的顶部与泡沫铜的接触面镀有银层。
优选地，金属基板的材料为铜或者钢。
优选地，限位柱与金属基板一体成型。
优选地，限位柱的高度小于泡沫铜的自然厚度0.2mm。
优选地，银层的厚度为15um。
优选地，泡沫铜与银层采用接触反应钎焊连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：限位柱对垫板抵压泡沫铜进行限位，可保证焊接时泡沫铜与金属基板保持良好接触，防止垫板对泡沫铜施加过大或过小的压力。限位柱还可以防止泡沫铜在组装和焊接过程中相对金属基板滑动，便于组装和焊接。可通过控制镀银层的厚度，间接控制焊料量，从而保证焊接强度，并保证焊料不堵住泡沫铜的微孔道。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型泡沫铜与金属基板的钎焊结构一实施例的立体结构示意图；
图2为本实用新型泡沫铜与金属基板的钎焊结构一实施例的俯视结构示意图；
图3为图2中A-A处的截面示意图；
图4为本实用新型一实施例的焊接原理示意图；
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构。
参照图1-4，图1为本实用新型泡沫铜与金属基板的钎焊结构一实施例的立体结构示意图，图2为本实用新型泡沫铜与金属基板的钎焊结构一实施例的俯视结构示意图，图3为图2中A-A处的截面示意图，图4为本实用新型一实施例的焊接原理示意图。
如图1-3所示，在本实用新型实施例中，该泡沫铜与金属基板的钎焊结构，包括：泡沫铜100和金属基板200，泡沫铜100钎焊在金属基板200的顶部端面，金属基板200的材料为铜。
应当说明的是，在本实用新型的其它实施例中，金属基板200的材料还可以为钢。
泡沫铜100上设有两避让通孔，金属基板200的顶部端面上设有与两避让通孔对应的限位柱210，限位柱210插入避让通孔内。限位柱210与金属基板200一体成型，且在本实施例中，限位柱210的高度小于泡沫铜100的自然厚度0.2mm。
限位柱210的高度小于泡沫铜100的自然厚度，金属基板200的顶部与泡沫铜100的接触面镀有银层，在本实施例中，银层的厚度为15um，泡沫铜100与金属基板200的银层采用接触反应钎焊连接。
本实用新型焊接时的工作原理：首先，将泡沫铜100和金属基板200组装好后一起放置在焊接治具内，然后，如图4所示，使用焊接治具上的石墨垫板300抵压泡沫铜100，直至石墨垫板300与限位柱210的顶部端面完全贴合，完成焊接治具的组装。此时，泡沫铜100被压紧在金属基板200与石墨垫板300之间，并与金属基板200顶部端面的银层保持良好接触。最后，将组装好的焊接治具放入真空炉中进行施焊，以完成泡沫铜100与金属基板200之间的焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：限位柱210对垫板抵压泡沫铜100进行限位，可保证焊接时泡沫铜100与金属基板200保持良好接触，防止垫板对泡沫铜100施加过大或过小的压力。限位柱210还可以防止泡沫铜100在组装和焊接过程中相对金属基板200滑动，便于组装和焊接。可通过控制镀银层的厚度，间接控制焊料量，从而保证焊接强度，并保证焊料不堵住泡沫铜100的微孔道。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构，包括：泡沫铜和金属基板，所述泡沫铜钎焊在所述金属基板的顶部端面，其特征在于，所述泡沫铜上设有两避让通孔，所述金属基板的顶部端面上设有与两所述避让通孔对应的限位柱，所述限位柱插入所述避让通孔内；所述限位柱的高度小于所述泡沫铜的自然厚度，所述金属基板的顶部与所述泡沫铜的接触面镀有银层。
2.如权利要求1所述的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，其特征在于，所述金属基板的材料为铜或者钢。
3.如权利要求1所述的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，其特征在于，所述限位柱与所述金属基板一体成型。
4.如权利要求1所述的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，其特征在于，所述限位柱的高度小于所述泡沫铜的自然厚度0.2mm。
5.如权利要求1所述的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，其特征在于，所述银层的厚度为15um。
6.如权利要求1-5任一项所述的泡沫铜与金属基板的钎焊结构，其特征在于，所述泡沫铜与所述银层采用接触反应钎焊连接。
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| CN210648923U true CN210648923U (zh) | 2020-06-02 |
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2019
- 2019-09-18 CN CN201921559416.1U patent/CN210648923U/zh active Active
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