CN217316628U - 用于焊接的夹具和电子组件 - Google Patents

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CN217316628U CN202220156456.7U CN202220156456U CN217316628U CN 217316628 U CN217316628 U CN 217316628U CN 202220156456 U CN202220156456 U CN 202220156456U CN 217316628 U CN217316628 U CN 217316628U
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姚金才
陈宇
朱超群
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Abstract

本实用新型公开一种用于焊接的夹具和电子组件,其中,用于焊接的夹具包括:其特征在于,被配置为装配电子组件,电子组件包括散热件,散热件具有焊接位,对应焊接位设有陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板背离散热件的一侧设有电极,用于焊接的夹具包括:底座,底座具有放置面,放置面被配置为放置散热件;定位件,可拆卸安装于底座,定位件包括定位板,定位板上具有贯穿定位板的定位槽,定位槽被配置为将陶瓷覆铜板定位于焊接位;限位件,限位件可拆卸安装于定位槽;限位件开设有第一限位槽,第一限位槽被配置为限位电极;压块,安装于第一限位槽,压块被配置为与电极抵接,以限制电极活动。本实用新型用于焊接的夹具有利于对长条电极进行定位。

Description

用于焊接的夹具和电子组件
技术领域
本实用新型涉及焊接治具技术领域,特别涉及一种用于焊接的夹具和电子组件。
背景技术
开关在电路中起通断作用,在生产开关时,需要将陶瓷覆铜板焊接在散热件上,电子元件和电极焊接在陶瓷覆铜板上。
目前为了提高生产效,通常通过回流焊接的方式将陶瓷覆铜板焊接在散热件上,电子元件和电机焊接在陶瓷覆铜板上。在回流焊时,需要将陶瓷覆铜板定位在散热件上,同时,还需要将电子元件和电极定位在陶瓷覆铜板上,但目前的定位结构中,难以对长条电极进行定位,导致电极在焊接完成后出现歪斜,不利于使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种用于焊接的夹具,旨在解决焊接长条电极难定位的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的用于焊接的夹具包括:
其特征在于,被配置为装配电子组件,所述电子组件包括散热件,所述散热件具有焊接位,对应所述焊接位设有陶瓷覆铜板,所述陶瓷覆铜板背离所述散热件的一侧设有电子元件和/或电极,所述用于焊接的夹具包括:
底座,所述底座具有放置面,所述放置面被配置为放置所述散热件;
定位件,可拆卸安装于所述底座,所述定位件包括定位板,所述定位板上具有贯穿所述定位板的定位槽,所述定位槽被配置为将所述陶瓷覆铜板定位于所述焊接位;
限位件,所述限位件可拆卸安装于所述定位槽;
所述限位件开设有第一限位槽,所述第一限位槽被配置为限位所述电极;和/或,
所述限位件开设有第二限位槽,所述第二限位槽被配置为限位所述电子元件;
压块,安装于所述第一限位槽,所述压块被配置为与所述电极抵接,以限制所述电极活动。
可选地,所述电极具有弯折设置的第一连接端和第二连接端,所述第一限位槽被配置为限位所述第一连接端;
所述压块包括抵接端,所述抵接端安装于所述第一限位槽,所述抵接端被配置为压紧所述第一连接端于所述陶瓷覆铜板。
可选地,所述压块还包括辅助段,所述辅助段与所述抵接端连接;
所述用于焊接的夹具还包括:
辅助定位件,所述辅助定位件与所述定位件、所述底座和所述限位件中任意一可拆卸连接,所述辅助定位件位于所述限位件的上侧;
所述辅助定位件设有第一辅助位和第二辅助位,所述第一辅助位被配置为限位所述第二连接端,所述第二辅助位与所述辅助段配合。
可选地,所述第一辅助位包括第一辅助槽,所述第一辅助槽被配置为与所述第二连接端至少部分适配插合;
所述第二辅助位包括第二辅助槽,所述第二辅助槽与所述辅助段配合。
可选地,所述辅助定位件包括辅助定位板,所述第二辅助槽贯穿所述辅助定位板,所述辅助段具有穿过所述第二辅助槽的拆卸端,所述拆卸端沿所述第二辅助槽的长度方向延伸,并凸出所述第二辅助槽。
可选地,所述用于焊接的夹具还包括间隔件,所述间隔件的一端与所述辅助定位件连接,另一端与所述底座连接,所述辅助定位件与所述限位件之间间隔设置。
可选地,所述间隔件包括间隔柱,所述间隔柱开设有连接孔;
所述底座设有连接柱,所述连接柱包括连接段,所述连接段与所述连接孔插接配合。
可选地,所述连接柱还包括第一定位段,所述第一定位段的一端与所述底座连接,另一端与所述连接段连接;
所述散热件包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔,所述第一定位孔与所述第一定位段定位配合;
或者,所述连接柱还包括第二定位段,所述第二定位段的一端与所述底座连接,另一端与所述连接段;
所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔,所述第二定位孔与所述第二定位段定位配合;
或者,所述连接柱还包括相连的第一定位段与第二定位段,所述第一定位段的一端与所述底座连接,所述第二定位段远离所述第一定位段的一端与所述连接段连接;
所述散热件包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔,所述第一定位孔与所述第一定位段定位配合;
所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔,所述第二定位孔与所述第二定位段定位配合。
可选地,所述定位槽的槽壁设有定位凸起,所述定位凸起沿所述定位槽的深度方向延伸,并形成第一抵接段与第二抵接段;
所述第一抵接段被配置为与所述陶瓷覆铜板的周侧壁抵接,所述第二抵接段与所述限位件的周侧壁抵接。
为实现上述目的,本实用新型还提出一种电子组件,所述电子组件通过使用所述的用于焊接的夹具配合。
本实用新型用于焊接的夹具,通过将散热件放置于放置面,定位件与底座可拆卸连接,定位槽用于将陶瓷覆铜板定位于焊接位,限位件可拆卸安装于定位槽,并位于陶瓷覆铜板背离放置面的一侧设置,同时,在限位件设置第一限位槽用于限位电极,设置第二限位槽用于限位电子元件,如此,在将电子元件和电极放置于陶瓷覆铜板后,可以通过第一限位槽限制电极在陶瓷覆铜板的位置,第二限位槽限制电子元件在陶瓷覆铜板的位置。其次,在第一限位槽设置压块,通过压块与电极的抵接,提升了压块与陶瓷覆铜板连接的稳定性。如此,在焊接电极前或焊接电极时,提升了电极定位的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其它的附图。
图1为本实用新型用于焊接的夹具一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型用于焊接的夹具一实施例电子组件装配于第一限位槽和第二限位槽的结构示意图;
图3为本实用新型用于焊接的夹具一实施例电子组件装配于定位槽的结构示意图;
图4为本实用新型用于焊接的夹具一实施例电子组件放置于放置面的示意图;
图5为本实用新型用于焊接的夹具一实施例底座的结构示意图;
图6为本实用新型用于焊接的夹具一实施例定位件的结构示意图;
图7为本实用新型用于焊接的夹具一实施例辅助定位件的结构示意图;
图8为本实用新型用于焊接的夹具一实施例限位件的结构示意图;
图9为本实用新型用于焊接的夹具一实施例压块的结构示意图;
图10为本实用新型用于焊接的夹具一实施例间隔件的结构示意图。
附图标号说明:
Figure BDA0003480913540000041
Figure BDA0003480913540000051
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种用于焊接的夹具。
在本实用新型实施例中,如图1至图10所示,该用于焊接的夹具包括:
被配置为装配电子组件,所述电子组件包括散热件71,所述散热件71具有焊接位,对应所述焊接位设有陶瓷覆铜板72,所述陶瓷覆铜板72背离所述散热件71的一侧设有电子元件73和/或电极74,所述用于焊接的夹具包括:底座1,所述底座1具有放置面11,所述放置面11被配置为放置所述散热件71;定位件2,可拆卸安装于所述底座1,所述定位件2包括定位板,所述定位板上具有贯穿所述定位板的定位槽21,所述定位槽21被配置为将所述陶瓷覆铜板72定位于所述焊接位;限位件3,所述限位件3可拆卸安装于所述定位槽21;所述限位件3开设有第一限位槽31,所述第一限位槽31被配置为限位所述电极74;和/或,所述限位件3开设有第二限位槽32,所述第二限位槽32被配置为限位所述电子元件73;压块4,安装于所述第一限位槽31,所述压块4被配置为与所述电极74抵接,以限制所述电极74活动。
在本实施例中,散热件71为具有良好导热性能的金属,如铜和铝等,本实施例以铜为例。焊接位供陶瓷覆铜板72与散热件71连接,以便于散热件71与陶瓷覆铜板72与连接。
底座1用于支撑散热件71,以及供定位件2安装,放置面11优选设置于底座1的顶部,以便于支撑散热件71,散热件71放置于放置面11,散热件71背离放置面11的一侧设有焊接位,供陶瓷覆铜板72与散热件71焊接。定位件2为定位板,定位板可拆卸安装于放置面11或与放置面11相邻的侧壁连接等,在此不做具体限制,只需能将定位板固定于底座1即可。同时,定位板与底座1连接后位于散热件71的上侧设置,以便于定位槽21可以将电子元件73和/或电极74定位于焊接位。定位槽21需贯穿定位板设置,同时,定位槽21的一侧槽口与焊接位相对,以便于陶瓷覆铜板72通过定位槽21定位于焊接位,从而便于将陶瓷覆铜板72焊接于焊接位。
限位件3为限位板,限位板可拆卸安装于定位槽21,并与陶瓷覆铜板72背离放置面11的一侧抵接,同时,限位板的周缘与定位槽21的周壁抵接设置,以便于对陶瓷覆铜板72进行定位。第一限位槽31可以贯穿限位板也可不贯穿限位板,举例而言,当第一限位槽31不贯穿限位板时,第一限位槽31开设于限位板朝向陶瓷覆铜板72的一侧,将已经放置在陶瓷覆铜板72的电极74进行定位;当第一限位槽31贯穿限位板时,电极74通过第一限位槽31放置于陶瓷覆铜板72上,同时,对电极74进行定位,从而保证电极74在被焊接前或被焊接过程中位置不变。当具有第二限位槽32时,第二限位槽32可以贯穿限位板也可不贯穿限位板,本实施例以第二限位槽32贯穿限位板为例,举例而言,当第二限位槽32不贯穿限位板时,第二限位槽32开设于限位板朝向陶瓷覆铜板72的一侧,将已经放置在陶瓷覆铜板72的电子元件73进行定位,当第二限位槽32贯穿限位板时,电子元件73通过第二限位槽32放置于陶瓷覆铜板72上,并通过第二限位槽32将电子元件73进行定位,从而保证电子元件73在被焊接前或被焊接过程中位置不变。
压块4安装于第一限位槽31,同时,至少部分压块4与电极74抵接,抵接的方式可以为压块4相对电极74的一侧与定位槽21面对电极74的一侧抵接,如此,压块4与电极74通过挤压的方式定位于第一限位槽31中;另外,压块4还可以通过重力的方式将电极74压紧于第一限位槽31,举例而言,将电极74设置于第一限位槽31后,电极74的一端与陶瓷覆铜板72抵接,另一端与压块4抵接,如此,压块4可以通过自身重力将电极74压于陶瓷覆铜板72上,从而便于焊接陶瓷覆铜板72时,提升陶瓷覆铜板72与电极74的连接等。
本实用新型用于焊接的夹具,通过将散热件71放置于放置面11,定位件2与底座1可拆卸连接,定位槽21用于将陶瓷覆铜板72定位于焊接位,限位件3可拆卸安装于定位槽21,并位于陶瓷覆铜板72背离放置面11的一侧设置,同时,在限位件3设置第一限位槽31用于限位电极74,设置第二限位槽32用于限位电子元件73,如此,在将电子元件73和电极74放置于陶瓷覆铜板72后,可以通过第一限位槽31限制电极74在陶瓷覆铜板72的位置,第二限位槽32限制电子元件73在陶瓷覆铜板72的位置。其次,在第一限位槽31设置压块4,通过压块4与电极74的抵接,提升了压块4与陶瓷覆铜板72连接的稳定性。如此,在焊接电极74前或焊接电极74时,提升了电极74定位的稳定性。
在一实施例中,如图1至图4所示,所述电极74具有弯折设置的第一连接端741和第二连接端742,所述第一限位槽31被配置为限位所述第一连接端741;所述压块4包括抵接端41,所述抵接端41安装于所述第一限位槽31,所述抵接端41被配置为压紧所述第一连接端741于所述陶瓷覆铜板72。所述压块4还包括辅助段42,所述辅助段42与所述抵接端41连接;所述用于焊接的夹具还包括:辅助定位件52,所述辅助定位件52与所述定位件2、所述底座1和所述限位件3中任意一可拆卸连接,所述辅助定位件52位于所述限位件3的上侧;所述辅助定位件52设有第一辅助位51和第二辅助位52,所述第一辅助位51被配置为限位所述第二连接端742,所述第二辅助位52与所述辅助段42配合。
第一连接端741与第二连接端742连接,第一连接端741与第二连接端742连接后呈L设置,第一连接端741远离第二连接端742的一侧与陶瓷覆铜板72贴合,以便于焊接后第一连接端741与陶瓷覆铜板72具有较大接触面,从而在与陶瓷覆铜板72焊接后更稳定。抵接端41用于抵接第一连接端741背离陶瓷覆铜板72的一侧,以便于第一连接端741可以通过压块4的重力,压紧第一连接端741与陶瓷覆铜板72,从而进一步提升第一连接端741在与陶瓷覆铜板72在焊接后的稳定性。
辅助段42的一端与抵接端41连接,并位于抵接端41的上侧,以增加压块4的重量以及辅助抵接端41,抵接第一连接端741。辅助定位件52只需与定位件2、底座1和限位件3中的任意一可拆卸连接,同时,需位于限位件3的上侧,以便于辅助定位件52可以通过第一辅助位51定位第二连接端742,以及第二辅助位52定位辅助段42,从而提升电极74的稳定性,以及辅助抵接端41,从而提升抵接端41的稳定性。第一辅助位51可以为第一辅助槽或第一辅助缺口等,只需能对第二连接端742至少一个方向进行定位即可。举例而言,当第一辅助位51为第一辅助缺口时,第二连接端742与第一辅助缺口的侧壁抵接,以定位第二连接端742朝第一辅助缺口方向移动;当第一辅助位51为第一辅助槽时,第一辅助槽的内的轮廓与第二连接端742相同,同时,第一辅助槽略大于第二连接端742设置,以便于第二连接端742设置于第一辅助槽后,可以通过与第一辅助槽的槽壁定位第二连接端742,从而避免第二连接端742移动。第二辅助位52可以为第二辅助槽或第二辅助缺口等,只需能对第二连接端742至少一个方向进行定位即可。举例而言,当第二辅助位52为第二辅助缺口时,辅助段42与第二辅助缺口的侧壁抵接,以定位辅助段42朝第二辅助缺口方向移动;当第二辅助位52为第二辅助槽时,第二辅助槽的内的轮廓与辅助段42相同,同时,第二辅助槽略大于辅助段42设置,以便于辅助段42设置于第二辅助槽后,可以通过与第二辅助槽的槽壁定位辅助段42,从而避免辅助段42移动。
在一实施例中,如图1和图7所示,所述第一辅助位51包括第一辅助槽,所述第一辅助槽被配置为与所述第二连接端742至少部分适配插合;所述第二辅助位52包括第二辅助槽,所述第二辅助槽与所述辅助段42配合。所述辅助定位件52包括辅助定位板,所述第二辅助槽贯穿所述辅助定位板,所述辅助段42具有穿过所述第二辅助槽的拆卸端421,所述拆卸端421沿所述第二辅助槽的长度方向延伸,并凸出所述第二辅助槽。
将第一辅助位51设置成第一辅助槽,有利于定位第二连接端742时,第一辅助位51可以定位第二连接端742的四周,提升了定位第二连接端742的稳定性。同理,将第二辅助位52设置成第二辅助槽,有利于定位辅助段42时,第二辅助位52可以定位辅助段42的四周,提升了定位辅助段42的稳定性。第二辅助槽贯穿辅助定位板设置,有利于安装压块4时,压块4可以贯穿过的第二辅助槽插入第一限位槽31,提升了装配的便捷性。
在一实施例中,如图2至图4以及图10所示,所述用于焊接的夹具还包括间隔件6,所述间隔件6的一端与所述辅助定位件52连接,另一端与所述底座1连接,所述辅助定位件52与所述限位件3之间间隔设置。所述间隔件6包括间隔柱,所述间隔柱开设有连接孔61;所述底座1设有连接柱12,所述连接柱12包括连接段,所述连接段与所述连接孔61插接配合。所述连接柱12还包括第一定位段,所述第一定位段的一端与所述底座1连接,另一端与所述连接段连接;所述散热件71包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔711,所述第一定位孔711与所述第一定位段定位配合;或者,所述连接柱12还包括第二定位段,所述第二定位段的一端与所述底座1连接,另一端与所述连接段;所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔22,所述第二定位孔22与所述第二定位段定位配合;或者,所述连接柱12还包括相连的第一定位段与第二定位段,所述第一定位段的一端与所述底座1连接,所述第二定位段远离所述第一定位段的一端与所述连接段连接;所述散热件71包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔711,所述第一定位孔711与所述第一定位段定位配合;所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔22,所述第二定位孔22与所述第二定位段定位配合。
间隔件6的数量至少三个,同时,间隔件6之间间隔设置,并且多个间隔件6的排列呈三角形或多边形设置,以便于辅助定位板通过间隔件6连接后,通过多点定位,提升间隔件6与。辅助定位板与限位件3之间间隔设置,有利于减小限位件3的厚度,从而达到减小辅助定位板的重量。连接柱12的一端与底座1连接,连接段位于连接柱12远离底座1的一端。连接孔61位于间隔柱朝向底座1的一端,以供连接孔61与连接柱12插接配合,连接柱12的数量与间隔件6的数量相同设置,以供各间隔柱进行连接,间隔柱通过与连接段茶具配合,有利于拆卸与装配,提升使用的效率。当连接柱12还设有第一定位段时,散热板设置第一定位孔711,第一定位段与第一定位孔711定位配合,有利于保证散热板在放置面11的稳定性,从而保证焊接位的位置一致;当连接柱12还设有第二定位段时,定位板设置第二定位孔22,第二定位段与第二定位孔22定位配合,有利于定位板的稳定性,从而保证焊接位的位置一致。
在一实施例中,如图2和图6所示,所述定位槽21的槽壁设有定位凸起23,所述定位凸起23沿所述定位槽21的深度方向延伸,并形成第一抵接段与第二抵接段;所述第一抵接段被配置为与所述陶瓷覆铜板72的周侧壁抵接,所述第二抵接段与所述限位件3的周侧壁抵接。
定位凸起23的数量有多个,同时,在定位槽21同一侧的槽壁至少两个,且间隔设置,如此,当陶瓷覆铜板72同一侧与定位槽21同一侧的定位凸起23抵接时,陶瓷覆铜板72的通过两点定位能更加稳定。同理,当限位件3同一侧与定位槽21同一侧的定位凸起23抵接时,限位件3的通过两点定位能更加稳定。
为实现上述目的,本实用新型还提出一种电子组件,其特征在于,所述电子组件通过使用所述的用于焊接的夹具配合。具体的,电子组件通过上述的用于焊接的夹具定位焊接形成,电子组件的说明拓展内容与技术效果推导,与上述用于焊接的夹具基本相同,在此不做累述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于焊接的夹具,其特征在于,被配置为装配电子组件,所述电子组件包括散热件,所述散热件具有焊接位,对应所述焊接位设有陶瓷覆铜板,所述陶瓷覆铜板背离所述散热件的一侧设有电子元件和/或电极,所述用于焊接的夹具包括:
底座,所述底座具有放置面,所述放置面被配置为放置所述散热件;
定位件,可拆卸安装于所述底座,所述定位件包括定位板,所述定位板上具有贯穿所述定位板的定位槽,所述定位槽被配置为将所述陶瓷覆铜板定位于所述焊接位;
限位件,所述限位件可拆卸安装于所述定位槽;
所述限位件开设有第一限位槽,所述第一限位槽被配置为限位所述电极;和/或,
所述限位件开设有第二限位槽,所述第二限位槽被配置为限位所述电子元件;
压块,安装于所述第一限位槽,所述压块被配置为与所述电极抵接,以限制所述电极活动。
2.如权利要求1所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述电极具有弯折设置的第一连接端和第二连接端,所述第一限位槽被配置为限位所述第一连接端;
所述压块包括抵接端,所述抵接端安装于所述第一限位槽,所述抵接端被配置为压紧所述第一连接端于所述陶瓷覆铜板。
3.如权利要求2所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述压块还包括辅助段,所述辅助段与所述抵接端连接;
所述用于焊接的夹具还包括:
辅助定位件,所述辅助定位件与所述定位件、所述底座和所述限位件中任意一可拆卸连接,所述辅助定位件位于所述限位件的上侧;
所述辅助定位件设有第一辅助位和第二辅助位,所述第一辅助位被配置为限位所述第二连接端,所述第二辅助位与所述辅助段配合。
4.如权利要求3所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述第一辅助位包括第一辅助槽,所述第一辅助槽被配置为与所述第二连接端至少部分适配插合;
所述第二辅助位包括第二辅助槽,所述第二辅助槽与所述辅助段配合。
5.如权利要求4所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述辅助定位件包括辅助定位板,所述第二辅助槽贯穿所述辅助定位板,所述辅助段具有穿过所述第二辅助槽的拆卸端,所述拆卸端沿所述第二辅助槽的长度方向延伸,并凸出所述第二辅助槽。
6.如权利要求3所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述用于焊接的夹具还包括间隔件,所述间隔件的一端与所述辅助定位件连接,另一端与所述底座连接,所述辅助定位件与所述限位件之间间隔设置。
7.如权利要求6所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述间隔件包括间隔柱,所述间隔柱开设有连接孔;
所述底座设有连接柱,所述连接柱包括连接段,所述连接段与所述连接孔插接配合。
8.如权利要求7所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述连接柱还包括第一定位段,所述第一定位段的一端与所述底座连接,另一端与所述连接段连接;
所述散热件包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔,所述第一定位孔与所述第一定位段定位配合;
或者,所述连接柱还包括第二定位段,所述第二定位段的一端与所述底座连接,另一端与所述连接段;
所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔,所述第二定位孔与所述第二定位段定位配合;
或者,所述连接柱还包括相连的第一定位段与第二定位段,所述第一定位段的一端与所述底座连接,所述第二定位段远离所述第一定位段的一端与所述连接段连接;
所述散热件包括散热板,所述散热板开设有贯穿所述散热板的第一定位孔,所述第一定位孔与所述第一定位段定位配合;
所述定位板还具有贯穿定位板的第二定位孔,所述第二定位孔与所述第二定位段定位配合。
9.如权利要求1至8任一项所述的用于焊接的夹具,其特征在于,所述定位槽的槽壁设有定位凸起,所述定位凸起沿所述定位槽的深度方向延伸,并形成第一抵接段与第二抵接段;
所述第一抵接段被配置为与所述陶瓷覆铜板的周侧壁抵接,所述第二抵接段与所述限位件的周侧壁抵接。
10.一种电子组件,其特征在于,所述电子组件通过使用如权利要求1至9中任意一项所述的用于焊接的夹具配合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102576595B1 (ko) * 2022-09-16 2023-09-11 주식회사 골드테크 경량화 소재로 형성되는 유체 분사 구조체 제조 장치

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