CN1203951C - 一种插针的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
一种插针的焊接方法，其关键在于：在插针焊接前预制环形的预制焊料，然后通过手工方式将预制焊料加入到插针底部，并且将插针固定在印刷好锡膏的基板的焊盘上，在焊接时预制焊料首先在插针底部润湿蔓延，然后沿插针爬升并同时与焊盘上的印刷锡膏扩散润湿，从而保证了焊料在插针上的爬升高度和足够的焊料量，从而最终提高了插针焊点的连接强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种插针的焊接方法，尤其是指一种在电子装联中的插针的焊接方法。
背景技术
插针在电子装联领域中主要承担了承重、固定和支撑的作用，因此它和基板之间的焊接连接强度成为评估插针焊接质量的一个重要因素。长期以来，为解决插针的焊接人们采用了各种各样的方法，但是效果并不是很明显。由于插针焊接和基板上相应元器件的焊接必须同步进行，因此插针焊接时焊料和回流焊接方法没有太大的变化，不能依靠材料结构的变化而提高焊接连接强度。
如附图1所示，现有技术通常是在插针14焊接时，将锡膏印刷在印刷电路板(PCB)基板10的焊盘12上，然后将插针14固定，最后进入回流炉中进行焊接，此时，依靠焊料在加热中对焊盘12和插针14的润湿作用，焊料在焊盘12和插针14底部形成弧形的焊缝，该焊缝的强度就作为插针14的工作强度。很显然，采用这种方式时，由于锡膏的印刷量受到钢网厚度的影响必须与周围元器件的锡膏需求量相匹配，不可能提供足够多的锡膏给插针的焊点。同时，由于焊料在焊接过程中，沿插针14向上润湿爬升的高度受到焊料自身重量的影响，也不可能太高，造成了插针焊点强度较弱，无法提供足够的强度完成支撑和固定作用。
进一步的，随着点锡技术的发展和应用，业界采用了印刷锡膏再加点锡的方式用于插针的焊接。该方法的优点是能够和目前的表装连技术(SMT)技术兼容，但是，点锡方法的应用存在很大的弊端，首先是由于点锡技术本身的局限性，锡点的增加大大降低了整个制造过程的效率；另一方面，由于点锡技术本身能够增加的焊料量有限，仍然无法满足插针强度的需求。因此，点锡技术还是无法满足插针焊点强度的需求。
发明内容
为解决上述缺点，本发明的目的在于提供一种插针的焊接方法，该焊接方法能有效率地增强插针的支撑强度，且又不影响生产效率。
本发明的第一目的是这样实现的：
一种插针的焊接方法，所述的方法通过预制焊料可将位于印刷电路板焊盘上的插针稳固地焊接在所述的焊盘上，其步骤包括：(1)预先制备环形预制焊料，所述预制焊料具有与所述插针形状和大小相同的柱状中空且预留一缺口；(2)将该预制焊料加入到该插针底部，并将该插针固定在印刷电路板基板的焊盘上；(3)进行焊接。
所述预制焊料采用铅化锡合金。
所述焊接方法应用于回流焊。
采用通过本发明预制焊料的方法能迅速增加焊料量，大大的提高插针焊点的连接强度，且焊料提供方式简单，制造效率高，综合成本低。
附图说明
图1为现有技术插针焊接方法的示意图。
图2为实施本发明插针焊接方法的示意图。
图3为本发明采用的预制焊料的结构示意图。
具体实施方式
在插针的焊接过程中插针焊点强度的保证主要依赖于两个因素：第一，焊料的量是否足够？第二，足够的焊料是否能够爬升到插针的一定高度？从而使得焊点体积变大，插针的支撑和固定作用增强。基于该两个因素的考虑，本发明采用预制焊料的方法能完全解决以上两个问题。
首先，通过预制成形如附图3所示的环形的预制焊料28，该环状焊料28可以采用业界通用的铅化锡(SnPb)合金焊料，或者与实际焊接过程兼容的焊料制备而成。为使该环状预制焊料28与插针24能配合，一般该预制焊料28具有与插针24相同形状和大小的柱状中空281，且预留一缺口282。在焊接时，如图2所示，预制焊料28通过手工方式加入到插针24底部，并且将插针24用支架26固定在印刷好锡膏的PCB基板20的焊盘22上。这样可以保证预制焊料28在焊接过程中首先在插针24底部润湿蔓延，然后沿插针24爬升并且同时与焊盘22上的印刷锡膏扩散润湿，从而保证了焊料在插针24上的爬升高度，并最终提高了插针焊点的连接强度。在实施本发明的插针焊接方法中，预制焊料28可以根据插针焊接强度的需求而增加或者减少，从而大大方便了操作过程。当然，预制焊料还可以制成其他形状。另外，本发明插针采用预制焊料的焊接方法除应用于回流焊以外，还可以应用于激光焊或者平板焊中。
预制焊料的加工十分简单，不需要专用的夹具和工具，在生产现场完全可以自行解决，且制造效率高，综合成本低。
Claims (3)
1、一种插针的焊接方法，所述的方法通过预制焊料可将位于印刷电路板焊盘上的插针稳固地焊接在所述的焊盘上，其步骤包括：
(1)预先制备环形预制焊料，所述预制焊料具有与所述插针形状和大小相同的柱状中空且预留一缺口；(2)将该预制焊料加入到该插针底部，并将该插针固定在印刷电路板基板的焊盘上；(3)进行焊接。
2、如权利要求1所述的插针的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料采用铅化锡合金。
3、如权利要求2所述的插针的焊接方法，其特征在于：所述焊接方法应用于回流焊。
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