CN219358207U - 一种防止融锡不良的回流焊元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止融锡不良的回流焊元件，属于元件技术领域，其包括元件本体，所述元件本体的下表面与线路板的上表面卡接，所述元件本体的左侧面设置有若干个卡接板，所述元件本体的右侧面与夹持底座的左侧面固定连接，所述夹持底座内滑动连接有限位柱。该防止融锡不良的回流焊元件，通过设置斜槽、密封圈、斜板、夹持底座和限位柱。该元件在进行焊接时，该元件在卡接时引脚本体易准确的进入到通孔内，保障了引脚本体不易发生弯曲的现象，且通过密封圈保障了该元件在手工焊接时所产生的热熔锡水不易发生扩散，避免了该元件发生接触不良的现象，且该元件通过限位柱能够在焊接前进行固定，使得在焊接的过程中不易产生抖动和偏移。
Description
技术领域
本实用新型属于元件技术领域，具体为一种防止融锡不良的回流焊元件。
背景技术
在PCB的表面贴装生产中，需要贴装各种不同的元器件，无引脚元件一般可直接贴装在PCB上，但对于有引脚的插件元件，如各类连接器、排针等，则需要先将插件元件引脚插入PCB的通孔焊盘内，再进行焊接，目前的元件在进行焊接时，元件在卡接时引脚易发生弯曲，且元件在手工焊接时产生的热熔锡水易扩散，从而导致元件易发生接触不良的现象，且元件在焊接前没有较好的固定方式，需要人工进行按压，使得在焊接的过程中易产生抖动和偏移，易影响元件的使用寿命及其使用效果。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种防止融锡不良的回流焊元件，解决了目前的元件在进行焊接时，元件在卡接时引脚易发生弯曲，且元件在手工焊接时产生的热熔锡水易扩散，从而导致元件易发生接触不良的现象，且元件在焊接前没有较好的固定方式，需要人工进行按压，使得在焊接的过程中易产生抖动和偏移，易影响元件的使用寿命及其使用效果的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止融锡不良的回流焊元件，包括元件本体，所述元件本体的下表面与线路板的上表面卡接，所述元件本体的左侧面设置有若干个卡接板，所述线路板的上表面开设有若干个斜槽，所述卡接板的下表面设置有引脚本体，所述元件本体的右侧面与夹持底座的左侧面固定连接，所述夹持底座内滑动连接有限位柱。
作为本实用新型的进一步方案：所述线路板的下表面与支撑架的上表面卡接。
作为本实用新型的进一步方案：所述线路板的上表面开设有若干个通孔，所述线路板内开设有限位孔。
作为本实用新型的进一步方案：所述卡接板的下表面与斜板的上表面固定连接，所述卡接板的下表面与密封圈的上表面固定连接。
作为本实用新型的进一步方案：所述限位柱的右端与弹簧的左端固定连接，所述限位柱的外表面与移动板的下表面固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、该防止融锡不良的回流焊元件，通过设置斜槽、密封圈、斜板、夹持底座和限位柱，操作人员先将元件本体缓慢的与线路板进行接触，而后线路板两侧面的斜板会缓慢的与斜槽进行接触，使得引脚本体能够准确的与线路板进行安装，而后操作人员再通过手动移动移动板，而后在对引脚本体进行焊接处理，该元件在进行焊接时，该元件在卡接时引脚本体易准确的进入到通孔内，保障了引脚本体不易发生弯曲的现象，且通过密封圈保障了该元件在手工焊接时所产生的热熔锡水不易发生扩散，避免了该元件发生接触不良的现象，且该元件通过限位柱能够在焊接前进行固定，使得在焊接的过程中不易产生抖动和偏移，保障了该元件的使用寿命。
2、该防止融锡不良的回流焊元件，通过设置支撑架，当操作人员需要对该元件进行焊接时，可以先将支撑架与线路板进行卡接，而后在通过支撑架对引脚本体进行焊接处理，使得支撑架在对操作人员在焊接时起到辅助作用，避免了在焊接过程中发生错位的现象，间接的提高了操作人员的工作效率。
3、该防止融锡不良的回流焊元件，通过设置弹簧，当操作人员在卡接元件本体时，通过移动限位柱后带动弹簧发生弹性形变，且弹簧也能带动限位柱进行复位，能够有效的对限位柱附加一种力，避免了元件本体在焊接时发生掉落的现象，提高了元件本体在焊接时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型立体的结构示意图；
图2为本实用新型线路板爆炸的结构示意图；
图3为本实用新型元件本体立体的结构示意图；
图4为本实用新型夹持底座立体的剖面结构示意图；
图中：1元件本体、2线路板、3支撑架、4卡接板、5限位孔、6斜槽、7通孔、8密封圈、9斜板、10夹持底座、11限位柱、12弹簧、13移动板、14引脚本体。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种防止融锡不良的回流焊元件，包括元件本体1，元件本体1的下表面与线路板2的上表面卡接，元件本体1的左侧面设置有若干个卡接板4，线路板2的上表面开设有若干个斜槽6，卡接板4的下表面设置有引脚本体14，元件本体1的右侧面与夹持底座10的左侧面固定连接，夹持底座10内滑动连接有限位柱11。
具体的，如图1所示，线路板2的下表面与支撑架3的上表面卡接，通过设置支撑架3，可以先将支撑架3与线路板2进行卡接，能对操作人员在焊接时起到辅助作用，避免了在焊接过程中发生错位的现象，间接的提高了操作人员的工作效率。
具体的，如图2所示，线路板2的上表面开设有若干个通孔7，线路板2内开设有限位孔5，通过设置限位孔5，当限位柱11卡接到限位孔5后，能够保障该元件在焊接时的稳定性，从而操作人员无需手动按压该元件与线路板2重合，有效的降低了操作人员的劳动强度。
具体的，如图3所示，卡接板4的下表面与斜板9的上表面固定连接，通过设置斜板9，当该元件在进行焊接时，该元件在卡接时斜板9会缓慢的与斜槽6进行重合，而引脚本体14能够易准确的进入到通孔7内，保障了引脚本体14不易发生弯曲的现象，卡接板4的下表面与密封圈8的上表面固定连接，通过设置密封圈8，使得该元件在手工焊接时所产生的热熔锡水不易发生扩散，避免了该元件发生接触不良的现象，有效的保障了该元件的使用效果。
具体的，如图4所示，限位柱11的右端与弹簧12的左端固定连接，通过设置弹簧12，通过移动限位柱11后带动弹簧12发生弹性形变，且弹簧也能带动限位柱进行复位，能够有效的对限位柱11附加一种力，避免了元件本体1在焊接时发生掉落的现象，提高了元件本体1在焊接时的稳定性，限位柱11的外表面与移动板13的下表面固定连接。
本实用新型的工作原理为：
操作人员先将元件本体1缓慢的与线路板2进行接触，而后线路板2两侧面的斜板9会缓慢的与斜槽6进行接触，使得引脚本体14能够准确的与线路板2进行安装，而后操作人员再通过手动移动移动板13，使得移动板13带动限位柱11进行收缩，当元件本体1夹持稳定后再松开移动板13，使得限位柱11在受到弹簧12弹力的因素后限位柱11会缓慢的与限位孔5进行夹持固定，而后在对引脚本体14进行焊接处理。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种防止融锡不良的回流焊元件，包括元件本体(1)，其特征在于：所述元件本体(1)的下表面与线路板(2)的上表面卡接，所述元件本体(1)的左侧面设置有若干个卡接板(4)，所述线路板(2)的上表面开设有若干个斜槽(6)，所述卡接板(4)的下表面设置有引脚本体(14)，所述元件本体(1)的右侧面与夹持底座(10)的左侧面固定连接，所述夹持底座(10)内滑动连接有限位柱(11)。
2.根据权利要求1所述的一种防止融锡不良的回流焊元件，其特征在于：所述线路板(2)的下表面与支撑架(3)的上表面卡接。
3.根据权利要求1所述的一种防止融锡不良的回流焊元件，其特征在于：所述线路板(2)的上表面开设有若干个通孔(7)，所述线路板(2)内开设有限位孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种防止融锡不良的回流焊元件，其特征在于：所述卡接板(4)的下表面与斜板(9)的上表面固定连接，所述卡接板(4)的下表面与密封圈(8)的上表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种防止融锡不良的回流焊元件，其特征在于：所述限位柱(11)的右端与弹簧(12)的左端固定连接，所述限位柱(11)的外表面与移动板(13)的下表面固定连接。
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2022
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