CN220139838U - 一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，涉及涂布机的技术领域，包括涂布板，所述涂布板的一侧设置有涂布结构，所述涂布结构与电子基板上平面区域相适配，所述涂布板和涂布结构上对应开设有涂布孔。本实用新型对现有的平面印刷模板进行改进，使得改进后的技术适用于非平面型基板，提高焊膏的涂布效率，便于使用，适合批量生产。

Description

一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机

技术领域

本申请涉及涂布机的技术领域，尤其是涉及一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机。

背景技术

在现代电子组装技术中，为了实现对电子元器件的自动组装及焊接。焊锡被制成膏状，称为锡膏(或焊膏)。在自动生产线上，锡膏被涂布在电路基板上。然后电子元器件被贴装在电路板上。通过加热，使元器件焊接在电路板上，这就是现代主流的电子组装技木，即表面贴装技术，简称SMT技术。

所以，在自动化电子组装生产线上。第一道工序就是涂布焊膏。完成这工序的设备，主要采用平面印刷设备，俗称平面焊膏印刷机。在通常情况下。电路板为平面时，上面没有装任何元器件。这可采用一般的平面锡膏印刷机来完成。这时，每一个不同的电路基本需制作一个对应的模板。工作时，模板紧贴电路板，在需涂锡膏的位置上，模板开有孔，在印刷刮刀的作用下。把焊膏通过孔涂布利对应的电路板焊盘上。

但在实际生产中，常常出现需涂布焊膏的电路板不是一个平面。特别是当器件需分次焊接，这时经第一次焊接后的电路板上需再次涂布焊膏，由于在上面已装有了高低不同的器件，如图1所示。需要在该电路板上进行再次涂布焊膏，在这种情况下，是无法通过传统的上述平面模板及平面印刷工艺来完成焊膏的印刷涂布。

为了解决这个问题。通常采用点胶机，经编程后，一点一点的把焊膏直接点涂到对应的焊盘，但这种方法，效率低，根本不适应批量大生产。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，包括涂布板，所述涂布板的一侧设置有涂布结构，所述涂布结构与电子基板上平面区域相适配，所述涂布板和涂布结构上对应开设有涂布孔。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布结构为涂布块，所述涂布孔分布在所述涂布块上。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布板上开设有对涂布块进行定位的定位槽，所述定位块上设置有耳板，所述耳板上穿设有与涂布板螺纹连接的螺栓。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布结构为多个涂布管，每一所述涂布管上对应开设有一个涂布孔。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布管螺纹连接在涂布板上。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布孔为圆柱形孔。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布孔为旋转体结构，所述涂布孔的中部收缩设置。

本实用新型进一步的技术方案设置为，所述涂布孔为圆台状结构，所述涂布孔顶部为小头端。

与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：

本实用新型对现有的平面印刷模板进行改进，使得改进后的技术适用于非平面型基板，提高焊膏的涂布效率，便于使用，适合批量生产。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本申请实施例1的结构示意图；

图3为本申请实施例1的爆炸示意图；

图4为本申请实施例2的结构示意图。

图中附图标记：1、涂布板；2、涂布孔；3、涂布块；4、定位槽；5、耳板；6、涂布管；7、机架；8、支撑板；9、基板本体；10、电动丝杆组件；11、刮板；12、电驱结构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本实用新型提供了一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机。

实施例1：

如图2和图3所示，一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，包括矩形板状的涂布板1，涂布板1的底部安装有涂布结构，涂布结构与电子基板上的平面区域相适配，涂布板1和涂布结构上对应开设有涂布孔2。

对于需要分次焊接的电路板，电路板上面已装有了高低不同的电子元器件，常规的平面涂布已无法使用，涂布结构置入电子元器件之间，刮板11将涂布板1上的焊膏推入涂布孔2内，对电路板上的待涂布区域进行涂布焊膏，提高焊膏的涂布效率。

如图3所示，涂布结构设置为涂布块3，涂布块3的形状不作限制，依据电路板上的待涂布区域进行制作。

涂布块3与涂布板1可以为一体结构，也可以为分体结构。在本实施例中，涂布块3与涂布板1为分体结构，当涂布块3发生损坏后，便于对涂布块3进行更换。

具体的，涂布块3与涂布板1通过螺栓进行固定，在涂布块3的两侧固定有耳板5，螺栓穿过耳板5与涂布板1螺纹连接，将涂布块3压紧在涂布板1上。

为了保证涂布块3在涂布板1上的安装精度，在涂布板1的底部开设有对涂布块3进行定位的定位槽4，定位槽4与涂布块3的形状相适配，涂布块3安装到定位槽4内后，涂布板1和涂布块3上的涂布孔2正向对，不会发生错位。

另外，定位槽4也可开设在涂布板1上，在涂布块3上固定有与定位槽4相适配的定位柱。两者之间的定位结构也可为其他方式，在此不进行过多的阐述。

在本实施例中，涂布孔2可以为圆柱形孔；涂布孔2也可以为中部收缩的旋转体结构；涂布孔2还可以为圆台状孔，涂布孔2的大头向下设置。

参照图2，涂布机包括机架7，机架7置于水平台面上，机架7的底部用于放置待涂布的非平面状的基板本体9。机架7上竖直滑移安装有支撑板8，支撑板8与机架7之间安装有线轨滑块结构，使得支撑板8在机架7上稳定滑移，在机架7上安装有电动丝杆组件10，电动丝杆组件10与支撑板8连接，电动丝杆组件10驱动支撑板8上下运动。

在支撑板8上固定有水平的涂布板1，在支撑板8上滑移设置有刮板11，支撑板8上安装有电驱结构12，电驱结构12与刮板11连接，电驱结构12驱动刮板11水平运动，将涂布板1上的焊膏推入涂布板1上的涂布孔2内，对基板本体9进行涂布。电驱结构12采用为现有的电动链轮结构或电动带轮结构。

本实施例的涂布机适用于非平面型基板的焊膏涂布，当然，也可用于平面基板的焊膏涂布。

是一种新型的电子生产工艺技术及设备，主要应用于电子产品生产中，是一种先进的自动化生产工艺技术及设备。

实施例2：

如图4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例公开了另一种涂布结构，涂布结构为多个涂布管6，每一个涂布管6上对应开设有一个涂布孔2。

涂布管6与涂布板1可以为一体结构，也可以为分体结构。在本实施例中，涂布管6与涂布板1为分体结构，当涂布管6发生损坏后，可对单个涂布管6进行更换。

具体的，涂布管6的端部形成有螺纹部，在涂布板1的底部开设有螺纹孔，螺纹孔与涂布孔2同轴设置，螺纹孔与涂布孔2形成阶梯结构，涂布管6与阶梯面抵触时，涂布管6的底部处于同一水平面上。

此外，涂布管6也可与涂布板1磁吸固定，涂布管6的顶部插入涂布板1的底部，两者的接触面上嵌设有相互吸引的磁铁，实现两者的可拆卸连接方式。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，包括涂布板(1)，所述涂布板(1)的一侧设置有涂布结构，所述涂布结构与电子基板上平面区域相适配，所述涂布板(1)和涂布结构上对应开设有涂布孔(2)；

所述涂布结构为涂布块(3)或多个涂布管(6)；所述涂布结构为涂布块(3)时，所述涂布孔(2)分布在所述涂布块(3)上；

所述涂布结构为多个涂布管(6)时，每一所述涂布管(6)上对应开设有一个涂布孔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，所述涂布板(1)上开设有对涂布块(3)进行定位的定位槽(4)，所述涂布块(3)上设置有耳板(5)，所述耳板(5)上穿设有与涂布板(1)螺纹连接的螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，所述涂布管(6)螺纹连接在涂布板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，所述涂布孔(2)为圆柱形孔。

5.根据权利要求1所述的一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，所述涂布孔(2)为旋转体结构，所述涂布孔(2)的中部收缩设置。

6.根据权利要求1所述的一种可涂布非平面型基板的焊膏涂布机，其特征在于，所述涂布孔(2)为圆台状结构，所述涂布孔(2)顶部为小头端。