CN211580304U - 一种用于贴片式焊接的pcb焊盘 - Google Patents
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Abstract
一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，包括PCB板、设在所述PCB板上的铜箔、沿所述铜箔轴向轴心线开设在所述PCB板上的安装孔、与所述安装孔连接且具有凹槽的底座、对称设在所述凹槽内的导向部、设在所述导向部之间的上胶腔、设在所述上胶腔内的红胶、通过焊锡与所述铜箔固接的电子元件，所述底座相对所述螺纹孔具有超出段。本实用新型通过在PCB上设置底座，底座为可拆卸更换式结构，底座与安装孔螺纹连接，更换元件时只需将焊锡清理掉后旋转元件即可从PCB上取下，有利于操作的简单性；通过设置导向部，防止元件挤压红胶后，部分红胶溢出并流向安装孔，从而避免了底座与安装孔螺纹粘接，有利于拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB结构技术领域，特别是一种用于贴片式焊接的PCB焊盘。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，为了将电子元器件固定并电连接在PCB板上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。
现有的印刷电路板在制造时经常会在上面焊接一些小型的电路元件，在固定这些元件时，通常会先在PCB板上涂抹一层红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，最后在使用焊锡将电子元件焊接上去，但是需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，本实用新型解决了现有印刷电路板需要更换元件进行维修等工作时就会很麻烦的问题。
本实用新型的技术解决方案是：一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，包括PCB板、设在所述PCB板上的铜箔、沿所述铜箔轴向轴心线开设在所述PCB板上的安装孔、与所述安装孔连接且具有凹槽的底座、对称设在所述凹槽内的导向部、设在所述导向部之间的上胶腔、设在所述上胶腔内的红胶、通过焊锡与所述铜箔固接的电子元件，所述底座相对所述螺纹孔具有超出段。
作为优选，所述导向部包括与所述凹槽底部固接的上升段、与所述上升段以及所述凹槽内壁围成有缓冲腔的导向段，所述导向段与所述电子元件之间具有形变通道。
作为优选，所述导向段最高点与所述超出段最高点的连线垂直所述底座的轴向轴心线。
作为优选，所述安装孔为螺纹孔。
作为优选，所述底座设有与所述安装孔螺纹配合的外螺纹。
作为优选，所述铜箔的高度等于所述超出段的高度。
作为优选，所述超出段顶端设有夹持孔，所述夹持孔的轴向轴心线向所述凹槽的轴向轴心线倾斜。
作为优选，所述夹持孔内设有防滑垫。
本实用新型有益效果是：
本实用新型通过在PCB上设置底座，底座为可拆卸更换式结构，底座与安装孔螺纹连接，更换元件时只需将焊锡清理掉后旋转元件即可从PCB上取下，有利于操作的简单性；通过设置导向部，防止元件挤压红胶后，部分红胶溢出并流向安装孔，从而避免了底座与安装孔螺纹粘接，有利于拆卸。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型A处放大示意图；
图3为本实用新型A处形变放大示意图；
图4为本实用新型B处放大示意图；
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例，如图1、图4所示，一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，包括PCB板1、设在所述PCB板上的铜箔2、沿所述铜箔2轴向轴心线开设在所述PCB板1上的安装孔3、与所述安装孔3连接且具有凹槽401的底座4、对称设在所述凹槽401内的导向部5、设在所述导向部5之间的上胶腔6、设在所述上胶腔6内的红胶7、通过焊锡8与所述铜箔2固接的电子元件9，所述底座4相对所述安装孔3具有超出段402,通过在PCB上设置底座4，底座4为可拆卸更换式结构，底座4与安装孔3螺纹连接，更换电子元件9时只需将焊锡清理掉后旋转电子元件9即可从PCB上取下，有利于操作的简单性。
进一步的，如图2、图3所示，所述导向部5包括与所述凹槽401底部固接的上升段501、与所述上升段501以及所述凹槽401内壁围成有缓冲腔503的导向段502，所述导向段502与所述电子元件9之间具有形变通道504。
优选的，所述导向段502最高点与所述超出段402最高点的连线垂直所述底座4的轴向轴心线。
优选的，所述安装孔3为螺纹孔，所述底座4设有与所述安装孔3螺纹配合的外螺纹，将焊锡清理掉后旋转电子元件9，使底座4在安装孔3旋转并脱离出安装孔3，电子元件9即可从PCB上取下，拆卸方便，有利于操作的简单性。
所述铜箔2的高度等于所述超出段402的高度，元件与铜箔2接触后，抵住超出段402顶部，使红胶7与元件底部接触并粘接，这样就保证了红胶7硬化后不会把电子元件9元件顶高，从而避免电子元件9的焊盘和铜箔2存在间隙。
进一步的，所述超出段402顶端设有夹持孔4021，所述夹持孔4021的轴向轴心线向所述凹槽401的轴向轴心线倾斜，所述夹持孔4021内设有防滑垫4022，将镊子尖部插入夹持孔4021，转动镊子并带动底座4在安装孔3旋转即可进入安装孔3，方便安装。
Claims (8)
1.一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：包括PCB板（1）、设在所述PCB板上的铜箔（2）、沿所述铜箔（2）轴向轴心线开设在所述PCB板（1）上的安装孔（3）、与所述安装孔（3）连接且具有凹槽（401）的底座（4）、对称设在所述凹槽（401）内的导向部（5）、设在所述导向部（5）之间的上胶腔（6）、设在所述上胶腔（6）内的红胶（7）、通过焊锡（8）与所述铜箔（2）固接的电子元件（9），所述底座（4）相对所述安装孔（3）具有超出段（402）。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述导向部（5）包括与所述凹槽（401）底部固接的上升段（501）、与所述上升段（501）以及所述凹槽（401）内壁围成有缓冲腔（503）的导向段（502），所述导向段（502）与所述电子元件（9）之间具有形变通道（504）。
3.根据权利要求2所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述导向段（502）最高点与所述超出段（402）最高点的连线垂直所述底座（4）的轴向轴心线。
4.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述安装孔（3）为螺纹孔。
5.根据权利要求4所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述底座（4）设有与所述安装孔（3）螺纹配合的外螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述铜箔（2）的高度等于所述超出段（402）的高度。
7.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述超出段（402）顶端设有夹持孔（4021），所述夹持孔（4021）的轴向轴心线向所述凹槽（401）的轴向轴心线倾斜。
8.根据权利要求7所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述夹持孔（4021）内设有防滑垫（4022）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921492458.8U CN211580304U (zh) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 一种用于贴片式焊接的pcb焊盘 |
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2019
- 2019-09-09 CN CN201921492458.8U patent/CN211580304U/zh active Active
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