KR20080036813A - 기판실장형부품 및 그 실장구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판에 착탈가능하게 실장되는 기판실장형부품 및 그 실장구조에 관한 것이다. 본 발명에 의한 기판실장형부품(40)은 몸체(41)와; 상기 몸체(41)의 일측에서 돌출되어 연장되는 리드(43); 그리고 상기 리드(43)와 착탈가능하게 결합되고, 인쇄회로기판(30)에 천공된 실장공(31)에 삽입되어 솔더링되는 소켓(45)을 포함하여 구성된다. 그리고 상기 소켓(45)의 상단에는 상기 리드(43)의 단부와 형합되는 체결홀(47)이 형성되고, 상기 체결홀(47)에 상기 리드(43)의 단부가 압입되어 결합된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 부품이 인쇄회로기판에 착탈가능하게 실장되므로, 부품의 수리 및 교체시에 인쇄회로기판이 손상될 염려가 줄어든다.

부품, 리드, 실장, 인쇄회로기판

Description

기판실장형부품 및 그 실장구조{A PCB part and mounting structure thereof}

도 1은 종래 기술에 의한 기판실장형부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 보인 단면도.

도 2는 본 발명에 의한 기판실장형부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 보인 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 기판실장형부품의 바람직한 실시예를 보인 저면사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

30: 기판 31: 실장공

34: 회로패턴 40: 부품

41: 몸체 43: 리드

45: 소켓 47: 체결홀

50: 솔더부

본 발명은 기판실장형부품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로기판에 착탈가능하게 실장되는 기판실장형부품 및 그 실장구조에 관한 것이다.

도 1에는 종래기술에 의한 기판실장형부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습이 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라 함)(10)은 절연재질의 납작한 판상으로 형성된 것으로, 그 내부 및 표면에 회로패턴(11)이 인쇄된다. 상기 회로패턴(11)은 상기 기판(10) 상에서 회로를 형성하는 것이다. 한편, 상기 기판(10)에는 아래에서 설명될 부품(15)의 리드(17)가 삽입되는 다수개의 실장공(12)이 관통된다. 도면부호 13은 인쇄회로기판의 표면을 보호하는 솔더레지스트이다.

그리고 상기 기판(10)에는 각종 부품(15)이 실장된다. 상기 부품(15)은 상기 회로패턴(11)을 통해 다른 부품들과 전기적으로 연결된다. 상기 부품(15)의 일측에는 상기 기판(10)과 전기적으로 연결되도록 형성되는 리드(17)가 연장된다.

상기 리드(17)가 상기 실장공(12)에 삽입되어 솔더링되면 상기 부품(15)이 상기 기판(10)에 실장됨과 동시에 상기 회로패턴(11)에 전기적으로 연결된다. 상기 리드(17)와 상기 실장공(12) 사이에는 솔더링에 의해 형성된 솔더부(18)가 구비된다. 상기 솔더부(18)는 일반적으로 Sn-Pb합금, Sn-Ag합금, Sn-Cu합금, Sn-Ag-Cu합금 등의 재질로 형성된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

종래에는 상기 부품(15)의 리드(17)가 상기 기판(10)에 솔더링에 의해 결합되므로, 상기 부품(15)을 수리하거나 교체할 목적으로 상기 기판(10)에서 분리하기 가 곤란하다. 즉, 상기 리드(17)와 실장공(12)의 주변에 형성된 회로패턴(11)이 솔더링에 의해 기밀하게 결합되므로, 상기 부품(15)을 상기 기판(10)에서 강제적으로 분리하면, 상기 회로패턴(11)도 떨어져 나가게 되어 상기 기판(10) 상에 회로패턴(11)이 손실되는 문제가 발생한다. 상기 기판(10)에 형성된 회로패턴(11)이 손실되면 기판(10)에서의 전기신호가 단락되므로 각종 부품(15)이 모두 실장된 기판(10)은 폐기처리될 수밖에 없다.

한편, 이를 방지하기 위해서, 상기 부품(15)을 분리하기 전에 상기 솔더부(18)에 열을 가하여 상기 솔더부(18)를 제거할 수 있는데, 그 제거작업 중에 주변 회로패턴(11)에 열이 전달되므로 회로패턴불량을 야기할 우려가 있다. 또한, 솔더부(18) 제거에 따른 작업공수가 늘어나는 단점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판실장형부품을 인쇄회로기판에 착탈가능하게 실장하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판실장형부품을 인쇄회로기판으로부터 분리하는 과정에서 인쇄회로기판의 손상을 방지하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명에 의한 기판실장형부품은 몸체와; 상기 몸체의 일측에서 돌출되어 연장되는 리드; 그리고 상기 리드와 착탈가능하게 결합되고, 인쇄회로기판에 천공된 실장공에 삽입되어 솔더링되는 소켓을 포함하여 구성된다.

상기 소켓의 상단에는 상기 리드의 단부와 형합되는 체결홀이 형성되고, 상기 체결홀에 상기 리드의 단부가 압입되어 결합된다.

상기 소켓의 길이는 상기 실장공의 길이 보다 길게 형성된다.

본 발명의 다른 특징에 따른 부품의 실장구조는 회로패턴이 형성되고, 일측에 실장공이 관통되는 기판과; 상기 실장공에 삽입되어 솔더링되는 소켓과; 그리고 상기 소켓과 착탈가능하게 결합되는 부품을 포함하여 구성된다.

상기 부품은 상기 부품의 일측에서 돌출되게 연장되는 리드가 상기 소켓의 상단에 형성되는 체결홀에 압입되어 상기 소켓에서 착탈가능하게 된다.

상기 소켓의 길이는 상기 실장공의 길이 보다 길게 형성된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판실장형부품 및 그 실장구조에 의하면, 부품이 인쇄회로기판에 착탈가능하게 실장되므로, 부품의 수리 및 교체시에 인쇄회로기판이 손상될 염려가 줄어든다.

이하 본 발명에 의한 기판실장형부품 및 그 실장구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 기판실장형부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습이 단면도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명에 의한 기판실장형부품의 바람직한 실시예가 저면사시도로 도시되어 있다.

이에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 납작한 판형상의 기판(30)에 금속박막으로 회로패턴이 형성된 것이다. 상기 기판(30)은 절연재질로 형성되며, 상기 기판(30)의 일측에는 아래에서 설명될 부품(40)의 리 드(43)가 삽입되는 다수개의 실장공(31)이 천공된다. 그리고 상기 기판(30)의 표면이나 상기 실장공(31) 주변에는 회로패턴(34)이 형성된다. 상기 회로패턴(34)은 상기 기판(30) 상에서 회로를 형성하는 것이다. 상기 회로패턴(34)은 주로 금속박막으로 형성된다. 한편, 기판(30)은 상기 회로패턴(34)을 보호하기 위한 솔더레지스트(36)에 의해 덮여진다.

상기 기판(30)에는 각종 기판실장형부품(40)(이하 '부품'이라 함)이 실장된다. 상기 부품(40)은 상기 회로패턴(34)을 통해 다른 부품들과 전기적으로 연결된다. 상기 부품(40)의 골격을 형성하는 몸체(41)의 일측에는 상기 회로기판(30)과 전기적으로 연결되도록 형성되는 다수개의 리드(43)가 돌출되어 연장된다. 상기 리드(43)는 전기전도성이 높은 금속재질로 형성된다.

상기 리드(43)의 단부에는 각각 소켓(45)이 구비된다. 상기 소켓(45)은 상기 부품(40)이 상기 기판(30)에 실장될 때 상기 실장공(31)에 삽입되어 솔더링되는 부분이다. 그리고 상기 소켓(45)에는 상기 리드(43)가 착탈가능하도록 결합된다. 즉, 상기 소켓(45)의 상단에는 체결홀(47)이 형성되고, 상기 체결홀(47)에 상기 리드(43)의 단부가 강제 삽입되어 결합된다. 즉, 상기 리드(43)의 단부가 상기 체결홀(47)에 압입되는 것이다. 따라서 상기 체결홀(47)과 리드(43)의 결합력을 극복하는 외력이 작용해야 상기 체결홀(47)에서 상기 리드(43)가 탈거된다. 상기 체결홀(47)은 상기 리드(43)와의 마찰면적이 넓도록 형성되어 상기 리드(43)가 쉽게 탈거되지 않도록 하는 것이면 충분하고, 설계조건에 따라 다양한 형태가 가능하다.

상기 소켓(45)은 전기전도성이 높은 금속재질로 형성되며, 솔더링에 의해 결 합이 잘 이루어지는 재질이면 좋다. 그리고 상기 소켓(45)의 형상은 상기 실장공(31)에 삽입되도록 형성된다. 상기 소켓(45)의 길이는 상기 실장공(31)의 길이보다 상대적으로 길게 형성되어 상기 소켓(45)의 상단과 하단이 각각 상기 실장공(31)에서 돌출되는 것이 바람직하다.

상기 부품(40)이 상기 기판(30)에 실장되는 상태에서는, 실질적으로 상기 소켓(45)이 상기 실장공(31)에 삽입된다. 그리고 상기 소켓(45)과 상기 회로패턴(34) 사이에는 솔더링에 의해 형성된 솔더부(50)가 채워진다. 상기 솔더부(50)는 상기 소켓(45)을 상기 실장공(31)에 결합시킴과 동시에 상기 소켓(45)과 상기 회로패턴(34)을 전기적으로 연결시키기 위한 것이다. 상기 솔더부(50)는 일반적으로 Sn-Pb합금, Sn-Ag합금, Sn-Cu합금, Sn-Ag-Cu합금 등의 재질로 형성된다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판실장형부품 및 그 실장구조의 작용을 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 기판실장형부품(40)에는 몸체(41)에서 돌출되는 리드(43)의 단부에 소켓(45)이 압입되어 결합된다. 상기와 같은 부품(40)을 기판(30)에 실장하기 위해서는, 먼저, 상기 부품(40)을 상기 소켓(45)의 하단이 상기 실장공(31)을 향하도록 위치시킨 후, 상기 부품(40)에 하방으로 힘을 가하여 상기 소켓(45)이 상기 실장공(31)에 삽입되도록 한다.

이와 같은 상태에서 솔더링을 하면, 상기 소켓(45)과 회로패턴(34)이 전기적으로 연결되고, 상기 실장공(31)이 솔더부(50)로 채워지면서, 상기 소켓(45)이 상기 기판(30)에 결합된다. 상기 솔더부(50)를 별도로 제거하지 않는 한 상기 소 켓(45)은 상기 기판(30)에서 분리되지 않는다.

상기 부품(40)의 수리나 교체를 목적으로, 상기 부품(40)을 상기 기판(30) 상에서 분리하기 위해서는 상기 부품(40)을 상기 리드(43)와 상기 체결홀(47)과의 결합력을 극복하는 외력으로 상기 소켓(45)에서 탈거시키면 된다. 이때 상기 부품(40)을 상기 소켓(45)에서 빼내는 것이므로, 기판(30) 상의 회로패턴(34)이 손실될 염려가 없다. 그리고 상기 부품(40)을 상기 기판(30) 상에서 분리시키더라도, 상기 소켓(45)은 상기 솔더부(50)에 의해 상기 실장공(31)과의 결합상태가 유지된다.

수리나 교체가 완료된 부품(40)을 상기 기판(30)에 다시 실장하려면, 상기 리드(43)의 단부를 상기 기판(30)에 결합된 상기 소켓(45)의 체결홀(47)에 압입시키면 된다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것을 자명하다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 기판실장형 부품 및 그 실장구조에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에서는 부품의 리드와 착탈가능하게 결합되는 소켓이 기판에 솔더링됨으로써 부품의 실장이 완성된다. 따라서, 이미 실장된 부품을 수리하거나 교체할 때, 부품의 리드를 소켓에서 탈거시키면 되므로 부품의 분리가 간단하게 이루어지 는 효과가 있다. 또한, 부품을 분리시키는 과정에서 회로패턴이 손상되는 것을 방지한 수 있게 된다.

그리고, 본 발명에서는 기판에 실장된 부품을 분리하기 위해서 별도로 솔더부를 제거하는 과정이 불필요하므로 부품의 수리나 교체가 수월하게 되는 이점이 있다.

Claims (6)

1. 몸체와;

   상기 몸체의 일측에서 돌출되어 연장되는 리드; 그리고

   상기 리드와 착탈가능하게 결합되고, 인쇄회로기판에 천공된 실장공에 삽입되어 솔더링되는 소켓을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판실장형부품.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓의 상단에는 상기 리드의 단부와 형합되는 체결홀이 형성되고, 상기 체결홀에 상기 리드의 단부가 압입되어 결합됨을 특징으로 하는 기판실장형부품.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 소켓의 길이는 상기 실장공의 길이 보다 길게 형성됨을 특징으로 하는 기판실장형부품.
4. 회로패턴이 형성되고, 일측에 실장공이 관통되는 기판과;

   상기 실장공에 삽입되어 솔더링되는 소켓과; 그리고

   상기 소켓과 착탈가능하게 결합되는 부품을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 부품의 실장구조.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 부품은 상기 부품의 일측에서 돌출되게 연장되는 리 드가 상기 소켓의 상단에 형성되는 체결홀에 압입되어 상기 소켓에서 착탈가능하게 됨을 특징으로 하는 부품의 실장구조.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 소켓의 길이는 상기 실장공의 길이 보다 길게 형성됨을 특징으로 하는 부품의 실장구조.

Images