JP2004235185A - プリント基板への部品実装方法および部品実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を防止する。
【解決手段】プリント基板10の表面のプリント配線板11に電子部品の端子ピンを導電性接着剤13を用いて実装する方法であって、ランド部11aよりプリント基板10の裏面にかけて小さい貫通穴12を穿設しておき、プリント配線板11のランド部11aに導電性接着剤13を塗布した後に電子部品を搭載する時、導電性接着剤13が貫通穴12を通して下方に抜け落ちて、プリント配線板11よりはみ出させないようにしている。
【選択図】 図4
【解決手段】プリント基板10の表面のプリント配線板11に電子部品の端子ピンを導電性接着剤13を用いて実装する方法であって、ランド部11aよりプリント基板10の裏面にかけて小さい貫通穴12を穿設しておき、プリント配線板11のランド部11aに導電性接着剤13を塗布した後に電子部品を搭載する時、導電性接着剤13が貫通穴12を通して下方に抜け落ちて、プリント配線板11よりはみ出させないようにしている。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品実装方法および部品実装構造に関し、詳しくは、プリント基板上のプリント配線板と電子部品の端子ピンとを導電性樹脂接着剤を用いて電気接続するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板上のプリント配線板に電子部品を実装する場合、該電子部品の端子ピンとプリント配線板とを半田を用いて電気的かつ機械的に固定している。しかしながら、近年、半田は環境上の問題から、半田に代えて導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線板と電子部品の端子とを接続固定することが提案されている。
【0003】
上記導電性樹脂接着剤は通常熱硬化性で、プリント配線板の表面に印刷されるが、電子部品をプリント基板上に搭載し、その端子ピンをプリント配線板上に押し付ける力で、未だ流動性を有している導電性樹脂接着剤がプリント配線板よりはみ出す場合が多い。熱可塑性の半田を用いた場合は、加熱により端子ピンに半田が吸い込まれるように流れ、はみ出した半田がプリント配線板の表面に納まるが、導電性樹脂接着剤の場合ははみ出したままで硬化する。
よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられている場合、隣接するプリント配線板からもはみ出した導電性樹脂接着剤と接触し、ショートが発生する可能性がある。
【0004】
上記した問題に対して、特開平11−298127号において、図5に示すプリント基板への部品実装構造が提供されている。
上記実装構造は、プリント基板上のプリント配線板2の端部側から実装する電子部品側にかけて導電性接着剤1を印刷し、該導電性接着剤には、電子部品の端子ピンを取り付ける位置にくびれ部1aを設けている。このように導電性接着剤1にくびれ部1aを設けることで、端子ピンの取り付けにより導電性接着剤1がプリント配線板2からはみ出して隣接する導電性接着剤1と接触しないようにしている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−298127号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような部品実装構造であると、導電性接着剤1にくびれ部1aを設けているため、導電性接着剤1と電子部品の端子ピンとの接触面積が小さくなる。よって、電子部品をプリント基板上に搭載する際、導電性接着剤1と端子ピンとの位置合わせが困難となり、また、導電性接着剤1と端子ピンとの接着力が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、プリント基板への電子部品の実装作業の作業性および導電性接着剤と電子部品の端子ピンとの接着力を低下させることなく、かつ、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を確実に防止することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、プリント基板の表面のプリント配線板に電子部品の端子ピンを導電性接着剤を用いて実装する方法であって、
上記端子ピン配置位置に上記プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて小さい貫通穴を穿設しておき、
上記端子ピン配置位置に導電性接着剤を塗布して上記電子部品を搭載する時、上記導電性接着剤の余剰分が上記貫通穴より下方に流入して、上記プリント配線板よりはみ出させないことを特徴とするプリント基板への部品実装方法を提供している。
【0009】
上記方法とすると、プリント配線板上に塗布されている導電性接着剤は、電子部品の端子ピンが強い力で押し付けられた時、余剰分は上記貫通穴に流れこみ、プリント基板からはみ出して隣接する導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤と接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0010】
上記プリント基板に上記電子部品を搭載する時、上記貫通穴より負圧をかけて上記導電性接着剤の余剰分を吸引することが好ましい。
上記方法とすると、負圧により余分な導電性接着剤を容易に抜き取ることができる。また、負圧により導電性接着剤の抜き取る量を調節することもできるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【0011】
また、本発明は、上記方法によりプリント基板上のプリント配線板に導電性接着剤を介して上記端子ピンを電気接続していることを特徴とするプリント基板への部品実装構造を提供している。
上記構造は、特に、上記プリント基板上のプリント配線板は1mm程度の狭ピッチで配置され、これら各プリント配線板に上記電子部品の本体より並列に突出される上記端子ピンが電気接続されているものに好適に適用される。
【0012】
上記構造とすると、プリント配線板を1mm程度の狭ピッチで配置した場合においても、隣接するプリント配線板上の導電性接着剤を接触させることなく搭載する電子部品の端子ピンを対応するプリント配線板にのみそれぞれ接続されるので、ショートの発生を防止することができ、狭ピッチで高密度の配線板を容易に作製することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図4は、本発明の実施形態を示す。
【0014】
図2に示すように、プリント基板10は絶縁基板15の表面にプリント配線板11を印刷或いは貼り付け等により配置している。絶縁基板15の所要箇所の表面に電子部品の搭載部15aを設け、該搭載部15aは搭載する電子部品のICチップ20の形状に合わせて四角形状とし、各辺の近傍から四方に向けてプリント配線板11を配置し、隣接するプリント配線板11は1mmの狭ピッチで、かつ、並列に配置されている。該プリント配線板11はICチップ搭載部側の端部の幅を広げてランド部11aを設け、ICチップ20の端子ピン21との接続部とし、該ランド部11aでは1mmよりも狭ピッチとなっている。
【0015】
図3(A)に示すように、上記ランド部11aの略中央には、プリント配線板11の表面より絶縁基板15の裏面にかけて小さな貫通穴12を穿設している。該貫通穴12の下端開口には負圧導入管30を接続させるようにして、貫通穴12を導電性接着剤用の吸引穴としている。
【0016】
プリント配線板11のランド部11aの表面に、図3(B)に示すように、導電性金属粉末を混合したポリエステル系の導電性接着剤13を印刷により塗布している。
【0017】
上記プリント基板10に搭載するICチップ20は、ボックス形状の本体部20aの側面から四方に端子ピン20bを突設している。該端子ピン20bは、ICチップ20の本体部20aから水平方向に突出し、その先端部を下方に屈曲して、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載したとき、それぞれの端子ピン20bの先端部がプリント配線板11のランド部11aに位置するように設定している。
【0018】
次に、プリント基板10へのICチップ20の実装方法について説明する。
先ず、上記したように、プリント配線板11のランド部11aの表面に導電性接着剤13を塗布する。
ついで、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載すると、図4に示すように、ICチップ20の端子ピン20bが対応するランド部11aに乗せられ、導電性接着剤13に強く押し付けられて接着され、端子ピン20bとプリント配線板11とは電気接続される。
このとき、負圧導入管30により貫通穴12に負圧エアーを導入し、導電性接着剤13の余剰分を吸引する。
【0019】
上記方法によると、プリント基板10にICチップ20を実装する時、プリント配線板11とICチップ20の端子ピン20bとを電気接続する導電性接着剤13の余剰分をランド部11aに設けた貫通穴12を通して負圧導入管30により吸引除去しているので、導電性接着剤13がプリント配線板11のランド部11aからはみ出ることがない。よって、隣接するプリント配線板11上の導電性接着剤13同士が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0020】
なお、導電性接着剤の粘性が高く流動性が低い場合には、貫通穴に負圧を導入して迅速に余剰分の導電性接着剤を吸引しなくともランド部からはみ出す恐れが少なく、貫通穴を通して余剰分の導電性接着剤が自重落下してくるため、必ずしも負圧を導入しなくともよい。
【0021】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載する際、電子部品の端子ピンを配置するランド部に塗布された導電性接着剤の余剰分は、プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて設けて穿設したた小さい貫通穴を通して排出できる。よって、プリント基板からは導電性接着剤がはみ出して隣接するプリント基板上の導電性接着剤と接触し、ショートが発生するのを防止することができる。
【0022】
また、上記貫通穴より負圧をかけて導電性接着剤の余剰分を吸引する場合には、導電性接着剤の余剰分を確実に排出できる。かつ、負圧を制御することにより、導電性接着剤の抜き取る量を調節することができるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板にICチップを実装した状態を示す図面である。
【図2】プリント基板の要部拡大平面図である。
【図3】(A)はプリント配線板の端子ピン配置位置の平面図、(B)は導電性接着剤を塗布した端子ピン配置位置の平面図である。
【図4】(A)(B)はプリント基板へのICチップの実装方法を示す図面である。
【図5】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
10 プリント基板
11 プリント配線板
11a ランド部
12 貫通穴
13 導電性接着剤
15 絶縁基板
20 ICチップ
20a 本体部
20b 端子ピン
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品実装方法および部品実装構造に関し、詳しくは、プリント基板上のプリント配線板と電子部品の端子ピンとを導電性樹脂接着剤を用いて電気接続するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板上のプリント配線板に電子部品を実装する場合、該電子部品の端子ピンとプリント配線板とを半田を用いて電気的かつ機械的に固定している。しかしながら、近年、半田は環境上の問題から、半田に代えて導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線板と電子部品の端子とを接続固定することが提案されている。
【0003】
上記導電性樹脂接着剤は通常熱硬化性で、プリント配線板の表面に印刷されるが、電子部品をプリント基板上に搭載し、その端子ピンをプリント配線板上に押し付ける力で、未だ流動性を有している導電性樹脂接着剤がプリント配線板よりはみ出す場合が多い。熱可塑性の半田を用いた場合は、加熱により端子ピンに半田が吸い込まれるように流れ、はみ出した半田がプリント配線板の表面に納まるが、導電性樹脂接着剤の場合ははみ出したままで硬化する。
よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられている場合、隣接するプリント配線板からもはみ出した導電性樹脂接着剤と接触し、ショートが発生する可能性がある。
【0004】
上記した問題に対して、特開平11−298127号において、図5に示すプリント基板への部品実装構造が提供されている。
上記実装構造は、プリント基板上のプリント配線板2の端部側から実装する電子部品側にかけて導電性接着剤1を印刷し、該導電性接着剤には、電子部品の端子ピンを取り付ける位置にくびれ部1aを設けている。このように導電性接着剤1にくびれ部1aを設けることで、端子ピンの取り付けにより導電性接着剤1がプリント配線板2からはみ出して隣接する導電性接着剤1と接触しないようにしている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−298127号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような部品実装構造であると、導電性接着剤1にくびれ部1aを設けているため、導電性接着剤1と電子部品の端子ピンとの接触面積が小さくなる。よって、電子部品をプリント基板上に搭載する際、導電性接着剤1と端子ピンとの位置合わせが困難となり、また、導電性接着剤1と端子ピンとの接着力が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、プリント基板への電子部品の実装作業の作業性および導電性接着剤と電子部品の端子ピンとの接着力を低下させることなく、かつ、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を確実に防止することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、プリント基板の表面のプリント配線板に電子部品の端子ピンを導電性接着剤を用いて実装する方法であって、
上記端子ピン配置位置に上記プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて小さい貫通穴を穿設しておき、
上記端子ピン配置位置に導電性接着剤を塗布して上記電子部品を搭載する時、上記導電性接着剤の余剰分が上記貫通穴より下方に流入して、上記プリント配線板よりはみ出させないことを特徴とするプリント基板への部品実装方法を提供している。
【0009】
上記方法とすると、プリント配線板上に塗布されている導電性接着剤は、電子部品の端子ピンが強い力で押し付けられた時、余剰分は上記貫通穴に流れこみ、プリント基板からはみ出して隣接する導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤と接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0010】
上記プリント基板に上記電子部品を搭載する時、上記貫通穴より負圧をかけて上記導電性接着剤の余剰分を吸引することが好ましい。
上記方法とすると、負圧により余分な導電性接着剤を容易に抜き取ることができる。また、負圧により導電性接着剤の抜き取る量を調節することもできるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【0011】
また、本発明は、上記方法によりプリント基板上のプリント配線板に導電性接着剤を介して上記端子ピンを電気接続していることを特徴とするプリント基板への部品実装構造を提供している。
上記構造は、特に、上記プリント基板上のプリント配線板は1mm程度の狭ピッチで配置され、これら各プリント配線板に上記電子部品の本体より並列に突出される上記端子ピンが電気接続されているものに好適に適用される。
【0012】
上記構造とすると、プリント配線板を1mm程度の狭ピッチで配置した場合においても、隣接するプリント配線板上の導電性接着剤を接触させることなく搭載する電子部品の端子ピンを対応するプリント配線板にのみそれぞれ接続されるので、ショートの発生を防止することができ、狭ピッチで高密度の配線板を容易に作製することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図4は、本発明の実施形態を示す。
【0014】
図2に示すように、プリント基板10は絶縁基板15の表面にプリント配線板11を印刷或いは貼り付け等により配置している。絶縁基板15の所要箇所の表面に電子部品の搭載部15aを設け、該搭載部15aは搭載する電子部品のICチップ20の形状に合わせて四角形状とし、各辺の近傍から四方に向けてプリント配線板11を配置し、隣接するプリント配線板11は1mmの狭ピッチで、かつ、並列に配置されている。該プリント配線板11はICチップ搭載部側の端部の幅を広げてランド部11aを設け、ICチップ20の端子ピン21との接続部とし、該ランド部11aでは1mmよりも狭ピッチとなっている。
【0015】
図3(A)に示すように、上記ランド部11aの略中央には、プリント配線板11の表面より絶縁基板15の裏面にかけて小さな貫通穴12を穿設している。該貫通穴12の下端開口には負圧導入管30を接続させるようにして、貫通穴12を導電性接着剤用の吸引穴としている。
【0016】
プリント配線板11のランド部11aの表面に、図3(B)に示すように、導電性金属粉末を混合したポリエステル系の導電性接着剤13を印刷により塗布している。
【0017】
上記プリント基板10に搭載するICチップ20は、ボックス形状の本体部20aの側面から四方に端子ピン20bを突設している。該端子ピン20bは、ICチップ20の本体部20aから水平方向に突出し、その先端部を下方に屈曲して、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載したとき、それぞれの端子ピン20bの先端部がプリント配線板11のランド部11aに位置するように設定している。
【0018】
次に、プリント基板10へのICチップ20の実装方法について説明する。
先ず、上記したように、プリント配線板11のランド部11aの表面に導電性接着剤13を塗布する。
ついで、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載すると、図4に示すように、ICチップ20の端子ピン20bが対応するランド部11aに乗せられ、導電性接着剤13に強く押し付けられて接着され、端子ピン20bとプリント配線板11とは電気接続される。
このとき、負圧導入管30により貫通穴12に負圧エアーを導入し、導電性接着剤13の余剰分を吸引する。
【0019】
上記方法によると、プリント基板10にICチップ20を実装する時、プリント配線板11とICチップ20の端子ピン20bとを電気接続する導電性接着剤13の余剰分をランド部11aに設けた貫通穴12を通して負圧導入管30により吸引除去しているので、導電性接着剤13がプリント配線板11のランド部11aからはみ出ることがない。よって、隣接するプリント配線板11上の導電性接着剤13同士が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0020】
なお、導電性接着剤の粘性が高く流動性が低い場合には、貫通穴に負圧を導入して迅速に余剰分の導電性接着剤を吸引しなくともランド部からはみ出す恐れが少なく、貫通穴を通して余剰分の導電性接着剤が自重落下してくるため、必ずしも負圧を導入しなくともよい。
【0021】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載する際、電子部品の端子ピンを配置するランド部に塗布された導電性接着剤の余剰分は、プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて設けて穿設したた小さい貫通穴を通して排出できる。よって、プリント基板からは導電性接着剤がはみ出して隣接するプリント基板上の導電性接着剤と接触し、ショートが発生するのを防止することができる。
【0022】
また、上記貫通穴より負圧をかけて導電性接着剤の余剰分を吸引する場合には、導電性接着剤の余剰分を確実に排出できる。かつ、負圧を制御することにより、導電性接着剤の抜き取る量を調節することができるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板にICチップを実装した状態を示す図面である。
【図2】プリント基板の要部拡大平面図である。
【図3】(A)はプリント配線板の端子ピン配置位置の平面図、(B)は導電性接着剤を塗布した端子ピン配置位置の平面図である。
【図4】(A)(B)はプリント基板へのICチップの実装方法を示す図面である。
【図5】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
10 プリント基板
11 プリント配線板
11a ランド部
12 貫通穴
13 導電性接着剤
15 絶縁基板
20 ICチップ
20a 本体部
20b 端子ピン
Claims (4)
- プリント基板の表面のプリント配線板に電子部品の端子ピンを導電性接着剤を用いて実装する方法であって、
上記端子ピン配置位置に上記プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて小さい貫通穴を穿設しておき、
上記端子ピン配置位置に導電性接着剤を塗布して上記電子部品を搭載する時、上記導電性接着剤の余剰分が上記貫通穴より下方に流入して、上記プリント配線板よりはみ出させないことを特徴とするプリント基板への部品実装方法。 - 上記プリント基板に上記電子部品を搭載する時、上記貫通穴より負圧をかけて上記導電性接着剤の余剰分を吸引している請求項1に記載のプリント基板への部品実装方法。
- 請求項1または請求項2の方法によりプリント基板上のプリント配線板に導電性接着剤を介して上記端子ピンを電気接続していることを特徴とするプリント基板への部品実装構造。
- 上記プリント基板上のプリント配線板は1mm程度の狭ピッチで配置され、これら各プリント配線板に上記電子部品の本体より並列に突出される上記端子ピンが電気接続されている請求項3に記載のプリント基板の部品実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003018364A JP2004235185A (ja) | 2003-01-28 | 2003-01-28 | プリント基板への部品実装方法および部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003018364A JP2004235185A (ja) | 2003-01-28 | 2003-01-28 | プリント基板への部品実装方法および部品実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004235185A true JP2004235185A (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=32948510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003018364A Withdrawn JP2004235185A (ja) | 2003-01-28 | 2003-01-28 | プリント基板への部品実装方法および部品実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004235185A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111443539A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及显示装置 |
-
2003
- 2003-01-28 JP JP2003018364A patent/JP2004235185A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111443539A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及显示装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |