JP2004241556A - プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を防止する。
【解決手段】プリント基板10に電子部品を搭載し、該電子部品の本体20aより狭ピッチで突設している端子ピン20bをプリント基板10の表面のプリント配線板11上に導電性接着剤13を用いて実装する際に用いると共に実装後には取り除く部品実装用カバー30に、電子部品の本体20aの上面および周面を覆う下面開口の本体部30aと、該本体部30aの周面より外方に突設させて上記端子ピン20bの間に介在させる仕切壁30cを備え、プリント配線板11上に導電性接着剤13を塗布した後、上記カバー30を被せた電子部品をプリント基板10上に搭載し、端子ピン20bの間に介在させたカバー30の仕切壁30cで導電性接着剤13がプリント配線板11よりはみ出さない。
【選択図】 図8
【解決手段】プリント基板10に電子部品を搭載し、該電子部品の本体20aより狭ピッチで突設している端子ピン20bをプリント基板10の表面のプリント配線板11上に導電性接着剤13を用いて実装する際に用いると共に実装後には取り除く部品実装用カバー30に、電子部品の本体20aの上面および周面を覆う下面開口の本体部30aと、該本体部30aの周面より外方に突設させて上記端子ピン20bの間に介在させる仕切壁30cを備え、プリント配線板11上に導電性接着剤13を塗布した後、上記カバー30を被せた電子部品をプリント基板10上に搭載し、端子ピン20bの間に介在させたカバー30の仕切壁30cで導電性接着剤13がプリント配線板11よりはみ出さない。
【選択図】 図8
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法に関し、詳しくは、プリント基板上のプリント配線板と電子部品の端子ピンとを電気接続する導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すのを防いで、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板上のプリント配線板に電子部品を実装する場合、該電子部品の端子ピンとプリント配線板とを半田を用いて電気的かつ機械的に固定している。しかしながら、近年、半田は環境上の問題から、半田に代えて導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線板と電子部品の端子とを接続固定することが提案されている。
【0003】
上記導電性樹脂接着剤は通常熱硬化性で、プリント配線板の表面に印刷されるが、電子部品をプリント基板上に搭載し、その端子ピンをプリント配線板上に押し付ける力で、未だ流動性を有している導電性樹脂接着剤がプリント配線板よりはみ出す場合が多い。よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられている場合、隣接するプリント配線板からもはみ出した導電性樹脂接着剤と接触し、ショートが発生する可能性がある。
なお、熱可塑性の半田を用いた場合は、加熱により端子ピンに半田が吸い込まれるように流れ、はみ出した半田がプリント配線板の表面に納まるが、導電性樹脂接着剤の場合ははみ出したままで硬化するため、上記問題は発生しない。
【0004】
上記した問題に対して、特開平11−298127号において、図9に示すプリント基板への部品実装構造が提供されている。
上記実装構造は、プリント基板上のプリント配線板2の端部側から実装する電子部品側にかけて導電性接着剤1を印刷し、該導電性接着剤には、電子部品の端子ピンを取り付ける位置にくびれ部1aを設けている。このように導電性接着剤1にくびれ部1aを設けることで、端子ピンの取り付けにより導電性接着剤1がプリント配線板2からはみ出して隣接する導電性接着剤1と接触しないようにしている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−298127号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような部品実装構造であると、導電性接着剤1にくびれ部1aを設けているため、導電性接着剤1と電子部品の端子ピンとの接触面積が小さくなる。よって、電子部品をプリント基板上に搭載する際、導電性接着剤1と端子ピンとの位置合わせが困難となり、また、導電性接着剤1と端子ピンとの接着力が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、プリント基板への電子部品の実装作業の作業性および導電性接着剤と電子部品の端子ピンとの接着力を低下させることなく、かつ、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を確実に防止することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第1に、プリント基板に電子部品を実装する際に用いる部品実装用カバーを提供している。
即ち、第1の本発明は、プリント基板に電子部品を搭載し、該電子部品の本体より狭ピッチで突設している端子ピンを上記プリント基板の表面のプリント配線板上に導電性接着剤を用いて実装する際に用いると共に実装後には取り除く部品実装用カバーであって、
上記電子部品の本体の上面および周面を覆う下面開口の本体部と、該本体部の周面より外方に突設させて上記端子ピンの間に介在させる仕切壁を備え、
上記プリント配線板上に上記導電性接着剤を塗布した後、上記カバーを被せた電子部品をプリント基板上に搭載し、該端子ピンの間に介在させた上記カバーの仕切壁により導電性接着剤が上記プリント配線板よりはみ出さない構成としていることを特徴とするプリント基板への部品実装用カバーを提供している。
【0009】
プリント基板に電子部品を搭載する際に使用する部品実装用カバーを上記構成とし、プリント基板に電子部品を搭載する際、該電子部品に上記カバーを被せておくと、電子部品の端子ピンの間に上記カバーに設けた仕切壁が介在されるので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出して隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0010】
上記仕切壁の下端を上記端子ピンの下端より下方へ突出させ、上記プリント基板への搭載時に狭ピッチで並設される上記プリント配線板の隙間のプリント基板の絶縁基板表面に当接させている。
上記構成とすると、カバーの仕切壁をプリント配線板間の絶縁基板表面に当接させているので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すことを確実に防止することができる。
【0011】
上記カバーの本体部の上面に負圧吸引用の開口を設け、該本体部が被せられる上記電子部品の本体の上面を直接負圧吸引して保持し、上記プリント基板上に上記電子部品を搭載する構成としている。
上記構成とすると、カバーを被せた電子部品を負圧吸引して保持した状態で、プリント基板の搭載位置まで容易に移動させることができ、搭載位置で負圧を解くことにより、電子部品を搭載位置に載置することができる。
【0012】
本発明は、第2に、上記部品実装用カバーを用いたプリント基板への電子部品実装方法を提供している。
即ち、第2の本発明は、上記部品実装用カバーを電子部品に被せ、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、該端子ピンが導電性接着剤に接着された後に、上記カバーを取り除いているプリント基板への電子部品実装方法を提供している。
【0013】
上記のようにカバーを用いて実装すると、プリント配線板を1mm程度の狭ピッチで配置した場合においても、電子部品の端子ピンの間にカバーに突設した仕切壁が介在されるので、該仕切壁により導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すのを防ぎ、隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられた高密度のプリント基板上への電子部品の実装を、導電性接着剤を用いて簡単かつ確実に行うことができる。
【0014】
上記部品実装用カバーの上面に開口を設ける場合、該カバーを電子部品に被せ、上記開口に負圧をかけて上記電子部品を吸引保持すると共に、上記カバーの上面にも負圧をかけて該カバーを吸引保持し、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、搭載後は上記電子部品およびカバーに負荷している負圧を解き、上記端子ピンが導電性接着剤に接着された後に上記カバーにのみ負圧をかけて離脱させている。
【0015】
上記方法であると、電子部品とカバーとを一体的にプリント基板上に搭載し、電子部品をプリント配線板上に接着した後、カバーのみの取り外しを、負圧エアーの負荷および解除だけで自動的に行うことができる。これにより、電子部品とカバーにロック構造を設ける必要がなくなる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図8は、本発明の実施形態を示す。
【0017】
図2に示すように、プリント基板10は絶縁基板15の表面にプリント配線板11を印刷或いは貼り付け等により配置している。絶縁基板15の所要箇所の表面に電子部品の搭載部15aを設け、該搭載部15aは搭載する電子部品のICチップ20の形状に合わせて四角形状とし、各辺の近傍から四方に向けてプリント配線板11を配置し、隣接するプリント配線板11は1mmの狭ピッチで、かつ、並列に配置されている。該プリント配線板11はICチップ搭載部側の端部の幅を広げてランド部11aを設け、ICチップ20の端子ピン21との接続部とし、該ランド部11aでは1mmよりも狭ピッチとなっている。該ランド部11aの表面に、ポリエステル系導電性金属粉末を含む導電性接着剤13を印刷で塗布している。
【0018】
上記プリント基板10の搭載部10aに搭載するICチップ20は、図3に示すように、ボックス形状の本体20aの周面から外方に端子ピン20bを突設している。該端子ピン20bは、ICチップ20の本体20aから水平方向に突出し、その先端部を下方に屈曲して、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載したとき、それぞれの端子ピン20bの先端部がプリント配線板11のランド部11aに位置するように設定している。
【0019】
上記ICチップ20をプリント基板10に実装時に用いる部品実装用カバー30(以下、カバー30と略称する)を設けている。
上記カバー30は、ICチップ20の本体20aの上面および周面を覆う下面開口の本体部30aと、該本体部30aの周面より外方に間隔をあけて突出する仕切壁30cを一体的に成形している。上記本体部30aの上面の略中央位置に負圧吸引用の開口30bを設けている。上記本体部30aより突設する仕切壁30cはICチップ20の端子ピン20bの間に介在させるように一定ピッチで設けている。各仕切壁30cは三角形状で、その底面を水平面として、プリント基板10に載置した状態で、仕切壁30cの底面がプリント基板10の絶縁基板15の表面と当接する寸法としている。
【0020】
図5に示す吸引装置40は、カバー30を被せたICチップ20に負圧をかけて、ICチップ20とカバー30を吸引保持するものである。該吸引装置40は、装置本体40aから下方に3本の吸引管(エアーノズル)40A、40B、40Cが突出し、中央の吸引管40Aはカバー30上面の開口30bを通してICチップ20の本体部の上面に押し当てて吸引保持する一方、吸引管40Aの両側に設けた2本の吸引管40B、40Cはカバー30の本体部30aの上面に先端開口を押し当てて吸引保持するものである。
【0021】
次に、プリント基板10へのICチップ20の実装方法について説明する。
先ず、図6(A)に示すように、ICチップ20に上方からカバー30を被せると、カバー30に突設した仕切壁30cがICチップ20の端子ピン20bの間に通されて、図6(B)に示すように、仕切壁30cがそれぞれ端子ピン20bの間に介在した状態となる。このとき、仕切壁30cの下端は端子ピン20bの下端より下方へ突出している。
【0022】
次いで、プリント配線板11のランド部11aの表面に導電性接着剤13を塗布した後、図7に示すように、カバー30を被せたICチップ20を吸引装置40により吸引保持して、プリント基板10の搭載部15aまで移動させ、図8に示すように、ICチップ20の端子ピン20bを対応するランド部11a上に搭載して、負圧を解除する。
この状態で、ICチップ20に被せたカバー30の仕切壁30cの底面はプリント基板10の絶縁基板15の表面に押し当てられる。
上記仕切り壁30cでプリント配線板11間を仕切っているため、端子ピン20bの押し当て力により横に広がろうとする導電性接着剤13は仕切壁30cにより阻止されプリント配線板11からはみ出ることが防止される。
【0023】
上記方法により導電性接着剤13を介してプリント配線板11とICチップ20の端子ピン20bとを接着した後、導電性接着剤13を加熱硬化する前に、吸引装置40の吸引管40B、40Cに負圧エアーを導入し、カバー30にのみ負圧をかけて、ICチップ20とカバー30とを離脱させ、ICチップ20のみをプリント基板10に残し、カバー30のみ除去する。
【0024】
上記方法によると、プリント基板10にICチップ20を実装する際、プリント配線板11が1mm程度の狭ピッチで設けられている場合においても、ICチップ20の端子ピン20bの間にカバー30に突設した仕切壁30cが介在されるので、導電性接着剤13がプリント配線板11からはみ出して隣接するプリント配線板11上の導電性接着剤13と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤13が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0025】
また、カバー30をICチップ20に被せた状態で負圧吸引で、プリント基板10に搭載することができると共に、ICチップ20の端子ピン20bをプリント配線板11に導電性接着剤13を介して接着した後は、ICチップ20からカバー30を外して、カバー30のみを負圧により吸引保持して取り外すことができる。このように、エアーによる負圧の負荷→解除→負荷を制御することで、カバー30を用いて、自動的にICチップ20をプリント基板10へ実装することができる。
【0026】
なお、実装作業の際に吸引装置を用いず、ICチップとカバーとの間に係止構造を設け、ICチップの端子ピンが導電性接着剤に接着された後、ICチップとカバーとの係止を解いて、カバーのみを取り外す構成としてもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載する際、該電子部品に部品実装用カバーを被せておくと、電子部品の端子ピンの間に上記カバーに突設した仕切壁が介在されるので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出して隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0028】
また、カバーの上面に負圧吸引用の開口を設けた場合には、電子部品をプリント基板に搭載する時、電子部品およびカバーを負圧により吸引保持して、電子部品およびカバーを共に搭載位置まで移動させることができ、電子部品の端子ピンが導電性接着剤に接着された後に、カバーにのみ負圧をかけて電子部品から離脱させ、電子部品のみをプリント基板上に残して搭載することができる。これにより、負圧の制御のみで、電子部品とカバーにロック構造を設けることなく、電子部品とカバーとの取り外しを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板にICチップを実装した状態を示す図面である。
【図2】プリント基板の要部拡大平面図である。
【図3】(A)はICチップの斜視図、(B)は平面図である。
【図4】(A)はカバーの斜視図、(B)は平面図である。
【図5】吸引装置の斜視図である。
【図6】(A)はカバーをICチップに被せる方法を示す図面、(B)はカバーを被せたICチップの正面図である。
【図7】ICチップおよびカバーを吸引装置により吸引保持している状態を示す図面である。
【図8】ICチップをプリント基板に搭載した状態を示す要部拡大図である。
【図9】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
10 プリント基板
11 プリント配線板
13 導電性接着剤
15 絶縁基板
15a 搭載部
20 ICチップ(電子部品)
20a 本体
20b 端子ピン
30 カバー
30a 本体部
30b 負圧吸引用の開口
30c 仕切壁
40 吸引装置
40A、40B、40C 吸引管
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法に関し、詳しくは、プリント基板上のプリント配線板と電子部品の端子ピンとを電気接続する導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すのを防いで、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板上のプリント配線板に電子部品を実装する場合、該電子部品の端子ピンとプリント配線板とを半田を用いて電気的かつ機械的に固定している。しかしながら、近年、半田は環境上の問題から、半田に代えて導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線板と電子部品の端子とを接続固定することが提案されている。
【0003】
上記導電性樹脂接着剤は通常熱硬化性で、プリント配線板の表面に印刷されるが、電子部品をプリント基板上に搭載し、その端子ピンをプリント配線板上に押し付ける力で、未だ流動性を有している導電性樹脂接着剤がプリント配線板よりはみ出す場合が多い。よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられている場合、隣接するプリント配線板からもはみ出した導電性樹脂接着剤と接触し、ショートが発生する可能性がある。
なお、熱可塑性の半田を用いた場合は、加熱により端子ピンに半田が吸い込まれるように流れ、はみ出した半田がプリント配線板の表面に納まるが、導電性樹脂接着剤の場合ははみ出したままで硬化するため、上記問題は発生しない。
【0004】
上記した問題に対して、特開平11−298127号において、図9に示すプリント基板への部品実装構造が提供されている。
上記実装構造は、プリント基板上のプリント配線板2の端部側から実装する電子部品側にかけて導電性接着剤1を印刷し、該導電性接着剤には、電子部品の端子ピンを取り付ける位置にくびれ部1aを設けている。このように導電性接着剤1にくびれ部1aを設けることで、端子ピンの取り付けにより導電性接着剤1がプリント配線板2からはみ出して隣接する導電性接着剤1と接触しないようにしている。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−298127号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような部品実装構造であると、導電性接着剤1にくびれ部1aを設けているため、導電性接着剤1と電子部品の端子ピンとの接触面積が小さくなる。よって、電子部品をプリント基板上に搭載する際、導電性接着剤1と端子ピンとの位置合わせが困難となり、また、導電性接着剤1と端子ピンとの接着力が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、プリント基板への電子部品の実装作業の作業性および導電性接着剤と電子部品の端子ピンとの接着力を低下させることなく、かつ、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を確実に防止することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第1に、プリント基板に電子部品を実装する際に用いる部品実装用カバーを提供している。
即ち、第1の本発明は、プリント基板に電子部品を搭載し、該電子部品の本体より狭ピッチで突設している端子ピンを上記プリント基板の表面のプリント配線板上に導電性接着剤を用いて実装する際に用いると共に実装後には取り除く部品実装用カバーであって、
上記電子部品の本体の上面および周面を覆う下面開口の本体部と、該本体部の周面より外方に突設させて上記端子ピンの間に介在させる仕切壁を備え、
上記プリント配線板上に上記導電性接着剤を塗布した後、上記カバーを被せた電子部品をプリント基板上に搭載し、該端子ピンの間に介在させた上記カバーの仕切壁により導電性接着剤が上記プリント配線板よりはみ出さない構成としていることを特徴とするプリント基板への部品実装用カバーを提供している。
【0009】
プリント基板に電子部品を搭載する際に使用する部品実装用カバーを上記構成とし、プリント基板に電子部品を搭載する際、該電子部品に上記カバーを被せておくと、電子部品の端子ピンの間に上記カバーに設けた仕切壁が介在されるので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出して隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0010】
上記仕切壁の下端を上記端子ピンの下端より下方へ突出させ、上記プリント基板への搭載時に狭ピッチで並設される上記プリント配線板の隙間のプリント基板の絶縁基板表面に当接させている。
上記構成とすると、カバーの仕切壁をプリント配線板間の絶縁基板表面に当接させているので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すことを確実に防止することができる。
【0011】
上記カバーの本体部の上面に負圧吸引用の開口を設け、該本体部が被せられる上記電子部品の本体の上面を直接負圧吸引して保持し、上記プリント基板上に上記電子部品を搭載する構成としている。
上記構成とすると、カバーを被せた電子部品を負圧吸引して保持した状態で、プリント基板の搭載位置まで容易に移動させることができ、搭載位置で負圧を解くことにより、電子部品を搭載位置に載置することができる。
【0012】
本発明は、第2に、上記部品実装用カバーを用いたプリント基板への電子部品実装方法を提供している。
即ち、第2の本発明は、上記部品実装用カバーを電子部品に被せ、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、該端子ピンが導電性接着剤に接着された後に、上記カバーを取り除いているプリント基板への電子部品実装方法を提供している。
【0013】
上記のようにカバーを用いて実装すると、プリント配線板を1mm程度の狭ピッチで配置した場合においても、電子部品の端子ピンの間にカバーに突設した仕切壁が介在されるので、該仕切壁により導電性接着剤がプリント配線板からはみ出すのを防ぎ、隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられた高密度のプリント基板上への電子部品の実装を、導電性接着剤を用いて簡単かつ確実に行うことができる。
【0014】
上記部品実装用カバーの上面に開口を設ける場合、該カバーを電子部品に被せ、上記開口に負圧をかけて上記電子部品を吸引保持すると共に、上記カバーの上面にも負圧をかけて該カバーを吸引保持し、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、搭載後は上記電子部品およびカバーに負荷している負圧を解き、上記端子ピンが導電性接着剤に接着された後に上記カバーにのみ負圧をかけて離脱させている。
【0015】
上記方法であると、電子部品とカバーとを一体的にプリント基板上に搭載し、電子部品をプリント配線板上に接着した後、カバーのみの取り外しを、負圧エアーの負荷および解除だけで自動的に行うことができる。これにより、電子部品とカバーにロック構造を設ける必要がなくなる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図8は、本発明の実施形態を示す。
【0017】
図2に示すように、プリント基板10は絶縁基板15の表面にプリント配線板11を印刷或いは貼り付け等により配置している。絶縁基板15の所要箇所の表面に電子部品の搭載部15aを設け、該搭載部15aは搭載する電子部品のICチップ20の形状に合わせて四角形状とし、各辺の近傍から四方に向けてプリント配線板11を配置し、隣接するプリント配線板11は1mmの狭ピッチで、かつ、並列に配置されている。該プリント配線板11はICチップ搭載部側の端部の幅を広げてランド部11aを設け、ICチップ20の端子ピン21との接続部とし、該ランド部11aでは1mmよりも狭ピッチとなっている。該ランド部11aの表面に、ポリエステル系導電性金属粉末を含む導電性接着剤13を印刷で塗布している。
【0018】
上記プリント基板10の搭載部10aに搭載するICチップ20は、図3に示すように、ボックス形状の本体20aの周面から外方に端子ピン20bを突設している。該端子ピン20bは、ICチップ20の本体20aから水平方向に突出し、その先端部を下方に屈曲して、ICチップ20をプリント基板10の搭載部15aに搭載したとき、それぞれの端子ピン20bの先端部がプリント配線板11のランド部11aに位置するように設定している。
【0019】
上記ICチップ20をプリント基板10に実装時に用いる部品実装用カバー30(以下、カバー30と略称する)を設けている。
上記カバー30は、ICチップ20の本体20aの上面および周面を覆う下面開口の本体部30aと、該本体部30aの周面より外方に間隔をあけて突出する仕切壁30cを一体的に成形している。上記本体部30aの上面の略中央位置に負圧吸引用の開口30bを設けている。上記本体部30aより突設する仕切壁30cはICチップ20の端子ピン20bの間に介在させるように一定ピッチで設けている。各仕切壁30cは三角形状で、その底面を水平面として、プリント基板10に載置した状態で、仕切壁30cの底面がプリント基板10の絶縁基板15の表面と当接する寸法としている。
【0020】
図5に示す吸引装置40は、カバー30を被せたICチップ20に負圧をかけて、ICチップ20とカバー30を吸引保持するものである。該吸引装置40は、装置本体40aから下方に3本の吸引管(エアーノズル)40A、40B、40Cが突出し、中央の吸引管40Aはカバー30上面の開口30bを通してICチップ20の本体部の上面に押し当てて吸引保持する一方、吸引管40Aの両側に設けた2本の吸引管40B、40Cはカバー30の本体部30aの上面に先端開口を押し当てて吸引保持するものである。
【0021】
次に、プリント基板10へのICチップ20の実装方法について説明する。
先ず、図6(A)に示すように、ICチップ20に上方からカバー30を被せると、カバー30に突設した仕切壁30cがICチップ20の端子ピン20bの間に通されて、図6(B)に示すように、仕切壁30cがそれぞれ端子ピン20bの間に介在した状態となる。このとき、仕切壁30cの下端は端子ピン20bの下端より下方へ突出している。
【0022】
次いで、プリント配線板11のランド部11aの表面に導電性接着剤13を塗布した後、図7に示すように、カバー30を被せたICチップ20を吸引装置40により吸引保持して、プリント基板10の搭載部15aまで移動させ、図8に示すように、ICチップ20の端子ピン20bを対応するランド部11a上に搭載して、負圧を解除する。
この状態で、ICチップ20に被せたカバー30の仕切壁30cの底面はプリント基板10の絶縁基板15の表面に押し当てられる。
上記仕切り壁30cでプリント配線板11間を仕切っているため、端子ピン20bの押し当て力により横に広がろうとする導電性接着剤13は仕切壁30cにより阻止されプリント配線板11からはみ出ることが防止される。
【0023】
上記方法により導電性接着剤13を介してプリント配線板11とICチップ20の端子ピン20bとを接着した後、導電性接着剤13を加熱硬化する前に、吸引装置40の吸引管40B、40Cに負圧エアーを導入し、カバー30にのみ負圧をかけて、ICチップ20とカバー30とを離脱させ、ICチップ20のみをプリント基板10に残し、カバー30のみ除去する。
【0024】
上記方法によると、プリント基板10にICチップ20を実装する際、プリント配線板11が1mm程度の狭ピッチで設けられている場合においても、ICチップ20の端子ピン20bの間にカバー30に突設した仕切壁30cが介在されるので、導電性接着剤13がプリント配線板11からはみ出して隣接するプリント配線板11上の導電性接着剤13と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤13が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0025】
また、カバー30をICチップ20に被せた状態で負圧吸引で、プリント基板10に搭載することができると共に、ICチップ20の端子ピン20bをプリント配線板11に導電性接着剤13を介して接着した後は、ICチップ20からカバー30を外して、カバー30のみを負圧により吸引保持して取り外すことができる。このように、エアーによる負圧の負荷→解除→負荷を制御することで、カバー30を用いて、自動的にICチップ20をプリント基板10へ実装することができる。
【0026】
なお、実装作業の際に吸引装置を用いず、ICチップとカバーとの間に係止構造を設け、ICチップの端子ピンが導電性接着剤に接着された後、ICチップとカバーとの係止を解いて、カバーのみを取り外す構成としてもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載する際、該電子部品に部品実装用カバーを被せておくと、電子部品の端子ピンの間に上記カバーに突設した仕切壁が介在されるので、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出して隣接するプリント配線板上の導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【0028】
また、カバーの上面に負圧吸引用の開口を設けた場合には、電子部品をプリント基板に搭載する時、電子部品およびカバーを負圧により吸引保持して、電子部品およびカバーを共に搭載位置まで移動させることができ、電子部品の端子ピンが導電性接着剤に接着された後に、カバーにのみ負圧をかけて電子部品から離脱させ、電子部品のみをプリント基板上に残して搭載することができる。これにより、負圧の制御のみで、電子部品とカバーにロック構造を設けることなく、電子部品とカバーとの取り外しを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板にICチップを実装した状態を示す図面である。
【図2】プリント基板の要部拡大平面図である。
【図3】(A)はICチップの斜視図、(B)は平面図である。
【図4】(A)はカバーの斜視図、(B)は平面図である。
【図5】吸引装置の斜視図である。
【図6】(A)はカバーをICチップに被せる方法を示す図面、(B)はカバーを被せたICチップの正面図である。
【図7】ICチップおよびカバーを吸引装置により吸引保持している状態を示す図面である。
【図8】ICチップをプリント基板に搭載した状態を示す要部拡大図である。
【図9】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
10 プリント基板
11 プリント配線板
13 導電性接着剤
15 絶縁基板
15a 搭載部
20 ICチップ(電子部品)
20a 本体
20b 端子ピン
30 カバー
30a 本体部
30b 負圧吸引用の開口
30c 仕切壁
40 吸引装置
40A、40B、40C 吸引管
Claims (5)
- プリント基板に電子部品を搭載し、該電子部品の本体より狭ピッチで突設している端子ピンを上記プリント基板の表面のプリント配線板上に導電性接着剤を用いて実装する際に用いると共に実装後には取り除く部品実装用カバーであって、
上記電子部品の本体の上面および周面を覆う下面開口の本体部と、該本体部の周面より外方に突設させて上記端子ピンの間に介在させる仕切壁を備え、
上記プリント配線板上に上記導電性接着剤を塗布した後、上記カバーを被せた電子部品をプリント基板上に搭載し、該端子ピンの間に介在させた上記カバーの仕切壁により導電性接着剤が上記プリント配線板よりはみ出さない構成としていることを特徴とするプリント基板への部品実装用カバー。 - 上記仕切壁の下端を上記端子ピンの下端より下方へ突出させ、上記プリント基板への搭載時に狭ピッチで並設される上記プリント配線板の隙間のプリント基板の絶縁基板表面に当接させている請求項1に記載のプリント基板への部品実装用カバー。
- 上記本体部の上面に負圧吸引用の開口を設け、該本体部が被せられる上記電子部品の本体の上面を直接に負圧吸引して保持し、上記プリント基板上に上記電子部品を搭載する構成としている請求項1または請求項2に記載のプリント基板への実装用カバー。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の部品実装用カバーを電子部品に被せ、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、該端子ピンが導電性接着剤に接着された後に、上記カバーを取り除いているプリント基板への電子部品実装方法。
- 請求項3に記載の部品実装用カバーを電子部品に被せ、上記開口に負圧をかけて上記電子部品を吸引保持すると共に、上記カバーの上面にも負圧をかけて該カバーを吸引保持し、プリント基板のプリント配線板上に塗布した導電性接着剤に上記カバーを被せた電子部品の端子ピンを接着させるようにし搭載し、搭載後は上記電子部品およびカバーに負荷している負圧を解き、上記端子ピンが導電性接着剤に接着された後に上記カバーにのみ負圧をかけて離脱させているプリント基板への部品実装方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003028354A JP2004241556A (ja) | 2003-02-05 | 2003-02-05 | プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法 |
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JP (1) | JP2004241556A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102779701A (zh) * | 2011-05-09 | 2012-11-14 | 兴亚株式会社 | 熔断电阻器 |
-
2003
- 2003-02-05 JP JP2003028354A patent/JP2004241556A/ja not_active Withdrawn
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