CN215898123U - 一种防止pcb变形及不平整的smt贴片用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，包括：基座和压紧片，基座上设置有容纳槽，待流焊PCB放置在容纳槽内，容纳槽的底面上设置有定位件，定位件插接在待流焊PCB上位置对应焊盘孔内，压紧片通过若干个锁紧块可拆卸的安装在基座上，压紧片上设置有用于在待流焊PCB上印刷焊料的通孔，压紧片上设置有第一插槽，基座上设置有位置对应第一插槽的第二插槽，锁紧块一端插接在第一插槽内、相对的另一端插接在第二插槽内。本实用新型相较于现有技术，通过压紧片和基座组成的可拆卸治具结构，牢固定位待流焊加工的PCB，保证SMT贴片的质量。

Description

一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置

技术领域

本实用新型属于PCB加工技术领域，尤其涉及一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件相互电气连接的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的体积越来越小，印制板的结构随之向超高密度、微型化发展。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有的SMT贴片过程中缺乏治具对待流焊PCB进行定位，加工过程中容易出现焊料偏移，最初导致流焊完成的PCB出现变形和平整度的问题

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，通过压紧片和基座组成的可拆卸治具结构，牢固定位待流焊加工的PCB，保证SMT贴片的质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，包括：基座和压紧片，基座上设置有容纳槽，待流焊PCB放置在容纳槽内，容纳槽的底面上设置有定位件，定位件插接在待流焊PCB上位置对应焊盘孔内，压紧片通过若干个锁紧块可拆卸的安装在基座上，压紧片上设置有用于在待流焊PCB上印刷焊料的通孔，压紧片上设置有第一插槽，基座上设置有位置对应第一插槽的第二插槽，锁紧块一端插接在第一插槽内、相对的另一端插接在第二插槽内。

作为上述技术方案的进一步描述：

容纳槽的底面上设置有阵列排布的、可拆卸的活动块。

作为上述技术方案的进一步描述：

活动块的截面呈上宽下窄的梯形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

定位件螺纹连接在容纳槽的底面上。

作为上述技术方案的进一步描述：

锁紧块的截面呈“工”字型。

作为上述技术方案的进一步描述：

容纳槽的厚度小于待流焊PCB的厚度。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在进行SMT贴片工艺中浆料印刷过程时，待流焊PCB放置在基座的容纳槽内，并通过定位件进行辅助定位，最终压紧片通过锁紧块将待流焊PCB牢固定位在容纳槽内，实现待流焊PCB在高精度定位下的印刷，流焊完成的PCB平整度高、无变形。

2、本实用新型中，为了保证待流焊PCB在贴片过程中的散热，容纳槽的底面上设置有阵列排布的、可拆卸的活动块，活动块拆卸后形成散热孔，保证散热。此外，散热孔可以避免PCB上元器件接触治具而产生损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置的结构示意图。

图2为一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置的结构拆分示意图。

图3为一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置中基座的结构拆分示意图。

图例说明：

1、基座；11、容纳槽；12、定位件；13、第二插槽；14、活动块；2、压紧片；21、第一插槽；3、待流焊PCB；4、锁紧块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，包括：基座1和压紧片2，基座1上设置有容纳槽11，待流焊PCB3放置在容纳槽11内，容纳槽11的底面上设置有定位件12，定位件12插接在待流焊PCB3上位置对应焊盘孔内，压紧片2通过若干个锁紧块4可拆卸的安装在基座1上，压紧片2上设置有用于在待流焊PCB3上印刷焊料的通孔，压紧片2上设置有第一插槽21，基座1上设置有位置对应第一插槽21的第二插槽13，锁紧块4一端插接在第一插槽21内、相对的另一端插接在第二插槽13内。

容纳槽11的底面上设置有阵列排布的、可拆卸的活动块14，便于待流焊PCB散热。

活动块14的截面呈上宽下窄的梯形结构，待流焊PCB放置在容纳槽内时，活动块不易脱落。

定位件12螺纹连接在容纳槽11的底面上，便于调整定位件12高度，保证对待流焊PCB的定位效果。

锁紧块4的截面呈“工”字型，实现压紧片的可拆卸安装。

容纳槽11的厚度小于待流焊PCB3的厚度，便于待流焊PCB的印刷和控制，防止待流焊PCB印刷不均匀、精准度不够。

工作原理：在进行SMT贴片工艺中浆料印刷过程时，待流焊PCB放置在基座的容纳槽内，并通过定位件进行辅助定位，最终压紧片通过锁紧块将待流焊PCB牢固定位在容纳槽内，实现待流焊PCB在高精度定位下的印刷，流焊完成的PCB平整度高、无变形。为了保证待流焊PCB在贴片过程中的散热，容纳槽的底面上设置有阵列排布的、可拆卸的活动块，活动块拆卸后形成散热孔，保证散热。此外，散热孔可以避免PCB上元器件接触治具而产生损伤。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，包括：基座(1)和压紧片(2)，所述基座(1)上设置有容纳槽(11)，待流焊PCB(3)放置在所述容纳槽(11)内，所述容纳槽(11)的底面上设置有定位件(12)，所述定位件(12)插接在所述待流焊PCB(3)上位置对应焊盘孔内，所述压紧片(2)通过若干个锁紧块(4)可拆卸的安装在所述基座(1)上，所述压紧片(2)上设置有用于在所述待流焊PCB(3)上印刷焊料的通孔，所述压紧片(2)上设置有第一插槽(21)，所述基座(1)上设置有位置对应所述第一插槽(21)的第二插槽(13)，所述锁紧块(4)一端插接在所述第一插槽(21)内、相对的另一端插接在所述第二插槽(13)内。

2.根据权利要求1所述的一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，所述容纳槽(11)的底面上设置有阵列排布的、可拆卸的活动块(14)。

3.根据权利要求2所述的一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，所述活动块(14)的截面呈上宽下窄的梯形结构。

4.根据权利要求1所述的一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，所述定位件(12)螺纹连接在所述容纳槽(11)的底面上。

5.根据权利要求1所述的一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，所述锁紧块(4)的截面呈“工”字型。

6.根据权利要求1所述的一种防止PCB变形及不平整的SMT贴片用定位装置，其特征在于，所述容纳槽(11)的厚度小于所述待流焊PCB(3)的厚度。

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