JP2019220674A - SiPモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、本発明の1つの実施例は、SiPモジュールの製造方法であり、以下のステップを含む。
ステップS110では、下面に溶接点が予め準備されたプリント回路板1の上面に、SiPモジュールに必要となる電子素子8を溶接し、SiPモジュールのプリント回路板デバイス、即ち、PCBAを作成する。
ステップS120では、プリント回路板デバイスにおける電子素子8の表面に機能性フィルム9を強固に貼り付ける。
ステップS130では、プリント回路板デバイスの上面にプラスチック材10を充填して封止し、プラスチック材10によってプリント回路板デバイス上面での電子素子8及び機能性フィルム9を覆い、プラスチック材10を硬化させた後、硬化されたプリント回路板デバイスを得る。
ステップS140では、硬化されたプリント回路板デバイスをカットし、複数のSiPモジュール3を得る。
ステップS210では、下面に溶接点が予め準備されたプリント回路板1の上面に、SiPモジュールに必要となる電子素子8を溶接し、SiPモジュールのプリント回路板デバイスを作成する。
ステップS220では、プリント回路板デバイスにおける電子素子8の表面に機能性フィルム9を強固に貼り付ける。
ステップS230では、プリント回路板デバイスの上面にプラスチック材10を充填して封止し、プラスチック材10によってプリント回路板デバイス上面での電子素子8及び機能性フィルム9を覆い、プラスチック材10を硬化させた後、硬化されたプリント回路板デバイスを得る。
ステップS240では、硬化されたプリント回路板デバイスをカットし、複数のSiPモジュール3を得る。
ステップS221において、プリント回路板デバイスにおける電子素子8の表面に機能性フィルム9を貼り付ける。
S222において、外部から機能性フィルム9に圧力を印加する。
S223において、プリント回路板デバイスを加熱し、機能性フィルム9を電子素子8の表面に強固に貼り付ける。
S310では、下面に溶接点が予め準備されたプリント回路板1の上面に、SiPモジュールに必要となる電子素子8を溶接し、SiPモジュールのプリント回路板デバイスを作成する(図4aを参照)。
S320では、プリント回路板デバイスにおける電子素子8の表面に機能性フィルム9を強固に貼り付ける(図4bを参照)。
S330では、プリント回路板デバイスの上面にプラスチック材10を充填して封止し、プラスチック材10によってプリント回路板デバイス上面での電子素子8及び機能性フィルム9を覆い、プラスチック材10を硬化させた後、SiPモジュールを作成する。
S331において、プリント回路板デバイスの上面にプラスチック材10を充填して封止し、プラスチック材10によってプリント回路板デバイス上面での電子素子8及び機能性フィルム9を覆い、プラスチック材10を硬化させた後、硬化されたプリント回路板デバイスを得る。
図4cは、側面からPCBAの上面にプラスチック材を充填する過程であり、図5aは、プラスチック材10が硬化されたプリント回路板デバイスである。
図5cは、カットして得られた2つのSiPモジュールであり、単一のSiPモジュール3を図8aに示す。
S321において、プリント回路板デバイスにおける電子素子8の上面に機能性フィルム9を貼り付ける。
S322において、上方から下へ機能性フィルム9に圧力を印加し、機能性フィルム9をプリント回路板デバイスにおける電子素子8の上面に強固に貼り付ける(図4bを参照)。
具体的には、PCBAにおける電子素子8は、凸凹不平、大小不均一の可能性があると考えて、その側面に全部に機能性フィルム9を貼り付ける工程が比較的大きいため、機能性フィルム9を電子素子8の上面だけに貼り付ける場合もある。
S3221において、上方から下へ機能性フィルム9に圧力を印加する。
S3222において、プリント回路板デバイスを加熱し、ゴム層を硬化させた後、機能性フィルム9を電子素子8の上面に強固に貼り付ける。
S340では、カットされたSiPモジュール3の四周及び上面に金属をスパッタリングし、電磁遮蔽層11を形成する。
カットライン4で区画された複数のフィルムユニット5を有し、カットライン4は、一部が空け、もう一部がフィルムユニット5に接続され、フィルムユニット5がSiPモジュール毎に対応する。
上面にSiPモジュールに必要となる電子素子8が溶接され、下面に溶接点(図示せず)が予め準備されたプリント回路板1と、
電子素子8の表面に強固に貼り付け、電子素子8と一緒にプラスチック材10に覆われる機能性フィルム9と、を含む。
2 SiPモジュール領域
3 SiPモジュール
4 カットライン
5 フィルムユニット
6 交差領域
7 非交差領域
8 電子素子
9 機能性フィルム
10 プラスチック材
11 電磁遮蔽層
Claims (10)
- 下面に溶接点が予め準備されたプリント回路板の上面に、SiPモジュールに必要となる電子素子を溶接し、SiPモジュールのプリント回路板デバイスを作成するステップと、
前記プリント回路板デバイスにおける前記電子素子の表面に機能性フィルムを強固に貼り付けるステップと、
前記プリント回路板デバイスの上面にプラスチック材を充填して封止し、前記プラスチック材によって前記プリント回路板デバイス上面での電子素子及び機能性フィルムを覆い、前記プラスチック材を硬化させた後、硬化されたプリント回路板デバイスを得るステップと、
前記硬化されたプリント回路板デバイスをカットし、複数の前記SiPモジュールを得るステップと、
を含むことを特徴とする、SiPモジュールの製造方法。 - 前記した前記プリント回路板デバイスにおける前記電子素子の表面に機能性フィルムを強固に貼り付けるステップは、更に、
前記プリント回路板デバイスにおける前記電子素子の表面に機能性フィルムを貼り付けるステップと、
外部から前記機能性フィルムに圧力を印加するステップと、
前記プリント回路板デバイスを加熱し、前記機能性フィルムを前記電子素子の表面に強固に貼り付けるステップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載のSiPモジュールの製造方法。 - 前記した前記プリント回路板デバイスにおける前記電子素子の表面に機能性フィルムを強固に貼り付けるステップは、更に、
前記プリント回路板デバイスにおける前記電子素子の上面に機能性フィルムを貼り付けるステップと、
上方から下へ前記機能性フィルムに圧力を印加し、前記機能性フィルムを前記プリント回路板デバイスにおける電子素子の上面に強固に貼り付けるステップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載のSiPモジュールの製造方法。 - 上方から下へ前記機能性フィルムに圧力を印加し、前記機能性フィルムを前記プリント回路板デバイスにおける電子素子の上面に強固に貼り付けるステップは、更に、
上方から下へ前記機能性フィルムに圧力を印加するステップと、
前記プリント回路板デバイスを加熱し、ゴム層を硬化させた後、前記機能性フィルムを前記電子素子の上面に強固に貼り付けるステップとを含むことを特徴とする、請求項3に記載のSiPモジュールの製造方法。 - 前記SiPモジュールの四周及び上面に金属をスパッタリングして電磁遮蔽層を形成するステップを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のSiPモジュールの製造方法。
- 前記機能性フィルムは、カットラインで区画された複数のフィルムユニットを含み、
前記カットラインは、一部が空け、もう一部が前記フィルムユニットに接続され、
前記フィルムユニットはSiPモジュール毎に対応することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のSiPモジュールの製造方法。 - 前記カットラインは、縦方向カットラインと横方向カットラインを含み、
前記縦方向カットラインと前記横方向カットラインとの非交差領域が空け、前記縦方向カットラインと前記横方向カットラインとの交差領域が前記フィルムユニットに接続されることを特徴とする、請求項6に記載のSiPモジュールの製造方法。 - 上面にSiPモジュールに必要となる電子素子が溶接され、下面に溶接点が予め準備されたプリント回路板と、
前記電子素子の表面に強固に貼り付けられ、前記電子素子と一緒にプラスチック材に覆われる機能性フィルムとを含むことを特徴とする、SiPモジュール。 - 前記機能性フィルムは、電磁遮蔽機能を有することを特徴とする、請求項8に記載のSiPモジュール。
- 前記プラスチック材の上面及び四周に電磁遮蔽層が設けられることを特徴とする、請求項8に記載のSiPモジュール。
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