JP2004363706A

JP2004363706A - 映像センサーモジュール

Info

Publication number: JP2004363706A
Application number: JP2003156921A
Authority: JP
Inventors: Wen Ching Chen; 文欽陳
Original assignee: Exquisite Optical Tech Co Ltd
Current assignee: Exquisite Optical Tech Co Ltd
Priority date: 2003-06-02
Filing date: 2003-06-02
Publication date: 2004-12-24

Abstract

【課題】ＳＭＴ設備でパッキングを完成することにより、生産設備を簡単化にし、製品の信頼性を向上し、生産コストを低減し、パッケージの体積を大幅に縮小することができる映像センサーモジュールを提供する。
【解決手段】印刷回路基板１０には窓が開けられており、窓の寸法は映像センサーの感知ゾーン２１の寸法に近似し、且つ窓の周壁が遮蔽物１１１により覆われている。印刷回路基板１０に開けた窓の周縁には、マスクエッチングにより多数のリード１２を形成している。各リード１２は外リード１２ｂと内リード１２ａとに分けられる。映像センサーチップ２は、ボンディングパッドで内リード１２ａと接合し印刷回路基板１０と電気的に接続する。印刷回路基板１０の窓にはレンズ３０が貼り付けられている。レンズ３０は映像センサーチップ２の感知ゾーン２１をカバーし、チップ２とレンズ３０との周囲にペーストを充填することにより、気密状態にさせる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は映像センサーモジュールに係り、特に印刷回路基板に窓を開けることによりそれをパッケージ基板にし、チップのフリップチップとレンズ組の密封は簡単に前記パッケージ基板で完成できることにより、本体を軽薄短小にすることができる映像センサーモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の映像センサーＩＣのパッキング技術は、セラミックパッキング（ＣＬＣＣ）と、図２２および図２３に示す樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）と、図２４に示すＬ／Ｆ樹脂射出パッキング（ＫＬＣＣ）などであり、これらのパッキング技術の共通的な特徴は、チップをダイパッドに置いてからワイヤボンディングを実施するが、映像センサーの応用分野は一般の消費性電子製品に普及したため、パッキングのコストとパッキングした体積とに対する制限はどんどん厳しくなった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のパッキング技術は次の欠点があった。
（イ）セラミックパッキング（ＣＬＣＣ）の加工に使用された基板焼付技術は量産し難いため、パッキングのコストは高すぎるので、それは高パワー及び高信頼性の製品だけに応用される。
（ロ）図２２に示す樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）は、印刷回路基板で側壁９０ａを射出（Ｐｒｅ−ｍｏｌｄ）することが必要であり、なお、Ｌ／Ｆ樹脂射出パッキング（ＫＬＣＣ）は、基板９０ｂとリードフレームとを共同に射出することが必要であるため、これらのパッキング方法は別に射出成型の金型を用意することが必要になり、工程が非常に複雑でコストもセラミックパッキング（ＣＬＣＣ）より僅かに低く、且つ上記二パッキング方法で作製したパッケージは、放熱し難しいため、チップ又は製品はワープや湿られなどの問題があるので、製品の信頼性はより低い。
（ハ）図２３に示す樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）は、その基板は主に回路を有する印刷回路板９１の上でもう印刷回路板を重ねて粘着して構成されたものなので、その製造方法はより簡単にならず、逆に前記二印刷回路板は粘着不良の原因で剥離することがあった。
（二）樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）とＬ／Ｆ樹脂射出パッキング（ＫＬＣＣ）とはリードフレーム工程を増加し、自動化で大量に生産できるが、リードフレームの精密度が上がらないと、ボンディング接合の信頼性も向上できず、且つ高頻度Ｉ／Ｏチップのパッキングにも不向きである。
（ホ）上記パッキング技術は全てボンディングすることが必要なため、生産設備を購入することが必要になる他に、生産効率も改善し難くなり、且つ基板が必要なため、最終的なパッケージの体積が過大になり、若しかしてそれらのパッキング技術を映像センサーモジュールに応用すれば、印刷回路板を別に加えることが必要なため、図２５に示すように、モジュール全体の厚さは厚すぎになるため、携帯電話やＰＤＡやウェブカメラなどの携帯式電子製品の設計は難しくなった。
【０００４】
そのため、目下のパッキング技術はフリップチップパッキングヘ発展しており、このような製造方法は、ウェーハでバンプ成長工程を実施した後、基板での回路接点と接合することが必要なので、チップの上面を基板に向くことが必要になるため、映像センサーの感知ゾーンの向く方向が制限される。そのため、フリップチップは、優れた電気特性と良いチップ放熱特性と小さいパッケージ寸法を有するが、映像センサーにこの技術を適用することはやはり難しい。
【０００５】
一方、映像センサーモジュールの応用はどんどん広汎になっているが、モジュール化の思想を応用製品にマッチすることが必要であり、例えば、通信製品または個人用デジタル製品は全て撮影機能を採用し、小型とローコストとの目標を同時に達成することが市場ニーズになり、パッキングコストと体積とを改善するとともに、モジュール化設計を取り入れば、市場ニーズにもっと合うことができる。
本発明の主な目的は、ＳＭＴ（表面粘着）設備でパッキングを完成することにより、生産設備を簡単化にし、製品の信頼性を向上し、生産コストを低減し、パッケージの体積を大幅に縮小することができる映像センサーモジュールを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために成された本願の請求項１記載の発明は、印刷回路基板には窓が開けられており、前記窓の寸法は映像センサーの感知ゾーンの寸法に近似し、且つ前記窓の周壁が遮蔽物により覆われ、前記印刷回路基板に開けた前記窓の周縁には、マスクエッチングにより多数のリードを形成しており、各リードは外リードと内リードとに分けられ、映像センサーチップは、ボンディングパッドで内リードと接合し印刷回路基板と電気的に接続し、前記印刷回路基板の前記窓にはレンズが貼り付けられており、前記レンズは映像センサーのチップ感知ゾーンをカバーし、前記チップと前記レンズとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にされていることを特徴とする映像センサーモジュールであることを要旨としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１に示す映像センサーモジュール１は、極めて小さい寸法を持つチップに応用できる本発明の映像センサーモジュールの第一実施例であり、あれは下記のような構成を有する。
図２に示す印刷回路基板１０には窓１１が開けられており、前記窓１１の寸法は映像センサーチップ２の感知ゾーン２１の寸法に近似し、且つ前記窓１１の周壁が遮蔽物（例えば、半田マスクまたはメッキ）１１１により覆われ、ホコリが映像センサーチップの表面に落下することを回避する。
【０００８】
前記印刷回路基板１０に開けた前記窓の周縁には、マスクエッチングにより図３に示すような多数のリード１２を形成しており、各リードは外リード１２ｂと内リード１２ａとに分けられ、印刷回路基板には、少なくとも各リードの間に半田マスクを塗り、また、映像センサーチップのボンディングパッドの位置によって各内リードの局部に導電性媒介物を覆わせる。上記導電性媒介物は、銀ペーストやスズペースト又は導電特性を有する接着ペーストなどがある。上記被覆方法は、網版印刷法や針状ジグ転印法やペースト付け法などがある。上記導電性媒介物と上記被覆方法とにより、図４に示すように、内リードでボンディングスポット１３を形成することができる。
映像センサーチップ２は、ボンディングパッドで内リードと対応し、フリップチップ法または無ボンディング工程の製造方法により、印刷回路基板と電気的に接続する（図５に示すように）。
【０００９】
図１に示すレンズ３０は、前記印刷回路基板の前記窓に貼り付けられ、映像センサーのチップ感知ゾーンをカバーする。前記チップと前記レンズとの周囲にＵＶ硬化ペースト２２、３１０を充填して、紫外線を照射し硬化させて気密状態になると、映像センサーモジュール１のパッキング作業が完成した。
上記本実施例の映像センサーモジュール１は、樹脂射出基板の代わりに印刷回路基板を採用し、従来のリードフレームの代わりにマスクエッチング法により導電層をエッチングしてリードになるため、パッキング品質はフリップチップと同じように、優れた電気特性と良いチップ放熱特性と小さいパッケージ寸法を有する。その他の映像センサーパッキング技術に比べて、本実施例は、ＳＭＴ設備を利用し、映像センサーチップのボンディングパッドを印刷回路基板の内リードのボンディングスポット１３に合わせ、フリップチップ式の接合を実施して電気的な連結にし、また、レンズローディング設備またはＳＭＴ設備により、映像センサーのチップ感知ゾーンをレンズ組でカバーすることができるため、パッキング工程が簡単化になり、パッキングコストも降下し、特に生産設備のニーズや外注加工の必要な時間を低減することができ、且つ一般のフリップチップ技術に比べて、ガラスカバーの代わりにレンズ組を直接にカバーとすることにより、映像センサーモジュールの厚さを大幅に低減することができるので、電子製品への応用はもっと有利になった。
【００１０】
図６に示すのは、本発明の差込式映像センサーモジュールの第一実施例であり、第一実施例の映像センサーモジュール１の印刷回路基板の外リードを表面粘着法により、ＳＭＴ基板４に固定し、前記ＳＭＴ基板４の内部にはモジュール回路４１が設けており且つ開放孔４２が開けており、前記レンズホルダーはＳＭＴ基板の開放孔から外へ突起し、なお、前記モジュール回路の開放孔４２の周囲には多数のリード（図示せず）が設けており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けており、映像センサーモジュールをパッキングする工程中に、スズペーストは網版印刷技術によりリードの局部に付けて電気接点とする。だから、本実施例は、印刷回路基板の外リード１２ｂが、表面粘着法によりＳＭＴ基板の開放孔に固定され且つモジュール回路と電気的に連接することができる。このような差込式映像センサーモジュールはＳＭＴ基板の全体厚さを低減することができるので、電子製品への応用はもっと有利になった。
【００１１】
図７に示すのは、本発明の差込式映像センサーモジュールの第三実施例であり、図６に示すものと比べて、多数のリードはその印刷回路基板１０の両面で設けられ、その一側での多数のリードは内リード１２ａであり、他側での多数のリードは外リード１２ｂであり、各内外リードは電気的に連通する状態である。前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板４の開放孔４２に固定され、それにより、前記印刷回路基板は開放孔の周囲に設けた多数のリード（図示せず）と電気的に連通する。４１はモジュール回路であり、前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路４１と電気的に連通するための印刷リード４１２が設けている。
【００１２】
図８に示すのは、本発明の映像センサーモジュールの第四実施例であり、その特徴は、印刷回路基板１４の上面にはモジュール回路１４１と窓１４２とが設けられており、印刷回路基板１４の下面の前記窓を開けた処の周囲では、マスクエッチングにより多数のリード１４３を形成しており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リード１４４が設けており、このような構成によれば、レンズローディング設備またはＳＭＴ設備により、映像センサーのチップ感知ゾーンをレンズ３でカバーして単一モジュールにパッキングすることができるため、パッキング工程が簡単化になり、さらにＳＭＴ基板の使用量を低減することもできるので、製品の厚さを大幅に低減することができる。
本発明の上記各実施例の技術手段および特徴を変化すれば、以下の各実施例も得られる。
【００１３】
図９に示す映像センサーモジュール５は本発明の映像センサーモジュールの第五実施例である。あれは下記のような構成を有する。
印刷回路基板５０には窓５１が開けられており、前記窓５１の寸法は映像センサーチップ２の感知ゾーンの寸法に近似し、且つ前記窓５１の周壁が遮蔽物（例えば、半田マスクまたはメッキ）５１１により覆われ、ホコリが映像センサーチップの表面に落下することを回避する。
【００１４】
前記印刷回路基板５０に開けた前記窓５１の周縁には、マスクエッチングにより多数のリード５２を形成しており、各リードは外リード５２ｂと内リード５２ａとに分けられ、印刷回路基板には、少なくとも各リードの間に半田マスクを塗り、また、映像センサーチップのボンディングパッドの位置によって各内リードの局部に導電性媒介物を覆わせる。上記導電性媒介物は、銀ペーストやスズペースト又は導電特性を有する接着ペーストなどがある。上記被覆方法は、網版印刷法や針状ジグ転印法やペースト付け法などがある。上記導電性媒介物と上記被覆方法とにより、内リードでボンディングスポット５３を形成することができる。
【００１５】
映像センサーチップ２は、ボンディングパッドで内リードと対応し、フリップチップ法または無ボンディング工程の製造方法により、印刷回路基板と電気的に接続する。
レンズ組３にはレンズホルダー３１が設けており、前記レンズホルダー３１は、前記印刷回路基板の前記窓５１に貼り付けられ、映像センサーのチップ感知ゾーンをカバーする。
前記チップと前記レンズホルダーとの周囲にＵＶ硬化ペースト２２、３１０を充填して、紫外線を照射し硬化させて気密状態になると、パッキング作業が終了した。
【００１６】
図１０に示すのは、本発明の差込式映像センサーモジュールの第六実施例である。あれは、上記映像センサーモジュール５の印刷回路基板の外リード５２ｂは表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ａに固定され、前記ＳＭＴ基板５４ａは、内部にモジュール回路５５ａが設けており、且つ開放孔５６ａが開けており、前記レンズ組３ａはＳＭＴ基板の開放孔から外へ突起し、なお、前記モジュール回路の開放孔の周囲には多数のリード（図示せず）が設けており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リード５７ａが設けており、映像センサーモジュールをパッキングする工程中に、スズペーストは網版印刷技術によりリードの局部に付けて電気接点とする。だから、本実施例は、印刷回路基板の外リード１２ｂが、表面粘着法によりＳＭＴ基板の開放孔に固定され且つモジュール回路と電気的に連接することができる。
【００１７】
図１１に示すのは、本発明の差込式映像センサーモジュールの第七実施例であり、図１０に示すものと比べて、多数のリードは印刷回路基板５０の両面で設けられ、その一側での多数のリードは内リード５２ａとであり、他側での多数のリードは外リード５２ｂであり、各内外リードは電気的に連通する状態である。前記印刷回路基板５０の外リード５２ｂは表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ｂの下面に固定され、前記ＳＭＴ基板５４ｂは、内部にモジュール回路５５ｂが設けており、且つ開放孔５６ｂが開けており、前記レンズ組３ａはＳＭＴ基板の開放孔５６ｂから突起する。
【００１８】
図１２に示すのは、本発明の差込式映像センサーモジュールの第八実施例であり、印刷回路基板５０ａの表面にはモジュール回路５８が設けている。その特徴は、印刷回路基板には窓５９が設けられており、前記印刷回路基板５０ａの下面の前記窓を開けた処の周囲では、マスクエッチングにより多数のリード５２を形成しており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リード５８１が設けており、このような構成によれば、レンズローディング設備またはＳＭＴ設備により、映像センサーチップ２およびレンズ組３をパッキングして単一のモジュールにすることができる。
【００１９】
図１３に示す映像センサーモジュール６は本発明の映像センサーモジュールの第九実施例であり、図９に示すものと比べて、その異なったところは、レンズホルダー３１の底面の裏側には内へ窪んだ段差面３１１が形成され、前記段差面３１１が印刷回路基板６０の外端部に当接している状態で、それらが接合される。そうすると、印刷回路基板の表面および切断したエッジの精度により、レンズ組３の定位がもっと精確にすることができる。
【００２０】
図１４に示す映像センサモジュール６は、印刷回路基板の外リード６２ｂが表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ｃに固定された本発明の映像センサーモジュール６の第十実施例である。前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路５５ｃが設けており、且つ開放孔５６ｃが開けており、レンズ組３はＳＭＴ基板の開放孔から突起する。
【００２１】
図１５に示す映像センサーモジュール７は本発明の映像センサーモジュールの第十一実施例であり、図９に示すものと比べて、その異なったところは、レンズホルダー３１の底面の表側には内へ窪んだ段差面３１２が形成され、前記段差面３１２が印刷回路基板７０の前記窓７１の内縁に当接している状態であり、それらが接合される。そうすると、印刷回路基板の表面および切断したエッジの精度により、レンズ組３の定位がもっと精確にすることができる。
【００２２】
図１６に示す映像センサモジュール７は、印刷回路基板の外リード７２が表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ｄに固定された本発明の映像センサーモジュールの第十二実施例である。前記ＳＭＴ基板５４ｄは、内部に印刷回路基板７０と電気的に連通するモジュール回路５５ｄが設けており、且つ開放孔５６ｄが開けており、映像センサーチップ２は前記開放孔５６ｄに嵌め込んでいる。
【００２３】
図１７に示すのは、本発明の映像センサーモジュールの第十三実施例であり、図１６に示すものと比べて、その異なったところは、多数のリードはその印刷回路基板７０の両面で設けられ、その一側での多数のリードは内リード７２ａであり、他側での多数のリードは外リード７２ｂであり、各内外リードは電気的に連通する状態である。前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ｅに固定され、前記ＳＭＴ基板５４ｅは、内部にモジュール回路５５ｅが設けており、且つ開放孔５６ｅが開けており、レンズ組３はＳＭＴ基板の開放孔から突起する。
【００２４】
図１８に示すのは、本発明の映像センサーモジュールの第十四実施例であり、印刷回路基板７０ａの表面にはモジュール回路７３が設けており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路７３と電気的に連通する印刷リード７４が設けている。その特徴は、印刷回路基板７０ａには窓７４が設けられており、前記印刷回路基板７０ａの下面の前記窓を開けた処の周囲では、マスクエッチングにより多数のリード７５を形成しており、且つ前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リード７６が設けており、このような構成によれば、レンズローディング設備またはＳＭＴ設備により、映像センサーチップ２およびレンズ組３をパッキングして単一のモジュールにすることができる。また、レンズホルダー３１の底面の表側には内へ窪んだ段差面３１２が形成され、前記段差面３１２が印刷回路基板７０ａの前記窓７４の内縁に当接している状態であり、それらが接合される。そうすると、印刷回路基板の表面および切断したエッジの精度により、レンズ組３の定位がもっと精確にすることができる。そして、本実施例によれば、パッキング工程が簡単化になり、パッキングコストも降下し、特に生産設備のニーズを低減することができ、且つ製品の厚さを大幅に低減することもできる。
【００２５】
図１９に示す映像センサーモジュール８は本発明の映像センサーモジュールの第十五実施例である。あれは下記のような構成を有する。
印刷回路基板８０には窓８１が開けられており、前記窓８１の両端にはそれぞれ段差面が形成され、第一段差面８１１には映像センサーチップ２が嵌めており、第二段差面８１２にはレンズ組３が嵌めており、且つレンズ組３が第二段差面８１２に精確に定位され、前記窓の周壁が遮蔽物（例えば、半田マスクまたはメッキ）８１３により覆われ、ホコリが映像センサーチップの表面に落下することを回避する。
【００２６】
前記印刷回路基板の表面で、前記窓の第一端面の周囲には、多数の内リード８２ａが形成しており、各内リード８２ａは印刷回路基板のもう一面に設けた外リード８２ｂとと電気的に連通する。
各内リードの局部には導電性媒介物が覆っている。上記導電性媒介物は、銀ペーストやスズペースト又は導電特性を有する接着ペーストなどがある。上記被覆方法は、網版印刷法や針状ジグ転印法やペースト付け法などがある。上記導電性媒介物と上記被覆方法とにより、内リードでボンディングスポット８３を形成することができる。
【００２７】
映像センサーチップ２は、ボンディングパッドで内リードのボンディングスポットと対応し接合することにより、印刷回路基板と電気的に接続することができる。
印刷回路基板の窓の第二端面での段差面にレンズ組３のレンズホルダー３１が貼り付けられ、前記映像センサーチップと前記レンズホルダーとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にすることができる。
チップの寸法は極めて小さい場合に本実施例を適用すれば、パッキングされたモジュールの体積を極めて薄くて小さくすることができる。
【００２８】
図２０に示すのは、本発明の映像センサーモジュールの第十六実施例であり、本実施例の前記映像センサーモジュール８の印刷回路基板の外リード８２ｂは表面粘着方法によりＳＭＴ基板５４ｆに固定され、前記ＳＭＴ基板５４ｆには、内部にモジュール回路５５ｆが設けており、且つ開放孔５６ｆが開けており、前記レンズ組３はＳＭＴ基板５４ｆに開けた開放孔から突起し、前記ＳＭＴ基板５４ｆの一端には、前記モジュール回路５５ｆと電気的に連通する印刷リード５７ｆが設けており、前記映像センサーチップがＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路５５ｆと電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリード（図示せず）が設けている。
【００２９】
図２１に示すのは、本発明の映像センサーモジュールの第十七実施例であり、印刷回路基板８０ａには、表面でモジュール回路８４が設けており、且つ窓８５が開けられており、前記窓８５の両端はそれぞれ段差面になり、第一端の段差面８５１に映像センサー２が嵌めており、第二端の段差面８５２にはレンズ組３が嵌めており、且つレンズ組３が第二段差面８５２に精確に定位され、且つ前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リード８６が設けており、映像センサーチップを印刷回路基板に固定され且つ前記映像センサーチップをモジュール回路と電気的に連通するように、前記窓の第一端側に位置する前記印刷回路基板の表面では多数のリード（図示せず）が並んで設けられている。なお、上記実施例と同様に、映像センサーチップとレンズホルダーとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にさせる。チップの寸法は極めて小さい場合に本実施例を適用すれば、パッキングされたモジュールの体積を極めて薄くて小さくすることができる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は次のような効果がある。
（イ）本発明の映像センサーモジュールによれば、製造プロセスにＳＭＴパッキング技術を大量に導入することができるため、生産プロセスを自動化にすることができる。
（ロ）本発明の映像センサーモジュールによれば、パッキングが便利になったため、製品の信頼性を向上することができる。
（ハ）本発明の映像センサーモジュールによれば、ガラスが必要なくなり、一部の実施例では、モジュール化する際には定額以外の回路基板が必要ないため、製品の直接コストを降下することができる。
（二）パッキングプロセスにレンズ組を直接に運用できるため、生産効率を向上することができる。
（ホ）従来のものに比べて、本発明は映像センサーモジュールの全体厚さを大幅に低減することができるため、電子製品への応用が有利になる。
（へ）産能を有効に向上でき、生産設備のニーズを低減できるため、最終製品の価格を大幅に引き下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図２】本発明の実施例による図１における映像センサーモジュールの印刷回路基板の素材を示す正面概略図及び平面概略図である。
【図３】本発明の実施例による図２における映像センサーモジュールの印刷回路基板で多数のリードが作成された状態を示す正面概略図及び平面概略図である。
【図４】本発明の実施例による図３における映像センサーモジュールの印刷回路基板での多数の内リードでボンディングスポットが形成された状態を示す正面概略図及び平面概略図である。
【図５】本発明の実施例による図４における映像センサーモジュールの印刷回路基板での多数のボンディングスポットに映像センサーチップを合わせて貼り付けた状態を示す正面概略図及び平面概略図である。
【図６】本発明の第二実施例による図１における映像センサーモジュールを利用して構成された映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図７】本発明の第三実施例による図１における映像センサーモジュールを利用して構成された映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図８】本発明の第四実施例による差込式映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図９】本発明の第五実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１０】本発明の第六実施例による図９における映像センサーモジュールを利用して構成された差込式映像センサーモジュールを示す図面である。
【図１１】本発明の第七実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１２】本発明の第八実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１３】本発明の第九実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１４】本発明の第十実施例による図１３における映像センサーモジュールを利用して構成された映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１５】本発明の第十一実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１６】本発明の第十二実施例による図１５における映像センサーモジュールを利用して構成された映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１７】本発明の第十三実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１８】本発明の第十四実施例のによる映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図１９】本発明の第十五実施例のによる映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図２０】本発明の第十六実施例による図１９における映像センサーモジュールを利用して構成された差込式映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図２１】本発明の第十七実施例による映像センサーモジュールを示す概略図である。
【図２２】従来の樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）で構成された映像センサーを示す概略図である。
【図２３】従来の樹脂基板パッキング（ＰＬＣＣ）で構成された映像センサーを示す概略図である。
【図２４】従来のＬ／Ｆ樹脂射出パッキング（ＫＬＣＣ）で構成された映像センサーを示す概略図である。
【図２５】従来の映像センサーモジュールを示す図面である。
【符号の説明】
９０ａ側壁
９０ｂ基板
９１印刷回路板
１、２、５、６、７、８映像センサーモジュール
１０、１４、５０、５０ａ、６０、７０、７０ａ、８０、８０ａ印刷回路基板
１１、１４２、５１、５９、７１、７４、８１、８５窓
１１１、５１１、８１３遮蔽物
１２、１４３、５２、７５リード
１２ａ、５２ａ、７２ａ、８２ａ内リード
１２ｂ、５２ｂ、６２ｂ、７２、７２ｂ、８２ｂ外リード
１３、５３、８３ボンディングスポット
２映像センサーチップ
２１感知ゾーン
２２、３１０ＵＶ硬化ペースト
３レンズ組
３０レンズ
３１レンズホルダー
３１１、３１２、８５１、８５２段差面
４、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ、５４ｅ、５４ｆＳＭＴ基板
４１、１４１、５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄ、５５ｅ、５５ｆ、５８、８４モジュール回路
４２、５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ、５６ｅ、５６ｆ開放孔
４１２、１４４、５７ａ、５８１、７６、５７ｆ、８６印刷リード
８１１、８１２段差面

Claims

印刷回路基板には窓が開けられており、前記窓の寸法は映像センサーの感知ゾーンの寸法に近似し、且つ前記窓の周壁が遮蔽物により覆われ、
前記印刷回路基板に開けた前記窓の周縁には、マスクエッチングにより多数のリードを形成しており、各リードは外リードと内リードとに分けられ、
映像センサーチップは、ボンディングパッドで内リードと接合し印刷回路基板と電気的に接続し、
前記印刷回路基板の前記窓にはレンズが貼り付けられており、レンズホルダーは映像センサーチップの感知ゾーンをカバーし、
前記チップと前記レンズとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にされていることを特徴とする映像センサーモジュール。
マスクエッチングにより形成された多数のリードは、印刷回路基板の単一の表面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の映像センサーモジュール。
映像センサーチップがモジュール回路と電気的に連通するように、前記印刷回路基板の表面にはモジュール回路が設けられており、且つ前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板に固定され、前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路が設けられており、且つ開放孔が開けられており、前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられており、印刷回路基板がＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路と電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリードが設けられており、レンズ組は開放孔に設置されＳＭＴ基板から突起する状態を呈することを特徴とする請求項２に記載の映像センサーモジュール。
マスクエッチングにより形成された多数のリードは、印刷回路基板の両面に設けられ、その一側での多数のリードは内リードであり、他側での多数のリードは外リードであり、各内外リードは電気的に連通する状態であることを特徴とする請求項１に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の表面にはモジュール回路が設けられており、前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けていることを特徴とする請求項５に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板に固定され、前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路が設けられており、且つ開放孔が開けられており、前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられており、印刷回路基板がＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路と電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリードが設けられており、レンズ組は開放孔に設置されＳＭＴ基板から突起する状態を呈することを特徴とする請求項５に記載の映像センサーモジュール。
印刷回路基板には窓が開けられており、前記窓の寸法は映像センサーの感知ゾーンの寸法に近似し、且つ前記窓の周壁が遮蔽物により覆われ、
前記印刷回路基板に開けた前記窓の周縁には、マスクエッチングにより多数のリードを形成しており、各リードは外リードと内リードとに分けられ、
映像センサーチップは、ボンディングパッドで内リードと接合し印刷回路基板と電気的に接続し、
前記印刷回路基板にレンズホルダーを貼り付け、前記窓をカバーし、
前記映像センサーチップと前記レンズホルダーとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にされていることを特徴とする映像センサーモジュール。
マスクエッチングにより形成された多数のリードは、印刷回路基板の単一の表面に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の映像センサーモジュール。
映像センサーチップがモジュール回路と電気的に連通するように、前記印刷回路基板の表面にはモジュール回路が設けられており、且つ前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられていることを特徴とする請求項９に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板に固定され、前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路が設けられており、且つ開放孔が開けられており、前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられており、印刷回路基板がＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路と電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリードが設けられており、レンズ組は開放孔に設置されＳＭＴ基板から突起する状態を呈することを特徴とする請求項９に記載の映像センサーモジュール。
マスクエッチングにより形成された多数のリードは、印刷回路基板の両面に設けられ、その一側での多数のリードは内リードであり、他側での多数のリードは外リードであり、各内外リードは電気的に連通する状態であることを特徴とする請求項８に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の表面にはモジュール回路が設けられており、前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けていることを特徴とする請求項１２に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面は、印刷回路基板の表面の前記窓の周縁に貼り付けられていることを特徴とする請求項１３に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面の裏側には内へ窪んだ段差面が形成され、前記段差面が印刷回路基板の外端部に当接している状態でそれらが貼り付けられていることを特徴とする請求項１３に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面の表側には内へ窪んだ段差面が形成され、前記段差面が印刷回路基板の前記窓の内縁に当接している状態でそれらが貼り付けられていることを特徴とする請求項１３に記載の映像センサーモジュール。
前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板に固定され、前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路が設けられており、且つ開放孔が開けられており、前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられており、印刷回路基板がＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路と電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリードが設けられており、レンズ組は開放孔に設置されＳＭＴ基板から突起する状態を呈することを特徴とする請求項１２に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面は、印刷回路基板の表面の前記窓の周縁に貼り付けられていることを特徴とする請求項１７に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面の裏側には内へ窪んだ段差面が形成され、前記段差面が印刷回路基板の外端部に当接している状態でそれらが接合されていることを特徴とする請求項１７に記載の映像センサーモジュール。
レンズホルダーの底面の表側には内へ窪んだ段差面が形成され、前記段差面が印刷回路基板の前記窓の内縁に当接している状態でそれらが接合されていることを特徴とする請求項１７に記載の映像センサーモジュール。
印刷回路基板には窓が開けられており、前記窓の少なくとも一端には段差面を有し、前記段差面には映像センサーが嵌められており、且つ前記窓の周壁が遮蔽物で覆われ、
前記段差面の反対面で、前記印刷回路基板に開けた前記窓の周縁には、多数のリードを形成しており、各リードは外リードと内リードとに分けられ、
映像センサーチップは、ボンディングパッドで内リードと接合し印刷回路基板と電気的に接続し、
前記印刷回路基板の前記窓にレンズホルダーを貼り付け、
前記映像センサーチップと前記レンズホルダーとの周囲にペーストを充填することにより、気密状態にされていることを特徴とする映像センサーモジュール。
前記窓の両端はそれぞれ段差面になり、第一端の段差面に映像センサーが嵌められており、第二端の段差面にレンズホルダーが嵌められており、前記窓の第一端側に位置する前記印刷回路基板の表面では多数のリードが並んで設けられており、各リードは外リードと内リードとに分けられることを特徴とする請求項２１に記載の映像センサーモジュール。
映像センサーチップがモジュール回路と電気的に連通するように、前記印刷回路基板の表面にはモジュール回路が設けられており、且つ前記印刷回路基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられていることを特徴とする請求項２２に記載の映像センサーモジュール。
前記各リードは外リードと内リードとの二部分に設定され、前記印刷回路基板の外リードは表面粘着方法によりＳＭＴ基板に固定され、前記ＳＭＴ基板は、内部にモジュール回路が設けられており、且つ開放孔が開けられており、前記ＳＭＴ基板の一端には、前記モジュール回路と電気的に連通する印刷リードが設けられており、印刷回路基板がＳＭＴ基板の開放孔に設置され且つモジュール回路と電気的に連通するように、開放孔の周囲には多数のリードが設けられていることを特徴とする請求項２２に記載の映像センサーモジュール。