JP2010114400A - プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置 - Google Patents

プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置 Download PDF

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Abstract

【課題】パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】剛性を有するリジッド層２１ａと、該リジッド層２１ａ上に積層された可撓性を有するフレキシブル層２１ｂとを有し、フレキシブル層２１ｂは、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層２１ａと接着層２１ｃによって接合されている。この場合には、フレキシブル層２１ｂはある程度の自由な膨張が可能となり、セラミックパッケージ２５がはんだ付けされたときに、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。そこで、セラミックパッケージ２５のはんだ接続の信頼性が向上する。
【選択図】図８

Description

本発明は、プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置に係り、更に詳しくは、パッケージが実装されるプリント配線基板、該プリント配線基板を製造する製造方法、前記プリント配線基板にセンサが実装されているセンサモジュール及び該センサモジュールを備えるセンシング装置に関する。
イメージセンサは、固体撮像素子としてデジタルスチールカメラ、デジタルビデオカメラ、各種計測装置及び各種監視装置などに用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
このイメージセンサには、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ、及びＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサがある。
そして、最近は、イメージセンサは、車両などの移動体にも搭載されるようになってきた（例えば、特許文献５〜７参照）。
また、イメージセンサを実装するのに用いられているプリント配線基板が、一例として特許文献８に開示されている。
特開２００８−１２５０８０号公報 特開２００６−２１０９１５号公報 特開２００５−３３３１４２号公報 特開２００２−２４７４２５号公報 特開２００８−２３３９６０号公報 特開２００８−２１９５５９号公報 特開２００６−２８７３４９号公報 特開２００４−３３５６０２号公報
通常、イメージセンサは、プリント配線基板上にはんだ付けされたパッケージを介して実装されている。しかしながら、特に車両等に搭載されたイメージセンサは、振動や温度変化等によって、パッケージのはんだ付け接続部に不良が発生するおそれがあった。
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第１の目的は、パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、パッケージのはんだ接続の信頼性が向上したプリント配線基板を製造することができるプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
また、本発明の第３の目的は、信頼性に優れたセンサモジュールを提供することにある。
また、本発明の第４の目的は、信頼性に優れたセンシング装置を提供することにある。
本発明は、第１の観点からすると、パッケージが実装されるプリント配線基板であって、剛性を有する第１の層と；可撓性を有し、前記パッケージがはんだ付けされる第２の層と；を備え、前記第２の層は、前記パッケージの実装領域を除く領域が、前記第１の層と接着層によって接合されていることを特徴とするプリント配線基板である。
これによれば、パッケージのはんだ接続の信頼性を容易に向上させることが可能となる。
本発明は、第２の観点からすると、剛性を有する第１の層と可撓性を有する第２の層とが接着層により接合されているプリント配線基板の製造方法であって、前記第２の層におけるパッケージの実装領域に対応する前記接着層の一部をパンチングによって打ち抜く工程と；前記第１の層と前記パンチングされた接着層と前記第２の層とを積層する工程と；前記積層されたものを加熱しながらプレスする工程と；を含むプリント配線基板の製造方法である。
これによれば、パッケージのはんだ接続の信頼性が向上したプリント配線基板を容易に製造することができる。
本発明は、第３の観点からすると、本発明のプリント配線基板と；前記プリント配線基板の第２の層にはんだ付けされたパッケージと；前記パッケージに装着されたセンサと；を備えるセンサモジュールである。
これによれば、本発明のプリント配線基板が用いられているため、その結果、信頼性に優れたセンサモジュールを実現することが可能となる。
本発明は、第４の観点からすると、少なくとも１つの本発明のセンサモジュールと；前記少なくとも１つのセンサモジュールからの情報を表示する表示装置と；を備えるセンシング装置である。
これによれば、本発明のセンサモジュールを備えているため、結果として信頼性に優れたセンシング装置を実現することが可能となる。
以下、本発明の一実施形態を図１〜図１２に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るセンシング装置１０を搭載した車両１の外観が示されている。
センシング装置１０は、一例として図２に示されるように、イメージセンサモジュール２０、表示装置３０、主制御装置４０、メモリ５０及び音声・警報発生装置６０などを備えている。
本実施形態では、一例として、イメージセンサモジュール２０は、車両１のナンバープレート近傍に設置され、車両１の進行方向（前方）を監視する。
このイメージセンサモジュール２０は、一例として図３〜５に示されるように、プリント配線基板２１、レンズ２２、レンズホルダ２３、信号処理回路２４、セラミックパッケージ２５及びＣＭＯＳイメージセンサ２６などを有している。なお、図５は、レンズホルダ２３を取り外した図である。
また、本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系において、プリント配線基板２１の表面に垂直な方向をＺ軸方向として説明する。
ＣＭＯＳイメージセンサ２６は、一例として図６（Ａ）に示されるように、セラミックパッケージ２５に装着されている。このセラミックパッケージ２５は、一例として図６（Ｂ）に示されるように、リードレス型のセラミックパッケージ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）であり、外周近傍に複数のはんだ付け部を有している。
プリント配線基板２１は、剛性を有するリジッド層２１ａと、該リジッド層２１ａ上に積層された可撓性を有するフレキシブル層２１ｂとを有している。
リジッド層２１ａは、絶縁樹脂からなるベースに所定の電気回路を形成する不図示の配線パターンが設けられている（特開２００４−３３５６０２号公報参照）。このリジッド層２１ａは、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。
フレキシブル層２１ｂは、所定の電気回路を形成する不図示の配線パターンが、例えばポリイミドなどの難燃性材料からなる絶縁層で挟まれた構造を有している（特開２００４−３３５６０２号公報参照）。そして、フレキシブル層２１ｂは、リジッド層２１ａの配線パターン及びセラミックパッケージ２５の端子と電気的な接続を図るため複数個所に不図示のランドが形成されている。
フレキシブル層２１ｂは、その上にパッケージが実装される領域（以下では、便宜上「パッケージ実装領域」と略述する）を有し、一例として図７に示されるように、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層２１ａと接着層２１ｃによって接合されている。すなわち、パッケージ実装領域では、フレキシブル層２１ｂとリジッド層２１ａとの間に接着層剥離部（非接合部）が存在する。
なお、ここでは、前記パッケージ実装領域は、図７の一部を拡大した図８に示されるように、セラミックパッケージ２５がはんだ付けされたときに、前記複数のはんだ付け部によって囲まれる領域である。
このように、セラミックパッケージ２５は、フレキシブル層２１ｂにおけるパッケージ実装領域上にはんだ付けされている。
図４に戻り、レンズホルダ２３は、レンズ２２を保持するとともに、レンズ２２とＣＭＯＳイメージセンサ２６との位置関係が所望の位置関係となるようにプリント配線基板２１上に配置されている。
このレンズホルダ２３は、レンズ２２を介した光束が通過する貫通孔を有している。そして、レンズホルダ２３の＋Ｚ側の端部にレンズ２２が固定されている。また、レンズホルダ２３の−Ｚ側の端部は、レンズ２２がセラミックパッケージ２５の＋Ｚ側に位置するようにプリント配線基板２１に固定されている。
信号処理回路２４は、ＣＭＯＳイメージセンサ２６から信号を取り出し、所定の信号処理を行う回路であり、１チップ化されている。
この信号処理回路２４は、一例として図９に示されるように、ＣＤＳ／ＡＧＣ回路２４ａ、Ａ／Ｄ変換回路２４ｂ、ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）２４ｃ、Ｄ／Ａ変換回路２４ｄ、エンコーダ２４ｅなどを有している。
ＣＤＳ／ＡＧＣ回路２４ａは、ＣＭＯＳイメージセンサ２６からの信号に含まれるリセットノイズを除去するＣＤＳ（Ｃｏｒｅｌａｔｅｄ Ｄｏｕｂｌｅ Ｓａｍｐｌｉｎｇ）回路と、信号を増幅し、一定レベルに制御するＡＧＣ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇａｉｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ）回路を有している。
Ａ／Ｄ変換回路２４ｂは、ＣＤＳ／ＡＧＣ回路２４ａから出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。
ＤＳＰ２４ｃは、Ａ／Ｄ変換回路２４ｂから出力されるデジタル信号に対して所定の補正処理等を行う。
Ｄ／Ａ変換回路２４ｄは、ＤＳＰ２４ｃから出力されるデジタル信号をアナログ信号に変換する。
エンコーダ２４ｅは、Ｄ／Ａ変換回路２４ｄから出力されるアナログ信号をアナログビデオ信号に変換する。このアナログビデオ信号が信号処理回路２４の出力信号となる。
ここでは、図４及び図５に示されるように、信号処理回路２４は、セラミックパッケージ２５の−Ｚ側に配置され、リジッド層２１ａにはんだ付けされている。信号処理回路２４の出力信号は、主制御装置４０及び表示装置３０に供給される。
図２に戻り、表示装置３０は、運転者が容易に見ることができるように運転席近傍に設置されており、信号処理回路２４の出力信号（アナログビデオ信号）を映像化する。
主制御装置４０は、センシング装置１０全体を総合的に制御する。そして、主制御装置４０は、信号処理回路２４の出力信号に基づいて危険の有無を判断する。例えば、前方に人がいたり、他の車両や自転車あるいはその他障害物等があって、衝突・追突が予想される場合には、危険があると判断し、アラーム情報を表示装置３０及び音声・警報発生装置６０に出力する。
表示装置３０は、主制御装置４０からアラーム情報を受け取ると、対応するメッセージを表示する。
音声・警報発生装置６０は、一例として図１０に示されるように、音声合成装置６１、警報信号生成装置６２及びスピーカ６３などを有している。
音声合成装置６１は、複数の音声データを有しており、主制御装置４０からアラーム情報を受け取ると、対応する音声データを選択し、スピーカ６３に出力する。
警報信号生成装置６２は、主制御装置４０からアラーム情報を受け取ると、対応する警報信号を生成し、スピーカ６３に出力する。
また、主制御装置４０は、危険があると判断すると、信号処理回路２４の出力信号をメモリ５０に記録する。
次に、イメージセンサモジュール２０の製造方法について図１１を用いて簡単に説明する。
（１）リジッド層２１ａ、接着層及びフレキシブル層２１ｂを、従来と同様にして個別に作製する（ステップＳ４０１〜Ｓ４０５）（例えば、特開２００４−３３５６０２号公報参照）。
（２）フレキシブル層２１ｂにおけるパッケージ実装領域に対応する接着層の一部をパンチングによって打ち抜く（ステップＳ４０７）。すなわち、前記接着層剥離部を形成する。
（３）リジッド層２１ａとパンチングされた接着層とフレキシブル層２１ｂを積層する（ステップＳ４０９）。
（４）上記積層されたものを加熱しながらプレスする（ステップＳ４１１）。これによって、プリント配線基板２１ができ上がる。
（５）プリント配線基板２１におけるリジッド層２１ａの表面（−Ｚ側の面）にクリームはんだを印刷する（ステップＳ４１３）。
（６）信号処理回路２４の実装／リフローを行う（ステップＳ４１５）。ここでは、信号処理回路２４は表面実装される。
（７）プリント配線基板２１におけるフレキシブル層２１ｂの表面（＋Ｚ側の面）にクリームはんだを印刷する（ステップＳ４１７）。
（８）ＣＭＯＳイメージセンサ２６が装着されているセラミックパッケージ２５の実装／リフローを行う（ステップＳ４１９）。ここでは、セラミックパッケージ２５は表面実装される。
（９）レンズ２２が保持されているレンズホルダ２３を装着する（ステップＳ４２１）。
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係るプリント配線基板２１では、リジッド層２１ａによって第１の層が構成され、フレキシブル層２１ｂによって第２の層が構成されている。
また、上記「イメージセンサモジュール２０の製造方法」において、プリント配線基板の製造方法が実施されている。
また、本実施形態に係るセンシング装置１０では、主制御装置４０と音声・警報発生装置６０とによって、監視制御装置が構成されている。そして、イメージセンサモジュール２０によって、センサモジュールが構成されている。
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線基板２１によると、剛性を有するリジッド層２１ａと、該リジッド層２１ａ上に積層された可撓性を有するフレキシブル層２１ｂとを有し、フレキシブル層２１ｂは、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層２１ａと接着層２１ｃによって接合されている。
ところで、フレキシブル層２１ｂとリジッド層２１ａは熱膨張率が互いに異なるため、比較例として図１２に示されるように接着層剥離部がない場合には、フレキシブル層２１ｂの自由な膨張が阻害され、はんだ付け部に大きな応力が作用する。これにより、はんだ付け部にクラックが生じ、さらに温度変化や振動によってクラックが伝播することが考えられる。
一方、本実施形態では、上述したように接着層剥離部を設けているため、フレキシブル層２１ｂはある程度の自由な膨張が可能となり、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。
そこで、セラミックパッケージ２５のはんだ接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態では、フレキシブル層２１ｂにおけるパッケージ実装領域に対応する接着層の一部をパンチングによって打ち抜いて、接着層剥離部を形成しているため、プリント配線基板２１を容易に製造することができる。
そして、本実施形態に係るイメージセンサモジュール２０によると、プリント配線基板２１を用いているため、結果として信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態に係るセンシング装置１０によると、プリント配線基板２１を用いたイメージセンサモジュール２０を備えているため、結果として信頼性を向上させることができる。
なお、上記実施形態では、セラミックパッケージ２５がリードレス型のパッケージである場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）型のパッケージであっても良い。
また、上記実施形態において、前記セラミックパッケージ２５に代えて、プラスチック製のパッケージを用いても良い。
また、上記実施形態では、センサがＣＭＯＳイメージセンサの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＣＣＤイメージセンサであっても良い。この場合には、前記信号処理回路２４に代えて、ＣＣＤイメージセンサに対応した信号処理回路が用いられる。
また、上記実施形態では、信号処理回路２４がリジッド層２１ａに実装される場合について説明したが、一例として図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示されるように、信号処理回路２４がフレキシブル層２１ｂに実装されても良い。
また、上記実施形態において、一例として図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示されるように、セラミックパッケージ２５と信号処理回路２４が個別のリジッド層２１ａに実装されても良い。
また、上記実施形態において、フレキシブル層２１ｂとリジッド層２１ａの熱膨張率差が大きく、はんだ付け部に作用する応力が許容される値よりも大きくなることが予想される場合には、一例として図１５に示されるように、接着層剥離部の大きさをさらに大きくしても良い。
また、一例として図１６に示されるように、はんだ付け部の−Ｚ側近傍のみを接着層剥離部としても良い。この場合であっても、フレキシブル層２１ｂはある程度の自由な膨張が可能となり、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。
ところで、一例として図１７に示されるように、リジッド層２１ａが複数の層からなる場合には、該複数の層の少なくとも１つの層が、パッケージ実装領域の直下に位置する領域の少なくとも一部に開口部を有しても良い。
この場合に、リジッド層２１ａの複数の層が、複数のプリプレグを積層して作成されているときには、積層前に少なくとも１つのプリプレグに上記開口部が形成される。
また、プリプレグに開口部を形成する際に、一例として図１８（Ａ）に示されるように、部品実装時のはんだ槽でのガイドとして使用される、いわゆる「捨て板部」まで延長されるように開口部を形成すると良い。この場合、プリント配線基板の作成時には、「捨て板部」はプリント配線基板と一体化しているので、プリント配線基板の作成中のエッチング液などがプリント配線基板の内部に入り込むおそれはない。また、部品実装が完了し、「捨て板部」が切り離されると、開口部の一部がプリント配線基板の端から露出することとなる（図１８（Ｂ）参照）。そこで、プリント配線基板の温度が上昇し開口部内の空気が膨張したときの空気の逃げ道を確保することができる。
また、上記実施形態では、レンズ２２がレンズホルダ２３に保持される場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、レンズ２２とＣＭＯＳイメージセンサ２６とが一体化されていても良い。
また、上記実施形態では、信号処理回路２４が１チップ化されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、信号処理回路２４が複数のチップから構成されていても良い。
また、上記実施形態において、信号処理回路２４の少なくとも一部がＣＭＯＳイメージセンサ２６と１チップ化されていても良い。
また、上記実施形態では、アラーム情報の通知手段として、音声合成装置６１と警報信号生成装置６２とが設けられているが、いずれかのみが設けられていても良い。また、アラーム情報の通知手段として、音声合成装置６１及び警報信号生成装置６２の少なくとも一方に代えて、あるいはそれらとともに、警告灯が設けられても良い。
また、上記実施形態では、イメージセンサモジュール２０が車両１のナンバープレート近傍に設置される場合について説明したが、これに限定されるものではない。車両の大きさ、形状、監視対象及び監視領域に応じて、イメージセンサモジュール２０の配置位置を代えても良い。
また、上記実施形態では、センシング装置１０が１つのイメージセンサモジュール２０を備える場合について説明したが、これに限定されるものではない。車両の大きさ、監視領域などに応じて、複数のイメージセンサモジュール２０を備えても良い。
また、上記実施形態では、センシング装置１０が車両の進行方向（前方）を監視する場合について説明したが、車両の後方、側方を監視しても良い。
また、上記実施形態において、センシング装置１０が車両の進行方向（前方）、後方及び側方の少なくとも２つの方向を監視しても良い。
さらに、イメージセンサモジュール２０は、車載用以外のセンシング装置にも用いることができる。この場合には、主制御装置４０は、センシングの目的に応じたアラーム情報を出力する。
また、イメージセンサモジュール２０は、センシング装置以外の用途（例えば、計測装置）にも用いることができる。
また、イメージセンサ以外のセンサを有するセンサモジュールのプリント配線基板に、プリント配線基板２１を用いても良い。要するに、はんだ付けによってパッケージが実装されるプリント配線基板であれば、プリント配線基板２１を用いることができる。
以上説明したように、本発明のプリント配線基板によれば、パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させるのに適している。また、本発明のプリント配線基板の製造方法によれば、パッケージのはんだ接続の信頼性が向上したプリント配線基板を製造するのに適している。また、本発明のセンサモジュールによれば、信頼性を向上させるのに適している。また、本発明のセンシング装置によれば、信頼性を向上させるのに適している。
本発明の一実施形態に係るセンシング装置を搭載した車両の外観図である。 センシング装置の構成を説明するためのブロック図である。 イメージセンサモジュールを説明するための図（その１）である。 イメージセンサモジュールを説明するための図（その２）である。 イメージセンサモジュールを説明するための図（その３）である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、それぞれＣＭＯＳイメージセンサが装着されたセラミックパッケージを説明するための図である。 接着層剥離部を説明するための図である。 図７の一部を拡大した図である。 信号処理回路の構成を説明するためのブロック図である。 音声・警報発生装置の構成を説明するためのブロック図である。 イメージセンサモジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである プリント配線基板の比較例を説明するための図である。 図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、それぞれイメージセンサモジュールの変形例１を説明するための図である。 図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）は、それぞれイメージセンサモジュールの変形例２を説明するための図である。 接着層剥離部の変形例１を説明するための図である。 接着層剥離部の変形例２を説明するための図である。 プリント配線基板の変形例を説明するための図である。 図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれ図１７のプリント配線基板の製造方法の一例を説明するための図である。
符号の説明
１０…センシング装置、２０…イメージセンサモジュール（センサモジュール）、２１…プリント配線基板、２１ａ…リジッド層（第１の層）、２１ｂ…フレキシブル層（第２の層）、２１ｃ…接着層、２２…レンズ、２４…信号処理回路、２５…セラミックパッケージ（パッケージ）、２６…ＣＭＯＳイメージセンサ、３０…表示装置、４０…主制御装置（監視制御装置の一部）、５０…メモリ、６０…音声・警報発生装置（監視制御装置の一部）。

Claims (14)

  1. パッケージが実装されるプリント配線基板であって、
    剛性を有する第１の層と；
    可撓性を有し、前記パッケージがはんだ付けされる第２の層と；を備え、
    前記第２の層は、前記パッケージの実装領域を除く領域が、前記第１の層と接着層によって接合されていることを特徴とするプリント配線基板。
  2. 前記パッケージは、外周近傍に複数のはんだ付け部を有し、
    前記パッケージの実装領域は、前記パッケージがはんだ付けされたときに、前記複数のはんだ付け部によって囲まれる領域であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
  3. 剛性を有する第１の層と可撓性を有する第２の層とが接着層により接合されているプリント配線基板の製造方法であって、
    前記第２の層におけるパッケージの実装領域に対応する前記接着層の一部をパンチングによって打ち抜く工程と；
    前記第１の層と前記パンチングされた接着層と前記第２の層とを積層する工程と；
    前記積層されたものを加熱しながらプレスする工程と；を含むプリント配線基板の製造方法。
  4. 請求項１又は２に記載のプリント配線基板と；
    前記プリント配線基板の第２の層にはんだ付けされたパッケージと；
    前記パッケージに装着されたセンサと；を備えるセンサモジュール。
  5. 前記パッケージは、リードレス型のパッケージであることを特徴とする請求項４に記載のセンサモジュール。
  6. 前記パッケージは、ボール・グリッド・アレイ型のパッケージであることを特徴とする請求項４に記載のセンサモジュール。
  7. 前記センサは、イメージセンサであることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のセンサモジュール。
  8. 前記イメージセンサは、レンズ一体型のイメージセンサであることを特徴とする請求項７に記載のセンサモジュール。
  9. 前記イメージセンサは、ＣＭＯＳイメージセンサであることを特徴とする請求項７又は８に記載のセンサモジュール。
  10. 前記イメージセンサは、ＣＣＤイメージセンサであることを特徴とする請求項７又は８に記載のセンサモジュール。
  11. 前記プリント配線基板に実装され、前記センサの出力信号を処理する信号処理回路を更に備えることを特徴とする請求項４〜１０のいずれか一項に記載のセンサモジュール。
  12. 少なくとも１つの請求項４〜１１のいずれか一項に記載のセンサモジュールと；
    前記少なくとも１つのセンサモジュールからの情報を表示する表示装置と；を備えるセンシング装置。
  13. 前記少なくとも１つのセンサモジュールからの情報を保存するメモリを更に備えることを特徴とする請求項１２に記載のセンシング装置。
  14. 車両に搭載されるセンシング装置であって、
    前記少なくとも１つのセンサモジュールからの情報に基づいて危険があると判断すると、アラーム情報を出力する監視制御装置を更に備えることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のセンシング装置。
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