JP2002247425A - 電子スチルカメラ - Google Patents
電子スチルカメラInfo
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- JP2002247425A JP2002247425A JP2001038131A JP2001038131A JP2002247425A JP 2002247425 A JP2002247425 A JP 2002247425A JP 2001038131 A JP2001038131 A JP 2001038131A JP 2001038131 A JP2001038131 A JP 2001038131A JP 2002247425 A JP2002247425 A JP 2002247425A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 当該電子スチルカメラ全体の小型化、薄型化
を図る。 【解決手段】 シャッター５の操作により撮影レンズ３
０及び撮像素子３１を介して取り込まれた画像を画像信
号として記録媒体１０に記録する電子スチルカメラ１に
おいて、上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロ
ック２７と、該光学ブロックへのノイズの影響を防止す
るシールド手段２８（２８Ａ、２８Ｂ）とを設けた。
を図る。 【解決手段】 シャッター５の操作により撮影レンズ３
０及び撮像素子３１を介して取り込まれた画像を画像信
号として記録媒体１０に記録する電子スチルカメラ１に
おいて、上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロ
ック２７と、該光学ブロックへのノイズの影響を防止す
るシールド手段２８（２８Ａ、２８Ｂ）とを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子スチルカメラに
関する。詳しくは、シャッターの操作により撮影レンズ
及び撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号とし
て記録媒体に記録する電子スチルカメラに関する。
関する。詳しくは、シャッターの操作により撮影レンズ
及び撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号とし
て記録媒体に記録する電子スチルカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】シャッターの操作により撮影レンズ及び
撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号として記
録媒体に記録する薄型の電子スチルカメラがあり、この
ような薄型の電子スチルカメラにあっては、通常、パー
ソナルコンピューター、ＰＤＡ（パーソナル情報端
末）、電子手帳等の情報処理装置との間で情報信号の授
受を行うことができるようになっている。
撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号として記
録媒体に記録する薄型の電子スチルカメラがあり、この
ような薄型の電子スチルカメラにあっては、通常、パー
ソナルコンピューター、ＰＤＡ（パーソナル情報端
末）、電子手帳等の情報処理装置との間で情報信号の授
受を行うことができるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような薄型の電
子スチルカメラにあっては、携帯性や利便性の一層の向
上の観点から、より一層の小型化、薄型化が要求されて
いる。
子スチルカメラにあっては、携帯性や利便性の一層の向
上の観点から、より一層の小型化、薄型化が要求されて
いる。
【０００４】従来の薄型の電子スチルカメラにおいて
も、より一層の小型化、薄型化を目的として種々の工夫
が為されているが、例えば、特開平−１７６１６８号に
記載の電子スチルカメラにおいては、撮影レンズや撮像
素子を有する光学ブロックが配置された部分以外が薄型
化されて１０ｍｍ以下の厚さとされているものの、光学
ブロックが配置された部分が突出されており、電子スチ
ルカメラ全体の厚みが薄くされてはいない。
も、より一層の小型化、薄型化を目的として種々の工夫
が為されているが、例えば、特開平−１７６１６８号に
記載の電子スチルカメラにおいては、撮影レンズや撮像
素子を有する光学ブロックが配置された部分以外が薄型
化されて１０ｍｍ以下の厚さとされているものの、光学
ブロックが配置された部分が突出されており、電子スチ
ルカメラ全体の厚みが薄くされてはいない。
【０００５】また、特開平１０−１２６６６７号に記載
の電子スチルカメラにおいては、電子スチルカメラ全体
を平板状に形成しているが、特殊形状の電池を使用して
薄型化を図っているため汎用性に乏しいという不都合が
ある。
の電子スチルカメラにおいては、電子スチルカメラ全体
を平板状に形成しているが、特殊形状の電池を使用して
薄型化を図っているため汎用性に乏しいという不都合が
ある。
【０００６】さらに、従来の電子スチルカメラにおいて
画像信号を生成するためのＤＳＰ（Digital Signal Pro
cessor）が設けられているものにあっては、図１７に示
すように、撮影レンズａと撮像素子ｂとを有する光学ブ
ロックｃが基板ｄの一方の面ｆに搭載されると共に該基
板ｄの他方の面ｇにＤＳＰｅが搭載され、基板ｄの他方
の面ｇと一端部が接続端子ｈに接続された接続用基板ｉ
とが半田ボールｊ、ｊ、・・・を介して接続されてい
る。従って、撮像素子ｂ、基板ｄ、ＤＳＰｅ及び接続用
基板ｉが積層状に配置され、電子スチルカメラの薄型化
を阻害する一因となっていた。
画像信号を生成するためのＤＳＰ（Digital Signal Pro
cessor）が設けられているものにあっては、図１７に示
すように、撮影レンズａと撮像素子ｂとを有する光学ブ
ロックｃが基板ｄの一方の面ｆに搭載されると共に該基
板ｄの他方の面ｇにＤＳＰｅが搭載され、基板ｄの他方
の面ｇと一端部が接続端子ｈに接続された接続用基板ｉ
とが半田ボールｊ、ｊ、・・・を介して接続されてい
る。従って、撮像素子ｂ、基板ｄ、ＤＳＰｅ及び接続用
基板ｉが積層状に配置され、電子スチルカメラの薄型化
を阻害する一因となっていた。
【０００７】そこで、本発明電子スチルカメラは、当該
電子スチルカメラ全体の小型化、薄型化を図ることを課
題とする。
電子スチルカメラ全体の小型化、薄型化を図ることを課
題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明電子スチルカメラ
は、上記した課題を解決するために、撮影レンズと撮像
素子とを有する光学ブロックと、該光学ブロックへのノ
イズの影響を防止するシールド手段とを設けたものであ
る。
は、上記した課題を解決するために、撮影レンズと撮像
素子とを有する光学ブロックと、該光学ブロックへのノ
イズの影響を防止するシールド手段とを設けたものであ
る。
【０００９】従って、本発明電子スチルカメラにあって
は、ノイズの発生源となる各部を光学ブロックに近づけ
て配置することが可能である。
は、ノイズの発生源となる各部を光学ブロックに近づけ
て配置することが可能である。
【００１０】別の本発明電子スチルカメラは、撮像素子
としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semicond
uctor）イメージセンサーを用いたものである。
としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semicond
uctor）イメージセンサーを用いたものである。
【００１１】従って、本発明電子スチルカメラにあって
は、省電力化により小型、薄型の電池の使用が可能とな
る。
は、省電力化により小型、薄型の電池の使用が可能とな
る。
【００１２】また別の本発明電子スチルカメラは、撮影
レンズと撮像素子とを有する光学ブロックと、該光学ブ
ロックに取り付けられると共に撮像素子が搭載される撮
像素子搭載部と光学ブロックから引き出されて配置され
る引出部とを有する接続基板と、撮像素子を介して取り
込まれた画像に応じた画像信号を生成すると共に上記引
出部に搭載されて接続基板を介して撮像素子に接続され
るＤＳＰ（Digital Signal Processor）とを設けたもの
である。
レンズと撮像素子とを有する光学ブロックと、該光学ブ
ロックに取り付けられると共に撮像素子が搭載される撮
像素子搭載部と光学ブロックから引き出されて配置され
る引出部とを有する接続基板と、撮像素子を介して取り
込まれた画像に応じた画像信号を生成すると共に上記引
出部に搭載されて接続基板を介して撮像素子に接続され
るＤＳＰ（Digital Signal Processor）とを設けたもの
である。
【００１３】従って、本発明電子スチルカメラにあって
は、撮像素子とＤＳＰが積層状に配置されない。
は、撮像素子とＤＳＰが積層状に配置されない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明電子スチルカメラ
の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１５】電子カメラ１は、扁平な略矩形状を為す外
筐２内に所要の各部が配置されて成る（図１乃至図３参
照）。外筐２は、例えば、ステンレスによって形成さ
れ、フロントハーフ３とバックハーフ４とが結合されて
成る。フロントハーフ３の上端部の一方の側縁に寄った
位置には窓部３ａが設けられ、該窓部３ａの下側に円形
状を為すレンズ用窓３ｂが設けられている。バックハー
フ４の上端部には、窓部３ａに対応する位置にファイン
ダー窓４ａが設けられ、また、略中央部に液晶表示用窓
４ｂが設けられている。
筐２内に所要の各部が配置されて成る（図１乃至図３参
照）。外筐２は、例えば、ステンレスによって形成さ
れ、フロントハーフ３とバックハーフ４とが結合されて
成る。フロントハーフ３の上端部の一方の側縁に寄った
位置には窓部３ａが設けられ、該窓部３ａの下側に円形
状を為すレンズ用窓３ｂが設けられている。バックハー
フ４の上端部には、窓部３ａに対応する位置にファイン
ダー窓４ａが設けられ、また、略中央部に液晶表示用窓
４ｂが設けられている。
【００１６】外筐２の上面には、左右に離間してシャッ
ター５と電源摘子６が配置されている（図１参照）。シ
ャッター５が押圧操作されることにより被写体の画像が
取り込まれ、電源摘子６がスライド操作されることによ
り電源のオン・オフが為される。
ター５と電源摘子６が配置されている（図１参照）。シ
ャッター５が押圧操作されることにより被写体の画像が
取り込まれ、電源摘子６がスライド操作されることによ
り電源のオン・オフが為される。
【００１７】外筐２の下面には、電池用蓋７と記録媒体
用蓋８がそれぞれ回動可能に支持されている（図２参
照）。電池用蓋７を開放することにより電池９の装着又
は装着された電池９の取出を行うことができ、記録媒体
用蓋８を開放することにより記録媒体１０の装着又は装
着された記録媒体１０の取出を行うことができる。電池
９としては、例えば、扁平な略矩形状を為す電池が用い
られている。記録媒体１０としては、例えば、板状の記
録媒体であるメモリースティック（ソニー株式会社の商
品名）が用いられている。
用蓋８がそれぞれ回動可能に支持されている（図２参
照）。電池用蓋７を開放することにより電池９の装着又
は装着された電池９の取出を行うことができ、記録媒体
用蓋８を開放することにより記録媒体１０の装着又は装
着された記録媒体１０の取出を行うことができる。電池
９としては、例えば、扁平な略矩形状を為す電池が用い
られている。記録媒体１０としては、例えば、板状の記
録媒体であるメモリースティック（ソニー株式会社の商
品名）が用いられている。
【００１８】外筐２内にはフレームホルダー１１が配置
されている（図３参照）。フレームホルダー１１は、例
えば、ポリカーボネートによって形成され、フロントホ
ルダー１２とバックホルダー１３とが結合されて成る。
されている（図３参照）。フレームホルダー１１は、例
えば、ポリカーボネートによって形成され、フロントホ
ルダー１２とバックホルダー１３とが結合されて成る。
【００１９】フロントホルダー１２の上端側には、左右
に離間して第１の配置孔１２ａと第２の配置孔１２ｂと
が形成され、上端部の一方の側縁に寄った位置に窓配置
孔１２ｃが形成されている。フロントホルダー１２の左
端部には配置用切欠１２ｄが形成され、該配置用切欠１
２ｄは上下に長く形成され下方に開口されている。
に離間して第１の配置孔１２ａと第２の配置孔１２ｂと
が形成され、上端部の一方の側縁に寄った位置に窓配置
孔１２ｃが形成されている。フロントホルダー１２の左
端部には配置用切欠１２ｄが形成され、該配置用切欠１
２ｄは上下に長く形成され下方に開口されている。
【００２０】バックホルダー１３の上端側には、光学ブ
ロック配置孔１３ａが形成され、上端部の一方の側縁に
寄った位置にファインダー配置孔１３ｂが形成されてい
る。バックホルダー１３の左端部には配置用切欠１３ｃ
が形成され、該配置用切欠１３ｃは上下に長く形成され
下方に開口されている。バックホルダー１３には、光学
ブロック配置孔１３ａの下側に液晶表示部配置孔１３ｄ
が形成されている。
ロック配置孔１３ａが形成され、上端部の一方の側縁に
寄った位置にファインダー配置孔１３ｂが形成されてい
る。バックホルダー１３の左端部には配置用切欠１３ｃ
が形成され、該配置用切欠１３ｃは上下に長く形成され
下方に開口されている。バックホルダー１３には、光学
ブロック配置孔１３ａの下側に液晶表示部配置孔１３ｄ
が形成されている。
【００２１】フレームホルダー１１の内部には所定の各
要素（チップ部品等）が搭載された回路基板１４が配置
される（図３乃至図７参照）。回路基板１４の上端部に
はファインダー配置用切欠１４ａが形成され、上端側に
配置孔１４ｂが形成されている。回路基板１４には電池
配置用切欠１４ｃが形成されている。
要素（チップ部品等）が搭載された回路基板１４が配置
される（図３乃至図７参照）。回路基板１４の上端部に
はファインダー配置用切欠１４ａが形成され、上端側に
配置孔１４ｂが形成されている。回路基板１４には電池
配置用切欠１４ｃが形成されている。
【００２２】回路基板１４の前面側には、配置孔１４ｂ
の近傍に、取り込まれた画像に応じて画像信号を生成す
る映像信号処理用のＤＳＰ（Digital Signal Processo
r）１５と汎用信号処理用のＤＳＰとして機能する信号
処理用ＩＣ１５ａとが各別に配置されている（図４参
照）。回路基板１４の前面には、ＦＩＦＯ（First In F
irst Out）１６、ＣＰＵ（Central Processing Unit）
１７、フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）１８及び
ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）１９等がそ
れぞれ所定の位置に搭載されている（図３、図４及び図
６参照）。回路基板１４の前面の上端部には、シャッタ
ースイッチ２０及び電源スイッチ２１、２２が搭載され
（図６参照）、上記シャッター５の押圧操作によりシャ
ッタースイッチ２０が操作されて画像が取り込まれ、電
源摘子６のスライド操作により電源スイッチ２１又は電
源スイッチ２２が操作されて電源のオン又はオフが為さ
れる。
の近傍に、取り込まれた画像に応じて画像信号を生成す
る映像信号処理用のＤＳＰ（Digital Signal Processo
r）１５と汎用信号処理用のＤＳＰとして機能する信号
処理用ＩＣ１５ａとが各別に配置されている（図４参
照）。回路基板１４の前面には、ＦＩＦＯ（First In F
irst Out）１６、ＣＰＵ（Central Processing Unit）
１７、フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）１８及び
ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）１９等がそ
れぞれ所定の位置に搭載されている（図３、図４及び図
６参照）。回路基板１４の前面の上端部には、シャッタ
ースイッチ２０及び電源スイッチ２１、２２が搭載され
（図６参照）、上記シャッター５の押圧操作によりシャ
ッタースイッチ２０が操作されて画像が取り込まれ、電
源摘子６のスライド操作により電源スイッチ２１又は電
源スイッチ２２が操作されて電源のオン又はオフが為さ
れる。
【００２３】回路基板１４の後面には、インダクターや
コンデンサーを有する電源回路部２３とブザー２４とが
それぞれ配置孔１４ｂを挟んで左右に搭載され、これら
の下側に液晶表示回路２５が設けられ、該液晶表示回路
２５上に液晶表示部２５ａが配置されている（図５及び
図７参照）。回路基板１４の後面には、液晶表示回路２
５の下側に上記記録媒体１０と接続されるコネクターを
有する記録媒体装着部２６が設けられている（図５及び
図７参照）。
コンデンサーを有する電源回路部２３とブザー２４とが
それぞれ配置孔１４ｂを挟んで左右に搭載され、これら
の下側に液晶表示回路２５が設けられ、該液晶表示回路
２５上に液晶表示部２５ａが配置されている（図５及び
図７参照）。回路基板１４の後面には、液晶表示回路２
５の下側に上記記録媒体１０と接続されるコネクターを
有する記録媒体装着部２６が設けられている（図５及び
図７参照）。
【００２４】電子スチルカメラ１において画像が取り込
まれると、取り込まれた画像はＤＳＰ１５によってデジ
タル変換されて画像信号として信号処理用ＩＣ１５ａに
送出され、該信号処理用ＩＣ１５ａにおいて信号が整理
されてＦＩＦＯ１６に入力される。ＦＩＦＯ１６に入力
された画像信号は、ＣＰＵ１７の指令によってＤＲＡＭ
１９に一旦格納され、ＣＰＵ１７の指令によってＤＲＡ
Ｍ１９に格納された画像信号が記録媒体１０に記録され
る。画像の取込時や記録媒体１０への画像信号の記録時
には、ブザー２４の音声により撮影者に画像の取り込み
又は記録媒体１０への記録が完了した旨が認識されるよ
うになっている。
まれると、取り込まれた画像はＤＳＰ１５によってデジ
タル変換されて画像信号として信号処理用ＩＣ１５ａに
送出され、該信号処理用ＩＣ１５ａにおいて信号が整理
されてＦＩＦＯ１６に入力される。ＦＩＦＯ１６に入力
された画像信号は、ＣＰＵ１７の指令によってＤＲＡＭ
１９に一旦格納され、ＣＰＵ１７の指令によってＤＲＡ
Ｍ１９に格納された画像信号が記録媒体１０に記録され
る。画像の取込時や記録媒体１０への画像信号の記録時
には、ブザー２４の音声により撮影者に画像の取り込み
又は記録媒体１０への記録が完了した旨が認識されるよ
うになっている。
【００２５】回路基板１４の前面に設けられた信号処理
用ＩＣ１５ａ、ＦＩＦＯ１６、ＣＰＵ１７、フラッシュ
ＲＯＭ１８及びＤＲＡＭ１９等は、何れも回路基板１４
に搭載される各要素の中では厚みの薄いものであり、ま
た、回路基板１４の後面に設けられた電源回路部２３の
各部品、ブザー２４、液晶表示部２４ａを含む液晶表示
回路２５及び記録媒体装着部２６は、何れも回路基板１
４の前面に設けられた各要素より厚みの厚いものである
（図８参照）。このように、回路基板１４の一方の面に
厚みの薄い要素だけを搭載すると共に回路基板１４の他
方の面に厚みの厚い要素だけを搭載することにより、電
子スチルカメラ１の薄型化を図ることができる。
用ＩＣ１５ａ、ＦＩＦＯ１６、ＣＰＵ１７、フラッシュ
ＲＯＭ１８及びＤＲＡＭ１９等は、何れも回路基板１４
に搭載される各要素の中では厚みの薄いものであり、ま
た、回路基板１４の後面に設けられた電源回路部２３の
各部品、ブザー２４、液晶表示部２４ａを含む液晶表示
回路２５及び記録媒体装着部２６は、何れも回路基板１
４の前面に設けられた各要素より厚みの厚いものである
（図８参照）。このように、回路基板１４の一方の面に
厚みの薄い要素だけを搭載すると共に回路基板１４の他
方の面に厚みの厚い要素だけを搭載することにより、電
子スチルカメラ１の薄型化を図ることができる。
【００２６】回路基板１４の配置孔１４ｂには、光学ブ
ロック２７を保持したシールド部材２８が配置される
（図９及び図１０参照）。
ロック２７を保持したシールド部材２８が配置される
（図９及び図１０参照）。
【００２７】光学ブロック２７は保持体２９に撮影レン
ズ３０と撮像素子として設けられたＣＭＯＳ（Compleme
ntary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー
３１とが保持されて成り、保持体２９は横断面形状で円
形状を為すレンズ保持部２９ａと横断面形状で矩形状を
為す素子保持部２９ｂとが一体に形成されて成る。撮影
レンズ３０は、保持体２９のレンズ保持部２９ａに保持
されており、ＣＭＯＳイメージセンサー３１は素子保持
部２９ｂのレンズ保持部２９ａと反対側の端部に保持さ
れている。
ズ３０と撮像素子として設けられたＣＭＯＳ（Compleme
ntary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー
３１とが保持されて成り、保持体２９は横断面形状で円
形状を為すレンズ保持部２９ａと横断面形状で矩形状を
為す素子保持部２９ｂとが一体に形成されて成る。撮影
レンズ３０は、保持体２９のレンズ保持部２９ａに保持
されており、ＣＭＯＳイメージセンサー３１は素子保持
部２９ｂのレンズ保持部２９ａと反対側の端部に保持さ
れている。
【００２８】シールド部材２８は光学ブロック２７に対
するノイズの影響を防止するためのシールド手段であ
り、金属材料によって形成されている。シールド部材２
８は、横断面形状で外形が回路基板１４の配置孔１４ｂ
に対応した形状及び大きさを為す位置決め保持部３２と
該位置決め保持部３２の一端部の周縁に設けられたフラ
ンジ部３３とが一体に形成されて成る。シールド部材２
８には位置決め保持孔３４が形成され、該位置決め保持
孔３４は位置決め保持部３２の端面に開口された円形部
３４ａとフランジ部３３の端面に開口された矩形部３４
ｂとから成る。
するノイズの影響を防止するためのシールド手段であ
り、金属材料によって形成されている。シールド部材２
８は、横断面形状で外形が回路基板１４の配置孔１４ｂ
に対応した形状及び大きさを為す位置決め保持部３２と
該位置決め保持部３２の一端部の周縁に設けられたフラ
ンジ部３３とが一体に形成されて成る。シールド部材２
８には位置決め保持孔３４が形成され、該位置決め保持
孔３４は位置決め保持部３２の端面に開口された円形部
３４ａとフランジ部３３の端面に開口された矩形部３４
ｂとから成る。
【００２９】光学ブロック２７は、保持体２９のレンズ
保持部２９ａが円形部３４ａに内嵌されると共に素子保
持部２９ｂが矩形部３４ｂに内嵌されて位置決めされ保
持される。
保持部２９ａが円形部３４ａに内嵌されると共に素子保
持部２９ｂが矩形部３４ｂに内嵌されて位置決めされ保
持される。
【００３０】光学ブロック２７のＣＭＯＳイメージセン
サー３１においてはアナログ信号の処理が為される。一
方、光学ブロック２７の周囲に搭載された各要素が動作
される回路においてはデジタル信号処理が為されるた
め、回路の性質上、種々の周波数で各回路が動作され
る。従って、光学ブロック２７は、特に、周囲の回路に
おいて発生する周波数のノイズの影響を受け易い。
サー３１においてはアナログ信号の処理が為される。一
方、光学ブロック２７の周囲に搭載された各要素が動作
される回路においてはデジタル信号処理が為されるた
め、回路の性質上、種々の周波数で各回路が動作され
る。従って、光学ブロック２７は、特に、周囲の回路に
おいて発生する周波数のノイズの影響を受け易い。
【００３１】シールド部材２８は、後述するように、回
路基板１４のグランド電極に電気的に接続され、光学ブ
ロック２７が回路基板１４に搭載された周辺の各回路に
おいて発生するノイズの影響を受け難いようにされてい
る。従って、光学ブロック２７と周辺の各要素とを接近
して配置することができるため、その分、回路基板１４
に搭載される各要素の配置スペースが小さて済み、電子
スチルカメラ１の小型化を図ることができる。
路基板１４のグランド電極に電気的に接続され、光学ブ
ロック２７が回路基板１４に搭載された周辺の各回路に
おいて発生するノイズの影響を受け難いようにされてい
る。従って、光学ブロック２７と周辺の各要素とを接近
して配置することができるため、その分、回路基板１４
に搭載される各要素の配置スペースが小さて済み、電子
スチルカメラ１の小型化を図ることができる。
【００３２】図１１は、シールド部材２８に代えて、シ
ールド手段として、光学ブロック２７の保持体２９の表
面に施した金属材料から成るシールド膜２８Ａを用いた
ものである。シールド膜２８Ａは、回路基板１４のグラ
ンド電極に電気的に接続されている。このようにシール
ド手段としてシールド膜２８Ａを用いた場合にあって
も、光学ブロック２７と周辺の各要素とを接近して配置
することができるため、その分、回路基板１４に搭載さ
れる各要素の配置スペースが小さて済み、電子スチルカ
メラ１の小型化を図ることができる。
ールド手段として、光学ブロック２７の保持体２９の表
面に施した金属材料から成るシールド膜２８Ａを用いた
ものである。シールド膜２８Ａは、回路基板１４のグラ
ンド電極に電気的に接続されている。このようにシール
ド手段としてシールド膜２８Ａを用いた場合にあって
も、光学ブロック２７と周辺の各要素とを接近して配置
することができるため、その分、回路基板１４に搭載さ
れる各要素の配置スペースが小さて済み、電子スチルカ
メラ１の小型化を図ることができる。
【００３３】図１２は、シールド部材２８に代えて、シ
ールド手段として、光学ブロック２７が搭載される基板
の中間層にグランド電極に電気的に接続されたシールド
層２８Ｂを用いたものである。このようにシールド手段
としてシールド層２８Ｂを用いた場合にあっても、光学
ブロック２７と周辺の各要素とを接近して配置すること
ができるため、その分、回路基板１４に搭載される各要
素の配置スペースが小さて済み、電子スチルカメラ１の
小型化を図ることができる。
ールド手段として、光学ブロック２７が搭載される基板
の中間層にグランド電極に電気的に接続されたシールド
層２８Ｂを用いたものである。このようにシールド手段
としてシールド層２８Ｂを用いた場合にあっても、光学
ブロック２７と周辺の各要素とを接近して配置すること
ができるため、その分、回路基板１４に搭載される各要
素の配置スペースが小さて済み、電子スチルカメラ１の
小型化を図ることができる。
【００３４】シールド部材２８は位置決め保持部３２が
回路基板１４の配置孔１４ｂに挿入され、フランジ部３
３が配置孔１４ｂの開口縁に接した状態で嵌合されて取
り付けられる（図１３参照）。これによりシールド部材
２８が回路基板１４に対して位置決めされる。
回路基板１４の配置孔１４ｂに挿入され、フランジ部３
３が配置孔１４ｂの開口縁に接した状態で嵌合されて取
り付けられる（図１３参照）。これによりシールド部材
２８が回路基板１４に対して位置決めされる。
【００３５】シールド部材２８が回路基板１４に取り付
けられた状態において、フランジ部３３が半田３５によ
り回路基板１４に固定される（図１４参照）。シールド
部材２８は半田３５を介して回路基板１４のグランド電
極に電気的に接続される。
けられた状態において、フランジ部３３が半田３５によ
り回路基板１４に固定される（図１４参照）。シールド
部材２８は半田３５を介して回路基板１４のグランド電
極に電気的に接続される。
【００３６】シールド部材２８が回路基板１４に固定さ
れた状態において、シールド部材２８の位置決め保持孔
３４に光学ブロック２７が挿入される（図１４参照）。
光学ブロック２７は、保持体２９のレンズ保持部２９ａ
が円形部３４ａに内嵌状に配置されると共に素子保持部
２９ｂが矩形部２９ｂに内嵌状に配置されることにより
シールド部材２８に対して位置決めされ保持される（図
１５参照）。従って、光学ブロック２７を容易にシール
ド部材２８及び回路基板１４に位置決めすることができ
るため、作業性の向上を図ることができる。
れた状態において、シールド部材２８の位置決め保持孔
３４に光学ブロック２７が挿入される（図１４参照）。
光学ブロック２７は、保持体２９のレンズ保持部２９ａ
が円形部３４ａに内嵌状に配置されると共に素子保持部
２９ｂが矩形部２９ｂに内嵌状に配置されることにより
シールド部材２８に対して位置決めされ保持される（図
１５参照）。従って、光学ブロック２７を容易にシール
ド部材２８及び回路基板１４に位置決めすることができ
るため、作業性の向上を図ることができる。
【００３７】シールド部材２８に保持された光学ブロッ
ク２７は、ＣＭＯＳイメージセンサー３１が接続基板と
して設けられたフレキシブルプリント基板３６に接続さ
れる（図１６参照）。ＣＭＯＳイメージセンサー３１は
フレキシブルプリント基板３６の一端部に設けられた撮
像素子搭載部３６ａに搭載されて接続される。フレキシ
ブルプリント基板３６のうち撮像素子搭載部３６ａ以外
の部分は光学ブロック２７から引き出された引出部３６
ｂとして設けられ、該引出部３６ｂの先端寄りの位置に
上記ＤＳＰ１５が搭載されている。
ク２７は、ＣＭＯＳイメージセンサー３１が接続基板と
して設けられたフレキシブルプリント基板３６に接続さ
れる（図１６参照）。ＣＭＯＳイメージセンサー３１は
フレキシブルプリント基板３６の一端部に設けられた撮
像素子搭載部３６ａに搭載されて接続される。フレキシ
ブルプリント基板３６のうち撮像素子搭載部３６ａ以外
の部分は光学ブロック２７から引き出された引出部３６
ｂとして設けられ、該引出部３６ｂの先端寄りの位置に
上記ＤＳＰ１５が搭載されている。
【００３８】引出部３６ｂはＤＳＰ１５が搭載された部
分が半田ボール３７、３７、・・・を介してプリント基
板３８に接続され、該プリント基板３８の一端部が回路
基板１４に設けられた接続端子３９に接続されている。
従って、ＣＭＯＳイメージセンサー３１はフレキシブル
プリント基板３６を介してＤＳＰ１５に接続され、該Ｄ
ＳＰ１５は半田ボール３７、３７、・・・、プリント基
板３８及び接続端子３９を介して回路基板１４に設けら
れた所定の回路に接続されている。
分が半田ボール３７、３７、・・・を介してプリント基
板３８に接続され、該プリント基板３８の一端部が回路
基板１４に設けられた接続端子３９に接続されている。
従って、ＣＭＯＳイメージセンサー３１はフレキシブル
プリント基板３６を介してＤＳＰ１５に接続され、該Ｄ
ＳＰ１５は半田ボール３７、３７、・・・、プリント基
板３８及び接続端子３９を介して回路基板１４に設けら
れた所定の回路に接続されている。
【００３９】上記のように、電子スチルカメラ１にあっ
ては、ＣＭＯＳイメージセンサー３１がフレキシブルプ
リント基板３６の撮像素子搭載部３６ａに搭載されると
共にＤＳＰ１５が光学ブロック２７から引き出されたフ
レキシブルプリント基板３６の引出部３６ｂに搭載され
てＣＭＯＳイメージセンサー３１とＤＳＰ１５が接続さ
れるため、光学ブロック２７が配置される部分を最小限
の厚み（図１６に示すｔ）にすることができ、電子スチ
ルカメラ１の薄型化を図ることができる。
ては、ＣＭＯＳイメージセンサー３１がフレキシブルプ
リント基板３６の撮像素子搭載部３６ａに搭載されると
共にＤＳＰ１５が光学ブロック２７から引き出されたフ
レキシブルプリント基板３６の引出部３６ｂに搭載され
てＣＭＯＳイメージセンサー３１とＤＳＰ１５が接続さ
れるため、光学ブロック２７が配置される部分を最小限
の厚み（図１６に示すｔ）にすることができ、電子スチ
ルカメラ１の薄型化を図ることができる。
【００４０】また、フレキシブルプリント基板３６を用
いているため、ＤＳＰ１５の配置位置の自由度が向上
し、電子スチルカメラ１の一層の薄型化及び小型化を図
ることができる。
いているため、ＤＳＰ１５の配置位置の自由度が向上
し、電子スチルカメラ１の一層の薄型化及び小型化を図
ることができる。
【００４１】上記のように、各要素が搭載されると共に
配置孔１４ｂに光学ブロック２７を保持したシールド部
材２８が配置された回路基板１４は、フロントホルダー
１２とバックホルダー１３によって前後両側から挟まれ
るようにしてフレームホルダー１１内に配置される（図
３参照）。
配置孔１４ｂに光学ブロック２７を保持したシールド部
材２８が配置された回路基板１４は、フロントホルダー
１２とバックホルダー１３によって前後両側から挟まれ
るようにしてフレームホルダー１１内に配置される（図
３参照）。
【００４２】回路基板１４がフレームホルダー１１内に
配置された状態においては、フロントホルダー１２の第
１の配置孔１２ａにＤＳＰ１５が配置され、フロントホ
ルダー１２の第２の配置孔１２ｂとバックホルダー１３
の光学ブロック配置孔１３ａとに、光学ブロック２７を
保持したシールド部材２８の位置決め保持部３２とフラ
ンジ部３３とがそれぞれ配置される。また、回路基板１
４のファインダー配置用切欠１４ａがフロントホルダー
１２の窓配置孔１２ｃとバックホルダー１３のファイン
ダー配置孔１３ｂに対応して位置され、回路基板１４の
電池配置用切欠１４ｃがフロントホルダー１２の配置用
切欠１２ｄとバックホルダー１３の配置用切欠１３ｃに
対応して位置される。さらに、回路基板１４に設けられ
た液晶表示部２５ａがバックホルダー１３の液晶表示部
配置孔１３ｄに配置される。
配置された状態においては、フロントホルダー１２の第
１の配置孔１２ａにＤＳＰ１５が配置され、フロントホ
ルダー１２の第２の配置孔１２ｂとバックホルダー１３
の光学ブロック配置孔１３ａとに、光学ブロック２７を
保持したシールド部材２８の位置決め保持部３２とフラ
ンジ部３３とがそれぞれ配置される。また、回路基板１
４のファインダー配置用切欠１４ａがフロントホルダー
１２の窓配置孔１２ｃとバックホルダー１３のファイン
ダー配置孔１３ｂに対応して位置され、回路基板１４の
電池配置用切欠１４ｃがフロントホルダー１２の配置用
切欠１２ｄとバックホルダー１３の配置用切欠１３ｃに
対応して位置される。さらに、回路基板１４に設けられ
た液晶表示部２５ａがバックホルダー１３の液晶表示部
配置孔１３ｄに配置される。
【００４３】回路基板１４がフレームホルダー１１内に
配置された状態において、フレームホルダー１１がフロ
ントハーフ３とバックハーフ４に前後両側から挟まれる
ようにして外筐２内に配置される。フレームホルダー１
１が外筐２内に配置され、外筐２にシャッター５及び電
源摘子６が支持されると共に電池９及び記録媒体１０が
装着されることにより電子スチルカメラ１が構成され
る。電池９は、上記したように、電池用蓋７を開放する
ことにより装着され、記録媒体１０は記録媒体用蓋８を
開放することにより回路基板１４に設けられた記録媒体
装着部２６に装着される。
配置された状態において、フレームホルダー１１がフロ
ントハーフ３とバックハーフ４に前後両側から挟まれる
ようにして外筐２内に配置される。フレームホルダー１
１が外筐２内に配置され、外筐２にシャッター５及び電
源摘子６が支持されると共に電池９及び記録媒体１０が
装着されることにより電子スチルカメラ１が構成され
る。電池９は、上記したように、電池用蓋７を開放する
ことにより装着され、記録媒体１０は記録媒体用蓋８を
開放することにより回路基板１４に設けられた記録媒体
装着部２６に装着される。
【００４４】このように電子スチルカメラ１が構成され
た状態においては、外筐２のフロントハーフ３の窓部３
ａがフロントホルダー１２の窓配置孔１２ｃに対応して
位置され、バックハーフ４のファインダー窓４ａがバッ
クホルダー１３のファインダー配置孔１３ｂに対応して
位置される。また、フロントハーフ３のレンズ用窓３ｂ
が光学ブロック２７の撮影レンズ３０に対応して位置さ
れ、バックハーフ４の液晶表示用窓４ｂが回路基板１４
に設けられた液晶表示部２５ａに対応して位置される。
た状態においては、外筐２のフロントハーフ３の窓部３
ａがフロントホルダー１２の窓配置孔１２ｃに対応して
位置され、バックハーフ４のファインダー窓４ａがバッ
クホルダー１３のファインダー配置孔１３ｂに対応して
位置される。また、フロントハーフ３のレンズ用窓３ｂ
が光学ブロック２７の撮影レンズ３０に対応して位置さ
れ、バックハーフ４の液晶表示用窓４ｂが回路基板１４
に設けられた液晶表示部２５ａに対応して位置される。
【００４５】尚、フロントハーフ３のレンズ用窓３ｂは
直径が５ｍｍ以下と小さく形成され、光学ブロック２７
の撮影レンズ３０もレンズ用窓３ｂに対応して小さく形
成されている。このようにレンズ用窓３ｂが小さく形成
されているため、被撮影者がカメラを向けられていると
いう感覚を意識しにくく、身構えてしまうようなことが
生じにくく、自然な姿での撮影が可能となる。
直径が５ｍｍ以下と小さく形成され、光学ブロック２７
の撮影レンズ３０もレンズ用窓３ｂに対応して小さく形
成されている。このようにレンズ用窓３ｂが小さく形成
されているため、被撮影者がカメラを向けられていると
いう感覚を意識しにくく、身構えてしまうようなことが
生じにくく、自然な姿での撮影が可能となる。
【００４６】以上のように構成された電子スチルカメラ
１にあっては、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサ
ー３１を用いているため、消費電力の大幅な低減を図る
ことができ、容量の小さな小型、薄型の電池９を用いる
ことができる。従って、電子スチルカメラ１の小型化及
び薄型化を図ることができる。
１にあっては、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサ
ー３１を用いているため、消費電力の大幅な低減を図る
ことができ、容量の小さな小型、薄型の電池９を用いる
ことができる。従って、電子スチルカメラ１の小型化及
び薄型化を図ることができる。
【００４７】電子スチルカメラ１は、光学ブロック２７
が配置される部分も薄型化されているため、全体を平板
状のカード型に形成することが可能である。従って、例
えば、全体の厚みを５ｍｍ以下に形成することが可能で
あり、パーソナルコンピューター、ＰＤＡ（パーソナル
情報端末）、電子手帳等の挿入スロットに電子スチルカ
メラ１の全体を挿入して当該パーソナルコンピュータ
ー、ＰＤＡ、電子手帳等の情報処理装置と電子スチルカ
メラ１との間で画像信号の授受を行うことが可能であ
る。
が配置される部分も薄型化されているため、全体を平板
状のカード型に形成することが可能である。従って、例
えば、全体の厚みを５ｍｍ以下に形成することが可能で
あり、パーソナルコンピューター、ＰＤＡ（パーソナル
情報端末）、電子手帳等の挿入スロットに電子スチルカ
メラ１の全体を挿入して当該パーソナルコンピュータ
ー、ＰＤＡ、電子手帳等の情報処理装置と電子スチルカ
メラ１との間で画像信号の授受を行うことが可能であ
る。
【００４８】また、電子スチルカメラ１の全体が情報処
理装置の挿入スロットに挿入されるため、情報処理装置
から電子スチルカメラ１が突出することがなく、情報処
理装置の見栄えが良好になると共に電子スチルカメラ１
に異物が衝突して電子スチルカメラ１が損傷するような
不都合を生じることもない。
理装置の挿入スロットに挿入されるため、情報処理装置
から電子スチルカメラ１が突出することがなく、情報処
理装置の見栄えが良好になると共に電子スチルカメラ１
に異物が衝突して電子スチルカメラ１が損傷するような
不都合を生じることもない。
【００４９】上記した実施の形態において示した各部の
形状及び構造は、いずれも本発明を実施する際の具体化
のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本
発明の技術的範囲が限定的に解釈されるようなことがあ
ってはならないものである。
形状及び構造は、いずれも本発明を実施する際の具体化
のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本
発明の技術的範囲が限定的に解釈されるようなことがあ
ってはならないものである。
【００５０】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明電子スチルカメラは、シャッターの操作によ
り撮影レンズ及び撮像素子を介して取り込まれた画像を
画像信号として記録媒体に記録する電子スチルカメラで
あって、上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロ
ックと、該光学ブロックへのノイズの影響を防止するシ
ールド手段とを備えたことを特徴とする。
に、本発明電子スチルカメラは、シャッターの操作によ
り撮影レンズ及び撮像素子を介して取り込まれた画像を
画像信号として記録媒体に記録する電子スチルカメラで
あって、上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロ
ックと、該光学ブロックへのノイズの影響を防止するシ
ールド手段とを備えたことを特徴とする。
【００５１】従って、光学ブロックとノイズの発生源と
なる周辺の各要素（チップ部品等）とを接近して配置す
ることができるため、その分、各要素の配置スペースが
小さて済み、電子スチルカメラの小型化を図ることがで
きる。
なる周辺の各要素（チップ部品等）とを接近して配置す
ることができるため、その分、各要素の配置スペースが
小さて済み、電子スチルカメラの小型化を図ることがで
きる。
【００５２】請求項２に記載した発明にあっては、上記
シールド手段として回路基板に取り付けられると共に光
学ブロックを位置決めする位置決め用穴を有するシール
ド部材を用い、該シールド部材の位置決め用穴に光学ブ
ロックを嵌合して該光学ブロックを保持するようにした
ので、光学ブロックを容易にシールド部材に位置決めす
ることができるため、作業性の向上を図ることができ
る。
シールド手段として回路基板に取り付けられると共に光
学ブロックを位置決めする位置決め用穴を有するシール
ド部材を用い、該シールド部材の位置決め用穴に光学ブ
ロックを嵌合して該光学ブロックを保持するようにした
ので、光学ブロックを容易にシールド部材に位置決めす
ることができるため、作業性の向上を図ることができ
る。
【００５３】また、別の本発明電子スチルカメラは、所
定の回路部が設けられた回路基板と電源電池と撮撮像素
子を有する光学ブロックと記録媒体とが外筐内に配置さ
れると共にシャッターの操作により撮影レンズを介して
取り込まれた画像を画像信号として記録媒体に記録する
電子スチルカメラであって、上記撮像素子としてＣＭＯ
Ｓ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメ
ージセンサーを用いたことを特徴とする。
定の回路部が設けられた回路基板と電源電池と撮撮像素
子を有する光学ブロックと記録媒体とが外筐内に配置さ
れると共にシャッターの操作により撮影レンズを介して
取り込まれた画像を画像信号として記録媒体に記録する
電子スチルカメラであって、上記撮像素子としてＣＭＯ
Ｓ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメ
ージセンサーを用いたことを特徴とする。
【００５４】従って、消費電力の大幅な低減を図ること
ができ、容量の小さな小型、薄型の電池を用いることが
可能であり、電子スチルカメラの小型化及び薄型化を図
ることができる。
ができ、容量の小さな小型、薄型の電池を用いることが
可能であり、電子スチルカメラの小型化及び薄型化を図
ることができる。
【００５５】さらに、また別の本発明電子スチルカメラ
は、シャッターの操作により撮影レンズ及び撮像素子を
介して取り込まれた画像を画像信号として記録媒体に記
録する電子スチルカメラであって、上記撮影レンズと撮
像素子とを有する光学ブロックと、該光学ブロックに取
り付けられると共に撮像素子が搭載される撮像素子搭載
部と光学ブロックから引き出されて配置される引出部と
を有する接続基板と、撮像素子を介して取り込まれた画
像に応じた画像信号を生成すると共に上記引出部に搭載
されて接続基板を介して撮像素子に接続されるＤＳＰ
（Digital SignalProcessor）とを備えたことを特徴と
する。
は、シャッターの操作により撮影レンズ及び撮像素子を
介して取り込まれた画像を画像信号として記録媒体に記
録する電子スチルカメラであって、上記撮影レンズと撮
像素子とを有する光学ブロックと、該光学ブロックに取
り付けられると共に撮像素子が搭載される撮像素子搭載
部と光学ブロックから引き出されて配置される引出部と
を有する接続基板と、撮像素子を介して取り込まれた画
像に応じた画像信号を生成すると共に上記引出部に搭載
されて接続基板を介して撮像素子に接続されるＤＳＰ
（Digital SignalProcessor）とを備えたことを特徴と
する。
【００５６】従って、光学ブロックが配置される部分を
最小限の厚みにすることができ、電子スチルカメラの薄
型化を図ることができる。
最小限の厚みにすることができ、電子スチルカメラの薄
型化を図ることができる。
【００５７】請求項５に記載した発明にあっては、上記
接続基板として柔軟性を有するフレキシブルプリント基
板を用いたので、ＤＳＰの配置位置の自由度が向上し、
電子スチルカメラの一層の薄型化及び小型化を図ること
ができる。
接続基板として柔軟性を有するフレキシブルプリント基
板を用いたので、ＤＳＰの配置位置の自由度が向上し、
電子スチルカメラの一層の薄型化及び小型化を図ること
ができる。
【００５８】請求項６及び請求項７に記載した発明にあ
っては、上記撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサー
を用いたので、消費電力の大幅な低減を図ることがで
き、容量の小さな小型、薄型の電池を用いることが可能
であり、電子スチルカメラの小型化及び薄型化を図るこ
とができる。
っては、上記撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサー
を用いたので、消費電力の大幅な低減を図ることがで
き、容量の小さな小型、薄型の電池を用いることが可能
であり、電子スチルカメラの小型化及び薄型化を図るこ
とができる。
【図１】図２乃至図１６と共に本発明電子スチルカメラ
の実施の形態を示すものであり、本図は電子スチルカメ
ラの斜視図である。
の実施の形態を示すものであり、本図は電子スチルカメ
ラの斜視図である。
【図２】図１とは反対側の方向から見た状態で示す電子
スチルカメラの斜視図である。
スチルカメラの斜視図である。
【図３】外筐とフレームホルダーと回路基板の関係を示
す概略分解斜視図である。
す概略分解斜視図である。
【図４】電子スチルカメラの内部の正面側の構成を示す
概略拡大正面図である。
概略拡大正面図である。
【図５】電子スチルカメラの内部の背面側の構成を示す
概略拡大背面図である。
概略拡大背面図である。
【図６】回路基板の概略拡大正面図である。
【図７】回路基板の概略拡大背面図である。
【図８】回路基板の概略平面図である。
【図９】光学ブロックをシールド部材に保持された状態
で示す拡大斜視図である。
で示す拡大斜視図である。
【図１０】光学ブロックをシールド部材に保持された状
態で一部を断面にして示す拡大側面図である。
態で一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図１１】光学ブロックのシールド手段としてシールド
膜を用いた例を一部を断面にして示す拡大側面図であ
る。
膜を用いた例を一部を断面にして示す拡大側面図であ
る。
【図１２】光学ブロックのシールド手段としてシールド
層を用いた例を一部を断面にして示す拡大側面図であ
る。
層を用いた例を一部を断面にして示す拡大側面図であ
る。
【図１３】図１４及び図１５と共にシールド部材及び光
学ブロックの取付手順を示すものであり、本図は回路基
板にシールド部材が取り付けられる前の状態を示す拡大
断面図である。
学ブロックの取付手順を示すものであり、本図は回路基
板にシールド部材が取り付けられる前の状態を示す拡大
断面図である。
【図１４】回路基板にシールド部材が取り付けられシー
ルド部材に光学ブロックが取り付けられる前の状態を示
す拡大断面図である。
ルド部材に光学ブロックが取り付けられる前の状態を示
す拡大断面図である。
【図１５】シールド部材に光学ブロックが取り付けられ
た状態を示す拡大断面図である。
た状態を示す拡大断面図である。
【図１６】ＣＭＯＳイメージセンサーとＤＳＰの接続状
態を示す概念図である。
態を示す概念図である。
【図１７】従来の電子スチルカメラにおける、ＣＭＯＳ
イメージセンサーとＤＳＰの接続状態を示す概念図であ
る。
イメージセンサーとＤＳＰの接続状態を示す概念図であ
る。
１…電子スチルカメラ、５…シャッター、１０…記録媒
体、１４…回路基板、１５…ＤＳＰ、２７…光学ブロッ
ク、２８…シールド部材（シールド手段）、２８Ａ…シ
ールド膜（シールド手段）、２８Ｂ…シールド層（シー
ルド手段）、３０…撮影レンズ、３１…ＣＭＯＳイメー
ジセンサー（撮像素子）、３４…位置決め保持孔（位置
決め用穴）、３６…フレキシブルプリント基板（接続基
板）、３６ａ…撮像素子搭載部、３６ｂ…引出部
体、１４…回路基板、１５…ＤＳＰ、２７…光学ブロッ
ク、２８…シールド部材（シールド手段）、２８Ａ…シ
ールド膜（シールド手段）、２８Ｂ…シールド層（シー
ルド手段）、３０…撮影レンズ、３１…ＣＭＯＳイメー
ジセンサー（撮像素子）、３４…位置決め保持孔（位置
決め用穴）、３６…フレキシブルプリント基板（接続基
板）、３６ａ…撮像素子搭載部、３６ｂ…引出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仁紙 勉 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 近藤 恭子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H054 AA01 CD00 2H100 AA31 BB11 CC07 EE03 5C022 AA13 AB37 AB67 AC42 AC51 AC70 AC78 CA00
Claims (7)
- 【請求項１】 シャッターの操作により撮影レンズ及び
撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号として記
録媒体に記録する電子スチルカメラであって、 上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロックと、 該光学ブロックへのノイズの影響を防止するシールド手
段とを備えたことを特徴とする電子スチルカメラ。 - 【請求項２】 上記シールド手段として回路基板に取り
付けられると共に光学ブロックを位置決めする位置決め
用穴を有するシールド部材を用い、 該シールド部材の位置決め用穴に光学ブロックを嵌合し
て該光学ブロックを保持するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子スチルカメラ。 - 【請求項３】 所定の回路部が設けられた回路基板と電
源電池と撮撮像素子を有する光学ブロックと記録媒体と
が外筐内に配置されると共にシャッターの操作により撮
影レンズを介して取り込まれた画像を画像信号として記
録媒体に記録する電子スチルカメラであって、 上記撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Ox
ide Semiconductor）イメージセンサーを用いたことを
特徴とする電子スチルカメラ。 - 【請求項４】 シャッターの操作により撮影レンズ及び
撮像素子を介して取り込まれた画像を画像信号として記
録媒体に記録する電子スチルカメラであって、 上記撮影レンズと撮像素子とを有する光学ブロックと、 該光学ブロックに取り付けられると共に撮像素子が搭載
される撮像素子搭載部と光学ブロックから引き出されて
配置される引出部とを有する接続基板と、 撮像素子を介して取り込まれた画像に応じた画像信号を
生成すると共に上記引出部に搭載されて接続基板を介し
て撮像素子に接続されるＤＳＰ（Digital Signal Proce
ssor）とを備えたことを特徴とする電子スチルカメラ。 - 【請求項５】 上記接続基板として柔軟性を有するフレ
キシブルプリント基板を用いたことを特徴とする請求項
４に記載の電子スチルカメラ。 - 【請求項６】 上記撮像素子としてＣＭＯＳイメージセ
ンサーを用いたことを特徴とする請求項４に記載の電子
スチルカメラ。 - 【請求項７】 上記撮像素子としてＣＭＯＳイメージセ
ンサーを用いたことを特徴とする請求項５に記載の電子
スチルカメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038131A JP2002247425A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 電子スチルカメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038131A JP2002247425A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 電子スチルカメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002247425A true JP2002247425A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18901168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001038131A Pending JP2002247425A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 電子スチルカメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002247425A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172790A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Toshiba Corp | カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器 |
| JP2006146021A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | レンズユニット |
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