JPS5978590A - チツプ部品搭載用基板 - Google Patents
チツプ部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPS5978590A JPS5978590A JP57189847A JP18984782A JPS5978590A JP S5978590 A JPS5978590 A JP S5978590A JP 57189847 A JP57189847 A JP 57189847A JP 18984782 A JP18984782 A JP 18984782A JP S5978590 A JPS5978590 A JP S5978590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board
- mounting
- rigid
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明にチソフ部品搭載用基板に係るものであって、そ
り目的と丁ゐところに電子部品Ｑ高密度実装に適した基
板？提供丁＾０とにあ々Ｏ電子部品會使用した機器の小
型化、筒速演尊処理化が進むにつ几てＬＳＩ等の電子部
品の高密度実装化が切望さ几ていゐ。ＬＳＩ等の高密度
実装方法とじてにＬＳＩテッグり牽板へ（ｌＪ直付けＬ
ＳＩチップケセラミック等りテップキャリャに４ｉ：せ
こりチッグキャリャ會基板へリードレス″′Ｃ接続する
等り方法がある。
り目的と丁ゐところに電子部品Ｑ高密度実装に適した基
板？提供丁＾０とにあ々Ｏ電子部品會使用した機器の小
型化、筒速演尊処理化が進むにつ几てＬＳＩ等の電子部
品の高密度実装化が切望さ几ていゐ。ＬＳＩ等の高密度
実装方法とじてにＬＳＩテッグり牽板へ（ｌＪ直付けＬ
ＳＩチップケセラミック等りテップキャリャに４ｉ：せ
こりチッグキャリャ會基板へリードレス″′Ｃ接続する
等り方法がある。
従来、Ｃり目的ＱＪためυ基板としてセラミック基板か
用いらＴしてき１ζが、セラミック基＆ａ誘職率か大き
い、大＠な基板か８現性よくできない、カロエが難しい
等の欠点かあ６０一方、紙基材フェノ−ルミｔ層也やカ
ラス基制エポキシ槓層板等りリジッドな有伎基＆ｔ−ｉ
、セラミック基＆よりも誘電率が小さく、加工性にも優
スＩていゐが、シリコンやセラミックとり熱膨侵係数の
差が人きい７ζめに冷熱サイクルを受けた除ＶＬ基板と
テップと０接合部に応力が集中し接合部か疲労破壊ン起
こ丁ため央除土１史用ｔきないという問題がある。
用いらＴしてき１ζが、セラミック基＆ａ誘職率か大き
い、大＠な基板か８現性よくできない、カロエが難しい
等の欠点かあ６０一方、紙基材フェノ−ルミｔ層也やカ
ラス基制エポキシ槓層板等りリジッドな有伎基＆ｔ−ｉ
、セラミック基＆よりも誘電率が小さく、加工性にも優
スＩていゐが、シリコンやセラミックとり熱膨侵係数の
差が人きい７ζめに冷熱サイクルを受けた除ＶＬ基板と
テップと０接合部に応力が集中し接合部か疲労破壊ン起
こ丁ため央除土１史用ｔきないという問題がある。
ｃＩＬらの欠点？解決丁ゐため鋭意検討し１ζ粕果テッ
グ部品搭載りための回路音形成したンレキシプル印刷配
線板とリジッドな配線板とが、Ｌつ小さな配線板の全部
’ｉ′ｆ′ｃに大部分力；エリ大きな配線板と虚ｌな工
うに虚なり合わき１１．貞な０部分において多角形？！
−構敢できるエラに選は７１．た数点？含む６点以上で
かつ両配線板間に待にチッグ部品格載圓下に必す非接層
面か伴在丁ゐような条件下で固定さｎ、固定点の一部な
いしに全部によって両配謙板上の回路か電気的Ｖこ接続
σ１１．ていなＣと’に％徴と丁小テノグ部品搭載用基
板？使用すＩＬば上記欠点を解決できｂことを与い出し
た。
グ部品搭載りための回路音形成したンレキシプル印刷配
線板とリジッドな配線板とが、Ｌつ小さな配線板の全部
’ｉ′ｆ′ｃに大部分力；エリ大きな配線板と虚ｌな工
うに虚なり合わき１１．貞な０部分において多角形？！
−構敢できるエラに選は７１．た数点？含む６点以上で
かつ両配線板間に待にチッグ部品格載圓下に必す非接層
面か伴在丁ゐような条件下で固定さｎ、固定点の一部な
いしに全部によって両配謙板上の回路か電気的Ｖこ接続
σ１１．ていなＣと’に％徴と丁小テノグ部品搭載用基
板？使用すＩＬば上記欠点を解決できｂことを与い出し
た。
１１わちリジッドな印刷配線板に部分的に固定さ１した
２レキシプル印刷配線板にチック部品を搭載することに
裏って熱膨張係数（シ違いに工って生し＾応力會緩和丁
なことかできるため接続１ｇ粕性か同上丁小ものであゐ
ｏしかも刹磯基板會用いているため誘電率が低く、加工
も容易でめゐ０ １に全体がフレキシブル印刷配線板で構成さＩＩていて
は重賞部品ｒ搭載できない。全体か柔軟でにケースに保
持した場合不安犀であ々。バックボードケ利用しての６
次元構造がと７１．７いため全体がコンパクト化できな
いという問題・があるがリジッドな印刷配祿＆を併用す
るとこＩＬらり欠点も解消で＠ゐ。
２レキシプル印刷配線板にチック部品を搭載することに
裏って熱膨張係数（シ違いに工って生し＾応力會緩和丁
なことかできるため接続１ｇ粕性か同上丁小ものであゐ
ｏしかも刹磯基板會用いているため誘電率が低く、加工
も容易でめゐ０ １に全体がフレキシブル印刷配線板で構成さＩＩていて
は重賞部品ｒ搭載できない。全体か柔軟でにケースに保
持した場合不安犀であ々。バックボードケ利用しての６
次元構造がと７１．７いため全体がコンパクト化できな
いという問題・があるがリジッドな印刷配祿＆を併用す
るとこＩＬらり欠点も解消で＠ゐ。
以下１図ｌ１Ｉｔ参照して不発明の一夾流例會畦到に説
明する。
明する。
第１図に本発明の基板上にテップキャリャ１′に搭載し
た斜視図ケ示した。テッグキャリャ搭載用回路５ヶ形成
したフレキシブル配稼板２にリジッドな多層配線数６に
接続ビン４によって電気的に接続さｒＬ々０フレキシブ
ル配線板２り材質にはんだ接続温度に耐えらＩＬるもの
なら何でもよいがポリイミドフィルムが好ましい。リジ
ッドｌ多層配線＠Ｌ ３ Ｃ／Ｊ材質についても特に制
限にないか、外層回路表面に湿気や薬品に１６回路の損
傷、短絡に防ぐためにオーバーコートｉ ｒ＋、るりが
望ましい。フレキシブル配線板２とリジッド配線板６り
電気的接続方法についても時に制限になく、第２図に示
した様にビン４沢よって扱統してもよいし、）１トメｖ
Ｃ工つ″′Ｃ微峨してもよいし、またにんだによって接
続してもよい。１だフレキシブル配線板２とリジッド配
拵叛３（ＤＩ／Ｉ理的な固定が接続ビン４りみに工って
に不十分な場合ＶＣに電気的に無関係な位置で固疋ビ／
６によって補強してもよいが、多角形？構成″ｊめよう
に選はｎπ数点で補強丁ゐ。
た斜視図ケ示した。テッグキャリャ搭載用回路５ヶ形成
したフレキシブル配稼板２にリジッドな多層配線数６に
接続ビン４によって電気的に接続さｒＬ々０フレキシブ
ル配線板２り材質にはんだ接続温度に耐えらＩＬるもの
なら何でもよいがポリイミドフィルムが好ましい。リジ
ッドｌ多層配線＠Ｌ ３ Ｃ／Ｊ材質についても特に制
限にないか、外層回路表面に湿気や薬品に１６回路の損
傷、短絡に防ぐためにオーバーコートｉ ｒ＋、るりが
望ましい。フレキシブル配線板２とリジッド配線板６り
電気的接続方法についても時に制限になく、第２図に示
した様にビン４沢よって扱統してもよいし、）１トメｖ
Ｃ工つ″′Ｃ微峨してもよいし、またにんだによって接
続してもよい。１だフレキシブル配線板２とリジッド配
拵叛３（ＤＩ／Ｉ理的な固定が接続ビン４りみに工って
に不十分な場合ＶＣに電気的に無関係な位置で固疋ビ／
６によって補強してもよいが、多角形？構成″ｊめよう
に選はｎπ数点で補強丁ゐ。
フレキシブル配厳板２Ｃ／Ｊ人＠きＫａ特に制限ｒＸな
くフレキシブル配線板２かりジッド配線板６よりも小さ
い場合Ｋにリジッド配＋ｖｌ！坂６り窒いた部分Ｃてに
ディスクリート部品等を搭載してもよい。第１図Ｋｉフ
レキシブル配線板２上ににチックキャリャ１に１個しか
搭載ち）゛していないρ）、チック部品（ｔＪ俗載数に
ついて１’Ｊもちろん制限にない。
くフレキシブル配線板２かりジッド配線板６よりも小さ
い場合Ｋにリジッド配＋ｖｌ！坂６り窒いた部分Ｃてに
ディスクリート部品等を搭載してもよい。第１図Ｋｉフ
レキシブル配線板２上ににチックキャリャ１に１個しか
搭載ち）゛していないρ）、チック部品（ｔＪ俗載数に
ついて１’Ｊもちろん制限にない。
不発明（／Ｊ基板上へりテラ１部品υ搭載方法匹ついて
も特に制限にないが、チック部品搭載面下のフレキシブ
ル配線板２とリジッド配線＆６り間ＶＣに非接着面が存
在しなけ几ばなら丁、好１しくげにんだリフロー法にエ
リ搭載さ几る０チップ部品の搭載順序に、リジッド配線
板に固定さ１）たフレキシブル配線板にチップ部品會搭
載してもいいし、フレキシブル配線板に前もりてテッグ
部品會搭載した後、リジッド配線板に固定してもよい。
も特に制限にないが、チック部品搭載面下のフレキシブ
ル配線板２とリジッド配線＆６り間ＶＣに非接着面が存
在しなけ几ばなら丁、好１しくげにんだリフロー法にエ
リ搭載さ几る０チップ部品の搭載順序に、リジッド配線
板に固定さ１）たフレキシブル配線板にチップ部品會搭
載してもいいし、フレキシブル配線板に前もりてテッグ
部品會搭載した後、リジッド配線板に固定してもよい。
第１図ににチップ部品ｃ／）１？ｌｌとしてテップキャ
リャを示してあゐが、テッグ都話としでに抵抗やコンデ
ンサー等のチック部品や、ＬＳＩチップそりもむでもよ
いＣとにもちろんで必ゐ。
リャを示してあゐが、テッグ都話としでに抵抗やコンデ
ンサー等のチック部品や、ＬＳＩチップそりもむでもよ
いＣとにもちろんで必ゐ。
本発明Ｃ／ＪＭ板會用いることによってチック部品の線
膨張係数と基板Ｑ線膨張係数が異な小ことから発生する
熱応力に１部分的に固定さ１１／Ｃフレキシブル配線板
の２レキシビリテイ−に工って緩和畑ｒ１．るためテッ
プ部品りにんだ法統部り接続信頼性に飛躍的に向上丁ゐ
０またｍ機基板ケ使用すゐため、加工性に優ｎており、
誘電率も低いことから伝送速度（／Ｊ高速化にも有オリ
である。
膨張係数と基板Ｑ線膨張係数が異な小ことから発生する
熱応力に１部分的に固定さ１１／Ｃフレキシブル配線板
の２レキシビリテイ−に工って緩和畑ｒ１．るためテッ
プ部品りにんだ法統部り接続信頼性に飛躍的に向上丁ゐ
０またｍ機基板ケ使用すゐため、加工性に優ｎており、
誘電率も低いことから伝送速度（／Ｊ高速化にも有オリ
である。
第１図に本発明に従って形成さｎだテッグキャリャ牙搭
載した基板の斜視図であり、第２図に材↓１１Ａり基板
り即丁囲図であゐ０符号の説明 １ テンプキャリヤ ２ フレキシブル配線板６ リジ
ッド配緋板 ４ 接続ビン ５ 回路 ６１足ビン ７ スルーホール ８ バイアホール９ 内層回路 第１図 第２図
載した基板の斜視図であり、第２図に材↓１１Ａり基板
り即丁囲図であゐ０符号の説明 １ テンプキャリヤ ２ フレキシブル配線板６ リジ
ッド配緋板 ４ 接続ビン ５ 回路 ６１足ビン ７ スルーホール ８ バイアホール９ 内層回路 第１図 第２図
Claims (1)
- １、 テノグ部品悟載り１こめの回路音形成したフレキ
シブル印刷配柳板とりジットｌ配騨板とか、より小さな
配線板り全ｍぼたな大部分かより人きｌ配線板と凰ｌゐ
工うに亜なり合わち）１、皇ｌＯ部分において多角形を
構成でき小ように選ば几た数点？含む６点以上でかつ両
配線板間に特にテップ部品搭載囲下に必す非接Ｎ［ｍが
存在丁々よう１条件下で固定さｎｌ、、：、ｉ ｔｊ；
点り一姉ないしに全Ｓによって両配解似上り回路が電気
的に法統さ１していゐＣとを特徴と丁ゐナノグ部品搭載
用４叡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189847A JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57189847A JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978590A true JPS5978590A (ja) | 1984-05-07 |
| JPH03798B2 JPH03798B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=16248189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57189847A Granted JPS5978590A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | チツプ部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978590A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122378U (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-08 | 富士通テン株式会社 | 可撓性印刷配線基板の接続構造 |
| JPH01264229A (ja) * | 1987-08-13 | 1989-10-20 | General Electric Co <Ge> | リード無しのセラミック製のチップ保持体と印刷配線基板とのアダプタ |
| JPH03190298A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線基板 |
| JP2010114400A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-05-20 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置 |
| JP2020065049A (ja) * | 2019-09-06 | 2020-04-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
| US10879227B2 (en) | 2006-10-02 | 2020-12-29 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640685U (ja) * | 1979-09-04 | 1981-04-15 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2097745A5 (en) * | 1970-04-13 | 1972-03-03 | Minnesota Mining & Mfg | Fluoroalkyl sulphonamido-diaryl-(thio)-ethers and derivs - herbicides antiinflamma |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP57189847A patent/JPS5978590A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640685U (ja) * | 1979-09-04 | 1981-04-15 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122378U (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-08 | 富士通テン株式会社 | 可撓性印刷配線基板の接続構造 |
| JPH0349414Y2 (ja) * | 1984-07-16 | 1991-10-22 | ||
| JPH01264229A (ja) * | 1987-08-13 | 1989-10-20 | General Electric Co <Ge> | リード無しのセラミック製のチップ保持体と印刷配線基板とのアダプタ |
| JPH03190298A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線基板 |
| US10879227B2 (en) | 2006-10-02 | 2020-12-29 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device |
| JP2010114400A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-05-20 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、センサモジュール及びセンシング装置 |
| JP2020065049A (ja) * | 2019-09-06 | 2020-04-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03798B2 (ja) | 1991-01-08 |
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