JPH03190298A - 多層印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は多層印刷配線基板に係り、特に配線密度が比較
的高くて小形化を図った多層印刷配線基板に関する。

（従来の技術） 配線回路のコンパクト化もしくは回路装置の構成一体化
などを目的にし印刷配線基板が、広く電子機器類におい
て実用に供されている。しかして、この種の印刷配線基
板においては、用途によって比較的配線密度の高い領域
と比較的配線密度の低い領域とが混在する場合が往々あ
る。こうしたことは、多層印刷配線基板においても同様
で、たとえば比較的配線密度の高い内層回路パターン領
域と比較的配線密度の低い内層回路パターン領域とが混
在するケースもしばしばある。ところで、上記比較的配
線密度の高い回路パターンは、いわゆるホトレジストを
用いて、露光・現像、エツチング処理を順次施すことに
より形成し、一方、比較的配線密度の低い回路パターン
は、いわゆるエツチングレジストをスクリーン印刷して
から、エツチング処理を施すことにより形成している。

つまり、回路パターンの一般的な形成方法では、比較的
配線密度の高い領域と比較的配線密度の低い領域とが混
在する印刷回路基板もしくは印刷回路素板を形成する場
合、前記２種の回路パターン形成方法の組み合せなど要
することになるが、同一の銅箔張り基板に上記２種のエ
ツチング処理を順次施すことは、作業工程が煩雑となる
ため、いずれか１種のエツチング処理で対応せざるを得
ない。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記構成の印刷配線基板の場合には、次のよう
な不都合がある。すなわち、配線密度が比較的高い場合
は、搭載・実装する電子部品のリードを接続する接続端
子のピッチも小さく設定されるため、比較的大型の基板
全面にわたり高精度に所要の回路パターンやパッドを形
成することが困難で、製品の歩留りも低下する。また、
製造作業などが煩雑で量産的でないばかりでなく、製品
について配線パターンの精度や導通試験なども困難ない
し煩雑であるという問題がある。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、歩留りよ
く構成できるとともに信頼性も高い、比較的高密度の配
線領域および比較的低密度の配線領域を備えた配線基板
の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、熱可塑性樹脂フィルムの主面に、導体ペース
トで回路パターンが形成された回路パターン層間接続部
を有する回路素板を積層し熱圧着して成る多層印刷配線
基板であって、比較的配線密度が低くかつ比較的大型な
回路素板と、前記比較的大型な回路素板の比較的高い配
線密度を要求される領域面上に積層配置され一体化され
た比較的配線密度が高くかつ比較的小形な回路素板とを
具備していることを特徴どする。

（作　用） 本発明によれば、比較的配線密度が低くかつ比較的大型
な回路素板と、前記比較的大型な回路素板の比較的高い
配線密度を要求される領域面上に積層配置される比較的
配線密度が高くかつ比較的小形な回路素板とに分割して
構成され、これらの回路素板の積層一体化により構成さ
れている。

したがって、製造工程も比較的簡略化されるとともに電
気的な試験なども分けて行い得るので、高い信頼性を有
する比較的コンパクトな配線基板として機能する。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係る多層印刷配線基板の構成例を断面的に示
したもので、１は熱可塑性樹脂フィルム２の主面に、導
体ペーストで回路バタン３が形成された回路パターン層
間接続部４を有する回路素板５を積層し熱圧着して成る
多層印刷配線基板である。しかして、本発明においては
、比較的配線密度が低くかつ比較的大型な回路素数５ａ
の比較的高い配線密度を要求される領域面上に、比較的
配線密度が高くかつ比較的小形な回路素板５ｂを積層配
置して一体化されて成ることをもって特徴付けられる。

つまり、本発明に係る多層印刷配線基板は、比較的配線
密度が低くかつ比較的大型な回路素数５ａを多層的に積
層した面上でかつ、比較的高い配線密度を要求される領
域に、比較的配線密度が高くかつ比較的小形な回路素ｌ
Ｎ５ｂを一体的に積層・肉盛りした構成を成している。

上記構成の本発明に係る多層印刷配線基板は、たとえば
次のようにして容易に製造し得る。

先ず厚さ５０μ鵡、幅２０ｃＩｌｓ長さ３０ｃｍのポリ
スルホン樹脂フィルムを用意し、所定の箇所に層間接続
用の孔を穿設する。次いで、合成樹脂をバインダーとし
た導電ペーストを用いスクリーン印刷法により、前記ポ
リスルホン樹脂フィルム２の片面に比較的密度の低い状
態、たとえば幅３００μｍ５回路パターンの間隔３００
μｍで回路パターン３を被着形成する。なお、内層を成
すポリスルホン樹脂フィルム２の両面には、たとえばパ
ターン幅２００μｍ１回路パターンの間隔１００〜３０
０μで回路パターン３を被着形成した。

一方、厚さ５０μ１１．幅５ｃ１１％長さ５Ｃ１１のポ
リスルホン樹脂フィルムを用意し、上記導電ペーストを
用いスクリーン印刷法により、ポリスルホン樹脂フィル
ムの片面に比較的密度の高い状態、たとえば幅ｌＯＯμ
ｍ、回路パターンの間隔１００μｌで回路パターン３°
を被着形成する。

上記所要の回路パターン３．３°を被着形成したポリス
ルホン樹脂フィルムを、先ず大形のもの同士を所要の順
序にかつ、位置合せして積層し、さらに小形のものを所
定の箇所に重ね合せ、積層体を形成する。しかる後、こ
の積層体を柔軟性を有する袋に挿入し、一端側から排気
して、内部が真空状態に保たれた形に保持する。この状
態で前記袋の外側から約２００℃に加熱するとともに、
約５ｋｇ／ｃｊの外気圧を加えて、加熱加圧処理した後
、除圧冷却する。このような工程を経ることにより、前
記各ポリスルホン樹脂フィルム２が一体化するとともに
、回路パターン層間の電気的な接続が確実になされた、
所定面に部分的な高密度配線領域を有する多層印刷配線
基板が得られる。

なお、上記例では回路パターン層が５層の場合を示した
が、この回路パターン層はさらに多くても少くてもよい
。また、配線密度が比較的高くて比較的小形の回路素板
（肉盛りされた形の部分）は、片面に複数箇所配設した
構成としてもよいし、両面に配設した構成としてもよい
。さらに、熱可塑性樹脂フィルムとしては、ポリスルホ
ン樹脂フィルムに限定されずたとえばポリカーボネート
樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂フィルム、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂フィルムなどであってもよい。

［発明の効果］ 上記のごとく、熱可塑性樹脂フィルムを回路パターンの
支持基体として形成される本発明に係る多層印刷回路基
板は、内層部を中心に比較的低密度の配線領域をまた、
外表面部に比較的高密度の配線領域を備えた構成となっ
ている。しかして、比較的低密度の配線領域および比較
的高密度の配線領域の形成を各別に、分けて行い得るの
で製造上の繁雑さもそれ程なく、また比較的高密度の配
線素板は比較的小型であるため精度よくかつ、歩留りよ
く製造し得る。さらにまた、７ｉ気的な試験も前記の分
けた状態時にそれぞれ行い得るため容易となる。かくし
て、本発明に係る多層印刷配線基板は、比較的コンパク
トな構成を採りながら、信頼性の高い所要の回路機能を
保持するものといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層印刷配線基板の構成例を示め
す断面図である。 １・・・・・・多層印刷配線基板 ２・・・・・・熱可塑性樹脂フィルム ３・・・・・・比較的低密度の回路パターン３゛・・・
・・・比較的高密度の回路パターン４・・・・・・層間
接続部 ５・・・・・・回路素板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　比較的配線密度が低くかつ比較的大型な回路素板と、
   前記比較的大型な回路素板の比較的高い配線密度を要求
   される領域面上に積層配置され一体化された比較的配線
   密度が高くかつ比較的小形な回路素板とを具備している
   ことを特徴とする多層印刷配線基板。