TWI633639B - 具有發光功能的指紋辨識模組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本案係提供一種具有發光功能的指紋辨識模組及其製造方法。該指紋辨識模組包括一軟性電路板、一晶粒、一發光二極體元件、一黏膠層以及一蓋板。該製造方法包括下述步驟：(a)將該晶粒以及該發光二極體元件直接連接固定於該軟性電路板上，且使該晶粒以及該發光二極體元件電性連接於該軟性電路板；(b)塗佈該黏膠層於該晶粒的一上表面；(c)將一蓋板疊覆於該黏膠層，以與該黏膠層黏合；以及(d)對界定於該蓋板以及該軟性電路板之間的一封裝空間實施一低壓注塑封裝，以於該封裝空間形成一封裝層，而包覆該晶粒以及該發光二極體元件。

Description

具有發光功能的指紋辨識模組及其製造方法
本案是關於一種具有發光功能的指紋辨識模組及其製造方法，特別是一種晶粒以及發光二極體元件直接連接設置於軟性電路板上的指紋辨識模組及其製造方法，其發光的功能可以讓使用者很清楚的了解到目前指紋模組的工作狀態。
隨著科技的快速發展，基本上已人人配備一支行動電子裝置或筆記型電腦，為便於使用者在行動電子裝置或筆記型電腦能安全地被辨識身份，目前最普遍流行且最安全的生物辨識類別的方式係為指紋辨識。
然而，目前市面上的習知指紋辨識模組，並無包含有將任何發光源(比如：LED)一併封裝的技術，也就是習知指紋辨識模組並不會發光。因此於指用者處在光源不充足的環境時，習知指紋辨識模組無法指引指用者應當之按壓位置，再者，在按壓使用時亦無法讓使用者了解到習知指紋模組的工作狀態。
有鑑於此，習知的指紋辨識模組及其製造方法仍亟待改進。
本發明之主要目的在於提供一種具有發光功能的指紋辨識模組及其製造方法，藉由將晶粒以及發光二極體元件直接設置於軟性電路板上，以簡化整個指紋辨識模組的製程步驟，降低製造成本。
本發明之另一主要目的在於提供一種具有發光功能的指紋辨識模組，藉由將該封裝層摻雜有一散光粉物質，且沿蓋板的邊緣設計有一邊緣環形透光區，以使來自發光二極體元件的光線得以行經該封裝層而均勻發散後，再由該邊緣環形透光區向外射出。
本案之一較佳實施概念，在於提供一種指紋辨識模組的製造方法，包括下述步驟：(a)將一晶粒以及一發光二極體元件直接連接固定於一軟性電路板上，且使該晶粒以及該發光二極體元件電性連接於該軟性電路板；(b)塗佈一黏膠層於該晶粒的一上表面；(c)將一蓋板疊覆於該黏膠層，以與該黏膠層黏合；以及(d)對界定於該蓋板以及該軟性電路板之間的一封裝空間實施一低壓注塑封裝，以於該封裝空間形成一封裝層。
於一較佳實施例中，於步驟(d)中，更包括下述步驟：(d1)將該軟性電路板、該晶粒、該發光二極體元件、該黏膠層以及該蓋板一同放入一模具；(d2)調整該模具處於1.5~40巴(bar)的壓力；以及(d3)注入一熱融材料於該模具中，使該熱融材料流入該封裝空間，並於該封裝空間固化形成該封裝層，其中，該封裝層密封該晶粒。
於一較佳實施例中，於步驟(d3)中，該熱融材料摻雜有一散光粉物質，以將來自該發光二極體元件的一光線向上傳導發散。
於一較佳實施例中，於步驟(d3)中，更包括下述步驟：(d30)經由該模具的一入料口朝由該晶粒的一環側邊的該封裝空間注塑該熱融材料。
於一較佳實施例中，於步驟(a)前，更包括下列步驟：(a0)切割一晶圓成為複數晶粒。
於一較佳實施例中，於步驟(d)後，更包括下列步驟：(e)將已相互固接結合的該軟性電路板、該晶粒、該黏膠層、該蓋板以及該封裝層自該模具脫膜取出。
本案之另一較佳實施概念，在於提供一種具有發光功能的指紋辨識模組，包括：一軟性電路板；一晶粒，直接連接設置於該軟性電路板上，且與該軟性電路 板電性連接；一發光二極體元件，設置於該軟性電路板上，且與該軟性電路板電性連接；一黏膠層，塗佈於該晶粒的一上表面；一蓋板，疊覆於該黏膠層；以及一封裝層，固化形成於該軟性電路板以及該蓋板之間，並密封該晶粒以及該發光二極體元件。
於一較佳實施例中，該封裝層係選自一熱融材料，且該熱融材料摻雜有一散光粉物質，以使來自該發光二極體元件的一光線向上發散射出。
於一較佳實施例中，該蓋板具有一邊緣環形透光區，該邊緣環形透光區沿該蓋板的周緣設置。
於一較佳實施例中，該封裝層的一上表面接抵於該蓋板，該封裝層的一下表面接抵於該軟性電路板，且該封裝層環繞密封該晶粒以及該發光二極體元件。
於一較佳實施例中，該黏膠層係為一晶粒黏貼薄膜(Die Attach Film；DAF)或是一水膠。
於一較佳實施例中，該指紋辨識模組更包括一承載板，該承載板位於該軟性電路板的下方，以承載該軟性電路板。
1‧‧‧習知指紋辨識模組
11‧‧‧軟性電路板
12‧‧‧錫膏
13‧‧‧IC基板
14‧‧‧晶粒
2‧‧‧指紋辨識模組
21‧‧‧軟性電路板
22‧‧‧晶粒
22a‧‧‧金屬接點
23‧‧‧黏膠層
24‧‧‧蓋板
240‧‧‧邊緣環形透光區
241‧‧‧中央非透光區
25‧‧‧封裝層
26‧‧‧承載板
27‧‧‧聯接器
28‧‧‧發光二極體元件
9‧‧‧模具
90‧‧‧封裝空間
S0‧‧‧步驟(a0)
S1‧‧‧步驟(a)
S2‧‧‧步驟(b)
S3‧‧‧步驟(c)
S4‧‧‧步驟(d)
S41‧‧‧步驟(d1)
S42‧‧‧步驟(d2)
S43‧‧‧步驟(d3)
S430‧‧‧步驟(d30)
S5‧‧‧步驟(e)
圖1係為本案具有發光功能的指紋辨識模組的晶粒 以及發光二極體元件固定於軟性電路板的一剖面示意圖。
圖2係為本案具有發光功能的指紋辨識模組的黏膠層塗佈於晶粒的上表面的一剖面示意圖。
圖3係為本案具有發光功能的指紋辨識模組的蓋板疊覆於黏膠層的一剖面示意圖。
圖4係為本案具有發光功能的指紋辨識模組的蓋板、黏膠層、晶粒、發光二極體元件、軟性電路板放置於低壓注塑模具的一剖面示意圖。
圖5係為本案具有發光功能的指紋辨識模組完成低壓注塑封裝後的一剖面示意圖。
圖6係為本案具有發光功能的指紋辨識模組完成低壓注塑封裝後的一俯面示意圖。
圖7係為本案具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法的一流程圖。
請參閱圖5，圖5係為本案具有發光功能的指紋辨識模組完成低壓注塑封裝後的一剖面示意圖，即本案指紋辨識模組之成品。本案指紋辨識模組2包括一軟性電路板21、一晶粒22、一發光二極體元件28、黏膠層23、一蓋板24以及一封裝層25。於此需先說明者為，軟性電路板(Flexible Print Circuit；FPC)一般又簡稱軟板，其經過蝕刻等加工等過程，最後會留下所需的複數線路 (圖未示)，以作為電子訊號傳輸媒介。其中，本案的晶粒22係為矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)的制程，本案的晶粒22以及發光二極體元件28直接接觸設置於軟性電路板的線路上，以達到晶粒22以及發光二極體元件28與軟性電路板21相互電性連接的目的。
再者，為了將蓋板24設置於晶粒22的上方，晶粒22與蓋板24之設置有一黏膠層23，此即，晶粒22的一上表面塗佈有黏膠層23，以供蓋板24疊合且黏合於黏膠層23其上。於一較佳實施態樣中，黏膠層23係為一晶粒黏貼薄膜(Die Attach Film；DAF)或是一水膠，但並不僅限於此。
本案指紋辨識模組的封裝層25則係固化形成於軟性電路板21以及蓋板24之間，並密封晶粒22以及發光二極體元件28。其中，封裝層25的一上表面接抵於蓋板24，封裝層25的一下表面接抵於軟性電路板21，且封裝層25環繞密封晶粒22以及發光二極體元件28。藉此，晶粒22以及發光二極體元件28的周圍被完全的密封，以防止外界的水氣或灰塵侵蝕到晶粒22以及發光二極體元件28的金屬接點，藉此以強固整體指紋辨識模組2的結合性，且提高整體指紋辨識模組2的信賴性。於一較佳實施態樣中，封裝層25係選自一熱融材料，該熱融材料的本身特性是在室溫之下為固體，但在加熱到特定溫度時熔融成為流體黏合劑。
進一步而言，該熱融材料摻雜有一散光粉物質，由於該熱融材料本身亦具有透光或半透光的特性，因此在熱融材料凝固成為封裝層25之後，來自發光二極體元件28的一光線於穿入 封裝層25時，會被封裝層25內的散光粉物質發散，藉此，穿經封裝層25的光線即會呈均勻散佈的狀態。
請合併參閱圖5以及圖6，圖6係為本案指紋辨識模組完成低壓注塑封裝後的一俯面示意圖。除此之外，本案指紋辨識模組的蓋板24具有一邊緣環形透光區240以及一中央非透光區241，其中，邊緣環形透光區240包圍中央非透光區241。邊緣環形透光區240沿蓋板24的內周緣而形成，發光二極體元件28位於封裝層25以及蓋板23的下方，於發光二極體元件28進行發光時，部份光線於穿出封裝層25後會經被蓋板24的中央非透光區241所遮擋，而被反射數次後經蓋板24的邊緣環形透光區240射出，使得蓋板24的上表面呈環形發光，藉此以導引使用者輕易辨識本案指紋辨識模組的設置位置，並且可同時呈現出蓋板24本身表面印刷設計(像是：絲印)的效果。於此，不對發光二極體元件28的數量作限制。
本案指紋辨識模組2更包括一承載板26，承載板26位於軟性電路板21的下方，承載軟性電路板21，以提高整體指紋辨識模組2的結構強度。於一較佳實施態樣中，承載板26係為一結構補強鋼板。此外，本案指紋辨識模組2更包括一聯接器27，軟性電路板21可透過聯接器27與外界進行資料傳輸以及獲得電力。
請參照圖7，圖7係為本案指紋辨識模組的製造方法的一流程圖。本案具有發光功能的指紋辨識模組2的製造方法，如圖1所示，首先執行步驟S1將一晶粒22以及一發光二極體元件28直 接連接固定於一軟性電路板21上，且使晶粒22以及發光二極體元件28電性連接於該軟性電路板21。其中，晶粒22以及發光二極體元件28各自具有複數金屬接點22a，且晶粒22以及發光二極體元件28透過其多個金屬接點22a電性連接於軟性電路板21，本案是使用焊接的方式將晶粒22固定於一軟性電路板21上。較佳地，軟性電路板21的下方設置有一承載板26，軟性電路板21被承載板26所承載，藉此以增加本案指紋辨識模組的整體結構強度。
步驟S1後，執行步驟S2。於步驟S2中，如圖2所示，塗佈一黏膠層23於晶粒22的一上表面。其後，接著執行步驟S3，如圖3所示，將一蓋板24疊覆於黏膠層23，以使蓋板24與黏膠層23黏合。其中，藉由上述步驟S2以及步驟S3，蓋板24即可與晶粒22結合並位於晶粒22之上方。於一較佳實施態樣中，本案所稱之蓋板24可以是使用陶瓷或玻璃材料所製成。
其後，執行步驟S4。於步驟S4中，如圖4所示，對蓋板24以及軟性電路板21之間的一封裝空間90實施一低壓注塑封裝，以於封裝空間90形成一封裝層25。低壓注塑封裝的其中一個優勢是，相較於傳統的高壓成型，使用低壓注塑封裝的平整度較高。於此須特別說明者為，封裝空間90被界定於蓋板24的一下表面以及軟性電路板21的一上表面之間。
詳細而言，本案所應用的低壓注塑成型工藝係屬一種開模式製程(Open-Mold Process)，且係是一種以低注塑壓力以將熱融材料注入模具9以快速固化成型的封裝工藝，藉此以達到防 水、防塵、抗衝擊等功效。於步驟S4中，更包括下述步驟S41~S43。步驟S41：將軟性電路板21、晶粒22、發光二極體元件28、黏膠層23以及蓋板24一同放入一模具9，以準備於模具9內進行封裝；步驟S42：調整模具9處於1.5~40巴(bar)的壓力，此壓力範圍僅為本案說明低壓範圍較佳之一列舉，但其可因應實際環境及需求而有所調整；以及步驟S43：注入一熱融材料於模具9中，使該熱融材料流入封裝空間90，並於封裝空間90固化形成封裝層25，且使封裝層25密封晶粒22以及發光二極體元件28。其中，於步驟S43中，更包括步驟S430)：經由模具9的一入料口91朝晶粒22以及發光二極體元件28的一環側邊的封裝空間90注塑該熱融材料。
於步驟(d)後，更包括步驟(e)。於步驟(e)中，如圖5所示：將已相互固合的軟性電路板21、晶粒22、發光二極體元件28、黏膠層23、蓋板24以及封裝層25自模具9脫膜取出，而成為完整的指紋辨識模組2成品。
除此之外，於步驟(a)前，更包括步驟(a0)：切割一晶圓成為複數晶粒22。本案所稱之晶粒22，係為自晶圓切割下來的成品。
綜上所述，本案的具有發光功能的指紋辨識模組係將晶粒以及發光二極體元件直接連接結合在軟性電路板後，即於軟性電路板之上對其進行封裝。藉此以省略掉了傳統需先將晶粒結合在IC載板的製造流程，同時得以降低封裝製造的成本。除此之外，本案的指紋辨識模組的蓋板設置有一邊緣環形透光區，藉 由摻雜散光粉物質於透光或半透光的封裝層，使來自發光二極體元件的光線得以均勻射出封裝層，而後經邊緣環形透光區向外發光，而有呈現發光效果、指引按壓位置以及讓使用者很清楚的了解到目前指紋辨識模組的工作狀態的優點。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，以及闡釋本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神的情況下，可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (10)

  1. 一種具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法，包括下述步驟：(a)將一晶粒以及一發光二極體元件直接連接固定於一軟性電路板上，且使該晶粒以及該發光二極體元件電性連接於該軟性電路板；(b)塗佈一黏膠層於該晶粒的一上表面；(c)將一蓋板疊覆於該黏膠層，以與該黏膠層黏合；以及(d)對界定於該蓋板以及該軟性電路板之間的一封裝空間實施一低壓注塑封裝，以於該封裝空間形成一封裝層；其中於步驟(d)中，更包括下述步驟：(d1)將該軟性電路板、該晶粒、該發光二極體元件、該黏膠層以及該蓋板一同放入一模具；(d2)調整該模具處於1.5~40巴(bar)的壓力；以及(d3)注入一熱融材料於該模具中，使該熱融材料流入該封裝空間，並於該封裝空間固化形成該封裝層，其中，該封裝層密封該晶粒。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法，其中於步驟(d3)中，該熱融材料摻雜有一散光粉物質，以將來自該發光二極體元件的一光線向上傳導發散。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法，其中於步驟(d3)中，更包括下述步驟：(d30)經由該模具的一入料口朝由該晶粒的一環側邊的該封裝空間注塑該熱融材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法，其中於步驟(a)前，更包括下列步驟：(a0)切割一晶圓成為複數晶粒。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有發光功能的指紋辨識模組的製造方法，其中於步驟(d)後，更包括下列步驟：(e)將已相互固接結合的該軟性電路板、該晶粒、該黏膠層、該蓋板以及該封裝層自該模具脫膜取出。
  6. 一種具有發光功能的指紋辨識模組，包括：一軟性電路板；一晶粒，直接連接設置於該軟性電路板上，且與該軟性電路板電性連接；一發光二極體元件，設置於該軟性電路板上，且與該軟性電路板電性連接；一黏膠層，塗佈於該晶粒的一上表面；一蓋板，疊覆於該黏膠層；以及一封裝層，固化形成於該軟性電路板以及該蓋板之間，並密封該晶粒以及該發光二極體元件；其中該蓋板具有一邊緣環形透光區，該邊緣環形透光區沿該蓋板的周緣設置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之具有發光功能的指紋辨識模組，其中該封裝層係選自一熱融材料，且該熱融材料摻雜有一散光粉物質，以使來自該發光二極體元件的一光線向上發散射出。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之具有發光功能的指紋辨識模組，其中該封裝層的一上表面接抵於該蓋板，該封裝層的一下表面接抵於該軟性電路板，且該封裝層環繞密封該晶粒以及該發光二極體元件。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之具有發光功能的指紋辨識模組，其中該黏膠層係為一晶粒黏貼薄膜(Die Attach Film；DAF)或是一水膠。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之具有發光功能的指紋辨識模組，更包括一承載板，該承載板位於該軟性電路板的下方，以承載該軟性電路板。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102477355B1 (ko) 2018-10-23 2022-12-15 삼성전자주식회사 캐리어 기판 및 이를 이용한 기판 처리 장치
CN210324236U (zh) * 2018-11-26 2020-04-14 神盾股份有限公司 电子装置
CN110919960A (zh) * 2019-10-31 2020-03-27 深圳市美亚迪光电有限公司 一种可弯曲的户外led软模组的密封成型方法及系统
CN111128980A (zh) * 2019-12-04 2020-05-08 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 一种三维立体封装内部器件的散热处理方法
CN112614874A (zh) * 2020-12-14 2021-04-06 维沃移动通信有限公司 显示模组及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200705622A (en) * 2005-04-26 2007-02-01 Toshiba Kk Method and system for a semiconductor package with an air vent
TW201106496A (en) * 2009-04-14 2011-02-16 Intersil Inc Optical sensors that reduce specular reflections

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828773A (en) * 1996-01-26 1998-10-27 Harris Corporation Fingerprint sensing method with finger position indication
US5963679A (en) * 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
SG107567A1 (en) * 2001-11-07 2004-12-29 Advanced Systems Automation Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package
JP2007242924A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US9760936B1 (en) * 2007-12-19 2017-09-12 Kenneth Shaw Method of and system for purchasing an item using contributions from multiple people
CN105874606B (zh) * 2014-01-06 2021-01-12 Mc10股份有限公司 包封适形电子系统和器件及其制作和使用方法
WO2016031552A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 古河電気工業株式会社 導電性接着剤組成物
US10223790B2 (en) * 2016-06-29 2019-03-05 Konica Minolta, Inc. Dynamic analysis system
CN108074827A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 致伸科技股份有限公司 指纹识别模块及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200705622A (en) * 2005-04-26 2007-02-01 Toshiba Kk Method and system for a semiconductor package with an air vent
TW201106496A (en) * 2009-04-14 2011-02-16 Intersil Inc Optical sensors that reduce specular reflections

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