CN109791267A - 光学设备及相机模块 - Google Patents

光学设备及相机模块 Download PDF

Info

Publication number
CN109791267A
CN109791267A CN201780059407.3A CN201780059407A CN109791267A CN 109791267 A CN109791267 A CN 109791267A CN 201780059407 A CN201780059407 A CN 201780059407A CN 109791267 A CN109791267 A CN 109791267A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical
optical device
lens
lens section
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201780059407.3A
Other languages
English (en)
Inventor
小原良和
广冈章吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN109791267A publication Critical patent/CN109791267A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0025—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having one lens only
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

在LOC中，同时实现小型化和高设计自由度维持。光学设备包括形成有开口(4)的基板(1)、传感器(2)和透镜(3)，透镜(3)具有用于将基板(1)和传感器(2)电连接的布线图案(5)。

Description

光学设备及相机模块
技术领域
本发明涉及光学设备及相机模块。
背景技术
关于将透镜搭载于芯片的LOC(Lens On Chip)，为了实现具有基板、传感器(受光元件)和透镜(光学部件)的光学设备的小型化，提出了在基板上形成开口并在该开口中配置传感器的技术(参照专利文献1及2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2015/151697号公报(2015年10月8日公开)
专利文献2：国际公开2016/117250号公报(2016年7月28日公开)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在上述技术中，设有从开口的内壁横向延伸至传感器上方的突出部，使该突出部与传感器纵向接合。因此，开口的尺寸在传感器上方减小。另一方面，若要确保传感器上方的开口的尺寸，则需要增大传感器及传感器的配置部分中的开口的尺寸。其结果是，在上述技术中，存在可能会导致基板截面积大型化、传感器大型化、由基板表背面积狭小化引起的设计自由度降低、光学设备的纵向尺寸(光学全长)大型化等问题。
本发明是鉴于上述课题提出的，目的在于提供一种能够在LOC中同时实现小型化和高设计自由度维持的光学设备及相机模块。
解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明一方案的光学设备的特征在于，包括：基板，其形成有开口；受光元件，其具有受光部，配置在上述开口中；以及光学部件，其以封堵上述开口的方式相对于上述受光元件配置在物体侧，将光向上述受光部引导，上述光学部件具有用于将上述基板与上述受光元件电连接的布线图案。
另外，为了解决上述课题，本发明一方案的相机模块的特征在于，具有本发明一方案的光学设备。
发明效果
根据本发明的一方案，能够在LOC中同时实现小型化和高设计自由度维持。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图2是表示本发明第二实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图3是表示本发明第三实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图4是表示本发明第四实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图5是表示本发明第五实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图6是表示本发明第六实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图7是表示本发明第七实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图8是表示本发明第八实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图9是表示本发明第九实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图10是表示本发明第十实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图11是表示本发明第十一实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图12是表示本发明第十二实施方式的光学设备的构成的剖视图。
图13的(a)是表示光学部件上的槽及狭缝的形成例的俯视图，(b)是(a)的A-A线向视剖视图。
图14是表示光学部件的第一变形例的俯视图。
图15的(a)是表示光学部件的第二变形例的剖视图，(b)是表示光学部件的第三变形例的剖视图。
具体实施方式
参照图1至图15说明用于实施本发明的方式。并且，为了便于说明，对具有与在先说明的部件相同功能的部件标注相同的附图标记，省略其说明。并且，在本申请说明书中规定了纵向及横向。纵向沿着光学设备的光轴，与光学设备的高度方向相当。横向是与纵向正交的方向，与光学设备的宽度方向相当。另外，在本申请说明书中，将光学设备的物体侧设为上，将光学设备的像面侧(传感器侧)设为下。
〔第一实施方式〕
图1是表示本发明的第一实施方式的光学设备101的构成的剖视图。光学设备101包括基板1、传感器(受光元件)2及透镜(光学部件)3。
基板1例如由陶瓷、玻璃环氧树脂或纤维增强树脂(含碳的材料等)构成，是形成有布线(未图示)的所谓布线基板。另外，在基板1上形成有开口4。开口4以贯通基板1的方式形成。
传感器2由例如CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化膜半导体)构成。另外，传感器2配置在开口4中。换言之，传感器2为容纳在基板1中的构造，以与开口4的内壁横向排列的方式配置。另外，传感器2在其上表面(换言之，物体侧的面)具有受光部42。
透镜3由例如塑料或玻璃构成。透镜3以封堵开口4的方式相对于传感器2配置在物体侧。透镜3的设置是用于将光向受光部42引导。并且，根据图1，透镜3的物体侧为凹形状的非球面，传感器2侧(像面侧)为平面或大致平面。但是，透镜3两个面的形状不限于此，例如也可以是，透镜3中的传感器2侧为非球面。另外，也可以取代透镜3，使用对光进行反射并将该光向受光部42会集的光学部件。
透镜3具有布线图案5。作为在透镜3上形成布线图案5的技术，例如能够举出利用公知的溅射法或蚀刻法在透镜3上形成由铜等导体构成的布线的技术。另外，在玻璃基板中，作为布线图案5，也可以利用CVD(化学蒸镀法)、磁控管溅射法等干式法、溶胶凝胶法或喷雾热解法等湿式法形成导电性优异的氧化物薄膜。也考虑在薄膜布线上另外形成镀层来作为布线图案5。布线图案5形成在透镜3中的传感器2侧的面。布线图案5是用于使基板1与传感器2电连接的部分。
并且，基板1中的透镜3侧的面与布线图案5通过倒装芯片连接用的凸块6接合并电连接，并且，传感器2中的透镜3侧的面与布线图案5通过凸块6接合并电连接。由此，基板1与传感器2经由布线图案5电连接。并且，基板1中的透镜3侧的面与布线图案5的接合及电连接使用的凸块6，也可以预先形成于在透镜3上设置的布线图案5或在基板1上设置的布线中的某一方。另外，也可以取代凸块6，使用ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)或ACP(Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电浆料)等各向异性导电材料。
根据光学设备101，由于不需要从开口4的内壁横向延伸的突出部，因此能够防止开口4的尺寸在传感器2的上方减小，不需要增大传感器2及传感器2的配置部分处的开口4的尺寸。其结果，能够防止基板1的截面积大型化、传感器2大型化、由基板1的表背面积狭小化引起的设计自由度降低、光学设备的纵向尺寸(光学全长)大型化等。因此，根据光学设备101，能够在LOC中同时实现小型化和高设计自由度维持。
在这里，在光学设备101中，若透镜3相对于受光部42倾斜，则存在发生单侧模糊问题或基板1与传感器2电连接不良的可能。因此，在光学设备101中，优选利用凸块6的厚度使传感器2中的透镜3侧的面与透镜3分离规定的距离(例如10μm以上)，使透镜3的光轴43与受光部42的中心44对准。
〔第二实施方式〕
图2是表示本发明第二实施方式的光学设备102的构成的剖视图。光学设备102的构成与光学设备101(参照图1)的构成的区别在于，取代透镜3而具有光学部件7。
光学部件7以封堵开口4的方式相对于传感器2配置在物体侧。光学部件7具有透镜部8及光学部件端部(透镜周围部)9。
透镜部8例如由塑料或玻璃构成。透镜部8的设置是用于将光向受光部42引导。并且，根据图2，透镜部8的物体侧为凹形状的非球面，传感器2侧(像面侧)为平面或大致平面。并且，透镜部8的两个面的形状考虑与透镜3的两个面的形状相同的变化。
光学部件端部9例如由陶瓷、玻璃环氧树脂、纤维增强树脂、强化耐热塑料等塑料、玻璃、金属或玻璃环氧树脂构成。光学部件端部9是在透镜部8周围配置的中空部件。
另外，在光学设备102中，布线图案5形成在光学部件端部9上，更具体地说是在光学部件端部9中的传感器2侧的面上。但是，布线图案5也可以形成在透镜部8上，更具体地说是在透镜部8中的传感器2侧的面上。
在使用凸块6或各向异性导电材料使基板1与布线图案5接合的情况下，及在使用凸块6或各向异性导电材料使传感器2与布线图案5接合的情况下，需要进行加压及加热。通过在透镜部8的周围设置光学部件端部9，并使该光学部件端部9为与透镜部8相比耐压性高且耐热性优异的部件，从而能够防止因该加压及加热导致光学部件7的光学特性变化的情况。
透镜部8各面的形状对应于受光部42的形状而决定。通常，受光部42在俯视观察时为矩形，因此，优选透镜部8中的传感器2侧的面的形状在俯视观察时为矩形或在俯视观察时为大致矩形。但是，在凸块6与受光部42分离足够远的情况下，透镜部8中的传感器2侧的面的形状也可以是在俯视观察时为圆形或在俯视观察时为椭圆形等。另外，透镜部8中的物体侧的面的形状不是具有遮光性等损害光学设备102的性能的形状即可，可以考虑在俯视观察时为矩形、在俯视观察时为圆形或在俯视观察时为椭圆形等。
光学部件7将光学部件端部9放置在成形用模具内，通过注塑成型使透镜部8与光学部件端部9一体成形而制成。由此，由于光学部件端部9与透镜部8的光轴45一体化，因此容易使受光部42的中心44与光轴45对准。
另外，透镜部8也可以构成为，在俯视观察时，透镜部8中的物体侧的面的面积大于透镜部8中的传感器2侧的面的面积。作为与该构成相应的光学部件7的截面形状，例如可以考虑研钵形状或圆锥形状。
在制成光学部件7后，使光学部件端部9中的垂直于传感器2侧的面的垂直方向与光轴45的方向一致。由此，能够以光学部件端部9中的传感器2侧的面为基准，使光轴45与该基准垂直。
另外，在与光学部件端部9中的传感器2侧的面垂直的方向和光轴45的延伸方向一致，且透镜部8中的传感器2侧的面的高度与光学部件端部9中的传感器2侧的面相同或与之相比位于物体侧的情况下，即使在光学部件端部9与传感器2间的分离距离很小的情况下，也能够防止透镜部8与受光部42接触。因此，能够防止传感器2显示的图像产生异常等。
〔第三实施方式〕
图3是表示本发明第三实施方式的光学设备103的构成的剖视图。光学设备103的构成与光学设备102(参照图2)的构成的区别在于，取代光学部件7具有光学部件10。
光学部件10包括：与在透镜部8形成有突起46的构成相当的透镜部11；以及与在光学部件端部9形成有台阶47的构成相当的光学部件端部12。在光学部件10中，在透镜部11的侧面形成有突起46，在光学部件端部12的内壁形成有台阶47。并且，突起46与台阶47在与透镜部11的光轴48平行的方向(即纵向)上抵接。
根据光学设备103，能够容易地进行透镜部11与光学部件端部12间的对位。具体来说，在光学设备103中，突起46与台阶47卡合，通过该卡合，光学部件10的组装精度提高。
也可以是，使透镜部11中的传感器2侧的面的形状在俯视观察时为矩形(与受光部42的俯视观察时的形状对应的形状)，使透镜部11中的物体侧的面的形状在俯视观察时为大致矩形或在俯视观察时为大致圆形。由此，由于能够使突起46及台阶47的形状为尖锐状，因此，容易通过上述卡合提高光学部件10的机械强度。另外，也可以形成多个突起46和与各突起46一一对应的多个台阶47。
〔第四实施方式〕
图4是表示本发明第四实施方式的光学设备104的构成的剖视图。光学设备104的构成与光学设备102(参照图2)的构成的区别在于，取代光学部件7具有光学部件13。
光学部件13包括透镜部14、光学部件端部15及粘接剂(粘接部件)16。作为透镜部14单体的构成与透镜部8的构成相同。作为光学部件端部15单体的构成与光学部件端部9的构成相同。但是，透镜部14及光学部件端部15的构成与透镜部8及光学部件端部9的构成的区别在于，通过粘接剂16相互粘接。
作为粘接剂16，例如能够使用环氧树脂系粘接剂或具有通过照射紫外线而硬化的功能的粘接剂。在光学设备104中，在透镜部14的侧面与光学部件端部15的内壁之间设有粘接剂16，透镜部14与光学部件端部15横向及纵向粘接。
根据光学设备104，通过将相互独立的透镜部14及光学部件端部15利用粘接剂16粘接，能够制成光学部件13。
并且，也可以是，透镜部14中的传感器2侧的面与光学部件端部15中的传感器2侧的面相比位于物体侧。由此，能够降低溢出到透镜部14中的传感器2侧的面上的粘接剂16给受光部42造成损伤的风险。
并且，粘接剂16优选具有遮光性。由此，在光学部件端部15是玻璃等使光透射的部件的情况下，通过在透镜部14的内部使光反射，能够防止在从传感器2获得的图像中产生眩光或重影。另外，也可以取代粘接剂16，使用具有遮光性的涂料作为粘接部件。
另外，粘接剂16优选具有弹性。由此，在光学设备104受到振动等冲击时，能够防止光学部件13破损而光学设备104产生缺陷。具体来说，在光学部件13中，能够防止各部件的体内破坏及各部件间的界面破坏等。另外，由此，能够缓和与各部件伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件13倾斜而发生单侧模糊的风险。
〔第五实施方式〕
图5是表示本发明第五实施方式的光学设备105的构成的剖视图。光学设备105的构成与光学设备103(参照图3)的构成的区别在于，取代光学部件10具有光学部件17。
光学部件17具有透镜部18、光学部件端部19及粘接剂(粘接部件)20。作为透镜部18单体的构成与透镜部11的构成相同。作为光学部件端部19单体的构成与光学部件端部12的构成相同。但是，透镜部18及光学部件端部19的构成与透镜部11及光学部件端部12的构成的区别在于，利用粘接剂20相互粘接。
作为粘接剂20，例如能够使用环氧树脂系的粘接剂或具有通过照射紫外线而硬化的功能的粘接剂。在光学设备105中，与透镜部11的突起46对应的透镜部18的突起49、和与光学部件端部12的台阶47对应的光学部件端部19的台阶50，在与透镜部18的光轴51平行的方向(即纵向)上抵接。并且，在与该抵接部分不同的部分，透镜部18与光学部件端部19通过粘接剂20粘接。具体来说，在光学设备105中，在突起49的顶端与相对于台阶50位于物体侧的光学部件端部19的内壁之间设有粘接剂20，透镜部18与光学部件端部19在横向及纵向上粘接。
根据光学设备105，通过利用粘接剂20使相互独立的透镜部18及光学部件端部19粘接，从而能够制成光学部件17。另外，在光学设备105中，仅在透镜部18中的物体侧的面的附近设有粘接剂20。由此，能够防止粘接剂20相对于光学部件17溢出到传感器2侧。
并且，粘接剂20优选具有遮光性。由此，在光学部件端部19为玻璃等使光透射的部件的情况下，能够通过在透镜部18的内部使光反射，防止在从传感器2获得的图像中产生眩光或重影。另外，也可以取代粘接剂20使用具有遮光性的涂料作为粘接部件。
另外，优选粘接剂20具有弹性。由此，在光学设备105受到振动等冲击时，能够防止光学部件17破损而光学设备105产生缺陷。另外，由此，能够缓和与各部件的伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件17倾斜而发生单侧模糊的风险。
另外，也可以在透镜部18中的传感器2侧的面的附近设置粘接剂20。另外，也可以在透镜部18中的物体侧的面的附近和透镜部18中的传感器2侧的面的附近双方设置粘接剂20。
另外，也可以形成多个突起49和与各突起49一一对应的多个台阶50。
〔第六实施方式〕
图6是表示本发明第六实施方式的光学设备106的构成的剖视图。光学设备106包括传感器2及光学部件21。
光学部件21具有透镜部22及光学部件端部23。作为透镜部22单体的构成与透镜部8(参照图2)的构成相同。
光学部件端部23例如由陶瓷、玻璃环氧树脂、纤维增强树脂或玻璃构成。光学部件端部23是在透镜部22的周围配置的中空部件。
另外，在光学部件端部23形成有开口24。开口24以贯通光学部件端部23的方式形成。并且，传感器2配置在开口24中。
另外，在光学设备106中，布线图案5形成在光学部件端部23，更具体地说，形成在光学部件端部23中的传感器2侧的面(在这里是与传感器2的上表面对置的面)。但是，布线图案5也可以形成在透镜部22上，更具体地说是在透镜部22中的传感器2侧的面上。并且，传感器2中的光学部件21侧的面(在这里是传感器2中的物体侧的面)与布线图案5通过凸块6接合并电连接。由此，传感器2与光学部件21经由布线图案5电连接。
也就是说，光学部件端部23的构成兼作为光学部件端部9(参照图2)的构成和基板1(参照图1)的构成。另外，光学部件端部23在与透镜部22的光轴52平行的方向(即纵向)上，延伸至传感器2的旁边。
光学设备106为由光学部件21至少包围传感器2的除了底面以外的全部面的所谓空腔构造。通过形成为空腔构造，从而能够利用光学部件21保护传感器2。虽未图示，但通过利用光学部件21进一步包围传感器2的底面，能够进一步提高光学部件21对传感器2的保护效果。另外，也可以将传感器2与光学部件端部23间的间隙利用树脂等封固。由此，传感器2的保护效果进一步提高。
另外，也可以将传感器2与光学部件端部23间的间隙利用树脂等封固，并将传感器2的背面侧也利用树脂等封固。由此，传感器2的保护效果进一步提高。
〔第七实施方式〕
图7是表示本发明第七实施方式的光学设备107的构成的剖视图。光学设备107的构成与光学设备101(参照图1)的构成的区别在于，取代布线图案5具有布线图案27。
布线图案27的构成与布线图案5的构成的区别在于，由成形电路部件(MID：MoldedInterconnect Device)构成。布线图案27具有遮光性。
在透镜3上形成布线图案27的工序例如如下所述。首先，在透镜3上形成掩模，从其上方涂布成形电路部件的基底材料，从而在透镜3上形成导电膜。接下来，对该导电膜进行蚀刻而形成布线图案27，然后将掩模去除。
另外，布线图案5及布线图案27均可以形成在设置于透镜3的表面的涂装表面(所谓的预涂面)上。由于涂装的表面具有遮光性，因此能够通过在透镜3的内部使光反射来防止在从传感器2获得的图像中产生眩光或重影。
另外，也可以取代布线图案5的构成，在光学设备102至光学设备106中分别应用布线图案27的构成。对于后述的光学设备108至光学设备110也相同。
〔第八实施方式〕
图8是表示本发明第八实施方式的光学设备108的构成的剖视图。光学设备108的构成与光学设备101(参照图1)的构成的区别在于，取代透镜3具有光学部件28。
光学部件28具有第一光学区域29及第二光学区域30。第一光学区域29包含光学部件28中的物体侧的面，由塑料构成。第一光学区域29具有与透镜3相同的功能。第二光学区域30包含光学部件28中的传感器2侧的面，由玻璃构成。第二光学区域30是在第一光学区域29中的传感器2侧的面固定的板状部件。
通常，对于以LOC(Lens On Chip)用途的透镜为代表的透镜而言，由于其性能越高壁厚偏差比越大，因此需要很薄，成形的难度变高。特别是，玻璃透镜与塑料透镜相比，成形的难度格外高。光学部件28除了第一光学区域29以外还具有第二光学区域30，因此与透镜3相比，能够增大壁厚偏差比且形成得很薄。另外，光学部件2具有由玻璃构成的第二光学区域30，因此抗载荷性高，耐热性也优异。
另外，第二光学区域30也可以由塑料构成。在该情况下，优选第二光学区域30的塑料材料与第一光学区域29的塑料材料相比，玻璃化转变温度Tg高且强度高。具体来说，在该情况下，第一光学区域29的塑料材料优选例如聚碳酸酯(Tg＝140℃、载荷挠曲温度＝120至140℃、模具温度＝100至150℃)，第二光学区域30的塑料材料优选例如聚芳酯(Tg＝210至260℃、载荷挠曲温度＝240至250℃、模具温度＝140至200℃)。
〔第九实施方式〕
图9是表示本发明第九实施方式的光学设备109的构成的剖视图。光学设备109的构成与光学设备108(参照图8)的构成的区别在于，取代光学部件28具有光学部件31。
光学部件31具有第一光学区域32及第二光学区域33。第一光学区域32包含光学部件31中的物体侧的面，由塑料构成。第一光学区域32与第一光学区域29相比，除了尺寸略小以外，是与第一光学区域29同样的构成。第二光学区域33包含光学部件31中的传感器2侧的面，由玻璃构成。第二光学区域33固定在第一光学区域32中的传感器2侧的面。另外，第二光学区域33延伸至第一光学区域32的周围(旁边)。并且，第二光学区域33固定于第一光学区域32的侧面。
光学设备109具有与光学设备108同样的效果，并且，是由第二光学区域33保护第一光学区域32的构成。在第二光学区域33的硬度高于第一光学区域32的硬度的情况下，能够更有效地进行第一光学区域32的保护。
〔第十实施方式〕
图10是表示本发明第十实施方式的光学设备110的构成的剖视图。光学设备110的构成与光学设备101(参照图1)的构成的区别在于，取代基板1具有基板34。
基板34由与基板1相同的材料构成，是形成有布线(未图示)的所谓布线基板。在基板34上形成有开口35。但是，开口35不以贯通基板34的方式形成。也就是说，基板34形成有具有底部53的凹部，该底部53封堵开口35中的位于与透镜3相反侧的端部。传感器2配置在底部53，通过粘接剂54固定于底部53。
另外，基板34中的透镜3侧的面与布线图案5通过凸块55接合并电连接，并且，传感器2中的透镜3侧的面与布线图案5通过凸块6接合并电连接。由此，基板34与传感器2经由布线图案5电连接。
凸块55为例如Au(金)凸块。凸块55的厚度大于凸块6的厚度。此外，基板34与透镜3间的分离距离(在图10中为基板-透镜间距离SUL)大于传感器2与透镜3间的分离距离(图10中为传感器-透镜间距离SEL)。需要说明的是，基板34与透镜3间的分离距离也可以同传感器2与透镜3间的分离距离相等。
在光学设备110中，传感器2固定于基板34。在该情况下，即使传感器2相对于基板34倾斜，也不会影响到透镜3相对于传感器2的倾斜。并且，凸块55的厚度大于凸块6的厚度。由此，即使基板34与透镜3间的分离距离稍大，也能够可靠地进行基板34与布线图案5的电连接。结果是，能够提供可靠性高的光学设备110。
另外，也可以取代透镜3，使用光学部件7(参照图2)、光学部件10(参照图3)、光学部件13(参照图4)、光学部件17(参照图5)、光学部件28(参照图8)或光学部件31(参照图9)。另外，也可以取代透镜3，使用后述的光学部件64(参照图11)、光学部件67(参照图12)。另外，也可以取代布线图案5形成有布线图案27(参照图7)。
此外，在光学设备110中，也可以取代基板34使用基板1。
〔第十一实施方式〕
图11是表示本发明第十一实施方式的光学设备111的构成的剖视图。光学设备111的构成与光学设备102(参照图2)的构成的区别在于，取代光学部件7具有光学部件64。光学部件64的构成与光学部件7的构成的区别在于，取代透镜部8具有形成有槽66的透镜部65。
槽66形成在透镜部65中的物体侧的面。根据光学设备111，与光学设备102相比，以与粘接剂16(参照图4)具有弹性的情况同样的要件，在光学设备111受到振动等冲击时，能够防止光学部件64破损而光学设备111产生缺陷。另外，以与粘接剂16具有弹性的情况同样的要件，能够缓和与各部件的伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件64倾斜而发生单侧模糊的风险。
并且，槽66可以形成在透镜部65中的传感器2侧的面，也可以形成在透镜部65中的物体侧的面及传感器2侧的面双方。另外，也可以在透镜3(参照图1)、透镜部11(参照图3)、透镜部14(参照图4)、透镜部18(参照图5)、透镜部22(参照图6)、第一光学区域29(参照图8)或第一光学区域32(参照图9)形成槽66。
〔第十二实施方式〕
图12是表示本发明第十二实施方式的光学设备112的构成的剖视图。光学设备112的构成与光学设备103(参照图3)的构成的区别在于，取代光学部件10具有光学部件67。光学部件67的构成与光学部件10的构成的区别在于，取代透镜部11具有形成有槽69的透镜部68。
槽69形成在与突起46对应的突起70中的传感器2侧的面。槽69形成在由突起70的内侧71和突起70的外侧72夹入的位置。根据光学设备112，与光学设备103相比，以与粘接剂20(参照图5)具有弹性的情况同样的要件，在光学设备112受到振动等冲击时，能够防止光学部件67破损而光学设备112产生缺陷。另外，以与粘接剂20具有弹性的情况同样的要件，能够缓和与各部件的伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件67倾斜而发生单侧模糊的风险。而且，根据光学设备112，即使外侧72扭转或变形，也能够抑制突起70整体发生位移或变形。
并且，槽69可以形成在透镜部68中的物体侧的面上，也可以形成在透镜部68中的传感器2侧的面及物体侧的面双方。另外，也可以在透镜3(参照图1)或透镜部18(参照图5)上形成槽69。
〔第十三实施方式〕
图13的(a)是表示在光学部件上的槽及狭缝的形成例的俯视图。图13的(b)是图13的(a)的A-A线向视剖视图。具体来说，在光学部件73的一个面上形成有槽74及狭缝75，图13的(a)示出该光学部件73的面。
光学部件73是在上述各光学部件中的某一个上形成有槽74及狭缝75的构造。槽74与槽66(参照图11)或槽69(参照图12)中的某一个相当。狭缝75的形状与槽74的形状的区别在于，狭缝75贯通光学部件73。狭缝75也具有与槽74相同的功能。
并且，也可以在光学部件73上仅形成槽74或狭缝75中的某一方。另外，在光学部件73中，槽74及狭缝75的总数为三个，也可以是两个以下或四个以上。
〔第十四实施方式〕
图14是表示光学部件的第一变形例的俯视图。图14所示的光学部件76能够取代上述各光学部件使用。
光学部件76包括主体77、框体78及四个悬挂部79。框体78是矩形或大致矩形，四个悬挂部79分别与该矩形的四个顶点一对一固定。主体77是作为将光向受光部42(参照图1)引导的透镜发挥作用的部分。主体77固定于四个悬挂部79，由此，由框体78支持。也就是说，各悬挂部79架设在主体77及框体78上。
四个悬挂部79中邻接的两个悬挂部之间与狭缝75相当。另外，在光学部件76上形成槽74的情况下，也可以将槽74的底部设为悬挂部79。
根据光学部件76，能够抑制光学上有效区域减小的情况，并实现光学设备的小型化及高性能化。
〔第十五实施方式〕
图15的(a)是表示光学部件的第二变形例的剖视图，图15的(b)是表示光学部件的第三变形例的剖视图。图15的(a)所示的光学部件36及图15的(b)所示的光学部件39均能够取代上述各光学部件使用。
光学部件36包括使透镜部8(参照图2)的形状变更得到的部件即透镜部37、和使光学部件端部9(参照图2)的形状变更得到的部件即光学部件端部38。透镜部37具有大径部57，该大径部57的与透镜部37的光轴56垂直方向的截面积大于透镜部37中的物体侧的面的面积，且大于透镜部37中的传感器2侧的面的面积。大径部57包含在透镜部37的侧面形成的锥状突出部58的顶端。另外，在光学部件端部38的内壁形成有凹陷59。并且，光学部件36为突出部58嵌入在凹陷59中的构造。
根据光学部件36，通过使突出部58嵌入在凹陷59中，能够防止透镜部37从光学部件端部38脱离。
光学部件39包括使透镜部8(参照图2)的形状变更得到的部件即透镜部40、和使光学部件端部9(参照图2)的形状变更得到的部件即光学部件端部41。透镜部40具有大径部61，该大径部61的与透镜部40的光轴60垂直方向的截面积大于透镜部40中的物体侧的面的面积，且大于透镜部40中的传感器2侧的面的面积。大径部61包含在透镜部40的侧面形成的台阶状突出部62的顶端。另外，在光学部件端部41的内壁形成有凹陷63。并且，光学部件39为突出部62嵌入在凹陷63中的构造。
根据光学部件39，通过将突出部62嵌入在凹陷63中，能够防止透镜部40从光学部件端部41脱离。
〔第十六实施方式〕
具有光学设备101至112中的任一个(以下称为“第一光学部”)的相机模块也包含在本发明的范围内。
在上述相机模块中，也可以相对于第一光学部在物体侧设置单独的光学部(以下称为“第二光学部”)。第二光学部可以是固定焦点型，也可以是具有自动对焦功能及/或防抖修正功能的构造。第二光学部的用于执行自动对焦功能及/或防抖修正功能的电极也可以与第一光学部电连接。另外，第二光学部也可以以覆盖第一光学部的光学部件(透镜3等)的方式设置在基板(基板1等)上。另外，也可以在第一光学部与第二光学部之间插入用于吸收红外线的滤光器等。此外，外部连接用的布线(例如挠性印刷基板)也可以与第一光学部的布线(布线图案5等)电连接。
〔总结〕
本发明第一方案的光学设备包括：基板，其形成有开口；受光元件(传感器2)，其具有受光部，配置在上述开口中；光学部件(透镜3等)，其以封堵上述开口的方式相对于上述受光元件配置在物体侧，将光向上述受光部引导，上述光学部件具有用于使上述基板与上述受光元件电连接的布线图案。
根据上述构成，由于不需要自开口的内壁横向延伸的突出部，因此能够防止开口的尺寸在受光元件的上方减小，不需要增大受光元件及受光元件的配置部分中的开口的尺寸。其结果是，能够防止基板的截面积大型化、受光元件大型化、由基板表背面积的狭小化引起的设计自由度降低、光学设备的纵向尺寸(光学全长)大型化等。因此，根据上述构成，能够在LOC中同时实现小型化和高设计自由度维持。
本发明第二方案的光学设备在上述第一方案的基础上，上述光学部件包括：透镜部，其将光向上述受光部引导，作为透镜发挥作用；以及透镜周围部(光学部件端部9等)，其为在上述透镜部的周围配置的中空部件。
根据上述构成，通过在透镜部的周围设置透镜周围部，使该透镜周围部成为与透镜部相比耐压性高且耐热性优异的部件，从而能够防止因加压及加热导致光学部件的光学特性变化。
本发明第三方案的光学设备在上述第二方案的基础上，在上述透镜部的俯视观察时，上述透镜部中的物体侧的面的面积大于上述透镜部中的上述受光元件侧的面的面积。
根据上述构成，作为光学部件的截面形状，能够实现例如研钵形状或圆锥形状。
本发明第四方案的光学设备在上述第二或第三方案的基础上，在上述透镜部的侧面形成有突起，在上述透镜周围部的内壁形成有台阶，上述突起与上述台阶在与上述透镜部的光轴平行的方向上抵接。
根据上述构成，能够容易地进行透镜部与透镜周围部的对位。
本发明第五方案的光学设备在上述第二至第四方案中任一方案的基础上，使上述透镜部与上述透镜周围部通过粘接部件(粘接剂16)粘接。
本发明第六方案的光学设备在上述第四方案的基础上，在与上述突起和上述台阶间的抵接部分不同部分，上述透镜部与上述透镜周围部通过粘接部件(粘接剂20)粘接。
根据上述构成，能够通过将相互独立的透镜部和透镜周围部利用粘接部件粘接来制成光学部件。
本发明第七方案的光学设备在上述第五或第六方案的基础上，上述粘接部件具有遮光性。
根据上述构成，在透镜周围部为玻璃等使光透射的部件的情况下，通过在透镜部的内部使光反射，从而能够防止在从受光元件获得的图像中产生眩光或重影。
本发明第八方案的光学设备在上述第五至第七方案中任一方案的基础上，上述粘接部件具有弹性。
根据上述构成，在光学设备受到振动等冲击时，能够防止光学部件破损而光学设备产生缺陷。具体来说，在光学部件中，能够防止各部件的体内破坏及各部件间的界面破坏等。另外，根据上述构成，由于能够缓和与各部件的伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件倾斜而发生单侧模糊的风险。
本发明第九方案的光学设备在上述第二方案的基础上，上述透镜周围部兼作为上述基板，在与上述透镜部的光轴平行的方向上至少延伸到上述受光元件的旁边。
根据上述构成，形成利用光学部件至少包围受光元件的除了底面以外的全部面的所谓空腔构造。通过形成为空腔构造，从而能够利用光学部件保护受光元件。
本发明第十方案的光学设备在上述第二至第九方案中任一方案的基础上，上述透镜部具有大径部，该大径部的与上述透镜部的光轴垂直方向的截面积大于上述透镜部中的物体侧的面的面积，且大于上述透镜部中的上述受光元件侧的面的面积，上述大径部包含在上述透镜部的侧面形成的锥状的突出部的顶端。
本发明第十一方案的光学设备在上述第二至第九方案中任一方案的基础上，上述透镜部具有大径部，该大径部的与上述透镜部的光轴垂直方向的截面积大于上述透镜部中的物体侧的面的面积，且大于上述透镜部中的上述受光元件侧的面的面积，上述大径部包含在上述透镜部的侧面形成的台阶状的突出部的顶端。
根据上述构成，在透镜周围部的内壁形成有凹陷的情况下，通过使突出部嵌入在凹陷中，能够防止透镜部从透镜周围部脱离。
本发明第十二方案的光学设备在上述第一至第十一方案中任一方案的基础上，上述光学部件包括：第一光学区域，其由塑料构成，包含上述光学部件中的物体侧的面；以及第二光学区域，其由玻璃或塑料构成，包含上述光学部件中的上述受光元件侧的面。
通常，以LOC用途的透镜为代表的透镜，由于其性能越高则壁厚偏差比越大，因此需要很薄，成形的难度变高。特别是，玻璃透镜与塑料透镜与相比，成形的难度格外高。根据上述构成，由于除了第一光学区域以外还具有第二光学区域，因此能够使壁厚偏差比大且形成得很薄。另外，根据上述构成，光学部件具有由玻璃构成的第二光学区域，因此抗载荷性高，耐热性也优异。
本发明第十三方案的光学设备在上述第十二方案的基础上，上述第二光学区域延伸至上述第一光学区域的旁边。
根据上述构成，能够实现利用第二光学区域保护第一光学区域的构成。
本发明第十四方案的光学设备也可以是，在上述第一方案的基础上，上述基板与上述光学部件的分离距离为上述受光元件与上述光学部件的分离距离以上。
本发明第十五方案的光学设备在上述第一至第十四方案中任一方案的基础上，在上述光学部件中的物体侧的面及上述光学部件中的上述受光元件侧的面中的至少一方形成有槽或狭缝。
根据上述构成，在光学设备受到振动等冲击时，能够防止光学部件破损而光学设备产生缺陷。另外，由于能够缓和与各部件的伸缩相伴产生的应力，因此能够降低光学部件倾斜而发生单侧模糊的风险。
本发明第十六方案的光学设备在上述第一至第十五方案中任一方案的基础上，上述光学部件包括：主体，其将光向上述受光部引导，作为透镜发挥作用；框体，其支承上述主体；以及悬挂部，其架设在上述主体和上述框体上。
根据上述构成，能够抑制光学上有效区域减小的情况，实现光学设备的小型化及高性能化。
本发明第十七方案的光学设备也可以是，在上述第一至第十六方案中任一方案的基础上，上述布线图案由成形电路部件构成。
本发明第十八方案的光学设备在上述第一至第十七方案中任一方案的基础上，上述布线图案形成于在上述光学部件的表面设置的涂装的表面。
根据上述构成，涂装的表面具有遮光性，因此能够通过在光学部件的内部使光反射而防止在从受光元件获得的图像中产生眩光或重影。
作为本发明第十九方案的相机模块，具有上述第一至第十八方案中任一方案的光学设备的相机模块均包含在本发明的范围内。
本发明不限定于上述各实施方式，能够在权利要求表示的范围内进行多种变更，将在不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合得到的实施方式也包含在本发明的技术范围。此外，能够通过将在各实施方式中分别公开的技术手段组合而形成新的技术特征。
附图标记说明
1、34 基板
2 传感器(受光元件)
3 透镜(光学部件)
4、24、35 开口
5、27 布线图案
6、55 凸块
7、10、13、17、21、28、31、36、39、64、67、73、76 光学部件
8、11、14、18、22、37、40、65、68 透镜部
9、12、15、19、23、38、41 光学部件端部(透镜周围部)
16、20 粘接剂(粘接部件)
29、32 第一光学区域
30、33 第二光学区域
42 受光部
43、45、48、51、52、56、60 光轴
44 受光部的中心
46、49、70 突起
47、50 台阶
53 底部
54 粘接剂
57、61 大径部
58、62 突出部
59、63 凹陷
66、69、74 槽
71 突起的内侧
72 突起的外侧
75 狭缝
77 主体
78 框体
79 悬挂部
101～112 光学设备

Claims (19)

1.一种光学设备，其特征在于，包括：
基板，其形成有开口；
受光元件，其具有受光部，配置在所述开口中；以及
光学部件，其以封堵所述开口的方式相对于所述受光元件配置在物体侧，将光向所述受光部引导，
所述光学部件具有用于将所述基板与所述受光元件电连接的布线图案。
2.根据权利要求1所述的光学设备，其特征在于，
所述光学部件包括：
透镜部，其将光向所述受光部引导，作为透镜发挥作用；以及
透镜周围部，其为在所述透镜部的周围配置的中空部件。
3.根据权利要求2所述的光学设备，其特征在于，
在所述透镜部的俯视观察时，
所述透镜部中的物体侧的面的面积大于所述透镜部中的所述受光元件侧的面的面积。
4.根据权利要求2或3所述的光学设备，其特征在于，
在所述透镜部的侧面形成有突起，
在所述透镜周围部的内壁形成有台阶，
所述突起与所述台阶在与所述透镜部的光轴平行的方向上抵接。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的光学设备，其特征在于，
使所述透镜部与所述透镜周围部通过粘接部件粘接。
6.根据权利要求4所述的光学设备，其特征在于，
在与所述突起和所述台阶间的抵接部分不同的部分，所述透镜部与所述透镜周围部通过粘接部件粘接。
7.根据权利要求5或6所述的光学设备，其特征在于，
所述粘接部件具有遮光性。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述粘接部件具有弹性。
9.根据权利要求2所述的光学设备，其特征在于，
所述透镜周围部兼作为所述基板，
在与所述透镜部的光轴平行的方向上至少延伸到所述受光元件的旁边。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述透镜部具有大径部，
所述大径部的相对于所述透镜部的光轴垂直方向的截面积大于所述透镜部中的物体侧的面的面积，且大于所述透镜部中的所述受光元件侧的面的面积，
所述大径部包含在所述透镜部的侧面形成的锥状的突出部的顶端。
11.根据权利要求2至9中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述透镜部具有大径部，
所述大径部的相对于所述透镜部的光轴垂直方向的截面积大于所述透镜部中的物体侧的面的面积，且大于所述透镜部中的所述受光元件侧的面的面积大径部，
所述大径部包含在所述透镜部的侧面形成的台阶状的突出部的顶端。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述光学部件包括：
第一光学区域，其由塑料构成，包含所述光学部件中的物体侧的面；以及
第二光学区域，其由玻璃或塑料构成，包含所述光学部件中的所述受光元件侧的面。
13.根据权利要求12所述的光学设备，其特征在于，
所述第二光学区域延伸至所述第一光学区域的旁边。
14.根据权利要求1所述的光学设备，其特征在于，
所述基板与所述光学部件的分离距离为所述受光元件与所述光学部件的分离距离以上。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的光学设备，其特征在于，
在所述光学部件中的物体侧的面及所述光学部件中的所述受光元件侧的面中的至少一方形成有槽或狭缝。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述光学部件包括：
主体，其将光向所述受光部引导，作为透镜发挥作用；
框体，其支承所述主体；以及
悬挂部，其架设在所述主体与所述框体上。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述布线图案由成形电路部件构成。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的光学设备，其特征在于，
所述布线图案形成于在所述光学部件的表面设置的涂装的表面。
19.一种相机模块，其特征在于，
具有权利要求1至18中任一项所述的光学设备。
CN201780059407.3A 2016-09-28 2017-05-17 光学设备及相机模块 Withdrawn CN109791267A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-190354 2016-09-28
JP2016190354 2016-09-28
PCT/JP2017/018442 WO2018061295A1 (ja) 2016-09-28 2017-05-17 光学機器およびカメラモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109791267A true CN109791267A (zh) 2019-05-21

Family

ID=61760339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780059407.3A Withdrawn CN109791267A (zh) 2016-09-28 2017-05-17 光学设备及相机模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190258019A1 (zh)
JP (1) JPWO2018061295A1 (zh)
CN (1) CN109791267A (zh)
WO (1) WO2018061295A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125672A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法
JP6949515B2 (ja) * 2017-03-15 2021-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
US11049899B2 (en) * 2017-07-06 2021-06-29 China Wafer Level Csp Co., Ltd. Encapsulation structure of image sensing chip, and encapsulation method therefor

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396116B1 (en) * 2000-02-25 2002-05-28 Agilent Technologies, Inc. Integrated circuit packaging for optical sensor devices
CN1406432A (zh) * 2000-02-29 2003-03-26 松下电器产业株式会社 成像设备和成像设备组装方法
JP2004363706A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 映像センサーモジュール
JP2007043628A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2009186686A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Sharp Corp カメラモジュール及びその製造方法
JP2009271122A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Sharp Corp レンズ、レンズユニット、撮像装置、及び電子機器
CN102338918A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜片及采用该镜片的镜头模组
CN102361891A (zh) * 2009-03-23 2012-02-22 富士胶片株式会社 接合型透镜用固化性树脂组合物、成像透镜和用于制造成像透镜的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107307A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 Olympus Optical Co Ltd レンズ保持装置
JPH09281374A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Canon Inc 光学系鏡筒におけるレンズ保持方法並びに光学系鏡筒及びそれを用いた光学機器
JP2002090604A (ja) * 2000-09-20 2002-03-27 Enplas Corp レンズユニット
US7304684B2 (en) * 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
JP2005107214A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Olympus Corp レンズ固定保持方法
JP2005268963A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Citizen Electronics Co Ltd 撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法
US20070090478A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-26 Po-Hung Chen Image sensor package structure
WO2008059695A1 (fr) * 2006-11-13 2008-05-22 Konica Minolta Opto, Inc. Unité de lentille, procédé de fabrication d'unité de lentille, cône de vision de lentille, procédé de fabrication de cône de vision de lentille et dispositif de prise de vues
US7593636B2 (en) * 2007-02-01 2009-09-22 Tessera, Inc. Pin referenced image sensor to reduce tilt in a camera module
JP4990831B2 (ja) * 2008-03-28 2012-08-01 富士フイルム株式会社 レンズ組立体および撮像装置
KR100915134B1 (ko) * 2008-12-10 2009-09-03 옵토팩 주식회사 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2010224119A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Fujifilm Corp 接合型レンズ用硬化性樹脂組成物、撮像レンズ、及び、撮像レンズの製造方法
JP5956866B2 (ja) * 2011-09-01 2016-07-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置
GB2502947A (en) * 2012-04-17 2013-12-18 St Microelectronics Res & Dev Camera module with bridge-mounted image sensor located in substrate cavity
US9869833B2 (en) * 2015-10-02 2018-01-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical receiver using a photodetector with a self-aligned lens

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396116B1 (en) * 2000-02-25 2002-05-28 Agilent Technologies, Inc. Integrated circuit packaging for optical sensor devices
CN1406432A (zh) * 2000-02-29 2003-03-26 松下电器产业株式会社 成像设备和成像设备组装方法
JP2004363706A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 映像センサーモジュール
JP2007043628A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2009186686A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Sharp Corp カメラモジュール及びその製造方法
JP2009271122A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Sharp Corp レンズ、レンズユニット、撮像装置、及び電子機器
CN102361891A (zh) * 2009-03-23 2012-02-22 富士胶片株式会社 接合型透镜用固化性树脂组合物、成像透镜和用于制造成像透镜的方法
CN102338918A (zh) * 2010-07-20 2012-02-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜片及采用该镜片的镜头模组

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018061295A1 (ja) 2018-04-05
US20190258019A1 (en) 2019-08-22
JPWO2018061295A1 (ja) 2019-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10712525B2 (en) Packaging MEMS in fluidic environments
EP2680059B1 (en) A pickup imaging assembly, endoscope, and method of manufacturing a pickup imaging assembly
CN109791267A (zh) 光学设备及相机模块
US10261392B2 (en) Autofocus camera and optical device with variable focal length intended to be integrated into such a camera
CN102401995B (zh) 一种内窥镜微型光学探头
JP2018518712A (ja) カメラモジュール
TW201347524A (zh) 微型相機模組
US20140055669A1 (en) Image sensor module and camera module using same
CN101569023A (zh) 用于光电子器件的壳体和光电子器件在壳体中的布置
KR101543830B1 (ko) 광 흡수층을 갖는 이미지 센서 어셈블리용 커버
JP6234036B2 (ja) 光通信装置
CN109073835A (zh) 光波导用连接器构件和使用该光波导用连接器构件的光连接器组以及由此制得的光布线
CN108293088A (zh) 光学装置及光学装置的制造方法
US9520434B2 (en) Image pickup module
CN101420526A (zh) 影像感测器承载装置及相机模组
US20200333618A1 (en) Imaging Device and Multi-Eye Imaging Device
CN107203085A (zh) 飞点类型的微型投影仪的投影mems设备及相关制造方法
US9621774B2 (en) Camera module
CN114207844A (zh) 光传感器模块
CN106998414A (zh) 图像传感器模块及包括该图像传感器模块的相机模块
WO2017188013A1 (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
CN110235241A (zh) 硅光子可回流焊接组件
TWM470270U (zh) 光次模組
CN113132595A (zh) 摄像头模块
US9671671B2 (en) Optical assembly including electrically conductive coupling member and related methods

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190521