CN113132595A - 摄像头模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像头模块，其包括：透镜镜筒，该透镜镜筒包括本体部和从本体部向外延伸的延伸部；前本体，该前本体包括通孔和放置部，本体部插入到通孔中，延伸部布置在放置部的顶部上；以及粘合剂，该粘合剂布置在延伸部与放置部之间，其中，在放置部上可以形成有凹凸部。本发明具有增强透镜镜筒与前本体之间的粘合力、从而保持内部空间的气密性并提高可靠性和稳定性的效果。

Description

摄像头模块
本申请为于2018年1月29日提交、申请号为201680044419.4、发明名称为“摄像头模块”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的国际申请日为2016年7月25日，国际申请号为PCT/KR2016/008078。
技术领域
根据本发明的示例性且非限制性的实施方式的教示总体上涉及摄像头模块，并且更具体地涉及用于车辆的摄像头模块。
背景技术
伴随着各种移动终端的广泛普及和无线互联网服务业的商业化，消费者的与移动终端相关的需求变得多样化，从而促使在移动终端上安装各种类型的外围装置或附加设备。
特别地，摄像头模块可以是将物体拍摄成静止图片或视频、存储其图像以及随时编辑并发送图像的代表性项目之一。
近来，对用于包括下述各者的各种多媒体领域的小型摄像头模块的需求急剧增大：笔记本型个人计算机、拍照手机、PDA、智能电话和玩具、包括用于监控摄像头的信息终端的视频输入装置、以及磁带录像机和车载摄像头。
特别地，随着在机动车行业中对驾驶员的便利性和安全性的要求提高，通过在车辆上附接摄像头来辅助驾驶员的新技术被可变地结合，并且使用摄像头的技术与软件技术迅速融合。代表性地，用于前、后摄像头和黑匣子的摄像头模块可以作为其示例。
然而，由于用于车辆的部件、特别是摄像头模块包含与乘客的安全以及对事件/事故的情况的了解/理解直接相关的重要数据，所以摄像头模块需要较高的可靠性，包括牢固的实体联接和其特征的严格防水。
发明内容
【技术主题】
本发明是为了解决上述问题/缺点，并且本发明的目的在于提供一种构造成增强透镜镜筒与前本体之间的粘合力、从而保持内部空间的气密性并提高可靠性和稳定性的摄像头模块。
【技术方案】
在本发明的一个总体方面中，提供了一种摄像头模块，该摄像头模块包括：
透镜镜筒，该透镜镜筒包括本体部和从本体部向外延伸的延伸部；
前本体，该前本体包括通孔和放置部，本体部插入到通孔中，延伸部布置在放置部的顶部上；以及
粘合剂，该粘合剂布置在延伸部与放置部之间，其中，在放置部上形成有凹凸部。
优选地但非必须地，放置部可以包括围绕光轴在凹凸部的外侧形成为与延伸部相对的第一表面，其中，凹凸部通过与第一表面相比凹入得较多而形成。
优选地但非必须地，放置部可以包括围绕光轴设置在凹凸部的内侧处的第二表面，并且第二表面可以通过设置成比凹凸部的底端部高而形成为与延伸部相对。
优选地但非必须地，放置部可以包括围绕光轴在凹凸部的外侧处形成为与延伸部相对的第一表面、以及围绕光轴设置在凹凸部的内侧处的第二表面，其中，第一表面和第二表面可以具有彼此不同的高度。
优选地但非必须地，第一表面的高度与第二表面的高度之差可以大于40μm、但小于160μm。
优选地但非必须地，凹凸部的表面粗糙度Ra可以大于5μm、但小于50μm。
优选地但非必须地，粘合剂可以在将透镜部的光轴与安装在基板部上的图像传感器的光轴对准的过程中被初始固化，并且在实现透镜部的光轴与图像传感器的光轴之间的对准时被最终固化。
优选地但非必须地，粘合剂的初始固化可以为UV(紫外线)固化。
优选地但非必须地，最终固化可以为在75℃至90℃下实现的热固化。
优选地但非必须地，粘合剂可以为丙烯酸环氧树脂。
【有益效果】
本发明具有增强透镜镜筒与前本体之间的粘合力、从而保持内部空间的气密性并提高可靠性和稳定性的有益效果。
附图说明
图1为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的示意图。
图2为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的截面图。
图3为图2的“A”部分的放大示意图。
图4为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的截面图。
图5为图4的“B”部分的放大示意图。
具体实施方式
将参照附图对本发明的示例性实施方式中的一些示例性实施方式进行描述。为了简洁和清楚，对公知的功能、构型或结构的详细描绘被省略以免不必要的细节使本公开的描述变得模糊。此外，贯穿整个描述，在附图的说明中将相同的附图标记分配给相同的元件。
此外，本文中的术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等并不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于区分一个元件与另一个元件。在下面的描述和/或权利要求中，可以使用术语“联接”和/或“连接”及其派生词。在特定实施方式中，“连接”可以用于表示两个或更多个元件彼此直接物理和/或电气接触。“联接”可以指两个或更多个元件直接物理和/或电气接触。然而，“联接”还可以指两个或更多个元件并非彼此直接接触但仍可以彼此配合和/或相互作用。例如，“联接”、“接合”和“连接”可以指两个或更多个元件并不彼此接触，而是经由另一个元件或中间元件而间接地接合在一起。
现在，将参照附图对根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块进行描述。
图1为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的示意图，图2为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的截面图，并且图3为图2的“A”部分的放大示意图。
参照图1和图2，根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块可以包括透镜镜筒100和前本体200，其中，透镜镜筒100和前本体200可以通过粘合剂(未示出)来粘合。
透镜镜筒100可以通过将至少一个透镜(未示出)沿着光轴排列来容置并固定透镜(未示出)。透镜镜筒100可以包括本体部110和延伸部120。本体部110可以呈包绕透镜的形状，并且本体部(110)的一部分可以被插入到前本体200(稍后描述)的通孔210中。延伸部120可以从本体部110突出地延伸至外部并且可以面对前本体200(稍后描述)的上表面。
参照图1、图2和图3，前本体200可以在一侧处形成有通孔210，其中，透镜镜筒100的至少一部分——即，本体部110——可以插入通孔210中，以允许前本体200和透镜镜筒100联接。此时，前本体200和透镜镜筒100可以通过粘合剂或螺纹连接来联接，其中，可以同时应用使用粘合剂进行的联接和通过螺纹连接进行的联接。前本体200可以以使得形成在上表面处的放置部220面对透镜镜筒100的延伸部120的底表面并通过粘合剂(稍后描述)粘合的方式粘合。
参照图3，粘合剂可以被使用者注入到放置部220与延伸部120之间，以允许透镜镜筒100和前本体200被粘合。此外，放置部220可以包括第一表面222，并且第一表面222可以形成有延伸的粗糙地形成的凹凸部221。此外，粘合剂可以被涂覆在凹凸部上以增大与前本体200的粘合面积，由此可以进一步增强粘合力。然而，这是简单的示例并且本发明不限于此，并且放置部220可以不形成有第一表面222，而是仅形成有凹凸部221。在凹凸部221的内侧处可以进一步形成有第二表面223，并且根据制造商的意图，第二表面223可以适用任何形状，只要粘合面积通过凹凸部被增大即可。再此外，作为增强粘合剂的粘合力的手段，凹凸部221可以被粗糙地形成以增大由粘合剂抵接的面积，并且凹凸部221可以通过包括蚀刻或激光加工的多种手段形成。此时，凹凸部221的表面粗糙度Ra可以大于5μm但小于50μm。在凹凸部221的表面粗糙度Ra形成为小于5μm的情况下，该表面粗糙度会接近于平表面的粗糙度，由此，由于凹凸部221内的粘合面积减小而使粘合力减小。此外，在凹凸部221的表面粗糙度Ra形成为大于50μm的情况下，容置到凹凸部221中的粘合剂的量会相对需要的更多，使得当粘合剂被涂覆与预定量相同的量的粘合剂时，粘合剂可能不抵接至延伸部120，从而减小粘合力。同时，放置部220的表面粗糙度Ra可以大于5μm但小于50μm。
图4为图示了根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的截面图，并且图5是图4的“B”部分的放大示意图。
图4和图5图示了凹凸部221形成为凹入到放置部220中的状态。即，在放置部220处可以形成有凹槽，并且该凹槽可以形成有凹凸部221。放置部220可以形成有由凹凸部221的第一表面222和第二表面223形成的钳口(无附图标记)。换言之，第一表面222可以围绕光轴形成为延伸至凹凸部221的外侧，并且钳口可以围绕光轴形成为延伸至凹凸部221的内侧。钳口可以防止或减少粘合剂溢流到前本体200的内侧。此时，第一表面222和第二表面223可以具有彼此不同的高度。例如，第一表面222可以形成为高于第二表面223。例如，第一表面222可以形成为低于第二表面223。第一表面的高度与第二表面的高度之差可以优选地大于40μm、但小于160μm。如图中所图示的，第一表面222形成为高于第二表面223，其目的在于使更多的粘合剂可以朝向靠近光轴、而不是远离光轴的方向流动，由此，前本体200与透镜镜筒100之间的粘合可以被进一步增强。在第一表面222的高度与第二表面223的高度之差形成为小于40μm的情况下，由于延伸部222和放置部220粘合时的压力，粘合剂不能容易地被诱导至第二表面223侧，并且在第一表面222的高度与第二表面223的高度之差形成为大于160μm的情况下，粘合剂会溢流至前本体200的通孔210，使得由于没有足量的粘合剂被容置到凹凸部221中而难以粘合。换言之，在第一表面222的高度与第二表面223的高度之差形成为小于40μm的情况下，粘合力会被减弱，并且在第一表面222的高度与第二表面223的高度之差形成为大于160μm的情况下，粘合力会被减弱，或者粘合剂会溢流到前本体200的内侧。此外，作为增强粘合剂的粘合力的手段，凹凸部221可以在其表面上粗糙地形成以增大由粘合剂抵接的面积，并且凹凸部221可以通过诸如蚀刻或激光加工之类的多种手段形成。此时，凹凸部220的表面粗糙度Ra可以大于5μm但小于50μm。在凹凸部221的表面粗糙度Ra形成为小于5μm的情况下，该表面粗糙度会接近于平表面的粗糙度，从而由于凹凸部221内的粘合面积减小而使粘合力221减小，并且在凹凸部221的表面粗糙度Ra形成为大于50μm的情况下，容置到凹凸部221中的粘合剂的量会减少，从而减弱了粘合力。同时，放置部220的表面粗糙度Ra可以大于5μm、但小于50μm。
粘合剂可以在对透镜部(无附图标记)的光轴与安装在基板部300上的图像传感器310的光轴之间的对准进行调节的过程中被初始固化，并且在实现透镜部的光轴与图像传感器的光轴之间的对准时实施最终固化，由此，可以完成摄像头模块的透镜镜筒100与前本体200之间的粘合。此时，粘合剂的初始固化为UV(紫外线)固化，并且粘合剂的最终固化可以优选地为在75℃至90℃(更优选地在80℃至85℃)下实现的热固化。粘合剂可以是丙烯酸环氧树脂。当热固化在大于90℃下实现时，由塑料制成的透镜可能会被损坏。同时，尽管说明了粘合剂根据本发明为丙烯酸环氧树脂，但是粘合剂可以以各种方式使用，只要前本体200与透镜镜筒100之间的粘合能够根据使用者的意图来进行即可，并且固化方法可以根据不同粘合剂的用途而改变。
尽管未在附图中图示出，但是前本体200的另一侧可以设置有后本体(无附图标记)，由此可以提供内部空间。该内部空间可以容置有诸如用于实现根据本发明的摄像头模块的PCB(印刷电路板，无附图标记)和图像传感器310之类的元件以将通过透镜部接收到的光转换成电信号。
此外，如图2至图5中所图示的，延伸部120可以形成有面对放置部220的凹槽121。此时，粘合剂可以在延伸部120和放置部220通过粘合剂粘合时嵌入到凹槽121中，由此可以增强粘合力。然而，凹槽121的形状可以取决于制造商的意图。
根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块可以以下述方式组装。
首先，可以将安装有图像传感器310的基板容置到前本体200中。
接着，可以将透镜镜筒100的容纳有透镜的本体部110的至少一部分插入形成在前本体200上的通孔210中，由此，前本体200的放置部220和透镜镜筒100的延伸部120可以彼此面对。
接下来，将粘合剂涂覆在前本体200的放置部220上。换言之，将粘合剂涂覆在放置部220上可以将粘合剂布置在放置部220与延伸部120之间。放置部220可以形成有凹凸部221，以增大透镜镜筒100与前本体200之间的粘合面积，由此可以增强粘合力。此时，在粘合剂干燥之前可以调节对准以使透镜的光轴与图像传感器310的光轴一致。此外，同时使用UV固化使粘合剂进行初始固化。
接着，在75℃至90℃的温度下对根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块进行热固化以将前本体200和后本体(无附图标记)联接，从而完成根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的组装。然而，根据本发明的示例性实施方式的摄像头模块的组装顺序不限于上述组装顺序，而是可以根据制造商的意图或组装环境而改变。例如，尽管上面的说明已经描述了将透镜镜筒120插入到前本体200中并用粘合剂涂覆放置部220，但是也可以首先将粘合剂涂覆在放置部220上并且接着将透镜镜筒120插入到前本体200的通孔210中以使延伸部120和放置部220通过彼此面对而粘合。因此，组装顺序不限于上述方法中的任一种方法。
尽管前述说明仅是用以描述根据本发明的摄像头模块的示例性实施方式，但是本发明不限于此，因此，应当理解的是，本领域技术人员可以设计出将落入本公开的原理的精神和范围内的许多其他改型和实施方式。
关于包括以上实施例的实施方式，还公开下述的技术方案：
项目1.一种摄像头模块，所述摄像头模块包括：
透镜镜筒，所述透镜镜筒包括本体部和从所述本体部向外延伸的延伸部；
前本体，所述前本体包括通孔和放置部，所述本体部插入到所述通孔中，所述延伸部布置在所述放置部的顶部上；以及
粘合剂，所述粘合剂布置在所述延伸部与所述放置部之间，其中，在所述放置部上形成有凹凸部。
项目2.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述放置部包括围绕光轴在所述凹凸部的外侧形成为与所述延伸部相对的第一表面，其中，所述凹凸部通过与所述第一表面相比凹入得较多而形成。
项目3.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述放置部包括围绕光轴设置在所述凹凸部的内侧处的第二表面，并且所述第二表面通过设置成比所述凹凸部的底端部高而形成为与所述延伸部相对。
项目4.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述放置部包括围绕光轴在所述凹凸部的外侧处形成为与所述延伸部相对的第一表面、以及围绕光轴设置在所述凹凸部的内侧处的第二表面，其中，所述第一表面和所述第二表面具有彼此不同的高度。
项目5.根据项目4所述的摄像头模块，其中，所述第一表面的高度与所述第二表面的高度之差大于40μm、但小于160μm。
项目6.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述凹凸部的表面粗糙度(Ra)大于5μm、但小于50μm。
项目7.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述粘合剂在将透镜部的光轴与安装在基板部上的图像传感器的光轴对准的过程中被初始固化，并且在实现所述透镜部的光轴与所述图像传感器的光轴之间的对准时被最终固化。
项目8.根据项目7所述的摄像头模块，其中，所述粘合剂的所述初始固化为UV(紫外线)固化。
项目9.根据项目7所述的摄像头模块，其中，所述最终固化为在75℃至90℃下实现的热固化。
项目10.根据项目1所述的摄像头模块，其中，所述粘合剂为丙烯酸环氧树脂。

Claims (10)

1.一种摄像头模块，所述摄像头模块包括：
透镜镜筒，所述透镜镜筒包括本体部和从所述本体部向外延伸的延伸部；以及
本体，所述本体包括通孔和放置部，所述本体部被插入到所述通孔中，并且所述放置部面对所述延伸部；
其中，所述放置部包括凹凸部、布置在所述凹凸部外侧的第一表面以及布置在所述凹凸部内侧的第二表面，
其中，所述第一表面被形成为高于所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述凹凸部通过与所述第一表面相比凹入得较多而形成。
3.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述第二表面通过被布置成比所述凹凸部的底端部高而形成为与所述延伸部相对。
4.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述放置部包括连接所述第一表面和所述第二表面的倾斜表面。
5.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，所述第一表面的高度与所述第二表面的高度之间的差大于40μm，但小于160μm。
6.根据权利要求1所述的摄像头模块，其中，粘合剂被布置在所述延伸部和所述放置部之间。
7.根据权利要求6所述的摄像头模块，其中，所述粘合剂在将透镜部的光轴与安装在基板部上的图像传感器的光轴对准的过程中被初始固化，并且在实现所述透镜部的光轴与所述图像传感器的光轴之间的对准时被最终固化。
8.根据权利要求6所述的摄像头模块，其中，所述粘合剂的初始固化为UV紫外线固化。
9.根据权利要求6所述的摄像头模块，其中，所述延伸部包括面对所述放置部的凹槽，并且
其中，当所述延伸部与所述放置部通过所述粘合剂粘合时，所述粘合剂被插入到所述凹槽中。
10.一种摄像头模块，所述摄像头模块包括：
透镜镜筒，所述透镜镜筒包括本体部和从所述本体部向外延伸的延伸部；以及
本体，所述本体包括通孔和放置部，所述本体部被插入到所述通孔中，并且所述放置部面对所述延伸部，
其中，所述放置部包括凹凸部、布置在所述凹凸部外侧的第一表面以及布置在所述凹凸部内侧的第二表面。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10732376B2 (en) 2015-12-02 2020-08-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera lens module and manufacturing method thereof
CN109445235B (zh) 2015-12-02 2022-02-22 宁波舜宇光电信息有限公司 采用分体式镜头的摄像模组及其组装方法
FR3078855A1 (fr) * 2018-03-08 2019-09-13 St Microelectronics Grenoble 2 Sas Capot d'encapsulation pour boitier electronique et procede de fabrication

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442718A (zh) * 2002-01-22 2003-09-17 卡西欧计算机株式会社 摄像装置
JP2006039403A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp 撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末
KR20060015390A (ko) * 2004-08-14 2006-02-17 삼성전자주식회사 렌즈 조립체
KR20110016155A (ko) * 2009-08-11 2011-02-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN101998036A (zh) * 2009-08-05 2011-03-30 索尼公司 相机设备

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4373132B2 (ja) * 2003-05-29 2009-11-25 フジノン株式会社 光学レンズおよびその取り付け方法
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2006173855A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 撮像モジュールおよび赤外線カット用のフィルム付きスペーサ
CN100483171C (zh) * 2005-05-02 2009-04-29 富士能株式会社 棱镜的固定方法
US7576401B1 (en) * 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
CN100531308C (zh) * 2005-12-02 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
EP1879055B8 (en) * 2006-07-12 2012-08-01 Parrot Liquid lens interconnection
KR100843300B1 (ko) * 2007-04-12 2008-07-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN101285921A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 成像模组
DE602007013722D1 (de) * 2007-05-14 2011-05-19 Varioptic Sa Gehäuse für variable Linse
CN101320120A (zh) * 2007-06-07 2008-12-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101359080B (zh) * 2007-08-01 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
JP2009222740A (ja) 2008-03-13 2009-10-01 Hitachi Maxell Ltd レンズモジュール及びカメラモジュール
KR101591954B1 (ko) * 2009-12-21 2016-02-04 엘지이노텍 주식회사 이동통신 단말기
JP5500382B2 (ja) * 2010-09-22 2014-05-21 株式会社ニコン 撮影レンズ、この撮影レンズを有する光学機器、及び、撮影レンズの製造方法
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
KR101453006B1 (ko) * 2011-12-01 2014-10-21 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5575101B2 (ja) * 2011-12-26 2014-08-20 キヤノン株式会社 撮像素子保持装置、レンズ鏡筒及び撮像装置
CN103852848A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜座及取像模组
KR20140136726A (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 삼성전기주식회사 카메라모듈용 렌즈유닛
CN203340176U (zh) * 2013-07-03 2013-12-11 南昌欧菲光电技术有限公司 支架结构及具有该支架结构的摄像模组
KR101952853B1 (ko) * 2013-07-12 2019-02-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN104469105B (zh) * 2013-09-13 2019-10-01 Lg伊诺特有限公司 相机模块
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
US10293441B2 (en) * 2013-12-19 2019-05-21 Isolution Co., Ltd. Apparatus and method for aligning optical axes of lenses and assembling camera module
CN203933331U (zh) * 2014-04-30 2014-11-05 光宝电子(广州)有限公司 音圈马达阵列模块
CN104101980B (zh) * 2014-06-30 2017-06-27 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组
CN110071129B (zh) * 2014-10-11 2023-12-29 意法半导体有限公司 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法
CN204305160U (zh) * 2014-11-28 2015-04-29 深圳一电科技有限公司 拍摄设备
US9525002B2 (en) * 2015-01-05 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with sensing surface cavity and related methods
CN104793448A (zh) * 2015-04-23 2015-07-22 南昌欧菲光电技术有限公司 一种摄像头模组及电子设备
EP3088931A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-02 LG Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus and camera module and optical device including the same
CN109547680A (zh) * 2016-02-18 2019-03-29 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
US10192914B2 (en) * 2016-03-20 2019-01-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof
CN111193852B (zh) * 2016-03-28 2021-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
JP6952052B2 (ja) * 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
KR102199508B1 (ko) * 2016-08-01 2021-01-06 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442718A (zh) * 2002-01-22 2003-09-17 卡西欧计算机株式会社 摄像装置
JP2006039403A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp 撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末
KR20060015390A (ko) * 2004-08-14 2006-02-17 삼성전자주식회사 렌즈 조립체
CN101998036A (zh) * 2009-08-05 2011-03-30 索尼公司 相机设备
KR20110016155A (ko) * 2009-08-11 2011-02-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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