CN103852848A - 镜座及取像模组 - Google Patents

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张塘宏
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

一种镜座，具有结合面和与所述结合面相连的侧面，所述镜座通过所述结合面固定在一电路板上，所述结合面和所述侧面连接处具有倒角，所述结合面与所述电路板结合后，所述倒角与所述电路板形成容置空间，以容置由所述镜座与所述电路板结合所产生的溢胶。本发明还涉及一种具有上述镜座的取像模组。

Description

镜座及取像模组
技术领域
本发明涉及一种镜座及取像模组。
背景技术
取像模组一般包括镜筒、镜座、影像传感器和电路板，镜筒容纳在镜座内，影像传感器电性设置于电路板上，而镜座与电路板之间通过胶水相互固定，由于镜座和电路板相互压缩二者之间的空间，造成胶水流动从而造成溢胶现象，所产生的溢胶流到电路板上，使得取像模组尺寸不符合要求。
虽然可以通过减少胶水的用量来避免溢胶现象，惟，此做法使得镜座和电路板之间的粘着力不足。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种不会影响粘着力的情况下可避免溢胶的镜座及取像模组。
一种镜座，具有结合面和与所述结合面相连的侧面，所述镜座通过所述结合面固定于一电路板上，所述结合面和所述侧面连接处具有倒角，所述结合面与所述电路板结合后，所述倒角与所述电路板形成容置空间，以容置由所述镜座与所述电路板结合所产生的溢胶。
一种取像模组，包括镜座和电路板，所述镜座具有结合面与所述结合面相连的侧面，所述镜座通过所述结合面固定于所述电路板上，所述结合面和所述侧面连接处具有倒角，所述结合面与所述电路板结合后，所述倒角与所述电路板形成容置空间，以容置由所述镜座与所述电路板结合所产生的溢胶。
相较于现有技术，本实施例的取像模组于没有减少胶水的情况下，通过镜座上设置倒角，倒角与电路板之间形成容置空间，镜座与电路板结合所产生的溢胶可以容纳在容置空间中，如此，溢胶便不会流到电路板上，并且镜座与电路板之间的粘着力不受影响。
附图说明
图1是本发明第一实施例取像模组的示意图。
图2是图1中沿II-II的截面图。
图3是本发明第二实施例取像模组的截面示意图。
主要元件符号说明
取像模组 100，200
镜座 10
圆筒结构 11
方形结构 12
结合面 121
侧面 122
胶水 123
倒角 124，224
容置空间 125，225
电路板 20
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明第一实施例提供的取像模组100用来成像。取像模组100包括镜座10和电路板20。
镜座10包括同轴且相连的圆筒结构11和方形结构12，圆筒结构11较方形结构12靠近物侧，圆筒结构11用来容纳镜筒（未图标），方形结构12具有一个结合面121和与结合面121相连的侧面122，结合面121与电路板20之间具有胶水123，镜座10通过固化的胶水123固定在电路板20上。
当然，其它实施方式中，镜座10还可以为其它形状，例如，只包括圆筒结构11。
结合面121为粗糙表面，如设置有复数凸凹结构或凹槽结构，以增加胶水123的容置位置，使结合面121通过胶水123的粘着作用更易于与电路板20固定结合。
结合面121和侧面122连接处设有倒角124，倒角124由侧面122向结合面121倾斜，当镜座10置于电路板20上时，倒角124与电路板20之间形成一个容置空间125。
倒角124与电路板20限定的容置空间125的截面形状可以为直角三角形，例如，与电路板20之间具有30度、45度或60度的夹角。
当电路板20与镜座10的结合面121进行结合时，镜座10与电路板20通过胶水123相互固接，结合面121与电路板20结合后所产生的溢胶则被导引到倒角124与电路板20之间所形成的容置空间125内，即多余的胶水123收容在容置空间125中，如此，多余的胶水123便不会流到电路板20上以影响取像模组100的尺寸或外观。
取像模组100的镜座10上设有倒角124，多余的胶水123可以容纳在倒角124与电路板20形成的容置空间125内，使得不减少胶水123量的情况下，溢胶不会流到电路板20上，并且镜座10与电路板20之间的粘着力不受影响。
如图3所示，本发明第二实施例的取像模组200同样包括镜座10和电路板20，其不同之处在于：镜座10上的倒角224与电路板20限定的容置空间225的截面为矩形。
当然，其它实施方式中，容置空间225的截面可以为正方形。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种镜座，具有结合面和与所述结合面相连的侧面，所述镜座通过所述结合面固定在一电路板上，其特征在于，所述结合面和所述侧面连接处具有倒角，所述结合面与所述电路板结合后，所述倒角与所述电路板形成容置空间，以容置由所述镜座与所述电路板结合所产生的溢胶。
2.如权利要求1所述的镜座，其特征在于，所述倒角的截面为直角三角形、矩形或正方形。
3.如权利要求1或2所述的镜座，其特征在于，所述结合面为粗糙面。
4.如权利要求3所述的镜座，其特征在于，所述结合面上具有凸凹结构或凹槽结构。
5.一种取像模组，包括镜座和电路板，所述镜座具有结合面与所述结合面相连的侧面，所述镜座通过所述结合面固定在所述电路板上，其特征在于，所述结合面和所述侧面连接处具有倒角，所述结合面与所述电路板结合后，所述倒角与所述电路板形成容置空间，以容置由所述镜座与所述电路板结合所产生的溢胶。
6.如权利要求5所述的取像模组，其特征在于，所述倒角与电路板之间具有45度、30度或60度的夹角。
7.如权利要求5或6所述的取像模组，其特征在于，所述结合面为粗糙面。
8.如权利要求7所述的取像模组，其特征在于，所述结合面上具有凸凹结构或凹槽结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107924110A (zh) * 2015-07-27 2018-04-17 Lg伊诺特有限公司 摄像头模块

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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