KR102374766B1 - 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102374766B1
KR102374766B1 KR1020150123531A KR20150123531A KR102374766B1 KR 102374766 B1 KR102374766 B1 KR 102374766B1 KR 1020150123531 A KR1020150123531 A KR 1020150123531A KR 20150123531 A KR20150123531 A KR 20150123531A KR 102374766 B1 KR102374766 B1 KR 102374766B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coupling hole
substrate unit
coupling
housing
Prior art date
Application number
KR1020150123531A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170027073A (ko
Inventor
안재욱
황선민
박제경
윤경목
이철호
최종철
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020150123531A priority Critical patent/KR102374766B1/ko
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to EP20191319.1A priority patent/EP3840355B1/en
Priority to EP16842242.6A priority patent/EP3346692B1/en
Priority to PCT/KR2016/009635 priority patent/WO2017039276A1/ko
Priority to CN201680050781.2A priority patent/CN108293086B/zh
Priority to US15/756,443 priority patent/US10440242B2/en
Priority to CN202010711985.4A priority patent/CN111970418B/zh
Publication of KR20170027073A publication Critical patent/KR20170027073A/ko
Priority to US16/554,316 priority patent/US10979606B2/en
Priority to US17/203,262 priority patent/US11381718B2/en
Priority to KR1020220030361A priority patent/KR102609584B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102374766B1 publication Critical patent/KR102374766B1/ko
Priority to US17/805,383 priority patent/US11758251B2/en

Links

Images

Classifications

    • H04N5/2257—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R1/00—Optical viewing arrangements; Real-time viewing arrangements for drivers or passengers using optical image capturing systems, e.g. cameras or video systems specially adapted for use in or on vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B29/00—Combinations of cameras, projectors or photographic printing apparatus with non-photographic non-optical apparatus, e.g. clocks or weapons; Cameras having the shape of other objects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2254—
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/002—Details of arrangement of components in or on camera body
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

본 실시예는, 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈이 결합되는 관통공을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내측에서 외부로 연장되는 커넥터; 상기 하우징의 내측에 위치하며, 이미지 센서가 실장되는 제1기판 유닛; 및 상기 하우징의 내측에 위치하며, 상기 커넥터와 연결되는 제2기판 유닛을 포함하며, 상기 제1기판 유닛과 상기 제2기판 유닛은 연성 기판을 통해 연결되는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명을 통해, 내부의 기밀이 확보되고 소형화에 적합한 카메라 모듈이 제공된다.

Description

카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법{Camera module, Camera for vehicle, and Method for manufacturing a camera module}
본 실시예는 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
최근에는 차량의 후진시 차량의 후방에 대한 운전자의 시야를 확보하기 위한 후방 카메라가 장착된 차량들이 제조 및 판매되고 있다. 한편, 이와 같이 차량에 장착되는 차량용 카메라는 적어도 일부가 외부에 노출된 상태로 제공되는데, 노출된 부분은 기상상태의 변화에 따라 고온, 저온, 다습, 강수 등에 노출되므로 차량용 카메라 내부의 기밀이 유지될 필요가 있다.
또한, 차량용 카메라의 설치 공간 축소를 위해 차량용 카메라의 소형화가 요구되고 있는 실정이다.
상술한 문제를 해결하고자, 면적을 축소한 다수의 기판을 적층 구조로 배치하여 소형화에 적합한 카메라 모듈을 제공하고자 한다. 또한, 내부의 기밀이 유지되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
나아가, 상기 카메라 모듈이 적용된 차량용 카메라 및 상기 카메라 모듈의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈이 결합되는 관통공을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내측에서 외부로 연장되는 커넥터; 상기 하우징의 내측에 위치하며, 이미지 센서가 실장되는 제1기판 유닛; 및 상기 하우징의 내측에 위치하며, 상기 커넥터와 연결되는 제2기판 유닛을 포함하며, 상기 제1기판 유닛과 상기 제2기판 유닛은 연성 기판을 통해 연결될 수 있다.
상기 제1기판 유닛은, 일면에 상기 이미지 센서가 실장되고 타면에 위치하는제1커넥팅 포트를 포함하는 제1기판부와, 상기 제1커넥팅 포트와 결합하는 제2커넥팅 포트를 포함하는 제2기판부를 포함하며, 상기 제2기판 유닛은, 상기 제2기판부와 상기 연성 기판을 통해 연결되며 제3커넥팅 포트를 포함하는 제3기판부와, 상기 제3커넥팅 포트와 결합하는 제4커넥팅 포트를 포함하며 상기 커넥터와 연결되는 제4기판부를 포함할 수 있다.
상기 제1기판부, 상기 제2기판부, 상기 제3기판부 및 상기 제4기판부는 평행하게 위치할 수 있다.
상기 연성 기판은 3회 이상 절곡되는 형태를 가질 수 있다.
상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈 모듈의 최외곽 렌즈와 렌즈 배럴 사이에 위치하는 제1실링부재를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은, 상기 렌즈 모듈이 결합되는 상측 하우징과, 상기 커넥터가 관통하는 하측 하우징을 포함하며, 상기 상측 하우징 및 상기 하측 하우징 사이에는 제2실링부재가 위치할 수 있다.
상기 커넥터는 상기 하우징을 관통하며, 상기 카메라 모듈은 상기 커넥터와 상기 하우징 사이에 위치하는 제3실링부재를 더 포함할 수 있다.
상기 상측 하우징은 금속 재질의 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드 캔을 포함하며, 상기 EMI 실드 캔은 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징을 결합하는 금속 재질의 결합부재를 통해 접지될 수 있다.
상기 하우징은 제1결합홀을 포함하며, 상기 제1기판 유닛은, 상기 제1기판부에 위치하며 상기 제1결합홀과 대응하는 제2결합홀; 제3결합홀을 갖는 지지부와, 상기 지지부로부터 연장되며 상기 제1결합홀 및 상기 제2결합홀에 결합되는 결합부를 포함하는 제1지지 결합구; 상기 제2기판부에 위치하며 상기 제3결합홀과 대응하는 제4결합홀; 및 상기 제3결합홀 및 상기 제4결합홀에 결합되는 제1체결구를 포함할 수 있다.
상기 결합부는 상기 제1결합홀에 제1체결 토크로 결합되고, 상기 제1체결구는 상기 제3결합홀에 제2체결 토크로 결합되며, 상기 제1체결 토크는 상기 제2체결 토크 보다 클 수 있다.
상기 제1기판부는 가이드 홀을 포함하며, 상기 하우징은, 내측으로 돌출되며 상기 가이드 홀에 삽입되어 상기 제1기판부의 결합위치를 가이드하는 가이드 돌기를 포함할 수 있다.
상기 렌즈 모듈과 상기 하우징은 에폭시에 의해 접착되며, 상기 렌즈 모듈은 상기 하우징과의 사이에 에폭시가 도포된 상태에서 상기 이미지 센서에 대한 광축 얼라인먼트가 조절되며, 광축 얼라인먼트의 조절이 완료되면 자외선을 통해 상기 에폭시의 가경화가 진행된 후 가열을 통해 본 경화가 진행될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 커넥터가 결합되는 플레이트를 더 포함하며, 상기 제4기판부는 상기 플레이트에 수용되어 상기 커넥터와 연결될 수 있다.
상기 플레이트는 제5결합홀을 포함하며, 상기 제2기판 유닛은, 상기 제4기판부에 위치하며 상기 제5결합홀과 대응하는 제6결합홀; 제7결합홀을 갖는 지지부와, 상기 지지부로부터 연장되며 상기 제5결합홀 및 상기 제6결합홀에 결합되는 결합부를 포함하는 제2지지 결합구; 상기 제3기판부에 위치하며 상기 제7결합홀과 대응하는 제8결합홀; 및 상기 제7결합홀 및 상기 제8결합홀에 결합되는 제2체결구를 포함할 수 있다.
상기 결합부는 상기 제5결합홀에 제3체결 토크로 결합되고, 상기 제2체결구는 상기 제7결합홀에 제4체결 토크로 결합되며, 상기 제3체결 토크는 상기 제4체결 토크 보다 클 수 있다.
상기 제1기판부의 기판과 상기 제2기판부의 기판은, 3 내지 5mm 이격되도록 위치할 수 있다.
본 실시예에 따른 차량용 카메라는, 차량에 설치되는 차량용 카메라에 있어서, 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈이 결합되는 관통공을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내측에서 외부로 연장되는 커넥터; 상기 하우징의 내측에 위치하며, 이미지 센서가 실장되는 제1기판 유닛; 및 상기 하우징의 내측에 위치하며, 상기 커넥터와 연결되는 제2기판 유닛을 포함하며, 상기 제1기판 유닛과 상기 제2기판 유닛은 연성 기판을 통해 연결될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법은, (a) 상측 하우징에 제1기판부를 결합하는 단계; (b) 상기 제1기판부의 제1커넥팅 포트에 제2기판부의 제2커넥팅 포트를 결합하고, 상기 제1기판부에 상기 제2기판부를 고정하는 단계; (c) 상기 상측 하우징의 관통공에 렌즈 모듈을 위치시키고 상기 제1기판부에 실장되는 이미지 센서와 광축 얼라인먼트를 조절하여 고정시키는 단계; (d) 플레이트에 제4기판부를 수용시키는 단계; (e) 상기 제4기판부의 제4커넥팅 포트에 제3기판부의 제3커넥팅 포트를 결합하고, 상기 제4기판부에 상기 제3기판부를 고정하는 단계; (f) 상기 제3기판부와 연결되는 연성 기판을 상기 제2기판부에 연결하는 단계; 및 (g) 상기 플레이트를 내측에 위치시키고 상기 상측 하우징에 하측 하우징을 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (c) 단계는, (c1) 상기 상측 하우징의 관통공에 상기 렌즈 모듈을 위치시키는 단계; (c2) 상기 상측 하우징과 상기 렌즈 모듈 사이에 접착 물질을 도포하는 단계; (c3) 상기 렌즈 모듈과 상기 이미지 센서 사이의 광축 얼라인먼트를 조절하는 단계; (c4) 상기 광축 얼라인먼트의 조절이 완료되면, 상기 접착 물질을 자외선을 통해 가경화하는 단계; 및 (c5) 상기 접착 물질을 가열하여 본경화하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명을 통해, 내부의 기밀이 확보되고 소형화에 적합한 카메라 모듈이 제공된다. 나아가, 상기 카메라 모듈이 적용된 차량용 카메라 및 상기 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도 및 단면 확대도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부의 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서 렌즈 모듈을 제거한 상태의 평면도이다.
도 6의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
도 7의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
도 8의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 모듈 조립을 위해 접착제를 도포하는 모습을 도시하며, (b)는 렌즈 모듈과 이미지 센서의 광축 얼라인트를 조절하며 자외선으로 접착제를 가경화하는 모습을 도시하며, (c)는 오븐에서 접착제를 본 경화하는 모습을 도시한다.
도 9의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제4기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
도 10의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제3기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
도 11의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부와 제3기판부를 결합하기 전을 도시하며, (b)는 결합한 후를 도시한다.
도 12의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 상측 하우징과 하측 하우징의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 연성 기판의 변형례를 도시한다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 연성 기판의 다른 변형례를 도시한다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도 및 단면 확대도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부의 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서 렌즈 모듈을 제거한 상태의 평면도이다. 도 6의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 7의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 8의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 모듈 조립을 위해 접착제를 도포하는 모습을 도시하며, (b)는 렌즈 모듈과 이미지 센서의 광축 얼라인트를 조절하며 자외선으로 접착제를 가경화하는 모습을 도시하며, (c)는 오븐에서 접착제를 본 경화하는 모습을 도시한다. 도 9의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제4기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 10의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제3기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 11의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부와 제3기판부를 결합하기 전을 도시하며, (b)는 결합한 후를 도시한다. 도 12의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 상측 하우징과 하측 하우징의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 연성 기판의 변형례를 도시한다. 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 연성 기판의 다른 변형례를 도시한다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈 모듈(100), 하우징(200), 기판 유닛(300, 400), 커넥터(500), 연성 기판(600), 실링부재(710, 720, 730) 및 결합부재(810)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서, 렌즈 모듈(100), 하우징(200), 기판 유닛(300, 400), 커넥터(500), 연성 기판(600), 실링부재(710, 720, 730) 및 결합부재(810) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 하우징(200)의 관통공(211)에 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 이미지 센서(301)에 입사될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은, 최외곽 렌즈(110) 및 최외곽 렌즈(110)를 수용하는 렌즈 배럴(120)을 포함할 수 있다. 상기 최외곽 렌즈(110) 및 렌즈 배럴(120) 사이에는 기밀을 위한 제1실링부재(710)가 위치할 수 있다. 한편, 렌즈 배럴(120)에는 복수의 렌즈가 수용될 수 있다.
렌즈 모듈(100)과 하우징(200)은, 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(200)에는 접착제가 수용되는 수용홈(215)이 구비될 수 있다. 일례로서, 상기 접착제는 에폭시(150)일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈(100)과 하우징(200)은, 에폭시(150)에 의해 접착될 수 있다. 이때, 에폭시(150)는 자외선(UV) 및 열에 의해 경화될 수 있다. 일례로서, 렌즈 모듈(100)은 하우징(200)과의 사이에 에폭시(150)가 도포된 상태에서 이미지 센서(301)에 대한 광축 얼라인먼트가 조절되며, 광축 얼라인먼트의 조절이 완료되면 자외선을 통해 에폭시(150)의 가경화가 진행된 후 가열을 통해 본 경화가 진행될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 하우징(200)의 관통공(211)에 삽입된 상태에서 1도 내지 1.5도까지 기울어질 수 있도록 형성될 수 있다. 이 경우, 하우징(200) 및 제1기판부(310) 등에 제작오차가 있더라도 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(301)의 광축 얼라인먼트를 맞출 수 있다.
하우징(200)은, 내부에 공간을 형성하여 제1기판 유닛(300) 및 제2기판 유닛(400) 등을 수용하며 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(200)은 대략 육면체 형상을 가질 수 있으며, 외측에 단차 형상을 가질 수 있다. 다만, 하우징(200)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며 원기둥형 등 다양하게 구비될 수 있다.
하우징(200)은, 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220)을 포함할 수 있다. 하우징(200)은, 렌즈 모듈(100)이 결합되는 상측 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(200)은, 커넥터(500)가 관통하는 하측 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220)은 결합되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 일례로서, 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220) 사이에는 플레이트(450)가 위치할 수 있다.
상측 하우징(210)은, 금속 재질의 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드 캔을 포함할 수 있다. EMI 실드 캔은, 하우징(200) 외부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 내부로 유입되는 것을 차단하며, 하우징(200) 내부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 외부로 유출되는 것은 차단할 수 있다. EMI 실드 캔은 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220)을 결합하는 금속 재질의 결합부재(810)를 통해 접지될 수 있다. 이때, 접지 방법은 다양할 수 있으며, 일례로서 EMI 실드 캔과 결합부재(810)를 연통시키고 결합부재(810)를 카메라 모듈 외부의 접지단에 연결하여 접지를 실현할 수 있다. 상측 하우징(210)에는, 도 6의 (b)와 같이 결합부재(810)가 결합되는 결합부재 체결홀(216)이 구비될 수 있다.
상측 하우징(210)은, 렌즈 모듈(100)이 결합되는 관통공(211)을 포함할 수 있다. 즉, 상측 하우징(210)에는 렌즈 모듈(100)이 결합될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(100)은 상측 하우징(210)의 관통공(211)에 결합되며 관통공(211)을 통해 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 이미지 센서(301)에 도달할 수 있다. 즉, 관통공(211)과 이미지 센서(301)는 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 한편, 관통공(211)의 형상은 상측에서 본 형상이 원형일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상측 하우징(210)에는, 렌즈 모듈(100)이 결합되는 상부의 반대편에 하단(212)이 구비될 수 있다. 상측 하우징(210)의 하단(212)에는 하측 하우징(220)의 상단(222)이 결합될 수 있으며, 일례로서 이들 사이에 플레이트(450)가 위치할 수 있다. 상측 하우징(210)의 하단(212)에는 제2실링부재(720)가 위치할 수 있다. 한편, 상측 하우징(210)의 하단(212)에는 제2실링부재(720)의 적어도 일부를 수용하는 수용홈(미도시)이 위치할 수 있다.
상측 하우징(210)은, 제1결합홀(213)을 포함할 수 있다. 제1결합홀(213)에는 제1지지 결합구(330)의 결합부(332)가 결합됨에 따라 제1기판부(310)가 상측 하우징(210)의 내측에 고정될 수 있다. 일례로서, 제1결합홀(213)은 제2결합홀(314)과 대응되는 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 또한, 변형례로서 제1결합홀(213)은 제2결합홀(314) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 일례로서, 제1결합홀(213)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 상기 나사산에는 제1지지 결합구(330)의 결합부(332)의 나사산이 체결되어 결합될 수 있다.
상측 하우징(210)은, 내측으로 돌출되며 가이드 홀(315)에 삽입되어 제1기판부(310)의 결합위치를 가이드하는 가이드 돌기(214)를 포함할 수 있다. 가이드 돌기(214)는, 제1기판부(310)의 가이드 홀(315)과 대응하는 형상일 수 있다. 가이드 돌기(214)는, 일례로서 원기둥 형상일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 가이드 돌기(214)는, 일례로서 가이드 홀(315) 보다 작은 직경을 가질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
하측 하우징(220)은, 커넥터(500)가 관통하는 관통홀(221)을 포함할 수 있다. 관통홀(221)은, 커넥터(500)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 한편, 관통홀(221)의 직경이 커넥터(500)의 직경 보다 클 수 있다. 일례로서 관통홀(221)과 커넥터(500) 사이에는 제3실링부재(730)가 위치할 수 있다.
하측 하우징(220)은, 상단(222)에서 상측 하우징(210) 또는 플레이트(450)와 결합할 수 있다. 따라서, 하측 하우징(220)의 상단(222)과 상측 하우징(210)의 하단(212) 사이 또는 하측 하우징(220)의 상단(222)과 플레이트(450) 사이에는 실링부재가 위치할 수 있다.
제1기판 유닛(300)은 하우징(200)의 내측에 위치할 수 있다. 제1기판 유닛(300)에는 이미지 센서(301)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(301)는, 렌즈 모듈(100)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 이미지 센서(301)는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(301)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(301)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1기판 유닛(300)은, 제1기판부(310), 제2기판부(320), 제1지지 결합구(330), 및 제1체결구(340)를 포함할 수 있다.
제1기판 유닛(300)은, 상면(311)에 이미지 센서(301)가 실장되고 하면(312)에 위치하는 제1커넥팅 포트(313)를 포함하는 제1기판부(310)를 포함할 수 있다.
제1기판부(310)는, 제1커넥팅 포트(313), 제2결합홀(314), 및 가이드 홀(315)을 포함할 수 있다.
제1커넥팅 포트(313)는, 제1기판부(310)의 하면(312)에 위치하며 제2기판부(320)의 제2커넥팅 포트(323)와 결합될 수 있다. 이와 같은, 제1커넥팅 포트(313)와 제2커넥팅 포트(323) 사이의 결합을 커넥터(Connector to Connector) 결합으로 칭할 수 있다. 제1커넥팅 포트(313)는 제2커넥팅 포트(323)와 결합되어 통전될 수 있으면, 형태 및 구조에는 제한이 없다.
제2결합홀(314)은, 제1결합홀(213)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 제2결합홀(314)은, 제1결합홀(213)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제2결합홀(314)에는, 제1지지 결합구(330)의 결합부(332)가 결합될 수 있다. 일례로서 결합부(332)는 제2결합홀(314)에 결합될 수 있다. 다른 예로서 결합부(332)는 제2결합홀(314)에 결합되지 않고 제1결합홀(213)에만 결합될 수도 있다. 일례로서, 제2결합홀(314)의 내주면에는 나사산이 구비될 수 있다. 다른 예로서, 제2결합홀(314)의 내주면에는 나사산과 같은 결합구조가 형성되지 않을 수 있다. 이때, 제2결합홀(314)의 직경은 제1결합홀(213)의 직경 보다 클 수 있다. 제2결합홀(314)은 제1기판부(310)의 4개의 코너부 중 2개의 코너부에 인접하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 2개의 코너부는 대각방향으로 위치할 수 있다. 또한, 다른 2개의 코너부와 인접하게는 가이드 홀(315)이 위치할 수 있다.
가이드 홀(315)은, 상측 하우징(210)의 하면으로부터 하측으로 돌출되는 가이드 돌기(214)가 삽입될 수 있다. 가이드 홀(315)은, 가이드 돌기(214)와 대응되는 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 가이드 돌기(214)가 가이드 홀(315)에 삽입되면 제1기판부(310)가 상측 하우징(210)의 내측의 정위치에 위치할 수 있다. 즉, 가이드 돌기(214)와 가이드 홀(315)은, 제1기판부(310)와 상측 하우징(210)의 결합을 가이드할 수 있다.
제1기판 유닛(300)은, 제1커넥팅 포트(313)와 결합하는 제2커넥팅 포트(323)를 포함하는 제2기판부(320)를 포함할 수 있다. 제2기판부(320)는, 제1기판부(310)와 평행하게 설치될 수 있다. 제2기판부(320)의 상면(321)은 제1기판부(310)의 하면(312)과 대면할 수 있다. 또한, 제2기판부(320)의 하면(322)과 제3기판부(410)의 상면(411)은 대면할 수 있다. 제2기판부(320)는 상면(321)에 위치하는 제2커넥팅 포트(323)를 통해 제1기판부(310)와 연결될 수 있으며, 하면(322)에서 연성 기판(600)과 연결됨으로서 제3기판부(410)와 연결될 수 있다.
제2기판부(320)는, 제2커넥팅 포트(323) 및 제4결합홀(324)을 포함할 수 있다.
제2커넥팅 포트(323)는, 제2기판부(320)의 상면(321)에 위치하며 제1기판부(310)의 제1커넥팅 포트(313)와 결합될 수 있다. 제2커넥팅 포트(323)는, 제1커넥팅 포트(313)와 결합되어 통전될 수 있으면, 형태 및 구조에는 제한이 없다.
제4결합홀(324)은, 제2기판부(320)에 위치하며 제3결합홀(331a)과 대응할 수 있다. 제4결합홀(324)은, 제3결합홀(331a)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 제4결합홀(324)은, 제3결합홀(331a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제4결합홀(324)에는, 제1체결구(340)가 결합될 수 있다. 일례로서 제1체결구(340)는 제4결합홀(324)에 결합될 수 있다. 다른 예로서 제1체결구(340)는 제4결합홀(324)에 결합되지 않고 제3결합홀(331a)에만 결합될 수도 있다. 일례로서, 제4결합홀(324)의 내주면에는 나사산이 구비될 수 있다. 다른 예로서, 제4결합홀(324)의 내주면에는 나사산과 같은 결합구조가 형성되지 않을 수 있다. 이때, 제4결합홀(324)의 직경은 제3결합홀(331a)의 직경 보다 클 수 있다. 제4결합홀(324)은 제2기판부(320)의 4개의 코너부 중 2개의 코너부에 인접하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 2개의 코너부는 대각방향으로 위치할 수 있다.
제1기판 유닛(300)은, 제1기판부(310)를 상측 하우징(210)에 고정시키고 제1기판부(310)와 제2기판부(320)의 결합 간격을 유지시키는 제1지지 결합구(330)를 포함할 수 있다. 제1기판 유닛(300)은, 제3결합홀(331a)을 갖는 지지부(331)와, 지지부(331)로부터 연장되며 제1결합홀(213) 및 제2결합홀(314)에 결합되는 결합부(332)를 포함하는 제1지지 결합구(330)를 포함할 수 있다.
제1지지 결합구(330)는, 지지부(331) 및 결합부(332)를 포함할 수 있다.
지지부(331)는, 결합부(332) 보다 큰 직경으로 구비될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 지지부(331)는 제1기판부(310)와 제2기판부(320) 사이를 이격 거리를 두고 지지할 수 있다. 지지부(331)의 높이는 일례로서 3 내지 5mm 일 수 있다. 즉, 제1기판부(310)의 기판과 제2기판부(320)의 기판은, 3 내지 5mm 이격되도록 위치할 수 있다. 이때, 제1기판부(310)의 기판과 제2기판부(320)의 기판 사이의 거리가 3mm 보다 짧은 경우에는 제2기판부(320)의 상면(321)에 실장되는 부품들이 제1기판부(310)와 접촉하게 되어 문제될 수 있으며, 5mm 보다 긴 경우에는 제1커넥팅 포트(313)와 제2커넥팅 포트(323)를 통한 커넥터 연결이 어려워지는 문제점이 있다. 지지부(331)은 내측에 제3결합홀(331a)을 포함할 수 있다. 이때, 제3결합홀(331a)을 형성하는 지지부(331)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 상기 나사산에는 제1체결구(340)의 나사산이 체결되어 결합될 수 있다. 제1기판부(310)의 기판과 제2기판부(320)의 기판 사이의 거리는 4mm일 수 있다.
결합부(332)는, 지지부(331)로부터 연장되어 제1결합홀(213)에 결합될 수 있다. 결합부(332)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 결합부(332)와 제1결합홀(213) 사이의 결합은 나사 결합에 의할 수 있다. 일례로서, 결합부(332)는 제2결합홀(314)에 결합될 수 있다. 다른 예로서, 결합부(332)는 제2결합홀(314)에 체결되지 않고 관통될 수 있다.
제1기판 유닛(300)은, 제3결합홀(331a) 및 제4결합홀(324)에 결합되는 제1체결구(340)를 포함할 수 있다. 다만, 제1체결구(340)는, 제3결합홀(331a)에만 체결되고, 제4결합홀(324)은 관통할 수 있다. 제1체결구(340)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 제1체결구(340)와 제3결합홀(331a) 사이의 결합은 나사 결합에 의할 수 있다.
본 실시예에서는, 결합부(332)가 제1결합홀(213)에 제1체결 토크로 결합되고, 제1체결구(340)가 제3결합홀(331a)에 제2체결 토크로 결합될 수 있다. 이때, 제1체결 토크는 제2체결 토크 보다 클 수 있다. 이 경우, 제1체결구(340)와 제3결합홀(331a)의 결합을 해제하는 과정에서 제1지지 결합구(330)의 결합부(332)와 제1결합홀(213) 사이의 결합이 의도하지 않게 해제되는 것이 방지될 수 있다.
제2기판 유닛(400)은 하우징(200)의 내측에 위치할 수 있다. 즉, 하우징(200)은, 제2기판 유닛(400)을 내측에 수용할 수 있다. 제2기판 유닛(400)의 형상은 하우징(200)의 내측 공간의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 제2기판 유닛(400)은 커넥터(500)와 연결될 수 있다. 제2기판 유닛(400)은 커넥터(500)를 통해 카메라 모듈 외부의 전원으로부터 전류를 공급받을 수 있다. 또한, 제2기판 유닛(400)은 커넥터(500)를 통해 제1기판 유닛(300)에 실장된 이미지 센서(301)에서 획득된 영상을 카메라 모듈 외부로 송출할 수 있다.
제2기판 유닛(400)은, 제3기판부(410), 제4기판부(420), 제2지지 결합구(430), 제2체결구(440) 및 플레이트(450)를 포함할 수 있다.
제2기판 유닛(400)은, 제2기판부(320)와 연성 기판(600)을 통해 연결되며 제3커넥팅 포트(413)를 포함하는 제3기판부(410)를 포함할 수 있다. 제3기판부(410)는, 제2기판부(320)와 연성 기판(600)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3기판부(410)는 제3커넥팅 포트(413)를 이용하여 제4기판부(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3기판부(410)의 상면(411)은 제2기판부(420)의 하면(322)과 대면할 수 있다. 제3기판부(410)의 측면(412)은 연성 기판(600)과 연결될 수 있다. 또한, 제3기판부(410)는 연성 기판(600)과 상면(411)에서 연결될 수 있다. 제3기판부(410)의 하면(415)에는 제3커넥팅 포트(413)가 위치할 수 있다. 제3기판부(410)의 하면(415)은, 제4기판부(420)의 상면(421)과 대면할 수 있다.
제3기판부(410)는, 제2기판부(320)와 4.8mm 이격되어 위치할 수 있다. 제3기판부(410)는, 제2기판부(320)와 3 내지 6 mm 이격되어 위치할 수 있다. 제3기판부(410)와 제2기판부(320)는 연성 기판(600)에 의해 결합되므로 커넥팅 포트에 의한 결합 보다 이격 거리에 대한 제약이 적은 장점이 있다.
제3기판부(410)는, 제3커넥팅 포트(413) 및 제8결합홀(414)을 포함할 수 있다.
제3커넥팅 포트(413)는, 제3기판부(410)의 하면(415)에 위치하며 제4기판부(420)의 제4커넥팅 포트(423)과 결합될 수 있다. 제3커넥팅 포트(413)는 제4커넥팅 포트(423)와 결합되어 통전될 수 있으면, 형태 및 구조에는 제한이 없다.
제8결합홀(414)은, 제3기판부(410)에 위치하며 제7결합홀(431a)과 대응할 수 있다. 제8결합홀(414)은, 제7결합홀(431a)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 제8결합홀(414)은, 제7결합홀(331a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제8결합홀(414)에는, 제2체결구(440)가 결합될 수 있다. 일례로서 제2체결구(440)는 제8결합홀(414)에 결합될 수 있다. 다른 예로서 제2체결구(440)는 제8결합홀(414)에 결합되지 않고 제7결합홀(431a)에만 결합될 수도 있다. 일례로서, 제8결합홀(414)의 내주면에는 나사산이 구비될 수 있다. 다른 예로서, 제8결합홀(414)의 내주면에는 나사산과 같은 결합구조가 형성되지 않을 수 있다. 이때, 제8결합홀(414)의 직경은 제7결합홀(431a)의 직경 보다 클 수 있다. 제8결합홀(414)은 제3기판부(410)의 4개의 코너부 중 2개의 코너부에 인접하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 2개의 코너부는 대각방향으로 위치할 수 있다.
제2기판 유닛(400)은, 제3커넥팅 포트(413)와 결합하는 제4커넥팅 포트(423)를 포함하며 커넥터(500)와 연결되는 제4기판부(420)를 포함할 수 있다. 제4기판부(420)는, 제3기판부(410)와 제3커넥팅 포트(413) 및 제4커넥팅 포트(423)의 결합에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제4기판부(420)는 커넥터(500)와 직접 결합에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서는, 제1기판부(310)와 제2기판부(320), 및 제3기판부(410)와 제4기판부(420)는 커넥팅 포트(313, 323, 413, 423)에 의해 직접 결합되며, 제2기판부(320)와 제3기판부(410)는 연성 기판(600)에 의해 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1기판부(310) 내지 제4기판부(420)가 통전될 수 있다. 이때, 제4기판부(420)는 커넥터(500)와 연결되어 카메라 모듈 외부의 전원 또는 제어부와 통전될 수 있다. 즉, 제1기판부(310) 내지 제4기판부(420)는 외부의 전원 또는 제어부와 통전되어 전류를 공급받고 정보 또는 제어명령을 송수신할 수 있다.
한편, 변형례로서, 제1기판부(310)와 제2기판부(320)가 연성 기판(600)에 의해 결합되고 제2기판부(320) 내지 제4기판부(420)가 커넥팅 포트에 의해 결합될 수 있다. 또한, 다른 변형례로서, 제3기판부(410)와 제4기판부(420)가 연성 기판(600)에 의해 결합되고 제1기판부(310) 내지 제3기판부(410)가 커넥팅 포트에 의해 결합될 수 있다. 또한, 이와 같은 기재가 본 발명에 구비되는 기판부의 수를 4개로 한정하는 것은 아니며, 2개 이상이라면 기판부 사이의 결합구조인 커넥팅 포트 또는 연성 기판에 의한 결합이 적용될 수 있다. 나아가, 1개의 기판부만이 구비될 수도 있다.
제1기판부(310), 제2기판부(320), 제3기판부(410) 및 제4기판부(420)는 평행하게 위치할 수 있다. 제1기판부(310)의 하면(312)은 제2기판부(320)의 상면(321)과 대면하고, 제2기판부(320)의 하면(322)은 제3기판부(410)의 상면(411)과 대면하고, 제3기판부(410)의 하면(415)은 제4기판부(420)의 상면(421)과 대면할 수 있다.
제4기판부(420)의 상면(421)은 제3기판부(410)의 하면(415)과 대면할 수 있다. 제4기판부(420)의 상면(421)에는 제4커넥팅 포트(423)가 위치할 수 있다. 제4기판부(420)의 하면(422)에는, 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 제4기판부(420)는 플레이트(450)에 수용되어 커넥터(500)와 연결될 수 있다.
제4기판부(420)는, 제4커넥팅 포트(423) 및 제6결합홀(424)을 포함할 수 있다.
제4커넥팅 포트(423)는, 제4기판부(420)의 상면(421)에 위치하며 제3기판부(410)의 제3커넥팅 포트(413)와 결합될 수 있다. 제4커넥팅 포트(423)는 제3커넥팅 포트(413)와 결합되어 통전될 수 있으면, 형태 및 구조에는 제한이 없다.
제6결합홀(424)은, 제5결합홀(미도시)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 제6결합홀(424)은, 제5결합홀에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제6결합홀(424)에는, 제2지지 결합구(430)의 결합부(432)가 결합될 수 있다. 일례로서 결합부(432)는 제6결합홀(424)에 결합될 수 있다. 다른 예로서 결합부(432)는 제6결합홀(424)에 결합되지 않고 제5결합홀에만 결합될 수도 있다. 일례로서, 제6결합홀(424)의 내주면에는 나사산이 구비될 수 있다. 다른 예로서, 제6결합홀(424)의 내주면에는 나사산과 같은 결합구조가 형성되지 않을 수 있다. 이때, 제6결합홀(424)의 직경은 제5결합홀의 직경 보다 클 수 있다. 제6결합홀(424)은 제4기판부(420)의 4개의 코너부 중 2개의 코너부에 인접하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 2개의 코너부는 대각방향으로 위치할 수 있다.
제2기판 유닛(400)은, 제7결합홀(431a)을 갖는 지지부(431)와, 지지부(431)로부터 연장되며 제5결합홀 및 제6결합홀(424)에 결합되는 결합부(432)를 포함하는 제2지지 결합구(430)를 포함할 수 있다.
제2지지 결합구(430)는, 지지부(431) 및 결합부(432)를 포함할 수 있다.
지지부(431)는, 결합부(432) 보다 큰 직경으로 구비될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 지지부(431)는 제3기판부(410)와 제4기판부(420) 사이를 이격 거리를 두고 지지할 수 있다. 지지부(431)의 높이는 일례로서 3 내지 5mm 일 수 있다. 즉, 제3기판부(410)의 기판과 제4기판부(420)의 기판은, 3 내지 5mm 이격되도록 위치할 수 있다. 제3기판부(410)의 기판과 제4기판부(420)의 기판 사이의 이격 거리에 대하여는 제1기판부(310)의 기판과 제2기판부(320)의 기판 사이의 이격 거리에 대한 설명이 적용될 수 있다. 지지부(431)은 내측에 제7결합홀(431a)을 포함할 수 있다. 이때, 제7결합홀(431a)을 형성하는 지지부(431)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 상기 나사산에는 제2체결구(440)의 나사산이 체결되어 결합될 수 있다.
결합부(432)는, 지지부(431)로부터 연장되어 제5결합홀에 결합될 수 있다. 결합부(432)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 결합부(432)와 제5결합홀 사이의 결합은 나사 결합에 의할 수 있다. 일례로서, 결합부(432)는 제6결합홀(424)에 결합될 수 있다. 다른 예로서, 결합부(432)는 제6결합홀(424)에 체결되지 않고 관통될 수 있다.
제2기판 유닛(400)은, 제7결합홀(431a) 및 제8결합홀(414)에 결합되는 제2체결구(440)를 포함할 수 있다. 다만, 제2체결구(440)는, 제7결합홀(431a)에만 체결되고, 제8결합홀(414)은 관통할 수 있다. 제2체결구(440)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 제2체결구(440)와 제7결합홀(431a) 사이의 결합은 나사 결합에 의할 수 있다.
본 실시예에서는, 결합부(432)는 제5결합홀에 제3체결 토크로 결합되고, 제2체결구(440)는 제7결합홀(431a)에 제4체결 토크로 결합될 수 있다. 이 때, 제3체결 토크는 제4체결 토크 보다 클 수 있다. 이 경우, 제2체결구(440)와 제7결합홀(431a)의 결합을 해제하는 과정에서 제2지지 결합구(430)의 결합부(432)와 제5결합홀 사이의 결합이 의도하지 않게 해제되는 것이 방지될 수 있다.
제2기판 유닛(400)은 제5결합홀을 포함하는 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 플레이트(450)는, 제5결합홀(미도시)을 포함할 수 있다. 제5결합홀에는 제2지지 결합구(430)의 결합부(432)가 결합될 수 있다. 플레이트(450)는, 커넥터(500)가 관통하는 관통홀(451)을 포함할 수 있다. 플레이트(450)는 제4기판부(420)를 수용할 수 있다. 플레이트(450)는, 수용된 제4기판부(420)와 커넥터(500) 사이의 결합을 가이드할 수 있다. 플레이트(450)에는 상측 하우징(210), 플레이트(450) 및 하측 하우징(220)을 결합시키는 결합부재(810)가 결합 또는 관통되는 결합부재 체결홀(452)이 구비될 수 있다. 플레이트(450)는 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220) 사이에 위치할 수 있다. 플레이트(450)에는 제2실링부재(720)가 위치할 수 있다. 플레이트(450)는 제2실링부재(720)가 안착하는 실링부재 수용홈(453)을 포함할 수 있다. 실링부재 수용홈(453)은 제2실링부재(720)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
커넥터(500)는 하우징(200)의 내측에서 외부로 연장될 수 있다. 커넥터(500)는 하우징(200)을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 카메라 모듈 외부의 구성과 제2기판 유닛(400)을 전기적으로 연결할 수 있다. 한편, 제1기판 유닛(300)은 제2기판 유닛(400)과 전기적으로 연결되어 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 커넥터(500)를 통해, 제1기판 유닛(300) 및 제2기판 유닛(400)에 전원이 공급되고 정보 또는 제어명령이 송수신될 수 있다. 커넥터(500)는 플레이트(450)와 결합될 수 있다. 커넥터(500)는 제4기판부(420)에 직접 결합될 수 있다. 커넥터(500)는 일례로서 원기둥 형상일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
연성 기판(600)은, 제1기판 유닛(300)과 제2기판 유닛(400)을 연결할 수 있다. 제1기판 유닛(300)과 제2기판 유닛(400)은 연성 기판(600)을 통해 연결될 수 있다. 연성 기판(600)은, 일례로서 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
연성 기판(600)은, 제3기판부(410)와 제2기판부(320)를 연결할 수 있다. 연성 기판(600)은, 제3기판부(410)와 연결되는 제1연결부(610)와 제2기판부(320)와 연결되는 제2연결부(620)를 포함할 수 있다.
연성 기판(600)은, 일례로서 도 3에 도시된 바와 같이 2회 절곡될 수 있다. 즉, 연성 기판(600)은, 도 3에 도시된 바와 같이 제1절곡부(631) 및 제2절곡부(632)를 포함할 수 있다.
연성 기판(600)은, 변형례로서 도 13에 도시된 바와 같이 3회 이상 절곡되는 형태를 가질 수 있다. 연성 기판(600)은, 도 13에 도시된 바와 같이 제1절곡부(631), 제2절곡부(632) 및 제3절곡부(633)를 포함할 수 있다. 이 경우, 연성 기판(600)이 2회 절곡되는 경우와 비교하여 연성 기판(600)과 제2기판부(320) 사이의 결합이 해제되는 현상이 감소될 수 있다. 이는, 연성 기판(600)이 2회 절곡되는 경우에는 연성 기판(600)과 제2기판부(320) 사이의 결합부인 제2연결부(620)에 외측으로 펴지려는 힘이 작용하지만, 연성 기판(600)이 3회 절곡되는 경우에는 제2연결부(620)에 상측으로 이동하려는 힘이 작용하기 때문이다.
연성 기판(600)은, 다른 변형례로서 도 14에 도시된 바와 같이 요철 형상을 가질 수 있다. 앞선 변형례와 비교하면, 4회 이상 절곡되는 것으로 설명될 수도 있다. 즉, 연성 기판(600)의 다른 변형례도 제1절곡부(631), 제2절곡부(632), 제3절곡부(633)를 포함할 수 있다. 도 14의 (a)는 제3기판부(410)에 결합된 연성 기판(600)이 절곡되기 전 상태를 도시하며, (b)는 절곡된 후를 도시한다. 도 14의 (b)와 같이, 연성 기판(600)에 요철 형상이 구비되는 경우에도 연성 기판(600)이 2회 절곡되는 경우와 비교하여 연성 기판(600)과 제2기판부(320) 사이의 결합이 해제되는 현상이 감소될 수 있다.
연성 기판(600)의 절곡부는 일례로서 라운드지게 형성될 수 있다. 또한, 연성 기판(600)의 절곡부는 다른 예로서 각지게 형성될 수 있다. 연성기판(600)의 절곡부는 절곡되어 최초의 상태로 복원되고자 하는 복원력을 상실한 상태일 수 있다. 연성기판(600)의 절곡부는 절곡되지 않은 부분의 복원력과 상이한 복원력을 가질 수 있다. 연성기판(600)의 절곡부는 외력에 의해 1회 이상 접어서 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 실링부재(710, 720, 730)가 3개로 구비되는 것으로 설명되나, 실링부재(710, 720, 730)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 내지 제3실링부재(710, 720, 730) 중 일부가 생략될 수 있으며, 추가적인 실링부재가 구비될 수 있다. 일례로서, 플레이트(450)와 하측 하우징(220) 사이에 추가적인 실링부재가 구비될 수 있다. 제1실링부재(710)는, 렌즈 모듈(100)의 최외곽 렌즈(110)와 렌즈 배럴(120) 사이에 위치할 수 있다. 제2실링부재(720)는, 상측 하우징(210) 및 하측 하우징(220) 사이에 위치할 수 있다. 제3실링부재(730)는, 커넥터(500)와 하우징(200) 사이에 위치할 수 있다. 실링부재(710, 720, 730)는, 오링(O-ring)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 실링부재(710, 720, 730)는, 외부 환경에 노출되는 차량용 카메라의 카메라 모듈의 내부의 기밀을 유지할 수 있다.
결합부재(810)는, 상측 하우징(210)과 하측 하우징(220)을 결합시킬 수 있다. 결합부재(810)는, 상측 하우징(210), 플레이트(450) 및 하측 하우징(220)을 결합시킬 수 있다. 결합부재(810)는, 상측 하우징(210)의 결합부재 체결홀(216), 플레이트(450)의 결합부재 체결홀(452) 및 하측 하우징(220)의 결합부재 체결홀에 결합될 수 있다. 결합부재(810)는, 결합부재 체결홀(216, 452)과 나사결합에 의해 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 결합부재(810)는, 상측 하우징(210)의 EMI 실드 캔 및 외부의 접지단과 전기적으로 연결되어 EMI 실드 캔을 접지할 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 6의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 7의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 8의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 모듈 조립을 위해 접착제를 도포하는 모습을 도시하며, (b)는 렌즈 모듈과 이미지 센서의 광축 얼라인트를 조절하며 자외선으로 접착제를 가경화하는 모습을 도시하며, (c)는 오븐에서 접착제를 본 경화하는 모습을 도시한다. 도 9의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제4기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 10의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제3기판부의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다. 도 11의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2기판부와 제3기판부를 결합하기 전을 도시하며, (b)는 결합한 후를 도시한다. 도 12의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 상측 하우징과 하측 하우징의 조립 전을 도시하며, (b)는 조립 후를 도시한다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1기판부(310)를 상측 하우징(210)에 결합한다. 보다 상세히, 제1기판부(310)의 가이드 홀(315)에 상측 하우징(210)의 가이드 돌기(214)를 위치시켜 제2결합홀(314)과 제1결합홀(213)을 일치시킨다. 이후, 제1결합홀(213)에 제1지지 결합구(330)의 결합부(332)를 결합하여 상측 하우징(210)에 제1기판부(310)를 고정시킨다.
이후, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2기판부(320)를 제1기판부(310)에 결합한다. 보다 상세히, 제1지지 결합구(330)의 제3결합홀(331a)과 제2기판부(320)의 제4결합홀(324)이 일치되도록 제1지지 결합구(330)의 지지부(331) 상에 제2기판부(320)를 안착시킨다. 한편, 이 과정에서 제1기판부(310)의 제1커넥팅 포트(313)와 제2기판부(320)의 제2커넥팅 포트(323)는 결합된다. 이후, 제3결합홀(331a)에 제1체결구(340)를 결합하여 제1기판부(310)에 제2기판부(320)를 고정시킨다.
이후, 도 8에 도시된 바와 같이, 렌즈 모듈(100)을 상측 하우징(210)에 결합한다. 보다 상세히, 상측 하우징(210)의 수용홈(215)에 에폭시 도포기(A)를 이용하여 에폭시(150)를 도포한다. 이후, 렌즈 모듈(100)의 일부를 상측 하우징(210)의 관통공(211)에 삽입하여 안착시킨다. 이후, 렌즈 모듈(100)과 제1기판부(310)에 실장된 이미지 센서(301) 사이의 광축 얼라인먼트를 조절한다. 광축 얼라인먼트 조절이 완료되면, 자외선 랜프(B)를 통해 에폭시(150)에 자외선을 조사하여 가경화한다. 이후, 렌즈 모듈(100)과 상측 하우징(210) 결합체를 오븐(C)에서 가열하여 에폭시(150)를 본경화화여 상측 하우징(210)에 렌즈 모듈(100)을 고정시킨다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이, 제4기판부(420) 및 커넥터(500)의 결합체를 플레이트(450)에 결합한다. 보다 상세히, 커넥터(500)를 플레이트(450)의 관통홀(451)에 관통시키고 제4기판부(420)의 하면(422)을 플레이트(450)에 안착시킨다. 이때, 플레이트(450)의 제5결합홀과 제4기판부(420)의 제6결합홀(424)을 일치시킨다. 이후, 제2지지 결합구(430)의 결합부(432)를 제5결합홀에 결합하여 플레이트(450)에 제4기판부(420)를 고정시킨다.
이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 제3기판부(410)를 제4기판부(420)에 결합한다. 보다 상세히, 제2지지 결합구(430)의 제7결합홀(431a)과 제3기판부(410)의 제8결합홀(414)이 일치되도록 제2지지 결합구(430)의 지지부(431) 상에 제3기판부(410)를 안착시킨다. 한편, 이 과정에서 제4기판부(420)의 제4커넥팅 포트(423)와 제3기판부(410)의 제3커넥팅 포트(413)는 결합된다. 이후, 제7결합홀(431a)에 제2체결구(440)를 결합하여 제4기판부(420)에 제3기판부(410)를 고정시킨다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2기판부(320)와 제3기판부(410)을 연성 기판(600)을 통해 연결한다. 보다 상세히, 제3기판부(410)의 측면(412)으로부터 연장되는 연성 기판(600)을 제2기판부(320)의 하면(322)에 연결한다.
이후, 도 12에 도시된 바와 같이, 상측 하우징(210), 플레이트(450) 및 하측 하우징(220)을 결합부재(810)를 통해 결합한다. 보다 상세히, 상측 하우징(210)의 결합부재 체결홀(216), 플레이트(450)의 결합부재 체결홀(452) 및 하측 하우징(220)의 결합부재 체결홀이 일치되도록 상측 하우징(210), 플레이트(450), 하측 하우징(220) 순으로 배치한 후, 결합부재 체결홀(216, 452)에 결합부재(810)를 체결하여 하우징(200)의 결합을 완료한다.
다만, 앞서 서술된 본 실시예의 카메라 모듈의 제조방법의 순서는 변경될 수 있다. 특히, 렌즈 모듈(100)과 상측 하우징(210)의 결합은 상측 하우징(210)에 제1기판부(310)가 결합된 상태라면 언제라도 수행될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 렌즈 모듈 200: 하우징
300: 제1기판 유닛 400: 제2기판 유닛
500: 커넥터 600: 연성기판
710, 720, 730: 실링부재 810: 결합부재

Claims (15)

  1. 렌즈 모듈;
    상기 렌즈 모듈이 결합되는 관통공을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내측에서 외부로 연장되는 커넥터;
    상기 하우징의 내측에 위치하며, 이미지 센서가 실장되는 제1기판 유닛; 및
    상기 하우징의 내측에 위치하며, 상기 커넥터와 연결되는 제2기판 유닛을 포함하며,
    상기 제1기판 유닛과 상기 제2기판 유닛은 연성 기판을 통해 연결되고,
    상기 제1기판 유닛은, 일면에 상기 이미지 센서가 실장되는 제1기판부 및 상기 제1기판부와 전기적으로 연결되는 제2기판부를 포함하고,
    상기 제2기판 유닛은, 제3기판부 및 상기 제3기판부와 전기적으로 연결되는 제4기판부를 포함하고,
    상기 제4기판부는 상기 커넥터와 전기적으로 연결되고,
    상기 연성 기판은 상기 제2기판부의 하면과 상기 제3기판부의 측면에 양단이 결합되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판부의 타면에는 제1커넥팅 포트가 배치되고,
    상기 제2기판부는 상기 제1커넥팅 포트와 결합되는 제2커넥팅 포트를 포함하고,
    상기 제3기판부는 제3커넥팅 포트를 포함하고,
    상기 제4기판부는 상기 제3커넥팅 포트와 결합되는 제4커넥팅 포트를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판부, 상기 제2기판부, 상기 제3기판부 및 상기 제4기판부는 평행하게 위치하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연성 기판은 3회 이상 절곡되는 형태를 갖는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈의 최외곽 렌즈와 렌즈 배럴 사이에 위치하는 제1실링부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 렌즈 모듈이 결합되는 상측 하우징과, 상기 커넥터가 관통하는 하측 하우징을 포함하며,
    상기 상측 하우징 및 상기 하측 하우징 사이에는 제2실링부재가 위치하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 하우징을 관통하며,
    상기 커넥터와 상기 하우징 사이에 위치하는 제3실링부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 상측 하우징은 금속 재질의 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드 캔을 포함하며,
    상기 EMI 실드 캔은 상기 상측 하우징과 상기 하측 하우징을 결합하는 금속 재질의 결합부재를 통해 접지되는 카메라 모듈.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징은 제1결합홀을 포함하며,
    상기 제1기판 유닛은,
    상기 제1기판부에 형성되고 상기 제1결합홀과 대응하는 제2결합홀;
    제3결합홀을 갖는 지지부와, 상기 지지부로부터 연장되며 상기 제1결합홀 및 상기 제2결합홀에 결합되는 결합부를 포함하는 제1지지 결합구;
    상기 제2기판부에 형성되고 상기 제3결합홀과 대응하는 제4결합홀; 및
    상기 제3결합홀 및 상기 제4결합홀에 결합되는 제1체결구를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1기판부는 가이드 홀을 포함하며,
    상기 하우징은, 내측으로 돌출되며 상기 가이드 홀에 삽입되어 상기 제1기판부의 결합위치를 가이드하는 가이드 돌기를 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 커넥터가 결합되는 플레이트를 더 포함하며,
    상기 제4기판부는 상기 플레이트에 수용되어 상기 커넥터와 연결되는 카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 플레이트는 제5결합홀을 포함하며,
    상기 제2기판 유닛은,
    상기 제4기판부에 형성되고 상기 제5결합홀과 대응하는 제6결합홀;
    제7결합홀을 갖는 지지부와, 상기 지지부로부터 연장되며 상기 제5결합홀 및 상기 제6결합홀에 결합되는 결합부를 포함하는 제2지지 결합구;
    상기 제3기판부에 형성되고 상기 제7결합홀과 대응하는 제8결합홀; 및
    상기 제7결합홀 및 상기 제8결합홀에 결합되는 제2체결구를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판부의 기판과 상기 제2기판부의 기판은, 3 내지 5mm 이격되도록 위치하는 카메라 모듈.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 제1기판부, 상기 제2기판부 및 상기 제3기판부는 상기 상측 하우징의 내측에 배치되고,
    상기 제4기판부는 상기 하측 하우징의 내측에 배치되는 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 상측 하우징 내 공간은 단면적이 상이한 제1영역과 제2영역을 포함하고,
    상기 제1기판부는 상기 제1영역에 배치되고,
    상기 제2기판부는 상기 제2영역에 배치되며,
    상기 제2기판부의 단면적은 상기 제1기판부의 단면적 보다 큰 카메라 모듈.
KR1020150123531A 2015-09-01 2015-09-01 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법 KR102374766B1 (ko)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150123531A KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2015-09-01 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
EP16842242.6A EP3346692B1 (en) 2015-09-01 2016-08-30 Camera module and vehicle camera
PCT/KR2016/009635 WO2017039276A1 (ko) 2015-09-01 2016-08-30 카메라 모듈 및 차량용 카메라
CN201680050781.2A CN108293086B (zh) 2015-09-01 2016-08-30 摄像机模块和车载摄像机
EP20191319.1A EP3840355B1 (en) 2015-09-01 2016-08-30 Camera module and vehicle camera
US15/756,443 US10440242B2 (en) 2015-09-01 2016-08-30 Camera module and vehicle camera
CN202010711985.4A CN111970418B (zh) 2015-09-01 2016-08-30 摄像机模块和车载摄像机
US16/554,316 US10979606B2 (en) 2015-09-01 2019-08-28 Camera module and vehicle camera
US17/203,262 US11381718B2 (en) 2015-09-01 2021-03-16 Camera module and vehicle camera
KR1020220030361A KR102609584B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-10 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
US17/805,383 US11758251B2 (en) 2015-09-01 2022-06-03 Camera module and vehicle camera

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150123531A KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2015-09-01 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220030361A Division KR102609584B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-10 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170027073A KR20170027073A (ko) 2017-03-09
KR102374766B1 true KR102374766B1 (ko) 2022-03-16

Family

ID=58187975

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150123531A KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2015-09-01 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
KR1020220030361A KR102609584B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-10 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220030361A KR102609584B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-10 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (4) US10440242B2 (ko)
EP (2) EP3840355B1 (ko)
KR (2) KR102374766B1 (ko)
CN (2) CN108293086B (ko)
WO (1) WO2017039276A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
DE102015217499A1 (de) * 2015-09-14 2017-03-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anschlussvorrichtung für ein Kameramodul, Kameramodul sowie Verfahren zum Kontaktieren eines Kameramoduls
US10477085B2 (en) 2015-09-24 2019-11-12 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP6719941B2 (ja) * 2016-03-27 2020-07-08 日本電産コパル株式会社 電子部品搭載部材、及び撮像装置
US10859785B2 (en) * 2016-04-14 2020-12-08 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and vehicle
EP3516631B1 (en) * 2016-09-23 2023-06-21 Gentex Corporation Imager with wire harness connecting features
JP2018174361A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 日本電産コパル株式会社 撮像装置
JP7032103B2 (ja) * 2017-10-27 2022-03-08 日本電産コパル株式会社 撮像装置
KR102054852B1 (ko) * 2017-11-10 2019-12-12 (주)파트론 차량용 카메라
TWI657305B (zh) * 2018-05-04 2019-04-21 致伸科技股份有限公司 攝像模組之組裝方法
USD896294S1 (en) * 2018-05-29 2020-09-15 Flir Commercial Systems, Inc. Camera
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
USD879181S1 (en) * 2018-07-06 2020-03-24 Actron Technology Corporation Lens holder of automobile surveillance camera
TWI693826B (zh) * 2018-11-14 2020-05-11 明泰科技股份有限公司 具有調整環之盲區影像裝置
KR20200076347A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20210037317A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
DE102020108771A1 (de) 2020-03-30 2021-09-30 Connaught Electronics Ltd. Verfahren zur Montage einer Kamera für ein Fahrzeug, Vormontagemodul für eine Kamera, sowie Kamera
JP7237914B2 (ja) * 2020-12-21 2023-03-13 ジョウシュウシ レイテック オプトロニクス カンパニーリミテッド 撮像装置用防振機構、光学系、カメラ及び電子機器
KR20230006277A (ko) * 2021-07-02 2023-01-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230006278A (ko) * 2021-07-02 2023-01-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230007096A (ko) * 2021-07-05 2023-01-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230020242A (ko) * 2021-08-03 2023-02-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
DE102021132898A1 (de) 2021-12-14 2023-06-15 Connaught Electronics Ltd. Kraftfahrzeugkamera mit Verbindungsanordnung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444024B1 (ko) * 2013-05-15 2014-09-23 삼성전기주식회사 차량용 카메라모듈

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6151065A (en) * 1995-06-20 2000-11-21 Steed; Van P. Concealed integrated vehicular camera safety system
KR20030091549A (ko) * 2002-05-28 2003-12-03 삼성전기주식회사 이미지 센서모듈 및 그 제조공정
US7965336B2 (en) * 2002-11-14 2011-06-21 Donnelly Corporation Imaging system for vehicle
JP5005186B2 (ja) * 2005-05-30 2012-08-22 市光工業株式会社 車載カメラ構造
KR101070918B1 (ko) 2006-08-14 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100833312B1 (ko) * 2007-05-10 2008-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5521649B2 (ja) * 2010-03-05 2014-06-18 株式会社リコー 撮像装置及び車載カメラ
CN102611838B (zh) * 2010-03-10 2014-11-26 Smk株式会社 车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
KR101122313B1 (ko) * 2010-07-02 2012-03-22 대성전기공업 주식회사 카메라 모듈
KR20130013640A (ko) 2011-07-28 2013-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US8817116B2 (en) * 2011-10-28 2014-08-26 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR101922087B1 (ko) * 2011-10-31 2018-11-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TW201415970A (zh) 2012-08-10 2014-04-16 Digitaloptics Corp 具有可撓曲印刷電路延伸之自動聚焦照相機模組
KR101470093B1 (ko) * 2012-12-07 2014-12-10 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라
KR102189443B1 (ko) * 2014-01-29 2020-12-11 엘지이노텍 주식회사 카메라
KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444024B1 (ko) * 2013-05-15 2014-09-23 삼성전기주식회사 차량용 카메라모듈

Also Published As

Publication number Publication date
EP3840355A3 (en) 2021-09-15
EP3346692A4 (en) 2018-08-29
KR102609584B1 (ko) 2023-12-05
KR20220035897A (ko) 2022-03-22
EP3840355A2 (en) 2021-06-23
US11381718B2 (en) 2022-07-05
CN108293086A (zh) 2018-07-17
CN111970418A (zh) 2020-11-20
EP3840355B1 (en) 2023-11-22
CN108293086B (zh) 2020-08-18
EP3346692A1 (en) 2018-07-11
CN111970418B (zh) 2022-03-04
WO2017039276A1 (ko) 2017-03-09
US10440242B2 (en) 2019-10-08
KR20170027073A (ko) 2017-03-09
EP3346692B1 (en) 2020-09-30
US20220311913A1 (en) 2022-09-29
US20210211562A1 (en) 2021-07-08
US10979606B2 (en) 2021-04-13
US11758251B2 (en) 2023-09-12
US20180255213A1 (en) 2018-09-06
US20190387136A1 (en) 2019-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102374766B1 (ko) 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
TWI627459B (zh) 透鏡模組、其製造方法以及包含該模組方法的照相模組
US8854527B2 (en) Optical lens having fixed lenses and embedded active optics
US8711277B2 (en) Method for assembling a camera module, and camera module
US20190369678A1 (en) Dual camera module and portable electronic device
US20150222793A1 (en) Camera module
KR20070104010A (ko) 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기
KR20240036534A (ko) 카메라 모듈 및 차량용 카메라
KR20220080057A (ko) 카메라 모듈
US20190121050A1 (en) Camera module and vehicle
US20190033553A1 (en) Lens assembly, camera module, and optical device
JP2021067950A (ja) 自動車用カメラアセンブリ
US20080145004A1 (en) Communications device
US20160006912A1 (en) Camera module
CN107924110B (zh) 摄像头模块
KR20110108183A (ko) 오토 포커싱 가능한 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR102572852B1 (ko) 카메라 모듈
KR20120029208A (ko) 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
JP2009151128A (ja) 光コネクタ
US8110802B2 (en) Photodetecting device including base with positioning portion
KR20150039916A (ko) 카메라 모듈
KR102167663B1 (ko) 카메라 모듈
KR20180086896A (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈 몰딩 방법
KR20170095633A (ko) 카메라 모듈
KR20190009820A (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right