KR20240036534A - 카메라 모듈 및 차량용 카메라 - Google Patents

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KR20240036534A
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이민우
한상열
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈을 수용하는 프론트 바디; 상기 프론트 바디 하측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판의 제1 면에 결합되는 지지부재; 상기 제1기판의 하측에 배치되고 상기 지지부재와 결합되는 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 차량용 카메라{Camera module and Camera for vehicle}
본 실시예는 카메라 모듈 및 차량용 카메라에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
최근에는 차량의 후진시 차량의 후방에 대한 운전자의 시야를 확보하기 위해 후방 카메라가 장착된 차량들이 제조 및 판매되고 있다. 한편, 최근에는 차량용 카메라의 카메라 모듈 내부에 배치되는 기판을 복수로 구비하여 적층하는 구조가 연구되고 있다. 그런데, 스크류를 통해 복수의 기판을 고정하는 경우, 기판의 면적 중 스크류가 결합되는 부분은 사용할 수 없는 면적이 되어 부품 실장 공간이 감소되는 문제가 있다. 또한, 스크류 체결 작업으로 인해 제조 공정에 소요되는 시간이 상승되는 문제가 있다. 또한, 스크류 체결시 토크 과도로 인해 기판 휨 현상이 발생할 가능성이 있어 문제가 있다.
본 실시예는 복수의 기판의 적층구조에서 부품 실장 공간의 감소가 최소화되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 본 실시예는 후크 체결구조로 공정이 단순화되므로 공정 시간을 최소화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 본 실시예는 기판의 휨 현상이 방지되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 실시예는 상기 카메라 모듈을 포함하는 차량용 카메라를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈을 수용하는 프론트 바디; 상기 프론트 바디 하측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판의 제1 면에 결합되는 지지부재; 상기 제1기판의 하측에 배치되고 상기 지지부재와 결합되는 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함한다.
본 실시예를 통해, 복수의 기판의 적층구조에도 불구하고 부품 실장 공간의 감소가 최소화될 수 있다. 특히, 스크류에 의한 결합구조와 비교하여 부품 실장 공간이 30% 향상될 수 있다.
또한, 후크 체결구조로 공정이 단순화되어 공정 시간이 최소화되므로 작업성 및 생산성이 향상될 수 있다.
또한, 복수의 기판 사이의 결합 과정에서 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 방지될 수 있다.
또한, 카메라 모듈의 진동시 기판의 흔들림을 막아줄 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재를 도시하는 분해도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 실링부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합구조를 도시하는 저면사시도이다.
도 9는 도 8의 기판 및 지지부재의 결합구조를 측방에서 바라본 측면도이다.
도 10은 도 9의 기판 및 지지부재가 홀더부재 내부에 배치된 구조를 도시하는 단면도이다.
도 11은 도 8의 기판 및 지지부재의 결합구조에서 제3기판을 생략하고 도시한 저면도이다.
도 12는 도 8의 지지부재를 도시하는 저면사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성도 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성과의 차이점을 중심으로 함께 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재를 도시하는 분해도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 실링부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합구조를 도시하는 저면사시도이고, 도 9는 도 8의 기판 및 지지부재의 결합구조를 측방에서 바라본 측면도이고, 도 10은 도 9의 기판 및 지지부재가 홀더부재 내부에 배치된 구조를 도시하는 단면도이고, 도 11은 도 8의 기판 및 지지부재의 결합구조에서 제3기판을 생략하고 도시한 저면도이고, 도 12는 도 8의 지지부재를 도시하는 저면사시도이고, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(100), 홀더부재(200), 기판 유닛(300), 지지부재(400), 실링부재(500), 케이블(600) 및 결합부재(700)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서 렌즈 모듈(100), 홀더부재(200), 기판 유닛(300), 지지부재(400), 실링부재(500), 케이블(600) 및 결합부재(700) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서 실링부재(500), 케이블(600) 및 결합부재(700)는 생략될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 렌즈 및 렌즈가 결합되는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 홀더부재(200)와 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)과 홀더부재(200) 사이에는 제1실링부재(510)가 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 홀더부재(200)의 프론트 바디(210)의 관통홀(211)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서(301)에 입사될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 홀더부재(200)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 에폭시일 수 있다. 에폭시는 자외선(UV) 및 열에 의해 경화될 수 있다. 일례로서, 렌즈 모듈(100)은 홀더부재(200)와의 사이에 에폭시가 도포된 상태에서 이미지 센서(301)에 대한 광축 얼라인먼트가 조절되고, 광축 얼라인먼트의 조절이 완료되면 자외선을 통해 에폭시를 가경화한 후 오븐에서 가열하여 본경화를 진행할 수 있다.
홀더부재(200)는 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 홀더부재(200)는 내측에 복수의 기판(310, 320)을 수용할 수 있다. 홀더부재(200)는 내측에 기판 유닛(300)을 수용할 수 있다. 홀더부재(200)는 내측공간을 포함할 수 있다. 이때, 홀더부재(200)의 내측공간에는 렌즈 모듈(100)의 일부와 기판 유닛(300)이 배치될 수 있다. 홀더부재(200)는 렌즈 모듈(100)과 함께 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 홀더부재(200)는 대략 육면체 형상을 가질 수 있다. 다만, 홀더부재(200)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
홀더부재(200)는 프론트 바디(210) 및 리어 바디(220)를 포함할 수 있다. 다만, 홀더부재(200)에서 프론트 바디(210) 및 리어 바디(220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 즉, 홀더부재(200)는 일체로 형성될 수도 있다. 프론트 바디(210) 및 리어 바디(220)의 결합으로 내부에는 내측공간이 형성될 수 있다. 프론트 바디(210)와 리어 바디(220) 사이에는 제2실링부재(520)가 배치될 수 있다. 프론트 바디(210)와 리어 바디(220)는 결합부재(700)에 의해 결합될 수 있다.
프론트 바디(210)는 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 프론트 바디(210)는 리어 바디(220)와 결합될 수 있다. 프론트 바디(210)의 하단부는 리어 바디(220)의 상단부와 결합될 수 있다. 프론트 바디(210)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 이때, 프론트 바디(210)는 "EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드 캔"으로 호칭될 수 있다. EMI 실드 캔은 홀더부재(200) 외부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, EMI 실드 캔은 홀더부재(200) 내부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.
프론트 바디(210)는 관통홀(211)을 포함할 수 있다. 프론트 바디(210)의 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(100)이 결합될 수 있다. 프론트 바디(210)의 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(100)이 삽입될 수 있다. 관통홀(211)은 상측에서 본 형상이 원형일 수 있다. 다만, 관통홀(211)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
리어 바디(220)는 프론트 바디(210)와 결합될 수 있다. 리어 바디(220)는 복수의 기판(310, 320)과 전기적으로 연결되는 케이블(600)이 관통하도록 형성될 수 있다. 리어 바디(220)는 케이블(600)이 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 리어 바디(220)와 케이블(600) 사이에는 제3실링부재(530)가 배치될 수 있다. 리어 바디(220)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 이때, 리어 바디(220)는 "EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드 캔"으로 호칭될 수 있다. EMI 실드 캔은 홀더부재(200) 외부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, EMI 실드 캔은 홀더부재(200) 내부에서 발생되는 전자 방해 잡음이 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.
기판 유닛(300)은 복수의 기판(310, 320)을 포함할 수 있다. 복수의 기판(310, 320)은 홀더부재(200) 내측에 수용될 수 있다. 복수의 기판(310, 320)은 지지부재(400)에 의해 상호간 이격되도록 지지될 수 있다. 복수의 기판(310, 320)은 광축 방향으로 오버랩되도록 상호간 이격되어 적층될 수 있다.
기판 유닛(300)은 제1기판(310), 제2기판(320) 및 FPCB(340)를 포함할 수 있다. 다만, 기판 유닛(300)에서 제1기판(310), 제2기판(320) 및 FPCB(340) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1기판(310) 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(310)은 이미지 센서(301)와 결합될 수 있다. 제1기판(310)의 상면에는 이미지 센서(301)가 배치될 수 있다. 제1기판(310)은 제2기판(320)의 상측에 이격 배치될 수 있다. 제1기판(310)의 하면에는 펜스부(410)가 결합될 수 있다. 제1기판(310)은 제2기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(310)은 4각의 플레이트(plate) 형상일 수 있다. 제1기판(310)의 상면의 면적은 제2기판(320)의 상면의 면적 보다 넓을 수 있다.
제1기판(310)은 4개의 측면을 포함할 수 있다. 제1기판(310)은 제1 내지 제4측면(310a, 310b, 310c, 310d)를 포함할 수 있다. 제1기판(310)의 제1측면(310a)은 FPCB(340)와 연결될 수 있다. 제1기판(310)의 제1 내지 제4측면(310a, 310b, 310c, 310d) 사이에는 곡면이 배치될 수 있다. 즉, 제1기판(310)의 제1 내지 제4측면(310a, 310b, 310c, 310d)은 곡면에 의해 연결될 수 있다.
제2기판(320) 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제2기판(320)은 제1기판(310)의 하측에 이격 배치될 수 있다. 제2기판(320)의 상면에는 펜스부(410)의 지지면(411)이 배치될 수 있다. 제2기판(320)의 외주면에는 후크부(420)가 결합될 수 있다. 제2기판(320)은 제1기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(320)은 4각의 플레이트(plate) 형상일 수 있다. 제2기판(320)의 상면의 면적은 제1기판(310)의 하면의 면적 보다 좁을 수 있다. 제2기판(320)은 제1기판(310) 보다 작을 수 있다.
제2기판(320)은 4개의 측면을 포함할 수 있다. 제2기판(320)은 제1 내지 제4측면(320a, 320b, 320c, 320d)를 포함할 수 있다. 제2기판(320)의 제1측면(320a)은 FPCB(340)와 연결될 수 있다. 제2기판(320)의 제2 내지 제4측면(320b, 320c, 320d)에는 지지부재(400)의 후크부(420)가 결합될 수 있다. 제2기판(320)의 제1 내지 제4측면(320a, 320b, 320c, 320d) 사이에는 곡면이 배치될 수 있다. 즉, 제2기판(320)의 제1 내지 제4측면(320a, 320b, 320c, 320d)은 곡면에 의해 연결될 수 있다.
제2기판(320)은 돌기(321), 제1돌출부(322) 및 제2돌출부(323)를 포함할 수 있다. 다만, 제2기판(320)에서 돌기(321), 제1돌출부(322) 및 제2돌출부(323) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
돌기(321)는 지지부재(400)의 결합홀(430)에 결합될 수 있다. 돌기(321)는 지지부재(400)의 후크부(420)에 후크 결합될 수 있다. 돌기(321)는 지지부재(400)의 후크부(420)에 형성되는 결합홀(430)에 결합될 수 있다. 돌기(321)는 지지부재(400)의 후크부(420)에 형성되는 결합홀(430)에 삽입될 수 있다. 돌기(321)는 제2기판(320)의 외주면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 돌기(321)는 결합홀(430)과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 돌기(321)는 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 돌기(321)의 폭은 제1돌출부(322)의 폭 보다 넓을 수 있다. 돌기(321)의 폭은 제2돌출부(323)의 폭 보다 넓을 수 있다. 돌기(321)는 제2기판(320)의 제2 내지 제4측면(320b, 320c, 320d)에 형성될 수 있다.
제1 및 제2돌출부(322, 323)는 제2기판(320)의 외주면에서 돌기(321)의 양측에 돌기(321)와 이격되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2돌출부(322, 323)는 제2기판(320)의 외주면에서 돌기(321) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 제1 및 제2돌출부(322, 323) 각각의 폭은 돌기(321)의 폭 보다 좁을 수 있다.
제2기판(320)은 결합부(324) 및 커넥터(325)를 더 포함할 수 있다.
결합부(324)는 제2기판(320)의 하면에 배치될 수 있다. 결합부(324)에는 케이블(600)에 배치되는 결합부(610)가 결합될 수 있다. 이를 통해, 제2기판(320)은 케이블(600)과 통전될 수 있다. 일례로, 결합부(324)를 통해 제2기판(320)에 전류가 공급될 수 있다. 결합부(324)는 중공을 갖는 원기둥 형상일 수 있다. 일례로, 결합부(324)의 중공에는 케이블(600)에 형성된 결합부(610)의 결합핀이 수용될 수 있다.
커넥터(325)는 제2기판(320)의 하면에 배치될 수 있다. 커넥터(325)에는 케이블(600)에 배치되는 커넥터(620)가 결합될 수 있다. 이를 통해, 제2기판(320)은 케이블(600)과 통전될 수 있다. 일례로, 커넥터(325)를 통해 제2기판(320)은 외부의 구성과 정보(데이터, 제어 명령 등)를 송수신할 수 있다.
본 실시예에서는, 제2기판(320)의 외주면에 돌기(321), 제1돌출부(322) 및 제2돌출부(323)가 형성되는 것으로 설명하였으나 제2기판(320)의 외주면으로부터 함몰 형성되는 함몰부(돌기(321)와 제1,2돌출부(322, 323) 사이에 해당하는 부분)가 있는 것으로 설명될 수도 있다. 함몰부는 돌기(321) 및 제1돌출부(322) 사이에 형성될 수 있다. 함몰부는 돌기(321) 및 제2돌출부(323) 사이에 형성될 수 있다. 이때, 함몰부에는 지지부재(400)의 후크부(420)의 일부가 수용될 수 있다. 한편, 돌기(321)도 제1,2돌출부(322, 323)와 비교하여 내측으로 함몰된 것으로 설명될 수 있다.
FPCB(340)는 복수의 기판(310, 320)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이때, 복수의 기판(310, 320)은 강성인쇄회로기판(RPCB, Rigid Printed Circuit Board)이고 FPCB(340)는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 즉, 복수의 기판(310, 320) 및 FPCB(340)는 RFPCB(Rigid Flexible PCB)로 형성될 수 있다. FPCB(340)는 제1기판(310) 및 제2기판(320)을 전기적으로 연결할 수 있다. FPCB(340)는 제1기판(310)의 제1면(310a) 및 제2기판(320)의 제1면(320a)에 결합될 수 있다. FPCB(340)는 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 즉, FPCB(340)는 벤딩(bending)될 수 있다. FPCB(340)는 적어도 1회 절곡될 수 있다. FPCB(340)는 적어도 일부에서 곡면이 형성되도록 휘어질 수 있다. 일례로, FPCB(340)는 라운드지게 절곡될 수 있다. 변형례로, FPCB(340)는 각지게 절곡될 수 있다.
지지부재(400)는 복수의 기판(310, 320)에 결합될 수 있다. 지지부재(400)는 기판 유닛(300)에 결합될 수 있다. 지지부재(400)는 복수의 기판(310, 320)이 상호간 이격되도록 지지할 수 있다. 지지부재(400)는 금속으로 형성될 수 있다. 이때, 지지부재(400)는 EMI 쉴드 기능을 수행할 수 있다. 지지부재(400)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 지지부재(400)는 "탄성부재"로 호칭될 수 있다. 지지부재(400)는 후크 체결구조를 포함할 수 있다. 지지부재(400)는 후크 체결구조로 3단 이상의 기판 적층 구조에서도 사용될 수 있다. 지지부재(400)는 기판이 다수가 필요한 구조에서도 용이하다.
지지부재(400)는 펜스부(410), 후크부(420), 결합홀(430) 및 가이드부(440)를 포함할 수 있다. 다만, 지지부재(400)에서 펜스부(410), 후크부(420), 결합홀(430) 및 가이드부(440) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
펜스부(410)는 복수의 기판(310, 320) 사이에 배치될 수 있다. 펜스부(410)는 제1기판(310)에 결합될 수 있다. 펜스부(410)는 제1기판(310)에 표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 펜스부(410)의 상단은 제1기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 펜스부(410)의 상단은 제1기판(310)의 하면에 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 펜스부(410)의 하단에는 후크부(420)가 형성될 수 있다. 펜스부(410)는 4개의 측판을 포함할 수 있다. 펜스부(410)에 의해 형성되는 내측 공간은 직육면체 형상일 수 있다. 펜스부(410)는 복수의 기판(310, 320)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 펜스부(410)는 제1기판(310)의 하면에서 외주면과 인접한 부분에 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1기판(310)에서 부품 실장 공간이 축소되는 현상을 최소화할 수 있다.
펜스부(410)는 지지면(411)을 포함할 수 있다. 지지면(411)은 제2기판(320)을 지지할 수 있다. 지지면(411)은 제2기판(320)의 상면에 면접촉될 수 있다. 지지면(411)은 펜스부(410)의 측판으로부터 직각으로 절곡되어 형성될 수 있다. 지지면(411)은 펜스부(410)의 측판으로부터 내측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 지지면(411)은 펜스부(410)의 측판의 일부에만 형성될 수 있다.
후크부(420)는 펜스부(410)로부터 연장될 수 있다. 후크부(420)는 펜스부(410)의 하단으로부터 연장될 수 있다. 후크부(420)의 적어도 일부는 펜스부(410)로부터 후크부(420)의 말단 측으로 연장될수록 외측으로 경사지게 연장될 수 있다. 이때, 펜스부(410)로부터 후크부(420)의 말단 측으로 연장될수록 외측으로 경사지게 연장되는 부분을 가이드부(440)라 호칭할 수 있다. 후크부(420)는 탄성을 가질 수 있다. 후크부(420)는 탄성에 의해 제2기판(320)의 돌기(321)에 후크 결합될 수 있다. 제2기판(320)의 돌기(321)는 후크부(420)에 후크부(420)의 말단측으로부터 펜스부(410) 측으로 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다. 제2기판(320)의 돌기(321)의 슬라이딩이 완료되면 돌기(321)가 결합홀(430)에 삽입되어 견고한 결합이 유지될 수 있다. 이때, 후크부(420)의 말단이 외측으로 가압되면 제2기판(320)의 돌기(321)는 후크부(420)에 형성된 결합홀(430)로부터 벗어날 수 있다. 언급한 과정에서, 가이드부(440)는 돌기(321)가 후크부(420)에 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있도록 돌기(321)의 이동을 가이드할 수 있다. 후크부(420)는 홀더부재(200)와 오버랩 구조로 설계되어 진동시 복수의 기판(310, 320)의 흔들림을 방지할 수 있다.
후크부(420)는 상호간 이격되는 복수의 후크를 포함할 수 있다. 후크부(420)는 상호간 이격되는 제1 내지 제3후크(421, 422, 423)을 포함할 수 있다. 다만, 후크부(420)에서 제1 내지 제3후크(421, 422, 423) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1후크(421)는 제2기판(320)의 제2측면(320b)에 결합될 수 있다. 제1후크(421)는 제2기판(320)의 일면과 결합될 수 있다. 제1후크(421)는 홀더부재(200)의 내주면에 접촉될 수 있다. 이때, 제1후크(421)의 맞은편에 배치되는 제3후크(423)도 홀더부재(200)의 내주면에 접촉될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1후크(421)는 홀더부재(200) 내부에서 타이트(tight)하게 고정될 수 있다. 제1후크(421)는 제2 및 제3후크(422, 423)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
제2후크(422)는 제2기판(320)의 제3측면(320c)에 결합될 수 있다. 제2후크(422)는 홀더부재(200)의 내주면에 접촉될 수 있다.
제3후크(423)는 제2기판(320)의 제4측면(320d)에 결합될 수 있다. 제3후크(423)는 제2기판(320)의 일면(제1후크(421)가 결합되는 면)의 맞은편에 배치되는 타면에 결합될 수 있다. 제3후크(423)는 홀더부재(200)의 내주면에 접촉될 수 있다.
제2기판(320)의 4개의 측면 중 1개의 측면에는 FPCB(340)가 결합되고 나머지 3개의 측면에는 후크부(420)가 결합될 수 있다. 즉, 제2기판(320)의 4개의 측면 중 3개의 측면에만 후크부(420)가 결합될 수 있다.
결합홀(430)는 후크부(420)를 관통하도록 형성될 수 있다. 결합홀(430)은 제2기판(320)의 외주면에 형성되는 돌기(321)와 결합될 수 있다. 결합홀(430)에는 돌기(321)가 삽입될 수 있다. 결합홀(430)은 돌기(321)와 대응되는 형상으로 형성될수 있다. 변형례로, 결합홀(430)은 홈으로 형성될 수 있다. 즉, 결합홀(430)은 돌기(321)를 수용하되 후크부(420)를 관통하지 않도록 형성될 수 있다.
가이드부(440)는 후크부(420)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 가이드부(440)는 펜스부(410)로부터 후크부(420)의 말단 측으로 연장될수록 외측으로 경사지게 연장되어 형성될 수 있다. 가이드부(440)는 제2기판(320)이 지지부재(400)에 결합되는 과정에서 제2기판(320)의 이동을 가이드할 수 있다. 가이드부(440)는 후크부(420)의 말단 측으로로부터 펜스부(410)로 갈수록 내측으로 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 제2기판(320)을 후크부(420)의 말단에서 펜스부(410) 측으로 가압하면 제2기판(320)의 돌기(321)가 가이드부(440)에 가이드되어 결합홀(430)까지 이동할 수 있다. 또한, 가이드부(440)는 지지부재(400)로부터 제2기판(320)을 파지하는 과정에서 사용자에게 파지되는 파지부로 기능할 수 있다.
실링부재(500)는 외부에서 수분 등 이물질이 카메라 모듈 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 실링부재(500)는 분리 구비되는 구성 사이에 배치될 수 있다. 실링부재(500)는 분리 구비되는 구성 사이에 수밀을 형성할 수 있다. 실링부재(500)는 분리 구비되는 구성 사이에 기밀을 형성할 수 있다. 실링부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 실링부재(500)는 "탄성부재"로 호칭될 수 있다.
실링부재(500)는 제1실링부재(510), 제2실링부재(520) 및 제3실링부재(530)를 포함할 수 있다. 다만, 실링부재(500)에서 제1실링부재(510), 제2실링부재(520) 및 제3실링부재(530) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1실링부재(510)는 렌즈 모듈(100)과 프론트 바디(210) 사이에 배치될 수 있다. 제1실링부재(510)는 렌즈 모듈(100)과 프론트 바디(210)의 결합면 사이에 배치될 수 있다. 제1실링부재(510)는 렌즈 모듈(100)의 하면과 프론트 바디(210)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 제1실링부재(510)는 오링(O-ring)일 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1실링부재(510)가 수용되는 홈을 포함할 수 있다.
제2실링부재(520)는 프론트 바디(210)와 리어 바디(220) 사이에 배치될 수 있다. 제2실링부재(520)는 프론트 바디(210)와 리어 바디(220)의 결합면 사이에 배치될 수 있다. 제2실링부재(520)는 프론트 바디(210)의 하단면과 리어 바디(220)의 상단면 사이에 배치될 수 있다. 제2실링부재(520)는 가스켓(Gasket)일 수 있다. 프론트 바디(210)는 제2실링부재(520)의 일부가 수용되는 홈을 포함할 수 있다. 리어 바디(220)는 제2실링부재(520)의 일부가 수용되는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 리어 바디(220)의 홈은 복수로 구비될 수 있다.
제3실링부재(530)는 리어 바디(220)와 케이블(600) 사이에 배치될 수 있다. 제3실링부재(530)는 리어 바디(220)와 케이블(600) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 제3실링부재(530)는 케이블 실(Cable seal)일 수 있다. 제3실링부재(530)의 단면은 아령 형상일 수 있다.
케이블(600)은 복수의 기판(310, 320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(600)은 기판 유닛(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(600)은 리어 바디(220)를 관통할 수 있다. 케이블(600)과 리어 바디(220) 사이에는 제3실링부재(530)가 배치될 수 있다. 케이블(600)은 카메라 모듈 외부의 전원 공급부로부터 카메라 모듈 내부에 전원을 공급할 수 있다.
케이블(600)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 케이블(600) 중 하나의 말단에는 결합부(610)가 결합될 수 있다. 복수의 케이블(600) 중 다른 하나의 말단에는 커넥터(620)가 결합될 수 있다. 결합부(610)는 제2기판(320)의 하면에 배치되는 결합부(324)에 결합될 수 있다. 커넥터(620)는 제2기판(320)의 하면에 배치되는 커넥터(325)에 결합될 수 있다.
케이블(600)은 케이블 고정부(630)에 의해 홀더부재(200)에 고정될 수 있다. 케이블 고정부(630)는 케이블(600)의 적어도 일부와 대응하는 형상을 포함할 수 있다. 케이블 고정부(630)와 홀더부재(200) 사이에는 케이블(600)이 배치될 수 있다. 케이블 고정부(630)는 홀더부재(200)에 결합부재(631)에 의해 결합될 수 있다. 이때, 결합부재(631)는 스크류일 수 있다.
결합부재(700)는 리어 바디(220)와 프론트 바디(210)를 결합할 수 있다. 결합부재(700)는 스크류일 수 있다. 즉, 리어 바디(220) 및 프론트 바디(210)는 스크류에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부재(700)는 4개로 구비될 수 있다. 리어 바디(220)에는 결합부재(700)를 회전시키는 공정이 용이하도록 홈이 형성될 수 있다. 결합부재(700)는 리어 바디(220)에 형성된 홀을 관통하여 프론트 바디(210)에 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서 기판 유닛(300)은 제1기판(310), 제2기판(320), 제3기판(330) 및 FPCB(340)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 다른 실시예의 기판 유닛(300)에서 제1기판(310), 제2기판(320), 제3기판(330) 및 FPCB(340) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에서는 본 실시예와 비교하여 기판(310, 320, 330)의 갯수가 증가될 수 있다. 이에 따라, 지지부재(400)의 갯수도 증가될 수 있다.
제3기판(330)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제3기판(330)은 제2기판(320)의 하측에 이격 배치될 수 있다. 제3기판(330)의 상면에는 지지부재(400)의 펜스부(410)의 지지면(411)이 배치될 수 있다. 제3기판(330)의 외주면에는 후크부(420)가 결합될 수 있다. 제3기판(330)은 제1 및 제2기판(310, 320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3기판(330)은 4각의 플레이트(plate) 형상일 수 있다. 제3기판(330)의 상면의 면적은 제2기판(320)의 하면의 면적 보다 좁을 수 있다. 제3기판(330)은 제2기판(320) 보다 작을 수 있다.
FPCB(340)는 제2기판(320) 및 제3기판(330)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이때, FPCB(340)는 제1기판(310) 및 제2기판(320)을 연결하는 것과는 별도로 구비될 수 있다. 즉, FPCB(340)는 복수로 구비될 수 있다. 이때, 제1FPCB는 제1기판(310)과 제2기판(320)을 연결하고, 제2FPCB는 제2기판(320)과 제3기판(330)을 연결할 수 있다. 제1FPCB는 복수의 기판(310, 320, 330)을 기준으로 제2FPCB의 맞은편에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서 기판 유닛(300)은 제1기판(310), 제2기판(320), 제3기판(330) 및 커넥터(350)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 또 다른 실시예의 기판 유닛(300)에서 제1기판(310), 제2기판(320), 제3기판(330) 및 커넥터(350) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 즉, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 본 실시예와 비교하여 FPCB(340)가 생략되고 커넥터(350)가 구비될 수 있다.
커넥터(350)는 제1기판(310) 및 제2기판(320)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(350)는 한 쌍으로 구비되어 각각이 제1기판(310)의 하면과 제2기판(320)의 상면에 배치될 수 있다. 커넥터(350)는 제2기판(320) 및 제3기판(330)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(350)는 한 쌍으로 구비되어 각각이 제2기판(320)의 하면과 제3기판(330)의 상면에 배치될 수 있다. 한 쌍의 커넥터(350)는 상호간의 결합을 통해 두 개의 기판을 통전시킬 수 있다. 일례로, 커넥터(350)는 B2B 커넥터일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에서 지지부재(400)는 제1지지부재(401) 및 제2지지부재(402)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 다른 실시예 및 또 다른 실시예의 지지부재(400)에서 제1지지부재(401) 및 제2지지부재(402) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1지지부재(401)는 제1기판(310) 및 제2기판(320)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(402)는 제2기판(320) 및 제3기판(330)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(401)는 제1기판(310)의 하면에 결합되고 제2기판(320)의 측면에 후크 결합될 수 있다. 제2지지부재(402)는 제2기판(320)의 하면에 결합되고 제3기판(330)의 측면에 후크 결합될 수 있다. 제1지지부재(401)는 제2지지부재(402)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1지지부재(401)의 크기는 제2지지부재(402)의 크기 보다 클 수 있다. 제1지지부재(401) 및 제2지지부재(402) 각각은 펜스부(410), 후크부(420), 결합홀(430) 및 가이드부(440)를 포함할 수 있다.
제1지지부재(401)의 펜스부(410), 제1기판(310)의 하면 및 제2기판(320)의 상면에 의해 형성되는 내측 공간은 제2지지부재(402)의 펜스부(410), 제2기판(320)의 하면 및 제3기판(330)의 상면에 의해 형성되는 내측 공간 보다 넓을 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예 및 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이고, 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 및 지지부재의 결합 방법을 설명하기 위해 도시하는 개념도이다.
도 13에 도시되는 본 발명의 다른 실시예는 3개의 기판(310, 320, 330)과 2개의 지지부재(401, 402)를 포함한다. 이때, 3개의 기판(310, 320, 330)은 FPCB(340)에 의해 연결된다.
제1기판(310), FPCB(340), 제2기판(320), FPCB(340) 및 제3기판(330)이 순차적으로 일렬로 배치된다. 이때, 제1기판(310)의 하면(도 13에서는 상면으로 도시되지만, 기판 유닛(300)이 홀더부재(200)에 수용된 상태에서는 하면에 해당한다)에 제1지지부재(401)를 표면실장기술(SMT)로 결합한다. 또한, 제2기판(320)의 하면에 제2지지부재(402)를 표면실장기술(SMT)로 결합한다. 이때, 제1기판(310)에 제1지지부재(401)의 펜스부(410)가 결합되고 후크부(420)는 제1기판(310)과 이격된 상태이다. 또한, 제2기판(320)에 제2지지부재(402)의 펜스부(410)가 결합되고 후크부(420)는 제2기판(320)과 이격된 상태이다.
이후, 제1기판(310)과 제2기판(320) 사이의 FPCB(340)를 접어 제2기판(320)을 제1지지부재(401)의 후크부(420)에 결합시킨다. 이때, 제1지지부재(401)의 가이드부(440)는 제2기판(320)이 제1지지부재(401)의 후크부(420)에 보다 용이하게 결합되도록 가이드한다. 보다 상세히, 제1지지부재(401)의 가이드부(440)는 제2기판(320)이 접촉되어 제2기판(320)에 의해 가압되면 후크부(420)가 외측으로 벌어지도록 형성된다. 제2기판(320)이 추가적으로 가압되면 제2기판(320)의 돌기(321)는 후크부(420)의 결합홀(430)에 삽입되어 결합이 완료된다. 이때, 후크부(420)는 탄성 복귀하여 제2기판(320)의 돌기(321)를 결합홀(430) 내부에 수용하는 방식으로 파지하므로 제2기판(320)과 제1지지부재(401) 사이의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
또한, 제2기판(320)과 제3기판(330) 사이의 FPCB(340)를 접어 제3기판(330)을 제2지지부재(402)의 후크부(420)에 결합시킨다. 이때, 제2지지부재(402)의 가이드부(440)는 제3기판(330)이 제2지지부재(402)의 후크부(420)에 보다 용이하게 결합되도록 가이드한다. 보다 상세히, 제2지지부재(402)의 가이드부(440)는 제3기판(330)이 접촉되어 제3기판(330)에 의해 가압되면 후크부(420)가 외측으로 벌어지도록 형성된다. 제3기판(330)이 추가적으로 가압되면 제3기판(330)의 돌기(321)는 후크부(420)의 결합홀(430)에 삽입되어 결합이 완료된다. 이때, 후크부(420)는 탄성 복귀하여 제3기판(330)의 돌기(321)를 결합홀(430) 내부에 수용하는 방식으로 파지하므로 제3기판(330)과 제2지지부재(402) 사이의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
한편, 사용자는 기판 유닛(300)을 파지한 상태로 제2지지부재(402)의 가이드부(440)를 외측으로 가압하여 제3기판(330)을 제2지지부재(402)로부터 쉽게 탈거할 수 있다. 또한, 제1지지부재(401)의 가이드부(440)를 외측으로 가압하여 제2기판(320)을 제1지지부재(401)로부터 쉽게 탈거할 수 있다. 기판(320, 330)과 지지부재(400) 사이의 결합은 돌기(321)를 결합홀(430)에서 제거하는 것만으로 해제될 수 있다.
도 14에 도시되는 본 발명의 또 다른 실시예는 3개의 기판(310, 320, 330)과 2개의 지지부재(401, 402)를 포함한다. 이때, 3개의 기판(310, 320, 330)에는 커넥터(350)가 배치된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합 방법은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합 방법과 대응한다. 다만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에서는 제1 내지 제3기판(310, 320, 330)이 결합되기 이전에 상호간 구속되지 않고 완전히 분리된 부재라는 점에서 본 발명의 다른 실시예와는 차이를 갖는다. 참고로, 본 발명의 다른 실시예에서는 제1 내지 제3기판(310, 320, 330)은 FPCB(340)에 의해 연결되어 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는 제2기판(320)을 제1기판(310)에 결합된 제1지지부재(401)에 결합하는 과정에서 제2기판(320)에 배치된 커넥터(350)와 제1기판(310)에 배치된 커넥터(350)도 함께 결합한다. 또한, 제3기판(330)을 제2기판(320)에 결합된 제2지지부재(402)에 결합하는 과정에서 제3기판(330)에 배치된 커넥터(350)와 제2기판(320)에 배치된 커넥터(350)도 함께 결합한다. 이를 통해, 제1 내지 제3기판(310, 320, 330)은 제1 및 제2지지부재(401, 402)를 통해 상호간 이격되도록 고정되는 한편 커넥터(350)를 통해 전기적으로 연결된다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (1)

  1. 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈;
    상기 렌즈 모듈을 수용하는 프론트 바디;
    상기 프론트 바디 하측에 배치되는 제1기판;
    상기 제1기판의 제1 면에 결합되는 지지부재;
    상기 제1기판의 하측에 배치되고 상기 지지부재와 결합되는 제2기판; 및
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함하는 카메라 모듈.
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