CN111970418B - 摄像机模块和车载摄像机 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种摄像机模块,包括:具有通孔的壳体;设置在通孔中的透镜模块;穿过壳体并且从壳体的内部延伸至外部的连接器;位于壳体内并且具有安装在其上的图像传感器的第一基板单元;以及设置在壳体内并且连接至连接器的第二基板单元。第一基板单元包括第一基板部分和第二基板部分,第一基板部分在一个表面处安装有图像传感器并且包括设置在另一个表面处的第一连接端口,第二基板部分包括连接至第一连接端口的第二连接端口。第二基板单元包括第三基板部分和第四基板部分,第三基板部分经由柔性基板而连接至第二基板部分并且包括第三连接端口,第四基板部分包括联接至第三连接端口的第四连接端口并且连接至连接器。

Description

摄像机模块和车载摄像机
本发明是申请日为2016年8月30日、申请号为201680050781.2(PCT/KR2016/009635)、发明名称为“摄像机模块和车载摄像机”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
根据本发明的示例性且非限制性实施方式的教示总体上涉及摄像机模块和车载摄像机。
背景技术
本部分提供与本发明相关的背景信息,其不一定是现有技术。
近来,安装有后置摄像机的车辆已制造出并被出售,以便在车辆倒退时确保驾驶员对车辆后侧的视野。同时,安装在车辆上的车载摄像机以至少部分地暴露于外部的状态设置,其中暴露区域根据气候状态的变化暴露于高温、低温、高湿度以及降雨,并且因此需要车载摄像机的内部处的紧密密封。
此外,趋势是需要车载摄像机的小型化以减小车载摄像机的安装空间。
发明内容
技术主题
为了解决前述问题,本发明的示例性实施方式提供了一种通过将多个面积减小的基板设置成叠置结构而足够小型化的摄像机模块。另外,本发明的示例性实施方式提供了一种其中可以保持内部紧密密封的摄像机模块。此外,本发明的示例性实施方式提供了应用有该摄像机模块的车载摄像机以及该摄像机模块的制造方法。
技术方案
在本发明的一个总体方面,提供了一种摄像机模块,该摄像机模块包括:
壳体,该壳体包括通孔;
透镜模块,该透镜模块设置在通孔中;
连接器,该连接器穿过壳体并且从壳体的内部延伸至外部;
第一基板单元,该第一基板单元位于壳体内,并且在第一基板单元上安装有图像传感器;
第二基板单元,该第二基板单元设置在壳体内并且连接至连接器;以及
柔性基板,该柔性基板用于电连接第一基板单元与第二基板单元,其中,该柔性基板联接至第一基板单元的下表面和第二基板的侧表面。
优选地但非必要地,第一基板单元可以包括第一基板部分和第二基板部分,该第一基板部分的一个表面处安装有图像传感器,并且该第一基板部分的另一个表面处安装有第一连接端口,该第二基板部分包括联接至第一连接端口的第二连接端口,并且
第二基板单元可以包括第三基板部分和第四基板部分,该第三基板部分经由柔性基板与第二基板部分连接,并且该第三基板部分包括第三连接端口,该第四基板部分包括联接至第三连接端口的第四连接端口,并且所述第四基板部分连接至连接器,其中,
柔性基板联接至第二基板部分的底表面并且联接至第三基板部分的侧向表面。
优选地但并非必要地,第一基板部分、第二基板部分、第三基板部分以及第四基板部分可以平行地设置。
优选地但非必要地,柔性基板可以具有弯曲三次的形状。
优选地但非必要地,摄像机模块还可以包括设置于透镜模块的最外面的透镜与透镜镜筒之间的第一密封构件。
优选地但非必要地,壳体可以包括与透镜模块联接的上部壳体以及连接器所穿过的底部壳体,并且在上部壳体与底部壳体之间可以设置有第二密封构件。
优选地但非必要地,摄像机模块还可以包括设置于连接器与壳体之间的第三密封构件。
优选地但非必要地,上部壳体可以包括由金属材料制成的EMI(电磁干扰)屏蔽罩,其中,该EMI屏蔽罩可以经由联接上部壳体和底部壳体的由金属材料制成的联接构件而接地。
优选地但非必要地,壳体可以包括第一联接孔,并且第一基板单元可以包括:
第二联接孔,该第二联接孔设置在第一基板部分处并且设置成与第一联接孔对应;
第一支承联接部件,该第一支承联接部件包括支承部分和联接部分,该支承部分具有第三联接孔,该联接部分从该支承部分延伸并且联接至第一联接孔和第二联接孔;
第四联接孔,该第四联接孔设置在第二基板部分处并且设置成与第三联接孔对应;以及
第一紧固部件,该第一紧固部件联接至第三联接孔并且联接至第四联接孔。
优选地但非必要地,第一基板部分可以包括导引孔,并且壳体可以包括导引凸耳,该导引凸耳向内突出并且插入到导引孔中以对第一基板部分的联接位置进行导引。
优选地但非必要地,摄像机模块还可以包括与连接器联接的板,其中,第四基板部分可以通过被容置到该板中而连接至连接器。
优选地但非必要地,板可以包括第五联接孔,并且第二基板单元可以包括:
第六联接孔,该第六联接孔设置在第四基板部分处并且设置成与第五联接孔对应;
第二支承联接部件,该第二支承联接部件包括支承部分和联接部分,该支承部分具有第七联接孔,该联接部分从该支承部分延伸并且联接至第五联接孔和第六联接孔;
第八联接孔,该第八联接孔设置在第三基板部分处并且设置成与第七联接孔对应;以及
第二紧固部件,该第二紧固部件联接至第七联接孔和第八联接孔。
优选地但非必要地,第一基板部分的基板与第二基板部分的基板可以间隔开3mm至5mm。
优选地但非必要地,联接部分可以使用第三紧固扭矩联接至第五联接孔,并且第二紧固部件可以使用第四紧固扭矩联接至第七联接孔,第四紧固扭矩比第三紧固扭矩大。
在本发明的另一总体方面,提供了一种安装在车辆上的车载摄像机,其中,该车载摄像机包括:
壳体,该壳体包括通孔;
透镜模块,该透镜模块设置在通孔中;
连接器,该连接器穿过壳体并且从壳体的内部延伸至外部;
第一基板单元,该第一基板单元位于壳体内并且在第一基板单元上安装有图像传感器;
第二基板单元,该第二基板单元设置在壳体内并连接至连接器;以及
柔性基板,该柔性基板用于电连接第一基板单元与第二基板单元,其中,该柔性基板联接至第一基板单元的下表面和第二基板的侧表面。
有利效果
通过本发明,提供了一种摄像机模块,该摄像机模块确保了内部紧密密封并且是足够小型化的。此外,本发明提供了应用有该摄像机模块的车载摄像机以及该摄像机模块的制造方法。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的立体图。
图2是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的分解立体图。
图3是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的截面图和放大截面图。
图4是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的局部截面图。
图5是根据本发明的示例性实施方式的其中透镜模块被从摄像机模块移除的状态的平面图。
图6(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图6(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之后的摄像机模块的示意图。
图7(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图7(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之后的摄像机模块的示意图。
图8(a)是图示了根据本发明的示例性实施方式的涂覆摄像机模块的透镜模块组装用的粘合剂的示意图,图8(b)是图示了根据本发明的示例性实施方式的调节透镜模块与图像传感器之间的光轴对准以及使用UV射线固化粘合剂的示意图,并且图8(c)是图示了根据本发明的示例性实施方式的在烘箱中固化粘合剂的示意图。
图9(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图9(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之后的摄像机模块的示意图。
图10(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图10(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之后的摄像机模块的示意图。
图11(a)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图11(b)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之后的摄像机模块的示意图。
图12(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之前的摄像机模块的示意图,并且图12(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之后的摄像机模块的示意图。
图13是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块中的柔性基板的改型。
图14是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块中的柔性基板的另一改型。
具体实施方式
将借助附图对本发明的示例性实施方式中的一些示例性实施方式进行描述。为了简洁和清楚起见,省略了对公知的功能、构型或构造的详细描述,以免由于不必要的细节而使本公开的描述不清楚。此外,在整个描述中,在附图的说明中相同的附图标记将表示相同元件。
此外,本文中术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、(a)、(b)等不是表示任何顺序、数量或重要性,而是用来将一个元件与另一元件区分开。在以下的描述和/或权利要求中,可以使用术语联接和/或连接及它们的派生词。在特定的实施方式中,连接可以用来指示两个或更多个元件彼此直接物理接触和/或电接触。“联接”可以表示两个或更多个元件直接物理接触和/或电接触。然而,联接也可以表示两个或更多个元件可以彼此不直接接触,但是还可以彼此协作和/或相互作用。例如,“联接”、“接合”和“连接”可以表示两个或更多个元件彼此不接触,而是经由另一元件或中间元件间接地接合在一起。
现在,将参照附图对根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的构型进行详细描述。
图1是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的立体图,图2是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的分解立体图,图3是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的截面图和放大截面图,图4是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的局部截面图,图5是根据本发明的示例性实施方式的其中透镜模块被从摄像机模块移除的状态的平面图,图6(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图6(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之后的摄像机模块的示意图,图7(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图7(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之后的摄像机模块的示意图,图8(a)是图示了根据本发明的示例性实施方式的涂覆摄像机模块的透镜模块组装用的粘合剂的示意图,图8(b)是图示了根据本发明的示例性实施方式的调节透镜模块与图像传感器之间的光轴对准以及使用UV射线固化粘合剂的示意图,并且图8(c)是图示了根据本发明的示例性实施方式的在烘箱中固化粘合剂的示意图,图9(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图9(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之后的摄像机模块的示意图,图10(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图10(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之后的摄像机模块的示意图,图11(a)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图11(b)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之后的摄像机模块的示意图,图12(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之前的摄像机模块的示意图,并且图12(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之后的摄像机模块的示意图,图13是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块中的柔性基板的改型,并且图14是根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块中的柔性基板的另一改型。
参照图1至图14,根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括透镜模块100、壳体200、基板单元300、400、连接器500、柔性基板600、密封构件710、720、730和联接构件810。然而,在根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块中,可以省去透镜模块100、壳体200、基板单元300、400、连接器500、柔性基板600、密封构件710、720、730、和联接构件810中的任一者或更多者。
透镜模块100可以联接至壳体200的通孔211。通过该构型,已穿过透镜模块100的光可以入射在图像传感器301上。透镜模块100可以包括最外面的透镜110以及容纳最外面的透镜110的透镜镜筒120。在最外面的透镜110与透镜镜筒120之间可以设置有第一密封构件710以用于紧密密封。同时,透镜镜筒120可以容纳有多个透镜。
透镜模块100和壳体200可以由粘合剂联接。壳体200可以形成有容纳槽215以容纳粘合剂。例如,粘合剂可以是环氧树脂150。也就是说,透镜模块100和壳体200可以由环氧树脂150粘合。此时,环氧树脂150可以通过UV和热而被固化。例如,透镜模块100可以使得:在环氧树脂150涂覆于透镜模块100与壳体200之间时,调节相对于图像传感器301的光轴对准,并且当光轴对准完成时,通过UV来进行环氧树脂150的固化,并且可以通过加热来进行实际的固化。
透镜模块100可以形成为在插入到壳体200的通孔211时以1度至1.5度倾斜。在这种情况下,即使壳体200和第一基板部分310存在制造误差,透镜模块100与图像传感器301之间的光轴对准也可以是匹配的。
壳体200中可以形成有内部空间以容纳第一基板单元300和第二基板单元400并且形成摄像机模块的外观。壳体200可以采用大致立方形形状并且可以在外部具有阶梯形形状。然而,壳体200的形状不限于此,并且壳体可以具有各种形状,比如筒状。
壳体200可以包括上部壳体210和底部壳体220。壳体200可以包括与透镜模块100联接的上部壳体210。壳体200可以包括被连接器500穿过的底部壳体220。
上部壳体210和底部壳体220可以联接以形成内部空间。例如,在上部壳体210与底部壳体220之间可以设置有板450。
上部壳体210可以包括由金属材料制成的EMI(电磁干扰)屏蔽罩。EMI屏蔽罩可以防止从壳体200的外部产生的电子干扰噪声进入内部,并且可以防止从壳体200的内部产生的电子干扰噪声进入外部。EMI(电磁干扰)屏蔽罩经由将上部壳体210联接至底部壳体220的由金属材料制成的联接构件810而接地。此时,可以应用各种接地方法,并且作为示例,EMI屏蔽罩和联接构件810可以相互连通以允许联接构件810连接至摄像机模块的外部的接地端,并且由此可以实现接地。如图6(b)中图示的,上部壳体210可以形成有联接构件紧固孔216,联接构件紧固孔216与联接构件810联接。
上部壳体210可以包括通孔211,通孔211与透镜模块100联接。也就是说,上部壳体210可以与透镜模块100联接。此时,透镜模块100可以联接至上部壳体210的通孔211,并且已穿过透镜模块100的光可以经由通孔211到达图像传感器301。也就是说,通孔211和图像传感器301可以在光轴方向上重叠。同时,当从上侧观察时,通孔211的形状可以是圆形的,但是本发明不限于此。
上部壳体210可以在与透镜模块100联接的上部表面的相反侧处形成有底端部212。上部壳体210的底端部212可以与底部壳体220的上端部222联接,并且例如,板450可以设置在上部壳体210的底端部212与底部壳体220的上端部222之间。上部壳体210的底端部212可以设置有第二密封构件720。同时,上部壳体210的底端部212可以设置有容纳槽(未示出)以容纳第二密封构件720的至少一部分。
上部壳体210可以包括第一联接孔213。第一联接孔213可以与第一支承联接部件330的联接部分332联接,由此第一基板部分310可以固定至上部壳体210的内部。
例如,第一联接孔213可以形成为具有与第二联接孔314的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。此外,作为改型,第一联接孔213可以形成为在尺寸方面比第二联接孔314小。例如,第一联接孔213的内表面可以形成有螺纹。该螺纹可以通过在第一支承联接部件330处与联接部分332的螺纹紧固而被联接。
上部壳体210可以包括导引凸耳214,导引凸耳214向内突出并且插入到导引孔315中以对第一基板部分310的联接位置进行导引。导引凸耳214可以具有与第一基板部分310的导引孔315的形状对应的形状。导引凸耳214可以具有例如筒形形状,但是本发明不限于此。例如,导引凸耳214的直径可以比导引孔315的直径小,但是本发明不限于此。
底部壳体220可以包括供连接器500穿过的通孔221。通孔221可以具有与连接器500的形状对应的形状。同时,通孔221的直径可以比连接器500的直径大。例如,在通孔221与连接器500之间可以设置有第三密封构件730。
底部壳体220可以在上端部222处联接至上部壳体210或板450。因而,密封构件可以设置在底部壳体220的上端部222与上部壳体210的底端部212之间或者设置在底部壳体220的上端部222与板450之间。
第一基板单元300可以设置在壳体200的内部。第一基板单元300可以安装有图像传感器301。图像传感器301可以布置成在光轴方面与透镜模块100相匹配。通过该构型,图像传感器301可以获得已穿过透镜模块100的光。图像传感器301可以将照射的光输出为图像。图像传感器301可以是CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而,图像传感器的类型不限于此。
第一基板单元300可以包括第一基板部分310、第二基板部分320、第一支承联接部件330和第一紧固部件340。
第一基板单元300可以包括第一基板部分310,第一基板部分310在上表面311处安装有图像传感器301并且包括设置在底表面处的第一连接端口313。第一基板单元300可以包括第一连接端口313、第二联接孔314和导引孔315。
第一连接端口313可以设置在第一基板部分310的底表面312处并且可以联接至第二基板部分320的第二连接端口323。因而,第一连接端口313与第二连接端口323之间的联接可以称为“连接器至连接器”的联接。第一连接端口313可以采用任何形状和任何结构,只要第一连接端口313在联接至第二连接端口323时是电导通的即可。
第二联接孔314可以形成在与第一联接孔213的位置对应的位置处。同时,第二联接孔314可以采用与第一联接孔213的形状对应的形状。
第二联接孔314可以与第一支承联接部件330的联接部分332联接。例如,联接部分332可以联接至第二联接孔314。在另一示例中,联接部分332可以不联接至第二联接孔314,而是可以仅联接至第一联接孔213。例如,第二联接孔314的内周表面可以形成有螺纹。在另一示例中,第二联接孔314的内周表面可以不形成有类似于螺纹的联接结构。此时,第二联接孔314的直径可以比第一联接孔213的直径大。第二联接孔314可以与第一基板部分310处的四个拐角部分中的两个拐角部分相邻地形成。然而,本发明不限于此。此时,这两个拐角部分可以设置在对角线方向上。此外,导引孔315可以设置成与剩余的两个拐角部分相邻。
导引孔315可以供从上部壳体210的底表面向底侧突出的导引凸耳214插入。导引孔315可以形成为具有与导引凸耳214的形状和尺寸对应的形状和尺寸。通过该构型,当导引凸耳214插入到导引孔315中时,第一基板部分310可以在上部壳体210的内侧设置在正好合适的位置处。也就是说,导引凸耳214和导引孔315可以对第一基板部分310与上部壳体210之间的联接进行导引。
第一基板单元300可以包括第二基板部分320,第二基板部分320包括与第一连接端口313联接的第二连接端口323。第二基板部分320可以安装成与第一基板部分310平行。第二基板部分320的上表面321可以面向第一基板部分310的底表面312。此外,第二基板部分320的底表面322可以面向第三基板部分410的上表面411。第二基板部分320可以经由设置在上表面321处的第二连接端口323而连接至第一基板部分310,并且第二基板部分320可以连接至柔性基板600以由此连接至第三基板部分410。
第二基板部分320可以包括第二连接端口323和第四联接孔324。
第二连接端口323可以设置在第二基板部分320的上表面321处并且可以联接至第一基板部分310的第一连接端口313。第二连接端口323可以通过联接至第一连接端口313而是电导通的,并且第二连接端口323的形状和结构不限于此。
第四联接孔324可以设置在第二基板部分320处并且可以与第三联接孔331a对应。第四联接孔324可以形成在与第三联接孔331a的位置对应的位置处。
同时,第四联接孔324可以采用与第三联接孔331a的形状对应的形状。第四联接孔324可以与第一紧固部件340联接。在一个示例中,第一紧固部件340可以联接至第四联接孔324。在另一示例中,第一紧固部件340可以不联接至第四联接孔324,而是可以仅联接至第三联接孔331a。在一个示例中,第四联接孔324的内周表面可以形成有螺纹。在另一示例中,第四联接孔324的内周表面可以不形成有类似于螺纹的联接结构。此时,第四联接孔324的直径可以比第三联接孔331a的直径大。第四联接孔324可以与第二基板部分320处的四个拐角部分中的两个拐角部分相邻地形成。然而,本发明不限于此。此时,这两个拐角部分可以设置在对角线方向上。
第一基板单元300可以包括第一支承联接部件330,第一支承联接部件330将第一基板部分310固定至上部壳体210并且保持第一基板部分310与第二基板部分320之间的联接间隙。第一基板单元300可以包括支承部分331和联接部分332,支承部分331具有第三联接孔331a,联接部分332从支承部分331延伸并且联接至第一联接孔213和第二联接孔314。
第一支承联接部件330可以包括支承部分331和联接部分332。
支承部分331可以形成为具有比联接部分332的直径大的直径。通过该构型,支承部分331可以通过使第一基板部分310与第二基板部分320以预定的距离间隔开的方式而支承第一基板部分310和第二基板部分320。例如,支承部分331的高度可以为3mm至5mm。也就是说,第一基板部分310的基板和第二基板部分320的基板可以设置成以3mm至5mm的距离间隔开。此时,当第一基板部分310的基板与第二基板部分320的基板之间的距离短于3mm时,可能由于安装在第二基板部分320的上表面321上的部件接触第一基板部分310而产生问题,并且当第一基板部分310的基板与第二基板部分320的基板之间的距离长于5mm时,可能产生通过第一连接端口313和第二连接端口323的连接器连接方面的困难。支承部分331可以在内侧包括第三联接孔331a。此时,支承部分331的形成第三联接孔331a的内周表面可以形成有螺纹。螺纹可以与第一紧固部件340的螺纹联接并紧固。第一基板部分310的基板与第二基板部分320的基板之间的距离可以为4mm。
联接部分332可以通过从支承部分331延伸而联接至第一联接孔213。联接部分332的外周表面可以形成有螺纹,并且联接部分332与第一联接孔213之间的联接可以借助于螺纹连接来实现。例如,联接部分332可以联接至第二联接孔314。在另一示例中,联接部分332可以不与第二联接孔314联接,而是可以穿过第二联接孔314。
第一基板单元300可以包括联接至第三联接孔331a和第四联接孔324的第一紧固部件340。然而,第一紧固部件340可以仅紧固至第三联接孔331a,而可以穿过第四联接孔324。第一紧固部件340的外周表面可以形成有螺纹,并且第三联接孔331a与第一紧固部件340之间的联接可以借助于螺纹连接来实现。
在本示例性实施方式中,联接部分332可以借助于第一紧固扭矩而联接至第一联接孔213,并且第一紧固部件340可以借助于第二紧固扭矩而联接至第三联接孔331a。此时,第一紧固扭矩可以比第二紧固扭矩大。在这种情况下,在释放第一紧固部件340与第三联接孔331a之间的联接的过程中,可以防止无意地释放第一支承联接部件330的联接部分332与第一联接孔213之间的联接。
第二基板单元400可以设置在壳体200的内部。也就是说,壳体200可以将第二基板单元400容置在内部。第二基板单元400的形状可以形成为与壳体200的内部空间的形状对应。第二基板单元400可以连接至连接器500。第二基板单元400可以经由连接器500接收来自摄像机模块的外部电源的电流。此外,第二基板单元400可以经由连接器500将从安装在第一基板单元300上的图像传感器301获得的图像传送至摄像机模块的外部。
第二基板单元400可以包括第三基板部分410、第四基板部分420、第二支承联接部件430、第二紧固部件440和板450。
第二基板单元400可以经由柔性基板600而连接至第二基板部分320,并且第二基板单元400可以包括具有第三连接端口413的第三基板部分410。第三基板部分410可以经由柔性基板600而电连接至第二基板部分320。第三基板部分410可以经由第三连接端口413而电连接至第四基板部分420。第三基板部分410的上表面411可以面向第二基板部分420的底表面。第三基板部分410的侧向表面412可以连接至柔性基板600。此外,第三基板部分410可以在上表面411处连接至柔性基板600。第三基板部分410的底表面415可以设置有第三连接端口413。第三基板部分410的底表面415可以面向第四基板部分420的上表面421。
第三基板部分410可以通过与第二基板部分320以4.8mm的距离间隔开的方式设置。第三基板部分410可以通过与第二基板部分320以3mm至6mm的距离间隔开的方式设置。第三基板部分410和第二基板部分320由柔性基板600连接,使得与使用连接端口的联接相比具有对分离距离限制较小的优点。
第三基板部分410可以包括第三连接端口413和第八联接孔414。
第三连接端口413可以设置在第三基板部分410的底表面415处并且可以联接至第四基板部分420的第四连接端口423。第三连接端口413可以联接至第四连接端口423以实现电导通,并且第三连接端口413的形状和结构不受限制。
第八联接孔414可以在第三基板部分410处设置成与第七联接孔431a对应。第八联接孔414可以形成在与第七联接孔431a的位置对应的位置处。同时,第八联接孔414可以具有与第七联接孔331a的形状对应的形状。第八联接孔414可以与第二紧固部件440联接。例如,第二紧固部件440可以联接至第八联接孔414。在另一示例中,第二紧固部件440可以不联接至第八联接孔414,而是可以仅联接至第七联接孔431a。
例如,第八联接孔414的内周表面可以形成有螺纹。在另一示例中,第八联接孔414的内周表面可以不形成有类似于螺纹的联接结构。此时,第八联接孔414的直径可以比第七联接孔431a的直径大。第八联接孔414可以形成为与第三基板部分410的四个拐角部分中的两个拐角部分相邻,但是本发明不限于此。此时,这两个拐角部分可以设置在对角线方向上。
第二基板单元400可以包括联接至第三连接端口413的第四连接端口423,并且可以包括联接至连接器500的第四基板部分420。第四基板部分420可以通过第三连接端口413与第四连接端口423之间的联接而电联接至第三基板部分410。此外,第四基板部分420可以通过直接联接而电连接至连接器500。
在本示例性实施方式中,第一基板部分310和第二基板部分320、以及第三基板部分410和第四基板部分420可以由连接端口313、323、413、423直接联接,并且第二基板部分320和第三基板部分410可以由柔性基板600联接。通过该结构,第一基板部分310至第四基板部分420可以是电导通的。此时,第四基板部分420可以通过连接至连接器500而与摄像机模块的外部电源或控制器电导通。也就是说,第一基板部分310至第四基板部分420可以通过与摄像机模块的外部电源或控制器电导通来接收电流并且传送/接收信息或控制命令。
同时,作为改型,第一基板部分310和第二基板部分320可以由柔性基板600联接,并且第二基板部分320至第四基板部分420可以由连接端口联接。此外,在另一改型中,第三基板部分410和第四基板部分420可以由柔性基板600联接,并且第一基板部分310至第三基板部分410可以由连接端口联接。此外,该描述不限制本发明中形成的基板的数目,并且只要基板的数目多于两个,就可以应用由作为基板部分之间的联接结构的连接端口或柔性基板进行的联接。此外,可以形成仅一个基板部分。
第一基板部分310、第二基板部分320、第三基板部分410以及第四基板部分420可以平行地设置。第一基板部分310的底表面312可以面向第二基板部分320的上表面321,第二基板部分320的底表面322可以面向第三基板部分410的上表面411,并且第三基板部分410的底表面415可以面向第四基板部分420的上表面421。
第四基板部分420的上表面421可以面向第三基板部分410的底表面415。第四基板部分420的上表面421可以设置有第四连接端口423。第四基板部分420的底表面422可以与连接器500联接。第四基板部分420可以容置到板450中以与连接器连接。
第四基板部分420可以包括第四连接端口423和第六联接孔424。
第四连接端口423可以设置在第四基板部分420的上表面421处,并且可以联接至第三基板部分410的第三连接端口413。第四连接端口423可以通过联接至第三连接端口413而是电导通的,并且第四连接端口的形状和结构不受限制。
第六联接孔424可以形成在与第五联接孔(未示出)的位置对应的位置处。同时,第六联接孔424可以具有与第五联接孔的形状对应的形状。第六联接孔424可以与第二支承联接部件430的联接部分432联接。例如,联接部分432可以联接至第六联接孔424。在另一示例中,联接部分432可以不联接至第六联接孔424,并且可以仅联接至第五联接孔。作为示例,第六联接孔424的内周表面可以形成有螺纹。作为另一示例,第六联接孔424的内周表面可以不形成有类似于螺纹的联接结构。此时,第六联接孔424的直径可以比第五联接孔的直径大。尽管第六联接孔424可以与第四基板部分420的四个拐角部分中的两个拐角部分相邻地形成,但是本发明不限于此。此时,这两个拐角部分可以形成在对角线方向上。
第二基板单元400可以包括第二支承联接部件430,第二支承联接部件430包括支承部分431和联接部分432,支承部分431具有第七联接孔431a,联接部分432从支承部分431延伸并且联接至第五联接孔和第六联接孔424。
第二支承联接部件430可以包括支承部分431和联接部分432。
支承部分431可以形成为具有比联接部分432的直径大的直径。通过该构型,支承部分431可以通过第三基板部分410与第四基板部分420之间具有一定分离距离的方式支承第三基板部分410和第四基板部分420。例如,支承部分431的高度可以为3mm至5mm。也就是说,第三基板部分410的基板与第四基板部分420的基板可以间隔开3mm至5mm。第三基板部分410的基板与第四基板部分420的基板之间的分离距离可以适用于关于第一基板部分310的基板与第二基板部分320的基板之间的分离距离的说明。支承部分431可以在内侧包括第七联接孔431a。此时,支承部分431的形成第七联接孔431a的内周表面可以形成有螺纹。该螺纹可以与第二紧固部件440的螺纹联接并紧固。
联接部分432可以从支承部分431延伸以联接至第五联接孔。联接部分432的外周表面可以形成有螺纹,并且联接部分432与第五联接孔之间的联接可以借助于螺纹连接来实现。例如,联接部分432可以联接至第六联接孔424。在另一示例中,联接部分432可以不紧固至第六联接孔424并且可以穿过第六联接孔。
第二基板单元400可以包括联接至第七联接孔431a和第八联接孔414的第二紧固部件440。然而,第二紧固部件440可以仅联接至第七联接孔431a并且可以穿过第八联接孔414。第二紧固部件440的外周表面可以形成有螺纹,并且第二紧固部件440与第七联接孔431a之间的联接可以借助于螺纹连接来实现。
在本示例性实施方式中,联接部分432可以通过使用第三紧固扭矩联接至第五联接孔,并且第二紧固部件440可以通过使用第四紧固扭矩联接至第七联接孔431a。此时,第三紧固扭矩可以比第四紧固扭矩大。在这种情况下,在释放第二紧固部件440与第七联接孔431a之间的联接的过程中,可以防止无意地释放第二支承联接部件430的联接部分432与第五联接孔之间的联接。
第二基板单元400可以包括具有第五联接孔的板450。板450可以包括第五联接孔(未示出)。第五联接孔可以与第二支承联接部件430的联接部分432联接。板450可以包括可以供连接器500穿过的通孔451。板450可以容纳第四基板部分420。板450可以对所容纳的第四基板部分420与连接器500之间的联接进行导引。板450可以形成有联接构件紧固孔452,联接上部壳体210、板450和底部壳体220的联接构件810可以穿过联接构件紧固孔452或者可以通过联接构件紧固孔452被联接。板450可以设置于上部壳体210与底部壳体220之间。板450可以设置有第二密封构件720。板450可以包括第二密封构件720容置在其中的密封构件容纳槽453。密封构件容纳槽453可以形成为在形状方面与第二密封构件720对应。
连接器500可以从壳体200的内部延伸至外部。连接器500可以穿过壳体200。连接器500可以将摄像机模块的外部元件连接至第二基板单元400。同时,第一基板单元300可以电连接至第二基板单元400以电连接至外部。也就是说,第一基板单元300和第二基板单元400经由连接器500被供以电力,并且信息或控制命令可以被传送和/或接收。连接器500可以联接至板450。连接器500可以直接联接至第四基板部分420。连接器500可以采用例如筒形形状,但是连接器500的形状不限于此。
柔性基板600可以连接第一基板单元300与第二基板单元400。第一基板单元300和第二基板单元400可以由柔性基板600连接。柔性基板600例如可以是FPCB(柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board))。
柔性基板600可以连接第三基板部分410与第二基板部分320。柔性基板600可以包括连接至第三基板部分410的第一连接部分610和连接至第二基板部分320的第二连接部分620。
柔性基板600例如可以如图3中图示的那样弯曲两次。也就是说,如图3中所图示的,柔性基板600可以包括第一弯曲部分631和第二弯曲部分632。第一弯曲部分631可以弯曲近180°。第一弯曲部分631可以弯曲成具有钝角。第二弯曲部分632可以弯曲近90°。第二弯曲部分632可以弯曲成具有钝角。尽管在本示例性实施方式中第一弯曲部分631和第二弯曲部分632中的每一者均被构造成具有钝角,但是第一弯曲部分631可以弯曲成接近180°,并且第二弯曲部分632可以弯曲成接近90°。也就是说,第一弯曲部分631可以比第二弯曲部分632更大程度地弯曲。第一弯曲部分631可以以比第二弯曲部分632大的角度弯曲。
柔性基板600可以联接至第三基板部分410的侧向表面。柔性基板600可以从第三基板部分410的侧向表面延伸。柔性基板600可以联接至第二基板部分320的底表面。柔性基板600可以从第二基板部分320的底表面延伸。
作为改型,柔性基板600可以采用如图13中图示的那样弯曲三次或更多次的形状。柔性基板600可以包括第一弯曲部分631、第二弯曲部分632和第三弯曲部分633,如图13中所图示的。在这种情况下,与柔性基板600弯曲两次的情况相比,可以减少柔性基板600与第二基板部分320之间的联接被释放的现象。原因在于,当柔性基板600弯曲两次时,作为柔性基板600与第二基板部分320之间的联接部分的第二连接部分620被施加有向外侧展开的力,但是当柔性基板600弯曲三次时,第二连接部分620被施加有朝向上侧移动的力。
然而,第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以弯曲近180°。第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以弯曲成具有钝角。第三弯曲部分633可以弯曲近90°。第三弯曲部分633可以弯曲成具有钝角。尽管根据本示例性实施方式第一弯曲部分631、第二弯曲部分632和第三弯曲部分633中的每一者均被构造成具有钝角,但是第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以形成为具有接近180°的角度,并且第三弯曲部分633可以形成为具有接近90°的角度。也就是说,第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以比第三弯曲部分633更大程度地弯曲。第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以以比第三弯曲部分633大的角度弯曲。
作为另一改型,柔性基板600可以采用不平坦(凹凸)形状,如图14中所图示的。与前面的改型相比,柔性基板600可以被说明为已经弯曲了多于四次。也就是说,柔性基板600的所述另一改型也可以包括第一弯曲部分631、第二弯曲部分632和第三弯曲部分633。图14(a)图示了联接至第三基板部分410的柔性基板600在被弯曲之前的状态,图14(b)图示了柔性基板600在被弯曲之后的状态。即使柔性基板600被形成为具有不平坦(凹凸)形状,与柔性基板600弯曲两次的情况相比,也可以减少柔性基板600与第二基板部分320之间的联接被释放的现象。
柔性基板600的弯曲部分例如可以形成为圆形的。此外,在另一示例中,柔性基板600的弯曲部分可以形成为成角度的。柔性基板600的弯曲部分可以在被弯曲之后处于失去趋于恢复到初始状态的恢复力的状态。柔性基板600的弯曲部分可以具有与未形成弯曲的部分的恢复力不同的恢复力。柔性基板600的弯曲部分可以通过借助于外力弯曲多于一次而形成。
尽管本示例性实施方式已经说明了存在三个密封构件710、720、730,但密封构件710、720、730的数目不限于此。也就是说,可以省去第一密封构件至第三密封构件710、720、730中的两个密封构件中的一个密封构件,并且还可以形成另外的密封构件。例如,在板450与底部壳体220之间可以形成另外的密封构件。第一密封构件710可以设置在透镜模块100的最外面的透镜110与透镜镜筒120之间。第二密封构件720可以设置在上部壳体210与底部壳体220之间。第三密封构件730可以设置在连接器500与壳体200之间。密封构件710、720、730可以是O型圈,但不限于此。密封构件710、720、730可以保持暴露于外部环境的车载摄像机的摄像机模块内部的紧密密封。
联接构件810可以联接上部壳体210与底部壳体220。联接构件810可以联接上部壳体210、板450和底部壳体220。联接构件810可以联接至上部壳体210的联接构件紧固孔216、板450的联接构件紧固孔452和底部壳体220的联接构件紧固孔。联接构件810可以通过螺纹连接联接至联接构件紧固孔216、452,但本发明不限于此。联接构件810可以通过电连接至上部壳体210的EMI屏蔽罩和外部接地端子而将EMI屏蔽罩接地。
在下文中,将参照附图对根据示例性实施方式的摄像机模块的制造方法进行详细描述。
图6(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图6(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第一基板部分之后的摄像机模块的示意图,图7(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图7(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第二基板部分之后的摄像机模块的示意图,图8(a)是图示了根据本发明的示例性实施方式的涂覆摄像机模块的透镜模块组装用的粘合剂的示意图,图8(b)是图示了根据本发明的示例性实施方式的调节透镜模块与图像传感器之间的光轴对准以及使用UV射线固化粘合剂的示意图,并且图8(c)是图示了根据本发明的示例性实施方式的在烘箱中固化粘合剂的示意图,图9(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图9(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第四基板部分之后的摄像机模块的示意图,图10(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图10(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装第三基板部分之后的摄像机模块的示意图,图11(a)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之前的摄像机模块的示意图,并且图11(b)是根据本发明的示例性实施方式的在联接第二基板部分与第三基板部分之后的摄像机模块的示意图,图12(a)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之前的摄像机模块的示意图,并且图12(b)是根据本发明的示例性实施方式的在组装上部壳体与底部壳体之后的摄像机模块的示意图。
首先,参照图6,第一基板部分310被联接至上部壳体210。更具体地,上部壳体210的导引凸耳214被定位到第一基板部分310的导引孔315中,以使第二联接孔314与第一联接孔213相匹配。然后,第一支承联接部件330的联接部分332被联接到第一联接孔213中,以将第一基板部分310固定至上部壳体210。
此后,参照图7,第二基板部分320被联接至第一基板部分310。更具体地,第二基板部分320被容置在第一支承联接部件330的支承部分331上,以允许第一支承联接部件330的第三联接孔331a与第二基板部分320的第四联接孔324相匹配。
同时,在上述过程中,第一基板部分310的第一连接端口313和第二基板部分320的第二连接端口323被联接。然后,第一紧固部件340被联接至第三联接孔331a,以将第二基板部分320固定至第一基板部分310。
接着,如图8中所图示的,透镜模块100被联接至上部壳体210。更具体地,使用环氧树脂涂覆机A将环氧树脂150涂覆在上部壳体210的容纳槽215上。此后,透镜模块100的一部分通过被插入到上部壳体210的通孔211中而容置到上部壳体210的通孔211中。然后,调节透镜模块100与安装有第一基板部分310的图像传感器之间的光轴对准。当光轴对准完成时,通过借助于紫外线灯B将UV射线照射于环氧树脂150而对环氧树脂进行初始固化。接着,在烘箱C中对透镜模块100与上部壳体210之间的联接本体进行加热,以通过使环氧树脂150完全地固化而将透镜模块100固定至上部壳体210。
然后,如图9中所图示的,第四基板部分420与连接器500之间的连接本体被联接至板450。更具体地,使连接器500穿过板450的通孔451以将第四基板部分420的底表面422容置至板450。此时,板450的第五联接孔和第四基板部分420的第六联接孔424相匹配。然后,使第二支承联接部件430的联接部分432联接至第五联接孔,以允许板450固定至第四基板部分420。
此后,如图10中所示,使第三基板部分410联接至第四基板部分420。更具体地,第三基板部分410被容置在第二支承联接部件430的支承部分431上,以使第二支承联接部件430的第七联接孔431a与第三基板部分410的第八联接孔414相匹配。
同时,在上述过程中,第四基板部分420的第四连接端口423和第三基板部分410的第三连接端口413被联接。然后,第二紧固部件440被联接至第七联接孔431a,以将第三基板部分410固定至第四基板部分420。
然后,如图11中所示,第二基板部分320和第三基板部分410由柔性基板600连接。更具体地,从第三基板部分410的侧向表面412延伸的柔性基板600被连接至第二基板部分320的底表面322。
接着,如图12中所示,上部壳体210、板450和底部壳体220经由联接构件810而被联接。更具体地,上部壳体210、板450和底部壳体220以上部壳体210、板450和底部壳体220的顺序布置成允许上部壳体210的联接构件紧固孔216、板450的联接构件紧固孔452和底部壳体220的联接部件紧固孔相匹配,然后使联接构件810联接至联接构件紧固孔216、452,从而完成壳体200的联接。
然而,可以改变在先前的示例性实施方式中如此描述的摄像机模块的制造方法的顺序。特别地,第一基板部分310无论何时处于联接至壳体210的状态,都可以实现透镜模块100与上部壳体210之间的联接。
尽管已经采用通过以组合或联接在一个元素中的方式来起作用的形成本公开的示例性实施方式的所有构成元素对本发明进行了说明,但本发明不限于给出的示例性实施方式。也就是说,所有构成元素可以通过选择性地联接在一个或更多个元素中的方式来起作用。此外,鉴于如本文所使用的目前描述的术语“包括”、“包括有”或“具有”意味着可以纳入相关的元素的事实,应该领会的是,除非另外描述,否则可以不排除其他元素,而是可以进一步包括其他元素。除非另外定义,否则本文使用的包括技术术语和科学术语在内的所有术语都具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是,术语比如在常用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术的背景下的含义相一致的含义,并且将不从理想化或过于正式的意义上来解释这些术语,除非在本文中明确地这样定义。
以上说明仅是对本发明的技术思想的说明,并且应该理解的是,在不偏离本发明的内在特征的范围内,本领域技术人员可以设计出许多其他改型和变型。因此,在本发明中公开的示例性实施方式不用于限制本发明的技术思想,而是用于解释本发明的技术思想,并且本发明的技术思想的范围不受这些示例性实施方式的限制。本发明的保护范围必须由随后的权利要求来解释,并且落在权利要求的等同范围内的所有技术思想可以被解释为包括本发明的权利的范围。

Claims (19)

1.一种摄像机模块,包括:
壳体,所述壳体包括通孔;
透镜模块,所述透镜模块设置在所述通孔中;
连接器,所述连接器穿过所述壳体并且从所述壳体的内部延伸至外部;
第一基板单元,所述第一基板单元位于所述壳体内并且具有安装在所述第一基板单元上的图像传感器;以及
第二基板单元,所述第二基板单元设置在所述壳体内并且连接至所述连接器,
其中,所述第一基板单元包括第一基板部分和第二基板部分,所述第一基板部分在一个表面处安装有所述图像传感器,并且所述第一基板部分包括设置在另一个表面处的第一连接端口,所述第二基板部分包括连接至所述第一连接端口的第二连接端口,
其中,所述第二基板单元包括第三基板部分和第四基板部分,所述第三基板部分经由柔性基板而连接至所述第二基板部分,并且所述第三基板部分包括第三连接端口,所述第四基板部分包括联接至所述第三连接端口的第四连接端口,并且所述第四基板部分连接至所述连接器,并且
所述第一基板部分包括导引孔,所述壳体包括导引凸耳,所述导引凸耳向内突出并且插入到所述导引孔中以对所述第一基板部分的联接位置进行导引。
2.根据权利要求1所述的摄像机模块,包括柔性基板,所述柔性基板用于电连接所述第一基板单元和所述第二基板单元,
其中,所述柔性基板包括至少两个弯曲部分,并且
其中,所述至少两个弯曲部分设置在所述第一基板单元和所述第二基板单元之间。
3.根据权利要求2所述的摄像机模块,其中,所述柔性基板联接至所述第二基板部分的下表面并且联接至所述第三基板部分的侧向表面。
4.根据权利要求1所述的摄像机模块,其中,所述第一基板部分、所述第二基板部分、所述第三基板部分以及所述第四基板部分平行地设置。
5.根据权利要求2所述的摄像机模块,其中,所述柔性基板具有弯曲三次的形状。
6.根据权利要求5所述的摄像机模块,其中,所述弯曲的区域形成为具有圆形的形状。
7.根据权利要求1所述的摄像机模块,包括插置于所述透镜模块的最外面的透镜与透镜镜筒之间的第一密封构件。
8.根据权利要求1所述的摄像机模块,其中,所述壳体包括与所述透镜模块联接的上部壳体以及所述连接器所穿过的下部壳体,并且,在所述上部壳体与所述下部壳体之间插置有第二密封构件。
9.根据权利要求8所述的摄像机模块,其中,所述上部壳体包括由金属材料制成的电磁干扰屏蔽罩,并且其中,所述电磁干扰屏蔽罩经由联接所述上部壳体和所述下部壳体的由金属材料制成的联接构件而接地。
10.根据权利要求1所述的摄像机模块,其中,所述壳体包括第一联接孔,并且所述第一基板单元包括:
第二联接孔,所述第二联接孔设置在所述第一基板部分处并且与所述第一联接孔对应;
第一支承联接部件,所述第一支承联接部件包括支承部分和联接部分,所述支承部分具有第三联接孔,所述联接部分从所述支承部分延伸并且联接至所述第一联接孔和所述第二联接孔;
第四联接孔,所述第四联接孔设置在所述第二基板部分处并且与所述第三联接孔对应;以及
第一紧固部件,所述第一紧固部件联接至所述第三联接孔和所述第四联接孔。
11.根据权利要求10所述的摄像机模块,其中,所述联接部分通过第一紧固扭矩而联接至所述第一联接孔,并且所述第一紧固部件通过第二紧固扭矩而联接至所述第三联接孔,所述第二紧固扭矩小于所述第一紧固扭矩。
12.根据权利要求1所述的摄像机模块,还包括与所述连接器联接的板,并且所述第四基板部分通过被容置到所述板中而连接至所述连接器。
13.根据权利要求12所述的摄像机模块,其中,所述板包括第五联接孔,并且其中,所述第二基板单元包括:
第六联接孔,所述第六联接孔设置在所述第四基板部分处并且设置成与所述第五联接孔对应;
第二支承联接部件,所述第二支承联接部件包括支承部分和联接部分,所述支承部分具有第七联接孔,所述联接部分从所述支承部分延伸并且联接至所述第五联接孔和所述第六联接孔;
第八联接孔,所述第八联接孔设置在所述第三基板部分处并且设置成与所述第七联接孔对应;以及
第二紧固部件,所述第二紧固部件联接至所述第七联接孔和所述第八联接孔。
14.根据权利要求1所述的摄像机模块,其中,所述第一基板部分的基板与所述第二基板部分的基板设置成间隔开3mm至5mm。
15.根据权利要求13所述的摄像机模块,其中,所述联接部分通过第三紧固扭矩而联接至所述第五联接孔,并且所述第二紧固部件通过第四紧固扭矩而联接至所述第七联接孔,所述第四紧固扭矩小于所述第三紧固扭矩。
16.根据权利要求2所述的摄像机模块,其中,所述柔性基板形成为具有多于四次弯曲的凹凸部。
17.根据权利要求3所述的摄像机模块,其中,所述柔性基板包括作为相互间隔开的弯曲区域的第一弯曲部分、第二弯曲部分和第三弯曲部分,
其中,所述第二弯曲部分介于所述第一弯曲部分与所述第三弯曲部分之间。
18.一种摄像机模块,包括:
壳体,所述壳体包括通孔;
透镜模块,所述透镜模块设置在所述通孔中;
连接器,所述连接器穿过所述壳体并且从所述壳体的内部延伸至外部;
板,所述板与所述连接器联接;
第一基板单元,所述第一基板单元位于所述壳体内并且具有安装在所述第一基板单元上的图像传感器;以及
第二基板单元,所述第二基板单元设置在所述壳体内并且连接至所述连接器;
其中,所述第一基板单元包括第一基板部分和第二基板部分,所述第一基板部分在一个表面处安装有所述图像传感器,并且所述第一基板部分包括设置在另一个表面处的第一连接端口,所述第二基板部分包括连接至所述第一连接端口的第二连接端口,
其中,所述第二基板单元包括第三基板部分和第四基板部分,所述第三基板部分经由柔性基板而连接至所述第二基板部分,并且所述第三基板部分包括第三连接端口,所述第四基板部分包括联接至所述第三连接端口的第四连接端口,并且所述第四基板部分连接至所述连接器,并且
其中,所述第四基板部分通过被容置到所述板中而连接至所述连接器。
19.一种安装在车辆上的车载摄像机,其中,所述车载摄像机包括根据权利要求1至18中任一项所述的摄像机模块。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법
DE102015217499A1 (de) * 2015-09-14 2017-03-16 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anschlussvorrichtung für ein Kameramodul, Kameramodul sowie Verfahren zum Kontaktieren eines Kameramoduls
EP3355113B1 (en) 2015-09-24 2020-08-12 LG Innotek Co., Ltd. Camera module
JP6719941B2 (ja) * 2016-03-27 2020-07-08 日本電産コパル株式会社 電子部品搭載部材、及び撮像装置
US10859785B2 (en) * 2016-04-14 2020-12-08 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and vehicle
US10694153B2 (en) * 2016-09-23 2020-06-23 Gentex Corporation Imager with wire harness connecting features
JP2018174361A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 日本電産コパル株式会社 撮像装置
JP7032103B2 (ja) * 2017-10-27 2022-03-08 日本電産コパル株式会社 撮像装置
KR102054852B1 (ko) * 2017-11-10 2019-12-12 (주)파트론 차량용 카메라
TWI657305B (zh) * 2018-05-04 2019-04-21 致伸科技股份有限公司 攝像模組之組裝方法
USD896294S1 (en) * 2018-05-29 2020-09-15 Flir Commercial Systems, Inc. Camera
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
USD879181S1 (en) * 2018-07-06 2020-03-24 Actron Technology Corporation Lens holder of automobile surveillance camera
TWI693826B (zh) * 2018-11-14 2020-05-11 明泰科技股份有限公司 具有調整環之盲區影像裝置
KR20200076347A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20210037317A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
DE102020108771A1 (de) 2020-03-30 2021-09-30 Connaught Electronics Ltd. Verfahren zur Montage einer Kamera für ein Fahrzeug, Vormontagemodul für eine Kamera, sowie Kamera
JP7237914B2 (ja) * 2020-12-21 2023-03-13 ジョウシュウシ レイテック オプトロニクス カンパニーリミテッド 撮像装置用防振機構、光学系、カメラ及び電子機器
KR20230006277A (ko) * 2021-07-02 2023-01-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230006278A (ko) * 2021-07-02 2023-01-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230007096A (ko) * 2021-07-05 2023-01-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230020242A (ko) * 2021-08-03 2023-02-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
DE102021132898A1 (de) 2021-12-14 2023-06-15 Connaught Electronics Ltd. Kraftfahrzeugkamera mit Verbindungsanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1463141A (zh) * 2002-05-28 2003-12-24 三星电机株式会社 图像传感器组件及其制造方法
CN102611838A (zh) * 2010-03-10 2012-07-25 Smk株式会社 车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构
CN107395925A (zh) * 2011-10-28 2017-11-24 Lg 伊诺特有限公司 照相机模块

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6151065A (en) * 1995-06-20 2000-11-21 Steed; Van P. Concealed integrated vehicular camera safety system
WO2004047421A2 (en) * 2002-11-14 2004-06-03 Donnelly Corporation Imaging system for vehicle
JP5005186B2 (ja) * 2005-05-30 2012-08-22 市光工業株式会社 車載カメラ構造
KR101070918B1 (ko) 2006-08-14 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100833312B1 (ko) * 2007-05-10 2008-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5521649B2 (ja) * 2010-03-05 2014-06-18 株式会社リコー 撮像装置及び車載カメラ
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
KR101122313B1 (ko) * 2010-07-02 2012-03-22 대성전기공업 주식회사 카메라 모듈
KR20130013640A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101922087B1 (ko) 2011-10-31 2018-11-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP6135957B2 (ja) 2012-08-10 2017-05-31 ナンチャン オー−フィルム オプトエレクトロニクス テクノロジー リミテッドNanchang O−Film Optoelectronics Technology Ltd フレキシブルプリント回路延長部を有するオートフォーカスカメラモジュール
KR101470093B1 (ko) * 2012-12-07 2014-12-10 엘지이노텍 주식회사 차량용 카메라
KR101444024B1 (ko) * 2013-05-15 2014-09-23 삼성전기주식회사 차량용 카메라모듈
KR102189443B1 (ko) * 2014-01-29 2020-12-11 엘지이노텍 주식회사 카메라
KR102374766B1 (ko) 2015-09-01 2022-03-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈, 차량용 카메라 및 카메라 모듈의 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1463141A (zh) * 2002-05-28 2003-12-24 三星电机株式会社 图像传感器组件及其制造方法
CN102611838A (zh) * 2010-03-10 2012-07-25 Smk株式会社 车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构
CN107395925A (zh) * 2011-10-28 2017-11-24 Lg 伊诺特有限公司 照相机模块

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Publication number Publication date
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