KR101610892B1 - 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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potting
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이완규
석만호
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현대오트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 전자 제어 장치는 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판; 상기 전자 제어 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터; 양측면이 개방되어 있으며, 상기 전자 제어 기판이 연결된 커넥터가 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입되어 수납되는 압출형 하우징; 상기 커넥터와 결합되어 상기 커넥터가 삽입된 압출형 하우징의 개방된 일측면을 덮는 커넥터 커버; 및 상기 압출형 하우징의 개방된 타측면의 덮는 백커버를 포함하고, 상기 커넥터 커버의 상부에 제1 포팅(Potting)층이 형성되고, 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층이 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL APPARATUS USING POTTING LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 명세서는 차량의 전자 제어 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량의 엔진 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같은 전자 제어 장치에서 압출형 하우징과 커넥터 커버 및 백커버 간의 긴밀한 실링 구조를 가지는 전자 제어 장치에 관한 것이다.
일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.
예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.
이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.
그리고 상기 커버와 베이스는 PCB를 덮으면서 함께 조립되는 구조를 이루게 되고, 특히 커버와 베이스 간의 조립시 그 사이에 개재되는 커넥터는 커버 측 및 베이스 측과 실링 구조를 이루게 된다.
이와 같은 전자 제어 장치의 경우 고도의 집적 제어회로수단을 갖는 관계로 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 소정의 실링 구조를 필요로 하며, 보통 커버 및 베이스와 커넥터 간의 결속부위에 실링제를 삽입한 상태에서 커넥터와 함께 커버와 베이스를 조립하는 방식의 내부의 PCB 등을 보호하는 실링 구조를 주로 적용한다.
그러나 종래의 전자 제어 장치에서 적용하고 있는 실링 구조들은 대부분 커넥터측 홈이나 돌기, 커버측 및 베이스측 돌기나 홈 간의 결속부위에 실링부재를 도포하는 구조로 이루어지므로, 충분한 실링 면적이 만들어지지 못하면서 결국 커넥터와 커버 및 베이스 간의 조립부위에 대한 실링 품질을 확보하는데 어려움이 있다.
실링 구조에 대한 일례를 살펴보면, 슬롯 타입의 전자 제어 장치는 오링(O-ring)을 하우징 바디와 커버 간에 삽입하는 실링구조를 가지고 있다.
종래의 슬롯 타입의 하우징을 구비한 전자 제어 장치는 하우징 바디, 커버, 커넥터 및 PCB를 포함한다.
하우징 바디는 기존의 여러 형태의 하우징 중 슬롯 타입의 바디이다.
커넥터는 이너 핀과 아우터 핀을 구비하고 있으며, 커버와 결합되어 있다.
커버는 PCB와 결합되어 있고, PCB로 이루어진 슬롯이 하우징 바디에 결합되는 형태를 가진다. 여기서, 하우징 바디와 커버가 결합되기 전에 오링이 삽입된다.
즉, 종래의 방수형 슬롯 타입 하우징의 경우, 하우징 바디와 커버 사이에 오링이 삽입된다. 하우징 바디와 커버 사이의 결합 부위가 밀봉되도록 밀착된다. 따라서 하우징 바디와 커버가 결합되기 전에 미리 커버에 맞는 오링이 제작되고, 제작된 오링이 커버 안쪽에 장착되어야 한다.
한편, 슬롯 타입의 전자 제어 장치는 압출형 하우징이 사용되어 제작될 수 있다. 압출형 하우징은 전면 및 후면이 동일한 단면을 가진다. 또한, 압출형 하우징은 전면 및 후면의 개방 구조를 가진다.
이러한 압출형 하우징을 사용한 방수형 전자 제어 장치는 압출형 하우징의 특성상 복잡한 구조로 구성되어야 한다. 또한, 압출형 하우징의 방수성을 높이기 위해 복잡한 부품이 부가되어야 한다. 이러한 복잡한 구조 및 부품은 압출형 하우징 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위함이다.
따라서, 압출형 하우징을 사용한 방수형 전자 제어 장치에 대해서 단순한 공법 및 부품 원가를 낮출 수 있는 방수 구조에 대한 연구 개발이 선행되어야 한다.
본 명세서의 실시예들은 압출형 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 커넥터 커버 및 백커버를 압출형 하우징의 전면 및 후면에 각각 결합하고 그 압출형 하우징의 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 별도의 포팅(Potting)층을 구비한 전자 제어 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 명세서의 실시예들은 방수를 위한 특수한 방수형 커넥터 또는 오링을 사용하지 않고서도 커넥터 커버와 압출형 하우징 사이 및 백커버와 압출형 하우징 사이의 실링 공간에서 실링이 이루어짐으로써, 압출형 하우징의 방수 성능을 향상시킬 수 있고, 제조 공정을 단순화시킬 수 있는 전자 제어 장치를 제공하고자 한다.
본 명세서의 제1 측면에 따르면, 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판; 상기 전자 제어 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터; 양측면이 개방되어 있으며, 상기 전자 제어 기판이 연결된 커넥터가 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입되어 수납되는 압출형 하우징; 상기 커넥터와 결합되어 상기 커넥터가 삽입된 압출형 하우징의 개방된 일측면을 덮는 커넥터 커버; 및 상기 압출형 하우징의 개방된 타측면의 덮는 백커버를 포함하고, 상기 커넥터 커버의 상부에 제1 포팅(Potting)층이 형성되고, 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치를 제공할 수 있다.
상기 제1 포팅층 및 상기 제2 포팅층은 상기 압출형 하우징의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 기설정된 점도 이상의 포팅액이 상기 커넥터 커버 및 상기 백커버에 각각 도포되어 형성될 수 있다.
상기 커넥터 커버는 측면 모서리에 형성되며, 상기 압출형 하우징에 스크류를 통해 고정시키기 위한 적어도 하나의 스크류 홈을 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터 커버는 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 인접하는 측면을 따라 기설정된 길이가 연장된 커버 연장부를 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터 커버는 상기 제1 포팅층이 형성되는 포팅액의 도포량을 감소시키기 위해, 상부에 상기 제1 포팅층의 높이보다 큰 단차부를 구비하여 단차부 이외의 나머지 부분에 제1 포팅층이 형성될 수 있다.
상기 백커버는 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 상기 압출형 하우징과 상기 백커버를 이격시키는 적어도 하나의 돌출부를 더 포함할 수 있다.
상기 백커버는 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 가장자리의 방수부로 포팅액이 흘러내리는 볼록부를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 제2 측면에 따르면, 양측면이 개방되어 있는 압출형 하우징의 개방된 타측면에 백커버를 연결하는 단계; 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 포팅액을 도포하여 제2 포팅층을 형성하는 단계; 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판과 커넥터를 전기적으로 연결하는 단계; 상기 커넥터에 커넥터 커버를 결합하는 단계; 상기 전자 제어 기판과 결합된 커넥터를 상기 압출형 하우징의 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입하고, 상기 압출형 하우징의 일측면을 상기 커넥터 커버가 덮도록 하여 하우징 내부로 상기 커넥터 및 상기 전자 제어 기판을 수납하는 단계; 및 상기 커넥터 커버의 상부에 제1 포팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
상기 제조 방법은, 상기 커넥터 커버의 측면 모서리에 형성된 적어도 하나의 스크류 홈에 스크류를 결합하여 상기 커넥터 커버를 상기 압출형 하우징에 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터 및 상기 전자 제어 기판을 수납하는 단계는 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 인접하는 측면을 따라 기설정된 길이가 연장된 커버 연장부가 형성된 커넥터 커버를 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 결합할 수 있다.
상기 제1 포팅층을 형성하는 단계는 상기 제1 포팅층이 형성되는 포팅액의 도포량을 감소시키기 위해, 상기 커넥터 커버의 상부에 상기 제1 포팅층의 높이보다 큰 단차부 이외의 나머지 부분에 포팅액을 도포하여 상기 제1 포팅층을 형성할 수 있다.
상기 제2 포팅층을 형성하는 단계는 상기 압출형 하우징의 타측면과 상기 백커버를 이격시키는 적어도 하나의 돌출부가 구비된 백커버의 내부에 포팅액을 도포하여 제2 포팅층을 형성할 수 있다.
상기 제2 포팅층을 형성하는 단계는 상기 백커버 내부의 가장자리 방수부로 포팅액이 흘러내리는 볼록부를 구비한 백커버의 내부에 포팅액을 도포하여 상기 제2 포팅층을 형성할 수 있다.
본 명세서의 실시예들은 압출형 하우징 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 별도의 포팅(Potting)층을 구비한 전자 제어 장치가 제공되는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예들은 압출형 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 커넥터 커버 및 백커버를 압출형 하우징의 전면 및 후면에 각각 결합함으로써, 그 압출형 하우징의 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예들은 방수를 위한 특수한 방수형 커넥터 또는 오링을 사용하지 않고서도 커넥터 커버와 압출형 하우징 사이 및 백커버와 압출형 하우징 사이의 실링 공간에서 실링이 이루어짐으로써, 압출형 하우징의 방수 성능을 향상시킬 수 있고, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 정면 및 후면 사시도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 커넥터 커버 형상에 대한 구조도이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 백커버 형상에 대한 구조도이다.
도 7 및 도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 제조 과정에 대한 설명도이다.
이하, 본 명세서의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
실시 예를 설명함에 있어서 본 명세서가 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 명세서와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 명세서의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
도 1 및 도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 정면 및 후면 사시도이다.
전자 제어 장치(100)는 압출형 하우징(110)의 정면에 커넥터(130)가 삽입되어 있다. 여기서, 전자 제어 장치(100)는 자동차의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판, 예를 들면 PCB(Printed Circuit Board) 등과 같은 집적 제어회로수단 등을 탑재하고 있는 부품으로서, 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 긴밀한 실링구조를 가진다.
이하, 압출형 하우징(110)의 정면을 커넥터(130)가 결합되는 면으로 지정하고, 압출형 하우징(110)의 후면을 백커버(Back cover)(150)가 결합되는 면으로 지정하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치(100)의 정면에 커넥터(130) 및 커넥터 커버(140)가 압출형 하우징(110)과 결합되어 있다. 여기서, 커넥터 커버(140)에는 제1 포팅층(161)이 형성되어 압출형 하우징(110)과 커넥터(130) 및 커넥터 커버(140)의 연결 부분이 실링되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치(100)의 후면에 백커버(150)가 압출형 하우징(110)과 결합되어 있다. 여기서, 백커버(150)가 결합된 압출형 하우징(110)의 내부에 제2 포팅층이 형성되어 압출형 하우징(110)과 백커버(150)의 연결 부분이 실링되어 있다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치(100)는 압출형 하우징(110), 전자 제어 기판(120), 커넥터(130), 커넥터 커버(140) 및 백커버(150)를 포함한다.
이하, 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 구성요소 각각에 대하여 설명하기로 한다.
커넥터(130)는 전자 제어 기판(120)과 결합되고 전기적으로 연결된다. 커넥터(130)는 커넥터 핀을 구비하고, 커넥터 핀을 통해 전자 제어 기판(120)과 전기적으로 연결된다. 커넥터 핀은 내부의 전자 제어 기판(120)과 접속을 위한 다수의 이너 핀(Inner Pin)과 외부와의 접속을 위한 다수의 아우터 핀(Inner Pin)을 포함할 수 있다. 커넥터(130)는 전자 제어 기판(120)과 물리적으로는 끼워지는 형태로 결합되고, 전자 제어 기판(120)과 전기적으로는 이너 핀을 통해 연결될 수 있다. 커넥터(130)는 외부에 노출되는 선단부와 후단부의 일체형으로 이루어질 수 있다.
전자 제어 기판(120)은 상부면(Top Side) 또는 하부면(Bottom Side)에 전기 소자, 발열 소자 또는 방열 플레이트 등을 구비할 수 있다. 커넥터(130)는 외부로 커넥터 커버(140)와 연결되어 있고, 압출형 하우징 내부로는 전자 제어 기판(120)과 연결되어 있다.
압출형 하우징(110)은 양측면이 개방되어 있으며, 전자 제어 기판(120)이 연결된 커넥터(130)가 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입되어 수납된다. 따라서, 슬롯 형식으로 커넥터(130) 및 전자 제어 기판(120)이 압출형 하우징(110) 내부에 삽입되어 수납될 경우, 커넥터 커버(140)가 압출형 하우징(110)의 개방된 일측면과 결합된다. 또한, 백커버(150)가 압출형 하우징(110)의 개방된 타측면과 결합된다. 여기서, 백커버(150)는 구비된 스크류 홈에 스크류를 통해 압출형 하우징(110)의 후면과 결합될 수 있다. 이로써, 전자 제어 기판(120) 및 커넥터(130)가 압출형 하우징(110)에 수납될 수 있다.
전자 제어 장치(100)는 커넥터 커버(140)와 백커버(150)가 압출형 하우징(110)에 결합된 형태에서 각각 형성된 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)을 포함한다. 커넥터 커버(140)의 상부에 제1 포팅층(161)이 형성되고, 압출형 하우징(110)의 타측면과 인접한 백커버(150) 내부에 제2 포팅층(162)이 형성되어 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는 압출형 하우징(110)에 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)을 이용하여 실링함으로써, 실링 구조의 방수형 하우징을 구현할 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는 커넥터 커버(140)와 백커버(150)에 각각 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)을 용이하게 형성하여 공정을 단순화시키고, 전자 제어 장치(100)의 원가를 절감시킬 수 있다.
여기서, 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)은 포팅액 또는 포팅 물질이 도포되고 그 포팅액 또는 포팅 물질이 경화되어 포팅층 또는 포팅막으로 형성될 수 있다. 압출형 하우징(110)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록, 기설정된 점도 이상의 포팅액이 커넥터 커버(140) 및 백커버(150)에 각각 도포되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)은 실리콘, 에폭시 또는 우레탄을 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)은 열을 가하지 않더라도 자연스럽게 경화되는 포팅 물질로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 포팅액 또는 포팅 물질을 오븐으로 열을 가하여 포팅층으로 경화시킬 수도 있다.
이러한 전자 제어 장치(100)는 커넥터(130) 및 커넥터 커버(140)를 압출형 하우징(110)에 결합하고 그 결합된 부분에 제1 포팅층(161)을 형성함으로써, 종래와 같이 커넥터 커버(140)에 미리 오링을 장착하거나 커넥터(130)와 커넥터 커버(140)가 일체로 구성된 특수한 방수 커넥터를 이용하지 않고 일반적인 압출형 하우징(110)으로 구현될 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 커넥터 커버 형상에 대한 구조도이다.
도 4에는 커넥터 커버(140)의 상면 형상이 도시되어 있고, 도 5에는 커넥터 커버(140)의 저면 형상이 도시되어 있다. 이러한 커넥터 커버(140)는 압출형 하우징(110)의 별도 가공 없이 포팅 가능하도록 한 형상을 가진다.
커넥터 커버(140)는 커넥터(130)와 결합되어 커넥터(130)가 삽입된 압출형 하우징(110)의 개방된 일측면을 덮는다.
그리고 커넥터 커버(140)의 상부에 제1 포팅(Potting)층이 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터 커버(140)는 측면 모서리에 형성되며, 압출형 하우징(110)에 스크류(111)를 통해 고정시키기 위한 적어도 하나의 스크류 홈(141)을 더 포함할 수 있다.
또한, 커넥터 커버(140)는 압출형 하우징(110) 및 커넥터(130)와 인접하는 측면을 따라 기설정된 길이가 연장된 커버 연장부(142)를 더 포함할 수 있다. 커버 연장부(142)는 방수 성능을 높이기 위한 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 커넥터 커버(140)는 제1 포팅층(161)이 형성되는 포팅액의 도포량을 감소시키기 위해, 상부에 제1 포팅층(161)의 높이보다 큰 단차부(143)를 구비할 수 있다. 이러한 단차부(161)가 구비된 커넥터 커버(140)의 상부에서는 단차부(143) 이외의 나머지 부분에만 제1 포팅층(161)이 형성될 수 있다.
여기서, 전자 제어 기판(120)이 연결된 커넥터(130)가 슬롯 형식으로 압출형 하우징(110) 내부에 삽입되어 수납된 상부면, 즉 커넥터 커버(140) 상부면에는 제1 포팅층(161)이 형성된다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 백커버 형상에 대한 구조도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 즉, 백커버(150)는 포팅 및 방수가 용이한 형상을 가진다.
백커버(150)는 압출형 하우징(110)의 타측면과 인접한 백커버(150) 내부에 제2 포팅층(162)의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 압출형 하우징(110)과 백커버(150)를 이격시키는 적어도 하나의 돌출부(151)를 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(151)는 포팅액 도포 시 압출형 하우징(110)과 백커버(150)를 띄워줄 수 있다.
또한, 백커버(150)는 압출형 하우징(110)의 타측면과 인접한 백커버(150) 내부에 제2 포팅층(162)의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 가장자리의 방수부로 포팅액이 흘러내리는 볼록부(152)를 더 포함할 수 있다. 볼록부(152)는 포팅액 도포 시 방수부 쪽으로 포팅액이 흘러내리기 위한 라운딩 형상을 가진다. 즉, 제2 포팅층(162)은 볼록부(152)로 인해 백커버(150)의 가장자리에 형성될 수 있다.
이와 같이, 커넥터 커버(140) 및 백커버(150)는 포팅 형성 시에 포팅액을 최소화할 수 있는 형상이 있다.
도 7 및 도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치의 제조 과정에 대한 설명도이다.
이하에서는, 상기 전자 제어 장치(100)의 제조 과정을 설명한다.
우선, 전자 제어 기판(120)에 각종 전자소자를 실장하여 자동차의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판(120)이 제작된다.
그리고 양측면이 개방되어 있는 압출형 하우징(110)의 개방된 타측면에 백커버(150)가 연결된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 압출형 하우징(110)의 타측면과 인접한 백커버(150) 내부에 화살표 방향대로 포팅액을 도포하여 제2 포팅층(162)이 형성된다.
이후, 커넥터(130)는 전자 제어 기판(120)과 결합되고 전기적으로 연결된다. 커넥터(130)는 커넥터 핀을 구비하고, 커넥터 핀을 통해 전자 제어 기판(120)과 전기적으로 연결된다. 커넥터 핀은 내부의 전자 제어 기판(120)과 접속을 위한 다수의 이너 핀(Inner Pin)과 외부와의 접속을 위한 다수의 아우터 핀(Inner Pin)을 포함할 수 있다.
그리고 커넥터(130)에 커넥터 커버(140)가 결합된다.
전자 제어 기판(120)과 결합된 커넥터(130)를 압출형 하우징(110)의 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입하고, 압출형 하우징(110)의 일측면을 커넥터 커버(140)가 덮도록 하여 압출형 하우징(110) 내부로 커넥터(130) 및 전자 제어 기판(120)이 수납된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 커넥터 커버(140)의 상부에 화살표 방향대로 포팅액이 도포되어 제1 포팅층(161)이 형성된다. 이러한 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)의 형성 과정을 일반적인 포팅 형성 과정과 비교하여 설명하기로 한다.
일반적인 포팅 형성 과정은 포팅 특성상 전면 및 후면 포팅을 위해 한 면씩 포팅을 형성해야 한다. 즉, 한 면의 포팅 경화 공정 후에 반대 면의 포팅 경화 고정이 필요하다. 그러나 본 명세서의 실시예에 따르면, 커넥터 커버(140) 및 백커버(150)의 구조를 통해 전면 및 후면의 포팅 형성 과정을 통합하여 제1 및 제2 포팅층(161 및 162)이 형성될 수 있다.
이후, 커넥터 커버(140)의 측면 모서리에 형성된 적어도 하나의 스크류 홈(141)에 스크류(111)를 결합하여 커넥터 커버(140)가 압출형 하우징(110)에 밀착하여 고정될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
100: 전자 제어 장치 110: 압출형 하우징
120: 전자 제어 기판 130: 커넥터
140: 커넥터 커버 141: 스크류 홈
142: 커버 연장부 143: 단차부
150: 백커버 151: 돌출부
152: 볼록부 161: 제1 포팅층
162: 제2 포팅층

Claims (13)

  1. 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판;
    상기 전자 제어 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터;
    양측면이 개방되어 있으며, 상기 전자 제어 기판이 연결된 커넥터가 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입되어 수납되는 압출형 하우징;
    상기 커넥터와 결합되어 상기 커넥터가 삽입된 압출형 하우징의 개방된 일측면을 덮는 커넥터 커버; 및
    상기 압출형 하우징의 개방된 타측면의 덮는 백커버를 포함하고,
    상기 커넥터 커버의 상부에 제1 포팅(Potting)층이 형성되고, 상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층이 형성되며,
    상기 커넥터 커버는 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 인접하는 측면을 따라 기설정된 길이가 연장된 커버 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 포팅층 및 상기 제2 포팅층은
    상기 압출형 하우징의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 기설정된 점도 이상의 포팅액이 상기 커넥터 커버 및 상기 백커버에 각각 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 커버는
    측면 모서리에 형성되며, 상기 압출형 하우징에 스크류를 통해 고정시키기 위한 적어도 하나의 스크류 홈
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 커버는
    상기 제1 포팅층이 형성되는 포팅액의 도포량을 감소시키기 위해, 상부에 상기 제1 포팅층의 높이보다 큰 단차부를 구비하여 단차부 이외의 나머지 부분에 제1 포팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 백커버는
    상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 상기 압출형 하우징과 상기 백커버를 이격시키는 적어도 하나의 돌출부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 백커버는
    상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 제2 포팅층의 형성을 위한 포팅액의 도포 시, 가장자리의 방수부로 포팅액이 흘러내리는 볼록부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
  8. 양측면이 개방되어 있는 압출형 하우징의 개방된 타측면에 백커버를 연결하는 단계;
    상기 압출형 하우징의 타측면과 인접한 상기 백커버 내부에 포팅액을 도포하여 제2 포팅층을 형성하는 단계;
    차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 기판과 커넥터를 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 커넥터에 커넥터 커버를 결합하는 단계;
    상기 전자 제어 기판과 결합된 커넥터를 상기 압출형 하우징의 일측면에서 슬롯 형식으로 삽입하고, 상기 압출형 하우징의 일측면을 상기 커넥터 커버가 덮도록 하여 하우징 내부로 상기 커넥터 및 상기 전자 제어 기판을 수납하는 단계; 및
    상기 커넥터 커버의 상부에 제1 포팅층을 형성하는 단계
    를 포함하고,
    상기 커넥터 및 상기 전자 제어 기판을 수납하는 단계는 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 인접하는 측면을 따라 기설정된 길이가 연장된 커버 연장부가 형성된 커넥터 커버를 상기 압출형 하우징 및 상기 커넥터와 결합하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터 커버의 측면 모서리에 형성된 적어도 하나의 스크류 홈에 스크류를 결합하여 상기 커넥터 커버를 상기 압출형 하우징에 고정하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 포팅층을 형성하는 단계는
    상기 제1 포팅층이 형성되는 포팅액의 도포량을 감소시키기 위해, 상기 커넥터 커버의 상부에 상기 제1 포팅층의 높이보다 큰 단차부 이외의 나머지 부분에 포팅액을 도포하여 상기 제1 포팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 포팅층을 형성하는 단계는
    상기 압출형 하우징의 타측면과 상기 백커버를 이격시키는 적어도 하나의 돌출부가 구비된 백커버의 내부에 포팅액을 도포하여 제2 포팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2 포팅층을 형성하는 단계는
    상기 백커버 내부의 가장자리 방수부로 포팅액이 흘러내리는 볼록부를 구비한 백커버의 내부에 포팅액을 도포하여 상기 제2 포팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법.

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