JP2005268963A - 撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パッケージをMID(Molded Interconnect Device)ケース22で構成し、これに撮像素子24をフリップチップ実装する。従来と違って基板が不要になり、レンズ6から撮像素子の受光面までの距離精度が向上して、パッケージを距離調節できる構造にしなくてよい。多くのMIDケースがつながった集合MIDケースを用いて量産する製法にも適する。図(A)、(B)のようにどちらを上にしてマザーボード12に実装することもでき、マザーボードの穴12aに撮像素子を入れたり、MIDケースを通したりするので、実装品の高さが増えない。基板に撮像モジュールとDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)を両方搭載したDSP一体型のものも、フレキやコネクタを使わず、マザーボードに直接実装できる。
【選択図】 図2
Description
1.基板を設けて撮像素子を実装し、これを他のレンズ等の部品とともにパッケージせねばならず、小型化と部品点数削減の点で不利である。
2.撮像素子を基板にダイボンディングし、ワイヤボンディングするには一定のスペースが必要であり、小型化が妨げられる。
3.図7(B)に示すレンズ6から撮像素子4の受光面までの距離aが、いくつかの部品の寸法誤差のためにばらつくので、パッケージをケース2とバレル3の2体構造にし、ねじ結合して高さを調節可能にするなど、パッケージ構造が複雑化するとともに、ねじの遊びによる光軸ずれの問題などが生じる。
4.撮像モジュールの組み立て工程で、撮像素子の受光面が上向きに露出するので、ごみが付着しやすい。
5.撮像モジュールをマザーボードに表面実装すると、これらの積み重ねで実装品の高さが増し、製品の小型化に差し支える。
6.図10に示すDSP一体型の撮像モジュール15は、フレキ18でマザーボード12に接続せねばならず、構造が複雑になる上、フレキ18やコネクタ19等の接続部品が必要である。
本発明はこれらの問題の解決に有効な撮像モジュールとその実装方法を実現し、また、そのような撮像モジュールの能率的な製造方法をも提供するものである。
1.フリップチップの撮像素子をMIDケースに実装するので基板が不要になり、部品点数が削減されるとともに小型化できる。
2.撮像素子をフリップチップ実装するので、ダイボンディングとワイヤボンディングが不要で、スペースを要せず、小型化できる。
3.DSP一体型の撮像モジュールであっても組み込み先のマザーボードに直接実装でき、フレキやコネクタ等の接続部品が不要である。
4.撮像モジュールをマザーボードの穴に入れて実装するので、撮像モジュールとマザーボードが積み重ならず、製品が薄型になる。
5.MIDケースの接続部は上下どちらの面をマザーボードに当てて実装してもよく、絞り穴を上下どちらに向けることも容易である。
6.レンズと撮像素子を同じMIDケースに取り付けるので、レンズから撮像素子の受光面までの距離精度が上がって、パッケージを距離調節可能な構造にしなくてよく、単体の簡潔なMIDケースでパッケージできる。
7.MIDケースは形状簡単であって、多数のMIDケースの集合体を用いて撮像モジュールの集合体を作り、ダイシングして一度に多数の製品を得る製法が可能になる。
8.撮像素子をMIDケースに実装する工程で受光面を下に向けるので、受光面にごみが乗りにくい。
これにより、小型化、薄型化に適した高性能で廉価な撮像モジュールとその実装方法、さらに生産性の高い製造方法が実現する。
2 ケース
3 バレル
4 撮像素子
6 レンズ
7 IRカットフィルタ
11 撮像モジュール
12 マザーボード
14 DSP
15 撮像モジュール
16 基板
17 回路部品
18 フレキ
19 コネクタ
21 撮像モジュール
22 MIDケース
24 撮像素子
25 遮光材
27 集合MIDケース
31 集合撮像モジュール
35 撮像モジュール
36 MIDケース
37 基板
38 集合MIDケース
Claims (11)
- レンズと撮像素子をケースに収容してなる撮像モジュールにおいて、
ケースは内側または外側の表面に電極パターンを形成した樹脂製のMIDケースであり、
このMIDケースに撮像素子をフリップチップ実装したことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項1に記載の撮像モジュールにおいて、
撮像素子の外周とこれを実装したMIDケース表面の間を遮光材で封止したことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項1に記載の撮像モジュールにおいて、
MIDケースは天井に絞り穴のある筒状部の開口端に方形のフランジを備えた形状で、
フランジの外周に複数の凹部を設け、凹部に施した導電被覆がフランジの上面または下面の電極に接続し、
フランジ下面の開口端を撮像素子で覆い、撮像素子のバンプをフランジ下面の電極に接合して実装したことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項1に記載の撮像モジュールにおいて、
MIDケースは天井に絞り穴のある筒状部を箱状の台座に重ねた形状で、台座の外周側面に複数の凹部を設け、凹部に施した導電被覆が台座の上面または下面の電極に接続し、
台座の内面における筒状部の開口端を撮像素子で覆い、撮像素子のバンプを台座の内面の電極に接合して実装したことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項4に記載の撮像モジュールに基板を追加して撮像モジュールをこれに搭載し、
基板の反対側の面にDSPを実装することにより、DSP一体型としたことを特徴とする撮像モジュール。 - 請求項3に記載の撮像モジュールをマザーボードに実装する方法であって、
マザーボードに穴を設け、撮像モジュールの下面の撮像素子を前記の穴に入れてMIDケースのフランジを穴の周辺に当てるか、
あるいは撮像モジュールを上下逆にしてMIDケースの筒状部を穴に通してフランジを穴の周辺に当て、
フランジに形成した電極をマザーボードの電極に接合することを特徴とする撮像モジュールのマザーボードへの実装方法。 - 請求項5に記載のDSP一体型の撮像モジュールをマザーボードに実装する方法であって、
マザーボードに穴を設け、撮像モジュールを上下逆にしてMIDケースの筒状部を前記の穴に通して筒状部と台座の段差部を穴の周辺に当て、台座に形成した電極をマザーボードの電極に接合することを特徴とするDSP一体型の撮像モジュールのマザーボードへの実装方法。 - 多数のMIDケースが縦横に隣接配置されて一体につながった形状の集合MIDケースを製作し、
集合MIDケースの個々のケース領域に、少なくともレンズと撮像素子のフリップチップを含む所要の部品を組み付け、
各ケース領域間の分割線に沿ってダイシングすることにより、一度に多数の撮像モジュールを得ることを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 請求項8に記載の撮像モジュールの製造方法において、
レンズは複数の吸着ヘッドを用いて全ケース領域に同時に組み付けることを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 請求項8に記載の撮像モジュールの製造方法において、
撮像モジュールの実装後、集合MIDケースの撮像モジュール搭載側の面の各ケース領域間の分割線を中心とする一定幅の領域を格子状の枠を用いて覆い、集合MIDケースの露出面に遮光材を充填することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。 - 請求項8に記載の撮像モジュールの製造方法において、
撮像モジュールの実装後、集合MIDケースの撮像モジュール搭載側の面に遮光材を充填することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004075376A JP2005268963A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2005268963A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243960A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
JP2011066093A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
KR20130030062A (ko) * | 2011-09-16 | 2013-03-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
WO2018061295A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | シャープ株式会社 | 光学機器およびカメラモジュール |
CN108881675A (zh) * | 2017-05-10 | 2018-11-23 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
WO2024021183A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 诚瑞光学(南宁)有限公司 | 摄像头模组及其支架的制作方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243960A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
US8714843B2 (en) | 2006-03-10 | 2014-05-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module and method of manufacturing the same |
JP2011066093A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
KR20130030062A (ko) * | 2011-09-16 | 2013-03-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9749514B2 (en) | 2011-09-16 | 2017-08-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR101879662B1 (ko) * | 2011-09-16 | 2018-07-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
WO2018061295A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | シャープ株式会社 | 光学機器およびカメラモジュール |
CN108881675A (zh) * | 2017-05-10 | 2018-11-23 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
WO2024021183A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 诚瑞光学(南宁)有限公司 | 摄像头模组及其支架的制作方法 |
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