WO2018113794A2 - 摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备 - Google Patents

Description

摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备 技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

当前，电子设备越来越朝向智能化和轻薄化的方向发展，这对于作为电子产品的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。

一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为电子产品配置更多的智能模块或者机构，例如传感器，和提高摄像模组的成像品质。可以理解的是，受限于电子产品的轻薄化的发展趋势，在为电子产品配置更多的智能模块或者机构的前提是减少其他的模块或者机构的体积，由于摄像模组的体积较大而导致摄像模组在电子设备的内部占用较多的空间，因此，需要考虑如何通过减少摄像模组的尺寸的方式为电子产品被配置更多的智能模块或者机构预留空间。

另一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积以及更多数量的被动电子元器件，这无疑会增加摄像模组的尺寸，从而不利于电子产品的轻薄化。现在的摄像模组的感光芯片和被动电子元器件均被贴装于电路板的同一侧，感光芯片、被动电子元器件和电路板的这种布置方式，使得被动电子元器件只能够沿着感光芯片的外周侧布置，并且在相邻被动电子元器件之间必须预留安全距离以防止相邻被动电子元器件出现相互干扰而影响摄像模组的成像品质的不良现象出现，这导致摄像模组的长宽尺寸无法被有效的缩小。本领域的技术人员可以理解的是，由于对摄像模组的成像品质要求越来越高，摄像模组被配置的被动电子元器件的数量也越来越多，这些被动电子元器件均以相互间隔的方式在感光芯片的同一侧排列于感光芯片的四周，会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。因此，摄像模组的发展趋势导致电子设备无法同步地朝向智能化和轻薄化的方向发展，也就是说，现在的摄像模组的发展趋势导致的结果是：电子设备的智能化的发展趋势要求摄像模组能够提供良好的成像品质，这导致摄像模组的体积被增加，从而不利于电子设备的轻薄化，电子设备的轻薄化的发展趋势要求减少摄像模组的体积，这导致摄像模组的成像品质被降低，从而不利于电子设备的智能化。因此，如何在保证摄像模组的成像品质的同时，降低摄像模组的体积是亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的尺寸能够被有效地减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的长宽尺寸能够被有效地减小，从而当所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述摄像模组能够占用电子设备的更少的内部空间，以使得电 子设备的内部能够被配置数量更多和尺寸更大的智能部件，从而有利于电子设备进一步朝向智能化的方向发展。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板和至少一电子元器件，所述电子元器件可以位于所述基板的基板背面，从而在所述基板的基板正面不需要预留太多的用于连接所述电子元器件的位置，甚至不需要预留任何用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，本发明的所述摄像模组在高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一模塑单元，所述模塑单元包括一体地结合于所述基板的基板背面的一背面模塑部，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而所述基板可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的惰性，从而当所述感光芯片产生的热量被传导至所述背面模塑部时，所述背面模塑部不会产生形变，并且保证所述基板不会产生形变，以进一步保证所述感光芯片的平整度和保证所述基板的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组 的电子设备，其中在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在被装配时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑单元包括一模塑基座，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，通过这样的方式，在所述基板和所述模塑基座之间不需要设置胶水等连接介质，这样，不仅能够降低所述摄像模组的高度尺寸，而且不需要担心胶水等连接介质污染所述感光芯片。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域的至少一部分，以使所述模塑基座、所述感光芯片和所述基板一体地结合。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而在所述模塑基座和所述感光芯片之间不需要预留安全位置，以进一步减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地包埋被用于导通地连接所述基板和所述感光芯片的连接线，这样，能够保证所述连接线的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述光学镜头的截面形状为非圆形，以减小所述光学镜头的不必要的体积，从而进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的基板的基板正面可以仅被导通感光芯片，这样，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组在所述基板的基板正面一体地形成一模塑基座，以取代传统的摄像模组的镜座，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的制造步骤，从而有利于降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板，从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物，通过这样的方式，不仅能够减少施胶步骤，而且能够降低所述摄像模组的高度尺寸，从而有利于所述摄像模组的小型化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板，从而在所述模塑基座和所述基板之 间不需要胶水等粘着物，通过这样的方式，在制造所述摄像模组的过程中，不需要担心呈流体态的粘着物污染所述基板的贴装区域，从而保证所述基板的贴装区域的平整度，以进一步保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而在所述摄像模组的周向方向，不需要在搜书模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离，以进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而在所述摄像模组的高度方向，不需要在所述模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离，以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座补强所述基板的强度，从而所述基板能够选用更薄的板材，以有利于进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而所述模塑基座通过一体地结合于所述感光芯片的方式保证所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述感光芯片的平整度被所述模塑基座保证，这样，当所述基板受热而产生形变时，所述感光芯片的平整度也不会被影响，从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中当所述感光芯片产生的热量传导至所述模塑基座时，所述模塑基座能够快速地将该热量辐射到外部环境，从而有利于保证所述摄像模组在被长时间使用时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，本发明的所述摄像模组的电子元器件可以位于所述基板的基板背面，从而在所述基板的基板正面可以不需要预留用于导通所述电子元器件的位置，这样，有利于进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如从俯视视角来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件，以避免相邻所述电子元器件出现相互干扰的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离所述电子元器件的表面和外部环境，从而避免所述电子元器件的表面因裸露而出现被氧化的不良现象，以保 证所述电子元器件的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件并避免相邻所述电子元器件相互干扰，从而使得所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，这样，所述基板能够被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在受热时不会产生变形，并进一步阻止所述基板的贴装区域产生变形，从而有利于保证所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部环境，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部覆盖所述基板的基板背面，从而避免所述基板的基板背面裸露，以在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，防止刮伤所述基板的基板背面，从而保证所述基板的电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部提供至少一装配空间，以供容纳所述电子设备的装配部件，这样，在所述摄像模组的周向方向，所述摄像模组能够与所述电子设备的装配部件相互对应。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部的所述装配空间的尺寸、位置以及数量能够根据需要被提供，以提高所述摄像模组在被装配时的灵活性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后能够包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件能够阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子设备沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从而俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部能够保护所述电子元器件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，这样，相邻所述电子元器件之间的距离可以被缩小，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而所述基板可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中当所述感光芯片产生的热量被传导至所述背面模塑部时，所述背面模塑部不会产生形变，并且保证所述基板不会产生形变，从而进一步保证所述感光芯片的平整度和保证所述基板的良好电性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部避免所述电子元器件裸露，从而在装配所述摄像模组至所述电子设备时，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电 子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，从而保证所述摄像模组在被装配时的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件和所述感光芯片分别被保持在所述基板的两侧，从而不需要担心自所述电子元器件上脱落的污染物或者自所述电子元器件和所述基板的连接位置脱落的污染物污染所述感光芯片的感光区域，以保证所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件被所述背面模塑部包埋，从而所述背面模塑部能够避免所述电子元器件的表面会脱落污染物或者所述电子元器件和所述基板的连接位置会脱落污染物。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述基板和所述电子元器件的连接位置，从而防止所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的尺寸能够被有效地减小，以使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的长宽尺寸能够被有效地减小，从而当所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述摄像模组能够占用更小的空间，以利于所述摄像模组朝向智能化方向发展。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件包括一电路板和至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述电路板的背面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面，另外的所述电子元器件被贴装于所述电路板的正面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被一包埋部包埋，以阻止所述电子元器件和外部环境接触，从而避免所述电子元器件的表面被氧化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被所述包埋部包埋，从而藉由所述包埋部分隔相邻的所述电子元器件，通过这样的方式，即便是相邻两个所 述电子元器件的距离较近时，相邻的所述电子元器件也不会出现相互干扰的不良现象，从而改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的至少一感光芯片能够被贴装于所述电路板组件的所述电路板的正面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组的高度方向，所述电子元器件和所述感光芯片能够相互对应，以使得所述摄像模组的所述电子元器件可以不再像传统的摄像模组那样使电子元器件只能够沿着感光芯片的周向布置，通过这样的方式，能够有效地减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板具有至少一容纳空间，以供容纳所述感光芯片，从而进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板的正面形成一模制基座。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以包埋被贴装于所述电路板的正面的至少一个所述电子元器件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座用于阻止所述电子元器件和外部环境接触，从而避免所述电子元器件的表面氧化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座能够隔离相邻所述电子元器件，从而，即便是相邻两个所述电子元器件的距离较近时，相邻的所述电子元器件也不会出现相互干扰的不良现象，从而改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片的感光区域，以避免所述感光芯片的感光区域被污染。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座包埋被贴装于所述电路板的正面的所述电子元器件，以藉由所述电子元器件避免所述模制基座从所述电路板上脱落，从而保证所述摄像模组的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述包埋部和所述模制基座均能够使相邻所述电子元器件的距离更近，从而在所述电路板的有限的贴装面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以提高所述摄像模组的性能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述感光芯片的外侧边到所述电路板的边缘的距离可以是0.1mm～3mm，例如在设有引线的一侧，述感光芯片的外侧边到所述电路板的边缘的距离可以是0.1mm～3mm，优选为0.3mm～1mm。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述感光芯片的外侧边到所述电路板的边缘的距离可以是0.05mm～3mm，例如在没有引线的一侧，所述感光芯片的外侧边到所述电路板的边缘的距离可以是0.05mm～3mm，优选为0.1mm～0.8mm。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述包埋部的厚度可以是0.1mm～2mm，优选为0.2mm～1mm。

依本发明的一个方面，本发明提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，以使所述模塑基座、所述感光芯片、所述基板和所述背面模塑部一体地结合。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述基板的基板连接件和所述感光芯片的芯片连接件，以藉由所述连接线导通地连接所述感光芯片和所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的至少一个所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一成型空间，至少一个所述成型空间被实施为穿孔，以连通所述基板的所述基板正面和所述基板背面，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过所述成型空间相互连接。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板正面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间，并且所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件和一框形的支架， 其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

依本发明的另一个方面，本发明提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电路板组件，其包括：

至少一电子元器件；

一基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，所述电路板组件进一步包括至少一感光芯片，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片通过所述模塑基座的所述光窗被贴装于所述基板的所述基板正面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，和所述感光芯片的感光区域对应地所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述电路板组件进一步包括至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述 背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的至少一个所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一成型空间，至少一个所述成型空间被实施为穿孔，以连通所述基板的所述基板正面和所述基板背面，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过所述成型空间相互连接。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板正面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)在一基板的基板背面导通地连接至少一电子元器件；

(b)同时在所述基板的基板背面形成一体地结合于所述基板的一背面模塑部和在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗；

(c)使被导通地连接于所述基板的一感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；以及

(d)将一光学镜头保持在所述感光芯片的感光路径，从而制得所述摄像模组。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，在所述基板的基板正面导通地连接至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，进一步包括如下步骤：

(c.1)通过所述模塑基座的所述光窗将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面；和

(c.2)在所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件之间形成一连接线，以导通地连接所述感光芯片和所述基板。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，首先将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面和使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，然后再在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的所述模塑基座，以使所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域和使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，在使所述感光芯片被导通地连接于所述基板之后，将一框形的支承元件设置于所述感光芯片的非感光区域，或者在所述感光芯片的非感光区域形成框形的所述支承元件，然后再在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的所述模塑基座，从而使所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，使所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，使所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，使所述背面模塑部形成至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，所述电子元器件被容纳于所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，进一步包括如下步骤：

(b.1)将所述基板放入到一成型模具中；

(b.2)对所述成型模具执行合模工艺，以在所述成型模具的一上模具和所述基板的基板正面之间形成一第一成型空间，和在所述成型模具的一下模具和所述基板的基板背面之间形成一第二成型空间，并且所述第一成型空间和所述第二成型空间相互连通；

(b.3)向所述第一成型空间和所述第二成型空间中的至少一个成型空间加入一流体介质，以使所述流体介质填充满所述第一成型空间和所述第二成型空间，并且在所述第一成型空间和所述第二成型空间内固化；以及

(b.4)在对所述成型模具执行拔模工艺后，在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的基板正面的所述模塑基座和在所述基板的基板背面形成一体地结合于所述基板的基板背面的所述背面模塑部。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b.1)中，将多个所述基板形成的一拼版单元放入到所述成型模具中，从而所述步骤(b.4)进一步包括如下步骤：

(b.4.1)对所述成型模具拔模，以形成一电路板组件的半成品，其中所述电路板组件包括所述基板以及一体地结合于所述基板的所述模塑基座和所述背面模塑部；和

(b.4.2)分割所述电路板组件的半成品，以得到所述电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b.2)中，在所述上模具和所述基板的基板正面之间形成多个所述第一成型空间和连通相邻所述第一成型空间的一第一连通通道，以及在下模具和所述基板的基板背面之间形成多个所述第二成型空间和连通相邻所述第二成型空间的一第二连通通道，其中至少一个所述第一成型空间和至少一个所述第二成型空间相互连通，以在所述步骤(b.3)中，所述流体介质填充满全部的所述第一成型空间和所述第二成 型空间。

依本发明的另一个方面，本发明提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非 感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。

根据本发明的一个实施例，参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元 件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件和至少一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一贴装槽，所述滤光元件被保持在所述贴装槽。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一滤光槽，所述支架被保持在所述贴装槽。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述光学镜头位于所述摄像模组的内部。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑电路板组件，其包括：

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；和

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域。

根据本发明的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一感光芯片，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部 分。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。

根据本发明的一个实施例，参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2 的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一电子元器件在一基板的基板背面导通地连接于所述基板；

(b)通过模塑工艺使一背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域；

(c)通过模塑工艺使一模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面的一部分区域，并且在所述模塑基座形成的同时形成所述模塑基座的光窗；

(d)使被导通地连接于所述基板的一感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；以及

(e)将一光学镜头保持在所述感光芯片的感光路径，并且使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线路径，以制得所述摄像模组。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，在所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先在使所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，然后再使所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(d)中，通过所述模塑基座的所述光窗将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，和使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(d)在所述步骤(c)之前，从而首先将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，然后再使所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

依本发明的另一个方面，本发明提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一背面模塑部；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本发明的一个实施例，所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基 板。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一背面模塑部；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电路板组件，其包括：

至少一背面模塑部；

至少一电子元器件；以及

一基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

根据本发明的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本发明的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(A)将至少一电子元器件在一基板的基板背面导通地连接于所述基板；

(B)形成一体地结合于所述基板的基板背面的一背面模塑部；

(C)导通地连接至少一感光芯片于所述基板；以及

(D)使一光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。

附图说明

图1是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图2是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图3A和图3B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图8A和图8B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图9依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图11A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个视角的立体示意图。

图11B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个视角的立体示意图。

图12是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态的立体示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图20是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图22A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图22B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示 意图。

图23是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图24是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图25是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图26是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图27是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图28是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图29是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图30是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图31是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图32是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。

图33是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的一个变形实施方式的俯视示意图。

图34是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图35是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图36是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图37是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图38是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图39是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图40是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图41是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图42是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图43是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图44是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图45是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图46A和图46B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图47是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图48是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图49是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。

图50是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十一的剖视示意图。

图51A和51B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十二的剖视示意图。

图52依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十三的剖视示意图。

图53是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图54A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个视角的立体示意图。

图54B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个视角的立体示意图。

图55是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态的立体示意图。

图56是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。

图57是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图58是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图59是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图60是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图61是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图62是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图63是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图64是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图65A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图65B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示 意图。

图66是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图67是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图68是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图69是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图70是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图71是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图72是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图73是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图74是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。

图75是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的一个变形实施方式的俯视示意图。

图76是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图77是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图78是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图79是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图80是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图81是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图82依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图83A和图83B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图84是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图85是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图86是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图87是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图88A和图88B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图89依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图90依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图91是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图92A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个视角的立体示意图。

图92B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个视角的立体示意图。

图93是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态的立体示意图。

图94是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。

图95是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图96是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图97是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图98是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图99是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图100是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图101是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图102是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图103A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图103B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图104A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图104B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图105是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的 俯视示意图。

图106是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的一个变形实施方式的俯视示意图。

图107是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图108是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图109是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图110是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图111是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图112是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图113A是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体图。

图113B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的使用状态的示意图。

图114是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的分解图。

图115是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的剖视图。

图116A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的电路板组件的剖视图。

图116B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的电路板组件的俯视图。

图117是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的剖视示意图。

图118是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图119是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图120A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图120B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图121是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图122是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图123是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图124是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示 意图。

图125是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图126是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图127A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图127B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图128A至图128K所示分别是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图及其制造过程。

图129是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图130是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图131是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图132是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图133A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图133B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图134是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图135是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图136是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图137是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图138是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图139是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明 的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图1至图12，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组100及其所述摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100能够被装配于一设备本体200，以使所述摄像模组100和所述设备本体200能够形成一电子设备，参考附图12。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述摄像模组100，其中所述摄像模组100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图12中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述设备本体200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100设置在所述设备本体200的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图12中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。

附图10示出了所述摄像模组100被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图11A和图11B分别从不同的视角示出了所述摄像模组100的立体状态。具体地说，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20以及一电路板30，其中所述感光芯片20被导通地连接于所述电路板30，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而成像，所述感光芯片20进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关的电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图10，所述电路板30包括一基板31和至少一电子元器件32，其中 每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。

具体地说，所述基板31具有一基板正面311和一基板背面312。通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，所述基板31的类型在本发明的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

进一步地，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。优选地，在本发明的所述摄像模组100的这个具体的示例中，全部的所述电子元器件40均可以在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31，通过这样的方式，在所述基板312的所述基板正面311不需要预留用于导通所述电子元器件32的位置，从而有利于减少所述摄像模组100的长宽尺寸。

值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、电阻、电容等。

在本发明的所述摄像模组100的一个具体的示例中，所述电子元器件32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板背面312的方式，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

在本发明的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32也可以在所述基板31的所述基板背面312半埋入所述基板31，并使所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31，即，所述电子元器件32的一部分裸露在所述基板31的所述基板背面312，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部被埋入到所述基板31的内部。

另外，所述电路板30还可以包括一连接板33，其中所述连接板33具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板31，例如所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板31的所述基板正面311，或者所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板31的所述基板背面312。所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接方式不受限制，例如所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31可以通过但不限于导电胶连接。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述基板31的所述模组连接侧331连接于所述基板31的侧面，或者使所述基板31的所述所述模组连接侧331和所述基板31一体地形成均是有可能的。所述连接板33的所述设备连接侧332能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33的所述设备连接侧332可以被设有或者形成连接器，以供被连接于所述设备本体200。

通常情况下，所述连接板33可变形，从而所述连接板33可以通过变形的方式缓冲所述 电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述基板正面311，并且所述感光芯片20被导通地连接于所述基板31。

具体地说，所述基板31具有至少一贴装区域313和至少一结合区域314，其中所述贴装区域313和所述结合区域314均形成于所述基板31的所述基板正面311。通常情况下，所述基板31的所述贴装区域313位于中部，所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周，例如在附图10示出的所述摄像模组100的这个具体的示例中，所述基板31的所述贴装区域313位于所述基板31的所述基板正面311的中部，所述基板31的所述结合区域314位于所述基板31的所述基板正面311的外部，且所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周。所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313。

本领域的技术人员可以理解的是，与传统的将电子元器件沿着感光芯片的四周布置的方式相比，本发明的所述摄像模组100在高度方向上，所述感光芯片20和至少一个所述电子元器件32可以相互对应，即，从俯视视角来看时，所述感光芯片20和至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以重合，通过这样的方式，在所述基板31的所述结合区域314不需要被预留用于贴装所述电子元器件32的贴装位置，从而所述基板31的所述结合区域314的面积可以进一步被减小，也就是说，所述基板31的所述贴装区域313在所述基板31的所述基板正面311所占的比例可以更大，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100的长宽尺寸。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，分别位于所述基板31两侧的所述感光芯片20和所述电子元器件32在从所述摄像模组100的俯视视角来看，也可以没有相互重叠。另外，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，在所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312均可以设有至少一个所述电子元器件32。

另外，所述感光芯片20和所述基板31被导通的方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20具有至少一芯片连接件21，所述基板31具有至少一基板连接件315，其中在本发明的所述摄像模组100的一个示例中，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315可以被直接导通，例如在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313时，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被直接导通。在本发明的所述摄像模组100的另一个示例中，可以通过一组连接线1000导通所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315。

具体地说，在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，可以通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以藉由所述连接线1000导通地连接所述感光芯片20和所述基板31。

值得一提的是，所述连接线1000的打线方向在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述连接线1000 还可以有其他的形成方式。另外，所述连接线1000的材料类型在本发明的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述连接线1000可以是金线、银线、铝线或者铜线。

还值得一提的是，所述感光芯片20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，并且所述感光芯片20的所述芯片连接件21通常被布置在所述感光芯片20的非感光区域。相应地，所述基板31的所述基板连接件315可以呈盘状、球状等，并且所述基板31的所述基板连接件315通常被布置在所述基板31的所述结合区域314。优选地，当所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，以便于通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成用于导通所述感光芯片20和所述基板31的所述连接线1000。

在本发明的所述摄像模组100的一个实施例中，所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接线1000和所述感光芯片20形成一电路板组件2000。也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述电路板组件2000，其中所述电路板组件2000包括所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接线1000和所述感光芯片20，其中所述感光芯片20通过所述连接线20被导通地连接于所述基板31，所述电子元器件32和所述连接板33分别被导通地连接于所述基板31。

继续参考附图10至图11B，所述摄像模组100进一步包括一模塑单元40，其中所述模塑单元40一体地结合于所述感光芯片20和所述电路板30，以形成本发明的所述电路板组件2000。也就是说，本发明的所述电路板组件2000进一步包括所述模塑单元40。

具体地说，所述模塑单元40包括一背面模塑部41，其中所述背面模塑部41在所述基板31的所述基板背面312一体地结合于所述基板31，其中所述背面模塑部41能够补强所述基板31的强度，并且保证所述基板31的平整度，从而使得被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20保持平整，以改善所述摄像模组100的成像品质。

所述背面模塑部41具有良好的惰性，在所述摄像模组100被使用时，所述感光芯片20产生的热量被传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41也不会产生变形，通过这样的方式，所述基板31的平整度以及被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度也不会被所述感光芯片20产生的热量影响，从而有利于保证所述感光芯片20的平整度。另外，所述背面模塑部41可以由导热性能较好的材料形成，从而使得所述背面模塑部41具有良好的散热性，当所述感光芯片20产生的热量传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41能够及时地将所述感光芯片20产生的热量辐射到所述摄像模组100的外部环境，以保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

优选地，所述背面模塑部41可以通过模塑工艺在所述基板31的所述基板背面312一体地结合于所述基板31。

在本发明的所述摄像模组100的一个示例中，所述背面模塑部41的高度高于所述电子元器件32的高度，或者所述背面模塑部41的高度与所述电子元器件32的高度一致，例如所述背面模塑部41的自由侧面4111与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的距离 大于或者等于所述电子元器件32的自由侧面与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的高度。值得一提的是，本发明所界定的所述背面模塑部41的所述自由侧面4111与所述背面模塑部41的结合侧面4112相对，起重工所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，参考附图10。

进一步参考附图10，设所述背面模塑部41的高度尺寸为参数H，也就是说，设所述背面模塑部41的所述结合侧面4112和所述自由侧面4111之间的距离参数为H，设所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100时，能够防止其他的装配部件碰触所述电子元器件32，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

在本发明的所述摄像模组100的另一个示例中，所述背面模塑部41包埋至少一个所述电子元器件32的至少一部分表面。优选地，所述背面模塑部41包埋至少一个所述电子元器件32的全部表面。更优选地，所述背面模塑部41包埋全部的所述电子元器件32的全部表面。

值得一提的是，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，从而通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性。

另外，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式，能够隔离相邻所述电子元器件32，以通过避免相邻所述电子元器件32出现相互干扰的方式保证所述摄像模组100的成像品质。并且，由于所述背面模塑部41能够隔离相邻所述电子元器件32，和在所述背面模塑部41与所述电子元器件32之间不需要预留安全距离，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，例如在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，通过这样的方式，能够进一步提高所述摄像模组100的性能。

本领域的技术人员可以理解的是，被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20和被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32分别位于所述基板31的两侧，从而自所述电子元器件32的表面脱落的污染物或者自所述电子元器件32和所述基板31的连接位置脱落的诸如焊粉等污染物不会污染所述感光芯片20的感光区域，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的产品良率。并且作为优选，所述电子元器件32被一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋，通过这样的方式，能够阻止所述电子元器件32的表面产生污染物和阻止所述电子元器件32和所述基板31的连接位置产生污染物。

另外，所述背面模塑部41包埋位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32后，所述电子元器件32还能够防止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述摄像模组100的可靠性。

参考附图10和图11B，所述背面模塑部41具有至少一装配空间410，其中所述连接板33的所述模塑连接侧331在所述基板31的所述基板背面312被连接于所述基板31后能够被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够避免所述连接板33的所述模塑连接侧331凸出，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31 的所述基板背面312的连接位置的可靠性。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41也可以包埋所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置，以避免所述连接板33的所述模组连接侧331从所述基板31的所述基板背面312脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

在所述摄像模组100的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41包埋的所述电子元器件32也可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100时，能够避免所述电子元器件32被碰触，从而避免所述电子元器件32的表面或者所述电子元器件32与所述基板31的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。可选地，所述电子元器件32的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41的所述装配空间410。

另外，在将所述摄像模组100装配至所述电子设备时，所述设备本体200的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。

继续参考附图10至图11B，所述模塑单元40进一步包括一模塑基座42，其中所述模塑基座42具有至少一光窗420，其中所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述结合区域314的至少一部分和所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，以使所述基板31、所述感光芯片20和所述模塑基座42一体地结合，并且所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420，这样，所述模塑基座42的所述光窗420能够为所述光学镜头10和所述感光芯片20提供一光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部后，能够穿过所述光窗420以被所述感光芯片20接收。

本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑基座42形成所述电路板组件2000的一部分。

在本发明的所述摄像模组100的一个具体示例中，所述背面模塑部41和所述模塑基座42同时且分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312和所述基板正面311。也就是说，在同一个模塑工艺中，所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312，所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311。尽管如此，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以分别通过不同的模塑工艺形成本发明的所述电路板组件2000。

本发明的所述模塑单元40的所述模塑基座42通过模塑工艺一体地结合于所述基板31的所述基板正面311，这样，在所述模塑基座42和所述基板31的所述基板正面311之间不需要胶水等连接介质，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组100的制造工艺，而且还能够降低所述摄像模组100的高度尺寸，更为重要的是，在制作所述摄像模组100的过程中，不需要担心胶水等连接介质污染所述感光芯片20的感光区域，以保证所述摄像模组100的产品良率。

本发明的所述模塑单元40的所述模塑基座42一体地结合于所述感光芯片20的非感光区域，从而在所述模组基座42和所述感光芯片20之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减小所述摄像模组100的长宽尺寸，以使得所述摄像模组100特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

可以理解的是，本发明的所述模塑单元40的所述模塑基座42包埋所述连接线1000， 从而能够隔离所述连接线1000的表面和外部环境，以避免所述连接线1000的表面被氧化而保证所述连接线1000的良好电性。

继续参考附图10，所述摄像模组100包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50后再被所述感光芯片20接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

优选地，所述滤光元件50可以被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。

参考附图10至图11B，所述摄像模组100包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以藉由所述驱动器60使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10和所述感光芯片20的相对位置的方式，实现自动变焦和自动对焦。

值得一提的是，所述驱动器60的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本发明的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，所述驱动器60具有至少一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61被电连接于所述基板31。优选地，所述模塑基座42具有至少一引脚槽421，其中所述模塑基座42的所述引脚槽421自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，这样，当所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的顶表面后，所述驱动器60的所述驱动引脚61能够在所述引脚槽421内自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，并且所述驱动器60的所述驱动引脚61能够被电连接于所述基板31。

优选地，所述引脚槽421沿着所述模塑基座42的外表面自所述模塑基座42的表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，从而便于在将所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的顶表面后，再将所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42的所述引脚槽421的所述驱动器60的所述驱动引脚61没有凸出于所述模塑基座42的外表面，这样，不仅能够保证所述摄像模组100的美观性，而且还能够防止在装配所述摄像模组100于所述设备本体200时出现碰触所述驱动器60的所述驱动引脚61的不良现象，以保证所述摄像模组100的可靠性和产品良率。

进一步地，所述模塑基座42的顶表面具有至少一内侧表面422和至少一外侧表面423，其中所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，其中所述滤光元件50被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，以使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之 间。

在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面和所述外侧表面423所在的平面平齐。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，所述模塑基座42所在的内侧表面422和所述外侧表面423所在的平面具有高度差，例如在附图10示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面低于所述外侧表面423所在的平面，从而使所述模塑基座42形成至少一贴装槽424，并且所述模塑基座42的所述贴装槽424连通于所述光窗420，其中被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422的所述滤光元件50被容纳于所述贴装槽424，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

参考本发明的说明书附图之附图1至图9，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图1示出的阶段，将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制。

例如，在本发明的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板31被提供或者被制成后，可以将全部的所述电子元器件32通过贴装的方式在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，也可以仅将一部分所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312和所述基板31导通，本发明在附图1至图9示出的示例并不限制本发明的所述摄像模组100的内容和范围。

另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述基板背面312的位置也可以不受限制，其可以根据所述摄像模组100的具体应用需要被调整，留在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的全部区域，而在本发明的所述摄像模组100的另一些具体示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。

在附图2示出的阶段，将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域312，并通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以导通的连接于所述感光芯片20和所述基板31。例如，可以通过表面贴附工艺(Surface Mounting Technology，SMT)将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313，并且使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，然后通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000。值得一提的是，所述连接线1000的打线方向可以不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20，其根据需要被选择。

另外，还值得一提的是，尽管在附图2至图10中示出了所述感光芯片20和所述基板31是通过在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之 间形成所述连接线1000的方式被导通的，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，也可以通过其他的方式导通所述感光芯片20和所述基板31，例如可以在贴装所述感光芯片20至所述基板31的所述贴装区域313时，使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315直接导通。

在附图3A和图3B示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，在将所述拼版单元3000放置于所述下模具302和对所述成型模具300执行合模操作后，在所述上模具301和所述基板31的所述基板正面311之间形成至少一第一成型空间303a，和在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一第二成型空间303b。

在本发明的一个示例中，至少一个所述第一成型空间303a和至少一个所述第二成型空间303b相互连通，以在后续能够允许一流体介质400填充满所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b，以同时形成分别一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的所述模塑基座42和一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41。

优选地，当所述第一成型空间303a的数量超过两个时，在所述上模具301和所述基板31的所述基板正面311之间还可以形成至少一第一连通通道304a，以供连通相邻所述第一成型空间303a。相应地，当所述第二成型空间303b的数量超过两个时，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间还可以形成至少一第二连通通道304b，以供连通相邻所述第二成型空间303b。

继续参考附图3A和图3B，所述上模具301进一步包括一上成型引导部3011和至少一光窗成型部3012以及具有至少一上成型引导槽3013，其中所述光窗成型部3012一体地延伸于所述上成型引导部3011，以在所述光窗成型部3012和所述上成型引导部3011之间形成所述上成型引导槽3013，或者在相邻所述光窗成型部3012之间形成所述上成型引导槽3013。

进一步地，所述上成型引导部3011具有一第一上施压部30111，以在所述成型模具300被执行合模工艺后，所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111能够施压于所述基板31的所述基板正面311。

所述光窗成型部3012具有一第二上施压部30121，其可以呈环形。例如在附图3A和图3B示出的所述成型模具300的这个示例中，所述光窗成型部3012可以通过内凹形成一安全空间30122的方式在四周形成所述第二上施压部30121，从而当所述成型模具300被执行合模工艺后，所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121能够施压于所述感光芯片20的非感光区域，和使所述感光芯片20的感光区域对应于所述光窗成型部3012的所述安全空间30122，以避免所述上模具301刮伤所述感光芯片20的感光区域。

可以理解的是，在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述上模具301的所述上成型引导槽3013相对应的位置所述第一成型空间303a。并且，所述上模具301的所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121通过施压于所述感光芯片20的非感光区域的方式环绕 在感光区域的四周，以在模塑工艺中阻止被加入所述第一成型空间303a的所述流体介质400进入所述感光芯片20的感光区域，从而在模塑工艺中避免对所述感光芯片20的感光区域造成污染。

继续参考附图3A和图3B，所述下模具302进一步包括一下成型引导部3021和至少一支撑部3022以及具有至少一下成型引导槽3023，其中所述支撑部3022一体地延伸于所述下成型引导部3021，以在所述支撑部3022和所述下成型引导部3021之间形成所述下成型引导槽3023，或者在相邻所述支撑部3022之间形成所述下成型引导槽3023。

在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述下模具302的所述下成型引导槽3023相对应的位置形成所述第二成型空间303b。并且，所述下模具302的所述下成型引导部3021能够施压于所述基板31的所述基板背面312，和所述下模具302的所述支撑部3022施压于所述基板31的所述基板背面312。

优选地，所述下模具302的所述支撑部3022的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302施压于所述基板31的所述基板背面312时，所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触所述下模具302的内表面的方式，保护所述电子元器件32的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述下模具320的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。

另外，所述成型模具300进一步包括至少一膜层305，例如在本发明的这个具体示例中，所述膜层305的数量可以被实施为两个，其中一个所述膜层305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，另一个所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面，例如可以通过将所述膜层305贴附于所述上模具301的内表面的方式使所述膜层305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，和通过将所述膜层305贴附于所述下模具302的内表面的方式使所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面。

本领域的技术人员可以理解的是，当所述成型模具300被执行合模操作时，所述，所述膜层305被保持在所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述感光芯片20的非感光区域之间，以使所述膜层305在受压时通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述感光芯片20的非感光区域之间产生缝隙，从而在后续的模塑工艺中，所述流体介质400被阻止自所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述感光芯片20的非感光区域之间进入所述安全空间30122，从而避免被保持在所述安全空间30122的所述感光芯片20的感光区域被污染，和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100的产品良率。

可以理解的是，所述膜层305能够隔离所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述感光芯片20，从而在所述成型模具300被合模时，一方面所述膜层305能够通过产生变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述感光芯片20，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述感光芯片20，以避免所述感光芯片20被刮伤。

另外，在模塑工艺完成后，所述膜层305能够隔离所述上模具301的内表面和所述模塑 基座42，以及隔离所述下模具302的内表面和所述背面模塑部41，以便于对所述成型模具300执行拔模操作，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42和所述背面模塑部41受损。

在对所述成型模具300执行合模操作后，所述上模具301的所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111也能够施压于所述基板31的所述基板正面311，从而被保持在所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111和所述基板31的所述基板正面311之间的所述膜层305一方面能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111和所述基板31的所述基板正面311，以防止所述基板31的所述基板正面311被刮伤而保证所述基板31的良好电性。另外，所述膜层305还能够通过产生变形的方式阻止在所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111和所述基板31的所述基板正面311之间产生缝隙。

可以理解的是，所述感光芯片20的非感光区域的一部分、所述连接线1000和所述基板31的所述结合区域314的至少一部分被保持在所述第一成型空间303a。

在对所述成型模具300执行合模操作后，所述下模具302的所述下成型引导部3021和所述支撑部3022分别施压于所述基板31的所述基板背面312的不同位置，从而被保持在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305以及被保持在所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305一方面能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312以及隔离所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312，以防止所述基板31的所述基板背面312被刮伤而保证所述基板312的良好电性。另外，所述膜层305还能够通过产生变形的方式阻止在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙以及阻止在所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙。

可选地，在对所述成型模具300执行合模操作后，所述上模具301的所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111也可以和所述下模具302的所述下成型引导部3012的至少一部分直接压合在一起，以使得至少一个所述第一成型空间303a和至少一个所述第二成型空间303b连通。

优选地，在对所述成型模具300执行合模操作后，所述上模具301的所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121和所述下模具302的所述支撑部3022的位置相互对应，从而避免所述感光芯片20和所述基板31受到不均匀的力而变形。例如，在本发明的这个示例中，当所述上模具301的所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121施压于所述感光芯片20的非感光区域，而导致所述感光芯片20和所述基板31具有产生向下位移的变形时，所述下模具302的所述支撑部3022通过施压于所述基板31的对应于所述感光芯片20的非感光区域的位置向上支撑所述基板31，以阻止所述感光芯片20和所述基板31具有产生向下位移的变形，通过这样的方式，能够保证所述基板31和所述感光芯片20的平整度，以进一步保证所述摄像模组100的产品良率。

在附图4和图5示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述第一成型空 间303a，或者将所述流体介质400加入到至少一个所述第二成型空间303b，或者将所述流体介质400同时加入到至少一个所述第一成型空间303a和至少一个所述第二成型空间303b，由于相邻所述第一成型空间303a通过所述第一连通通道304a相连通，相邻所述第二成型空间303b通过所述第二连通通道304b相连通，从而所述流体介质400会填充满所有的所述第一成型空间303a和所有的所述第二成型空间303b。

值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在所述流体介质400填充满所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b内固化，并可以对所述成型模具300执行拔模操作，参考附图6示出的阶段，其中在所述第一成型空间303a内固化的所述流体介质400形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的所述模塑基座42，并且在所述上模具301的所述光窗成型部3012对应的位置形成所述模塑基座42的所述光窗420，所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420，其中在所述第二成型空间303b内固化的所述流体介质400形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41，并且所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32，所述下模具302的所述支撑部3022对应的位置形成所述背面模塑部41的所述装配空间410。

在附图7示出的这个阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形成所述电路板组件2000的半成品。然后在附图8A和图8B示出的阶段，可以分割所述电路板组件2000的半成品，以形成所述电路板组件2000。值得一提的是，分割所述电路板组件2000的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述电路板组件2000的半成品以形成所述电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述电路板组件2000的半成品以形成所述电路板组件2000。

另外，在附图8A示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述模塑基座42到所述背面模塑部41。在附图8B示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000的半成品时，分割方向也可以是从所述背面模塑部41到所述模塑基座42。

在附图9示出的这个阶段，可以依次将所述滤光元件50贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，和将被组装有所述光学镜头10的所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，以形成附图10至图11B示出的所述摄像模组100。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)在一基板31的基板背面312导通地连接至少一电子元器件32；

(b)同时在所述基板31的基板背面312形成一体地结合于所述基板31的一背面模塑部41和在所述基板31的基板正面311形成一体地结合于所述基板31的一模塑基座42，其中所述模塑基座42具有至少一光窗420；

(c)使被导通地连接于所述基板31的一感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420；以及

(d)将一光学镜头10保持在所述感光芯片20的感光路径，从而制得所述摄像模组100。

值得一提的是，在所述步骤(a)中，在所述基板31的基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32。也就是说，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，可以仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，而在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，不仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，在所述基板31的所述基板正面311也可以导通地连接所述电子元器件32，即，在所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312均被导通地连接至少一个所述电子元器件32。

另外，所述步骤(c)也可以在所述步骤(b)之前，从而先导通地连接所述感光芯片20至所述基板31，然后再同时在所述基板31的所述基板背面312形成一体地结合于所述基板31的所述背面模塑部41和在所述基板31的所述基板正面311形成一体地结合于所述基板31的所述模塑基座42，并且使所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。优选地，所述模塑基座42还可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域。可以理解的是，所述感光芯片20的感光区域和至少一部分非感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。

附图13示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的全部区域，也就是说，所述背面模塑部41可以没有设有或者形成所述装配空间410。

附图14示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41可以没有结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，例如在附图14示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧部，以使所述背面模塑部41呈“口”字形。而在附图15示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的三个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Π”字形或者呈“C”字形。而在附图16示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的两个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Γ”字形或者呈“L”字形。而在附图17示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41相互对称，或者两个所述背面模塑部41相互平行。例如，两个所述背面模塑部41可以呈“II”字形。而在附图18示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41也可以仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部。例如，所述背面模塑部41可以呈“I”字形。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41也可以呈其他的 形状，例如“X”字形，或者“井”字形。

附图19示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，此时，所述背面模塑部41和所述感光芯片20相互对应地被保持在所述基板31的两侧，一方面，所述背面模塑部41能够补强所述基板31在所述贴装区域313的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度，另一方面，能够将所述感光芯片20产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。

值得一提的是，所述背面模塑部41的形状在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述背面模塑部41可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。

附图20示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以设有或者形成多个所述装配空间410，以使所述背面模塑部41呈网格状，或者所述背面模塑部41呈“田”字状，或者所述背面模塑部41呈“井”字形。

附图21示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41的数量也可以被实施为更多或者更少，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40的所述背面模塑部41还可以有其他任何可能的形状，本发明在接下来的描述中不再一一举例。

附图22A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板31的所述基板背面312被导通地连接至少一个所述电子元器件32，例如所述电子元器件32可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。所述基板31的所述基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32，例如所述电子元器件32也可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板正面311，从而使得所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31。

附图22B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板31具有至少一成型空间316，其中所述成型空间316被设于所述基板31的所述结合区域314，其中所述背面模塑部41和所述模塑基座42中的至少一个的一部分形成于所述基板31的所述成型空间316。

优选地，至少一个所述成型空间316被实施为穿孔，即，所述成型空间316可以连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312，从而在模塑工艺中，所述流体介质400能够穿过被实施为穿孔的所述成型空间316，以同时在所述基板31的所述基板正面311形成一体地结合于所述基板31的所述模塑基座42，和在所述基板31的所述基板背面312形成一体地结合于所述基板31的所述背面模塑部41。

附图23示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件2000 进一步包括至少一框形的支承元件70，其中在进行模塑工艺之前，将所述支承元件70设置于所述感光芯片20的非感光区域或者使所述支承元件70形成于所述感光芯片20的非感光区域，以使所述支承元件70凸出于所述感光芯片20，从而在模塑工艺中，当对所述成型模具300执行合模操作时，所述成型模具300的所述上模具301的所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30122直接施压于所述支承元件70，这样，一方面所述支承元件70能够吸收所述成型模具300在被执行合模操作时产生的冲击力以避免该冲击力作用于所述感光芯片20，另一方面所述支承元件70能够通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30122和所述感光芯片20的非感光区域之间产生缝隙，从而避免所述流体介质400污染所述感光芯片20的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100的产品良率。在模塑工艺完成后，所述模塑基座42包埋所述支承元件70的至少一部分。

附图24示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑单元40的所述模塑基座42可以没有包埋所述感光芯片20的非感光区域，具体地说，在所述摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑单元40的所述模塑基座42仅一体地结合于所述基板31的所述结合区域314的至少一部分，其中可以在所述模塑基座42成型之前先将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313，也可以在所述模塑基座42成型之后通过所述模塑基座42的所述光窗420将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313。

附图25示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在模塑工艺之前，可以先将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片20，然后在模塑工艺完成后，所述模塑基座42可以包埋所述滤光元件50的外边缘，从而使得所述模塑基座42、所述基板31、所述感光芯片20、所述滤光元件50和所述背面模塑部41一体地结合。优选地，所述滤光元件50和所述感光芯片20之间设有一框形的缓冲部1，以用于隔离所述滤光元件50和所述感光芯片20，从而避免所述滤光元件50和所述感光芯片20直接接触。例如，可以先在所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分施凃但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片20，被施凃于所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分的树脂或者胶水等物质会形成被保持在所述滤光元件50和所述感光芯片20之间的所述缓冲部1。可以理解的是，先在所述滤光元件50上形成所述缓冲部1，然后再将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片20也是有可能的。优选地，所述缓冲部1具有弹性。

附图26示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述滤光元件50被贴装于所述光学镜头10，从而使得所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。

附图27示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支架80，其中可以先将所述滤光元件50贴装于所述支架80，然后再将所述支架80贴装于所述模塑基座42的顶表面，例如所述支架80可以被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，以使所述支架80被容纳于所述贴装槽424，从而使得所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20支架。通过上述这样的方式，能够减小所述滤光元件50的尺寸，从而降低所述摄像模组100的制造成本。

附图28示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包 括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90可以被贴装于所述模塑基座42，从而使得所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。也就是说，所述摄像模组100可以是定焦摄像模组。

在附图29示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒90也可以一体地延伸于所述模塑基座42，也就是说，可以通过模塑工艺一体地形成所述模塑基座42和所述镜筒90。

在附图30示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述光学镜头10也可以被直接贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。

在附图31示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，在将所述光学镜头10直接贴装于所述模塑基座42的顶表面后，在所述模塑基座42的顶表面还可以贴装所述镜筒90，以使所述镜筒90环绕在所述光学镜头10的外部，从而藉由所述镜筒90保护所述光学镜头10不被碰撞，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。

附图32示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10具有一第一镜头侧面11、一第二镜头侧面12、一第三镜头侧面13、一第四镜头侧面14、一第五镜头侧面15、一第六镜头侧面16、一第七镜头侧面17以及一第八镜头侧面18，其中在附图32示出的所述光学镜头10的这个示例中，所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧102。

附图33示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧102。

附图34示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成一平面侧101，其中所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧 面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有一个所述平面侧101和三个所述弧面侧102。

附图35示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16分别是平面，并且所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101和两个所述弧面侧102，并且所述光学镜头10的两个所述平面侧101相互对称，两个所述弧面侧102相互对称。

附图36示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12以及在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置分别形成所述平面侧101，并且所述第二镜头侧面12和所述第三镜头侧面13相互垂直，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101和两个所述弧面侧102，并且两个所述平面侧101相邻，和两个所述弧面侧102相邻。

附图37示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15以及所述第六镜头侧面16分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面14垂直于所述第五镜头侧面15，从而所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置以及所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置分别形成所述平面侧101，其中所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而所述光学镜头10在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形 成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有三个所述平面侧101和一个所述弧面侧102。

附图38示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17所在的平面和所述第八镜头侧面18所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面14垂直于所述第五镜头侧面15，所述第六镜头侧面16垂直于所述第七镜头侧面17，所述第八镜头侧面18垂直于所述第一镜头侧面11，从而所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置分别形成所述平面侧101。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101。

附图39示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15和所述第七镜头侧面17分别是平面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15以及所述第七镜头侧面17对应的位置形成所述平面侧101，并且所述第一镜头侧面11和所述第五镜头侧面15相互对称，所述第三镜头侧面13和所述第七镜头侧面17相互对称，其中所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面16以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面16以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102，并且所述第二镜头侧面12和所述第六镜头侧面16相互对称，所述第四镜头侧面14和所述第八镜头侧面18相互对称。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101和四个所述弧面侧102，并且每个所述平面侧101和每个所述弧面侧102相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101之间具有一个所述弧面侧102，相邻所述弧面侧102之间具有一个所述平面侧101。

参考本发明的说明书附图之附图40至图55，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组100A及其所述摄像模组100A的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100A能够被装配于一设备本体200A，以使所述摄像模组100A和所述设备本体200A能够形成一电子设备，参考附图55。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200A和被设置于所述设备本体200A的至少一个所述摄像模组100A，其中所述摄像模组100A能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图55中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的背侧(背对着所述设备本体200A的显示屏幕的一侧)，可 以理解的是，所述摄像模组100A也可以被设置于所述设备本体200A的正侧(所述设备本体200A的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的背侧和至少一个所述摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的背侧，即在所述设备本体200A的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100A设置在所述设备本体200A的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图55中示出的所述电子设备的所述设备本体200A为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200A还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100A的电子产品。

附图54示出了所述摄像模组100A被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图54A和图54B分别从不同的视角示出了所述摄像模组100A的立体状态。具体地说，所述摄像模组100A包括至少一光学镜头10A、至少一感光芯片20A以及一电路板30A，其中所述感光芯片20A被导通地连接于所述电路板30A，所述光学镜头10A被保持在所述感光芯片20A的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10A进入所述摄像模组100A的内部，然后被所述感光芯片20A接收和进行光电转化而成像，所述感光芯片20A进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30A传输，例如，所述电路板30A可以将与物体的影像相关的电信号传输到被连接于所述电路板30A的所述设备本体200A。也就是说，所述电路板30A能够被导通地连接于所述设备本体200A，以将所述摄像模组100A装配于所述设备本体200A而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图53，所述电路板30A包括一基板31A和至少一电子元器件32A，其中每个所述电子元器件32A分别被导通地连接于所述基板31A。

具体地说，所述基板31A具有一基板正面311A和一基板背面312A。通常情况下，所述基板31A呈板状，并且所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A相互平行，从而所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A之间的距离能够被用于界定所述基板31A的厚度。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100A的其他示例中，所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述摄像模组100A在这方面不受限制。

值得一提的是，所述基板31A的类型在本发明的所述摄像模组100A中也可以不受限制，例如所述基板31A可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

在本发明的所述摄像模组100A中，至少一个所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。优选地，全部的所述电子元器件32A均可以在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A，这样，在所述基板31A2的所述基板正面311A可以不需要预留用于导通地连接所述电子元器件32A的位置，从而有利于减小所述摄像模组100A的长宽尺寸。

值得一提的是，所述电子元器件32A的类型在本发明的所述摄像模组100A中不受限制， 例如所述电子元器件32A可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。

进一步地，在本发明的所述摄像模组100A的一个具体的示例中，所述电子元器件32A可以通过被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A的方式，使所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。

在本发明的所述摄像模组100A的另一个具体示例中，所述电子元器件32A也可以在所述基板31A的所述基板背面312A半埋入所述基板31A，并使所述电子元器件32A被导通地连接于所述基板31A，即，所述电子元器件32A的一部分裸露在所述基板31A的所述基板背面312A，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100A的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32A也可以全部被埋入到所述基板31A的内部。

另外，所述电路板30A还可以包括一连接板33A，其中所述连接板33A具有一模塑连接侧331A和一设备连接侧332A，所述连接板33A的所述模塑连接侧331A被连接于所述基板31A，例如所述连接板33A的所述模塑连接侧331A可以被连接于所述基板31A的所述基板正面311A，或者所述连接板33A的所述模塑连接侧331A可以被连接于所述基板31A的所述基板背面312A。所述连接板33A的所述模塑连接侧331A和所述基板31A的连接方式不受限制，例如所述连接板33A的所述模塑连接侧331A和所述基板31A可以通过但不限于导电胶连接。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述基板31A的所述模塑连接侧331A连接于所述基板31A的侧面，或者使所述基板31A的所述所述模塑连接侧331A和所述基板31A一体地形成均是有可能的。所述连接板33A的所述设备连接侧332A能够被连接于所述设备本体200A，例如所述连接板33A的所述设备连接侧332A可以被设有或者形成连接器，以供被连接于所述设备本体200A。

通常情况下，所述连接板33A可变形，从而所述连接板33A可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100A的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

所述感光芯片20A被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，并且所述感光芯片20A被导通地连接于所述基板31A。本领域的技术人员可以理解的是，被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A的所述感光芯片20A和在所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A分别位于所述基板31A的两侧，从而能够阻止从所述电子元器件32A的表面脱落的污染物或者自所述电子元器件32A和所述基板31A的贴装位置脱落的污染物污染所述感光芯片20A的感光区域，以保证所述摄像模组100A的成像品质。

具体地说，所述基板31A具有至少一贴装区域313A和至少一结合区域314A，其中所述贴装区域313A和所述结合区域314A均形成于所述基板31A的所述基板正面311A。通常情况下，所述基板31A的所述贴装区域313A位于中部，所述结合区域314A环绕在所述贴装区域313A的四周，例如在附图53示出的所述摄像模组100A的这个具体的示例中，所述基板31A的所述贴装区域313A位于所述基板31A的所述基板正面311A的中部，所述基板31A的所述结合区域314A位于所述基板31A的所述基板正面311A的外部，且所述结合区域314A环绕在所述贴装区域313A的四周。所述感光芯片20A被贴装于所述基板31A的 所述贴装区域313A。

本领域的技术人员可以理解的是，与传统的将电子元器件沿着感光芯片的四周布置的方式相比，本发明的所述摄像模组100A在高度方向上，所述基板31A的所述贴装区域313A和所述电子元器件32A可以相互对应，即，从俯视视角来看时，所述基板31A的所述贴装区域313A可以覆盖至少一个所述电子元器件32A的至少一部分，通过这样的方式，在所述基板31A的所述结合区域314A不需要被预留用于贴装所述电子元器件32A的贴装位置，从而所述基板31A的所述结合区域314A的面积可以进一步被减小，也就是说，所述基板31A的所述贴装区域313A在所述基板31A的所述基板正面311A所占的比例可以更大，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100A的长宽尺寸。

另外，所述感光芯片20A和所述基板31A被导通的方式在本发明的所述摄像模组100A中不受限制。例如，所述感光芯片20A具有至少一芯片连接件21A，所述基板31A具有至少一基板连接件315A，其中在本发明的所述摄像模组100A的一个示例中，所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A可以被直接导通，例如在将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A时，所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A被直接导通。在本发明的所述摄像模组100A的另一个示例中，可以通过一组连接线1000A导通所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A。

具体地说，在将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A之后，可以通过打线工艺在所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A之间形成所述连接线1000A，以藉由所述连接线1000A导通地连接所述感光芯片20A和所述基板31A。

值得一提的是，所述连接线1000A的打线方向在本发明的所述摄像模组100A中不受限制，例如所述连接线1000A的打线方向可以是从所述感光芯片20A至所述基板31A，也可以是从所述基板31A至所述感光芯片20A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述连接线1000A还可以有其他的形成方式。另外，所述连接线1000A的材料类型在本发明的所述摄像模组100A中也可以不受限制，例如所述连接线1000A可以是金线、银线、铝线或者铜线。

还值得一提的是，所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A的形状和布置方式与所述基板31A的所述基板连接件315A的形状和布置方式在本发明的所述摄像模组100A中不受限制。例如，所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A可以呈盘状、球状等，并且所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A通常被布置在所述感光芯片20A的非感光区域。相应地，所述基板31A的所述基板连接件315A可以呈盘状、球状等，并且所述基板31A的所述基板连接件315A通常被布置在所述基板31A的所述结合区域314A。优选地，当所述感光芯片20A被贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A之后，所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A相互对应，以便于通过打线工艺在所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A之间形成用于导通所述感光芯片20A和所述基板31A的所述连接线1000A。

在本发明的所述摄像模组100A的一个实施例中，所述基板31A、所述电子元器件32A、 所述连接板33A、所述连接线1000A和所述感光芯片20A形成一电路板组件2000A的一部分。也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述电路板组件2000A，其中所述电路板组件2000A包括所述基板31A、所述电子元器件32A、所述连接板33A、所述连接线1000A和所述感光芯片20A，其中所述感光芯片20A通过所述连接线20被导通地连接于所述基板31A，所述电子元器件32A和所述连接板33A分别被导通地连接于所述基板31A。

继续参考附图53至图54B，所述摄像模组100A进一步包括一模塑单元40A，其中所述模塑单元40A包括一背面模塑部41A和一模塑基座42A，其中所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域，所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域。可选地，所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的一部分区域。优选地，所述模塑基座42A进一步一体地结合于所述感光芯片20A的至少一部分非感光区域，以使所述模塑基座42A包埋所述感光芯片20A的非感光区域，从而所述模塑基座42A、所述基板31A、所述感光芯片20A和所述背面模塑部41A能够结合为一体。

具体地说，所述背面模塑部41A可以通过模塑工艺一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域。相应地，所述模塑基座42A也可以通过模塑工艺一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的一部分区域。

所述背面模塑部41A能够补强所述基板31A的强度，并且保证所述基板31A的平整度，从而使得被贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A的所述感光芯片20A保持平整，以改善所述摄像模组100A的成像品质。

所述背面模塑部41A具有良好的惰性，在所述摄像模组100A被使用时，所述感光芯片20A产生的热量被传导至所述背面模塑部41A后，所述背面模塑部41A也不会产生变形，通过这样的方式，所述基板31A的平整度以及被贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A的所述感光芯片20A的平整度也不会被所述感光芯片20A产生的热量影响，从而有利于保证所述感光芯片20A的平整度。另外，所述背面模塑部41A可以由导热性能较好的材料形成，从而使得所述背面模塑部41A具有良好的散热性，当所述感光芯片20A产生的热量传导至所述背面模塑部41A后，所述背面模塑部41A能够及时地将所述感光芯片20A产生的热量辐射到所述摄像模组100A的外部环境，以保证所述摄像模组100A在被长时间使用时的可靠性。

在本发明的所述摄像模组100A的一个示例中，所述背面模塑部41A的高度高于所述电子元器件32A的高度，或者所述背面模塑部41A的高度与所述电子元器件32A的高度一致，例如所述背面模塑部41A的自由侧面4111A与所述基板31A的所述基板背面312A的表面之间的距离大于或者等于所述电子元器件32A的自由侧面与所述基板31A的所述基板背面312A的表面之间的高度。参考附图53，设所述背面模塑部41A的高度高度尺寸为参数H，设所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100A时，能够防止其他的装配部件碰触所述电子元器件32A，从而保证所述摄像模组100A的可靠性。值得一提的是，本发明所界定的所述背面模塑部41A的所述自由侧面4111A与所述背面模塑部 41A的结合侧面4112相对，其中所述背面模塑部41A的所述结合侧面412A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域，参考附图53。

在本发明的所述摄像模组100A的另一个示例中，所述背面模塑部41A包埋至少一个所述电子元器件32A的至少一部分表面。优选地，所述背面模塑部41A包埋至少一个所述电子元器件32A的全部表面。更优选地，所述背面模塑部41A包埋全部的所述电子元器件32A的全部表面。

值得一提的是，所述背面模塑部41A通过包埋所述电子元器件32A的方式能够隔离所述电子元器件32A的表面和外部环境，从而通过避免所述电子元器件32A的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32A的良好电性。

另外，所述背面模塑部41A通过包埋所述电子元器件32A的方式，能够隔离相邻所述电子元器件32A，以通过避免相邻所述电子元器件32A出现相互干扰的方式保证所述摄像模组100A的成像品质。并且，由于所述背面模塑部41A能够隔离相邻所述电子元器件32A，和在所述背面模塑部41A与所述电子元器件32A之间不需要预留安全距离，从而在所述基板31A的所述基板背面312A的有限面积上能够被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32A，例如在所述基板31A的所述基板背面312A的有限面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32A，通过这样的方式，能够进一步提高所述摄像模组100A的性能。

另外，本领域的技术人员还可以理解的是，所述电子元器件32A被一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的所述背面模塑部41A包埋，通过这样的方式，能够阻止所述电子元器件32A的表面产生污染物和阻止所述电子元器件32A和所述基板31A的连接位置产生污染物。

另外，所述背面模塑部41A包埋位于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A后，所述电子元器件32A还能够防止所述背面模塑部41A从所述基板31A的所述基板背面312A脱落，以保证所述摄像模组100A的可靠性。

继续参考附图53，所述模塑基座42A具有至少一光窗420A，其中所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述结合区域314A的至少一部分区域和所述感光芯片20A的非感光区域的至少一部分区域，以使所述基板31A、所述感光芯片20A、所述模塑基座42A和所述背面模塑部41A一体地结合，并且所述感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A，这样，所述模塑基座42A的所述光窗420A能够为所述光学镜头10A和所述感光芯片20A提供一光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自所述光学镜头10A进入所述摄像模组100A的内部后，能够穿过所述光窗420A以被所述感光芯片20A接收。

本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A形成所述模塑电路板组件2000AA的一部分。

可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100A的这个示例中，所述模塑单元40A的所述模塑基座42A通过模塑工艺一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的一部分区域，这样，在所述模塑基座42A和所述基板31A的所述基板正面311A之间不需要胶水等连接介质，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组100A的制造工艺，而且还能够 降低所述摄像模组100A的高度尺寸，更为重要的是，在制作所述摄像模组100A的过程中，不需要担心胶水等连接介质污染所述感光芯片20A的感光区域，以保证所述摄像模组100A的产品良率。

所述模塑基座42A包埋所述感光芯片20A的非感光区域，从而无论是在所述摄像模组100A的高度方向，还是在所述摄像模组100A的周向方向，在所述模塑基座42A和所述感光芯片20A之间都不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减小所述摄像模组100A的长宽尺寸和降低所述摄像模组100A的高度尺寸，从而使得所述摄像模组100A特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备。

可以理解的是，所述模塑单元40A的所述模塑基座42A包埋所述连接线1000A，从而能够隔离所述连接线1000A的表面和外部环境，以避免所述连接线1000A的表面被氧化而保证所述连接线1000A的良好电性。

继续参考附图53，所述摄像模组100A具有至少一分割侧110A和至少一脱模侧120A。所述背面模塑部41A具有至少一第一分割面411A和至少一第一脱模面412A，其中所述背面模塑部41A的所述第一分割面411A对应于所述摄像模组100A的所述分割侧110A，所述背面模塑部41A的所述第一脱模面412A对应于所述摄像模组100A的所述脱模侧120A。相应地，所述模塑基座42A具有至少一第二分割面425A和至少一第二脱模面426A，其中所述模塑基座42A的所述第二分割面425A对应于所述摄像模组100A的所述分割侧110A，所述模塑基座42A的所述第二脱模面426A对应于所述摄像模组100A的所述脱模侧120A。另外，所述基板31A具有至少一分割边317A和至少一脱模边318A，其中所述基板31A的所述分割边317A对应于所述摄像模组100A的所述分割侧110A，所述基板31A的所述脱模边318A对应于所述摄像模组100A的所述脱模侧120A。另外，所述连接板33A的所述模塑连接侧331A可以在所述摄像模组100A的所述分割侧110A被连接于所述基板31A，也可以在所述摄像模组100A的所述脱模侧120A被连接于所述基板31A，本发明的所述摄像模组100A在这方面不受限制。

在附图53中示出的所述摄像模组100A的这个示例中，所述背面模塑部41A的所述第一分割面411A延伸至所述基板31A的所述分割边317A，所述模塑基座42A的所述第二分割面425A延伸至所述基板31A的所述分割边317A，以使所述背面模塑部41A的所述第一分割面311A、所述模塑基座42A的所述第二分割面425A和所述基板31A的所述分割边317A平齐。所述背面模塑部41A的所述第一脱模侧412A没有延伸到所述基板31A的所述脱模边318A，以使所述背面模塑部41A的所述第一脱模侧412A和所述基板31A的所述脱模边318A相互错位，其中设所述背面模塑部41A的所述第一脱模侧412A和所述基板31A的所述脱模边318A之间的距离参数为L1，其中参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，优选地，参数L1的取值范围是：0.2mm≤L1≤1mm。相应地，所述模塑基座42A的所述第二脱模侧426A没有延伸到所述基板31A的所述脱模边318A，以使所述模塑基座42A的所述第二脱模侧426A和所述基板31A的所述脱模边318A相互错位，其中设所述模塑基座42A的所述第二脱模侧426A和所述基板31A的所述脱模边318A之间的距离参数为L2，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm，优选地，参数L2的取值范围是：0.3mm≤L2≤2mm。可以理解的是，参数L2的数值可以不等于参数L1的数值。优选地，参数L2的数值 大于参数L1的数值。

值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100A的其他示例中，所述摄像模组100A也可以仅有所述分割侧110A，而没有所述脱模侧120A，或者所述摄像模组100A也可以仅有所述脱模侧120A，而没有所述分割侧110A。

继续参考附图53，所述摄像模组100A包括至少一滤光元件50A，其中所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光芯片20A之间，以使自所述光学镜头10A进入所述摄像模组100A的内部的光线在穿过所述滤光元件50A后再被所述感光芯片20A接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100A的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50A能够过滤自所述光学镜头10A进入所述摄像模组100A的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100A的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50A的类型在本发明的所述摄像模组100A中不受限制，例如所述滤光元件50A可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

优选地，所述滤光元件50A可以被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光芯片20A之间。

参考附图53至图54B，所述摄像模组100A包括至少一驱动器60A，其中所述光学镜头10A被可驱动地设置于所述驱动器60A，所述驱动器60A被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以藉由所述驱动器60A使所述光学镜头10A被保持在所述感光芯片20A的感光路径。所述驱动器60A能够驱动所述光学镜头10A沿着所述感光芯片20A的感光路径做相对于所述感光芯片20A的运动，从而所述摄像模组100A通过调整所述光学镜头10A和所述感光芯片20A的相对位置的方式，实现自动变焦和自动对焦。

值得一提的是，所述驱动器60A的类型在本发明的所述摄像模组100A中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10A沿着所述感光芯片20A的感光路径做相对于所述感光芯片20A的相对运动即可，例如所述驱动器60A在本发明的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，所述驱动器60A具有至少一驱动引脚61A，其中所述驱动引脚61A被电连接于所述基板31A。优选地，所述模塑基座42A具有至少一引脚槽421A，其中所述模塑基座42A的所述引脚槽421A自所述模塑基座42A的顶表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，这样，当所述驱动器60A被贴装于所述模塑基座42A的顶表面后，所述驱动器60A的所述驱动引脚61A能够在所述引脚槽421A内自所述模塑基座42A的顶表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，并且所述驱动器60A的所述驱动引脚61A能够被电连接于所述基板31A。

优选地，所述引脚槽421A沿着所述模塑基座42A的外表面自所述模塑基座42A的表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，从而便于在将所述驱动器60A贴装于所述模塑基座42A的顶表面后，再将所述驱动器60A的所述驱动引脚61A和所述基板31A电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42A的所述引脚槽421A的所述驱动器60A的所述驱动引脚61A没有凸出于所述模塑基座42A的外表面，这样，不仅能够保证所述摄像模组100A的美观性，而且还能够防止在装配所述摄像模组100A于所述设备本体200A时出现碰触所述驱动器60A的所述驱动引脚61A的不良现象，以保证所述摄像模组100A的可靠性 和产品良率。

另外，所述模塑基座42A的所述引脚槽421A可以形成于所述模塑基座42A的所述第二分割面425A，也可以形成于所述模塑基座42A的所述第二脱模面426A，本发明的所述摄像模组100A在这方面不受限制。

进一步地，所述模塑基座42A的顶表面具有至少一内侧表面422A和至少一外侧表面423A，其中所述驱动器60A被贴装于所述模塑基座42A的所述外侧表面423A，以使所述光学镜头10A被保持在所述感光芯片20A的感光路径，其中所述滤光元件50A被贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A，以使所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光芯片20A之间。

在本发明的所述摄像模组100A的一些示例中，所述模塑基座42A的所述内侧表面422A所在的平面和所述外侧表面423A所在的平面平齐。在本发明的所述摄像模组100A的另一些示例中，所述模塑基座42A所在的内侧表面422A和所述外侧表面423A所在的平面具有高度差，例如在附图49示出的所述摄像模组100A的这个具体示例中，所述模塑基座42A的所述内侧表面422A所在的平面低于所述外侧表面423A所在的平面，从而使所述模塑基座42A形成至少一贴装槽424A，并且所述模塑基座42A的所述贴装槽424A连通于所述光窗420A，其中被贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A的所述滤光元件50A被容纳于所述贴装槽424A，以进一步降低所述摄像模组100A的高度尺寸。

参考本发明的说明书附图之附图40至图52，所述摄像模组100A的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图40示出的阶段，将所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接于所述基板31A，其中两个或者两个以上的所述基板31A被布置形成一拼版单元3000A。值得一提的是，形成所述拼版单元3000A的多个所述基板31A的排列方式在本发明的所述摄像模组100A中不受限制。

例如，在本发明的所述摄像模组100A的这个具体示例中，在所述基板31A被提供或者被制成后，可以将全部的所述电子元器件32A通过贴装的方式在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接于所述基板31A。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100A的其他示例中，也可以仅将一部分所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A和所述基板31A导通，本发明在附图40至图53示出的示例并不限制本发明的所述摄像模组100A的内容和范围。

另外，所述电子元器件32A被贴装于所述基板31A的所述所述基板31A2背面的位置也可以不受限制，其可以根据所述摄像模组100A的具体应用需要被调整，留在本发明的所述摄像模组100A的一些示例中，多个所述电子元器件32A可以被布置在所述基板31A的所述基板背面312A的全部区域，而在本发明的所述摄像模组100A的另一些具体示例中，多个所述电子元器件32A也可以被布置在所述基板31A的所述基板背面312A的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。

在附图41示出的阶段，将所述拼版单元3000A放入到一背面成型模具500A中，以藉由所述背面成型模具500A执行模塑工艺而形成一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域的所述背面模塑部41A。

具体地说，所述背面成型模具500A包括一背面上模具501A和一背面下模具502A，其中所述背面上模具501A和所述背面下模具502A中的至少一个模具能够被操作，以使所述背面成型模具500A能够被执行合模和拔模操作。

在将所述拼版单元3000A放置于所述背面成型模具500A，且对所述背面成型模具500A执行合模操作而使所述背面上模具501A和所述背面下模具502A分别在所述基板31A的所述基板背面312A和所述基板正面311A施压于所述基板31A时，在所述背面上模具501A和所述基板31A的所述基板背面312A之间形成至少一背面成型空间503A。可以理解的是，在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A的所述电子元器件32A被容纳于所述背面成型空间503A，以避免所述背面上模具501A的背面上模具施压部5011A施压于所述电子元器件32A。

优选地，所述背面上模具501A的所述背面成型空间503A的深度尺寸大于所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度尺寸，通过这样的方式，当所述背面上模具501A施压于所述基板31A的所述基板背面312A时，所述电子元器件32A的表面和所述背面上模具501A的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32A的表面接触的所述背面上模具501A的内表面的方式，保护所述电子元器件32A的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32A的表面和所述背面上模具501A的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域的所述背面模塑部41A包埋所述电子元器件32A。

进一步地，所述背面下模具502A通过内凹的方式形成一背面安全空间5021A，其中凸出于所述基板31A的所述基板正面311A的所述基板连接件315A能够被容纳于所述背面安全空间5021A，从而当所述背面成型模具500A被合模时，能够避免所述背面下模具502A施压于所述基板31A的所述基板连接件315A，通过这样的方式，能够保证所述基板31A的电性和可靠性。

另外，所述背面成型模具500A进一步包括至少一背面膜层505A，例如在本发明的这个具体示例中，所述背面膜层505A的数量可以被实施为两个，其中一个所述背面膜层505A被重叠地设置于所述背面上模具501A的内表面，另一个所述背面膜层505A被重叠地设置于所述背面下模具502A的内表面，例如可以通过将所述背面膜层505A贴附于所述背面上模具501A的方式使所述背面膜层505A被重叠地设置于所述背面上模具501A的内表面，和通过将所述背面膜层505A贴附于所述背面下模具502A的方式使所述背面膜层505A被重叠地设置于所述背面下模具502A的内表面。

可以理解的是，当所述背面成型模具500A被执行合模操作时，被重叠地设置于所述背面上模具501A的内表面的所述背面膜层505A被保持在所述基板31A的所述基板背面312A和所述背面上模具501A的内表面之间，和被重叠地设置于所述背面下模具502A的内表面的所述背面膜层505A被保持在所述基板31A的所述基板正面311A和所述背面下模具502A之间，通过这样的方式，一方面，所述背面膜层505A能够阻止所述背面上模具501A和所述基板31A的所述基板背面312A直接接触，和阻止所述背面下模具502A和所述基板31A的所述基板正面311A直接接触，从而通过避免刮伤所述基板31A的表面的方式保证所述基板31A的良好电性，另一方面，所述背面膜层505A能够通过产生变形的方式吸收所述背面 成型模具500A在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31A，从而保证所述基板31A的良好电性。

另外，在模塑工艺完成后，所述背面膜层505A还能够隔离所述背面上模具501A的内表面和所述背面模塑部41A，从而便于对所述背面成型模具500A执行拔模操作，并且在这个过程中，避免所述背面模塑部41A受损。

在附图42和图43示出的这个阶段，将所述流体介质400A加入到所述背面成型空间503A，和在所述流体介质400A填充满所述背面成型空间503A之后，可以通过加热的方式使所述流体介质400A在所述背面成型空间503A内固化，并在对所述背面成型模具500A执行拔模操作后，形成与所述基板31A的所述基板背面3的至少一部分区域一体地结合的所述背面模塑部41A，并且得到所述电路板组件2000A的半成品，参考附图44示出的阶段。

值得一提的是，所述流体介质400A可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400A能够流动。另外，所述流体介质400A可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400A被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在附图45示出的阶段，将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域311A，并通过打线工艺在所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A之间形成所述连接线1000A，以导通的连接于所述感光芯片20A和所述基板31A。例如，可以通过COB工艺(Chip On Board)将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A，并且使所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A相互对应，然后通过打线工艺在所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A之间形成所述连接线1000A。值得一提的是，所述连接线1000A的打线方向可以不受限制，例如所述连接线1000A的打线方向可以是从所述感光芯片20A至所述基板31A，也可以是从所述基板31A至所述感光芯片20A，其根据需要被选择。

另外，还值得一提的是，尽管在附图45中示出了所述感光芯片20A和所述基板31A是通过在所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A之间形成所述连接线1000A的方式被导通的，在本发明的所述摄像模组100A的其他示例中，也可以通过其他的方式导通所述感光芯片20A和所述基板31A，例如可以在贴装所述感光芯片20A至所述基板31A的所述贴装区域313A时，使所述感光芯片20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A直接导通。

在附图46A和图46B示出的阶段，将所述电路板组件2000A的半成品放置于一正面成型模具600A中，以藉由所述正面成型模具600A执行模塑工艺而形成一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的一部分区域的所述模塑基座42A。

具体地说，所述正面成型模具600A包括一正面上模具601A和一正面下模具602A，其中所述正面上模具601A和所述正面下模具602A中的至少一个模具能够被操作，以使所述正面成型模具600A被执行合模和拔模操作。

在将所述电路板组件2000A的半成品放置于所述正面成型模具600A，且对所述正面成型模具600A执行合模操作而使所述正面上模具601A和所述正面下模具602A分别在所述 基板31A的所述基板正面311A和所述背面模塑部41A施压于时，在所述正面上模具601A和所述基板31A的所述基板正面311A之间形成至少一正面成型空间603A。优选地，当形成在所述正面上模具601A和所述基板31A的所述基板正面311A之间的所述正面成型空间603A的数量是两个或者超过两个时，在所述正面上模具601A和所述基板31A的所述基板正面311A之间还可以形成至少一正面连通通道604A，其中至少一个所述正面连通通道604A能够连通相邻所述正面成型空间603A，以在后续允许所述流体介质400A自一个所述正面成型空间603A经由所述正面连通通道604A流向另一个所述正面成型空间603A。

参考附图46A和图46B，所述正面上模具601A进一步包括一成型引导部6011A和至少一光窗成型部6012A以及具有至少一成型引导槽6013A，其中所述光窗成型部6012A一体地延伸于所述成型引导部6011A，以在所述光窗成型部6012A和所述成型引导部6011A之间形成所述成型引导槽6013A，或者在相邻所述光窗成型部6012A之间形成所述成型引导槽6013A。

进一步地，所述成型引导部6011A具有至少一第一施压部60111A，以在所述正面成型模具600A被执行合模工艺后，所述成型引导部6011A的所述第一施压部60111A能够施压于所述基板31A的所述基板正面311A。

所述光窗成型部6012A具有一第二施压部60121A，其可以呈环形。例如在附图46A和图46B示出的所述正面成型模具600A的这个示例中，所述光窗成型部6012A可以通过内凹形成一正面安全空间60122A的方式在四周形成所述第二施压部60121A，从而当所述正面成型模具600A被执行合模工艺后，所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A能够施压于所述感光芯片20A的非感光区域，和使所述感光芯片20A的感光区域对应于所述光窗成型部6012A的所述正面安全空间60122A，以避免所述正面上模具601A刮伤所述感光芯片20A的感光区域。

可以理解的是，在对所述正面成型模具600A执行合模操作时，在所述正面上模具601A的所述成型引导槽6013A对应的位置形成所述正面成型空间603A。并且，所述正面上模具601A的所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A通过施压于所述感光芯片20A的非感光区域的方式环绕在所述感光芯片20A的感光区域的四周，以在后续的模塑工艺中阻止被加入到所述正面成型空间603A的所述流体介质400A进入所述感光芯片20A的感光区域，从而在模塑工艺中避免对所述感光芯片20A的感光区域造成污染。

另外，所述正面成型模具600A进一步包括至少一正面膜层605A，其中所述正面膜层605A被重叠地设置于所述正面上模具601A的内表面，例如所述正面膜层605A可以通过贴附于所述正面上模具601A的内表面的方式被重叠地设置于所述正面上模具601A的内表面。优选地，所述正面膜层605A也可以被重叠地设置于所述正面下模具602A的内表面。

本领域的技术人员可以理解的是，当所述正面成型模具600A被执行合模操作时，所述正面膜层605A被保持在所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A的非感光区域之间，以使所述正面膜层605A在受压时通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A的非感光区域之间形成缝隙，从而在后续的模塑工艺中，所述流体介质400A被阻止自所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A的非感光区域之间进入所述正面安全空间 60122A，从而避免被保持在所述正面安全空间60122A的所述感光芯片20A的感光区域被污染，和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100A的产品良率。

可以理解的是，所述正面膜层605A能够隔离所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A，从而在所述正面成型模具600A被合模时，一方面所述正面膜层605A能够通过产生变形的方式吸收所述正面成型模具600A在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述感光芯片20A，另一方面，所述正面膜层605A还能够隔离所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A，以避免所述感光芯片20A被刮伤。

另外，在模塑工艺完成后，所述正面膜层605A能够隔离所述正面上模具601A的内表面和所述模塑基座42A，从而便于对所述正面成型模具600A执行拔模操作，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42A受损。

相应地，所述正面膜层605A还能够被保持在所述成型引导部6011A的所述第一施压部60111A和所述基板31A的所述基板正面311A之间，以保护所述基板31A。

可以理解的是，所述感光芯片20A的非感光区域的一部分、所述连接线1000A和所述基板31A的所述结合区域314A的至少一部分被保持在所述正面成型空间603A。

在对所述正面成型模具600A执行合模操作后，所述正面上模具601A的所述成型引导部6011A的所述第一施压部60111A施压于所述基板31A的结合有所述背面模塑部41A的位置，通过这样的方式，能够避免所述基板31A被所述成型引导部6011A的所述第一施压部60111A施压而受损或变形，从而保证所述电路板组件2000A的可靠性。

在附图47和图48示出的这个阶段，将所述流体介质400A加入到至少一个所述正面成型空间603A，其中被加入到所述正面成型空间603A的所述流体介质400A能够经由所述正面连通通道604A填充到相邻所述正面成型空间603A内。当所述流体介质400A填充满全部的所述正面成型空间603A之后，可以通过加热的方式使所述流体介质400A在所述正面成型空间603A内固化，并可以对所述正面成型模具600A执行拔模操作，参考附图49示出的阶段，其中在所述正面成型空间603A内固化的所述流体介质400A形成一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A和所述感光芯片20A的非感光区域的所述模塑基座42A，并且在所述正面上模具601A的所述光窗成型部6012A对应的位置形成所述模塑基座42A的所述光窗420A，其中所述感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A。

值得一提的是，尽管在本发明的说明书附图中示出了先形成一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域的所述背面模塑部41A，再形成一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域的所述模塑基座42A的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100A中，也可以先形成一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域的所述模塑基座42A，然后再形成一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的所述背面模塑部41A，此时，所述模塑基座42A的长度可以大于所述背面模塑部41A的长度。

在附图50示出的这个阶段，在对所述正面成型模具600A执行拔模操作后，可以形成所述电路板组件2000A的半成品。然后在附图51A和图51B示出的阶段，可以分割所述电 路板组件2000A的半成品，以形成所述电路板组件2000A。值得一提的是，分割所述电路板组件2000A的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100A中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述电路板组件2000A的半成品以形成所述电路板组件2000A，也可以通过蚀刻的方式分割所述电路板组件2000A的半成品以形成所述电路板组件2000A。

另外，在附图51A示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000A的半成品时，分割方向可以是从所述模塑基座42A到所述背面模塑部41A。在附图51B示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000A的半成品时，分割方向也可以是从所述背面模塑部41A到所述模塑基座42A。

在附图52示出的这个阶段，可以依次将所述滤光元件50A贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A，和将被组装有所述光学镜头10A的所述驱动器60A贴装于所述模塑基座42A的所述外侧表面423A，以形成附图53至图54B示出的所述摄像模组100A。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述摄像模组100A的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一电子元器件32A在一基板31A的基板背面312A导通地连接于所述基板31A；

(b)通过模塑工艺使一背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的基板背面312A的至少一部分区域；

(c)通过模塑工艺使一模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的基板正面311A的一部分区域，并且在所述模塑基座42A形成的同时形成所述模塑基座42A的光窗420A；

(d)使被导通地连接于所述基板31A的一感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A；以及

(e)将一光学镜头10A保持在所述感光芯片20A的感光路径，并且使所述模塑基座42A的所述光窗420A形成所述光学镜头10A和所述感光芯片20A之间的光线路径，以制得所述摄像模组100A。

值得一提的是，在所述步骤(a)中，在所述基板31A的基板正面311A也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32A。也就是说，在本发明的所述摄像模组100A的一些示例中，可以仅在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接所述电子元器件32A，而在本发明的所述摄像模组100A的另一些示例中，不仅在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接所述电子元器件32A，在所述基板31A的所述基板正面311A也可以导通地连接所述电子元器件32A，即，在所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A均被导通地连接至少一个所述电子元器件32A。

另外，所述步骤(d)也可以在所述步骤(c)之前，或者在所述步骤(b)之前，从而先导通地连接所述感光芯片20A至所述基板31A，然后再同时在所述基板31A的所述基板背面312A形成一体地结合于所述基板31A的所述背面模塑部41A和在所述基板31A的所述基板正面311A形成一体地结合于所述基板31A的所述模塑基座42A，并且使所述感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A。优选地，所述模塑基座42A还可以进一步包埋所述感光芯片20A的非感光区域。可以理解的是，所述感光芯片20A的感光区域和至少一部分非感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A。

值得一提的是，在另一个示例中，所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先在使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的基板正面311A，然后再使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的基板背面311。

另外，在所述步骤(d)中，通过所述模塑基座42A的所述光窗420A将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的基板正面311A，以使所述感光芯片20A被导通地连接于所述基板31A，和使所述感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A。或者，所述步骤(d)在所述步骤(c)之前，从而首先将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的基板正面311A，以使所述感光芯片20A被导通地连接于所述基板31A，然后再使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的基板正面311A，以使所述感光芯片20A的感光区域对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A。

附图56示出了所述摄像模组100A的一个变形实施方式的剖视示意图，其中所述背面模塑部41A具有至少一装配空间410A，其中所述连接板33A的所述模塑连接侧331A在所述基板31A的所述基板背面312A被连接于所述基板31A后能够被容纳于所述背面模塑部41A的所述装配空间410A，通过这样的方式，能够避免所述连接板33A的所述模塑连接侧331A凸出，以保证所述连接板33A的所述模塑连接侧331A和所述基板31A的所述基板背面312A的连接位置的可靠性。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100A的其他示例中，所述背面模塑部41A也可以包埋所述连接板33A的所述模塑连接侧331A和所述基板31A的连接位置，以避免所述连接板33A的所述模塑连接侧331A从所述基板31A的所述基板背面312A脱落，从而保证所述摄像模组100A的可靠性。

在所述摄像模组100A的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41A包埋的所述电子元器件32A也可以被容纳于所述背面模塑部41A的所述装配空间410A，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100A时，能够避免所述电子元器件32A被碰触，从而避免所述电子元器件32A的表面或者所述电子元器件32A与所述基板31A的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100A的可靠性。可选地，所述电子元器件32A的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41A的所述装配空间410A。

另外，在将所述摄像模组100A装配至所述电子设备时，所述设备本体200A的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41A的所述装配空间410A，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200A的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。

值得一提的是，所述装配空间410A的数量、尺寸和位置能够根据需要被选择，以提高所述摄像模组100A在被装配时的灵活性。

附图57示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41A可以没有结合于所述基板31A的所述基板背面312A的中部，例如在附图57示出的所述摄像模组100A的这个具体示例中，所述背面模塑部41A可以一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的四个侧部，以使所述背面模塑部41A呈“口”字形。而在附图58示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41A可以一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的三个侧部，以使所述背面模塑部41A呈“Π”字形或者呈“C”字形。而在附图59示出的所述摄像模组100A 的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41A可以一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的两个侧部，以使所述背面模塑部41A呈“Γ”字形或者呈“L”字形。而在附图60示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41A的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41A分别一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41A相互对称，或者两个所述背面模塑部41A相互平行。例如，两个所述背面模塑部41A可以呈“II”字形。而在附图61示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41A也可以仅一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的一个侧部。例如，所述背面模塑部41A可以呈“I”字形。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41A也可以呈其他的形状，例如“X”字形，或者“井”字形。

附图62示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A仅一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的中部，此时，所述背面模塑部41A和所述感光芯片20A相互对应地被保持在所述基板31A的两侧，一方面，所述背面模塑部41A能够补强所述基板31A在所述贴装区域313A的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A的所述感光芯片20A的平整度，另一方面，能够将所述感光芯片20A产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。

值得一提的是，所述背面模塑部41A的形状在本发明的所述摄像模组100A中不受限制，例如所述背面模塑部41A可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。

附图63示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A可以设有或者形成多个所述装配空间410A，以使所述背面模塑部41A呈网格状，或者所述背面模塑部41A呈“田”字状，或者所述背面模塑部41A呈“井”字形。

附图64示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41A分别一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41A分别一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41A的数量也可以被实施为更多或者更少，本发明的所述摄像模组100A在这方面不受限制。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A还可以有其他任何可能的形状，本发明在接下来的描述中部再一一举例。

附图65A示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接至少一个所述电子元器件32A，例如所述电子元器件32A可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，从而使得所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。所述基板31A的所述基板正面311A也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32A，例如所述电子元器件32A也可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31A的所述基板正面 311A，从而使得所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A被导通地连接于所述基板31A。优选地，所述模塑基座42A能够隔离位于所述基板31A的所述基板正面311A的所述电子元器件32A和所述感光芯片20A。更优选地，所述模塑基座42A也可以包埋至少一个所述电子元器件32A的至少一部分，例如所述模塑基座42A可以包埋位于所述基板31A的所述基板正面311A的全部的所述电子元器件32A。

附图65B示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件2000A进一步包括至少一框形的支承元件70A，其中在进行模塑工艺之前，将所述支承元件70A设置于所述感光芯片20A的非感光区域或者使所述支承元件70A形成于所述感光芯片20A的非感光区域，以使所述支承元件70A凸出于所述感光芯片20A，从而在模塑工艺中，当对所述正面成型模具600A执行合模操作时，所述正面成型模具600A的所述正面上模具601A的所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A直接施压于所述支承元件70A，这样，一方面所述支承元件70A能够吸收所述正面成型模具600A在被执行合模操作时产生的冲击力以避免该冲击力作用于所述感光芯片20A，另一方面所述支承元件70A能够通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部6012A的所述第二施压部60121A和所述感光芯片20A的非感光区域之前产生缝隙，从而避免所述流体介质400A污染所述感光芯片20A的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100A的产品良率。在模塑工艺完成后，所述模塑基座42A包埋所述支承元件70A的至少一部分。可以理解的是，所述支承元件70A也可以延伸到所述基板30的所述结合区域314A的至少一部分。

附图66示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述模塑单元40A的所述模塑基座42A可以没有包埋所述感光芯片20A的非感光区域，具体地说，在所述摄像模组100A的这个具体示例中，所述模塑单元40A的所述模塑基座42A仅一体地结合于所述基板31A的所述结合区域314A的至少一部分，其中可以在所述模塑基座42A成型之前先将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A，也可以在所述模塑基座42A成型之后通过所述模塑基座42A的所述光窗420A将所述感光芯片20A贴装于所述基板31A的所述贴装区域313A。

附图67示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，在模塑工艺之前，可以先将所述滤光元件50A重叠地设置于所述感光芯片20A，然后在模塑工艺完成后，所述模塑基座42A可以包埋所述滤光元件50A的外边缘，从而使得所述模塑基座42A、所述基板31A、所述感光芯片20A、所述滤光元件50A和所述背面模塑部41A一体地结合。优选地，所述滤光元件50A和所述感光芯片20A之间设有一框形的缓冲部1A，以用于隔离所述滤光元件50A和所述感光芯片20A，从而避免所述滤光元件50A和所述感光芯片20A直接接触。例如，可以先在所述感光芯片20A的非感光区域的至少一部分施凃但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将所述滤光元件50A重叠地设置于所述感光芯片20A，被施凃于所述感光芯片20A的非感光区域的至少一部分的树脂或者胶水等物质会形成被保持在所述滤光元件50A和所述感光芯片20A之间的所述缓冲部1A。可以理解的是，先在所述滤光元件50A上形成所述缓冲部1A，然后再将所述滤光元件50A重叠地设置于所述感光芯片20A也是有可能的。优选地，所述缓冲部1A具有弹性。

附图68示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述滤光元件50A被贴装 于所述光学镜头10A，从而使得所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光芯片20A之间。

附图69示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述摄像模组100A进一步包括至少一框形的支架80A，其中可以先将所述滤光元件50A贴装于所述支架80A，然后再将所述支架80A贴装于所述模塑基座42A的顶表面，例如所述支架80A可以被贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A，以使所述支架80A被容纳于所述贴装槽424A，从而使得所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光芯片20A支架。通过上述这样的方式，能够减小所述滤光元件50A的尺寸，从而降低所述摄像模组100A的制造成本。

附图70示出了所述摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述摄像模组100A进一步包括至少一镜筒90A，其中所述光学镜头10A被组装于所述镜筒90A，所述镜筒90A可以被贴装于所述模塑基座42A，从而使得所述光学镜头10A被保持在所述感光芯片20A的感光路径。也就是说，所述摄像模组100A可以是定焦摄像模组。

在附图71示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述镜筒90A也可以一体地延伸于所述模塑基座42A，也就是说，可以通过模塑工艺一体地形成所述模塑基座42A和所述镜筒90A。

在附图72示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述光学镜头10A也可以被直接贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使所述光学镜头10A被保持在所述感光芯片20A的感光路径。

在附图73示出的所述摄像模组100A的另一个变形实施方式中，在将所述光学镜头10A直接贴装于所述模塑基座42A的顶表面后，在所述模塑基座42A的顶表面还可以贴装所述镜筒90A，以使所述镜筒90A环绕在所述光学镜头10A的外部，从而藉由所述镜筒90A保护所述光学镜头10A不被碰撞，以进一步保证所述摄像模组100A的可靠性。可选地，所述镜筒90A也可以一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面。

附图74示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10A的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10A具有一第一镜头侧面11A、一第二镜头侧面12A、一第三镜头侧面13A、一第四镜头侧面14A、一第五镜头侧面15A、一第六镜头侧面16A、一第七镜头侧面17A以及一第八镜头侧面18A，其中在附图74示出的所述光学镜头10A的这个示例中，所述第一镜头侧面11A、所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A、所述第六镜头侧面16A、所述第七镜头侧面17A以及所述第八镜头侧面18A分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10A分别在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A以及所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置形成一弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有四个所述弧面侧102A。

附图75示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A、所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A、所述第六镜头侧面16A、所述第七镜头侧面17A以及所述第八镜头侧面18A分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述 光学镜头10A分别在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A以及所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置形成一弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有四个所述弧面侧102A。

附图76示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A分别是平面，并且所述第一镜头侧面11A所在的平面和所述第二镜头侧面12A所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10A在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A对应的位置形成一平面侧101A，其中所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A、所述第六镜头侧面16A、所述第七镜头侧面17A以及所述第八镜头侧面18A分别是弧面，以使所述光学镜头10A在所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A、所述第六镜头侧面16A、所述第七镜头侧面17A以及所述第八镜头侧面18A对应的位置形成所述弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有一个所述平面侧101A和一个所述弧面侧102A。

附图77示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A分别是平面，并且所述第一镜头侧面11A所在的平面和所述第二镜头侧面12A所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10A在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A对应的位置形成所述平面侧101A，其中所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A分别是平面，并且所述第五镜头侧面15A所在的平面和所述第六镜头侧面16A所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10A在所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A对应的位置形成所述平面侧101A，其中所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A以及所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A分别是弧面，以使所述光学镜头10A在所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A对应的位置形成所述弧面侧102A和在所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置形成所述弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有两个所述平面侧101A和两个所述弧面侧102A，并且所述光学镜头10A的两个所述平面侧101A相互对称，两个所述弧面侧102A相互对称。

附图78示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A、所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A分别是平面，并且所述第一镜头侧面11A所在的平面和所述第二镜头侧面12A所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13A所在的平面和所述第四镜头侧面14A所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10A在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A以及在所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A对应的位置分别形成所述平面侧101A，并且所述第二镜头侧面12A和所述第三镜头侧面13A相互垂直，其中所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A以及所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A分别是弧面，以使所述光学镜头10A在所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A对应的位置形成所述弧面侧102A和在所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置形成所述弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有两个所述平 面侧101A和两个所述弧面侧102A，并且两个所述平面侧101A相邻，和两个所述弧面侧102A相邻。

附图79示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A、所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A以及所述第六镜头侧面16A分别是平面，并且所述第一镜头侧面11A所在的平面和所述第二镜头侧面12A所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13A所在的平面和所述第四镜头侧面14A所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15A所在的平面和所述第六镜头侧面16A所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13A，所述第四镜头侧面14A垂直于所述第五镜头侧面15A，从而所述光学镜头10A在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A对应的位置、所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A对应的位置以及所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A对应的位置分别形成所述平面侧101A，其中所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A分别是弧面，从而所述光学镜头10A在所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置形成所述弧面侧102A。也就是说，所述光学镜头10A具有三个所述平面侧101A和一个所述弧面侧102A。

附图80示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A、所述第二镜头侧面12A、所述第三镜头侧面13A、所述第四镜头侧面14A、所述第五镜头侧面15A、所述第六镜头侧面16A、所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A分别是平面，并且所述第一镜头侧面11A所在的平面和所述第二镜头侧面12A所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13A所在的平面和所述第四镜头侧面14A所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15A所在的平面和所述第六镜头侧面16A所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17A所在的平面和所述第八镜头侧面18A所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13A，所述第四镜头侧面14A垂直于所述第五镜头侧面15A，所述第六镜头侧面16A垂直于所述第七镜头侧面17A，所述第八镜头侧面18A垂直于所述第一镜头侧面11A，从而所述光学镜头10A在所述第一镜头侧面11A和所述第二镜头侧面12A对应的位置、所述第三镜头侧面13A和所述第四镜头侧面14A对应的位置、所述第五镜头侧面15A和所述第六镜头侧面16A以及所述第七镜头侧面17A和所述第八镜头侧面18A对应的位置分别形成所述平面侧101A。也就是说，所述光学镜头10A具有四个所述平面侧101A。

附图81示出了所述摄像模组100A的所述光学镜头10A的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11A、所述第三镜头侧面13A、所述第五镜头侧面15A和所述第七镜头侧面17A分别是平面，从而使得所述光学镜头10A分别在所述第一镜头侧面11A、所述第三镜头侧面13A、所述第五镜头侧面15A以及搜书第七镜头侧面17A对应的位置形成所述平面侧101A，并且所述第一镜头侧面11A和所述第五镜头侧面15A相互对称，所述第三镜头侧面13A和所述第七镜头侧面17A相互对称，其中所述第二镜头侧面12A、所述第四镜头侧面14A、所述第六镜头侧面16A以及所述第八镜头侧面18A分别是弧面，从而使得所述光学镜头10A分别在所述第二镜头侧面12A、所述第四镜头侧面14A、所述第六镜头侧面16A以及所述第八镜头侧面18A对应的位置形成所述弧面侧102A，并且所述 第二镜头侧面12A和所述第六镜头侧面16A相互对称，所述第四镜头侧面14A和所述第八镜头侧面18A相互对称。也就是说，所述光学镜头10A具有四个所述平面侧101A和四个所述弧面侧102A，并且每个所述平面侧101A和每个所述弧面侧102A相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101A之间具有一个所述弧面侧102A，相邻所述弧面侧102A之间具有一个所述平面侧101A。

参考本发明的说明书附图之附图82至图93，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组100B及其所述摄像模组100B的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100B能够被装配于一设备本体200B，以使所述摄像模组100B和所述设备本体200B能够形成一电子设备，参考附图93。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200B和被设置于所述设备本体200B的至少一个所述摄像模组100B，其中所述摄像模组100B能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图93中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100B被设置于所述设备本体200B的背侧(背对着所述设备本体200B的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100B也可以被设置于所述设备本体200B的正侧(所述设备本体200B的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100B被设置于所述设备本体200B的背侧和至少一个所述摄像模组100B被设置于所述设备本体200B的背侧，即在所述设备本体200B的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100B。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100B设置在所述设备本体200B的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图93中示出的所述电子设备的所述设备本体200B为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200B还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100B的电子产品。

附图91示出了所述摄像模组100B被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图92A和图92B分别从不同的视角示出了所述摄像模组100B的立体状态。具体地说，所述摄像模组100B包括至少一光学镜头10B、至少一感光芯片20B以及一电路板30B，其中所述感光芯片20B被导通地连接于所述电路板30B，所述光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10B进入所述摄像模组100B的内部，然后被所述感光芯片20B接收和进行光电转化而成像，所述感光芯片20B进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30B传输，例如，所述电路板30B可以将与物体的影像相关的电信号传输到被连接于所述电路板30B的所述设备本体200B。也就是说，所述电路板30B能够被导通地连接于所述设备本体200B，以将所述摄像模组100B装配于所述设备本体200B而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图91，所述电路板30B包括一基板31B和至少一电子元器件32B，其中每个所述电子元器件32B分别被导通地连接于所述基板31B。

具体地说，所述基板31B具有一基板正面311B和一基板背面312B。通常情况下，所述基板31B呈板状，并且所述基板31B的所述基板正面311B和所述基板背面312B相互平行，从而所述基板31B的所述基板正面311B和所述基板背面312B之间的距离能够被用于界定所述基板31B的厚度。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100B的其他示例中，所述基板31B的所述基板正面311B和所述基板背面312B中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述摄像模组100B在这方面不受限制。

值得一提的是，所述基板31B的类型在本发明的所述摄像模组100B中也可以不受限制，例如所述基板31B可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

进一步地，至少一个所述电子元器件32B在所述基板31B的所述基板背面312B被导通地连接于所述基板31B。优选地，在本发明的所述摄像模组100B的这个具体的示例中，全部的所述电子元器件40均可以在所述基板31B的所述基板背面312B被导通地连接于所述基板31B，通过这样的方式，在所述基板31B2的所述基板正面311B不需要预留用于导通所述电子元器件32B的位置，从而有利于减少所述摄像模组100B的长宽尺寸。

值得一提的是，所述电子元器件32B的类型在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，例如所述电子元器件32B可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、电阻、电容等。

在本发明的所述摄像模组100B的一个具体的示例中，所述电子元器件32B可以通过被贴装于所述基板31B的所述基板背面312B的方式，使所述电子元器件32B在所述基板31B的所述基板背面312B被导通地连接于所述基板31B。

在本发明的所述摄像模组100B的另一个具体示例中，所述电子元器件32B也可以在所述基板31B的所述基板背面312B半埋入所述基板31B，并使所述电子元器件32B被导通地连接于所述基板31B，即，所述电子元器件32B的一部分裸露在所述基板31B的所述基板背面312B，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100B的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32B也可以全部被埋入到所述基板31B的内部。

另外，所述电路板30B还可也包括一连接板33B，其中所述连接板33B具有一模塑连接侧331B和一设备连接侧332B，所述连接板33B的所述模塑连接侧331B被连接于所述基板31B，例如所述连接板33B的所述模塑连接侧331B可以被连接于所述基板31B的所述基板正面311B，或者所述连接板33B的所述模塑连接侧331B可以被连接于所述基板31B的所述基板背面312B。并且，所述连接板33B的所述模塑连接侧331B被连接于所述基板31B的方式不受限制，例如，所述连接板33B的所述模塑连接侧331B和所述基板31B之间可以通过但不限于导电胶连接。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述基板31B的所述模塑连接侧331B连接于所述基板31B的侧面，或者使所述基板31B的所述模塑连接侧331B和所述基板31B一体地形成均是有可能的。所述连接板33B的所述设备连接侧332B能够被连接于所述设备本体200B，例如所述连接板33B的所述设备连接侧332B可以被设有或者形成连接器，以供被连接于所述设备本体200B。

通常情况下，所述连接板33B可变形，从而所述连接板33B可以通过变形的方式缓冲 所述摄像模组100B的制造公差造成的装配位移和变形，和在保证所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100B的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

所述感光芯片20B被贴装于所述基板31B的所述基板正面311B，并且所述感光芯片20B被导通地连接于所述基板31B。

具体地说，所述基板31B具有至少一贴装区域313B和至少一结合区域314B，其中所述贴装区域313B和所述结合区域314B均形成于所述基板31B的所述基板正面311B。通常情况下，所述基板31B的所述贴装区域313B位于中部，所述结合区域314B环绕在所述贴装区域313B的四周，例如在附图91示出的所述摄像模组100B的这个具体的示例中，所述基板31B的所述贴装区域313B位于所述基板31B的所述基板正面311B的中部，所述基板31B的所述结合区域314B位于所述基板31B的所述基板正面311B的外部，且所述结合区域314B环绕在所述贴装区域313B的四周。所述感光芯片20B被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B。

本领域的技术人员可以理解的是，与传统的将电子元器件沿着感光芯片的四周布置的方式相比，本发明的所述摄像模组100B在高度方向上，所述感光芯片20B和所述电子元器件32B可以相互对应，即，从俯视视角来看时，所述感光芯片20B和至少一个所述电子元器件32B的至少一部分可以重合，通过这样的方式，在所述基板31B的所述结合区域314B不需要被预留用于贴装所述电子元器件32B的贴装位置，从而所述基板31B的所述结合区域314B的面积可以进一步被减小，也就是说，所述基板31B的所述贴装区域313B在所述基板31B的所述基板正面311B所占的比例可以更大，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100B的长宽尺寸。

另外，所述感光芯片20B和所述基板31B被导通的方式在本发明的所述摄像模组100B中不受限制。例如，所述感光芯片20B具有至少一芯片连接件21B，所述基板31B具有至少一基板连接件315B，其中在本发明的所述摄像模组100B的一个示例中，所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B可以被直接导通，例如在将所述感光芯片20B贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B时，所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B被直接导通。在本发明的所述摄像模组100B的另一个示例中，可以通过一组连接线1000B导通所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B。

具体地说，在将所述感光芯片20B贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B之后，可以通过打线工艺在所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B之间形成所述连接线1000B，以藉由所述连接线1000B导通地连接所述感光芯片20B和所述基板31B。

值得一提的是，所述连接线1000B的打线方向在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，例如所述连接线1000B的打线方向可以是从所述感光芯片20B至所述基板31B，也可以是从所述基板31B至所述感光芯片20B。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述连接线1000B还可以有其他的形成方式。另外，所述连接线1000B的材料类型在本发明的所述摄像模组100B中也可以不受限制，例如所述连接线1000B可以是金线、银线、铝 线或者铜线。

还值得一提的是，所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B的形状和布置方式与所述基板31B的所述基板连接件315B的形状和布置方式在本发明的所述摄像模组100B中不受限制。例如，所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B可以呈盘状、球状等，并且所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B通常被布置在所述感光芯片20B的非感光区域。相应地，所述基板31B的所述基板连接件315B可以呈盘状、球状等，并且所述基板31B的所述基板连接件315B通常被布置在所述基板31B的所述结合区域314B。优选地，当所述感光芯片20B被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B之后，所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B相互对应，以便于通过打线工艺在所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B之间形成用于导通所述感光芯片20B和所述基板31B的所述连接线1000B。

在本发明的所述摄像模组100B的一个实施例中，所述基板31B、所述电子元器件32B、所述连接板33B、所述连接线1000B和所述感光芯片20B形成一电路板组件2000B。也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述电路板组件2000B，其中所述电路板组件2000B包括所述基板31B、所述电子元器件32B、所述连接板33B、所述连接线1000B和所述感光芯片20B，其中所述感光芯片20B通过所述连接线1000B被导通地连接于所述基板31B，所述电子元器件32B和所述连接板33B分别被导通地连接于所述基板31B。

继续参考附图91至图92B，所述摄像模组100B包括一模塑单元40B，其中所述模塑单元40B进一步包括一背面模塑部41B，所述背面模塑部41B在所述基板31B的所述基板背面312B一体地结合于所述基板31B，其中所述背面模塑部41B能够补强所述基板31B的强度，并且保证所述基板31B的平整度，从而使得被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B的所述感光芯片20B保持平整，以改善所述摄像模组100B的成像品质。

可以理解的是，所述电路板组件2000B还包括所述背面模塑部41B，其中所述背面模塑部41B在所述基板31B的所述基板背面312B一体地结合于所述基板31B。

所述背面模塑部41B具有良好的惰性，在所述摄像模组100B被使用时，所述感光芯片20B产生的热量被传导至所述背面模塑部41B后，所述背面模塑部41B也不会产生变形，通过这样的方式，所述基板31B的平整度以及被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B的所述感光芯片20B的平整度也不会被所述感光芯片20B产生的热量影响，从而有利于保证所述感光芯片20B的平整度。另外，所述背面模塑部41B可以由导热性能较好的材料形成，从而使得所述背面模塑部41B具有良好的散热性，当所述感光芯片20B产生的热量传导至所述背面模塑部41B后，所述背面模塑部41B能够及时地将所述感光芯片20B产生的热量辐射到所述摄像模组100B的外部环境，以保证所述摄像模组100B在被长时间使用时的可靠性。

优选地，所述背面模塑部41B可以通过模塑工艺在所述基板31B的所述基板背面312B一体地结合于所述基板31B。

在本发明的所述摄像模组100B的一个示例中，所述背面模塑部41B的高度高于所述电子元器件32B的高度，或者所述背面模塑部41B的高度与所述电子元器件32B的高度一致，例如所述背面模塑部41B的自由侧面4111B与所述基板31B的所述基板背面312B的表面 之间的距离大于或者等于所述电子元器件32B的自由侧面与所述基板31B的所述基板背面312B的表面之间的高度。值得一提的是，本发明所界定的所述背面模塑部41B的所述自由侧面4111B与所述背面模塑部41B的结合侧面4112B相对，起重工所述背面模塑部41B的所述结合侧面4112B一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的至少一部分区域，参考附图91。

参考附图91，设所述背面模塑部41B的凸出于所述基板31B的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件32B凸出于所述基板31B的所述基板背面312B的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100B时，能够防止其他的装配部件碰触所述电子元器件32B，从而保证所述摄像模组100B的可靠性。

在本发明的所述摄像模组100B的另一个示例中，所述背面模塑部41B包埋至少一个所述电子元器件32B的至少一部分表面。优选地，所述背面模塑部41B包埋至少一个所述电子元器件32B的全部表面。更优选地，所述背面模塑部41B包埋全部的所述电子元器件32B的全部表面。

值得一提的是，所述背面模塑部41B通过包埋所述电子元器件32B的方式能够隔离所述电子元器件32B的表面和外部环境，从而通过避免所述电子元器件32B的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32B的良好电性。

另外，所述背面模塑部41B通过包埋所述电子元器件32B的方式，能够隔离相邻所述电子元器件32B，以通过避免相邻所述电子元器件32B出现相互干扰的方式保证所述摄像模组100B的成像品质。并且，由于所述背面模塑部41B能够隔离相邻所述电子元器件32B和在所述背面模塑部41B与所述电子元器件32B之间不需要预留安全距离，从而在所述基板31B的所述基板背面312B的有限面积上能够被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32B，例如在所述基板31B的所述基板背面312B的有限面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32B，通过这样的方式，能够进一步提高所述摄像模组100B的性能。

本领域的技术人员可以理解的是，被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B的所述感光芯片20B和被贴装于所述基板31B的所述基板背面312B的所述电子元器件32B分别位于所述基板31B的两侧，并且所述电子元器件32B被一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的所述背面模塑部41B包埋，从而自所述电子元器件32B的表面脱落的污染物或者自所述电子元器件32B和所述基板31B的连接位置脱落的诸如焊粉等污染物不会污染所述感光芯片20B的感光区域，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100B的产品良率。

另外，所述背面模塑部41B包埋位于所述基板31B的所述基板背面312B的所述电子元器件32B后，所述电子元器件32B还能够防止所述背面模塑部41B从所述基板31B的所述基板背面312B脱落，以保证所述摄像模组100B的可靠性。

参考附图91和图92B，所述背面模塑部41B具有至少一装配空间410B，其中所述连接板33B的所述模塑连接侧331B在所述基板31B的所述基板背面312B被连接于所述基板31B后能够被容纳于所述背面模塑部41B的所述装配空间410B，通过这样的方式，能够避免所述连接板33B的所述模塑连接侧331B凸出，以保证所述连接板33B的所述模塑连接侧331B 和所述基板31B的所述基板背面312B的连接位置的可靠性。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100B的其他示例中，所述背面模塑部41B也可以包埋所述连接板33B的所述模塑连接侧331B和所述基板31B的连接位置，以避免所述连接板33B的所述模塑连接侧331B从所述基板31B的所述基板背面312B脱落，从而保证所述摄像模组100B的可靠性。

在本发明的所述摄像模组100B的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41B包埋的所述电子元器件32B也可以被容纳于所述背面模塑部41B的所述装配空间410B，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100B时，能够避免所述电子元器件32B被碰触，从而避免所述电子元器件32B的表面或者所述电子元器件32B与所述基板31B的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100B的可靠性。可选地，所述电子元器件32B的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41B的所述装配空间410B。

另外，在将所述摄像模组100B装配至所述电子设备时，所述设备本体200B的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41B的所述装配空间410B，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200B的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。

附图94示出了所述摄像模组100B的一个变形实施方式，其中所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B可以一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的全部区域，也就是说，所述背面模塑部41B可以没有设有或者形成所述装配空间410B。

附图95示出了所述摄像模组100B的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41B可以没有结合于所述基板31B的所述基板背面312B的中部，例如在附图95示出的所述摄像模组100B的这个具体示例中，所述背面模塑部41B可以一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的四个侧部，以使所述背面模塑部41B呈“口”字形。而在附图96示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41B可以一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的三个侧部，以使所述背面模塑部41B呈“Π”字形。而在附图97示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41B可以一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的两个侧部，以使所述背面模塑部41B呈“Γ”字形。而在附图98示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41B的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41B分别一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41B相互对称，或者两个所述背面模塑部41B相互平行。而在附图99示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41B也可以仅一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的一个侧部。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41B也可以呈其他的形状，例如“I”字形，或者“II”字形，或者“III”字形，或者“X”字形，或者“L”字形，或者“C”字形“，或者“井”字形，或者“日”字形。

附图100示出了所述摄像模组100B的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B仅一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的中部，此时，所述背面模塑部41B和所述感光芯片20B相互对应地被保持在所述基板31B的两侧，一方面， 所述背面模塑部41B能够补强所述基板31B在所述贴装区域313B的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B的所述感光芯片20B的平整度，另一方面，能够将所述感光芯片20B产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。

值得一提的是，所述背面模塑部41B的形状在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，例如所述背面模塑部41B可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。

附图101示出了所述摄像模组100B的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B可以设有或者形成多个所述装配空间410B，以使所述背面模塑部41B呈网格状，或者所述背面模塑部41B呈“田”字状。

附图102示出了所述摄像模组100B的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41B分别一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41B分别一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41B的数量也可以被实施为更多或者更少，本发明的所述摄像模组100B在这方面不受限制。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40B的所述背面模塑部41B还可以有其他任何可能的形状，本发明在接下来的描述中部再一一举例。

继续参考附图91至图92B，所述摄像模组100B进一步包括一支座4000B，其中所述支座4000B具有至少一通光孔4100B，其中所述支座4000B被贴装于所述基板31B的所述基板正面311B，并且使所述感光芯片20B的感光区域对应于所述支座4000B的所述通光孔4100B，从而藉由所述支座4000B的所述通光孔4100B形成所述光学镜头10B和所述感光芯片20B之间的光线通路。这样，被物体反射的光线在自所述光学镜头10B进入所述摄像模组100B的内部后，能够穿过所述支座4000B的所述通光孔4100B，然后被所述感光芯片20B接收和进行光电转化而成像。

所述摄像模组100B进一步包括至少一滤光元件50B，其中所述滤光元件50B被保持在所述光学镜头10B和所述感光芯片20B之间，以使自所述光学镜头10B进入所述摄像模组100B的内部的光线在穿过所述滤光元件50B后再被所述感光芯片20B接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100B的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50B能够过滤自所述光学镜头10B进入所述摄像模组100B的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100B的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50B的类型在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，例如所述滤光元件50B可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

优选地，所述滤光元件50B可以被贴装于所述支座4000B，以使所述滤光元件50B被保持在所述光学镜头10B和所述感光芯片20B之间。而在附图103A示出的所述摄像模组100B的一个变形实施方式中，所述滤光元件50B也可以被贴装于所述光学镜头10B，从而所述滤光元件50B能够被保持在所述光学镜头10B和所述感光芯片20B之间。

图103B示出了所述摄像模组100B的另一个变形实施方式，其中在所述基板31B的所述基板正面311B也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32B，例如所述电子元器件 32B可以通过贴装的方式被导通地连接于所述基板31B的所述基板正面311B。

参考附图91至图92B，所述摄像模组100B包括至少一驱动器60B，其中所述光学镜头10B被可驱动地设置于所述驱动器60B，所述驱动器60B被贴装于所述支座4000B，以藉由所述驱动器60B使所述光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径。所述驱动器60B能够驱动所述光学镜头10B沿着所述感光芯片20B的感光路径做相对于所述感光芯片20B的运动，从而所述摄像模组100B通过调整所述光学镜头10B和所述感光芯片20B的相对位置的方式，实现自动变焦和自动对焦。

值得一提的是，所述驱动器60B的类型在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10B沿着所述感光芯片20B的感光路径做相对于所述感光芯片20B的相对运动即可，例如所述驱动器60B在本发明的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，所述驱动器60B具有至少一驱动引脚61B，其中所述驱动引脚61B被电连接于所述基板31B。

在附图104A示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述摄像模组100B也可以被实施为定焦摄像模组，具体地说，所述摄像模塑进一步提供至少一镜筒90B，其中所述光学镜头10B被组装于所述镜筒90B，所述镜筒90B被贴装于所述支座4000B，从而藉由所述镜筒90B使所述光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径。本领域的技术人员可以理解的是，所述光学镜头10B也可以被直接贴装于所述支座4000B，以使所述光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径。

在附图104B示出的所述摄像模组100B的另一个变形实施方式中，所述镜筒90B和所述支座4000B还可以是一体式的结构，其中所述支座4000B被贴装于所述基板31B的所述基板正面311B，所述光学镜头10B被组装于所述镜筒90B，以藉由具有一体式结构的所述镜筒90B和所述支座4000B将所述光学镜头10B保持在所述感光芯片20B的感光路径。

参考本发明的说明书附图之附图82至图90，所述摄像模组100B的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图82示出的阶段，将所述电子元器件32B在所述基板31B的所述基板背面312B导通地连接于所述基板31B，其中两个或者两个以上的所述基板31B被布置形成一拼版单元3000B。值得一提的是，形成所述拼版单元3000B的多个所述基板31B的排列方式在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，其可以根据需要被选择。

例如，在本发明的所述摄像模组100B的这个具体示例中，在所述基板31B被提供或者被制成后，可以将全部的所述电子元器件32B通过贴装的方式在所述基板31B的所述基板背面312B导通地连接于所述基板31B。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100B的其他示例中，也可以仅将一部分所述电子元器件32B在所述基板31B的所述基板背面312B和所述基板31B导通，本发明在附图82至图90示出的示例并不限制本发明的所述摄像模组100B的内容和范围。

另外，所述电子元器件32B被贴装于所述基板31B的所述所述基板31B2背面的位置也可以不受限制，其可以根据所述摄像模组100B的具体应用需要被调整，留在本发明的所述摄像模组100B的一些示例中，多个所述电子元器件32B可以被布置在所述基板31B的所述 基板背面312B的全部区域，而在本发明的所述摄像模组100B的另一些具体示例中，多个所述电子元器件32B也可以被布置在所述基板31B的所述基板背面312B的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。

在附图83A和图83B示出的阶段，将所述拼版单元3000B放入到一成型模具300B中，以藉由所述成型模具300B执行模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300B包括一上模具301B和一下模具302B，其中所述上模具301B和所述下模具302B中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300B能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，可以将所述拼版单元3000B放置于所述下模具302B和对所述成型模具300B执行合模操作后，在所述下模具302B和所述基板31B的所述基板背面312B之间形成至少一成型空间303B。

优选地，当所述成型空间303B的数量超过两个时，在所述下模具302B和所述基板31B的所述基板背面312B之间还可以形成至少一连通通道304B，其中所述连通通道304B用于连通相邻所述成型空间303B，这样，被加入到一个所述成型空间303B的一流体介质400B能够通过所述连通通道304B填充满所有的所述成型空间303B。

值得一提的是，所述上模具301B的施压面可以是一个平面，其能够直接施压于所述基板31B的所述基板正面311B。优选地，所述上模具301B可以通过内凹的方式形成至少一安全空间30122B和在所述成型空间303B的四周形成一上施压部30121B，其中当所述成型模具300B被执行合模操作时，所述上模具301B的所述上施压部30121B能够施压于所述基板31B的没有走线的区域，或者所述上模具310的所述上施压部30121B施压于所述拼版单元3000B的用于承托所述基板31B的区域，以使所述基板31B的走线区域对应于所述安全空间30122B，这样，能够避免所述上模具301B刮伤或者压坏所述基板31B，以保证所述基板31B的良好电性。本领域的技术人员可以理解的是，所述上模具301B通过提供所述安全空间30122B的方式，尤其有利于保护凸出于所述基板31B的所述基板正面311B的所述基板连接件315B。也就是说，凸出于所述基板31B的所述基板正面311B的所述基板连接件315B能够被容纳于所述上模具301B的所述安全空间30122B内，以避免在所述成型模具300B被合模时，所述基板31B的所述基板连接件315B被压迫。

继续参考附图83A和图83B，所述下模具302B进一步包括一成型引导部3021B和至少一支撑部3022B以及具有至少一成型引导槽3023B，其中所述支撑部3022B一体地延伸于所述成型引导部3021B，以在所述支撑部3022B和所述成型引导部3021B之间形成所述成型引导槽3023B，或者在相邻所述支撑部3022B之间形成所述成型引导槽3023B。

在对所述成型模具300B执行合模操作时，在所述下模具302B的所述成型引导槽3023B相对应的位置形成所述成型空间303B。并且，所述下模具302B的所述成型引导部3021B能够施压于所述基板31B的所述基板背面312B，和所述下模具302B的所述支撑部3022B施压于所述基板31B的所述基板背面312B。

优选地，所述下模具302B的所述支撑部3022B的高度尺寸大于所述电子元器件32B凸出于所述基板31B的所述基板背面312B的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302B施压于所述基板31B的所述基板背面312B时，所述电子元器件32B的表面和所述下模具302B的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32B的表面接触所述下 模具302B的内表面的方式，保护所述电子元器件32B的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32B的表面和所述下模具302B的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的所述背面模塑部41B包埋所述电子元器件32B。

另外，所述成型模具300B进一步包括至少一膜层305B，例如在本发明的这个具体示例中，所述膜层305B的数量可以被实施为两个，其中一个所述膜层305B被重叠地设置于所述上模具301B的内表面，另一个所述膜层305B被重叠地设置于所述下模具302B的内表面，例如可以通过将所述膜层305B贴附于所述上模具301B的内表面的方式使所述膜层305B被重叠地设置于所述上模具301B的内表面，和通过将所述膜层305B贴附于所述下模具302B的内表面的方式使所述膜层305B被重叠地设置于所述下模具302B的内表面。

本领域的技术人员可以理解的是，当所述成型模具300B被执行合模操作时，所述膜层305B被保持在所述上模具301B的所述上施压部30121B和所述基板31B的所述基板正面311B之间，当所述成型模具300B被合模时，一方面所述膜层305B能够通过产生变形的方式吸收所述成型模具300B在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31B，另一方面，所述膜层305B还能够隔离所述上模具301B的所述上施压部30121B和所述基板31B的所述基板正面311B，以避免所述上模具301B刮伤所述基板31B，从而保证所述基板31B的良好电性。

在对所述成型模具300B执行合模操作后，所述下模具302B的所述成型引导部3021B和所述支撑部3022B分别施压于所述基板31B的所述基板背面312B的不同位置，从而被保持在所述成型引导部3021B和所述基板31B的所述基板背面312B之间的所述膜层305B以及被保持在所述支撑部3022B和所述基板31B的所述基板背面312B之间的所述膜层305B，一方面能够吸收所述成型模具300B在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31B的所述基板背面312B，另一方面，所述膜层305B还能够隔离所述成型引导部3021B和所述基板31B的所述基板背面312B以及隔离所述支撑部3022B和所述基板31B的所述基板背面312B，以防止所述基板31B的所述基板背面312B被刮伤而保证所述基板31B2的良好电性。另外，所述膜层305B还能够通过产生变形的方式阻止在所述成型引导部3021B和所述基板31B的所述基板背面312B之间产生缝隙以及阻止在所述支撑部3022B和所述基板31B的所述基板背面312B之间产生缝隙。

在附图84和图85示出的这个阶段，将所述流体介质400B加入到至少一个所述成型空间303B，由于相邻所述成型空间303B通过所述连通通道304B相连通，从而所述流体介质400B会填充满所有的所述成型空间303B。

值得一提的是，所述流体介质400B可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400B能够流动。另外，所述流体介质400B可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400B被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在所述流体介质400B填充满所述成型空间303B后，可以通过加热的方式使所述流体介质400B在所述成型空间303B内固化，并可以对所述成型模具300B执行拔模操作，参考附图86示出的阶段，其中在所述成型空间303B内固化的所述流体介质400B能够形成一体 地结合于所述基板31B的所述基板背面312B的所述背面模塑部41B。并且，所述背面模塑部41B可以包埋所述电子元器件32B，所述下模具302B的所述支撑部3022B对应的位置可以形成所述背面模塑部41B的所述装配空间410B。

在附图87示出的这个阶段，在对所述成型模具300B执行拔模操作后，可以形成所述电路板组件2000B的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300B执行拔模操作后，多个所述电路板组件2000B呈相互连接的状态，以形成所述电路板组件2000B的半成品。然后在附图88A和图88B示出的这个阶段，可以分割所述电路板组件2000B的半成品，以形成所述电路板组件2000B。分割所述电路板组件2000B的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100B中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述电路板组件2000B的半成品以形成所述电路板组件2000B，也可以通过蚀刻的方式分割所述电路板组件2000B的半成品以形成所述电路板组件2000B。

另外，在附图88A示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000B的半成品时，分割方向可以是从所基板31B的所述基板正面311B所在的方向到所述基板背面312B所在的方向。在附图88B示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000B的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31B的所述基板背面312B所在的方向到所述基板正面311B所在的方向。

在附图89示出的阶段，将所述感光芯片20B贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B，并通过打线工艺在所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B之间形成所述连接线1000B，以导通的连接于所述感光芯片20B和所述基板31B。例如，可以通过表面贴附工艺(Surface Mounting Technology，SMT)将所述感光芯片20B贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B，并且使所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B相互对应，然后通过打线工艺在所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B之间形成所述连接线1000B。值得一提的是，所述连接线1000B的打线方向可以不受限制，例如所述连接线1000B的打线方向可以是从所述感光芯片20B至所述基板31B，也可以是从所述基板31B至所述感光芯片20B，其根据需要被选择。

另外，还值得一提的是，尽管在附图89中示出了所述感光芯片20B和所述基板31B是通过在所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B之间形成所述连接线1000B的方式被导通的，在本发明的所述摄像模组100B的其他示例中，也可以通过其他的方式导通所述感光芯片20B和所述基板31B，例如可以在贴装所述感光芯片20B至所述基板31B的所述贴装区域313B时，使所述感光芯片20B的所述芯片连接件21B和所述基板31B的所述基板连接件315B直接导通。

值得一提的是，附图89示出的阶段也可以在附图88A和图88B示出的阶段之前，也就是说，可以先将所述感光芯片20B贴装于所述基板31B的所述贴装区域313B，并且导通地连接所述感光芯片20B和所述基板31B，然后再对所述电路板组件2000B的半成品进行分割。

在附图90示出的阶段，将所述支座4000B贴装于所述基板31B的所述结合区域314B，并且使所述感光芯片20B的感光区域对应于所述支座4000B的所述通光孔4100B，然后将 所述滤光元件50B贴装于所述支座4000B，和将组装有所述光学镜头10B的所述驱动器60B贴装于所述支座4000B，以使所述光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径，和使所述滤光元件50B被保持在所述光学镜头10B和所述感光芯片20B之间，以制得所述摄像模组100B。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述摄像模组100B的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(A)将至少一电子元器件32B在一基板31B的基板背面312B导通地连接于所述基板31B；

(B)形成一体地结合于所述基板31B的基板背面312B的一背面模塑部41B；

(C)导通地连接至少一感光芯片20B于所述基板31B；以及

(D)使一光学镜头10B被保持在所述感光芯片20B的感光路径，以制得所述摄像模组100B。

值得一提的是，在所述步骤(A)中，在所述基板31B的所述基板正面311B也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32B。也就是说，在本发明的所述摄像模组100B的一些示例中，可以仅在所述基板31B的所述基板背面312B导通地连接所述电子元器件32B，而在本发明的所述摄像模组100B的另一些示例中，不仅在所述基板31B的所述基板背面312B导通地连接所述电子元器件32B，在所述基板31B的所述基板正面311B也可以导通地连接所述电子元器件32B，即，在所述基板31B的所述基板正面311B和所述基板背面312B均被导通地连接至少一个所述电子元器件32B。

附图104示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10B的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10B具有一第一镜头侧面11B、一第二镜头侧面12B、一第三镜头侧面13B、一第四镜头侧面14B、一第五镜头侧面15B、一第六镜头侧面16B、一第七镜头侧面17B以及一第八镜头侧面18B，其中在所述光学镜头10B的这个示例中，所述第一镜头侧面11B、所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B、所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B、所述第六镜头侧面16B、所述第七镜头侧面17B以及所述第八镜头侧面18B分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10B分别在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B以及所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置形成一弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有四个所述弧面侧102B。

附图105示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B、所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B、所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B、所述第六镜头侧面16B、所述第七镜头侧面17B以及所述第八镜头侧面18B分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10B分别在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B以及所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置形成一弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有四个所述弧面侧102B。

附图106示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B分别是平面，并且所述第一镜头侧面11B所在的平面和所述第二镜头侧面12B所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10B在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B对应的位置形成一平面侧101B，其中所述第三镜头侧面13B、所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B、所述第六镜头侧面16B、所述第七镜头侧面17B以及所述第八镜头侧面18B分别是弧面，以使所述光学镜头10B在所述第三镜头侧面13B、所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B、所述第六镜头侧面16B、所述第七镜头侧面17B以及所述第八镜头侧面18B对应的位置形成所述弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有一个所述平面侧101B和一个所述弧面侧102B。

附图107示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B分别是平面，并且所述第一镜头侧面11B所在的平面和所述第二镜头侧面12B所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10B在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B对应的位置形成所述平面侧101B，其中所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B分别是平面，并且所述第五镜头侧面15B所在的平面和所述第六镜头侧面16B所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10B在所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B对应的位置形成所述平面侧101B，其中所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B以及所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B分别是弧面，以使所述光学镜头10B在所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B对应的位置形成所述弧面侧102B和在所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置形成所述弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有两个所述平面侧101B和两个所述弧面侧102B，并且所述光学镜头10B的两个所述平面侧101B相互对称，两个所述弧面侧102B相互对称。

附图108示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B、所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B分别是平面，并且所述第一镜头侧面11B所在的平面和所述第二镜头侧面12B所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13B所在的平面和所述第四镜头侧面14B所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10B在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B以及在所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B对应的位置分别形成所述平面侧101B，并且所述第二镜头侧面12B和所述第三镜头侧面13B相互垂直，其中所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B以及所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B分别是弧面，以使所述光学镜头10B在所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B对应的位置形成所述弧面侧102B和在所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置形成所述弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有两个所述平面侧101B和两个所述弧面侧102B，并且两个所述平面侧101B相邻，和两个所述弧面侧102B相邻。

附图109示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B、所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B、所述 第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B以及所述第六镜头侧面16B分别是平面，并且所述第一镜头侧面11B所在的平面和所述第二镜头侧面12B所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13B所在的平面和所述第四镜头侧面14B所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15B所在的平面和所述第六镜头侧面16B所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13B，所述第四镜头侧面14B垂直于所述第五镜头侧面15B，从而所述光学镜头10B在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B对应的位置、所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B对应的位置以及所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B对应的位置分别形成所述平面侧101B，其中所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B分别是弧面，从而所述光学镜头10B在所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置形成所述弧面侧102B。也就是说，所述光学镜头10B具有三个所述平面侧101B和一个所述弧面侧102B。

附图110示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B、所述第二镜头侧面12B、所述第三镜头侧面13B、所述第四镜头侧面14B、所述第五镜头侧面15B、所述第六镜头侧面16B、所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B分别是平面，并且所述第一镜头侧面11B所在的平面和所述第二镜头侧面12B所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13B所在的平面和所述第四镜头侧面14B所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15B所在的平面和所述第六镜头侧面16B所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17B所在的平面和所述第八镜头侧面18B所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13B，所述第四镜头侧面14B垂直于所述第五镜头侧面15B，所述第六镜头侧面16B垂直于所述第七镜头侧面17B，所述第八镜头侧面18B垂直于所述第一镜头侧面11B，从而所述光学镜头10B在所述第一镜头侧面11B和所述第二镜头侧面12B对应的位置、所述第三镜头侧面13B和所述第四镜头侧面14B对应的位置、所述第五镜头侧面15B和所述第六镜头侧面16B以及所述第七镜头侧面17B和所述第八镜头侧面18B对应的位置分别形成所述平面侧101B。也就是说，所述光学镜头10B具有四个所述平面侧101B。

附图111示出了所述摄像模组100B的所述光学镜头10B的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11B、所述第三镜头侧面13B、所述第五镜头侧面15B和所述第七镜头侧面17B分别是平面，从而使得所述光学镜头10B分别在所述第一镜头侧面11B、所述第三镜头侧面13B、所述第五镜头侧面15B以及搜书第七镜头侧面17B对应的位置形成所述平面侧101B，并且所述第一镜头侧面11B和所述第五镜头侧面15B相互对称，所述第三镜头侧面13B和所述第七镜头侧面17B相互对称，其中所述第二镜头侧面12B、所述第四镜头侧面14B、所述第六镜头侧面16B以及所述第八镜头侧面18B分别是弧面，从而使得所述光学镜头10B分别在所述第二镜头侧面12B、所述第四镜头侧面14B、所述第六镜头侧面16B以及所述第八镜头侧面18B对应的位置形成所述弧面侧102B，并且所述第二镜头侧面12B和所述第六镜头侧面16B相互对称，所述第四镜头侧面14B和所述第八镜头侧面18B相互对称。也就是说，所述光学镜头10B具有四个所述平面侧101B和四个所述弧面侧102B，并且每个所述平面侧101B和每个所述弧面侧102B相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101B之间具有一个所述弧面侧102B，相邻所述弧面侧102B之间具有一个所述平面 侧101B。

参考本发明的说明书附图之附图113A至图116B，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组9100在接下来的描述中被阐述，其中在附图113B中示出的所述摄像模组9100的一个使用状态，例如，在附图113B示出的示例中，一个所述摄像模组9100能够被应用于被具体实施为智能手机的一电子设备本体9200，以使所述摄像模组9100能够和所述电子设备本体9200相互结合而形成一电子设备。

值得一提的是，尽管在附图113B示出的示例中，所述摄像模组9100的数量为一个，且所述摄像模组9100被设置于所述电子设备本体9200的后部，在其他的示例中，所述摄像模组9100的数量不限于一个，所述摄像模组9100的类型也不限于单镜头摄像模组，并且所述摄像模组9100的位置也不限于被设置于所述电子设备本体9200的后部，例如所述摄像模组9100可以被设置于所述电子设备本体9200的前部，当然，所述摄像模组9100被设置在所述电子设备本体9200的其他位置也是可能的。

另外，所述电子设备本体9200尽管在附图113B中被实施为智能手机，在本发明的其他示例中，所述电子设备本体9200也可以被实施为平板电脑、笔记本电脑、相机、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5等任何能够被配置所述摄像模组9100的电子设备。当然，本领域的技术人员应当理解，在冰箱、洗衣机、电视机等传统的家电上配置所述摄像模组9100也是可能的，或者在防盗门、墙壁等建筑上配置所述摄像模组9100也是可能的，因此，所述摄像模组9100的应用环境和使用方式并不应被视为对本发明的所述摄像模组的内容和范围的限制。

参考附图113A、图114、图115和图116A，所述摄像模组9100包括至少一光学镜头910和一电路板组件920，其中所述电路板组件920包括一电路板921、一感光芯片922以及至少一电子元器件923，其中所述感光芯片922和所述电路板921被导通地连接，每个所述电子元器件923均被贴装于所述电路板921，所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径。被物体反射的光线能够自所述光学镜头910进入所述摄像模组9100的内部，以在后续被所述感光芯片922接收和成像，从而获得与所述物体相关联的图像。

参考附图116A，所述电路板921具有一正面9211和对应于所述正面9211的一背面9212，所述感光芯片922可以以被贴装于所述电路板921的所述正面9211的方式和所述电路板921结合在一起。

进一步地，所述电路板组件920进一步包括至少一组引线924，其中每个所述引线924的两个端部分别连接于所述电路板921和所述感光芯片922，以每个所述引线924导通所述感光芯片922和所述电路板921。

例如，在一个示例中，可以先将所述感光芯片922贴装于所述电路板921的所述正面9211，然后再通过诸如打线等工艺在所述感光芯片922和所述电路板921之间设置每个所述引线924，以藉由每个所述引线924导通所述电路板921和所述感光芯片922。可以理解的是，所述感光芯片922的平整度受限于所述电路板921的平整度。当然，在另外的一些示例中，也可以不需要将所述感光芯片922和所述电路板921直接贴装在一起，从而使所述感光 芯片922的平整度可以不受所述电路板921的平整度的影响，或者即便是将所述感光芯片922贴装于所述电路板921，所述感光芯片922的平整度也可以不受所述电路板921的平整度的影响，通过这样的方式，能够使所述电路板921选择厚度更薄的板材制得。

所述引线924的打线方向在本发明的所述摄像模组9100中不受限制，例如所述引线924的打线方向可以从所述感光芯片922至所述电路板921，也可以从所述电路板921至所述感光芯片922，当然，所述引线924还可以有其他的方式被用于导通所述感光芯片922和所述电路板921，本发明的所述摄像模组9100在这方面不受限制。可以理解的是，所述引线924的材料在本发明的所述摄像模组9100中也不受限制，例如所述引线924可以是但不限于金线、银线、铜线等。

当然，可以理解的是，在一些示例中，所述感光芯片922可以预设芯片连接件，所述电路板921可以预设电路板连接件，所述引线924的两个端部可以分别和所述感光芯片922的芯片连接件与所述电路板921的电路板连接件相互接触，而导通所述感光芯片922和所述电路板921，例如所述引线924的两个端部可以分别被焊接在所述感光芯片922的芯片连接件和所述电路板921的电路板连接件。值得一提的是，所述感光芯片922的芯片连接件和所述电路板921的电路板连接件的形状和尺寸可以不受限制，例如所述感光芯片922的芯片连接件和所述电路板921的电路板连接件可以分别被实施为但不限于盘状、球状等。

参考附图116B，在设有所述引线924的一侧，设所述感光芯片922的外边沿到所述电路板921的外边缘的距离为L1，在没有所述引线924的一侧，设所述感光芯片922的外边沿到所述电路板921的外边缘的距离为L2，其中L1的最小距离为0.1mm～3mm，优选为0.3mm～0.8mm，其中L2的最小距离为0.05mm～3mm，优选为0.1mm～0.5mm。

在本发明的一个示例中，所述电子元器件923可以被实施为电阻、电容、继电器、处理器等被动电子元器件。

至少一个所述电子元器件923被贴装于所述电路板921的所述背面9212。

在本发明的所述摄像模组9100的这个实施例中，每个所述电子元器件923分别被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述背面9212，也就是说，每个所述电子元器件923可以不需要被布置在所述感光芯片922的周向，以减少所述电路板组件920的长宽尺寸，从而减少所述摄像模组9100的长宽尺寸，以使得所述摄像模组9100能够被应用于追求轻薄化的所述电子设备。

所述电路板组件920进一步包括一模制基座925，其中所述模制基座925可以一体地形成于所述电路板921的所述正面9211，其中所述模制基座925具有至少一光窗9251，所述感光芯片922的感光区域对应于所述光窗9251，以藉由所述光窗9251形成所述光学镜头910和所述感光芯片922的光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自所述光学镜头910进入所述摄像模组9100的内部后，能够经由所述光窗9251后被所述感光芯片922的感光区域接收，并在后续藉由所述感光芯片922进行光电转化而成像。

所述模制基座925可以通过模制工艺一体地成型于所述电路板921的所述正面9211，通过这样的方面，在所述模制基座925和所述电路板921之间不需要设置诸如胶水等用于连接所述模制基座925和所述电路板921的物质，这样，不仅能够降低所述摄像模组9100的高度尺寸，而且还能够有效保证所述电路板921的平整度，以改善所述摄像模组9100的成 像品质。

所述摄像模组9100进一步包括至少一驱动器930，其中所述光学镜头910被可驱动地设置于所述驱动器930，所述驱动器930被设置于所述模制基座925，以藉由所述驱动器930和所述模制基座925相互配合而使所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径。所述驱动器930能够驱动所述光学镜头910沿着所述感光芯片922的感光路径移动，以调整所述摄像模组9100的焦距，从而使得摄像模组9100具有自动对焦和变焦能力。优选地，所述驱动器930可以被实施为但不限于音圈马达。

尽管如此，在附图117示出的所述摄像模组9100的变形实施方式中，所述摄像模组9100也可以没有所述驱动器930，例如所述摄像模组9100可以包括被设置于所述模制基座925的一镜筒940，其中所述光学镜头910被设置于所述镜筒940，以藉由所述镜筒940和所述模制基座925相互配合而使所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径，从而使得所述摄像模组9100形成一定焦摄像模组。

值得一提的是，在附图117示出的所述摄像模组9100的这个实施例中，所述镜筒940可以是被单独地制成的，然后被贴装或者被组装于所述模制基座925。而在附图118示出的所述摄像模组9100的这个实施例中，所述镜筒940也可以由所述模制基座925一体地向上延伸形成。

在附图119示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述光学镜头910也可以被直接贴装于所述模制基座925，以使所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径。在附图120A示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述光学镜头910的外部还可以被设有所述镜筒940，例如所述镜筒940也可以被贴装于所述模制基座925，所述光学镜头910位于所述镜筒940的内部，但是所述光学镜头910和所述镜筒940可以不接触，以藉由所述镜筒940保护所述光学镜头910。可以理解的是，所述镜筒940也可以由所述模制基座925一体地向上延伸形成。

在附图120B示出的所述摄像模组9100的这个实施例中，所述摄像模组9100还可以包括至少一支架960，以供被贴装所述滤光元件950，其中所述支架960被贴装于所述模制基座925，以使所述滤光元件950被保持在所述感光芯片922和所述光学镜头910之间，并且通过这样的方式，能够减小所述滤光元件950的尺寸，以降低所述摄像模组9100的成本。

进一步参考附图116A，所述摄像模组9100可以包括一滤光元件950，其中所述滤光元件950被保持在所述感光芯片922和所述光学镜头910之间，以用于过滤自所述光学镜头910进入所述摄像模组9100的内部的光线中的杂光，从而改善所述摄像模组9100的成像品质。所述滤光元件950的类型不受限制，例如所述滤光元件950可以被实施为但不限于红外截止滤光片。

更进一步地，所述模制基座925具有一外贴装面9252和一内贴装面9253，所述内贴装面9253围绕在所述模制基座925的所述光窗9251的周围，所述外贴装面9252围绕在所述内贴装面9253的周围，其中所述驱动器930或者所述镜筒940可以被贴装于所述模制基座925的所述外贴装面9252，所述滤光元件950可以被贴装于所述模制基座925的所述内贴装面9253，通过这样的方式，能够使所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径，和使所述滤光元件950被保持在所述感光芯片922和所述光学镜头910之间。

在一个示例中，所述模制基座925的所述外贴装面9252和所述内贴装面9253可以处于同一个平面。在另一个示例中，所述模制基座925的所述外贴装面9252和所述内贴装面9253可以具有高度差，以形成所述模制基座925的一贴装槽9254，具体地，所述模制基座925的所述内贴装面9253所在的平面低于所述外贴装面9252所在的平面，从而所述模制基座925在所述内贴装面9253对应的位置形成所述贴装槽9254，这使得被贴装于所述内贴装面9253的所述滤光元件950被保持在所述贴装槽9254内，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组9100的高度尺寸。

在其他的示例中，所述电路板组件920也可以没有所述模制基座925，而是包括一镜架926，其中所述镜架926具有一通光孔9261，所述镜架926在被单独地制成后，贴装在所述电路板921的所述正面9211，以使所述镜架926的所述通光孔9261和所述感光芯片922的感光区域相互对应，所述驱动器930可以被设置于所述镜架926，从而使得所述光学镜头910被保持在所述感光芯片922的感光路径，如图121所示。

值得一提的是，在附图116A示出的所述摄像模组9100的示例中，所有的所述电子元器件923均可以被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述背面9212，而在附图122示出的所述摄像模组9100的这个具体示例中，至少一个所述电子元器件923被贴装于所述电路板921的所述背面9212，另外的所述电子元器件923被贴装于所述电路板921的所述正面9211。为了便于描述，本文在接下来将被贴装于所述电路板921的所述正面9211的所述电子元器件923定义为一第一电子元器件923a，将被贴装于所述电路板921的所述背面9212的所述电子元器件923定义为一第二电子元器件923b。

也就是说，所述电路板组件920可以包括至少一个所述第一电子元器件923a和至少一个所述第二电子元器件923b，其中每个所述第一电子元器件923a分别被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述正面9211，每个所述第二电子元器件923b分别被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述背面9212。

值得一提的是，将所述电子元器件923按照所述电子元器件923被贴装的位置区分为所述第一电子元器件923a和所述第二电子元器件923b，仅仅是为了便于描述和便于理解本发明的所述摄像模组9100，其并不构成对本发明的所述摄像模组9100的内容和范围的限制，其中所述第一电子元器件923a和所述第二电子元器件923b的类型可以是相同的。

另外，可以将实现同一种功能或者同一类功能的所述电子元器件923贴装在所述电路板921的一侧，而将实现另一种功能或者另一类功能的所述电子元器件923贴装在所述电路板921的另一侧，本发明的所述摄像模组9100在这些方面均不受限制。

在每个所述第一电子元器件923a被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述正面9211后，每个所述第一电子元器件923a可以被布置在所述感光芯片922的周向方向。在每个所述第二电子元器件923b被相互间隔地贴装于所述电路板921的所述背面9212后，在所述摄像模组9100的高度方向，所述第二电子元器件923b可以和所述感光芯片922相互重叠，从而有利于减小所述摄像模组9100的长宽尺寸，以利于所述摄像模组9100被应用于追求轻薄化和智能化的所述电子设备。

在附图122示出的所述摄像模组9100的这个示例中，至少一个所述第一电子元器件923a能够被所述模制基座925包埋。优选地，所述模制基座925能够包埋全部的所述第一电子元 器件923a，通过这样的方式，一方面，所述第一电子元器件923a能够防止所述模制基座925从所述电路板921的所述正面9211脱落，另一方面，所述模制基座925能够阻止所述第一电子元器件923a和外部环境接触，从而避免所述第一电子元器件923a的表面出现氧化等不良现象，第三方面，所述模制基座925能够隔离相邻的所述第一电子元器件923a，从而避免相邻所述第一电子元器件923a出现相互干扰等不良现象，以改善所述摄像模组9100的成像品质，第四方面，所述模制基座925能够隔离相邻的所述第一电子元器件923a，从而使得相邻所述第一电子元器件923a的距离更近，这样有利于在有限面积的所述电路板921上贴装数量更多和尺寸更大的所述第一电子元器件923a，以利于提高所述摄像模组9100的性能，第五方面，在所述模制基座925和所述第一电子元器件923a之间不需要预留安全距离，从而使得所述摄像模组9100的长宽尺寸和高度尺寸都能够被缩小，以利于所述摄像模组9100的小型化，第六方面，所述模制基座925能够隔离所述第一电子元器件923a和所述感光芯片922的感光区域，以避免所述感光芯片922的感光区域被所述第一电子元器件923a的表面脱落的杂质等污染物或者从所述第一电子元器件923a和所述电路板921的连接位置脱落的焊粉等污染物污染，以有利于保证所述摄像模组9100的成像品质。

在附图116A和图122示出的所述摄像模组9100的这些示例中，所述第二电子元器件923b是裸露的。而在附图123和图124示出的所述摄像模组9100的这些示例中，所述第二电子元器件25b也可以被包埋起来，具体地说，所述电路板组件920进一步包括至少一包埋部927，其中所述包埋部927一体地形成于所述电路板921的所述背面9212，以包埋至少一个所述第二电子元器件923b。优选地，所述包埋部927可以包埋全部的所述第二电子元器件923b，通过这样的方式，一方面，所述第二电子元器件923b能够防止所述包埋部927从所述电路板921的所述背面9212脱落，另一方面，所述包埋部927能够阻止所述第二电子元器件923b和外部环境接触，从而避免所述第二电子元器件923b的表面出现氧化等不良现象，第三方面，所述包埋部927能够隔离相邻的所述第二电子元器件923b，从而避免相邻的所述第二电子元器件923b出现相互干扰等不良现象，以改善所述摄像模组9100的成像品质，第四方面，所述包埋部927能够隔离相邻的所述第二电子元器件923b，从而使得相邻所述第二电子元器件923b的距离更近，这样有利于在有限面积的所述电路板921上贴装数量更多和尺寸更大的所述第二电子元器件923b，以利于提高所述摄像模组9100的性能，第五方面，所述包埋部927还能够保证所述电路板921的平整度，从而使得所述电路板921可以选用厚度更薄的板材，例如FP电路板或者软硬结合板，以有利于降低所述摄像模组9100的高度尺寸。

在附图125示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述电路板921可以具有至少一成型空间9213，其中所述成型空间9213自所述电路板921的所述背面9212向所述正面9211方向延伸，即，所述成型空间9213的开口位于所述电路板921的所述背面9212。在附图125示出的所述摄像模组9100的这个具体示例中，所述电路板921的每个所述成型空间9213分别被实施为一个凹槽或者盲孔，从而所述包埋部927在成型时使其一部分可以填充和保持在所述电路板921的每个所述成型空间9213内，通过这样的方式，能够使得所述包埋部927和所述电路板921紧密地且可靠地结合在一起。值得一提的是，所述电路板921的所述成型空间9213的数量、尺寸和形状在本发明的所述摄像模组9100中均不受限制。

在附图126和图127A示出的所述摄像模组9100的这些示例中，所述电路板921的所述成型空间9213也可以被实施为通道，从而使得所述成型空间9213能够连通所述电路板921的所述背面9212和所述正面9211。在附图126和图127A中，所述包埋部927在成型后，所述包埋部927的一部分可以自所述电路板921的所述背面9212经由所述成型空间9213延伸到所述电路板921的所述正面9211，其中在附图126中，所述包埋部927的该部分可以没有突出于所述电路板921的所述正面9211，而在附图127中，所述包埋部927的该部分也可以突出于所述电路板921的所述正面9211。

当然，可以理解的是，所述电路板921的一部分所述成型空间9213也可以被实施为凹槽或者盲孔，而另一部分所述成型空间9213被实施为通道。另外，当所述电路板921的所述成型空间9213被实施为盲孔时，在一个示例中，可以仅使所述成型空间9213自所述电路板921的所述背面9212向所述正面9211方向延伸，在另一个示例中，也可以仅使所述成型空间9213自所述电路板921的所述正面9211向所述背面9212方向延伸，或者在另外一个示例中，可以使至少一个所述成型空间9213自所述电路板921的所述正面9211向所述背面9212方向延伸，和使至少一个所述成型空间9213自所述电路板921的所述背面9212向所述正面9211方向延伸。

值得一提的是，上述所述成型空间9213的设置方式仅为示例，在其他的一些实例中，所述电路板921上也可以同时设有被实施为盲孔和被实施为通孔的所述成型空间9213，本发明的所述摄像模组9100不再一一列举，尽管如此，本领域的技术人员应当理解，其并不限制本发明的所述摄像模组9100的内容和范围。

另外，在附图127B示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述包埋部927和所述模制基座925也可以是一体地形成的，即成型材料在穿过所述电路板921的至少一个所述成型空间9213后在所述电路板921的所述正面9211形成与所述电路板921一体结合的所述模制基座925和在所述电路板921的所述背面9212形成与所述电路板921一体结合的所述包埋部927。

在这个实施例中，可以理解的是，所述包埋部927和所述模制基座925可以通过一次模塑工艺就能够形成，例如可以将贴装有所述电子元器件923的所述电路板921放置于一个成型模具9300中，在所述电路板921的所述正面9211和所述成型模具之间能够形成一个基座成型空间9301，和在所述电路板921的所述背面9212和所述成型模具之间能够形成一个包埋成型空间9302，所述电路板921的至少一个所述成型空间9213连通所述基座成型空间9301和所述包埋成型空间9302，从而当一成型材料被加入到所述成型模具9300的内部后，所述成型材料能够通过所述电路板921的所述成型空间9213填充在所述基座成型空间9301和所述包埋成型空间9302，从而在所述成型材料固结后形成一体的所述包埋部927和所述模制基座925，如附图128A、图128B、图128和图128D所示，能够得到附图127B示出的所述摄像模组9100的这个示例。

当然，所述模制基座925和所述包埋部927也可以通过二次模塑工艺形成，参考附图128E至图128K，可以先模制所述包埋部927，然后再模制所述模制基座925，当然，在其他的示例中，也可也先模制所述模制基座925，然后再模制所述包埋部927，本发明在这方面不受限制。在附图129中，所述电路板921进一步具有至少一保持通孔9214，其中所述 保持通孔9214连通所述电路板921的所述正面9211和所述背面9212，其中所述包埋部927包括一包埋主体9271和一体地成型于所述包埋主体9271的至少一保持元件9272，所述包埋主体9271包埋所述第二电子元器件923b，每个所述保持元件9272分别保持在所述电路板921的所述保持通孔9214内，所述感光芯片922被贴装于所述包埋部927的每个所述保持元件9272，以藉由所述包埋部927的每个所述保持元件9272保持所述感光芯片922的平整度，这样，所述感光芯片922的平整度可以不受限于所述电路板921的平整度，以使得所述电路板921能够选用尺寸更薄的板材制得。

尽管在附图129中示出的所述感光芯片922和所述电路板921的所述正面9211没有接触的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在其他的一些示例中，所述感光芯片922和所述电路板921的所述正面9211也可以接触，以进一步降低所述摄像模组9100的高度尺寸。

另外，在附图130和图131中，所述包埋部927的四周也可以包裹在所述电路板921的周缘，以使所述包埋部927和所述电路板921能够可靠地结合在一起，并且所述包埋部927能够使所述电路板921更平整，例如在附图130中，当所述包埋部927的四周包裹在所述电路板921的周缘时，所述包埋部927的四周可以没有突出于所述电路板921的所述正面9211，尽管如此，在附图131示出的示例中，当所述包埋部927的四周包裹在所述电路板921的周缘时，所述包埋部927的四周也可以突出于所述电路板921的所述正面9211。

在附图132和图133A示出的所述摄像模组9100的这些示例中，所述电路板921还可以设有至少一容纳空间9215，其中所述容纳空间9215自所述电路板921的所述正面9211向所述背面9212方向延伸，被导通地连接于所述电路板921的所述感光芯片922被容纳于所述容纳空间9215，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组9100的高度尺寸。在附图132示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述电路板921的所述容纳空间9215可以被实施为凹槽，而在附图133A示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述电路板921的所述容纳空间9215还可以被实施为通孔。

值得一提的是，尽管在附图132和图133A中示出了仅在所述电路板921的所述背面9212贴装所述电子元器件923的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组9100的其他示例中，所述电路板921的所述正面9211也可以被贴装所述电子元器件923，本发明在这方面不受限制。

还值得一提的是，尽管在附图132和图133A中示出了通过所述包埋部927包埋被贴装于所述电路板921的所述背面9212的所述电子元器件923的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组9100的其他示例中，被贴装于所述电路板921的所述背面9212的所述电子元器件923没有被包埋，即，所述电子元器件923的至少一部分是裸露的。

在图133B示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述电路板921设有所述容纳空间9215，且所述容纳空间9215被实施为通孔，其中至少在所述电路板921的所述背面9212贴装至少一个所述电子元器件923，当然，还可以在所述电路板921的所述正面9211贴装至少一个所述电子元器件923，然后在所述电路板921的所述背面9212模制一个所述包埋部927，其中所述包埋部927可以没有包埋所述电子元器件923，或者所述包埋部927也可以包埋至少一个所述电子元器件923的至少一部分，或者所述包埋部927也可以包埋全部的所述电子元器件923，且所述包埋部927也可以形成一个容纳凹槽9271，所述容纳凹槽9271 对应于所述电路板921的所述容纳空间9215。然后将所述感光芯片922通过所述电路板921的所述容纳空间9215贴装于所述包埋部927上，且使所述感光芯片922位于所述容纳凹槽9271内，并通过所述引线924使所述电路板921和所述感光芯片922被导通，这样，所述感光芯片922的平整度可以藉由所述包埋部927来保证，以提高所述摄像模组9100的可靠性。

在附图134示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述感光芯片922也可以通过倒装工艺和所述电路板921导通地连接，以进一步降低所述摄像模组9100的高度尺寸。类似地，尽管在附图134中示出了仅在所述电路板921的所述背面9212贴装所述电子元器件923的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组9100的其他示例中，所述电路板921的所述正面9211也可以被贴装于所述电子元器件923。另外，尽管在附图134中示出的所述电子元器件923被所述包埋部927包埋，在其他的示例中，所述电子元器件923的至少一部分也可以是裸露的。

参考附图116A，所述模制基座925可以仅形成在所述电路板921的所述正面9211，而在附图135示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述模制基座925还可以进一步包埋所述感光芯片922的非感光区域的至少一部分，通过这样的方式，所述模制基座925、所述电路板921和所述感光芯片922能够一体地结合，从而使得所述感光芯片922的平整度可以不受限于所述电路板921的平整度，以有利于改善所述摄像模组9100的成像品质。另外，所述模制基座925在成型后还能够包埋所述引线924和隔离相邻的所述引线924。

在附图136示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述滤光元件950可以被重叠于所述感光芯片922，从而在所述模制基座925成型时，所述模制基座925能够包埋所述滤光元件950的一部分，以使得所述模制基座925、所述电路板921、所述感光芯片922和所述滤光元件950一体地结合。

参考附图116A，所述模制基座925和所述电路板921的所述正面9211直接结合在一起，而在附图137示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述电路板组件920进一步包括一框形的支承元件928，其中所述支承元件928可以被设置于所述电路板921的所述正面9211，或者所述支承元件928形成于所述电路板921的所述正面9211，以使得所述支承元件928围绕在所述感光芯片922的四周。可以理解的是，所述支承元件928突出于所述电路板921的所述正面9211。例如，在一个示例中，可以将胶水施凃于所述电路板921的所述正面9211，以在胶水固结后形成所述支承元件928。所述支承元件928可以具有弹性，以在通过一成型模具模制所述包埋部927和/或所述模制基座925时保护所述电路板921。所述模制基座925在成型后可以包埋所述支承元件928的至少一部分，例如在附图137示出的这个示例中，所述模制基座925在成型后可以包埋所述支承元件928的外侧面，在其他的示例中，所述模制基座925在成型后还可以包埋所述支承元件928的顶表面的至少一部分。

在附图138示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述支承元件928还可以被设置在所述感光芯片922的非感光区域的至少一部分，或者所述支承元件928可以形成于所述感光芯片922的非感光区域的至少一部分，从而在所述模制基座925成型后，所述模制基座925可以包埋所述支承元件928的至少一部分，以使所述模制基座925、所述引线924、所述感光芯片922和所述电路板921一体地结合，例如在附图137示出的这个示例中，所述模 制基座925在成型后可以包埋所述支承元件928的外侧面，在其他的示例中，所述模制基座925在成型后还可以包埋所述支承元件928的顶表面的至少一部分。

在附图139示出的所述摄像模组9100的这个示例中，所述支承元件928还可以被设置在滤光元件950的外边沿，或者所述支承元件928可以形成于所述滤光元件950的外边沿，从而在所述模制基座925成型后，所述模制基座925可以包埋所述支承元件928的至少一部分，以使所述模制基座925、所述感光芯片922、所述电路板921和所述滤光元件950一体地结合，例如在附图139示出的这个示例中，所述模制基座925在成型后可以包埋所述支承元件928的外侧面，在其他的示例中，所述模制基座925在成型后还可以包埋所述支承元件928的顶表面的至少一部分。

类似地，尽管在附图137、图138和图139示出的所述摄像模组9100的这些示例中示出了仅在所述电路板921的所述背面9212贴装所述电子元器件923的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组9100的其他示例中，所述电路板921的所述正面9211也可以被贴装于所述电子元器件923。另外，尽管在附图137、图138和图139中示出的所述电子元器件923被所述包埋部927包埋，在其他的示例中，所述电子元器件923的至少一部分也可以是裸露的。

另外，所述摄像模组9100也可以被实施为阵列摄像模组9100，在本文接下来的描述中，以所述摄像模组9100被实施为带有两个所述光学镜头910的摄像模组9100为例来阐述本发明的所述摄像模组9100的内容和特征，尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述摄像模组9100也可以具有更多的所述光学镜头910，例如三个、四个或者更多个。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (181)

1. 一摄像模组，其特征在于，包括：

   至少一光学镜头；

   至少一感光芯片；

   至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

   一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
2. 根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，以使所述模塑基座、所述感光芯片、所述基板和所述背面模塑部一体地结合。
3. 根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述基板的基板连接件和所述感光芯片的芯片连接件，以藉由所述连接线导通地连接所述感光芯片和所述基板。
4. 根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
5. 根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
6. 根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
7. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
8. 根据权利要求7所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
9. 根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，其中所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
10. 根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
11. 根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。
12. 根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
13. 根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
14. 根据权利要求1至11中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
15. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的至少一个所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。
16. 根据权利要求1至15中任一所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一成型空间，至少一个所述成型空间被实施为穿孔，以连通所述基板的所述基板正面和所述基板背面，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过所述成型空间相互连接。
17. 根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板正面被连接于所述基板。
18. 根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
19. 根据权利要求1至16中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
20. 根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
21. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间，并且所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。
22. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
23. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件和一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
24. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
25. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
26. 据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
27. 根据权利要求1至20中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
28. 根据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
29. 根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。
30. 根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
31. 根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
32. 根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
33. 根据权利要求1至28中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
34. 一电子设备，其特征在于，包括：

    一设备本体；和

    根据权利要求1至33中任意一个所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。
35. 一电路板组件，其特征在于，包括：

    至少一电子元器件；

    一基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

    一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面。
36. 根据权利要求35所述的电路板组件，进一步包括至少一感光芯片，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片通过所述模塑基座的所述光窗被贴装于所述基板的所述基板正面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，和所述感光芯片的感光区域对应地所述模塑基座的所述光窗。
37. 根据权利要求35所述的电路板组件，进一步包括至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。
38. 根据权利要求37所述的电路板组件，进一步包括一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
39. 根据权利要求35至38中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
40. 根据权利要求35至38中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
41. 根据权利要求40所述的电路板组件，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
42. 根据权利要求41所述的电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
43. 根据权利要求35至42中任一所述的电路板组件，其中所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
44. 根据权利要求43所述的电路板组件，其中所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
45. 根据权利要求43所述的电路板组件，其中所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。
46. 根据权利要求35至45中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正 方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
47. 根据权利要求35至45中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
48. 根据权利要求35至45中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
49. 根据权利要求41所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的至少一个所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域。
50. 根据权利要求35至49中任一所述的电路板组件，其中所述基板具有至少一成型空间，至少一个所述成型空间被实施为穿孔，以连通所述基板的所述基板正面和所述基板背面，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过所述成型空间相互连接。
51. 根据权利要求35至50中任一所述的电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板正面被连接于所述基板。
52. 根据权利要35至50中任一所述的电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
53. 根据权利要求51所述的电路板组件，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
54. 根据权利要求52所述的电路板组件，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
55. 一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

    (a)在一基板的基板背面导通地连接至少一电子元器件；

    (b)同时在所述基板的基板背面形成一体地结合于所述基板的一背面模塑部和在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗；

    (c)使被导通地连接于所述基板的一感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；以及

    (d)将一光学镜头保持在所述感光芯片的感光路径，从而制得所述摄像模组。
56. 根据权利要求55所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，在所述基板的基板正面导通地连接至少一个所述电子元器件。
57. 根据权利要求55或56所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，进一步包括如下步骤：

    (c.1)通过所述模塑基座的所述光窗将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面；和

    (c.2)在所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件之间形成一连接线，以导通地连接所述感光芯片和所述基板。
58. 根据权利要求55或56所述的制造方法，其中在上述方法中，首先将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面和使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，然后再在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的所述模塑基座，以使所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域和使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。
59. 根据权利要求58所述的制造方法，其中在上述方法中，在使所述感光芯片被导通地连接于所述基板之后，将一框形的支承元件设置于所述感光芯片的非感光区域，或者在所述感光芯片的非感光区域形成框形的所述支承元件，然后再在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的所述模塑基座，从而使所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
60. 根据权利要求55或56所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，使所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
61. 根据权利要求55或56所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，使所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
62. 根据权利要求60所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，使所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
63. 根据权利要求55或56所述的制造方法中，其中在所述步骤(b)中，使所述背面模塑部形成至少一装配空间。
64. 根据权利要求63所述的制造方法，其中所述电子元器件被容纳于所述装配空间。
65. 根据权利要求63所述的制造方法，其中所述装配空间对应于所述感光芯片的非感光区域和/或感光区域。
66. 根据权利要求55至65中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，进一步包括如下步骤：

    (b.1)将所述基板放入到一成型模具中；

    (b.2)对所述成型模具执行合模工艺，以在所述成型模具的一上模具和所述基板的基板正面之间形成一第一成型空间，和在所述成型模具的一下模具和所述基板的基板背面之间形成一第二成型空间，并且所述第一成型空间和所述第二成型空间相互连通；

    (b.3)向所述第一成型空间和所述第二成型空间中的至少一个成型空间加入一流体介质，以使所述流体介质填充满所述第一成型空间和所述第二成型空间，并且在所述第一成型空间和所述第二成型空间内固化；以及

    (b.4)在对所述成型模具执行拔模工艺后，在所述基板的基板正面形成一体地结合于所述基板的基板正面的所述模塑基座和在所述基板的基板背面形成一体地结合于所述基板的基板背面的所述背面模塑部。
67. 根据权利要求66所述的制造方法，其中在所述步骤(b.1)中，将多个所述基板形成的一拼版单元放入到所述成型模具中，从而所述步骤(b.4)进一步包括如下步骤：

    (b.4.1)对所述成型模具拔模，以形成一电路板组件的半成品，其中所述电路板组件包括所述基板以及一体地结合于所述基板的所述模塑基座和所述背面模塑部；和

    (b.4.2)分割所述电路板组件的半成品，以得到所述电路板组件。
68. 根据权利要求67所述的制造方法，其中在所述步骤(b.2)中，在所述上模具和所述基板的基板正面之间形成多个所述第一成型空间和连通相邻所述第一成型空间的一第一连通通道，以及在下模具和所述基板的基板背面之间形成多个所述第二成型空间和连通相邻所述第二成型空间的一第二连通通道，其中至少一个所述第一成型空间和至少一个所述第二成型空间相互连通，以在所述步骤(b.3)中，所述流体介质填充满全部的所述第一成型空间和所述第二成型空间。
69. 一摄像模组，其特征在于，包括：

    至少一光学镜头；

    至少一感光芯片；

    至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

    一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
70. 根据权利要求69所述的摄像模组，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。
71. 根据权利要求69所述的摄像模组，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。
72. 根据权利要求70所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
73. 根据权利要求71所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
74. 根据权利要求71所述的摄像模组，其中所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。
75. 根据权利要求69所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。
76. 根据权利要求75所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。
77. 根据权利要求76所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
78. 根据权利要求69所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
79. 根据权利要求69所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。
80. 根据权利要求78所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。
81. 根据权利要求80所述的摄像模组，其中所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。
82. 根据权利要求80所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
83. 根据权利要求69至82中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。
84. 根据权利要求83所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
85. 根据权利要求69至84中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
86. 根据权利要求69至84中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
87. 根据权利要求69至84中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
88. 根据权利要求69至84中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
89. 根据权利要求69至84中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
90. 根据权利要求88所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
91. 根据权利要求90所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。
92. 根据权利要求91所述的摄像模组，其中参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。
93. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
94. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
95. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
96. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件和至少一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
97. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
98. 根据权利要求95所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
99. 根据权利要求96所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
100. 根据权利要求98所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有至少一贴装槽，所述滤光元件被保持在所述贴装槽。
101. 根据权利要求99所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有至少一滤光槽，所述支架被保持在所述贴装槽。
102. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
103. 根据权利要求95所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被 设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
104. 根据权利要求96所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
105. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
106. 根据权利要求69至92中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述光学镜头位于所述摄像模组的内部。
107. 根据权利要求69至106中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。
108. 根据权利要求69至106中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
109. 根据权利要求69至106中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
110. 根据权利要求69至106中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
111. 根据权利要求69至106中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
112. 一电子设备，其特征在于，包括：

     一设备本体；和

     根据权利要求69至111中任意一个所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。
113. 一模塑电路板组件，其特征在于，包括：

     至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；和

     一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域。
114. 根据权利要求113所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一感光芯片，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。
115. 根据权利要求114所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。
116. 根据权利要求115所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
117. 根据权利要求113所述的模塑电路板组件，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。
118. 根据权利要求113所述的模塑电路板组件，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。
119. 根据权利要求117所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
120. 根据权利要求118所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
121. 根据权利要求113所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。
122. 根据权利要求121所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。
123. 根据权利要求122所述的模塑电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
124. 根据权利要求113至123中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
125. 根据权利要求113至123中任一所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。
126. 根据权利要求124所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。
127. 根据权利要求126所述的摄像模组，其中所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。
128. 根据权利要求126所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
129. 根据权利要求113至128中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形； 或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
130. 根据权利要求113至128中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
131. 根据权利要求113至128中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
132. 根据权利要求113至128中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
133. 根据权利要求113至128中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
134. 根据权利要求132所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。
135. 根据权利要求134所述的模塑电路板组件，其中设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。
136. 根据权利要求135所述的模塑电路板组件，其中参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。
137. 一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

     (a)将至少一电子元器件在一基板的基板背面导通地连接于所述基板；

     (b)通过模塑工艺使一背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域；

     (c)通过模塑工艺使一模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面的一部分区域，并且在所述模塑基座形成的同时形成所述模塑基座的光窗；

     (d)使被导通地连接于所述基板的一感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；以及

     (e)将一光学镜头保持在所述感光芯片的感光路径，并且使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线路径，以制得所述摄像模组。
138. 根据权利要求137所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，在所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
139. 根据权利要求137或138所述的制造方法，其中所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先在使所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，然后再使所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面。
140. 根据权利要求137或138所述的制造方法，其中在所述步骤(d)中，通过所述模塑基座的所述光窗将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，和使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。
141. 根据权利要求137或138所述的制造方法，其中所述步骤(d)在所述步骤(c)之前，从而首先将所述感光芯片贴装于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片被导通地连接于所述基板，然后再使所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。
142. 根据要求140所述的制造方法，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。
143. 根据权利要求137至142中任一所述的制造方法，其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
144. 一摄像模组，其特征在于，包括：

     至少一光学镜头；

     至少一感光芯片；

     至少一背面模塑部；以及

     至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
145. 根据权利要求144所述的摄像模组，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。
146. 根据权利要求144所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基板。
147. 根据权利要求144所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
148. 根据权利要求147所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
149. 根据权利要求147所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，或者所述镜筒一体地延伸于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
150. 根据权利要求147所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
151. 根据权利要求147至150中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
152. 根据权利要求147至150中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
153. 根据权利要求144至152中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
154. 根据权利要求144至152中任一所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
155. 根据权利要求153所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
156. 根据权利要求144至152中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
157. 根据权利要求156所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
158. 根据权利要求153所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
159. 根据权利要求159所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
160. 根据权利要求144至159中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
161. 根据权利要求144至159中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
162. 根据权利要求144至159中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至 少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
163. 根据权利要求144至159中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
164. 根据权利要求163所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
165. 根据权利要求144至159中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
166. 根据权利要求144至165中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。
167. 根据权利要求144至165中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
168. 根据权利要求144至165中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
169. 根据权利要求144至165中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
170. 根据权利要求144至165中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
171. 一电子设备，其特征在于，包括：

     一设备本体；和

     根据权利要求144至170中任意一个所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。
172. 一电路板组件，其特征在于，包括：

     至少一背面模塑部；

     至少一电子元器件；以及

     一基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
173. 根据权利要求172所述的电路板组件，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
174. 根据权利要求172所述的电路板组件，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
175. 根据权利要求173所述的电路板组件，其中所述基板的基板正面被导通地至少一 个所述电子元器件。
176. 根据权利要求172所述的电路板组件，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
177. 根据权利要求176所述的电路板组件，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
178. 根据权利要求173、176或177中任一所述的电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
179. 根据权利要求172至178中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
180. 根据权利要求172至178中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
181. 根据权利要求172至178中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

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