CN207251756U - 摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一感光芯片、至少一背面模塑部以及至少一电路板，所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，这样，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，以减小所述摄像模组的长宽尺寸。

Description

摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备
技术领域
本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备。
背景技术
用于成像的摄像模组是电子设备的标准配置之一，其中所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头，而且还包括被贴装于所述电路板的正面的诸如电阻、电容、继电器、处理器等被动元器件，其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部后，能够被所述感光芯片接收和进行光电转化，以得到与物体相关的电信号，所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理，从而在后续能够得到物体的图像。为了保证所述摄像模组在被装配时和被使用时的可靠性，所述被动元器件和所述感光芯片均位于所述电路板的同一侧，且用于支撑光学镜头的镜座被保持在所述被动元器件的外部，以用于保护所述被动元器件。现在的所述摄像模组具有诸多的缺陷。
首先，所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置，从而在所述电路板的正面需要被预留用于贴装所述被动元器件的位置，这无疑为增加所述摄像模组的长宽尺寸，以至于当所述摄像模组被装配于电子设备的内部时，会占用电子设备的内部更多的空间，这不利于电子设备被配置更多的智能部件，以至于不利于电子设备朝向智能化方向发展。
其次，由于相邻所述被动元器件之间以及所述被动元器件和所述感光芯片之间会存在相互干扰的不良现象，从而现在的摄像模组只能够通过增加相邻所述被动元器件之间的距离以及增加所述被动元器件与所述感光芯片之间的距离的方式避免干扰，这无疑会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。并且导致在有限的贴装面积上只能够贴装小尺寸且数量有限的被动元器件，从而不利于提高所述摄像模组的性能。
再次，无论是在高度方向还是在周向方向，都需要在所述镜座和所述被动元器件之间预留安全距离，以防止所述镜座摩擦和碰撞所述被动元器件的表面，这也增加了所述摄像模组的长宽尺寸。
另外，由于所述被动元器件和所述感光芯片均暴露在所述摄像模组的同一个内部空间，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置脱落的碎屑等污染物会落到并保持在所述感光芯片的感光区域，以至于对所述摄像模组的成像造成不良影像。因此，如何在保证所述摄像模组的成像品质的同时，降低所述摄像模组的体积以使所述摄像模组能够被引用于轻薄化和小型化的电子设备是亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子设备沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从而俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部能够保护所述电子元器件。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，这样，相邻所述电子元器件之间的距离可以被缩小，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而所述基板可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中当所述感光芯片产生的热量被传导至所述背面模塑部时，所述背面模塑部不会产生形变，并且保证所述基板不会产生形变，从而进一步保证所述感光芯片的平整度和保证所述基板的良好电性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部避免所述电子元器件裸露，从而在装配所述摄像模组至所述电子设备时，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，从而保证所述摄像模组在被装配时的可靠性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件和所述感光芯片分别被保持在所述基板的两侧，从而不需要担心自所述电子元器件上脱落的污染物或者自所述电子元器件和所述基板的连接位置脱落的污染物污染所述感光芯片的感光区域，以保证所述摄像模组的成像品质。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电子元器件被所述背面模塑部包埋，从而所述背面模塑部能够避免所述电子元器件的表面会脱落污染物或者所述电子元器件和所述基板的连接位置会脱落污染物。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述基板和所述电子元器件的连接位置，从而防止所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组的可靠性。
依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一摄像模组，其包括：
至少一光学镜头；
至少一感光芯片；
至少一背面模塑部；以及
至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
根据本实用新型的一个实施例，所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基板。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
根据本实用新型的一个实施例，所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数 H的数值大于或者等于参数h的数值。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：
一设备本体；和
至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：
至少一光学镜头；
至少一感光芯片；
至少一背面模塑部；以及
至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述
感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的
基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述
基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电路板组件，其包括：
至少一背面模塑部；
至少一电子元器件；以及
一基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
根据本实用新型的一个实施例，所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部形成至少一装配空间。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数 H的数值大于或者等于参数h的数值。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
附图说明
图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。
图2A和图2B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。
图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。
图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。
图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。
图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。
图7A和图7B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。
图8依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。
图9依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。
图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图11A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个视角的立体示意图。
图11B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个视角的立体示意图。
图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态的立体示意图。
图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。
图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图22A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图22B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图23A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图23B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。
图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的一个变形实施方式的俯视示意图。
图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图27是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图28是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图29是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图30是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图31是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
参考本实用新型的说明书附图之附图1至图12，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组100及其所述摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100能够被装配于一设备本体200，以使所述摄像模组100和所述设备本体200能够形成一电子设备，参考附图12。
换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200 的至少一个所述摄像模组100，其中所述摄像模组100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。
值得一提的是，尽管在附图12中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述设备本体 200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100设置在所述设备本体200的侧面也是有可能的。
另外，尽管在附图12中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。
附图10示出了所述摄像模组100被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图11A和图11B分别从不同的视角示出了所述摄像模组100的立体状态。具体地说，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20以及一电路板30，其中所述感光芯片20被导通地连接于所述电路板30，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。
被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而成像，所述感光芯片20进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关的电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。
进一步地，参考附图10，所述电路板30包括一基板31和至少一电子元器件32，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。
具体地说，所述基板31具有一基板正面311和一基板背面312。通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面 312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组 100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，所述基板31的类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。
进一步地，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312 被导通地连接于所述基板31。优选地，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体的示例中，全部的所述电子元器件40均可以在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31，通过这样的方式，在所述基板312的所述基板正面311不需要预留用于导通所述电子元器件32的位置，从而有利于减少所述摄像模组100的长宽尺寸。
值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本实用新型的所述摄像模组100 中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、电阻、电容等。
在本实用新型的所述摄像模组100的一个具体的示例中，所述电子元器件 32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板背面312的方式，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。
在本实用新型的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件 32也可以在所述基板31的所述基板背面312半埋入所述基板31，并使所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31，即，所述电子元器件32的一部分裸露在所述基板31的所述基板背面312，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部被埋入到所述基板31的内部。
另外，所述电路板30还可也包括一连接板33，其中所述连接板33具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板31，例如所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板31的所述基板正面311，或者所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板33的所述基板背面312。并且，所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板33的方式不受限制，例如，所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板33之间可以通过但不限于导电胶连接。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述基板33的所述模组连接侧331连接于所述基板31的侧面，或者使所述基板33的所述模组连接侧331 和所述基板31一体地形成均是有可能的。所述连接板33的所述设备连接侧332 能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33的所述设备连接侧332可以被设有或者形成连接器，以供被连接于所述设备本体200。
通常情况下，所述连接板33可变形，从而所述连接板33可以通过变形的方式缓冲所述摄像模组100的制造公差造成的装配位移和变形，和在保证所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。
所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述基板正面311，并且所述感光芯片20被导通地连接于所述基板31。
具体地说，所述基板31具有至少一贴装区域313和至少一结合区域314，其中所述贴装区域313和所述结合区域314均形成于所述基板31的所述基板正面311。通常情况下，所述基板31的所述贴装区域313位于中部，所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周，例如在附图10示出的所述摄像模组100 的这个具体的示例中，所述基板31的所述贴装区域313位于所述基板31的所述基板正面311的中部，所述基板31的所述结合区域314位于所述基板31的所述基板正面311的外部，且所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周。所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313。
本领域的技术人员可以理解的是，与传统的将电子元器件沿着感光芯片的四周布置的方式相比，本实用新型的所述摄像模组100在高度方向上，所述感光芯片20和所述电子元器件32可以相互对应，即，从俯视视角来看时，所述感光芯片20和至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以重合，通过这样的方式，在所述基板31的所述结合区域314不需要被预留用于贴装所述电子元器件32的贴装位置，从而所述基板31的所述结合区域314的面积可以进一步被减小，也就是说，所述基板31的所述贴装区域313在所述基板31的所述基板正面311所占的比例可以更大，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100的长宽尺寸。
另外，所述感光芯片20和所述基板31被导通的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20具有至少一芯片连接件21，所述基板31具有至少一基板连接件315，其中在本实用新型的所述摄像模组100 的一个示例中，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315可以被直接导通，例如在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313时，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被直接导通。在本实用新型的所述摄像模组100的另一个示例中，可以通过一组连接线1000导通所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315。
具体地说，在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，可以通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31 的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以藉由所述连接线1000导通地连接所述感光芯片20和所述基板31。
值得一提的是，所述连接线1000的打线方向在本实用新型的所述摄像模组 100中不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述连接线1000还可以有其他的形成方式。另外，所述连接线1000的材料类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述连接线1000可以是金线、银线、铝线或者铜线。
还值得一提的是，所述感光芯片20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，并且所述感光芯片20的所述芯片连接件21通常被布置在所述感光芯片20的非感光区域。相应地，所述基板31的所述基板连接件315可以呈盘状、球状等，并且所述基板31的所述基板连接件315通常被布置在所述基板31的所述结合区域314。优选地，当所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，以便于通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成用于导通所述感光芯片 20和所述基板31的所述连接线1000。
在本实用新型的所述摄像模组100的一个实施例中，所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接线1000和所述感光芯片20形成一电路板组件2000。也就是说，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述电路板组件2000，其中所述电路板组件2000包括所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接板1000和所述感光芯片20，其中所述感光芯片20通过所述连接线20被导通地连接于所述基板31，所述电子元器件32和所述连接板33分别被导通地连接于所述基板31。
继续参考附图10至图11B，所述摄像模组100包括一模塑单元40，其中所述模塑单元40进一步包括一背面模塑部41，所述背面模塑部41在所述基板31 的所述基板背面312一体地结合于所述基板31，其中所述背面模塑部41能够补强所述基板31的强度，并且保证所述基板31的平整度，从而使得被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20保持平整，以改善所述摄像模组 100的成像品质。
可以理解的是，所述电路板组件2000还包括所述背面模塑部41，其中所述背面模塑部41在所述基板31的所述基板背面312一体地结合于所述基板31。
所述背面模塑部41具有良好的惰性，在所述摄像模组100被使用时，所述感光芯片20产生的热量被传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41也不会产生变形，通过这样的方式，所述基板31的平整度以及被贴装于所述基板 31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度也不会被所述感光芯片20 产生的热量影响，从而有利于保证所述感光芯片20的平整度。另外，所述背面模塑部41可以由导热性能较好的材料形成，从而使得所述背面模塑部41具有良好的散热性，当所述感光芯片20产生的热量传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41能够及时地将所述感光芯片20产生的热量辐射到所述摄像模组 100的外部环境，以保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。
优选地，所述背面模塑部41可以通过模塑工艺在所述基板31的所述基板背面312一体地结合于所述基板31。
在本实用新型的所述摄像模组100的一个示例中，所述背面模塑部41的高度高于所述电子元器件32的高度，或者所述背面模塑部41的高度与所述电子元器件32的高度一致，例如所述背面模塑部41的自由侧面4111与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的距离大于或者等于所述电子元器件32的自由侧面与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的高度。值得一提的是，本实用新型所界定的所述背面模塑部41的所述自由侧面4111与所述背面模塑部41 的结合侧面4112相对，起重工所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，参考附图10。
参考附图10，设所述背面模塑部41的凸出于所述基板31的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100时，能够防止其他的装配部件碰触所述电子元器件32，从而保证所述摄像模组100的可靠性。
在本实用新型的所述摄像模组100的另一个示例中，所述背面模塑部41包埋至少一个所述电子元器件32的至少一部分表面。优选地，所述背面模塑部41 包埋至少一个所述电子元器件32的全部表面。更优选地，所述背面模塑部41包埋全部的所述电子元器件32的全部表面。
值得一提的是，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，从而通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性。
另外，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式，能够隔离相邻所述电子元器件32，以通过避免相邻所述电子元器件32出现相互干扰的方式保证所述摄像模组100的成像品质。并且，由于所述背面模塑部41能够隔离相邻所述电子元器件32和在所述背面模塑部41与所述电子元器件32之间不需要预留安全距离，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，例如在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，通过这样的方式，能够进一步提高所述摄像模组100的性能。
本领域的技术人员可以理解的是，被贴装于所述基板31的所述贴装区域313 的所述感光芯片20和被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32分别位于所述基板31的两侧，并且所述电子元器件32被一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋，从而自所述电子元器件32的表面脱落的污染物或者自所述电子元器件32和所述基板31的连接位置脱落的诸如焊粉等污染物不会污染所述感光芯片20的感光区域，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的产品良率。
另外，所述背面模塑部41包埋位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32后，所述电子元器件32还能够防止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述摄像模组100的可靠性。
参考附图10和图11B，所述背面模塑部41具有至少一装配空间410，其中所述连接板33的所述模塑连接侧331在所述基板31的所述基板背面312被连接于所述基板31后能够被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够避免所述连接板33的所述模塑连接侧331凸出，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41也可以包埋所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置，以避免所述连接板33的所述模组连接侧331从所述基板31的所述基板背面312脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。
在本实用新型的所述摄像模组100的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41包埋的所述电子元器件32也可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100时，能够避免所述电子元器件32被碰触，从而避免所述电子元器件32的表面或者所述电子元器件32与所述基板31的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组 100的可靠性。可选地，所述电子元器件32的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41的所述装配空间410。
另外，在将所述摄像模组100装配至所述电子设备时，所述设备本体200的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。
附图13示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，其中所述模塑单元 40的所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的全部区域，也就是说，所述背面模塑部41可以没有设有或者形成所述装配空间 410。
附图14示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41可以没有结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，例如在附图14示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧部，以使所述背面模塑部41呈“口”字形。而在附图15示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的三个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Π”字形。而在附图16示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的两个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Γ”字形。而在附图17示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41相互对称，或者两个所述背面模塑部41相互平行。而在附图 18示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41也可以仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部。
值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41也可以呈其他的形状，例如“I”字形，或者“II”字形，或者“III”字形，或者“X”字形，或者“L”字形，或者“C”字形“，或者“井”字形，或者“日”字形。
附图19示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，此时，所述背面模塑部41和所述感光芯片20相互对应地被保持在所述基板31的两侧，一方面，所述背面模塑部41能够补强所述基板31在所述贴装区域313的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度，另一方面，能够将所述感光芯片20产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。
值得一提的是，所述背面模塑部41的形状在本实用新型的所述摄像模组100 中不受限制，例如所述背面模塑部41可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。
附图20示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以设有或者形成多个所述装配空间410，以使所述背面模塑部41呈网格状，或者所述背面模塑部41呈“田”字状。
附图21示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312 的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41的数量也可以被实施为更多或者更少，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40的所述背面模塑部41还可以有其他任何可能的形状，本实用新型在接下来的描述中部再一一举例。
继续参考附图10至图11B，所述摄像模组100进一步包括一支座4000，其中所述支座4000具有至少一通光孔4100，其中所述支座400被贴装于所述基板 31的所述基板正面311，并且使所述感光芯片20的感光区域对应于所述支座4000 的所述通光孔4100，从而藉由所述支座4000的所述通光孔4100形成所述光学镜头10和所述感光芯片20之间的光线通路。这样，被物体反射的光线在自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部后，能够穿过所述支座4000的所述通光孔4100，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而成像。
所述摄像模组100进一步包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50后再被所述感光芯片20 接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。
具体地说，所述滤光元件50能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组 100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50的类型在本实用新型的所述摄像模组 100中不受限制，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。
优选地，所述滤光元件50可以被贴装于所述支座4000，以使所述滤光元件 50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。而在附图22A示出的所述摄像模组100的一个变形实施方式中，所述滤光元件50也可以被贴装于所述光学镜头10，从而所述滤光元件50能够被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。
图22B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在所述基板 31的所述基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32，例如所述电子元器件32可以通过贴装的方式被导通地连接于所述基板31的所述基板正面311。
参考附图10至图11B，所述摄像模组100包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述支座4000，以藉由所述驱动器60使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10和所述感光芯片20的相对位置的方式，实现自动变焦和自动对焦。
值得一提的是，所述驱动器60的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本实用新型的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。
进一步地，所述驱动器60具有至少一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61 被电连接于所述基板31。
在附图23A示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述摄像模组100也可以被实施为定焦摄像模组，具体地说，所述摄像模塑进一步提供至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90被贴装于所述支座4000，从而藉由所述镜筒90使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。本领域的技术人员可以理解的是，所述光学镜头10也可以被直接贴装于所述支座4000，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20 的感光路径。
在附图23B示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒 90和所述支座4000还可以是一体式的结构，其中所述支座4000被贴装于所述基板31的所述基板正面311，所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，以藉由具有一体式结构的所述镜筒90和所述支座4000将所述光学镜头10保持在所述感光芯片20的感光路径。
参考本实用新型的说明书附图之附图1至图9，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。
在附图1示出的阶段，将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面 312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31 的排列方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其可以根据需要被选择。
例如，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板 31被提供或者被制成后，可以将全部的所述电子元器件32通过贴装的方式在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31。本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，也可以仅将一部分所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312和所述基板31导通，本实用新型在附图1至图9示出的示例并不限制本实用新型的所述摄像模组100 的内容和范围。
另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述所述基板312背面的位置也可以不受限制，其可以根据所述摄像模组100的具体应用需要被调整，留在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的全部区域，而在本实用新型的所述摄像模组100的另一些具体示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。
在附图2A和图2B示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一成型模具 300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。
具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具 300能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，可以将所述拼版单元3000 放置于所述下模具302和对所述成型模具300执行合模操作后，在所述下模具 302和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一成型空间303。
优选地，当所述成型空间303的数量超过两个时，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间还可以形成至少一连通通道304，其中所述连通通道304用于连通相邻所述成型空间303，这样，被加入到一个所述成型空间 303的一流体介质400能够通过所述连通通道304填充满所有的所述成型空间 303。
值得一提的是，所述上模具301的施压面可以是一个平面，其能够直接施压于所述基板31的所述基板正面311。优选地，所述上模具301可以通过内凹的方式形成至少一安全空间30122和在所述成型空间30122的四周形成一上施压部 30121，其中当所述成型模具300被执行合模操作时，所述上模具301的所述上施压部30121能够施压于所述基板31的没有走线的区域，或者所述上模具310 的所述上施压部30121施压于所述拼版单元3000的用于承托所述基板31的区域，以使所述基板31的走线区域对应于所述安全空间30122，这样，能够避免所述上模具301刮伤或者压坏所述基板31，以保证所述基板31的良好电性。本领域的技术人员可以理解的是，所述上模具301通过提供所述安全空间30122的方式，尤其有利于保护凸出于所述基板31的所述基板正面311的所述基板连接件315。也就是说，凸出于所述基板31的所述基板正面311的所述基板连接件 315能够被容纳于所述上模具301的所述安全空间30122内，以避免在所述成型模具300被合模时，所述基板31的所述基板连接件315被压迫。
继续参考附图2A和图2B，所述下模具302进一步包括一成型引导部3021 和至少一支撑部3022以及具有至少一成型引导槽3023，其中所述支撑部3022 一体地延伸于所述成型引导部3021，以在所述支撑部3022和所述成型引导部 3021之间形成所述成型引导槽3023，或者在相邻所述支撑部3022之间形成所述成型引导槽3023。
在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述下模具302的所述成型引导槽3023相对应的位置形成所述成型空间303。并且，所述下模具302的所述成型引导部3021能够施压于所述基板31的所述基板背面312，和所述下模具302 的所述支撑部3022施压于所述基板31的所述基板背面312。
优选地，所述下模具302的所述支撑部3022的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302施压于所述基板31的所述基板背面312时，所述电子元器件 32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触所述下模具302的内表面的方式，保护所述电子元器件32 的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述下模具320的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。
另外，所述成型模具300进一步包括至少一膜层305，例如在本实用新型的这个具体示例中，所述膜层305的数量可以被实施为两个，其中一个所述膜层 305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，另一个所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面，例如可以通过将所述膜层305贴附于所述上模具 301的内表面的方式使所述膜层305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，和通过将所述膜层305贴附于所述下模具302的内表面的方式使所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面。
本领域的技术人员可以理解的是，当所述成型模具300被执行合模操作时，所述膜层305被保持在所述上模具301的所述上施压部30121和所述基板31的所述基板正面311之间，当所述成型模具300被合模时，一方面所述膜层305能够通过产生变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述上模具301的所述上施压部30121和所述基板31的所述基板正面311，以避免所述上模具301刮伤所述基板31，从而保证所述基板31的良好电性。
在对所述成型模具300执行合模操作后，所述下模具302的所述成型引导部 3021和所述支撑部3022分别施压于所述基板31的所述基板背面312的不同位置，从而被保持在所述成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305以及被保持在所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面 312之间的所述膜层305，一方面能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312以及隔离所述支撑部22和所述基板31的所述基板背面312，以防止所述基板31的所述基板背面312被刮伤而保证所述基板312的良好电性。另外，所述膜层305还能够通过产生变形的方式阻止在所述成型引导部3021和所述基板31 的所述基板背面312之间产生缝隙以及阻止在所述支撑部22和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙。
在附图3和图4示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述成型空间303，由于相邻所述成型空间303通过所述连通通道304相连通，从而所述流体介质400会填充满所有的所述成型空间303。
值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。
在所述流体介质400填充满所述成型空间303后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述成型空间303内固化，并可以对所述成型模具300执行拔模操作，参考附图5示出的阶段，其中在所述成型空间303内固化的所述流体介质400能够形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41。并且，所述背面模塑部41可以包埋所述电子元器件32，所述下模具302 的所述支撑部3022对应的位置可以形成所述背面模塑部41的所述装配空间400。
在附图6示出的这个阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形成所述电路板组件2000的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300执行拔模操作后，多个所述电路板组件2000呈相互连接的状态，以形成所述电路板组件2000的半成品。然后在附图7A和图7B示出的这个阶段，可以分割所述电路板组件2000的半成品，以形成所述电路板组件2000。分割所述电路板组件2000 的半成品的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述电路板组件2000的半成品以形成所述电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述电路板组件2000的半成品以形成所述电路板组件2000。
另外，在附图7A示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。在附图7B示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000 的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。
在附图8示出的阶段，将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313，并通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31 的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以导通的连接于所述感光芯片20和所述基板31。例如，可以通过表面贴附工艺(Surface Mounting Technology， SMT)将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313，并且使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，然后通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31 的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000。值得一提的是，所述连接线 1000的打线方向可以不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20，其根据需要被选择。
另外，还值得一提的是，尽管在附图8中示出了所述感光芯片20和所述基板31是通过在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000的方式被导通的，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，也可以通过其他的方式导通所述感光芯片20和所述基板31，例如可以在贴装所述感光芯片20至所述基板31的所述贴装区域313 时，使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件 315直接导通。
值得一提的是，附图8示出的阶段也可以在附图7A和图7B示出的阶段之前，也就是说，可以先将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域 313，并且导通地连接所述感光芯片20和所述基板31，然后再对所述电路板组件1000的半成品进行分割。
在附图9示出的阶段，将所述支座4000贴装于所述基板31的所述结合区域 314，并且使所述感光芯片20的感光区域对应于所述支座4000的所述通光孔 4100，然后将所述滤光元件50贴装于所述支座4000，和将组装有所述光学镜头 10的所述驱动器60贴装于所述支座4000，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，以制得所述摄像模组100。
依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(A)将至少一电子元器件32在一基板31的基板背面312导通地连接于所述基板31；
(B)形成一体地结合于所述基板31的基板背面312的一背面模塑部41；
(C)导通地连接至少一感光芯片20于所述基板31；以及
(D)使一光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，以制得所述摄像模组100。
值得一提的是，在所述步骤(A)中，在所述基板31的所述基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32。也就是说，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，可以仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，而在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，不仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，在所述基板31的所述基板正面311也可以导通地连接所述电子元器件32，即，在所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312均被导通地连接至少一个所述电子元器件32。
附图23示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10具有一第一镜头侧面11、一第二镜头侧面12、一第三镜头侧面13、一第四镜头侧面14、一第五镜头侧面15、一第六镜头侧面16、一第七镜头侧面17以及一第八镜头侧面18，其中在附图23示出的所述光学镜头10的这个示例中，所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧102。
附图24示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面 15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧 102。
附图25示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成一平面侧101，其中所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有一个所述平面侧101和一个所述弧面侧102。
附图26示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面 16分别是平面，并且所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16 所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18 对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101和两个所述弧面侧102，并且所述光学镜头10的两个所述平面侧101 相互对称，两个所述弧面侧102相互对称。
附图27示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头 10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12以及在所述第三镜头侧面13 和所述第四镜头侧面14对应的位置分别形成所述平面侧101，并且所述第二镜头侧面12和所述第三镜头侧面13相互垂直，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101 和两个所述弧面侧102，并且两个所述平面侧101相邻，和两个所述弧面侧102 相邻。
附图28示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15以及所述第六镜头侧面 16分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12 所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面14垂直于所述第五镜头侧面15，从而所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置以及所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置分别形成所述平面侧101，其中所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而所述光学镜头10在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有三个所述平面侧101和一个所述弧面侧102。
附图29示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17所在的平面和所述第八镜头侧面18所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面 14垂直于所述第五镜头侧面15，所述第六镜头侧面16垂直于所述第七镜头侧面 17，所述第八镜头侧面18垂直于所述第一镜头侧面11，从而所述光学镜头10 在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面 13和所述第四镜头侧面14对应的位置、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置分别形成所述平面侧101。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101。
附图30示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15和所述第七镜头侧面17分别是平面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15以及搜书第七镜头侧面17对应的位置形成所述平面侧101，并且所述第一镜头侧面11和所述第五镜头侧面15相互对称，所述第三镜头侧面13和所述第七镜头侧面17相互对称，其中所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面 16以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面16以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102，并且所述第二镜头侧面12和所述第六镜头侧面16相互对称，所述第四镜头侧面14和所述第八镜头侧面18相互对称。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101和四个所述弧面侧 102，并且每个所述平面侧101和每个所述弧面侧102相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101之间具有一个所述弧面侧102，相邻所述弧面侧102之间具有一个所述平面侧101。
本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (77)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：
至少一光学镜头；
至少一感光芯片；
至少一背面模塑部；以及
至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基板。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
6.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，或者所述镜筒一体地延伸于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
7.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
8.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
9.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
10.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
12.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
13.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
14.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
15.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
16.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。
17.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
18.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
19.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
20.根据权利要求17所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
21.根据权利要求10所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
22.根据权利要求17所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
23.根据权利要求1至7、11、12、14、15、16、18、19、20、21和22中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
24.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
25.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
26.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
27.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
28.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
29.根据权利要求1至7、11、12、14、15、16、18、19、20、21和22中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
30.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
31.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
32.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
33.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
34.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
35.根据权利要求1至7、11、12、14、15、16、18、19、20、21和22中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
36.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
37.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
38.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
39.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
40.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
41.根据权利要求1至7、11、12、14、15、16、18、19、20、21、22、24、25、26、27、28、30、31、32、33、34、36、37、38、39和40中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
42.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
43.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
44.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
45.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
46.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
47.根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
48.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
49.根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的所述基板背面被连接于所述基板。
50.根据权利要求41所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
51.根据权利要求1至7、11、12、14、15、16、18、19、20、21、22、24、25、26、27、28、30、31、32、33、34、36、37、38、39和40中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
52.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
53.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
54.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
55.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
56.根据权利要求17所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
57.根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
58.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
59.根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板正面被连接于所述基板。
60.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。
61.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
62.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
63.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
64.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
65.一电子设备，其特征在于，包括：
一设备本体；和
根据权利要求1至64中任意一个所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。
66.一电路板组件，其特征在于，包括：
至少一背面模塑部；
至少一电子元器件；以及
一基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
67.根据权利要求66所述的电路板组件，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
68.根据权利要求66所述的电路板组件，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
69.根据权利要求67所述的电路板组件，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。
70.根据权利要求66所述的电路板组件，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。
71.根据权利要求70所述的电路板组件，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。
72.根据权利要求67所述的电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
73.根据权利要求70所述的电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
74.根据权利要求71所述的电路板组件，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。
75.根据权利要求66至74中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。
76.根据权利要求66至74中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
77.根据权利要求66至74中任一所述的电路板组件，其中所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。
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