CN114650345A - 电路板组件、感光组件和摄像模组 - Google Patents

Abstract

公开了一种电路板组件、感光组件和摄像模组。所述电路板组件包括：线路板，所述线路板具有贯穿于其中的通孔；第一补强部，所述第一补强部被设置于所述线路板的下表面并覆盖所述通孔，所述第一补强部的上表面与所述通孔相配合形成一安装腔；感光芯片，所述感光芯片被设置于所述安装腔内，且所述感光芯片电连接于所述线路板；以及，第二补强部，所述第二补强部被设置于所述线路板的下表面且与所述第一补强部相间隔。这样，通过所述间隙阻隔藉由所述第二补强部传向所述第一补强部的应力，从而保护设置于所述第一补强部上的感光芯片。

Description

电路板组件、感光组件和摄像模组

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及电路板组件、感光组件和摄像模组，其通过在用于支撑感光芯片的第一补强部的周围设置第二补强部，所述第二补强部与所述第一补强部之间具有间隙，以通过所述间隙阻隔通过所述第二补强部传向所述第一补强部的应力，从而保护设置于所述第一补强部上的感光芯片。

背景技术

随着移动电子设备(例如，智能手机)朝着轻薄化的趋势发展，这对集成于移动电子设备的摄像模组的尺寸设计提出了新的要求，尤其是，摄像模组的整体高度尺寸。

为了降低摄像模组的高度尺寸，一些厂商选择在线路板上开设通孔并将感光芯片安装于该通孔内。在这些技术方案中，一般还会在线路板的下表面设置补强板，以通过该补强板来支持安装于该通孔内的感光芯片。具体地，中国专利CN208401972U、CN111263043A和CN210807444U揭露了这种设计方案。

图1图示了现有的摄像模组的结构示意图。如图1所示，该摄像模组，包括：感光组件1P和保持于该感光组件1P的感光路径上的光学镜头2P。该感光组件1P包括具有通孔10P的线路板11P、贴附于所述线路板11P的下表面的补强板12P、设置于该通孔10P内且电连接于线路板11P的感光芯片13P、设置线路板11P上的支架14P和安装于该支架14P上的滤光元件15P，其中，考虑到支撑强度和散热性能，该补强板12P由刚度、硬度较高和导热性能较好的材料制成，例如，金属材料。

现有的摄像模组的设计方案，其能够降低摄像模组的整体高度尺寸并且通过该加强板还能够加强感光芯片的散热性能。但是，这种设计方案，在实际应用中却遇到了诸多问题，例如，感光芯片易破损等。

因此，需要一种优化的用于摄像模组的设计方案。

发明内容

本申请的一优势在于提供一种电路板组件、感光组件和摄像模组，其通过在用于支撑感光芯片的第一补强部的周围设置第二补强部，所述第二补强部与所述第一补强部之间具有间隙，以通过所述间隙阻隔通过所述第二补强部传向所述第一补强部的应力，从而保护设置于所述第一补强部上的感光芯片。

本申请的另一优势在于提供一种电路板组件、感光组件和摄像模组，其中，在本申请的一些示例中，所述第二补强部的下表面低于所述第一补强部的下表面高度，以使得当所述摄像模组被安装于安装平面时，所述第一补强部被悬空地设置，通过这样的方式，来减少所述第一补强部直接被触碰的几率以保护设置于所述第一补强部上的感光芯片。

本申请的另一优势在于提供一种电路板组件、感光组件和摄像模组，其中，在本申请的一些示例中，所述第二补强部的下表面低于所述第一补强部的下表面高度，以使得当所述摄像模组被安装于安装平面时，所述第一补强部被悬空地设置，通过这样的方式，来增加所述感光芯片的散热性能。

本申请的又一优势在于提供一种电路板组件、感光组件和摄像模组，其中，在本申请的一些示例中，所述第二补强部与所述第一补强部之间的间隙适于安装至少一电子元器件，以使得所述电路板组件的元器件布置更为紧凑且所述电路板组件的线路板尺寸可得以缩减，以使得所述摄像模组的长度方向上的尺寸和/或宽度方向上的尺寸可得以缩减。

本申请的又一优势在于提供一种电路板组件、感光组件和摄像模组，其中，在本申请的一些示例中，所述第二补强部能够至少部分地吸收来自外界的作用力，以降低作用于所述感光芯片的作用力，以保护所述感光芯片。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，本申请提供一种电路板组件，其包括：

线路板，所述线路板具有贯穿于其中的通孔；

第一补强部，所述第一补强部被设置于所述线路板的下表面，所述第一补强部的上表面与所述通孔相配合形成一安装腔；

感光芯片，所述感光芯片被设置于所述安装腔内，且所述感光芯片电连接于所述线路板；以及

第二补强部，所述第二补强部被设置于所述线路板的下表面且与所述第一补强部相间隔，所述第一补强部和所述第二补强部之间具有间隙。

在上述电路板组件中，所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

在上述电路板组件中，所述第二补强部的下表面与所述第一补强部的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.25mm。

在上述电路板组件中，所述第二补强部的下表面与所述第一补强部的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.1mm。

在上述电路板组件中，所述第一补强部具有第一厚度，所述第二补强部具有第二厚度，其中，所述第一补强部和所述第二补强部的厚度配置使得所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

在上述电路板组件中，所述第一补强部的厚度的范围为0.1mm至0.3mm。

在上述电路板组件中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，其中，所述第一黏着剂和所述第二黏着剂的厚度配置使得所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

在上述电路板组件中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二黏着剂的弹性模量小于或等于所述第一黏着剂的弹性模量。

在上述电路板组件中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二黏着剂的厚度小于或等于所述第一黏着剂的厚度。

在上述电路板组件中，所述第二黏着剂的弹性模量的范围为300Mpa至3500Mpa。

在上述电路板组件中，所述第二补强部的弹性模量小于或等于所述第一补强部的弹性模量。

在上述电路板组件中，所述第一补强部由金属材料制成，所述第二补强部由金属材料制成。

在上述电路板组件中，所述第一补强部由金属材料制成，所述第二补强部由塑料材料制成。

在上述电路板组件中，所述间隙的尺寸小于等于3mm。

在上述电路板组件中，所述间隙的尺寸的范围为0.5mm至1.5mm。

在上述电路板组件中，所述第一补强部与所述线路板的下表面相接触的区域的长度大于等于0.1mm。

在上述电路板组件中，所述电路板组件进一步包括至少一被设置于所述间隙内的电子元器件。

在上述电路板组件中，所述电子元器件的下表面高于或者齐平于所述第二补强部的下表面。

在上述电路板组件中，所述第二补强部具有环形结构，其环绕地形成于所述第一补强部的周围。

在上述电路板组件中，所述第二补强部包括二个加强条，所述二个加强条对称地设置于所述第一补强部的两侧。

在上述电路板组件中，所述第二补强部包括至少四个加强块，所述四个加强块被对应于设置于所述第一补强部的四个转角区域。

在上述电路板组件中，所述第二补强部通过模塑工艺一体结合于所述线路板的下表面。

在上述电路板组件中，所述电路板组件进一步包括设置于所述线路板的下表面的至少一电子元器件，所述至少一电子元器件被包覆于所述第二补强部内。

根据本申请的另一方面，还提供了一种感光组件，其包括：

如上所述的电路板组件；

设置于所述电路板组件的所述线路板上的支架；以及

被保持于所述电路板组件的感光芯片的感光路径上的滤光元件。

根据本申请的又一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：

感光组件，包括：

如上所述的电路板组件；

设置于所述电路板组件的所述线路板上的支架；以及

被保持于所述电路板组件的感光芯片的感光路径上的滤光元件；及

被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了现有的摄像模组的结构示意图。

图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的另一示意图。

图4图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。

图5图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的一变形实施的示意图。

图6A图示了根据本申请实施例的所述感光组件中第一补强部和第二补强部在所述线路板的示意图。

图6B图示了根据本申请实施例的所述感光组件中第一补强部和第二补强部在所述线路板的一变形实施的示意图。

图6C图示了根据本申请实施例的所述感光组件中第一补强部和第二补强部在所述线路板的另一变形实施的示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的另一变形实施的示意图。

图8图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的另一变形实施的示意图。

图9图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的另一变形实施的示意图。

图10图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的又一变形实施的示意图。

图11图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的又一变形实施的示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

如前所述，为了降低摄像模组的高度尺寸，一些厂商选择在线路板上开设通孔并将感光芯片安装于该通孔内。在这些技术方案中，一般还会在线路板的下表面设置补强板，以通过该补强板来支持安装于该通孔内的感光芯片。

虽然，现有这种方案能够降低摄像模组的整体高度尺寸并且还能够加强感光芯片的散热性能，但是，这种设计方案，在实际应用中却遇到了诸多问题，例如，感光芯片易破损等。

具体地，在现有的摄像模组中，为了保证所述感光芯片的稳定性，该补强板在选材上需具有较高强度和刚度，同时，为了确保感光芯片的散热性能，该补强板在选材上需具有较佳的导热性能。考虑到上述选材因素，在现有的摄像模组中，通常选用金属板作为该补强板并将金属板贴附于线路板的下表面。

应可以理解，由于感光芯片直接贴装于该金属板上，因此当金属板受到外力作用(例如，被撞击)，外部冲击能够藉由所述金属板传播至附着于金属板上的感光芯片，导致感光芯片产生裂痕甚至导致破碎。

并且，在现有的摄像模组中，附着于线路板的下表面的该金属板实际上形成摄像模组的安装面，也就是，在安装过程中，该金属板作为安装面被设置于附着载体上，例如，安装于电子设备的壳体上。因此，在实际使用过程中，该金属板的边缘区域和中间区域都易受到冲击，使得感光芯片的破损的几率增加。

针对上述技术问题，本申请的基本构思在于在补强板的外部设置额外的补强部，所述补强部和补强板之间具有间隙，以通过所述间隙阻隔通过所述补强部传向所述补强板的应力，从而保护设置于所述补强板上的感光芯片。也就是，在补强板的周围设置应力隔离机制，以保护设置补强板上的感光芯片。

基于此，本申请提出了一种电路板组件，其包括：线路板，所述线路板具有贯穿于其中的通孔；第一补强部，所述第一补强部被设置于所述线路板的下表面，所述第一补强部的上表面与所述通孔相配合形成一安装腔；感光芯片，所述感光芯片被设置于所述安装腔内，且所述感光芯片电连接于所述线路板；以及，第二补强部，所述第二补强部被设置于所述线路板的下表面且与所述第一补强部相间隔，所述第一补强部和所述第二补强部之间具有间隙。

在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。

示例性摄像模组及其感光组件和电路板组件

如图2所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组，包括感光组件100和被保持于所述感光组件100的光学镜头200。特别地，在如图2所示意的所述摄像模组中，所述摄像模组被实施为定焦摄像模组，即，所述光学镜头200被固定地安装于所述感光组件100上，所述光学镜头200与所述感光组件100之间的距离保持恒定。

当然，在本申请其他示例中，所述摄像模组还可以被实施为其他类型的摄像模组，例如，如图3所示意的可调焦摄像模组，即，在如图3所示意的所述摄像模组中，所述摄像模组还包括用于承载所述光学镜头200沿着所述感光组件100的感光路径移动的马达300，以通过所述马达300调整所述光学镜头200与所述感光组件100之间的相对位置关系。此外，在本申请其他示例中，所述摄像模组还可以被实施为光学防抖摄像模组等，对此，并不为本申请所局限。

如图2和图4所示，在本申请实施例中，所述感光组件100，包括：电路板组件10、支架20和滤光元件30，其中，所述电路板组件10包括线路板11、通过引线12电连接于所述线路板11的感光芯片13和设置于所述线路板11的至少一电子元器件14。具体地，在本申请实施例中，所述支架20设置于所述线路板11上，以用于支撑其他部分，例如，在如图2和4所示意的示例中，所述滤光元件30被安装于所述支架20上，以使得其被保持于所述电路板组件10的所述感光芯片13的感光路径上，用于对进入感光芯片13的成像光线进行过滤。

为了降低所述感光芯片13的安装高度，在本申请实施例中，所述线路板11具有贯穿于其中的通孔110，所述感光芯片13被设置于所述通孔110内。具体地，如图4所示，在本申请实施例中，所述电路板组件10还包括设置于所述线路板11的下表面的第一补强部15，所述第一补强部15的上表面与所述通孔110相配合形成一安装腔111，其中，所述感光芯片13被安装于所述安装腔111内。

具体地，在本申请实施例中，所述通孔110贯穿地形成于所述线路板11的上表面与下表面之间，其中，所述通孔110的截面的形状优选地与所述感光芯片13的形状相一致，例如，当所述感光芯片13为矩形时，所述通孔110的截面形状优选地被设置为矩形。并且，所述通孔110的截面的尺寸略大于所述感光芯片13的尺寸，以使得所述感光芯片13能够被收容于所述安装腔111内。此外，所述通孔110设置于所述线路板11的位置基于所述感光芯片13的安装位置决定，例如，当所述感光芯片13被安装于线路板11的中间区域时，所述通孔110被设置于所述线路板11的中间区域。

相应地，当所述第一补强部15通过第一黏着剂151被贴装于所述线路板11的下表面时，所述第一补强部15至少部分地覆盖所述通孔110，以通过所述第一补强部15的上表面和所述通孔110形成所述安装腔111。在具体实施中，优选地，所述第一补强部15具有与所述通孔110相一致的形状且其尺寸大于所述通孔110的截面尺寸，并且，当所述第一补强部15被贴装于所述线路板11的下表面时，所述第一补强部15的上表面完全地覆盖所述通孔110，以形成下部封闭的所述安装腔111，这样当所述感光芯片13被安装于所述安装腔111内时，所述感光芯片13与其下部的空间相隔离以防止所述感光芯片13被污染。

具体地，如图4所示，在本申请实施例中，所述感光芯片13被安装于所述安装腔111内，其中，所述感光芯片13的下表面通过黏着剂附着于所述第一补强部15的上表面。在本申请实施例中，所述第一补强部15由具有较高硬度和刚度且具有较佳导热性能的材料制成，也就是，所述第一补强部15的上表面具有相对较高的平整度，因此，当所述感光芯片13以附着于所述第一补强部15的上表面的方式被安装于所述安装腔111内时，所述感光芯片13具有相对较高的平整度，以提高成像质量。

在具体实施中，所述第一补强部15可被实施为金属板，所述金属板的制成材料包括但不限于：铝、铁、铜等金属、金属与非金属形成的合金(例如，钢)、金属与金属形成的合金(铁镍合金等)。

值得一提的是，在本申请实施例中，为了满足补强所述线路板11的需求，在本申请实施例中，所述第一补强部15的厚度的范围为0.1mm至0.3mm，优选地，所述第一补强部15的厚度为0.15mm，以保证所述线路板11的结构强度。并且，所述第一补强部15与所述线路板11的下表面相接触的区域的长度(例如，如图4中所示意的L1)大于等于0.1mm，例如，可以为0.12mm，以进一步地保证所述线路板11的结构强度。

如前所述，在现有技术中，由于感光芯片直接贴装于该金属板上，因此当金属板受到外力作用(例如，被撞击)，外部冲击能够藉由所述金属板传播至附着于金属板上的感光芯片，导致感光芯片产生裂痕甚至导致破碎。并且，在现有的摄像模组中，附着于线路板的下表面的该金属板实际上形成摄像模组的安装面，也就是，在安装过程中，该金属板作为安装面被设置于附着载体上，例如，安装于电子设备的壳体上。因此，在实际使用过程中，该金属板的边缘区域和中间区域都易受到冲击，使得感光芯片的破损的几率增加。

为了解决上述技术问题，在本申请实施例中，所述电路板组件10进一步包括同样被设置于所述线路板11的下表面且与所述第一补强部15相间隔的第二补强部16，也就是，在本申请实施例中，所述电路板组件10进一步包括设置于所述第一补强部15的周围的第二补强部16，其中，所述第二补强部16与所述第一补强部15之间具有预设间隙160。具体地，所述第二补强部16可通过第二黏着剂161附着于所述线路板11的下表面。

如图4所示，在本申请实施例中，所述第二补强部16位于所述第一补强部15的外侧，相应地，当所述第二补强部16受到外部作用力的冲击或者撞击时，由于所述间隙160的存在，该外部作用力无法通过所述第二补强部16传递至所述第一补强部15，以起到保护设置于所述第一补强部15上的感光芯片13的作用。也就是，在本申请实施例中，所述第一补强部15与所述第二补强部16之间的间隙160形成所述第一补强部15的应力隔离带，其切断了所述第二补强部16与所述第一补强部15之间的应力传递链，以阻止来自所述第二补强部16的应力被传递至所述第一补强部15。

应可以理解，由于所述间隙160的存在，外部作用力通过所述第二补强部16会先传导给所述线路板11而不是直接传到给所述第一补强部15，而由于所述线路板11具有一定柔性，其可以缓冲吸收该外部作用力，使得被贴附于所述第一补强部15的上表面上的所述感光芯片13不会受到直接的撞击或冲击，以防止所述感光芯片13发生破损。

更明确地，在本申请实施例中，所述间隙160的尺寸(例如，如图4中所示意的L2)小于等于3mm，以使得所述线路板11不会因所述间隙160的尺寸过大而产生较大的弯曲。同时，为了确保所述第二补强部16能够起到防止所述感光芯片13破损的作用，所述间隙160的尺寸优选地被设置为0.5mm至1.5mm之间。

图6A至图6C图示了根据本申请实施例的所述感光组件100中第一补强部15和第二补强部16在所述线路板11的下表面的三种布局的示意图。如图6A所示，在该示例中，所述第二补强部16具有环形结构，其环绕地形成于所述第一补强部15的周围。这里，虽然在图6A中以所述第二补强部16具有封闭环形结构为示例，但在具体实施中，其可以是间断的环形，对此并不为本申请所局限。

如图6B所示，在该示例中，所述第二补强部16包括二个加强条162，所述二个加强条162对称地设置于所述第一补强部15的两侧。在具体实施中，所述加强条162尽可能地邻近于所述线路板11的边缘，优选地，所述加强条162的外侧边缘于所述线路板11的边缘相对齐，这样由所述加强条162所形成的所述第二补强部16更易替代所述第一补强部15接收到外部冲击。

如图6C所示，在该示例中，所述第二补强部16包括至少四个加强块163，所述四个加强块163被对应于设置于所述第一补强部15的四个转角区域。在具体实施中，所述加强块163尽可能地邻近于所述线路板11的四个转角区域，优选地，所述加强块163被设置于所述线路板11的四个转角区域，这样由所述加强块163形成的所述第二补强部16更易替代所述第一补强部15接收到外部冲击。

进一步地，如图4所示，在本申请实施例中，所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面，也就是，所述第一补强部15的下表面突出于所述第一补强部15，或者说，所述第二补强部16的下表面的高度小于等于所述第一补强部15的下表面的高度。

优选地，所述第二补强部16的下表面低于所述第一补强部15的下表面，以使得所述第一补强部15更加不易受到撞击。应可以理解，当所述第二补强部16的下表面低于所述第二补强部16的下表面时，当所述摄像模组被安装于安装基面(例如，终端设备的壳体表面)时，所述第一补强部15相对于所述安装基面而言被悬空地设置，因此，可显著地降低所述第一补强部15的下表面被撞击或冲击的几率，以降低所述感光芯片13发生破损的几率。

值得一提的是，当所述第一补强部15相对于所述安装基面而言被悬空地设置时，所述感光芯片13的散热性能可进一步地提升，其原因在于：所述感光芯片13所产生的热量能够藉由所述第一补强部15向其下部空间扩散出去。

更明确地，在本申请实施例中，所述第二补强部16的下表面与所述第一补强部15的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.25mm，优选地，所述第二补强部16的下表面与所述第一补强部15的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.1mm。这里，所述第二补强部16的下表面与所述第一补强部15的下表面之间的高度差不宜过大，其原因在于：当所述第二补强部16的厚度尺寸相对较大时，所述第二补强部16受到撞击会使得所述感光芯片13产生过大的振荡，这也会导致所述感光芯片13发生破损。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述第二补强部16的制成材料可以与所述第一补强部15的制成材料相一致，也就是，所述第二补强部16由金属材料制成。当然，其也可以采用不同的制成材料，例如，所述第二补强部16可由塑料材料制成，其中，所述塑料材料包括环氧树脂等。并且，当所述第二补强部16由塑料材料制成时，在一些示例中，所述第二补强部16可以是所述线路板11自身的一部分，对此并不为本申请所局限。

进一步地，在本申请实施例中，所述第二补强部16的下表面与所述第一补强部15的下表面之间的高度关系配置可通过所述第一补强部15和所述第二补强部16的厚度配置实现。也就是，在本申请实施例中，所述第一补强部15具有第一厚度，所述第二补强部16具有第二厚度，所述第一补强部15和所述第二补强部16的厚度配置使得所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面。例如，在本申请的一个具体实施中，可通过厚度尺寸较大的所述第二补强部16来使得所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面。

当然，在本申请的其他示例中，还可以通过其他参数的配置使得所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面，例如，通过配置所述第一黏着剂151和所述第二黏着剂161的厚度。也就是，在本申请其他示例中，所述第一补强部15通过第一黏着剂151被附着于所述线路板11的下表面，所述第二补强部16通过第二黏着剂161被附着于所述线路板11的下表面，其中，所述第一黏着剂151和所述第二黏着剂161的厚度配置使得所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面。例如，可通过厚度尺寸较大的所述第二黏着剂161来使得所述第二补强部16的下表面低于或齐平于所述第一补强部15的下表面，如图5所示。值得一提的是，当通过所述第一黏着剂151和所述第二黏着剂161的厚度配置来实现所述第二补强部16的下表面与所述第一补强部15的下表面之间的高度关系配置时，所述第一补强部15和所述第二补强部16之间的厚度关系并不为本申请所局限，也就是，所述第一补强部15的厚度可以小于、等于或大于所述第二补强部16的厚度。

优选地，在本申请实施例中，所述第二黏着剂161的弹性模量小于所述第二黏着剂161的弹性模量。应可以理解，所述第一黏着剂151的弹性模量较大，其具有更佳的黏性以使得所述第一补强部15能够更为稳定地附着于所述线路板11的下表面，以减小所述第一黏着剂151的变形给所述感光芯片13带来的位置变化。同时，所述第二黏着剂161的弹性模量较小，使得所述第二黏着剂161在固化后更易形变，从而当所述第二补强部16受到外部冲击或撞击时，所述第二黏着剂161能够通过其自身的形变吸收更多的冲击力，以起到保护所述感光芯片13的作用。也就是，具有较小弹性模量的所述第二黏着剂161形成了缓冲层。

更明确地，在本申请实施例中，所述第二黏着剂161的弹性模量的范围为300Mpa至3500Mpa，例如，在具体实施中，所述第二黏着剂161的弹性模量被设置为1400Mpa，这样其能够发挥缓冲吸震的作用的同时兼具较佳的粘接性能。

综上，基于本申请实施例的电路板组件10、感光组件100和摄像模组被阐明，其及其镜头模块被阐明，其通过在用于支撑感光芯片13的第一补强部15的周围设置第二补强部16，所述第二补强部16与所述第一补强部15之间具有间隙160，以通过所述间隙160阻隔通过所述第二补强部16传向所述第一补强部15的应力，从而保护设置于所述第一补强部15上的感光芯片13。

图7图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件100的另一变形实施的示意图。如图7所示，在该变形实施中，所述支架20被实施模塑支架20A，其通过模塑工艺一体成型于所述线路板11。

特别地，在如图7所示意的示例中，所述模塑支架20A通过MOC工艺(Molding onChip)一体成型于所述线路板11的上表面，并包覆所述线路板11的至少一部分、所述引线12、所述感光芯片13的非感光区域的至少一部分和所述至少一电子元器件14中至少部分电子元器件14，以使得所述感光组件100具有更为紧凑的结构。当然，在该变形实施的其他示例中，所述模塑支架20A还可以通过一体结合于所述线路板11的其他位置，例如，通过MOB工艺(Molding on Board)一体结合于所述线路板11的上表面，并包覆所述线路板11的至少一部分和所述至少一电子元器件14中至少部分电子元器件14，如图8所示。

应注意到在如图8所示意的变形实施中，所述滤光元件30的安装方式也做出了调整。具体地，在如图8所示意的变形实施中，所述感光组件100进一步包括设置于所述模塑支架20A上的滤光元件支架40，所述滤光元件30被安装于所述滤光元件支架40上。

图9图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件100的另一变形实施的示意图。如图9所示，在该变形实施中，所述感光芯片13与所述线路板11之间的电连接方式做出调整。

具体地，在该变形实施中，所述线路板11进一步包括自其下表面凹陷的凹槽，所述凹槽与所述通孔110连通，其中，在所述凹槽内设有电连接端。在该变形实施中，所述感光芯片13通过芯片倒装工艺被设置于所述凹槽和所述通孔110所设定的收容空间内并以电连接于所述电连接端的方式电连接于所述感光芯片13。也就是，在该变形实施中，所述感光芯片13以芯片倒装工艺电连接于所述线路板11。

图10图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件100的又一变形实施的示意图。如图10所示，在该变形实施中，对所述至少一电子元器件14的安装位置做了调整。

具体地，在该变形实施中，所述至少一电子元器件14中至少一电子元器件14被设置于所述间隙160内的电子元器件14。也就是，在该变形实施中，所述第一补强部15与所述第二补强部16之间的间隙160尺寸足以收容至少一电子元器件14，通过这样的方式，可减小所述线路板11的尺寸尤其是长度方向和/或宽度方向的尺寸。

这里，所述电子元器件14为被动元件，其包括但不限于：电容、电感、电阻等。特别地，在该变形实施中，所述电子元器件14的下表面高于或者齐平于所述第二补强部16的下表面。

图11图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件100的又一变形实施的示意图。如图11所示，在该变形实施中，所述第二补强部16通过模塑工艺一体结合于所述线路板11的下表面，也就是，在该变形实施中，所述第二补强部16由塑料材料制成。并且，特别地，在该变形实施中，所述至少一电子元器件14被包覆于所述第二补强部16内，通过这样的方式，可减小所述线路板11的尺寸尤其是长度方向和/或宽度方向的尺寸。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (25)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板具有贯穿于其中的通孔；

第一补强部，所述第一补强部被设置于所述线路板的下表面，所述第一补强部的上表面与所述通孔相配合形成一安装腔；

感光芯片，所述感光芯片被设置于所述安装腔内，且所述感光芯片电连接于所述线路板；以及

第二补强部，所述第二补强部被设置于所述线路板的下表面且与所述第一补强部相间隔，所述第一补强部和所述第二补强部之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其中，所述第二补强部的下表面与所述第一补强部的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.25mm。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其中，所述第二补强部的下表面与所述第一补强部的下表面之间的高度差的范围为0mm至0.1mm。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其中，所述第一补强部具有第一厚度，所述第二补强部具有第二厚度，其中，所述第一补强部和所述第二补强部的厚度配置使得所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其中，所述第一补强部的厚度的范围为0.1mm至0.3mm。

7.根据权利要求3所述的电路板组件，其中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，其中，所述第一黏着剂和所述第二黏着剂的厚度配置使得所述第二补强部的下表面低于或齐平于所述第一补强部的下表面。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二黏着剂的弹性模量小于或等于所述第一黏着剂的弹性模量。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第一补强部通过第一黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二补强部通过第二黏着剂被附着于所述线路板的下表面，所述第二黏着剂的厚度小于或等于所述第一黏着剂的厚度。

10.根据权利要求8所述的电路板组件，其中，所述第二黏着剂的弹性模量的范围为300Mpa至3500Mpa。

11.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第二补强部的弹性模量小于或等于所述第一补强部的弹性模量。

12.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第一补强部由金属材料制成，所述第二补强部由金属材料制成。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述第一补强部由金属材料制成，所述第二补强部由塑料材料制成。

14.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述间隙的尺寸小于等于3mm。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其中，所述间隙的尺寸的范围为0.5mm至1.5mm。

16.根据权利要求14所述的电路板组件，其中，所述第一补强部与所述线路板的下表面相接触的区域的长度大于等于0.1mm。

17.根据权利要求2所述的电路板组件，进一步包括至少一被设置于所述间隙内的电子元器件。

18.根据权利要求17所述的电路板组件，其中，所述电子元器件的下表面高于或者齐平于所述第二补强部的下表面。

19.根据权利要求2所述的电路板组件，其中，所述第二补强部具有环形结构，其环绕地形成于所述第一补强部的周围。

20.根据权利要求2所述的电路板组件，其中，所述第二补强部包括二个加强条，所述二个加强条对称地设置于所述第一补强部的两侧。

21.根据权利要求2所述的电路板组件，其中，所述第二补强部包括至少四个加强块，所述四个加强块被对应于设置于所述第一补强部的四个转角区域。

22.根据权利要求13所述的电路板组件，其中，所述第二补强部通过模塑工艺一体结合于所述线路板的下表面。

23.根据权利要求22所述的电路板组件，进一步包括设置于所述线路板的下表面的至少一电子元器件，所述至少一电子元器件被包覆于所述第二补强部内。

24.一种感光组件，其特征在于，包括：

如权利要求1至23任一所述的电路板组件；

设置于所述电路板组件的所述线路板上的支架；以及

被保持于所述电路板组件的感光芯片的感光路径上的滤光元件。

25.一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，包括：

如权利要求1至23任一所述的电路板组件；

设置于所述电路板组件的所述线路板上的支架；以及

被保持于所述电路板组件的感光芯片的感光路径上的滤光元件；及

被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。

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