CN115314625A - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种摄像头模组以及电子设备。该摄像头模组包括感光芯片以及电路板，感光芯片与电路板之间连接有缓冲结构，且缓冲结构分别与感光芯片以及电路板连接，缓冲结构可变形，以抵消至少部分电路板传递至感光芯片的力。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着用户对电子设备的拍摄功能的要求越来越高，摄像头模组中的感光芯片的尺寸随之增加，使得摄像头模组整体高度也会随之增加，为了使得摄像头模组的厚度较薄，在摄像头模组封装过程中，感光芯片通过胶粘的方式连接在印刷电路板上。

相关技术中，当摄像头模组背部受压后，压力容易通过电路板、胶水传到感光芯片上，使得感光芯片破裂损伤或者感光芯片内部出现微裂纹等，影响感光芯片的功能和性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种摄像头模组及电子设备，以解决相关技术中摄像头模组背部受压时压力会传递至感光芯片，影响感光芯片的功能和性能的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括感光芯片以及电路板，所述感光芯片与所述电路板之间连接有缓冲结构，且所述缓冲结构分别与所述感光芯片以及所述电路板连接，所述缓冲结构可变形，以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面中所述的摄像头模组。

在本发明实施例中，摄像头模组包括感光芯片以及电路板，由于感光芯片与电路板之间连接有缓冲结构，因此，在电路板受到压力的情况下，电路板会先将压力传递至缓冲结构，再由缓冲结构将压力传递至感光芯片。由于缓冲结构可变形，因此，当缓冲结构接收到来自电路板的压力时，缓冲结构可以在压力的作用下发生形变，从而可以抵消至少部分电路板传递至感光芯片的力，使得从电路板传递至感光芯片的压力减小，避免感光芯片受到较大的压力，从而可以避免感光芯片破裂损伤或者感光芯片内部出现微裂纹等问题的发生，也即是本发明实施例提供的摄像头模组可以在电路板受到压力时避免该压力影响感光芯片的功能和性能。

附图说明

图1表示本发明实施例提供的一种摄像头模组的示意图；

图2表示本发明实施例提供的一种控制模块的连接示意图；

图3表示本发明实施例提供的一种缓冲结构中的感光芯片的示意图；

图4表示本发明实施例提供的一种缓冲结构的示意图；

图5表示本发明实施例提供的一种缓冲结构传递压力的示意图；

图6表示本发明实施例提供的另一种缓冲结构传递压力的示意图；

图7表示本发明实施例提供的另一种缓冲结构的示意图之一；

图8表示本发明实施例提供的另一种缓冲结构的示意图之二。

附图标记：

100：摄像头模组；10：感光芯片；20：电路板；30：缓冲结构；31：电致变形件；32：检测单元；33：控制模块；331：放大器；332：数模转换器；333：控制单元；34：第一粘接胶；35：第二粘接胶；11：第一接触点；12：第二接触点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

如图1至图8所示，该摄像头模组100包括感光芯片10以及电路板20，感光芯片10与电路板20之间连接有缓冲结构30，且缓冲结构30分别与感光芯片10以及电路板20连接，缓冲结构30可变形，以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力。

在本发明实施例中，摄像头模组100包括感光芯片10以及电路板20，由于感光芯片10与电路板20之间连接有缓冲结构30，因此，在电路板20受到压力的情况下，电路板20会先将压力传递至缓冲结构30，再由缓冲结构30将压力传递至感光芯片10。由于缓冲结构30可变形，因此，当缓冲结构30接收到来自电路板20的压力时，缓冲结构30可以在压力的作用下发生形变，从而可以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力，使得从电路板20传递至感光芯片10的压力减小，避免感光芯片10受到较大的压力，从而可以避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生，也即是本发明实施例提供的摄像头模组100可以在电路板20受到压力时避免该压力影响感光芯片10的功能和性能。

另外，在一些实施例中，如图2所示，缓冲结构30可以包括电致变形件31，电致变形件31的一端与感光芯片10连接，电致变形件31的另一端与电路板20连接，在电路板20受力的情况下，电致变形件31变形以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力。

缓冲结构30包括电致变形件31，电致变形件31的一端与感光芯片10连接，电致变形件31的另一端与电路板20连接，也即是感光芯片10与电路板20通过电致变形件31连接。由于缓冲结构30为电致变形件31，而在电压或电流的作用下，电致变形件31可以响应该作用，发生形变，因此，在电路板20受力的情况下，可以向电致变形件31施加电压或电流，使得电致变形件31可以发生形变，对电路板20传递至电致变形件31的力造成部分抵消，从而使得电致变形件31传递至感光芯片10的力减小，避免感光芯片10受到的压力较大，造成感光芯片10的破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生。

需要说明的是，在本发明实施例中，电致变形件31的材料可以为压电材料，可以为压电晶体，例如石英晶体、锗酸锂、锗酸钛等，还可以为压电陶瓷，例如，可以为铌镁酸铅系陶瓷，还可以为锆钛酸铅陶瓷等，当然，还可以为其它通电可变形的材质，例如聚氨酯，对于电致变形件31的具体材料，本发明实施例在此不做限定。

另外，压电材料包括厚度变形型、长度变形型、体积变形型、厚度切变型、平面切变型等多种类型，在本发明实施例中，当电致变形件31为压电材料时，电致变形件31可以为长度变形型压电材料，当电致变形件31受到的驱动电压后，如图5所示，电致变形件31的长度增加，在其长度增加的过程中，电致变形件31对感光芯片10作用有力，该力分解后可以产生与外界压力F方向相反的分力F₁，以及与与外界压力F方向垂直的分力F₂，分力F₁可以抵消部分外界压力，而分力F₁的大小可以通过控制向电致变形件31输出电压的大小来实现，输出电压越高，电致变形件31的形变越大，产生的纵向分力F₁越大。其中，与外界压力F方向垂直的分力F₂在感光芯片10所处的平面内，该方向的力不同于外力方向的力，不会对感光芯片10产生剪切作用，因而该方向的力很难使得感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生。

另外，在一些实施例中，如图2、3所示，缓冲结构30还可以包括检测单元32以及控制模块33，检测单元32连接在感光芯片10上设置有电致变形件31的一侧，检测单元32与电致变形件31均与控制模块33电连接，检测单元32检测电路板20受到的压力信号，并将检测到的压力信号传递至控制模块33，控制模块33根据压力信号控制电致变形件31变形。

缓冲结构30还包括检测单元32以及控制模块33，由于感光芯片10上设置有电致变形件31的一侧为感光芯片10受力的一侧，因此可以将检测单元32连接在感光芯片10上设置有电致变形件31的一侧，从而检测单元32可以检测到从电路板20传递至检测单元32的压力信号。由于检测单元32与电致变形件31均与控制模块33电连接，因此检测单元32可以将检测到的压力信号传递至控制模块33，再由控制模块33根据接收到的压力信号控制向电致变形件31施加的电压或电流的大小，使得电子变形件可以在该电压或电力的作用下发生形变，以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力。

需要说明的是，在感光芯片10受到压力的情况下，感光芯片10的中间部分是感光芯片10上受力较大、变形较大的部位，也即感光芯片10的中间部分为感光芯片10上最容易被损坏的部位。缓冲结构30是连接在感光芯片10的背面的，因此可以将检测单元32设置在感光芯片10背部的中间部分，电致变形件31则可以环绕检测单元32设置，使得检测单元32检测到的压力信号具有参考价值，电致变形件31根据该压力信号变形可以使得电致变形件31的形变足以部分或全部抵消压力。当然，检测单元32以及电致变形件31还可以以其它方式设置在感光芯片10背部，例如，检测单元32可以设置在感光芯片10背部的边缘，电致变形件31设置在感光芯片10背部的其它位置，或者检测单元32还可以沿着感光芯片10的长度方向设置，并且由感光芯片10的一端延伸至另一端，电致变形件31设置在感光芯片10背部的其它位置，对于检测单元32以及电致变形件31的设置方式，本发明实施例不作具体限定。

另外，在一些实施例中，感光芯片10与电路板20电连接，控制模块33可以集成在感光芯片10内，感光芯片10包括第一接触点11以及第二接触点12，检测单元32与第一接触点11电连接，电致变形件31与第二接触点12电连接，控制模块33与第一接触点11以及第二接触点12电连接；或，控制模块33可以设置在电路板20上，检测单元32与电致变形件31通过电路板20与控制模块33电连接。

在本发明实施例中，控制模块33可以具有不同的设置方式，具体以以下两种为例进行描述：

方式一：如图3，图4所示，控制模块33集成在感光芯片10内部，即感光芯片10可以通过控制模块33控制电致变形件31发生形变，以减少传递至感光芯片10的压力。由于感光芯片10与电路板20电连接，因此，电路板20可以向感光芯片10供电，以使缓冲模块可以正常工作。感光芯片10包括第一接触点11以及第二接触点12，检测单元32与第一接触点11连接，电致变形件31与第二接触点12连接，控制模块33与第一接触点11以及第二接触点12电，控制模块33与第一接触点11电连接，即可实现控制单元333与检测单元32的电连接，控制模块33与第二接触点12电连接，即可实现控制模块33与电致变形件31的电连接，从而检测单元32可以将检测到的压力信号传递至控制模块33，再由控制模块33根据接收到的压力信号控制向电致变形件31施加的电压或电流的大小，使得电子变形件可以在该电压或电力的作用下发生形变，以使缓冲结构30可以正常工作。

需要说明的是，如图4所示，第一接触点11以及第二接触点12均包括正极接触点以及负极接触点，检测单元32与第一接触点11的正极接触点以及负极接触点连接，电致变形件31与第二接触点12的正极接触点以及负极接触点连接。

方式二：控制模块33设置在电路板20上，检测单元32与电致变形件31通过电路板20与控制模块33电连接，因此，电路板20可以直接对控制模块33供电，使得缓冲结构30可以正常工作。由于检测单元32与电致变形件31通过电路板20与控制模块33电连接，因此检测单元32可以将检测到的压力信号传递至控制模块33，再由控制模块33根据接收到的压力信号控制向电致变形件31施加的电压或电流的大小，使得电子变形件可以在该电压或电力的作用下发生形变，以使缓冲结构30可以正常工作。

需要说明的是，在本发明实施例中，控制模块33还可以设置在其它部件上，并且使得其它部件可以接收电能，检测单元32与电致变形件31可以与其它部件连接，以使检测单元32与电致变形件31与控制模块33电连接，以使缓冲结构30可以正常工作。对于控制模块33的具体设置方式，本发明实施例不作具体限定。

另外，在一些实施例中，控制模块33可以包括放大器331、数模转换器332以及控制单元333，放大器331与数模转换器332连接，数模转换器332与控制单元333连接，放大器331与检测单元32电连接，控制单元333与电致变形件31电连接，放大器331放大压力信号，数模转换器332将压力信号转换为数字信号，控制单元333接收数字信号，并根据数字信号的大小输出电压，控制电致变形件31发生形变。

控制模块33包括放大器331、数模转换器332以及控制单元333，其中放大器331与数模转换器332连接，数模转换器332与控制单元333连接，放大器331与数模转换器332可以对检测单元32检测到的压力信号进行处理，使得控制单元333可以处理，控制单元333则可以根据处理后的信号向电致变形件31施加电压或电流。

检测单元32与放大器331连接，从而放大器331可以接收检测单元32检测到的压力信号，并将该压力信号进行放大；放大器331与数模转换器332连接，从而数模转换器332可以将放大器331放大后的电压信号转换为控制单元333可以处理的数字信号；控制模块33则可以接收数模转换器332传输的数字信号，并根据数字信号的大小，转换成对应的输出电压，控制电致变形件31发生形变，以使电致变形件31可以抵消至少部分压力。其中，检测单元32检测到的压力信号为模拟电信号，模拟信号不能直接被控制单元333识别或处理，从而需要数模转换器332将模拟信号转换为控制单元333可以识别或处理的数字信号。

需要说明的是，检测单元32可以为压电材料，例如压电晶体或电压陶瓷，压电材料在受到压力时可以产生电信号，根据压电材料产生的点电信的大小即可确定电路板20受到的压力的大小。或者，检测单元32还可以为压力传感器，通过压力传感器也可以检测电路板20受到的压力信号，并将压力信号转换成可用的输出的电信号。当然，检测单元32还可以为其它可以检测压力大小的部件，对于检测单元32的具体形式，本发明实施例不作具体限定。

另外，控制模块33可以根据数字信号的大小，转换成对应的输出电压，控制电致变形件31发生形变，使得电致变形件31具有与外界压力相反方向的分力F₁，而分力F₁的大小可以通过控制控制单元333输出电压的大小来实现，输出电压越高，电致变形件31的形变越大，产生的纵向分力F₁则越大。控制单元333可以根据预设规则输出电压，例如，控制单元333可以控制输出电压使得电致变形件31产生的纵向分力F₁可以抵消百分之80的外力，或者控制单元333可以控制输出电压使得电致变形件31产生的纵向分力F₁可以抵消百分之90的外力，或者控制单元333还可以控制输出电压使得电致变形件31产生的纵向分力F₁可以抵消百分之百的外力，对于控制单元333的输出电压可以根据感光芯片10的具体使用情况或感光芯片10的强度等参数进行限定。其中，控制单元333输出的电压越大，电子设备的电量损耗则越大，因此，还需根据电子设备的使用情况进行设定。

另外，在一些实施例中，如图6、图7所示，缓冲结构30可以包括第一粘接胶34，感光芯片10与电路板20通过第一粘接胶34连接，在电路板20受力的情况下，第一粘接胶34变形以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力。

缓冲结构30包括第一粘接胶34，感光芯片10与电路板20通过第一粘接胶34连接，即感光芯片10、第一粘接胶34以及电路板20层叠设置，第一粘接胶34将感光芯片10与电路板20粘接起来。在第一粘接胶34受力时，第一粘接胶34可以在力的作用下发生形变。由于第一粘接胶34发生形变，第一粘接胶34会产生弹性力，抵消至少部分传递至感光芯片10上的力，并且外力在第一粘接胶34处会被分散，如图6所示，对电路板20受到的压力起到一定的缓冲作用，使得到达感光芯片10表面压力减小，避免感光芯片10受到较大的压力，从而可以避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生，也即是本发明实施例提供的摄像头模组100可以在电路板20受到压力时避免该压力影响感光芯片10的功能和性能。

需要说明的是，第一粘接胶34可以为软胶，软胶固化后胶体具有弹性，可以在外力的作用下发生形变。使用第一粘接胶34粘接感光芯片10与电路板20后，待第一粘接胶34固化之后，第一粘接胶34具有弹性，从而在第一粘接胶34受到来自电路板20传递的压力时，第一粘接胶34会发生形变，对压力进行缓冲。其中，第一粘接胶34的压缩强度可以小于65MPa，以使第一粘接胶34可以对电路板20受到的压力起到一定的缓冲作用。具体来说，第一粘接胶34可以为聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes，TPU)等等，对于第一粘接胶34的具体材料，本发明实施例不作具体限定。

还需要说明的是，第一粘接胶34可以在感光芯片10的背面区域的设置方式可以不同，例如，第一粘接胶34位于感光芯片10背面的对角线处，或者第一粘接胶34还可以位于沿着感光芯片10的长度方向或宽度方向间隔设置，或者第一粘接胶34可以设置在感光芯片10背面的对角线处以及感光芯片10的对边中点的连线处，即第一粘接胶34可以呈“米”字形布置，如图7所示。对于第一粘接件的设置方式，本发明实施例不作具体限定。

另外，在一些实施例中，如图8所示，缓冲结构30还包括第二粘接胶35，第二粘接胶35与第一粘接胶34连接，第一粘接胶34以及第二粘接胶35连接感光芯片10以及电路板20；其中，第一粘接胶34的压缩强度小于第二粘接胶35的压缩强度。

缓冲结构30还包括第二粘接胶35，第二粘接胶35与第一粘接胶34连接，且与第一粘接胶34共同对感光芯片10以及电路板20进行粘接。由于感光芯片10与电路板20之间的粘接部分具有第一粘接胶34，因此，在电路板20受到外力时，感光芯片10上连接的第一粘接胶34会发生形变，第一粘接胶34会产生弹性力，抵消至少部分传递至感光芯片10上的力，并且外力在第一粘接胶34处会被分散，对电路板20受到的压力起到一定的缓冲作用，使得到达感光芯片10表面压力减小，避免感光芯片10受到较大的压力。而由于感光芯片10与电路板20之间的粘接部分还具有第二粘接胶35，第二粘接胶35的压缩强度大于第一粘接胶34的压缩强度，第二粘接胶35强度较高，第二粘接胶35可以使得感光芯片10与电路板20之间的粘接关系较为可靠，可以避免由于第一粘接胶34强度较低、耐久性差导致的感光芯片10与电路板20之间的粘接不牢固的问题。

需要说明的是，第一粘接胶34与第二粘接胶35也可以间隔设置，即第一粘接胶34与第二粘接胶35之间不连接，第一粘接胶34与第二粘接胶35均位于感光芯片10的背部，对于第一粘接胶34以及第二粘接胶35的具体设置方式，本发明实施例不作具体限定。此外，第一粘接胶34与第二粘接胶35的在感光芯片10上的形状，本发明实施例不作具体限定，例如，第一粘接胶34与第二粘接胶35可以以直线的方式布置在感光芯片10上，或第一粘接胶34与第二粘接胶35可以以圆形的方式布置在感光芯片10上。

另外，第二粘接胶35可以为硬胶，硬胶固化后胶体较为坚硬，可以在外力的作用下不形变或发生微小形变。通过第一粘接胶34与第二粘接胶35共同对感光芯片10以及电路板20进行粘接，以使感光芯片10与电路板20之间的连接关系较为稳固。其中，第二粘接胶35的压缩强度可以大于等于65MPa，具体来说，第二粘接胶35可以为聚苯乙烯(Polystyrene，PS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)，丙烯腈-苯乙烯(Acrylonitrile Styrene，AS)等等，对于第二粘接胶35的具体材料，本发明实施例不作具体限定。

还需要说明的是，第二粘接胶35与第一粘接胶34的在感光芯片10背部的覆盖面积比可以为1：3，即第二粘接胶35在感光芯片10背部的覆盖面积：第一粘接胶34在感光芯片10背部的覆盖面积为1：3，该比例既可以使得第一粘接胶34可以较好的对外力进行缓冲，还可以使得感光芯片10与电路板20之间的粘接关系较为可靠。当然，第二粘接胶35与第一粘接胶34的在感光芯片10背部的覆盖面积比还可以为其它数值，例如可以为1：4，1：5等等，对于第二粘接胶35与第一粘接胶34的在感光芯片10背部的覆盖面积比，本发明实施例不作具体限定。

另外，在一些实施例中，第一粘接胶34环绕第二粘接胶35布置。

第二粘接胶35环绕第一粘接胶34布置，即第一粘接胶34设置在第二粘接胶35的周围，即第二粘接胶35位于感光芯片10的中部，第一粘接胶34环绕第二粘接胶35，位于感光芯片10的周部。第二粘接胶35位于感光芯片10的中部，可以使得在使用较少的第二粘接胶35的时还保证感光芯片10与电路板20的粘接较为可靠，并且由于第二粘接胶35较少，第一粘接胶34就相对较多，从而缓冲结构30对外力的缓冲效果也较好。

另外，在一些实施例中，缓冲结构30与电路板20之间设置有第一粘接胶34以及第二粘接胶35，或，缓冲结构30与感光芯片10之间设置有第一粘接胶34以及第二粘接胶35，其中，第一粘接胶34的压缩强度小于第二粘接胶35的压缩强度。

缓冲结构30为电致变形件31时，缓冲结构30与电路板20之间设置有第一粘接胶34以及第二粘接胶35，即感光芯片10、缓冲结构30、第一粘接胶34以及第二粘接胶35、电路板20依次连接，此时，电路板20受到压力时，压力先传递至第一粘接胶34以及第二粘接胶35，并通过第一粘接胶34对压力进行第一次抵消缓冲，之后再传递至缓冲结构30通过缓冲结构30对压力进行第二次抵消缓冲，通过两次对压力的抵消、缓冲，可以使得传递至感光芯片10的压力进一步减小，避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生。

缓冲结构30为电致变形件31时，缓冲结构30与感光芯片10之间设置有第一粘接胶34以及第二粘接胶35，即感光芯片10、第一粘接胶34以及第二粘接胶35、缓冲结构30、电路板20依次连接，此时，电路板20受到压力时，压力先传递至缓冲结构30，并通过缓冲结构30对压力进行第一次抵消缓冲，之后再传递至第一粘接胶34以及第二粘接胶35，通过第一粘接胶34对压力进行第二次抵消缓冲，通过两次对压力的抵消、缓冲，可以使得传递至感光芯片10的压力进一步减小，避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生。

需要说明的是，在缓冲结构30与电路板20之间通过胶粘的方式连接时，还可以只通过第二粘接胶35进行连接，即摄像头模组100通过缓冲结构30对传递至感光芯片10上的力进行缓冲，通过第二粘接胶35对缓冲结构30以及电路板20进行粘接。

在本发明实施例中，摄像头模组100包括感光芯片10以及电路板20，由于感光芯片10与电路板20之间连接有缓冲结构30，因此，在电路板20受到压力的情况下，电路板20会先将压力传递至缓冲结构30，再由缓冲结构30将压力传递至感光芯片10。由于缓冲结构30可变形，因此，当缓冲结构30接收到来自电路板20的压力时，缓冲结构30可以在压力的作用下发生形变，从而可以抵消至少部分电路板20传递至感光芯片10的力，使得从电路板20传递至感光芯片10的压力减小，避免感光芯片10受到较大的压力，从而可以避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生，也即是本发明实施例提供的摄像头模组100可以在电路板20受到压力时避免该压力影响感光芯片10的功能和性能。

本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述实施例中任一项的摄像头模组100。

设置有摄像头模组100的电子设备，可以在电路板20受到压力的情况下，使得从电路板20传递至感光芯片10的压力减小，避免感光芯片10受到较大的压力，从而可以避免感光芯片10破裂损伤或者感光芯片10内部出现微裂纹等问题的发生，避免影响感光芯片10的功能和性能。

在本发明实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、可穿戴设备、以及计步器等，摄像头模组100可以应用于各种设置有摄像头的设备中，以避免感光芯片10受到的压力较大，影响芯片的功能和性能。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括感光芯片以及电路板，所述感光芯片与所述电路板之间连接有缓冲结构，且所述缓冲结构分别与所述感光芯片以及所述电路板连接，所述缓冲结构可变形，以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构包括电致变形件，所述电致变形件的一端与所述感光芯片连接，所述电致变形件的另一端与所述电路板连接；

在所述电路板受力的情况下，所述电致变形件变形以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构还包括检测单元以及控制模块，所述检测单元连接在所述感光芯片上设置有所述电致变形件的一侧，所述检测单元与所述电致变形件均与所述控制模块电连接，所述检测单元检测所述电路板受到的压力信号，并将检测到的所述压力信号传递至所述控制模块，所述控制模块根据所述压力信号控制所述电致变形件变形。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述控制模块集成在所述感光芯片内，所述感光芯片包括第一接触点以及第二接触点，所述检测单元与所述第一接触点电连接，所述电致变形件与所述第二接触点电连接，所述控制模块与所述第一接触点以及所述第二接触点电连接；

或，所述控制模块设置在所述电路板上，所述检测单元与所述电致变形件通过所述电路板与所述控制模块电连接。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述控制模块包括放大器、数模转换器以及控制单元，所述放大器与所述数模转换器连接，所述数模转换器与所述控制单元连接；

所述放大器与所述检测单元电连接，所述控制单元与所述电致变形件电连接，所述放大器放大所述压力信号，所述数模转换器将压力信号转换为数字信号，所述控制单元接收所述数字信号，并根据所述数字信号的大小输出电压，控制所述电致变形件发生形变。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构包括第一粘接胶，所述感光芯片与所述电路板通过所述第一粘接胶连接，在所述电路板受力的情况下，所述第一粘接胶变形以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构还包括第二粘接胶，所述第二粘接胶与所述第一粘接胶连接，所述第一粘接胶以及所述第二粘接胶连接所述感光芯片以及所述电路板；

其中，所述第一粘接胶的压缩强度小于所述第二粘接胶的压缩强度。

8.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一粘接胶环绕所述第二粘接胶布置。

9.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构与所述电路板之间设置有第一粘接胶以及第二粘接胶，或，所述缓冲结构与所述感光芯片之间设置有第一粘接胶以及第二粘接胶；

其中，所述第一粘接胶的压缩强度小于所述第二粘接胶的压缩强度。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9中任一项所述的摄像头模组。

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