CN202617250U

CN202617250U - 照相机模块

Info

Publication number: CN202617250U
Application number: CN 201220259892
Authority: CN
Inventors: 徐普鸿; 沈贤顺
Original assignee: MEIXI NAISI (SHANGHAI) ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: MEIXI NAISI (SHANGHAI) ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2012-06-04
Filing date: 2012-06-04
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2022-06-04

Abstract

本实用新型涉及一种照相机模块，包括：图像传感器模块；该图像传感器模块包括：玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；镜头夹持部；该镜头夹持部包括：镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部；本实用新型与镜头夹持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能够消除因镜头夹持部倾斜造成的光轴误差，能够提高照相机模块的质量，在生产过程中提高收率。

Description

照相机模块

技术领域

本实用新型涉及光检测用装置，特别是涉及一种照相机模块{Cameramodule}。

背景技术

作为以往应用于照相机模块的图像传感器模块的半导体封装制造方法，有COB(Chip on board)、COF(Chip on flexablePCB)、COG(Chip on glass)方式等。

首先，COB是把图像传感器芯片通过引线接合(Wire Bonding)附着(Attach)于PCB基板的方式。可是，在用于把图像传感器附着于基板的接合过程中，受诸如环氧树脂的粘合剂在滴涂时的滴涂误差影响，可能会以倾斜的形态附着。而且，在附着时，在图像传感器附着的位置可能发生误差。在这种情况下，即使是略微的移动，图像传感器也会十分敏感，感知光轴的畸变，这种现象成为降低照相机模块性能的原因。

另外，为了附着包括至少一个镜头和固定及调节该镜头的镜筒的镜头夹持部，在PCB基板的边缘部分通过制孔工序形成孔，在形成的孔中插入镜头支持部模块。可是此时，根据孔的大小，在镜头夹持部位置会发生误差，根据镜头夹持部插入孔的程度的差异，也会发生误差。即，根据在附着镜头夹持部时发生的倾斜或孔大小所造成的位置误差，镜头中心的光轴发生倾斜。此时，在图像传感器的倾斜与镜头夹持部的倾斜相反的情况下，光轴倾斜的错位程度则为两倍，因而会成为收率下降的原因。

COF方式作为把半导体芯片直接加装于较薄的薄膜形态的印刷电路板(PCB)的方式，是利用ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)把经金凸块法处理的图像传感器粘合于FPCB的接合(bonding)方式。与COB方式相比，COF方式不需要在PCB基板上的引线接合工序过程。因此，可以消除在引线接合工序时，因滴涂误差造成图像传感器倾斜从而导致光轴倾斜所引起的收率损失。但是，FPCB(flexable PCB)是厚度不过60μm的薄膜。当然，从可以使模块厚度变薄的角度而言是有利的，但是，在把镜头夹持部附着于FPCB时，存在薄膜可能损坏的忧虑。受这种现象影响，镜头夹持部的光轴与图像传感器的光轴可能发生误差。本应平坦的波形变得倾斜，造成光轴抖动的倾斜(tilt)现象，导致照相机模块的性能下降，从而成为在产品生产时降低收率的原因。

作为另一种照相机模块的图像传感器模块的半导体制造方式，提出了在玻璃板上直接粘合图像传感器(IC)的COG(Chip On Glass)方式。COG方式是在半导体圆晶(Wafer)状态下，把在IC焊垫上形成了导电性凸块(Bump)的IC直接粘合于玻璃板(glass Panel)上的进步的接合(Bonding)技术。在需要高分辨率(Higher Resolution)和数量众多的接触点(Contact Point)的LCD产品中，COG应用于要求高分辨率的领域。

图1是显示以往图像传感器模块构成的剖面图。如图所示，在玻璃基板100上形成金属图案110。而且，在玻璃基板100上形成的焊锡凸块焊垫上贴装焊锡凸块120a，120b。此时，焊锡凸块(120a，120b)分为两套，一套120a相对较小，用于图像传感器130的相互连接，另一套120b相对较大，用于稍后把最终电子封装组件本身连接于外部主PCB基板。

关于COG方式的详细说明已在现有技术中公开。基板被截断线分成多个单位基板100，各个单位基板具有在其上形成的图案化的金属层110、钝化层及防尘密封(dust-seal)层，构成焊锡凸块120b及透过区域。随后，焊锡凸块贴装于在基板上形成的焊锡凸块焊垫上。

基板制造成一端形成多个单位基板100或装配部后，构成检测部的图像传感器(130)利用所属技术领域众所周知的恰当的倒装芯片(flipchip)工序贴装于基板(100)的装配部上。

直到所需的图像传感器130在单位基板100上定位，倒装芯片装配工序包括把具有焊锡凸块120a的各个图像传感器130拾取-翻转-放置(pick-and-flip-and-place)于基板100既定位置的工序。相同或不同种类的多个图像传感器可以贴装于一个基板100上。

根据这种COG方式，通过使诸如图像传感器的半导体芯片直接附着于玻璃基板上，可以减少原来在PCB基板上滴涂粘合剂进行粘合的过程，如上所述，通过减小在该过程中发生的光轴的误差，可以相应地提高效率性。但是，尚未提出一种方案，用于补偿在稍后把镜头夹持部固定于PCB主基板上所需的制孔工序过程中发生的光轴抖动。

实用新型内容

本实用新型目的在于提高照相机模块的性能，在生产过程中提高产品的收率。

而且，本实用新型的目的还在于节约照相机模块的生产成本。

为达成上述目的，本实用新型包括：

图像传感器模块；该图像传感器模块包括：玻璃基板和图像传感器；该图像传感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；

镜头夹持部；该镜头夹持部包括：镜筒固定孔和传感器模块固定部；该镜筒固定孔供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部固定于上述图像传感器模块的上部。

其中，上述镜头夹持部还包括在与上述玻璃基板的上部面的接触面之间形成的粘合剂填充槽。

其中，镜头夹持部包括多个粘合剂填充槽。

其中，上述镜头夹持部还包括供上述填充槽在上述镜头夹持部的外面上露出的粘合剂注入孔。

其中，上述镜头夹持部包括多个粘合剂注入孔。

其中，上述图像传感器模块还包括红外线阻断层，涂布于上述玻璃基板上面，切断红外波段的光。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：根据一种形态，本实用新型与镜头夹持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能够消除因镜头夹持部倾斜造成的光轴误差，能够提高照相机模块的质量，在生产过程中提高收率；根据本实用新型的另一种形态，能够减少照相机模块生成时需要的辅助材料，能够降低生产成本。

如以上详细说明所述，根据本实用新型，无需执行为在基板上固定镜头夹持部而形成孔的制孔工序过程，可以消除镜头夹持部的凸出部在插入形成的孔时，因孔大小的误差而导致镜头夹持部倾斜的现象。因此，通过减小因镜头与图像传感器的角度倾斜而发生的光轴误差，具有可以改善照相机模块的质量，提高产品生产时的收率的效果。

另外，镜头夹持部的侧壁固定得与防护玻璃的侧面接触，因而具有能够准确地进行镜头夹持部的排列(align)的效果。

而且，根据本实用新型，在照相机模块的防护玻璃的上部面涂布红外滤光膜，因而能够减少照相机模块生产时需要的辅助材料，能够节省生产成本。

附图说明

图1是显示以往图像传感器模块构成的剖面图。

图2是显示本实用新型一个实施例的照相机模块构成的剖面图。

图3是显示本实用新型一个实施例的镜头夹持部的立体图。

图4是显示另一实施例的镜头夹持部的立体图。

<附图主要部分的符号说明>

100：玻璃基板110：金属图案

120a，120b：焊锡凸块130：图像传感器

200：镜头夹持部210：粘合剂填充槽

220：粘合剂注入孔230：红外线阻断层

具体实施方式

下面参照附图，通过实施例详细说明本实用新型前述的以及追加的形态，以便所属技术领域的技术人员能容易地理解、再现。

图2是显示本实用新型一个优选实施例的照相机模块剖面的剖面图。如图所示，本实用新型的照相机模块包括：图像传感器模块，包括玻璃基板100和图像传感器130，其中，图像传感器130接合于玻璃基板100下部，把入射的光线转换为电学的图像信号；镜头夹持部200，包括镜筒固定孔202和传感器模块固定部204，其中，镜筒固定孔202供固定镜头的镜筒固定，传感器模块固定部204固定于上述图像传感器模块的上部。

图像传感器模块包括：玻璃基板100；金属图案110，印刷于玻璃基板100的下部；图像传感器130，接合于金属图案110，把入射的光线转换为电学的图像信号。如图2所示，图像传感器模块的构成包括玻璃基板100、金属图案110、焊锡凸块(120a，120b)、图像传感器130及后述的红外线阻断层230。

关于图像传感器模块的半导体制造工序已经详细叙述。

玻璃基板100可以是相对于化学及温度稳定性而言价格合理、可从众多资源中获得的硼硅酸盐玻璃(borosilicate glass)。玻璃基板100的厚度优选设计得充分厚。因为玻璃基板100的厚度越厚，越能减小玻璃基板100上附着的异物对图像的影响。在本实施例中，玻璃基板100在其下部面形成金属图案110，以金凸块法附着图像传感器130。金属图案110是为在焊锡凸块之间形成相互连接布线而在基板制造工序过程中通过层叠形成，相关的工序技术众所周知，因而省略详细说明。

图像传感器130包括接受光并转换成电信号的元件，根据由电子空穴形成信号、直到传送给输出部的方式，大致可分为CCD型图像传感器和CMOS型图像传感器。CCD型图像传感器和CMOS型图像传感器共同具有接受光并转换成电信号的受光部，CCD型图像传感器通过CCD(电荷耦合元件，Charge Coupled Device)传递该电信号，在最终端转换成电压。在CMOS型图像传感器中，在各个像素把信号转换成电压并送出到外部。在本实施例中，图像传感器130以COG方式贴装于照相机模块。关于COG方式的详细说明作为众所周知的技术，已经进行了详细叙述。

镜头夹持部200包括镜筒固定孔202，供固定镜头的镜筒固定。通常的固定于镜头夹持部200的镜筒包括多个镜头，具有调节焦距或光学变焦(Optical zoom)功能。这种镜头夹持部200的诸如焦距控制或光学变焦的驱动机制，对所属技术领域的技术人员而言已经是众所周知的技术，因而在本说明书中省略详细说明。

另外，镜头夹持部200包括固定于图像传感器模块的上部的传感器模块固定部204。传感器模块固定部204的形态设计成：供图像传感器模块的上部，即，供玻璃基板100的一部分插入，与玻璃基板100侧壁的一部分及上部面接触，从而能够得到固定。

根据本实用新型的这种形态，在稍后图像传感器模块通过SMP工序过程加装于主PCB基板上时，即使发生倾斜现象，由于镜头夹持部200同时接触平面度卓越的玻璃基板100上面与侧面并固定，因此，由于图像传感器130相对于主PCB基板倾斜，镜头夹持部200也发生倾斜，即，使光轴错位的角度实现最小化，具有能够改善照相机模块质量的效果。

根据本实用新型的特征性形态，本实用新型的照相机模块的特征在于：镜头夹持部200还包括在与玻璃基板100的上部面的接触面之间形成的粘合剂填充槽210。图3是显示本实用新型一个实施例的镜头夹持部的立体图。粘合剂填充槽210是图像传感器模块已插入镜头夹持部200时，在玻璃基板100的上面与镜头夹持部200之间填充诸如环氧树脂的粘合剂的空间。如图3所示，沿玻璃基板100的上部面边缘，可以带有粘合剂填充槽210。这样一来，在镜头夹持部200的接触玻璃基板100的位置，另外具备可供粘合剂填充的空间，从而可以阻止以往在镜头夹持部200粘合时，因涂布的粘合剂的高度差造成镜头夹持部200倾斜，发生图像传感器130与光轴错位。

在另一实施例中，本实用新型的镜头夹持部200包括多个粘合剂填充槽210。图4是显示另一实施例的镜头夹持部的立体图。如图所示，优选多个粘合剂填充槽210相向配置。但是，并非限定于此，应解释为：在本实用新型的镜头夹持部200的图像传感器模块插入口形成的粘合剂填充槽210的数量或形状包括不言而喻的变形例。

根据本实用新型的另一特征性形态，本实用新型的照相机模块的镜头夹持部200还包括粘合剂注入孔220，使粘合剂填充槽210露出于镜头夹持部200外面上。

在本实施例中，如图3所示，镜头夹持部200可以包括一个粘合剂注入孔220。在只配备一个粘合剂注入孔220的情况下，优选具备随着粘合剂流入粘合剂填充槽210内部，可以供内部空气排出的小孔。在玻璃基板100插入镜头夹持部200的状态下，如果通过粘合剂注入孔220注入粘合剂，则粘合剂沿玻璃基板100的侧面流动，填充于粘合剂填充槽210中。

在另一实施例中，本实用新型的镜头夹持部200包括多个粘合剂注入孔220。如图4所示，针对多个粘合剂填充槽210，可以体现为每个粘合剂填充槽210均包括粘合剂注入孔220。但并非限定于此，也可以通过在配备粘合剂注入孔220的粘合剂填充槽210与其他一部分粘合剂填充槽210之间带有可供粘合剂流动的空间来体现。

根据本实用新型的又一形态，本实用新型的照相机模块的特征在于：还包括红外线阻断层230，涂布于玻璃基板100的上部面，切断红外波段的光线。

在本实施例中，红外线阻断层230在图像传感器130附着的玻璃基板100的背面形成。红外线阻断层230只使红外波段光线中的作为可见光波段的400～700nm的光透过，700nm以上的近红外波段的光被切断。

因此，不需要以往由手工作业完成的附着作为照相机模块必需辅助材料的IR滤光片的IR滤光片工序过程，通过减少作为必需辅助材料的IR截止滤光片的使用，具有能够降低制作成本的效果。另外，具有能够消除以往附着IR滤光片时因排列(Align)散乱而发生的划片(dicing)误差的效果。

以上虽然参照附图，以优选实施例为中心说明了本实用新型，但并非限定于此，应解释为包括可由所属技术领域的技术人员在不脱离本实用新型范围的限度内自行导出的众多变形例。附带的权利要求书是根据这种意图编写的。

Claims

1.一种照相机模块，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的照相机模块，其特征在于：

上述镜头夹持部还包括在与上述玻璃基板的上部面的接触面之间形成的粘合剂填充槽。

3.根据权利要求2所述的上述照相机模块，其特征在于：

镜头夹持部包括多个粘合剂填充槽。

4.根据权利要求3所述的照相机模块，其特征在于：

上述镜头夹持部还包括供上述填充槽在上述镜头夹持部的外面上露出的粘合剂注入孔。

5.根据权利要求4所述的照相机模块，其特征在于：

上述镜头夹持部包括多个粘合剂注入孔。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的照相机模块，其特征在于：

上述图像传感器模块还包括红外线阻断层，涂布于上述玻璃基板上面，切断红外波段的光。