CN207820031U - 摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑电路板组件包括至少一保护元件、至少一背面模塑部、至少一感光元件以及至少一基板，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板的基板通道在所述基板正面的开口，所述感光元件被贴装于所述基板的基板背面，以藉由所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的感光区域被保持在所述密封空间，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分。

Description

摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品。

背景技术

目前，便携式电子设备变得越来越薄，这导致被配置于便携式电子设备的摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的表面，例如对于后置摄像模组来说，摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的背面，并且越是具有长焦距和大变焦范围的摄像模组，其镜头端凸出的越明显。由于现在诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备均采用平板式的设计方案，镜头端凸出于便携式电子设备的表面，不仅会影响便携式电子设备的外观，而且还会导致摄像模组的镜头端被容易碰触，以至于导致摄像模组容易被损坏。

现在的摄像模组包括电路板、被贴装于所述电路板上的感光元件和支座以及被所述支座保持在所述感光元件的感光路径上的光学镜头，另外，所述摄像模组还包括被贴装于所述电路板的诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器、存储器、感应器等被动元器件。现在的所述摄像模组具有较多的缺陷。

首先，这些所述被动元器件、所述感光元件和所述支座均被贴装于所述电路板的同一侧，并且无论是在水平方向还是在高度方向，在相邻所述被动元器件之间、所述被动元器件和所述感光元件之间、所述感光元件和所述支座之间以及所述被动元器件和所述支座之间均需要预留安全距离，这导致所述摄像模组在水平方向的尺寸和在高度方向的尺寸都无法被降低。

其次，在将所述感光元件贴装于所述电路板之后，需要通过打线工艺在所述感光元件的至少一侧形成一组金线，以导通地连接所述感光元件和所述电路板，并且为了保证所述金线的良好电性，在所述被动元器件和所述金线之间也需要预留安全距离，这进一步导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。

第三，这些所述被动元器件和所述感光元件位于同一个空间，这导致所述被动元器件的表面因氧化而产生的脱落物或者所述被动元器件和所述电路板的连接位置产生的脱落物，容易粘附在所述感光元件的感光区域，或者粘附在被保持在所述感光元件的感光路径的滤光元件上，而导致污坏点的不良现象产生。

第四，所述支座通过被施凃在所述电路板的胶水等流体态的粘结物被贴装于所述电路板上，在这个过程中，流体态的胶水可能会流动到所述感光元件的感光区域，而导致所述感光元件的感光区域被污染。

另外，现在的所述摄像模组是将所述感光元件贴装于所述基板的表面，这导致所述感光元件和所述光学镜头之间的距离被限制在较小的范围了，现在的所述摄像模组为了降低所述摄像模组的高度尺寸，只能够通过缩小所述感光元件和所述光学镜头之间的距离的方式来实现，这导致所述摄像模组的焦距和变焦范围被缩小，以至于严重地影响了所述摄像模组的性能和发展空间。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的感光元件被贴装于基板的基板背面，并且所述感光元件的感光区域对应于所述基板的基板通道，通过这样的方式，能够在降低所述摄像模组的高度尺寸的同时，使所述摄像模组具有小的后焦距和大变焦范围。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中通过将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的方式，能够在保证所述摄像模组的焦距和变焦范围的同时，进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述基板的基板正面可以仅被用于贴装所述支座，通过这样的方式，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别被适于应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板正面被导通地连接于所述基板，这样，有利于提高所述电子元器件的布局的灵活性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件的非感光区域的至少一部分能够对应于位于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，通过这样的方式，能够使得所述摄像模组的各部件布局更为紧凑，以有利于进一步减小所述摄像模组的体积，尤其是进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件和所述基板之间不需要通过打线工艺被导通，而是在将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的同时，导通地连接于所述感光元件和所述基板，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组的制造步骤和降低制造成本，而且有利于减小所述摄像模组的体积，尤其是减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中在所述感光元件和所述基板的贴装位置被填充有填充物，以藉由所述填充物阻止在所述感光元件和所述基板的贴装位置产生缝隙，从而在模塑工艺中，避免流体介质污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述基板能够隔离所述感光元件的感光区域和至少一部分所述电子元器件，以避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域，而产生污坏点等不良现象，从而有利于保证所述摄像模组的产品良率。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组提供一密封空间，所述感光元件的感光区域位于所述密封空间内，从而避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中在模塑工艺中，所述流体介质被阻止进入所述密封空间，以避免出现污染所述感光元件的感光区域的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部包埋所述感光元件的至少一部分区域，以使所述背面模塑部、所述基板和所述感光元件一体地结合。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件从所述基板的基板背面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以避免所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被氧化，从而保证所述感光元件和所述基板的导通位置的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以藉由所述背面模塑部补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以藉由所述背面模塑部保证所述感光元件的平整度，从而所述感光元件的平整度不再受限于所述基板，以使所述基板能够被选用更薄的板材，进而进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式，隔离所述电子元器件的表面和外部环境，以避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部通过包埋所述电子元器件的方式，隔离相邻所述电子元器件，从而避免所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部隔离相邻所述电子元器件，这使得相邻所述电子元器件之间的距离能够被进一步缩小，以便于在有限的贴装面积上贴装数量更多和尺寸更大的所述电子元器件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的连接板的模组连接侧被连接于所述基板的基板背面，所述背面模塑部能够包埋所述连接板的模组连接侧，以通过一体地结合于所述基板和所述连接板的方式，避免所述连接板从所述基板上脱落，从而保证所述摄像模组的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部在受热时不会产生变形，以有利于保证所述感光元件的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光元件产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部环境，从而保证所述摄像模组在被长时间使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中在装配所述摄像模组至所述电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部覆盖所述基板的基板背面，从而避免所述基板的基板背面裸露，以在装配所述摄像模组至所述电子设备的过程中，防止刮伤所述基板的基板背面，从而保证所述基板的电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间，以供容纳所述电子设备的装配部件，这样，在所述摄像模组的周向方向，所述摄像模组能够与所述电子设备的装配部件相互对应。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部的所述装配空间的数量、尺寸和位置能够根据需要被提供，以提高所述摄像模组在被装配时的灵活性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后能够包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件能够阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的模塑基座能够一体地结合于所述基板的基板正面的至少一部分区域，从而在所述模塑基座和所述基板的基板正面之间不需要施凃胶水，以减少所述摄像模组的制造步骤和降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座能够包埋所述感光元件的非感光区域，以使所述模组基座与所述基板和所述感光元件一体地结合。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座能够包埋位于所述基板的基板正面的所述电子元器件，从而在所述电子元器件和所述模塑基座之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减小所述摄像模组的尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座和所述背面模塑部分别同时结合于所述基板的基板正面和基板背面。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过二次模塑工艺分别结合于所述基板的基板正面和基板背面。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的滤光元件被贴装于所述基板的基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述摄像模组的透明的保护元件被重叠地设置于所述基板的基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件能够隔离所述基板的基板正面和成型模具，从而在模塑工艺中，所述保护元件能够避免所述基板的基板正面被刮伤，以保证所述摄像模组的产品良率。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件具有弹性，以吸收所述成型模具在被合模时产生的冲击力，并避免该冲击力直接作用于所述基板，通过这样的方式，能够进一步保证所述摄像模组的产品良率

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一模塑电路板组件半成品，其包括：

至少一保护元件；

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；

至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及

一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。

根据本实用新型的一个实施例，所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件的所述非感光区域的另一部分和所述感光区域被保持在所述密封空间。

根据本实用新型的一个实施例，所述保护元件是胶带。

根据本实用新型的一个实施例，所述保护元件是透光的保护元件。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座进一步包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件半成品进一步包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述基板背面设有至少一基板连接件，所述感光元件的所述非感光区域设有至少一芯片连接件，其中在所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面时，所述感光元件的所述芯片连接件和所述基板的所述基板连接件被导通地连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述填充物包埋所述感光元件的所述芯片连接件和所述基板的所述基板连接件。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图2A和图2B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图7A和图7B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态示意图。

图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。

图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图27A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图27B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之一的立体示意图，其示意了将一保护元件重叠地贴附于一基板的过程。

图27C是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之一的立体示意图，其示意了将所述保护元件重叠地贴附于所述基板的状态。

图27D是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的立体示意图，其示意了将一感光元件贴装于所述基板的过程。

图27E是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的立体示意图，其示意了将所述感光元件贴装于所述基板的状态。

图27F是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的剖视示意图。

图27G是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之三的剖视示意图。

图27H是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之四的剖视示意图。

图27I是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之五的剖视示意图。

图27J是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之六的剖视示意图。

图27K是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之七的剖视示意图。

图27L是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之八的剖视示意图。

图27M是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之九的剖视示意图。

图27N是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之十的剖视示意图。

图28是依本实用新型的另一较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图29A和图29B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图30是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图31是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图32是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图33是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图34A和图34B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图35是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图36是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图37是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。

图38是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图39是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图40是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图41是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图42是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图43是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图44A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图44B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部接收示意图。

图45是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图46是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图47是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图48是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图49是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图50是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图51是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图52是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图53是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图54是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图55是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图56是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。图57是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。

图58是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图59是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图60是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图61是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图62是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图63是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图64是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图13，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组100及其所述摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100能够被装配于一设备本体200，以使所述摄像模组100和所述设备本体200能够形成一电子设备，参考附图13。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述摄像模组100，其中所述摄像模组100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图13中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述设备本体200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100设置在所述设备本体200的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图13中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。

附图11示出了所述摄像模组100被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图12示出了所述摄像模组100的立体状态。具体地说，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光元件20以及一电路板30，其中所述感光元件20被导通地连接于所述电路板30，所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光元件20接收和进行光电转化而成像，所述感光元件20进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关的所述电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图11，所述电路板30包括至少一基板31和至少一电子元器件32，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。

具体地说，所述基板31具有一基板正面311、一基板背面312以及至少一基板通道310，其中所述基板正面311和所述基板背面312相互对应，所述基板通道310自所述基板31的所述基板正面311延伸至所述基板背面312。也就是说，所述基板通道310能够连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312。换言之，所述基板通道310是一个穿孔，例如所述基板通道310可以是但不限于一个中心穿孔。

通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

另外，所述基板31的所述基板通道310通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板通道310也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形、椭圆形。尽管如此，为了减小所述摄像模组100的长宽尺寸，所述基板31的所述基板通道310的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20的形状和尺寸相互对应。

值得一提的是，所述基板31的类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

在附图11示出的所述摄像模组100的这个示例中，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31，通过这样的方式，所述电子元器件32的布局能够更灵活。

尽管如此，在附图23示出的所述摄像模组100的另一个示例中，可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，或者在附图24示出的所述摄像模组100的另一个示例中，也可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31。

值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。

进一步地，在本实用新型的所述摄像模组100的一个具体示例中，所述电子元器件32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的方式，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

在本实用新型的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32也可以在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被半埋入所述基板31，并且所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31，即，所述电子元器件32的一部分凸出于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部埋入到所述基板31的内部。

继续参考附图11，所述电路板30进一步包括一连接板33，其中所述连接板33具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，其中所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板31的所述基板背面312，例如所述连接板33的所述模组连接侧331可以通过一连接部34被导通地连接于所述基板31的所述基板背面312，其中所述连接部34可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。另外，所述连接板33的所述设备连接侧332能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33的所述设备连接侧332可以被设有或者形成所述连接板33的一连接器333，以供被连接于所述设备本体200。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一些示例中，将所述连接板33的所述模组连接侧331在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31也是有可能的。在所述摄像模组100的另外的一些示例中，将所述连接板33的所述模组连接侧331连接于所述基板31的侧面，或者使所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31一体地形成均是有可能的。

值得一提的是，所述连接板33可变形，从而所述连接板33可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

进一步地，所述基板31具有至少一组基板连接件315，其中所述基板31的所述基板连接件315被设于且凸出于所述基板31的所述基板背面312。优选地，所述基板31的所述基板连接件315环绕在所述基板通道310的四周。可选地，所述基板31的所述基板连接件315可以被布置在所述基板通道310的一侧或者两侧或者三侧。例如，当所述基板31的所述基板连接件315被布置在所述基板通道310的两侧时，所述基板连接件315可以被布置在所述基板通道310的相邻两侧，也可以被布置在所述基板通道310的相对两侧。

所述感光元件20具有至少一组芯片连接件21和一感光区域22以及环绕在所述感光区域22四周的一非感光区域23，其中所述芯片连接件21被设于且凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23。所述感光元件20的所述芯片连接件21可以环绕在所述感光区域22的四周。可选地，所述感光元件20的所述芯片连接件21可以被位于所述感光区域22的一侧或者两侧或者三侧。例如，当所述感光元件20的所述芯片连接件21位于所述感光区域22的两侧时，所述芯片连接件21可以位于所述感光区域22的相邻两侧，也可以位于所述感光区域22的相对两侧。

所述感光元件20的所述非感光区域23的至少一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，以使所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，和使所述感光元件20的所述感光区域22对应于所述基板31的所述基板通道310。优选地，所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分也对应于所述基板31的所述基板通道310。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312的同时，所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组100的制造步骤，以有利于降低所述摄像模组100的制造成本和提高所述摄像模组100的生产效率。另外，本实用新型将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312的方式，有利于在控制所述摄像模组100的高度尺寸的同时，使所述摄像模组100具有更大的焦距和更大的变焦范围，或者在控制所述摄像模组100的焦距和变焦范围的方式，使所述摄像模组100的高度尺寸更低。

还值得一提的是，所述感光元件20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光元件20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31的所述基板连接件315也可以呈盘状、球状等。

优选地，在所述基板31的厚度方向，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分能够对应于所述感光元件20的所述非感光区域23。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分与所述感光元件20的所述非感光区域23能够相互重叠，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组100的长宽尺寸。

本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31的所述基板连接件315凸出于所述基板31的所述基板背面312，所述感光元件20的所述芯片连接件21凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23，从而当所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一缝隙24。在本实用新型的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20的一部分贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315后，在形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24内填充一填充物5000，以填充所述缝隙24。

优选地，所述填充物5000在被填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24之前和在被填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24时呈流体态，并且在将所述填充物500填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24之后固化，以密封所述缝隙24。

值得一提的是，所述填充物5000的材料在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述填充物5000可以被实施为但不限于胶水或者树脂等。

在本实用新型的所述摄像模组100中，一方面，所述填充物5000能够用于连接所述基板31和所述感光元件20，以使所述感光元件20牢靠地贴装于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述填充物5000通过被保持在所述基板31的所述基板背面312和所述感光元件20的所述非感光区域23之间的方式，填充形成于所述基板31的所述基板背面312和所述感光元件20的所述非感光区域23之间的所述缝隙24，再一方面，所述填充物5000能够阻止所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件32与外部环境接触，从而通过避免所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件31被氧化的方式，保证所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件31的连接关系的可靠性。所述摄像模组100包括一模塑单元40，其中所述模塑单元40包括一背面模塑部41，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域。例如，在附图11和图12示出的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，并且所述背面模塑部41包埋所述感光元件20的芯片背面25的全部区域，以使所述背面模塑部41、所述感光元件20和所述基板31一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000。当然，可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41也可以仅包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。

也就是说，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述模塑电路板组件2000，其中所述模塑电路板组件2000包括所述基板31、所述电子元器件32、所述感光元件20和所述背面模塑部41，其中所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312，其中所述感光元件20被导通地连接于所述基板31的所述基板背面312，并且所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。

换言之，所述背面模塑部41能够包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件20从所述基板31上脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。并且，所述背面模塑部41通过包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分的方式，还能够隔离所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境以及隔离所述基板31的所述基板连接件315和外部环境以及隔离所述芯片连接件21与所述基板连接件315的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21、所述基板连接件315以及所述芯片连接件21和所述基板连接件315的连接位置被氧化的方式，保证所述感光元件20和所述基板31的导通位置的可靠性。

可以理解的是，所述填充物5000也能够隔离所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境以及隔离所述基板31的所述基板连接件315和外部环境以及隔离所述芯片连接件21与所述基板连接件315的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21、所述基板连接件315以及所述芯片连接件21和所述基板连接件315的连接位置被氧化，从而保证所述感光元件20和所述基板31的导通位置的可靠性。

另外，所述背面模塑部41包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分，还能够藉由所述背面模塑部41补强所述基板31的强度和保证所述基板31的平整度。优选地，通过使所述背面模塑部41包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41保证所述感光元件20的平整度，从而使得所述感光元件20的平整度受限于所述背面模塑部41，这样，一方面能够保证所述感光元件20的平整度，另一方面，所述基板31可以选用更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。

所述背面模塑部41在受热时不会产生变形，从而当所述摄像模组100在被长时间使用时，所述感光元件20产生的热量作用于所述背面模塑部41时，所述背面模塑部41不会产生变形，以有利于保证所述感光元件20的平整度。优选地，所述背面模塑部41具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41能够将所述感光元件20产生的热量快速地辐射到所述摄像模组100的外部环境，从而保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

另外，所述背面模塑部41通过一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的方式，能够避免所述基板31的所述基板背面312裸露，从而在将所述背面模塑部41装配于所述设备本体200而形成所述电子设备时，所述设备本体200的其他装配部件不会因碰触所述基板31的所述基板背面312而刮伤所述基板31，从而有利于保证所述基板31的良好电性。

继续参考附图11，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41能够通过隔离相邻所述电子元器件32的方式阻止相邻所述电子元器件32出现相互干扰等不良现象，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限的贴装面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，以有利于提高所述摄像模组100的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式避免所述电子元器件32裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200的过程中，不需要担心所述电子元器件32因与所述设备本体200的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32，或者导致所述电子元器件32从所述基板31上脱落，以保证所述摄像模组100在被装配和被使用时的可靠性，并且所述电子元器件32还能够阻止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述背面模塑部41牢固地结合于所述基板31的所述基板背面312。

进一步参考附图11，在本实用新型的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度大于或者等于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度。具体地说，所述背面模塑部41具有一自由侧面4111和一结合侧面4112，其中所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112相互对应，并且所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。

设所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112之间的距离参数为H，设所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100至所述设备本体200时，能够防止所述设备本体200的其他的装配部件碰触所述电子元器件32，以保证所述摄像模组100的可靠性。

附图25示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，所述背面模塑部41进一步包埋所述连接板33的所述模组连接侧331，以使所述背面模塑部41、所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33和所述感光元件20一体地结合而形成所述模塑电路板组件2000。可以理解的是，通过所述背面模塑部41包埋所述连接板33的所述模组连接侧331的方式，能够避免所述连接板33的所述模组连接侧331从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。

附图14示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式的剖视示意图，其中所述背面模塑部41具有至少一装配空间410，其中所述连接板33的所述模组连接侧331在所述基板31的所述基板背面312被连接于所述基板31后能够被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够避免所述连接板33的所述模组连接侧331凸出，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。

可以理解的是，所述背面模塑部41的所述装配空间410可以在所述背面模塑部41的中部，也可以在所述背面模塑部41的四周。

在所述摄像模组100的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41包埋的所述电子元器件32也可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100时，能够避免所述电子元器件32被碰触，从而避免所述电子元器件32的表面或者所述电子元器件32与所述基板31的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。可选地，所述电子元器件32的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41的所述装配空间410。

另外，在将所述摄像模组100装配至所述电子设备时，所述设备本体200的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。

值得一提的是，所述装配空间410的数量、尺寸和位置能够根据需要被选择，以提高所述摄像模组100在被装配时的灵活性。

附图15示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41可以没有结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，例如在附图15示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧部，以使所述背面模塑部41呈“口”字形。而在附图16示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的三个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Π”字形或者呈“C”字形。而在附图17示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的两个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Γ”字形或者呈“L”字形。而在附图18示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41相互对称，或者两个所述背面模塑部41相互平行。例如，两个所述背面模塑部41可以呈“II”字形。而在附图19示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41也可以仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部。例如，所述背面模塑部41可以呈“I”字形。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41也可以呈其他的形状，例如“X”字形，或者“井”字形。

附图20示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，此时，所述背面模塑部41和所述感光元件20相互对应地被保持在所述基板31的两侧，一方面，所述背面模塑部41能够补强所述基板31在所述贴装区域313的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光元件20的平整度，另一方面，能够将所述感光元件20产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。

值得一提的是，所述背面模塑部41的形状在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述背面模塑部41可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。

附图21示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以设有或者形成多个所述装配空间410，以使所述背面模塑部41呈网格状，或者所述背面模塑部41呈“田”字状，或者所述背面模塑部41呈“井”字形。

附图22示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41的数量也可以被实施为更多或者更少，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40的所述背面模塑部41还可以有其他任何可能的形状，本实用新型在接下来的描述中部再一一举例。

进一步地参考附图11，所述摄像模组100包括至少一支座4000，其中所述支座4000具有至少一通光孔4100，其中所述支座4000被贴装于所述基板31的所述基板正面311，以使所述支座4000环绕在所述感光元件20的所述感光区域22的四周，并且所述所述感光元件20的所述感光区域22对应于所述支座4000的所述通光孔4100。所述支座4000被用于使所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径，从而所述支座4000的所述通光孔4100形成所述光学镜头10和所述感光元件20的通光路径。

可以理解的是，在附图11示出的所述摄像模组100的这个示例中，位于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以对应于被贴装于所述基板31的所述基板正面311的所述支座4000，也就是说，从俯视视角来看，所述支座4000的位于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以相互重合，以有利于减小所述摄像模组100的长宽尺寸。

在附图23示出的所述摄像模组100的这个示例中，所述基板31的所述基板正面311可以仅被用于贴装所述支座4000，通过这样的方式，所述摄像模组100的长宽尺寸能够被进一步减小。

进一步参考附图11，所述摄像模组100进一步包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被贴装于所述支座4000，以藉由所述支座4000使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50后再被所述感光元件20的所述感光区域22接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

进一步参考附图11，所述摄像模组100包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述支座4000的顶表面，以藉由所述驱动器60使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径。并且，所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径做相对于所述感光元件20的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10和所述感光元件20的相对位置的方式，实现所述摄像模组100的自动对焦和自动变焦。

值得一提的是，所述驱动器60的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径做相对于所述感光元件20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本实用新型的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

优选地，所述驱动器60具有一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61自所述支座4000的顶表面延伸至贴合面，且所述驱动器60的所述驱动引脚61能够被导通地连接于所述基板31。

在附图26示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述摄像模组100可以是一个定焦摄像模组，具体地说，所述摄像模组100包括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被设置于所述镜筒90，所述镜筒90被贴装于所述支座4000，以藉由所述镜筒90使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径上。而在附图27示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒90也可以和所述支座4000一体地形成。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图10，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图1示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，和将另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。

例如，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板31被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32通过贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板正面311，从而使得这些所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，将另外的所述电子元器件32通过贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得这些所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312的位置也可以不受限制，其根据所述摄像模组100的具体应用被调整，例如在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的全部区域，而在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，从而在执行模塑工艺及后续的工艺后得到如附图23示出的所述摄像模组100。在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，从而在执行模塑工艺及后续工艺后得到如附图24示出的所述摄像模组100。

另外，继续参考附图1，将所述感光元件20在所述基板31的所述基板背面312贴装于所述基板31，以使位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通，和使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，从而使得所述感光元件20被导通地连接于所述基板31。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分在被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被导通后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成所述缝隙24。然后，使用所述填充物5000填充在所述缝隙24内，以阻止所述感光元件20的所述感光区域22和所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000能够阻止一流体介质400自所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24进入所述感光元件20的所述感光区域22，以避免所述感光元件20的所述感光区域22被污染。

可以理解的是，所述基板31能够隔离至少一个所述电子元器件32和所述感光元件20的所述感光区域22，以避免所述电子元器件32的表面的脱落物和所述电子元器件32与所述基板31的连接位置的脱落物污染所述感光元件20的所述感光区域22。例如，在所述电子元器件32全部布置在所述基板31的所述基板背面312的示例中，所述基板31能够隔离全部的所述电子元器件32和所述感光元件20的所述感光区域22，从而在制造所述摄像模组100的过程中，能够避免所述电子元器件32的表面的脱落物和所述电子元器件32和所述基板31的连接位置的脱落物污染所述感光元件20的所述感光区域22。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，可以先将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将所述感光元件20导通地连接于所述基板31。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，也可以先将所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，或者先将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将所述感光元件20导通地连接于所述基板31。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

在附图2A和图2B示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，可以将所述拼版单元3000放置于所述下模具302，和对所述成型模具300执行合模操作后，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一成型空间303。

优选地，当所述成型空间303的数量为两个或者超过两个时，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间还可以形成至少一连通通道304，其中所述连通通道304用于连通相邻所述成型空间303，这样，被加入到一个所述成型空间303的所述流体介质400能够通过所述连通通道304填充满所有的所述成型空间303。

值得一提的是，所述上模具301的施压面可以是一个平面，其中在所述成型模具300被执行合模操作后，所述上模具301的施压面能够直接施压于所述基板31的所述基板正面311。

优选地，所述上模具301可以通过内凹的方式形成至少一安全空间30122和在所述成型空间30122的四周形成一上模具施压部30123，其中当所述成型模具300被执行合模操作时，所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述基板31的所述基板正面311，例如所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述基板31的所述基板正面311的没有走线的区域，或者所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述拼版单元3000的用于承托所述基板31的区域或者部件，以使所述基板31的所述基板正面311的走线区域对应于所述上模具301的所述安全空间30122，这样，能够避免所述上模具301的所述上模具施压部30123刮伤或者压坏所述基板31，以保证所述基板31的良好电性。

本领域的技术人员可以理解的是，所述上模具301通过提供所述安全空间30122的方式，尤其有利于保护凸出于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32。也就是说，当所述成型模具300被执行合模操作时，在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31的所述电子元器件32被容纳于所述上模具301的所述安全空间30122，以避免所述电子元器件32被所述上模具301的所述上模具施压部30123碰触或者施压，从而保证所述电子元器件32和所述电子元器件32与所述基板31的连接位置的可靠性。

继续参考附图2A和图2B，所述下模具302进一步包括一下成型引导部3021和至少一支撑部3022以及具有至少一下成型引导槽3023，其中所述支撑部3022一体地延伸于所述成型引导部30221，以在所述支撑部3022和所述下成型引导部3021之间形成所述下成型引导槽3023，或者在相邻所述支撑部3022之间形成所述下成型引导槽3023。

在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述下模具302的所述下成型引导槽3023对应的位置形成所述成型空间303。并且，所述下模具302的所述下成型引导部3021能够施压于所述基板31的所述基板背面312，和所述下模具302的所述支撑部3022能够施压于所述基板31的所述基板背面312。

优选地，所述下模具302的所述支撑部3022的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当所述下模具302施压于所述基板31的所述基板背面312时，所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触所述下模具302的内表面的方式，保护所述电子元器件32的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。

参考附图2A和图2B，所述成型模具300进一步包括至少一膜层305，例如在本实用新型的这个具体示例中，所述膜层305的数量可以被实施为两个，其中一个所述膜层305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，另外一个所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面。例如，在一个可行的示例中，可以通过将所述膜层305贴附于所述上模具301的内表面的方式，使所述膜层305重叠地设置于所述上模具301的内表面，和通过将所述膜层305贴附于所述下模具302的内表面的方式，使所述膜层305重叠地设置于所述下模具302的内表面。

本领域的技术人员可以理解的是，当所述成型模具300被执行合模操作时，所述膜层305被保持在所述上模具301的所述上模具施压部30123和所述基板31的所述基板正面311之间，这样，一方面，所述膜层305能够通过产生变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述上模具301的所述上模具施压部30123和所述基板31的所述基板正面311，以避免所述上模具301刮伤所述基板31的所述基板正面311，从而保证所述基板31的良好电性。可以理解的是，所述膜层305也能够隔离所述上模具301的内表面和位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32。

相应地，在对所述成型模具300执行合模操作后，所述下模具302的所述下成型引导部3021和所述支撑部3022分别施压于所述基板31的所述基板背面312的不同位置，从而被保持在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305以及被保持在所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305，一方面，能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312以及隔离所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312，从而防止所述基板31的所述基板背面312被刮伤而保证所述基板31的良好电性。另外，所述膜层305还能够通过产生变形的方式阻止在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙以及阻止在所述支撑部22和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙。

在附图3和图4示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述成型空间303内，由于相邻所述成型空间303通过所述连通通道304相连通，从而所述流体介质400会填充满所有的所述成型空间303。

值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在所述流体介质400填充满所述成型空间303后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述成型空间303内固化，并可以对所述成型模具300执行拔模操作，参考附图5示出的阶段，其中在所述成型空间303内固化的所述流体介质400能够形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41。并且，所述背面模塑部41可以包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，所述下模具302的所述支撑部3022对应的位置可以形成所述背面模塑部41的所述装配空间410。优选地，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的所有的所述电子元器件32。

在附图6示出的这个阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300执行拔模操作后，多个所述模塑电路板组件2000呈相互连接的状态，以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。然后在附图7A和图7B示出的这个阶段，可以分割所述模塑电路板组件2000的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000。分割所述模塑电路板组件2000的半成品的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。

另外，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，如附图7A，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，如附图7B，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。

在附图8示出的这个阶段，通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板背面312，以导通地连接所述连接板33和所述基板31。优选地，所述连接板33的所述模组连接侧331被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410内，以避免所述连接板33的所述模组连接侧331凸出。可以理解的是，在所述摄像模组100的其他的示例中，也可以通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板正面311。

可选地，附图8示出的阶段也可以在附图7A和图7B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板背面312，然后再分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。

还可选地，附图8示出的阶段也可以在附图2A和图2B示出的阶段之前，从而在执行模塑工艺时，所述成型模具300可以施压于所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置的可靠性，或者使所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置被容纳于所述成型空间303内，以在执行模塑工艺而形成所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41能够包埋所述连接板33的所述模组连接侧331，以形成附图25示出的所述摄像模组100。

在附图9示出的阶段，将被贴装有所述滤光元件50的所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，并且使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述支座4000的所述通光孔4100，和使所述滤光元件50位于所述感光元件20的感光路径上。可选地，也可以先将所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，然后再将所述滤光元件50贴装于所述支座4000。

然后，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器60贴装于所述支座4000，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，并且将所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31导通地连接，以形成所述摄像模组100。

可选地，也可以将组装有所述光学镜头10的所述镜筒90贴装于所述支座4000，以形成如附图26示出的所述摄像模组100。

还可选地，所述支座4000和所述镜筒90也可以一体地形成，其中首先将所述滤光元件50贴装于所述支座4000和将所述光学镜头10组装于所述镜筒90，然后再将所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，或者首先将所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，然后再将所述滤光元件50贴装于所述支座4000和将所述光学镜头10组装于所述镜筒90，以形成如附图27A示出的所述摄像模组100。

参考本实用新型的说明书附图之附图27B至图27N，所述摄像模组100的另一制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图27B和图27C示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。

另外，将一保护元件9000重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311，以使所述保护元件9000封闭所述基板31的所述基板通道310在所述基板正面311的开口。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的另外的示例中，也可以先在所述基板31的所述基板正面311重叠地贴附所述保护元件9000，然后再在所述基板31的所述基板背面312导通地连接至少一个所述电子元器件32。

另外，所述保护元件9000的类型不受限制，例如所述保护元件9000可以是透明元件，也可以是不透明元件，其只要能够被重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311，并封闭所述基板通道310在所述基板正面311的开口即可。举例地但不限于，所述保护元件9000可以被实施为高温胶带。

可以理解的是，在所述保护元件9000被重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311之后，所述保护元件9000也可以形成所述拼版单元3000的一部分。然后，可以对所述拼版单元3000进行清洗，以避免灰尘、固体颗粒等污染物粘附在所述拼版单元3000上。

在附图27D、图27E和图27F示出的阶段，将所述感光元件20在所述基板31的所述基板背面312贴装于所述基板31，以使位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通，和使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，从而使得所述感光元件20被导通地连接于所述基板31。

具体地说，可以通过植球工艺在所述感光元件20的所述非感光区域23植球以形成位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21，然后再将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通。本领域的技术人员可以理解的是，所述感光元件20的所述芯片连接件21也可以有其他的形成方式，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

另外，当所述感光元件20被贴装于所述基板31的所述基板背面312之后，所述感光元件20能够封闭所述基板31的所述基板通道310在所述基板背面312的开口，从而在所述感光元件20、所述基板31和所述保护元件9000之间形成一密封空间8000，其中所述感光元件20的所述感光区域22位于所述密封空间8000，通过这样的方式，能够避免所述感光元件20的所述感光区域22被灰尘、固体颗粒物等污染物污染，从而保证所述摄像模组100的产品良率。优选地，所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分也可以位于所述密封空间8000内。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分在被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被导通后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成所述缝隙24。然后，使用所述填充物5000填充在所述缝隙24内，以阻止所述感光元件20的所述感光区域22和所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000能够阻止一流体介质400自所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24进入到所述密封空间8000，以避免被保持在所述密封空间8000的所述感光元件20的所述感光区域22被污染，从而避免所述摄像模组100出现污坏点等不良现象。

值得一提的是，当所述感光元件20被贴装于所述基板31的所述基板背面312之后，所述感光元件20也可以形成所述拼版单元3000的一部分。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，附图27D至图27F示出的阶段也可以在附图27B和图27C示出的阶段之前，即，首先将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312，然后再将所述保护元件9000贴附于所述基板31的所述基板正面311，以得到所述拼版单元3000。然后，还可以对所述拼版单元3000进行清洗。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

在附图27G、图27H、图27I以及图27J示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到所述成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。在模塑工艺完成后，对所述成型模具300执行拔模工艺，以得到附图27K示出的所述模塑电路板组件2000的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300执行拔模操作后，多个所述模塑电路板组件2000呈相互连接的状态，以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。值得一提的是，在模塑工艺中，所述保护元件9000还能够隔离所述成型模具300的所述上模具301与所述基板31的所述基板正面311，从而避免所述基板31的所述基板正面311被所述上模具301刮伤，以保护所述基板31的良好电性。优选地，所述保护元件9000也可以可变形，从而在所述成型模具300的所述上模具301和所述下模具302合模时，所述保护元件9000能够通过产生弹性变形的方式吸收所述上模具301作用于所述基板31的冲击力，以避免所述基板31被损坏。

在附图27L和图27M示出的阶段，可以对所述模塑电路板组件2000的半成品进行分割，分割的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品。

另外，分割所述模塑电路板组件2000的半成品的方式在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如在附图27L示出的示例中，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。而在附图27M示出的示例中，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。

在附图27N示出的阶段，将所述保护元件9000从所述基板31的所述基板正面311去除，以得到所述模塑电路板组件2000。

值得一提的是，附图27N示出的阶段也可以在附图27L和图27M示出的阶段之前，从而首先将所述保护元件9000从所述基板31的所述基板正面311去除，然后再分割所述模塑电路板组件2000的半成品，以得到所述模塑电路板组件2000。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

在后续的步骤中，可以将所述连接板33和所述基板31导通地连接，将所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径上，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，以得到附图27A示出的所述摄像模组100。

参考本实用新型的说明书附图之附图28至图39，依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像模组100在接下来的描述中被阐述，其中所述摄像模组100包括至少一光学镜头10’、至少一感光元件20’以及一电路板30’，其中所述感光元件20’被导通地连接于所述电路板30’，所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10’进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光元件20’接收和进行光电转化而成像，所述感光元件20’进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30’传输，例如，所述电路板30’可以将与物体的影像相关的所述电信号传输到被连接于所述电路板30’的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30’能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图38，所述电路板30’包括至少一基板31’和至少一电子元器件32’，其中每个所述电子元器件32’分别被导通地连接于所述基板31’。

具体地说，所述基板31’具有一基板正面311’、一基板背面312’以及至少一基板通道310’，其中所述基板正面311’和所述基板背面312’相互对应，所述基板通道310’自所述基板31’的所述基板正面311’延伸至所述基板背面312’。也就是说，所述基板通道310’能够连通所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’。换言之，所述基板通道310’可以被实施为一个穿孔，以使所述基板通道310’能够连通所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’，例如所述基板通道310’可以是一个中心穿孔。

通常情况下，所述基板31’呈板状，并且所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’相互平行，从而所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’之间的距离能够被用于界定所述基板31’的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

另外，所述基板31’的所述基板通道310’通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31’的所述基板通道310’也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形。尽管如此，为了减小所述摄像模组100的长宽尺寸，所述基板31’的所述基板通道310’的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20’的形状和尺寸相互对应。

值得一提的是，所述基板31’的类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31’可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

在附图38示出的所述摄像模组100的这个示例中，至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’，通过这样的方式，所述电子元器件32’的布局能够更灵活。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，而在所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，所述电子元器件32’的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32’可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。

进一步地，在本实用新型的所述摄像模组100的一个具体示例中，所述电子元器件32’可以通过被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的方式，使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’。可以理解的是，当所述电子元器件32’被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’后，所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’。

在本实用新型的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32’也可以在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’被半埋入所述基板31’，并且所述电子元器件32’被导通地连接于所述基板31’，即，所述电子元器件32’的一部分凸出于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32’也可以全部埋入到所述基板31’的内部。

继续参考附图38，所述电路板30’进一步包括一连接板33’，其中所述连接板33’具有一模组连接侧331’和一设备连接侧332’，其中所述连接板33’的所述模组连接侧331’被连接于所述基板31’的所述基板背面312’，例如所述连接板33’的所述模组连接侧331’可以通过一连接部34’被导通地连接于所述基板31’的所述基板背面312’，其中所述连接部34’可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一些示例中，将所述连接板33’的所述模组连接侧331’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’也是有可能的。在所述摄像模组100的另外的一些示例中，将所述连接板33’的所述模组连接侧331’连接于所述基板31’的侧面，或者使所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’一体地形成均是有可能的。

另外，所述连接板33’的所述设备连接侧332’能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33’的所述设备连接侧332’可以被设有或者形成所述连接板33’的一连接器333’，以供被连接于所述设备本体200。

值得一提的是，所述连接板33’可变形，从而所述连接板33’可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

进一步地，所述基板31’具有至少一组基板连接件315’，其中所述基板31’的所述基板连接件315’被设于且凸出于所述基板31’的所述基板背面312’。优选地，所述基板31’的所述基板连接件315’环绕在所述基板通道310’的边缘。

所述感光元件20’具有至少一组芯片连接件21’和一感光区域22’以及环绕在所述感光区域22’四周的一非感光区域23’，其中所述芯片连接件21’被设于且凸出于所述感光元件20’的所述非感光区域23’。

所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，以使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’被导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’，和使所述感光元件20’的所述感光区域22’对应于所述基板31’的所述基板通道310’。优选地，所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分也对应于所述基板31’的所述基板通道310’。例如，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的另一部分对应于所述基板31’的所述基板通道310’。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’的同时，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’被导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组100的制造步骤，从而有利于降低所述摄像模组100的制造成本和提高所述摄像模组100的生产效率。

还值得一提的是，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’的形状和布置方式与所述基板31’的所述基板连接件315’的形状和布置方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31’的所述基板连接件315’也可以呈盘状、球状等。

优选地，在所述基板31’的厚度方向，位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分能够对应于所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分与所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分能够相互重叠，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组100的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组100特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。

本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31’的所述基板连接件315’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’凸出于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，从而当所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’后，在所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成至少一缝隙24’。在本实用新型的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’后，在形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’内填充一填充物5000’，以填充所述缝隙24’。

可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以先将所述填充物5000’设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的至少一部分，然后再将所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分贴装于所述基板31’的所述基板背面312’后，被设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的所述填充物5000’能够被保持在所述基板31’的所述基板背面312’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’之间，以藉由所述填充物5000’填充形成于所述基板31’的所述基板背面312’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’之间的所述缝隙24’。例如，可以通过施凃所述填充物5000’于所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的方式，使所述填充物5000’被设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’。

优选地，所述填充物5000’在被填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’之前和在被填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’时呈流体态，并且在将所述填充物500填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’之后固化，以密封所述缝隙24’。

所述摄像模组100包括一模塑单元40’，其中所述模塑单元40’包括一背面模塑部41’和一模塑基座42’，其中所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域，所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域。例如，在附图38和图39示出的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’，并且所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的芯片背面25’的全部区域，其中所述模塑基座42’具有至少一光窗420’，所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的一部分区域，并且所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周，以使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’，其中所述光窗420’形成所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的光线通路。所述背面模塑部41’、所述模塑基座42’、所述感光元件20’、所述基板31’和所述电子元器件32’一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000’。

也就是说，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述模塑电路板组件2000’，其中所述模塑电路板组件2000’包括所述基板31’、所述电子元器件32’、所述感光元件20’、所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’，其中所述电子元器件32’被导通地连接于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’，所述感光元件20’被导通地连接于所述基板31’的所述基板背面312’，并且所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述基板31’的所述基板通道310’，其中所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域和包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分区域，其中所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，并且所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周，以使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’。

换言之，所述背面模塑部41’能够包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件20’从所述基板31’上脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。并且，所述背面模塑部41’通过包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分的方式，还能够隔离所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和外部环境以及隔离所述基板31’的所述基板连接件315’和外部环境以及隔离所述芯片连接件21’与所述基板连接件315’的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21’、所述基板连接件315’以及所述芯片连接件21’和所述基板连接件315’的连接位置被氧化的方式，保证所述感光元件20’和所述基板31’的导通位置的可靠性。

可以理解的是，所述填充物5000’也能够隔离所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和外部环境以及隔离所述基板31’的所述基板连接件315’和外部环境以及隔离所述芯片连接件21’与所述基板连接件315’的连接位置和外部环境。

另外，所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分，还能够藉由所述背面模塑部41’补强所述基板31’的强度和保证所述基板31’的平整度。优选地，通过使所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41’保证所述感光元件20’的平整度，从而使得所述感光元件20’的平整度受限于所述背面模塑部41’，这样，一方面能够保证所述感光元件20’的平整度，另一方面，所述基板31’可以选用更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。

所述背面模塑部41’在受热时不会产生变形，从而当所述摄像模组100在被长时间使用时，所述感光元件20’产生的热量作用于所述背面模塑部41’时，所述背面模塑部41’不会产生变形，以有利于保证所述感光元件20’的平整度。优选地，所述背面模塑部41’具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41’能够将所述感光元件20’产生的热量快速地辐射到所述摄像模组100的外部环境，从而保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

另外，所述背面模塑部41’通过一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的方式，能够避免所述基板31’的所述基板背面312’裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备时，所述设备本体200的其他装配部件不会因碰触所述基板31’的所述基板背面312’而刮伤所述基板31’，从而有利于保证所述基板31’的良好电性。

继续参考附图38，所述背面模塑部41’能够包埋凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41’能够隔离所述电子元器件32’的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32’的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32’的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41’能够通过隔离相邻所述电子元器件32’的方式阻止相邻所述电子元器件32’出现相互干扰等不良现象，从而在有限的贴装面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32’，以有利于提高所述摄像模组100的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41’通过包埋所述电子元器件32’的方式避免所述电子元器件32’裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200的过程中，不需要担心所述电子元器件32’因与所述设备本体200的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32’，或者导致所述电子元器件32’从所述基板31’上脱落，以保证所述摄像模组100在被装配和被使用时的可靠性，并且所述电子元器件32’还能够阻止所述背面模塑部41从所述基板31’的所述基板背面312’脱落，以保证所述背面模塑部41牢固地结合于所述基板31’的所述基板背面312’。

进一步参考附图38，在本实用新型的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度大于或者等于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度。具体地说，所述背面模塑部41’具有一自由侧面4111’和一结合侧面4112’，其中所述背面模塑部41’的所述自由侧面4111’和所述结合侧面4112’相互对应，并且所述背面模塑部41’的所述结合侧面4112’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域和所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分。

设所述背面模塑部41’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41’的所述自由侧面4111’和所述结合侧面4112’之间的距离参数为H，设所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100至所述设备本体200时，能够防止所述设备本体200的其他的装配部件碰触所述电子元器件32’，以保证所述摄像模组100的可靠性。

继续参考附图38，所述模塑基座42’包埋位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分。优选地，所述模塑基座42’包埋位于所述基板31’的所述基板正面311’的全部的所述电子元器件32’。

所述模塑基座42’通过包埋所述电子元器件32’的方式能够隔离所述电子元器件32’的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32’的表面被氧化的方式，保证所述电子元器件32’的良好电性。并且，所述模塑基座42’能够阻止所述电子元器件32’的表面出现脱落物和阻止所述电子元器件32’和所述基板31’的所述基板正面311’的表面出现脱落物，以避免这些脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’，从而保证所述摄像模组100的产品良率和可靠性。

另外，所述模塑基座42’通过包埋所述电子元器件32’的方式使相邻所述电子元器件32’之间相互隔离，从而避免相邻所述电子元器件32’出现相互干扰的不良现象。并且，在所述基板31’的所述基板正面311’的有限的面积上，还可以被导通地连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32’，以有利于提高所述摄像模组100的性能。

另外，在所述模塑基座42’和所述电子元器件32’不需要被预留安全距离，从而有利于减小所述摄像模组100的长宽尺寸和降低所述摄像模组100的高度尺寸。

进一步参考附图38，所述摄像模组100包括至少一滤光元件50’，其中所述滤光元件50’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以藉由所述模塑基座42’使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间，以使自所述光学镜头10’进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50’后再被所述感光元件20’的所述感光区域22’接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50’能够过滤自所述光学镜头10’进入所述摄像模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50’的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如所述滤光元件50’可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

进一步参考附图38，所述摄像模组100包括至少一驱动器60’，其中所述光学镜头10’被可驱动地设置于所述驱动器60’，所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以藉由所述驱动器60’使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20’的感光路径。并且，所述驱动器60’能够驱动所述光学镜头10’沿着所述感光元件20’的感光路径做相对于所述感光元件20’的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10’和所述感光元件20’的相对位置的方式，实现所述摄像模组100的自动对焦和自动变焦。

值得一提的是，所述驱动器60’的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10’沿着所述感光元件20’的感光路径做相对于所述感光元件20’的相对运动即可，例如所述驱动器60’在本实用新型的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，所述驱动器60’具有至少一驱动引脚61’，其中所述驱动引脚61’被电连接于所述基板31’。优选地，所述模塑基座42’具有至少一引脚槽421’，其中所述模塑基座42’的所述引脚槽421’自所述模塑基座42’的顶表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，这样，当所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面后，所述驱动器60’的所述驱动引脚61’能够在所述引脚槽421’内自所述模塑基座42’的顶表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，并且所述驱动器60’的所述驱动引脚61’能够被电连接于所述基板31’。

优选地，所述引脚槽421’沿着所述模塑基座42’的外表面自所述模塑基座42’的表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，从而便于在将所述驱动器60’贴装于所述模塑基座42’的顶表面后，再将所述驱动器60’的所述驱动引脚61’和所述基板31’电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42’的所述引脚槽421’的所述驱动器60’的所述驱动引脚61’没有凸出于所述模塑基座42’的外表面，这样，不仅能够保证所述摄像模组100的美观性，而且还能够防止在装配所述摄像模组100于所述设备本体200时出现碰触所述驱动器60’的所述驱动引脚61’的不良现象，以保证所述摄像模组100的可靠性和产品良率。

进一步地，所述模塑基座42’的顶表面具有至少一内侧表面422’和至少一外侧表面423’，其中所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径，其中所述滤光元件50’被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，以使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。

在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，所述模塑基座42’的所述内侧表面422’所在的平面和所述外侧表面423’所在的平面平齐。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，所述模塑基座42’所在的内侧表面422’和所述外侧表面423’所在的平面具有高度差，例如在附图38示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑基座42’的所述内侧表面422’所在的平面低于所述外侧表面423’所在的平面，从而使所述模塑基座42’形成至少一贴装槽424’，并且所述模塑基座42’的所述贴装槽424’连通于所述光窗420’，其中被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’的所述滤光元件50’被容纳于所述贴装槽424’，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

可以理解的是，所述模塑基座42’可以是一保持座6000’，其中所述保持座6000’具有一上保持部6100’和一下保持部6200’，其中所述滤光元件50’和所述驱动器60’分别被保持在所述保持座6000’的所述上保持部6100’，所述基板31’被保持在所述保持座6000’的所述下保持部6200’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径和使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。可以理解的是，所述模塑基座42’的所述光窗420’自所述保持座6000’的所述上保持部6100’延伸至所述下保持部6200’，以使所述光窗420’形成所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的光线通路。

所述保持座6000’的所述下保持部6200’通过一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的方式，使所述基板31’被保持在所述保持座6000’的所述下保持部6200’。所述滤光元件50’和所述驱动器60’分别通过贴装于所述保持座6000’的所述上保持部6100’的方式，被保持在所述保持座6000’的所述上保持部6100’。

参考本实用新型的说明书附图之附图28至图37，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图28示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，和将另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’，其中两个或者两个以上的所述基板31’被布置形成一拼版单元3000’。值得一提的是，形成所述拼版单元3000’的多个所述基板31’的排列方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。

例如，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板31’被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32’通过贴装的方式被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，从而使得这些所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，将另外的所述电子元器件32’通过贴装的方式被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，从而使得这些所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’。

另外，所述电子元器件32’被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’的位置也可以不受限制，其根据所述摄像模组100的具体应用被调整，例如在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32’可以被布置在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的全部区域，而在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32’也可以被布置在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，或者仅将所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’。

另外，继续参考附图28，将所述感光元件20’在所述基板31’的所述基板背面312’贴装于所述基板31’，以使位于所述感光元件20’的所述非感光区域23’的所述芯片连接件21’和位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述基板连接件315’被导通，和使所述感光元件20’的所述感光区域22’和一部分所述非感光区域23’对应于所述基板31’的所述基板通道310’，从而使得所述感光元件20’被导通地连接于所述基板31’。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20’在被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和所述基板31’的所述基板连接件315’被导通后，在所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成所述缝隙24’。然后，使用所述填充物5000’填充在所述缝隙24’内，以阻止所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述基板31’的所述基板背面312’通过所述缝隙24’相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000’能够阻止一流体介质400’自所述基板31’的所述基板背面312’通过所述缝隙24’进入所述感光元件20’的所述感光区域22’，以避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染。

可以理解的是，所述基板31’能够隔离至少一个所述电子元器件32’和所述感光元件20’的所述感光区域22’，以避免所述电子元器件32’的表面的脱落物和所述电子元器件32’和所述基板31’的连接位置的脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’。例如，在所述电子元器件32’全部布置在所述基板31’的所述基板背面312’的示例中，所述基板31’能够隔离全部的所述电子元器件32’和所述感光元件20’的所述感光区域22’，从而在制造所述摄像模组100的过程中，能够避免所述电子元器件32’的表面的脱落物和所述电子元器件32’和所述基板31’的连接位置的脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，可以先将所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，然后再将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，也可以先将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’，然后再将所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，和将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’，然后再将位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，或者先将位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，然后再将位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，和将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’。本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

在附图29A和图29B示出的阶段，将所述拼版单元3000’放入到一成型模具300’中，以藉由所述成型模具300’执行模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300’包括一上模具301’和一下模具302’，其中所述上模具301’和所述下模具302’中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300’能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，将所述拼版单元3000’放置于所述下模具302’和对所述成型模具300’执行合模操作后，在所述上模具301’和所述基板31’的所述基板正面311’之间形成至少一第一成型空间303a’，和在所述下模具302’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成至少一第二成型空间303b’。

在本实用新型的一个可选的示例中，至少一个所述第一成型空间303a’和至少一个所述第二成型空间303b’相互连通，以在后续允许一流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，以同时形成分别一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域的所述模塑基座42’和一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域的所述背面模塑部41’。优选地，所述背面模塑部41’进一步包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分区域。可选地，所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’也可以没有相互连通，从而在后续的模塑工艺中，单独地向所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’加入所述流体介质400’，以藉由所述流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’。

优选地，当所述第一成型空间303a’的数量是两个或者超过两个时，在所述上模具301’和所述基板31’的所述基板正面311’之间还可以形成至少一第一连通通道304a’，以供连通相邻所述第一成型空间303a’。相应地，当所述第二成型空间303b’的数量是两个或者超过两个时，在所述下模具302’和所述基板31’的所述基板背面312’之间还可以形成至少一第二连通通道304b’，以供连通相邻所述第二成型空间303b’。

继续参考附图29A和图29B，所述上模具301’进一步包括一上成型引导部3011’和至少一光窗成型部3012’以及具有至少一上成型引导槽3013’，其中所述光窗成型部3012’一体地延伸于所述上成型引导部3011’，以在所述光窗成型部3012’和所述上成型引导部3011’之间形成所述上成型引导槽3013’，或者在相邻所述光窗成型部3012’之间形成所述上成型引导槽3013’。

进一步地，所述上成型引导部3011’具有一第一上施压部30111’，所述光窗成型部3012’具有一第二上施压部30121’，以在所述成型模具300’被执行合模工艺后，所述上成型引导部3011’的所述第一上施压部30111’和所述光窗成型部3012’的所述第二上施压部30121’分别施压于所述基板31’的所述基板正面311’的不同位置，并且在所述上成型引导槽3013’对应的位置形成所述第一成型空间303a’。优选地，位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’被容纳于所述第一成型空间303a’，以在后续模塑工艺完成后，形成的一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的所述模塑基座42’能够包埋所述电子元器件32’。更优选地，所述第一成型空间303a’的高度尺寸大于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’的高度尺寸，以在所述成型模具300’被合模时，避免所述上模具301’的内表面与所述电子元器件32’接触，进而避免所述电子元器件32’的表面被所述上模具301’的内表面刮伤和避免所述电子元器件32’受压。

另外，所述成型模具300’进一步包括至少一膜层305’，其中所述膜层305’重叠地设置于所述上模具301’的内表面，例如所述膜层305’可以通过贴附于所述上模具301’的内表面的方式被重叠地设置于所述上模具301’的内表面。在所述成型模具300’被合模后，所述膜层305’位于所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’之间和位于所述上模具301’的所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31’，另一方面，所述膜层305’能够隔离所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’和隔离所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’，以避免所述上模具301’的所述第一上施压部30111’和所述第二上施压部30121’刮伤所述基板31’的所述基板正面311’，另一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式阻止在所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’之间和阻止所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，尤其是能够阻止在所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，以在后续的模塑工艺中，不仅能够阻止所述流体介质400’自所述第一成型空间303a’流动到所述基板31’的所述基板通道310’内而对所述感光元件20’的所述感光区域22’造成污染，而且还能够防止出现“飞边”等不良现象。

继续参考附图29A和图29B，所述下模具302’进一步包括一下成型引导部3021’和至少一支撑部3022’以及具有至少一下成型引导槽3023’，其中所述支撑部3022’一体地延伸于所述下成型引导部3021’，以在所述支撑部3022’和所述下成型引导部3021’之间形成所述下成型引导槽3023’，或者在相邻所述支撑部3022’之间形成所述下成型引导槽3023’。

在对所述成型模具300’执行合模操作时，在所述下模具302’的所述下成型引导槽3023’相对应的位置形成所述第二成型空间303b’。并且，所述下模具302’的所述下成型引导部3021’能够施压于所述基板31’的所述基板背面312’，和所述下模具302’的所述支撑部3022’能够施压于所述基板31’的所述基板背面312’。优选地，凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’被容纳于所述第二成型空间303b’。可以理解的是，所述感光元件20’和所述基板31’的所述基板背面312’的连接位置的至少一部分也可以被容纳于所述第二成型空间303b’。

优选地，所述下模具302’的所述第二成型空间303b’的高度尺寸大于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302’施压于所述基板31’的所述基板背面312’时，凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’和所述下模具302’的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32’的表面接触所述下模具302’的内表面的方式，保护所述电子元器件32’的表面不被刮伤和避免所述电子元器件32’受压。另外，通过在所述电子元器件32’的表面和所述下模具302’的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的所述背面模塑部41’包埋所述电子元器件32’。

更优选地，所述膜层305’也可以重叠地设置于所述下模具302’的内表面，例如所述膜层305’可以通过贴附于所述下模具302’的内表面的方式被重叠地设置于所述下模具302’的内表面。在所述成型模具300’被合模后，所述膜层305’位于所述下模具301的所述下成型引导部3021’和所述基板31’的所述基板背面312’之间与所述支撑部3022’和所述基板31’的所述基板背面312’之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31’，另一方面，所述膜层305’能够隔离所述下模具302’的所述下成型引导部3021’和所述基板31’的所述基板背面312’与隔离所述支撑部3022’和所述基板31’的所述基板背面312’，以避免所述下模具302’的所述下成型引导部3021’和所述支撑部3022’刮伤所述基板31’的所述基板背面312’。

另外，可以理解的是，所述膜层305’也可以方便所述成型模具300’的所述上模具301’和所述下模具302’脱模，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42’和所述背面模塑部41’被损坏，尤其是避免所述模塑基座42’的所述光窗420’被损坏，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

在附图30和图31示出的阶段，将所述流体介质400’加入到至少一个所述第一成型空间303a’，或者将所述流体介质400’加入到至少一个所述第二成型空间303b’，或者将所述流体介质400’分别加入到所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，由于相邻所述第一成型空间303a’之间通过所述第一连通通道304a’相连通，和相邻所述第二成型空间303b’之间通过所述第二连通通道304b’相连通，因此，所述流体介质400’会填充满所有的所述第一成型空间303a’和所有的所述第二成型空间303b’。

值得一提的是，所述流体介质400’可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400’能够流动。另外，所述流体介质400’可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400’被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在所述流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’后，可以通过加热的方式使所述流体介质400’在所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’内固化，并在后续可以对所述成型模具300’执行拔模操作，参考附图32示出的阶段，其中在所述第一成型空间303a’内固化的所述流体介质400’形成一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的所述模塑基座42’，并且在所述上模具301’的所述光窗成型部3012’对应的位置形成所述模塑基座42’的所述光窗420’，所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’，其中在所述第二成型空间303b’内固化的所述流体介质400’可以形成一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的所述背面模塑部41’。优选地，所述背面模塑部41’包埋凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’。更优选地，所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’。可选地，在所述下模具302’的所述支撑部3022’对应的位置同时形成所述背面模塑部41’的至少一装配空间410’。

在附图33示出的阶段，在对所述成型模具300’执行拔模操作后，可以形成所述模塑电路板组件2000’的半成品。然后在附图34A和图34B可以分割所述模塑电路板组件2000’的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000’。分割所述模塑电路板组件2000’的半成品的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’。

另外，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，如附图34A，在分割所述模塑电路板组件2000’的半成品时，分割方向可以是从所基板31’的所述基板正面311’所在的方向到所述基板背面312’所在的方向。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，如附图34B，在分割所述模塑电路板组件2000’的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31’的所述基板背面312’所在的方向到所述基板正面311’所在的方向。

在附图35示出的这个阶段，通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，以导通地连接所述连接板33’和所述基板31’。优选地，所述连接板33’的所述模组连接侧331’被容纳于所述背面模塑部41’的所述装配空间410’内，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’凸出。可以理解的是，在所述摄像模组100的其他的示例中，也可以通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’。

可选地，附图35示出的阶段也可以在附图34A和图34B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，然后再分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’。

在附图36示出的阶段，将所述滤光元件50’贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，和在附图37示出的阶段，将被组装有所述光学镜头10’的所述驱动器60’贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，并导通地连接所述驱动器60’的所述驱动引脚61’和所述基板31’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径，和使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间，从而制得如附图38示出的所述摄像模组100。

值得一提的是，尽管本实用新型在上述示出了所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’同时一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’和所述基板正面311’的示例，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以先使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’，再使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，或者先使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，再使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，即，所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’分别由不同的模塑工艺形成，本实用新型的所述摄像模组100在方面不受限制。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一感光元件20’贴装于一基板31’的一基板背面312’，并且使所述感光元件20’的一感光区域22’和环绕在所述感光区域22’四周的一非感光区域23’的一部分对应于所述基板31’的一基板通道310’；

(b)导通地连接至少一电子元器件32’和所述基板31’；

(c)通过模塑工艺使一背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域；以及

(d)将一光学镜头10’保持在所述感光元件20’的感光路径，以制得所述摄像模组100。

值得一提的是，所述步骤(b)也可以在所述步骤(a)之前，从而先导通地连接所述电子元器件32’和所述基板31’，然后再将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’。

另外，在所述步骤(b)中，使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，或者使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’，或者使至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’和使另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’。

进一步地，在所述步骤(c)之后，还可以包括步骤：(e)通过模塑工艺使一模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以使所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周和使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’。

可选地，所述步骤(e)也可以在所述步骤(c)之前，从而先使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，然后再使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域。

还可选地，所述步骤(c)和所述步骤(e)一起完成，即，同时使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域和使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域。

附图40示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，所述基板31’进一步具有至少一成型通道319’，其中所述成型通道319’自所述基板31’的所述基板正面311’延伸至所述基板背面312’，即，所述成型通道319’连通于所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’。在模塑工艺中，所述成型通道319’能够连通所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，从而当所述流体介质400’被加入到所述第一成型空间303a’和/或所述第二成型空间303b’时，所述流体介质400’同样会填充在所述成型通道319’，并在后续会固化在所述成型通道319’。可以理解是的，所述模塑基座42’和所述背面模塑部41’可以通过所述基板31’的所述成型通道319’一体地形成，以避免所述模塑基座42’和/或所述背面模塑部41’从所述基板31’上脱落，从而保证所述模塑电路板组件2000’的可靠性。

附图41示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42’可以包埋所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分，即，所述模塑基座42’可以自所述基板31’的所述基板正面311’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分一体地向上延伸，以在所述模塑基座42’的顶表面形成所述内侧表面422’和所述外侧表面423’，并且在所述感光元件20’的所述感光区域23和所述非感光区域23’的一部分对应的位置形成所述模塑基座42’的所述光窗420’。

附图42示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支承元件70’，其中所述支承元件70’被设置于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，或者所述支承元件70’可以形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，所述模塑基座42’包埋所述支承元件70’的一部分，以使所述模塑基座42’、所述支承元件70’、所述感光元件20’、所述基板31’和所述背面模塑部41’一体地结合。

优选地，所述支承元件70’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’，这样，在模塑工艺中，所述上模具301’的所述第二上施压部30121’能够直接施压于所述支承元件70’，以避免所述上模具301’的所述第二上施压部30121’和所述基板31’的所述基板正面311’直接接触。

更优选地，所述支承元件70’具有弹性，例如所述支承元件70’可以由胶水或者树脂等介质固化后形成，这样，一方面，所述支承元件70’能够吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，另一方面，所述支承元件70’可以通过产生变形的方式阻止在所述上模具301’的所述第二上施压部30121’和所述支承元件70’之间产生缝隙，从而在将所述流体介质400’加入到所述第一成型空间303a’时，能够阻止所述流体介质400’自所述第一成型空间303a’进入到所述基板31’的所述基板通道310’，以避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染，并且能够防止“飞边”等不良现象的出现。

附图43示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支架80’，其中所述滤光元件50’被贴装于所述支架80’，所述支架80’被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，以使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。优选地，所述支架80’被保持在所述模塑基座42’的所述贴装槽424’内。

通过所述支架80’将所述滤光元件50’保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的方式，能够减小所述滤光元件50’的面积，以有利于降低所述摄像模组100的制造成本。

附图44A示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述滤光元件50’可以被直接贴装于所述光学镜头10’，以使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。

附图44B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板31’具有至少一容纳空间316’，其中所述容纳空间316’和所述基板通道310’相互连通，其中所述容纳空间316’自所述基板31’的所述基板背面312’向所述基板正面311’方向延伸。被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’的所述感光元件20’能够被容纳于所述基板31’的所述容纳空间316’，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

附图45示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述背面模塑部41’还可以进一步包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’，即，所述背面模塑部41’能够包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’的所述基板背面312’的贴装位置，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’从所述基板31’的所述基板背面312’脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

附图46示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述连接板33’的所述模组连接侧331’也可以通过所述连接部34’被连接于所述基板31’的所述基板正面311’。

附图47示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42’还可以进一步包括所述连接板33’的所述模组连接侧331’，即，所述模塑基座42’能够包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’的所述基板正面311’的贴装位置，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’从所述基板31’的所述基板正面311’脱落。

附图48示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一防护元件7000’，其中所述防护元件7000’可以被重叠地设置于所述感光元件20’的所述芯片背面25’，其中所述防护元件7000’具有一裸露区域7100’和环绕在所述裸露区域7100’四周的一包埋区域7200’，其中所述背面模塑部41’包埋所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域和所述防护元件7000’的所述包埋区域7200’，以使所述背面模塑部41’、所述基板31’、所述感光元件20’和所述防护元件7000’一体地结合。也就是说，所述背面模塑部41’可以呈环绕，以在所述背面模塑部41’的中部形成所述装配空间410’，其中所述防护元件7000’的所述裸露区域7100’对应于所述背面模塑部41’的所述装配空间410’。

在本实用新型的所述摄像模组100的一个示例中，所述防护元件7000’可以是但不限于一层油墨或者一层保护膜，以用于保护所述感光元件20’的所述芯片背面25’。在本实用新型的所述摄像模组100的另一个示例中，所述防护元件7000’也可以被实施为散热元件，例如所述防护元件7000’可以被实施为但不限于铝片、铜片等，其被重叠地设置于所述感光元件20’的所述芯片背面25’，这样，所述感光元件20’产生的热量能够被快速地传递到所述防护元件7000’和被所述防护元件7000’进行散热，以保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

附图49示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一镜筒90’，其中所述光学镜头10’被组装于所述镜筒90’，所述镜筒90’被贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，以藉由所述镜筒90’使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径。

附图50示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述镜筒90’可以一体地延伸于所述模塑基座42’的顶表面，即，所述镜筒90’和所述模塑基座42’由模塑工艺一体地形成。

附图51示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述光学镜头10’也可以被直接贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径。

附图52示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在将所述光学镜头10’贴装于所述模塑基座42’的顶表面之后，也可以将所述镜筒90’贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以使所述镜筒90’环绕在所述光学镜头10’的四周，从而通过避免所述光学镜头10’裸露的方式保护所述光学镜头10’。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述镜筒90’也可以一体地延伸于所述模塑基座42’的顶表面。

附图53示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在模塑工艺之前，所述滤光元件50’也可以被直接贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，以在所述基板31’的所述基板通道310’对应的位置，在所述基板31’、所述感光元件20’和所述滤光元件50’之间形成一密封空间8000’，其中所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分被保持在所述密封空间8000’，通过这样的方式，在后续的模塑工艺中，能够避免所述流体介质400’污染所述感光元件20’的所述感光区域22’，以提高所述摄像模组100的产品良率。优选地，所述模塑基座42’包埋所述滤光元件50’的外边缘，以使所述模塑基座42’、所述滤光元件50’、所述基板31’、所述感光元件20’和所述背面模塑部41’一体地结合。

进一步地，所述摄像模组100进一步一框形的缓冲部1’，其中所述缓冲部1’被设置在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间，所述缓冲部1’用于将所述滤光元件50’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，和用于隔离所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’。优选地，所述缓冲部1’具有弹性。值得一提的是，所述缓冲部1’的形成方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，例如可以先在所述基板31’的所述基板正面311’施凃诸如但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将所述滤光元件50’重叠地设置于所述基板31’的所述基板正面311’，被施凃于所述基板31’的所述基板正面311’的树脂或者胶水会形成被保持在所述滤光元件50’和基板31’的所述基板正面311’之间的所述缓冲部1’。本领域的技术人员可以理解的是，先在所述滤光元件50’上形成所述缓冲部1’，然后再将所述滤光元件50’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，以使所述缓冲部1’被保持在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间也是有可能的。

附图54示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述缓冲部1’也可以重叠地覆盖所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以在所述模塑基座42’形成之后，所述缓冲部1’能够被保持在所述模塑基座42’和所述基板31’的所述基板正面311’之间。例如，在本实用新型的一个实施例中，可以先将树脂或者胶水等物质施凃于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以形成重叠于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域的所述缓冲部1’，然后再贴装所述滤光元件50’，以使所述缓冲部1’的一部分被保持在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间，其中所述缓冲部1’阻止在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，从而在所述基板31’、所述感光元件20’和所述滤光元件50’之间形成所述密封空间8000’。重叠地形成于所述基板31’的所述基板正面311’的所述缓冲部1’能够在模塑工艺中保护所述基板31’的所述基板正面311’，并且在后续的烘烤工艺中，所述缓冲部1’还能够通过产生形变的方式补偿所述模塑基座42’的变形幅度和所述基板31’的变形幅度的差异，以保证所述摄像模组100的可靠性。

附图55示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述支承元件70’也可以形成在所述滤光元件50’的外边缘，从而在模塑工艺完成后，所述模塑基座42’包埋所述支承元件70’的至少一部分。

附图56示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括一透明的保护元件9000’，在模塑工艺之前，所述保护元件9000’被重叠地设置于所述基板31’的所述基板正面311’，以避免所述基板31’的所述基板正面311’裸露。例如，在所述基板31’被提供或者被制成后，在所述基板31’的所述基板正面311’重叠地设置透明的所述保护元件9000’，例如所述保护元件9000’可以是但不限于透明膜。

在所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’时，在所述基板31’的所述基板通道310’对应的位置，在所述基板31’、所述感光元件20’和所述保护元件9000’之前形成所述密封空间8000’，并且所述感光元件20’的所述感光区域20和所述非感光区域23’的一部分位于所述密封空间8000’，以在后续的模塑工艺中，避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染。

另外，所述保护元件9000’还可以保护所述基板31’的所述基板正面311’被刮伤，从而保证所述基板31’的良好电性，以有利于提高所述摄像模组100的产品良率。

附图57示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10’的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10’具有一第一镜头侧面11’、一第二镜头侧面12’、一第三镜头侧面13’、一第四镜头侧面14’、一第五镜头侧面15’、一第六镜头侧面16’、一第七镜头侧面17’以及一第八镜头侧面18’，其中在附图57示出的所述光学镜头10’的这个示例中，所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成一弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述弧面侧102’。

附图58示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述弧面侧102’。

附图59示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置形成一平面侧101’，其中所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置分别形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有一个所述平面侧101’和三个所述弧面侧102’。

附图60示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置形成所述平面侧101’，其中所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’分别是平面，并且所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置形成所述平面侧101’，其中所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置形成所述弧面侧102’和在所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有两个所述平面侧101’和两个所述弧面侧102’，并且所述光学镜头10’的两个所述平面侧101’相互对称，两个所述弧面侧102’相互对称。

附图61示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’以及在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置分别形成所述平面侧101’，并且所述第二镜头侧面12’和所述第三镜头侧面13’相互垂直，其中所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置形成所述弧面侧102’和在所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有两个所述平面侧101’和两个所述弧面侧102’，并且两个所述平面侧101’相邻，和两个所述弧面侧102’相邻。

附图62示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’以及所述第六镜头侧面16’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面12’垂直于所述第三镜头侧面13’，所述第四镜头侧面14’垂直于所述第五镜头侧面15’，从而所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置以及所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置分别形成所述平面侧101’，其中所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，从而所述光学镜头10’在所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有三个所述平面侧101’和一个所述弧面侧102’。

附图63示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17’所在的平面和所述第八镜头侧面18’所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面12’垂直于所述第三镜头侧面13’，所述第四镜头侧面14’垂直于所述第五镜头侧面15’，所述第六镜头侧面16’垂直于所述第七镜头侧面17’，所述第八镜头侧面18’垂直于所述第一镜头侧面11’，从而所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置分别形成所述平面侧101’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述平面侧101’。

附图64示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第三镜头侧面13’、所述第五镜头侧面15’和所述第七镜头侧面17’分别是平面，从而使得所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’、所述第三镜头侧面13’、所述第五镜头侧面15’以及所述第七镜头侧面17’对应的位置形成所述平面侧101’，并且所述第一镜头侧面11’和所述第五镜头侧面15’相互对称，所述第三镜头侧面13’和所述第七镜头侧面17’相互对称，其中所述第二镜头侧面12’、所述第四镜头侧面14’、所述第六镜头侧面16’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，从而使得所述光学镜头10’分别在所述第二镜头侧面12’、所述第四镜头侧面14’、所述第六镜头侧面16’以及所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’，并且所述第二镜头侧面12’和所述第六镜头侧面16’相互对称，所述第四镜头侧面14’和所述第八镜头侧面18’相互对称。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述平面侧101’和四个所述弧面侧102’，并且每个所述平面侧101’和每个所述弧面侧102’相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101’之间具有一个所述弧面侧102’，相邻所述弧面侧102’之间具有一个所述平面侧101’。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (37)

1.一模塑电路板组件半成品，其特征在于，包括：

至少一保护元件；

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；

至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及

一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

2.根据权利要求1所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。

3.根据权利要求2所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板。

4.根据权利要求3所述的模塑电路板组件半成品，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的模塑电路板组件半成品，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件的所述非感光区域的另一部分和所述感光区域被保持在所述密封空间。

6.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件是胶带。

7.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述保护元件是透光的保护元件。

8.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

9.根据权利要求6所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

10.根据权利要求7所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑单元包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

11.根据权利要求8所述的模塑电路板组件半成品，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

12.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

13.根据权利要求6所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

14.根据权利要求7所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

15.根据权利要求8所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

16.根据权利要求9至11中任一所述的模塑电路板组件半成品，包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

17.根据权利要求16所述的模塑电路板组件半成品，其中所述基板的所述基板背面设有至少一基板连接件，所述感光元件的所述非感光区域设有至少一芯片连接件，其中在所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面时，所述感光元件的所述芯片连接件和所述基板的所述基板连接件被导通地连接。

18.根据权利要求17所述的模塑电路板组件半成品，其中所述填充物包埋所述感光元件的所述芯片连接件和所述基板的所述基板连接件。

19.根据权利要求1至5中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

20.根据权利要求6所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

21.根据权利要求7所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

22.根据权利要求8所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

23.根据权利要求9至11中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

24.根据权利要求12所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

25.根据权利要求13至15中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

26.根据权利要求16所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

27.根据权利要求17至18中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

28.根据权利要求19所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

29.根据权利要求20至22中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

30.根据权利要求23所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

31.根据权利要求24所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

32.根据权利要求25所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

33.根据权利要求26所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

34.根据权利要求27所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

35.根据权利要求28所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

36.根据权利要求29所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。

37.根据权利要求30至36中任一所述的模塑电路板组件半成品，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被导通地连接于所述基板。