WO2018210337A1 - 摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备 - Google Patents

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王明珠
郭楠
陈振宇
田中武彦
何静飞
黄桢
栾仲禹
陈飞帆
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宁波舜宇光电信息有限公司
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Definitions

  • An object of the present invention is to provide a camera module and a molded circuit board assembly thereof, and an array camera module and a manufacturing method thereof, and an electronic device, wherein at least one of the electronic components is electrically connected to a front surface of the substrate of the substrate In the substrate, in this way, it is advantageous to increase the flexibility of the layout of the electronic component.
  • An object of the present invention is to provide a camera module and a molded circuit board assembly thereof, and an array camera module and manufacturing method therefor, and an electronic device, wherein the back molding portion embeds the photosensitive member and the mounting of the substrate At least a portion of the position to ensure the flatness of the photosensitive member by the back molding portion, so that the flatness of the photosensitive member is no longer limited by the substrate, so that the substrate can be selected to be thinner
  • the plate further reduces the height dimension of the camera module.
  • An object of the present invention is to provide a camera module and a molded circuit board assembly therefor, and an array camera module and manufacturing method therefor, and an electronic device, wherein the molded base can embed the side of the substrate front surface of the substrate
  • the electronic component is such that no safety distance is required between the electronic component and the molded base, and in this way, the size of the camera module can be further reduced.
  • An object of the present invention is to provide a camera module and a molded circuit board assembly thereof, and an array camera module and a manufacturing method thereof, and an electronic device, wherein at least one electronic component of the array camera module can be on a substrate of the substrate
  • the back surface is electrically connected to the substrate, in such a manner that less positions for connecting the electronic components can be reserved on the front surface of the substrate of the substrate, and even a substrate on the substrate may not be needed
  • a position for connecting the electronic components is reserved on the front side to facilitate reducing the length and width dimensions of the array camera module.
  • An object of the present invention is to provide a camera module and a molded circuit board assembly thereof, and an array camera module and a manufacturing method thereof, and an electronic device, wherein the protection component is a metal component to further improve heat dissipation of the array camera module. ability.
  • the present invention further provides an electronic device comprising:
  • the present invention further provides a method of manufacturing a camera module, wherein the manufacturing method comprises the following steps:
  • At least one molding unit wherein the molding unit includes at least one back molding portion;
  • At least one circuit board wherein the circuit board includes at least one substrate and at least one electronic component, each of the electronic components being electrically connected to each of the substrates, wherein each of the substrates has a a substrate front surface, a substrate back surface, and at least one substrate channel, the substrate front surface and the substrate back surface corresponding to each other, each of the substrate channels extending from the front surface of the substrate to the back surface of the substrate, wherein each of the imaging units A portion of the non-photosensitive region of the photosensitive member is attached to a back surface of the substrate of each of the substrates, respectively, such that a portion of the photosensitive region and the non-photosensitive region of the photosensitive member corresponds to The substrate channel, wherein each of the photosensitive elements is electrically connected to each of the substrates, and the photosensitive element and the optical lens of each of the imaging units are respectively held at the substrate a side where the back surface of the substrate is located and a side where the front surface of the substrate is located, wherein the back molding portion is integrally coupled to at least one of
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the fifth manufacturing step of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a perspective view showing another modified embodiment of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention.
  • Fig. 25 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Fig. 27E is a perspective view showing the second manufacturing step of the above embodiment of the image pickup module according to the above preferred embodiment of the present invention, showing a state in which the photosensitive member is attached to the substrate.
  • Figure 53 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 59 is a top plan view showing another modified embodiment of the optical lens of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 65 is a cross-sectional schematic view showing one of manufacturing steps of a camera module in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 67 is a cross-sectional view showing the third manufacturing step of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 79 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 80 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 83 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 88 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 98 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 99 is a schematic view showing the internal structure of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • Figure 101 is a schematic view showing the internal structure of another embodiment of the camera module according to the above preferred embodiment of the present invention, which is cut along the intermediate position.
  • the electronic device includes the device body 200 and at least one of the camera modules 100 disposed in the device body 200, wherein the camera module 100 can be used to acquire images (such as video or images). .
  • At least one of the electronic components 32 is electrically connected to the substrate 31 on the substrate front surface 311 of the substrate 31, and another The electronic component 32 is electrically connected to the substrate 31 on the substrate back surface 312 of the substrate 31. In this manner, the layout of the electronic component 32 can be more flexible.
  • the electronic component 32 may also be half buried in the substrate front surface 311 and/or the substrate back surface 312 of the substrate 31. a substrate 31, and the electronic component 32 is electrically connected to the substrate 31, that is, a portion of the electronic component 32 protrudes from the substrate front surface 311 of the substrate 31 and/or the substrate In this manner, the back surface 312 can further reduce the height dimension of the camera module 100.
  • the electronic component 32 may also be entirely buried inside the substrate 31.
  • the oxidized manner ensures the reliability of the connection relationship between the chip connector 21 of the photosensitive member 20 and the substrate connector 31 of the substrate 31.
  • the camera module 100 includes a molding unit 40, wherein the molding unit 40 includes a back molding portion 41, wherein the back molding portion 41 is integrally coupled to the substrate back surface 312 of the substrate 31. At least part of the area.
  • the back molding portion 41 is integrally coupled to at least a portion of the substrate back surface 312 of the substrate 31.
  • connection member 315 and the connection position of the chip connector 21 and the substrate connector 315 are oxidized to ensure the reliability of the conduction position of the photosensitive member 20 and the substrate 31.
  • fitting space 410 of the back molding portion 41 may be in the middle of the back molding portion 41 or may be around the back molding portion 41.
  • FIG. 22 shows another modified embodiment of the camera module 100, wherein the number of the back molding portions 41 of the molding unit 40 can also be implemented as four, and each of the back faces The molding portions 41 are integrally coupled to the four corners of the substrate back surface 312 of the substrate 31, respectively. Nevertheless, it is also possible that each of the back molding portions 41 is integrally coupled to the middle of the four side edges of the substrate back surface 312 of the substrate 31, respectively. In addition, it can be understood by those skilled in the art that the number of the back molding portions 41 can also be implemented to be more or less, and the camera module 100 of the present invention is not limited in this respect.
  • the substrate front surface 311 of the substrate 31 may be used only for mounting the holder 4000. In this manner, the camera mode The length and width dimensions of the set 100 can be further reduced.
  • the camera module 100 further includes at least one filter element 50, wherein the filter element 50 is mounted on the holder 4000 to enable the filter by the holder 4000.
  • the optical element 50 is held between the optical lens 10 and the photosensitive element 20 such that light entering the interior of the camera module 100 from the optical lens 10 passes through the filter element 50. It is received by the photosensitive region 22 of the photosensitive element 20, and in this manner, the imaging quality of the imaging module 100 can be ensured.
  • the camera module 100 can be a fixed focus camera module.
  • the camera module 100 includes at least one mirror.
  • a cartridge 90 wherein the optical lens 10 is disposed on the lens barrel 90, and the lens barrel 90 is attached to the holder 4000 to hold the optical lens 10 in the lens barrel 90
  • the photosensitive member 20 is on the photosensitive path.
  • the lens barrel 90 may also be integrally formed with the holder 4000.
  • the non-photosensitive region 23 of the photosensitive member 20 is mounted on the substrate back surface 312 of the substrate 31, and the photosensitive member 20 is disposed. After the chip connector 21 and the substrate connector 315 of the substrate 31 are turned on, a space is formed between the non-photosensitive region 23 of the photosensitive element 20 and the substrate back surface 312 of the substrate 31. The gap 24 is described.
  • the filler 5000 is used to fill the gap 24 to prevent the photosensitive region 22 of the photosensitive member 20 and the substrate back surface 312 of the substrate 31 from communicating through the slit 24, thereby
  • the filler 5000 can prevent a fluid medium 400 from entering the photosensitive region 22 of the photosensitive member 20 from the substrate back surface 312 of the substrate 31 through the slit 24 to avoid The photosensitive region 22 of the photosensitive member 20 is contaminated.
  • the electronic component 32 may be electrically connected to the substrate 31 first, and then the photosensitive element 20 may be turned on. Grounded to the substrate 31.
  • the photosensitive element 20 may be electrically connected to the substrate 31 first, and then the electronic component 32 may be electrically connected to the substrate.
  • the substrate 31 is described. However, those skilled in the art can understand that in other examples of the camera module 100 of the present invention, the electronic component located on the back surface 312 of the substrate 31 may also be first disposed.
  • the upper mold 301 is particularly advantageous for protecting the electronic component 32 protruding from the substrate front surface 311 of the substrate 31 by providing the safety space 30122. That is, when the molding die 300 is subjected to a mold clamping operation, the electronic component 32 that is electrically connected to the substrate 31 on the substrate front surface 311 of the substrate 31 is accommodated in the The safety space 30122 of the upper mold 301 prevents the electronic component 32 from being touched or pressed by the upper mold pressing portion 30123 of the upper mold 301, thereby securing the electronic component 32 and the The reliability of the connection position of the electronic component 32 and the substrate 31.
  • the lower molding guide portion 3021 and the support portion 3022 of the lower mold 302 are respectively pressed against the substrate back surface 312 of the substrate 31.
  • the film layer 305 held between the lower molding guide 3021 and the substrate back surface 312 of the substrate 31 at different positions and the same being held by the support portion 3022 and the substrate 31 The film layer 305 between the back surface 312 of the substrate, on the one hand, can absorb the impact force generated by the molding die 300 when being clamped to prevent the impact force from directly acting on the back surface 312 of the substrate 31 of the substrate 31.
  • the fluid medium 400 may be solidified in the molding space 303 by heating, and a drafting operation may be performed on the molding die 300.
  • the back molding portion 41 may embed at least a portion of the at least one electronic component 32 protruding from the substrate back surface 312 of the substrate 31, and the support portion 3022 of the lower mold 302 corresponds to The position of the assembly space 410 of the back molding portion 41 can be formed.
  • the back molding portion 41 is capable of embedding all of the electronic components 32 protruding from the substrate back surface 312 of the substrate 31.
  • the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 can be formed. It can be understood that after performing the drafting operation on the molding die 300, a plurality of the molded circuit board assemblies 2000 are connected to each other to form a semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000. The semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 can then be segmented at this stage illustrated in Figures 7A and 7B to form the molded circuit board assembly 2000.
  • the manner of dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 is not limited in the camera module 100 of the present invention. For example, the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 may be divided by cutting to form the mold.
  • the plastic circuit board assembly 2000 can also be etched to divide the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 to form the molded circuit board assembly 2000.
  • the holder 4000 and the lens barrel 90 may also be integrally formed, wherein the filter element 50 is first attached to the holder 4000 and the optical lens 10 is assembled to the The lens barrel 90 is then attached to the substrate front surface 311 of the substrate 31, or the holder 4000 is first attached to the substrate front surface 311 of the substrate 31, and then The filter element 50 is attached to the holder 4000 and the optical lens 10 is assembled to the barrel 90 to form the camera module 100 as shown in FIG. 27A.
  • the photosensitive element 20 can close an opening of the substrate channel 310 of the substrate 31 at the back surface 312 of the substrate, Thereby forming a sealed space 8000 between the photosensitive element 20, the substrate 31 and the protective element 9000, wherein the photosensitive region 22 of the photosensitive element 20 is located in the sealed space 8000, by way of
  • the photosensitive region 22 of the photosensitive element 20 can be prevented from being contaminated by dust, solid particles and the like, thereby ensuring the product yield of the camera module 100.
  • a portion of the non-photosensitive region 23 of the photosensitive element 20 may also be located within the sealed space 8000.
  • FIGS. 27D to 27F can also be preceded by the stages shown in FIGS. 27B and 27C, that is, the photosensitive element 20 is first attached to The substrate back surface 312 of the substrate 31 is then attached to the substrate front surface 311 of the substrate 31 to obtain the imposition unit 3000. Then, the imposition unit 3000 can also be cleaned.
  • the camera module 100 of the present invention is not limited in this regard.
  • the manner of dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000 is also not limited in the camera module 100 of the present invention, for example, in the example shown in FIG. 27L, the molding circuit is divided.
  • the dividing direction may be from the direction in which the substrate front surface 311 of the substrate 31 is located to the direction in which the substrate back surface 312 is located.
  • the dividing direction when dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000, the dividing direction may be from the direction in which the substrate back surface 312 of the substrate 31 is located to the front surface 311 of the substrate. The direction.
  • the protective element 9000 is removed from the substrate front surface 311 of the substrate 31 to obtain the molded circuit board assembly 2000.
  • the connecting plate 33 and the substrate 31 may be electrically connected to each other, the optical lens 10 is held on the photosensitive path of the photosensitive element 20, and the filter element 50 is It is held between the optical lens 10 and the photosensitive element 20 to obtain the camera module 100 shown in FIG. 27A.
  • the substrate channel 310' of the substrate 31' is generally square, such as a square or a rectangle, but those skilled in the art can understand that in other examples of the camera module 100, the The substrate channel 310' of the substrate 31' may also have any other possible shape such as, but not limited to, a circular shape. Nevertheless, in order to reduce the length and width dimensions of the camera module 100, the substrate passage 310' of the substrate 31' is shaped and sized to correspond to the shape and size of the photosensitive member 20'.
  • the type of the substrate 31 ′ is not limited in the camera module 100 of the present invention.
  • the substrate 31 ′ may be selected but not limited to a hard board, a soft board, and a soft and hard. Bonding plates, ceramic plates, etc.
  • the module connection side 331' of the connecting plate 33' is at the substrate 31'. It is also possible that the substrate front surface 311' is electrically connected to the substrate 31'. In still other examples of the camera module 100, the module connection side 331' of the connection board 33' is connected to the side of the substrate 31', or the connection board 33' is It is possible that both the module connection side 331' and the substrate 31' are integrally formed.
  • the molded base 42' isolates the adjacent electronic components 32' from each other by embedding the electronic component 32', thereby avoiding mutual occurrence of the adjacent electronic components 32'. Bad phenomenon of interference.
  • a larger number and larger size of the electronic component 32' may be electrically connected to a limited area of the substrate front surface 311' of the substrate 31' to facilitate the improvement of the The performance of the camera module 100.
  • the height dimension of the second molding space 303b' of the lower mold 302' is larger than the height dimension of the electronic component 32' protruding from the substrate back surface 312' of the substrate 31'.
  • the fluid medium 400' After the fluid medium 400' is filled with the first molding space 303a' and the second molding space 303b', the fluid medium 400' may be heated in the first molding space 303a' and The second molding space 303b' is solidified in the inside, and a drafting operation can be performed on the molding die 300', referring to the stage shown in FIG. 32, wherein the curing in the first molding space 303a' is performed.
  • the back molding portion 41' embeds the electronic component 32' protruding from the substrate back surface 312' of the substrate 31'. More preferably, the back molding portion 41' encloses the chip back surface 25' of the photosensitive member 20'. Alternatively, at least one fitting space 410' of the back molding portion 41' is simultaneously formed at a position corresponding to the support portion 3022' of the lower mold 302'.
  • the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000' can be formed.
  • the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000' can then be divided in Figures 34A and 34B to form the molded circuit board assembly 2000'.
  • the manner of dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000' is not limited in the camera module 100 of the present invention.
  • the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000' can be divided by cutting to form a
  • the molded circuit board assembly 2000' may also be etched to divide the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000' to form the molded circuit board assembly 2000'.
  • the module connection side 331' of the connecting plate 33' is attached to the substrate back surface 312' of the substrate 31' through the connecting portion 34' to The connection plate 33' and the substrate 31' are connected in conduction.
  • the module connecting side 331' of the connecting plate 33' is housed in the fitting space 410' of the back molding portion 41' to avoid the mold of the connecting plate 33'
  • the group connection side 331' protrudes. It can be understood that, in other examples of the camera module 100, the module connection side 331' of the connecting plate 33' may be mounted on the substrate 31 through the connecting portion 34'. 'The substrate front side 311'.
  • the filter element 50' is attached to the inner side surface 422' of the molded base 42', and at the stage illustrated in Figure 37, will be assembled
  • the driver 60' of the optical lens 10' is mounted on the outer side surface 423' of the molded base 42', and is electrically connected to the driving pin 61' of the driver 60' and The substrate 31' such that the optical lens 10' is held in the photosensitive path of the photosensitive element 20', and the filter element 50' is held in the optical lens 10' and the photosensitive element Between 20', the camera module 100 as shown in FIG. 38 is thus produced.
  • the back molding portion 41' and the molding base 42' are simultaneously integrally bonded to the substrate back surface 312' and the substrate 31'.
  • the back molding portion 41 ′ may be integrally bonded to the back surface 312 ′ of the substrate 31 ′, and then The molded base 42' is integrally bonded to the substrate front surface 311' of the substrate 31', or the molded base 42' is first integrally bonded to the substrate of the substrate 31'.
  • the front surface 311 ′, the back molding portion 41 ′ is integrally bonded to the substrate front surface 311 ′ of the substrate 31 ′, that is, the back molding portion 41 ′ and the molded base 42 ′
  • the camera module 100 of the present invention is not limited in terms of aspects, which are respectively formed by different molding processes.
  • the present invention further provides a method of manufacturing a camera module 100, wherein the manufacturing method includes the following steps:
  • An optical lens 10' is held in the photosensitive path of the photosensitive member 20' to produce the image pickup module 100.
  • step (b) may also be preceded by the step (a) to first electrically connect the electronic component 32' and the substrate 31', and then the photosensitive element 20 'The substrate back surface 312' is attached to the substrate 31'.
  • the method may further include the steps of: (e) integrally bonding a molding base 42' to at least the substrate front surface 311' of the substrate 31' by a molding process. a portion of the area such that the molded base 42' surrounds the photosensitive region 22' of the photosensitive member 20' and the photosensitive region 22' of the photosensitive member 20' and the non-photosensitive A portion of the region 23' corresponds to the light window 420' of the molded base 42'.
  • the substrate 31' further has at least one molding channel 319', wherein the molding channel 319' is from the substrate front surface of the substrate 31'.
  • the 311' extends to the back surface 312' of the substrate, that is, the molding channel 319' communicates with the substrate front surface 311' and the substrate back surface 312' of the substrate 31'.
  • the molding channel 319' can communicate with the first molding space 303a' and the second molding space 303b', so that when the fluid medium 400' is added to the first molding space 303a When and/or the second molding space 303b', the fluid medium 400' will also fill in the molding channel 319' and will subsequently solidify in the molding channel 319'.
  • FIG. 42 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the camera module 100 further includes at least one frame-shaped support member 70', wherein the support member 70' is disposed on the photosensitive member.
  • the non-photosensitive area 23' of the element 20', or the support element 70' may be formed in the non-photosensitive area 23' of the photosensitive element 20', the molded base 42' embedding the support A portion of the element 70' is such that the molded base 42', the support member 70', the photosensitive member 20', the substrate 31', and the back molding portion 41' are integrally joined.
  • the supporting member 70' protrudes from the substrate front surface 311' of the substrate 31', such that in the molding process, the second upper pressing portion 30121' of the upper mold 301'
  • the support member 70' can be directly pressed to prevent the second upper pressing portion 30121' of the upper mold 301' from directly contacting the substrate front surface 311' of the substrate 31'.
  • the support member 70' has elasticity, for example, the support member 70' may be formed by curing a medium such as glue or resin, so that, on the one hand, the support member 70' can absorb the molding die 300'. The impact force generated when the mold is clamped, on the other hand, the support member 70' can prevent the second upper pressing portion 30121' and the supporting member of the upper mold 301' by deformation.
  • a medium such as glue or resin
  • a gap is created between 70', so that when the fluid medium 400' is added to the first molding space 303a', the fluid medium 400' can be prevented from entering the substrate from the first molding space 303a'
  • the substrate passage 310' of 31' is prevented from being contaminated by the photosensitive region 22' of the photosensitive member 20', and the occurrence of undesirable phenomena such as "flash" can be prevented.
  • FIG. 43 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the camera module 100 further includes at least one frame-shaped bracket 80 ′, wherein the filter element 50 ′ is mounted on the a bracket 80' that is attached to the inner side surface 422' of the molded base 42' such that the filter element 50' is held in the optical lens 10' and the Between the photosensitive elements 20'.
  • the bracket 80' is retained within the mounting slot 424' of the molded base 42'.
  • the filter element 50' can be directly attached to the optical lens 10' such that the filter element 50' is held. Between the optical lens 10' and the photosensitive element 20'.
  • FIG. 44B illustrates another modified embodiment of the camera module 100.
  • the substrate 31' has at least one receiving space 316', wherein the receiving space 316' and the substrate channel 310' are in communication with each other.
  • the receiving space 316' extends from the substrate back surface 312' of the substrate 31' toward the substrate front surface 311'.
  • the photosensitive member 20' mounted on the substrate back surface 312' of the substrate 31' can be accommodated in the accommodation space 316' of the substrate 31', by which the above-described The height dimension of the camera module 100.
  • FIG. 45 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the back molding portion 41' may further enclose the module connection side 331' of the connecting plate 33', that is, The back molding portion 41' can embed the mounting position of the module connecting side 331' of the connecting plate 33' and the substrate back surface 312' of the substrate 31' to avoid the connecting plate
  • the module connection side 331' of the 33' is detached from the substrate back surface 312' of the substrate 31', thereby ensuring the reliability of the camera module 100.
  • FIG. 47 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the molded base 42' may further include the module connecting side 331' of the connecting plate 33', that is, The molding base 42' can embed the mounting position of the module connecting side 331' of the connecting plate 33' and the substrate front surface 311' of the substrate 31' to avoid the connecting plate 33.
  • the module connection side 331' of the ' falls off' from the substrate front surface 311' of the substrate 31'.
  • FIG. 48 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the camera module 100 further includes at least one shielding element 7000 ′, wherein the shielding element 7000 ′ may be overlappedly disposed on the photographic sensor.
  • the back molding portion 41' may be circumferentially formed to form the fitting space 410' in the middle of the back molding portion 41', wherein the bare region 7100' of the protective member 7000' Corresponding to the assembly space 410' of the back molding portion 41'.
  • the 7000' performs heat dissipation to ensure the reliability of the camera module 100 when it is used for a long time.
  • FIG. 49 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the camera module 100 further includes at least one lens barrel 90 ′, wherein the optical lens 10 ′ is assembled to the lens barrel 90 ′.
  • the lens barrel 90' is attached to the outer side surface 423' of the molded base 42' to hold the optical lens 10' at the photosensitive member by the lens barrel 90' 20's photosensitive path.
  • Figure 50 shows another modified embodiment of the camera module 100, the lens barrel 90' may extend integrally to the top surface of the molded base 42', i.e., the lens barrel 90' And the molded base 42' is integrally formed by a molding process.
  • the camera module 100 further has a frame-shaped buffer portion 1 ′, wherein the buffer portion 1 ′ is disposed on the filter element 50 ′ and the substrate front surface 311 ′ of the substrate 31 ′.
  • the buffer portion 1' is for mounting the filter element 50' on the substrate front surface 311' of the substrate 31', and for isolating the filter element 50' and the substrate The substrate front side 311' of 31'.
  • the buffer portion 1' has elasticity. It is to be noted that the manner in which the buffer portion 1 ′ is formed is not limited in the camera module 100 of the present invention.
  • the substrate front surface 311 ′ of the substrate 31 ′ may be first applied, for example.
  • FIG. 54 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the buffer portion 1' may also overlap at least a portion of the substrate front surface 311' of the substrate 31' to cover the area. After the molded base 42' is formed, the buffer portion 1' can be held between the molded base 42' and the substrate front surface 311' of the substrate 31'.
  • a substance such as a resin or glue may be applied to at least a portion of the front surface 311' of the substrate 31' to form an overlap with the substrate 31'.
  • the buffer portion 1' overlappingly formed on the substrate front surface 311' of the substrate 31' can protect the substrate front surface 311' of the substrate 31' in a molding process, and in a subsequent baking process
  • the buffer portion 1 ′ can also compensate for the difference between the deformation amplitude of the molded base 42 ′ and the deformation amplitude of the substrate 31 ′ by the deformation to ensure the reliability of the camera module 100 . .
  • FIG. 55 shows another modified embodiment of the camera module 100.
  • the support member 70' may also be formed on the outer edge of the filter element 50', so that after the molding process is completed, the Molded base 42' embeds at least a portion of said support member 70'.
  • the photosensitive element 20 ′ When the photosensitive element 20 ′ is mounted on the substrate back surface 312 ′ of the substrate 31 ′, at a position corresponding to the substrate channel 310 ′ of the substrate 31 ′, at the substrate 31 ′
  • the sealed space 8000' is formed before the photosensitive element 20' and the protective element 9000', and a portion of the photosensitive region 20 and the non-photosensitive region 23' of the photosensitive member 20' is located in the sealed space 8000. ', in the subsequent molding process, the photosensitive region 22' of the photosensitive member 20' is prevented from being contaminated.
  • the protection component 9000 ′ can also protect the substrate front surface 311 ′ of the substrate 31 ′ from being scratched, thereby ensuring good electrical properties of the substrate 31 ′, thereby facilitating the improvement of the camera module 100 .
  • Product yield can also protect the substrate front surface 311 ′ of the substrate 31 ′ from being scratched, thereby ensuring good electrical properties of the substrate 31 ′, thereby facilitating the improvement of the camera module 100 .
  • FIG. 60 shows a top view of another modified embodiment of the optical lens 10' of the camera module 100, wherein the first lens side 11' and the second lens side 12' are planes, respectively.
  • the plane in which the first lens side 11' is located and the plane in which the second lens side 12' is located is the same plane, so that the optical lens 10' is on the first lens side 11' and the The position corresponding to the second lens side 12' forms the planar side 101', wherein the fifth lens side 15' and the sixth lens side 16' are planes, respectively, and the fifth lens side 15' is located
  • the plane in which the plane and the sixth lens side 16' are located is the same plane such that the optical lens 10' forms the same position at the position corresponding to the fifth lens side 15' and the sixth lens side 16' a planar side 101', wherein the third lens side 13' and the fourth lens side 14' and the seventh lens side 17' and the eighth lens side 18' are curved surfaces, respectively, such that The optical lens 10' is on the third lens side a position
  • FIG. 61 shows a top view of another modified embodiment of the optical lens 10' of the camera module 100, wherein the first lens side 11', the second lens side 12', the The third lens side 13' and the fourth lens side 14' are planes, respectively, and the plane in which the first lens side 11' is located and the plane in which the second lens side 12' is located are the same plane,
  • the plane in which the third lens side 13' is located and the plane in which the fourth lens side 14' is located are the same plane such that the optical lens 10' is on the first lens side 11' and the second lens side 12' and the planar side 101' are formed at positions corresponding to the third lens side 13' and the fourth lens side 14', respectively, and the second lens side 12' and the third lens side 13 ' mutually perpendicular, wherein the fifth lens side 15' and the sixth lens side 16' and the seventh lens side 17' and the eighth lens side 18' are curved surfaces, respectively, to make the optics
  • the lens 10' is on the third lens side 13'
  • FIG. 62 shows a top view of another modified embodiment of the optical lens 10' of the camera module 100, wherein the first lens side 11', the second lens side 12', the The third lens side surface 13', the fourth lens side surface 14', the fifth lens side surface 15', and the sixth lens side surface 16' are planes, respectively, and the plane of the first lens side surface 11' is The plane of the second lens side 12' is the same plane, and the plane where the third lens side 13' is located and the plane where the fourth lens side 14' is located is the same plane, and the fifth lens side The plane in which 15' is located and the plane in which the sixth lens side 16' is located are the same plane, wherein the second lens side 12' is perpendicular to the third lens side 13', and the fourth lens side 14' Vertical to the fifth lens side 15', such that the optical lens 10' is at a position corresponding to the first lens side 11' and the second lens side 12', the third lens side 13' and The position corresponding to the fourth lens side 14' Positions corresponding
  • the optical lens 10' has four of the planar sides 101' and four of the curved sides 102', and each of the planar sides 101' and each of the curved sides 102' are mutually interval. In other words, there is one arcuate side 102' between adjacent planar sides 101' and one of said planar sides 101' between adjacent arcuate sides 102'.
  • the electronic device includes the device body 200A and at least one of the array camera modules 100A disposed on the device body 200A, wherein the array camera module 100A is used to acquire images (such as video or images). ).
  • the array camera module 100A is disposed on the back side of the device body 200A (backed away from the device body 200A) The side of the display screen, it can be understood that the array camera module 100A can also be disposed on the positive side of the device body 200A (the side where the display screen of the device body 200A is located), or at least one The array camera module 100A is disposed on the back side of the device body 200A and at least one of the array camera modules 100A is disposed on the front side of the device body 200A, that is, on the back of the device body 200A. At least one of the array camera modules 100A is disposed on both the side and the front side. Nonetheless, it will be understood by those skilled in the art that in other examples of the electronic device, it is also possible to provide one or more of the array camera modules 100A on the side of the device body 200A.
  • the light reflected by the object enters the inside of the array camera module 100A from each of the optical lenses 10A, and is respectively received by each of the photosensitive elements 20A and photoelectrically converted for imaging, each of the photosensitive elements 20A.
  • An electrical signal associated with the image of the object obtained after the photoelectric conversion can be transmitted by the circuit board 30A, for example, the circuit board 30A can transmit the electrical signal associated with the image of the object to be connected to the The device body 200A of the circuit board 30A. That is, the circuit board 30A can be electrically connected to the device body 200A to mount the array camera module 100A to the device body 200A to form the electronic device.
  • the substrate 31A has a substrate front surface 311A, a substrate back surface 312A, and at least one substrate channel 310A, wherein the substrate front surface 311A and the substrate back surface 312A correspond to each other, and each of the substrate channels 310A is respectively
  • the substrate front surface 311A of the substrate 31A extends to the substrate back surface 312A. That is, each of the substrate channels 310A is capable of communicating with the substrate front surface 311A and the substrate back surface 312A of the substrate 31A.
  • each of the substrate channels 310A is implemented as a through hole such that each of the substrate channels 310A can communicate with the substrate front surface 311A and the substrate back surface 312A of the substrate 31A, respectively.
  • each of the substrate channels 310A is spaced apart from each other on the substrate 31A.
  • the substrate 31A may also have one of the substrate channels 310A.
  • all of the electronic components 32A may be electrically connected to the substrate front surface 311A of the substrate 31A. Connected to the substrate 31A, refer to FIG. In other examples of the array camera module 100A, all of the electronic components 32A may be electrically connected to the substrate 31A on the substrate back surface 312A of the substrate 31A, refer to FIG. 79. .
  • each of the connecting plates 33A has a module connecting side 331A and a device connecting side 332A, wherein the module connecting side 331A of each of the connecting plates 33A is respectively connected to the substrate 31A.
  • the substrate front surface 311A for example, the module connection side 331A of each of the connection plates 33A, may be connected to the substrate 31A by being attached to the substrate front surface 311A of the substrate 31A, respectively.
  • the substrate front surface 311A, wherein the device connection side 332A of each of the connection plates 33A can be electrically connected to the device body 200A, respectively.
  • the device connection side 332A of each of the connection plates 33A may be provided or formed with a connector 333A of the connection plate 33A for being connected to the device body 200A.
  • the device connection side 332A of each of the connecting plates 33A is provided with or forms one of the connectors 333A.
  • the device connection side 332A of each of the connection boards 33A may be connected to the same one of the connectors 333A.
  • the module connection side 331A of each of the connecting plates 33A can be electrically connected to the substrate front surface 311A of the substrate 31A through a connecting portion 34A, wherein the connecting portion 34A can be
  • the connecting portion 34A can be
  • the connecting plate 33A is deformable, so that after the array camera module 100A is disposed on the device body 200A through the connector 333A of each of the connecting plates 33A, each of the devices
  • the device connection side 332A of the connection board 33A can buffer the displacement of the array camera module 100A caused by the vibration of the electronic device during use, thereby ensuring that the electronic device is being Reliability when using.
  • the substrate 31A has at least one set of substrate connectors 315A, wherein the substrate connectors 315A of the substrate 31A are disposed and protruded from the substrate back surface 312A of the substrate 31A.
  • the substrate connector 315A of the substrate 31A surrounds an edge of the substrate channel 310A.
  • the substrate 31A has at least two sets of the substrate connectors 315A, wherein at least one of the substrate connectors 315A surrounds an edge of one of the substrate channels 310A .
  • the substrate 31A may also have only one set of the substrate connectors 315A, wherein the substrate connectors 315A are held at intermediate positions of the two substrate channels 310A.
  • Each of the photosensitive elements 20A is attached to the substrate back surface 312A of the substrate 31A, respectively, such that the chip connector 21A of each of the photosensitive elements 20A is electrically connected to the substrate 31A.
  • the substrate connector 315A, and the photosensitive region 22A of each of the photosensitive elements 20A corresponds to each of the substrate channels 310A of the substrate 31A.
  • a portion of the non-photosensitive area 23A of each of the photosensitive elements 20A also corresponds to each of the substrate channels 310A of the substrate 31A.
  • the flatness of the photosensitive member 20A is such that the flatness of each of the photosensitive members 20A is limited to the back molding portion 41A, and is no longer limited to the substrate 31A, thus, on the one hand, each can be guaranteed
  • the flatness of the photosensitive element 20A, on the other hand, the substrate 31A may be selected from a thinner plate material to facilitate reducing the height dimension of the array camera module 100A.
  • the molded base 42A isolates the adjacent electronic components 32A from each other by embedding the electronic component 32A, thereby avoiding mutual interference between adjacent electronic components 32A. Moreover, a larger number and larger size of the electronic component 32A may be electrically connected to a limited area of the substrate front surface 311A of the substrate 31A to facilitate the improvement of the array imaging mode. Group 100A performance.
  • the dividing direction when dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000A, the dividing direction may be the substrate from the substrate 31A.
  • the direction in which the front surface 311A is located is in the direction in which the back surface 312A of the substrate is located.
  • the dividing direction when dividing the semi-finished product of the molded circuit board assembly 2000A, the dividing direction may also be from the substrate of the substrate 31A.
  • the direction of the back surface 312A is in the direction in which the front surface 311A of the substrate is located.
  • the molding base 42A can extend upward from the substrate back surface 312A of the substrate 31A and a portion of the non-photosensitive region 23A of each of the photosensitive members 20A to be on the molding base.
  • the top surface of the seat 42A forms at least one of the inner side surface 422A and the outer side surface 423A, and a position corresponding to a portion of the photosensitive area 22A and the non-photosensitive area 23A of each of the photosensitive elements 20A forms the mold
  • Each of the light windows 420A of the base 42A is molded.
  • the back molding portion 41A is integrally bonded to at least a portion of the chip back surface 25A of each of the photosensitive members 20A and the molding base 42A is integrally bonded to each of the photosensitive members 20A. a portion of the non-photosensitive region 23A, such that the back molding portion 41A and the molding base 42A sandwich each of the photosensitive members 20A on both sides of each of the photosensitive members 20A, respectively.
  • the molding unit 40A can not only ensure the flatness of each of the photosensitive elements 20A, but also ensure the coaxiality of each of the photosensitive elements 20A to further improve the imaging of the array camera module 100A. quality.
  • Figure 82A shows another variant embodiment of the array camera module 100A, the array camera module 100A further comprising at least one frame-shaped support member 70A, wherein the support member 70A is disposed in each The non-photosensitive area 23A of the photosensitive element 20A, or the support element 70A is formed in the non-photosensitive area 23A of each of the photosensitive elements 20A, the molded base 42A embedding the support element 70A A portion is such that the molded base 42A, the support member 70A, each of the photosensitive members 20A, the circuit board 30A, and the back molding portion 41A are integrally joined.
  • 82B is a schematic diagram showing another modified embodiment of the array camera module 100A, the substrate 31A having at least one receiving space 316A, wherein each of the receiving spaces 316A is respectively connected to each of the substrate channels. 310A, and each of the accommodation spaces 316A extends from the substrate back surface 312A of the substrate 31A toward the substrate front surface 311A, wherein the photosensitive layer is attached to the substrate back surface 312A of the substrate 31A.
  • the element 20A can be housed in the accommodation space 316A, so that the height dimension of the array camera module 100A can be further reduced.
  • FIG. 83 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the array camera module 100A further includes at least one frame-shaped bracket 80A, wherein the array camera module shown in FIG. 83
  • the array camera module 100A includes one of the brackets 80A as an example to illustrate the features of the array camera module 100A of the present invention, but it does not constitute the invention.
  • the content and range of the array camera module 100A are limited.
  • each of the filter elements 50A is attached to the bracket 80A, respectively, and the bracket 80A is attached to the inner side surface 422A of the molding base 42A so that each of the The filter elements 50A are held between each of the optical lenses 10A and each of the photosensitive elements 20A, respectively.
  • the bracket 80A is held within the mounting slot 424A of the molded base 42A.
  • FIG. 85 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • Each of the filter elements 50A is directly mounted on the substrate front surface 311A of the substrate 31A to be on the substrate 31A.
  • a sealed space 8000A is formed between the substrate 31A, each of the photosensitive elements 20A and each of the filter elements 50A, respectively, at a position corresponding to each of the substrate channels 310A, wherein each of the photosensitive elements
  • the photosensitive region 22A of 20A and a portion of the non-photosensitive region 23A are held in each of the sealed spaces 8000A by, in a subsequent molding process, by preventing the fluid medium 400A from entering each
  • the manner of sealing the space 8000A prevents the photosensitive area 22A of each of the photosensitive elements 20A from being contaminated, thereby improving the product yield of the array camera module 100A.
  • the manner in which the buffer portion 1A is formed is not limited in the array camera module 100A of the present invention.
  • the substrate front surface 311A of the substrate 31A may be first applied, such as but not limited to a substance such as a resin or glue, and then each of the filter elements 50A is disposed on the substrate front surface 311A of the substrate 31A, and is applied to the resin or glue of the substrate front surface 311A of the substrate 31A.
  • the buffer portion 1A held between each of the filter elements 50A and the substrate front surface 311A of the substrate 31A is formed.
  • the buffer portion 1A overlappingly formed on the substrate front surface 311A of the substrate 31A can protect the substrate front surface 311A of the substrate 31A in a molding process, and in a subsequent baking process, the buffer The portion 1A can also compensate for the difference between the deformation amplitude of the molded base 42A and the deformation amplitude of the substrate 31A by means of deformation, so as to improve the product yield of the array camera module 100A and ensure the array imaging. The reliability of the module 100A.
  • Figure 87 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the support member 70A may also be formed at the outer edge of each of the filter elements 50A so that after the molding process is completed,
  • the molded base 42A embeds at least a portion of the support member 70A.
  • each of the photosensitive elements 20A is attached to the substrate back surface 312A of the substrate 31A, at a position corresponding to each of the substrate channels 310A of the substrate 31A, at the substrate 31A, each The photosensitive element 20A and the protective element 9000A are formed before each of the sealed spaces 8000A, and a portion of the photosensitive region 22A and the non-photosensitive region 23A of each of the photosensitive elements 20A are located in each of the seals
  • the space 8000A is such that the photosensitive region 22A of each of the photosensitive members 20A is prevented from being contaminated in a subsequent molding process.
  • the back surface molding portion 41A may be integrally bonded to the substrate back surface 312A of each of the substrates 31A at the same time.
  • the molding base 42A may be integrally bonded to the substrate front surface 311A of each of the substrates 31A at the same time.
  • the back surface molding portion 41A is simultaneously integrally bonded to the substrate back surface 312A of each of the substrates 31A and the molding.
  • the susceptor 42A is simultaneously integrally coupled to the substrate front surface 311A of each of the substrates 31A.
  • FIG. 90 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the molding base 42A further encloses the module connection side 331A of at least one of the connecting plates 33A, for example, in the drawing.
  • the molded base 42A encloses the module connection side 331A of each of the connection plates 33A to prevent each of the connections
  • the board 33A is detached from the substrate front surface 311A of the substrate 31A, thereby ensuring the reliability and stability of the connection position of each of the connection board 33A and the substrate 31A. That is, the molded base 42A can extend from the substrate 31A to each of the connection plates 33A to embed the module connection side 331A of each of the connection plates 33A.
  • FIG. 91 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the module connection side 331A of each of the connection boards 33A may also be mounted on the back surface of the substrate of the substrate 31A.
  • 312A for example, the module connection side 331A of each of the connection plates 33A may be attached to the substrate back surface 312A of the substrate 31A via the connection plate 33A.
  • FIG. 92 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the back molding portion 41A further encloses the module connection side 331A of at least one of the connecting plates 33A, for example, in the drawing.
  • the back molding portion 41A encloses the module connection side 331A of each of the connection plates 33A to prevent each of the connections
  • the board 33A is detached from the substrate back surface 312A of the substrate 31A, thereby ensuring the reliability of the connection position of each of the connection board 33A and the substrate 31A. That is, the back surface molding portion 41A can extend from the substrate 31A to each of the connection plates 33A to embed the module connection side 331A of each of the connection plates 33A.
  • connection plate 33A shows another modified embodiment of the array camera module 100A, the molding base 42A extending from the substrate front surface 311A of the substrate 31A to the connection plate 33A to be embedded Mounted on the module connection side 331A of the connection plate 33A of the substrate front surface 311A of the substrate 31A, the back molding portion 41A extending from the substrate back surface 312A of the substrate 31A to the
  • the connection plate 33A is for embedding the module connection side 331A of the connection plate 33A attached to the substrate back surface 312A of the substrate 31A.
  • the back molding portion 41A may be in a frame shape to form the fitting space 410A in the back molding portion 41A, wherein the bare region 7100A of each of the shielding members 7000A corresponds to the Each of the assembly spaces 410A of the back molding portion 41A.
  • each of the photosensitive elements 20A It is overlappedly disposed on the chip back surface 25A of each of the photosensitive elements 20A, so that heat generated by each of the photosensitive elements 20A can be quickly transferred to each of the protective members 7000A and each The shielding element 7000A performs heat dissipation to ensure the reliability of the array camera module 100A when it is used for a long time.
  • FIG. 97 shows another modified embodiment of the array camera module 100A.
  • the array camera module 100A further includes at least one lens barrel 90A, and each of the optical lenses 10A is assembled into each of the The lens barrel 90A, each of the lens barrels 90A is attached to the top surface of the molding base 42A, respectively, so that each of the optical lenses 10A is respectively held in the photosensitive path of each of the photosensitive elements 20A.
  • each of the lens barrels 90A may also integrally extend over the top surface of the molded base 42A, that is, each The lens barrel 90A and the molding base 42A may be integrally formed by a molding process.
  • FIG. 98 shows another modified embodiment of the array camera module 100A shown in FIG.
  • Figure 102 shows another variant embodiment of the array camera module 100A, each of which can also be directly attached to the top surface of the molded base 42A so that each The optical lenses 10A are respectively held in the photosensitive path of each of the photosensitive elements 20A.
  • each of the lens barrels 90A may be attached to the top surface of the molded base 42A so that each The lens barrels 90A are respectively wound around the outside of each of the optical lenses 10A, so that each of the lens barrels 90A protects each of the optical lenses 10A by avoiding that each of the optical lenses 10A is exposed.
  • each of the barrels 90A may also integrally extend integrally with the top surface of the molding base 42A, or at least one of the barrels 90A may be attached to The top surface of the molded base 42A, the other of the barrels 90A integrally extends over the top surface of the molded base 42A.
  • the substrate front surface 311A of the substrate 31A is integrally bonded with one of the molded bases 42A and attached.
  • a holder 4000A is mounted, wherein the molding base 42A surrounds the photosensitive region 22A of one of the photosensitive members 20A, and the photosensitive region 22A of the photosensitive member 20A is disposed.
  • the substrate front surface 311A of the substrate 31A may not be bonded to the mold base 42A. Specifically, after the back surface molding portion 41A is integrally bonded to at least a portion of the substrate back surface 312A of the substrate 31A by a molding process, the substrate front surface 311A of the substrate 31A is attached.
  • each of the drivers 60A in which the optical lens 10A is assembled is attached to the top surface of the holder 4000A, respectively.
  • Each of the optical lenses 10A is held in a photosensitive path of each of the photosensitive elements 20A by the holder 4000A and each of the drivers 60A, respectively.
  • each of the optical lenses 10A may also be assembled to each of the lens barrels 90A, and then each of the lens barrels 90A Mounted on the top surface of the holder 4000A, respectively, to each of the optical lenses 10A being held sensitized by each of the photosensitive elements 20A by the holder 4000A and each of the barrels 90A. path.
  • each of the lens barrels 90A may also extend integrally with the top surface of the holder 4000A.
  • the array camera module 100A may also be composed of at least two single-lens camera modules 3A, or at least one single-lens camera module.
  • 3A is composed of at least one array camera module 100A.
  • the array camera module 100A further includes at least one assembly housing 4A, wherein each of the single lens camera modules 3A is assembled to the assembly housing 4A, respectively, by the assembly housing. 4A combines each of the single-lens camera modules 3A to form the array camera module 100A.
  • glue or the like may be filled to ensure each of the above.

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Abstract

一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品以及阵列摄像模组及其模制电路板组件以及制造方法和电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一背面模塑部、至少一感光元件以及一电路板。所述电路板包括至少一基板和被导通地连接于所述基板的至少一电子元器件，所述感光元件的非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，且所述感光元件的感光区域和非感光区域的另一部分对应于所述基板的基板通道，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

Description

摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备 技术领域
本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品以及阵列摄像模组及其模塑电路板组件以及制造方法和电子设备。
背景技术
目前，便携式电子设备变得越来越薄，这导致被配置于便携式电子设备的摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的表面，例如对于后置摄像模组来说，摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的背面，并且越是具有长焦距和大变焦范围的摄像模组，其镜头端凸出的越明显。由于现在诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备均采用平板式的设计方案，镜头端凸出于便携式电子设备的表面，不仅会影响便携式电子设备的外观，而且还会导致摄像模组的镜头端容易被碰触，以至于导致摄像模组容易被损坏。尤其是近几年来，双镜头摄像模组开始变得流行，相对于单镜头摄像模组来说，双镜头摄像模组的尺寸更大，当双镜头摄像模组被应用于日趋轻薄化的便携式电子设备时，大尺寸的双镜头摄像模组不仅在长宽方向占用便携式电子设备的内部的更多的空间，而且双镜头摄像模组的镜头端被迫更多的凸出于便携式电子设备的表面。
现在的摄像模组包括电路板、被贴装于所述电路板上的感光元件和支座以及被所述支座保持在所述感光元件的感光路径上的光学镜头，另外，所述摄像模组还包括被贴装于所述电路板的诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器、存储器、感应器等被动元器件。现在的所述摄像模组具有较多的缺陷。
首先，这些所述被动元器件、所述感光元件和所述支座均被贴装于所述电路板的同一侧，并且无论是在水平方向还是在高度方向，在相邻所述被动元器件之间、所述被动元器件和所述感光元件之间、所述感光元件和所述支座之间以及所述被动元器件和所述支座之间均需要预留安全距离，这导致所述摄像模组在水平方向的尺寸和在高度方向的尺寸都无法被降低。
其次，在将所述感光元件贴装于所述电路板之后，需要通过打线工艺在所述感光元件的至少一侧形成一组金线，以导通地连接所述感光元件和所述电路板，并且为了保证所述金线的良好电性，在所述被动元器件和所述金线之间也需要预留安全距离，这进一步导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。
第三，这些所述被动元器件和所述感光元件位于同一个空间，这导致所述被动元器件的表面因氧化而产生的脱落物或者所述被动元器件和所述电路板的连 接位置产生的脱落物，容易粘附在所述感光元件的感光区域，或者粘附在被保持在所述感光元件的感光路径的滤光元件上，而导致污坏点的不良现象产生。
第四，所述支座通过被施涂在所述电路板的胶水等流体态的粘结物被贴装于所述电路板上，在这个过程中，流体态的胶水可能会流动到所述感光元件的感光区域，而导致所述感光元件的感光区域被污染。
另外，现在的所述摄像模组是将所述感光元件贴装于所述基板的表面，这导致所述感光元件和所述光学镜头之间的距离被限制在较小的范围了，现在的所述摄像模组为了降低所述摄像模组的高度尺寸，只能够通过缩小所述感光元件和所述光学镜头之间的距离的方式来实现，这导致所述摄像模组的焦距和变焦范围被缩小，以至于严重地影响了所述摄像模组的性能和发展空间。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的感光元件被贴装于基板的基板背面，并且所述感光元件的感光区域对应于所述基板的基板通道，通过这样的方式，能够在降低所述摄像模组的高度尺寸的同时，使所述摄像模组具有更小的后焦距和大变焦范围。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中通过将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的方式，能够在保证所述摄像模组的焦距和变焦范围的同时，进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述基板的基板正面可以仅被用于贴装所述支座，通过这样的方式，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的基板正面被导通地连接于所述基板，这样，有利于提高所述电子元器件的布局的灵活性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述感光元件的非感光区域的至少一部分能够对应于位于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，通过这样的方式，能够使得所述摄像模组的各部件布局更为紧凑，以有利于进一步 减小所述摄像模组的体积，尤其是进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述感光元件和所述基板之间不需要通过打线工艺被导通，而是在将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的同时，导通地连接于所述感光元件和所述基板，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组的制造步骤和降低制造成本，而且有利于减小所述摄像模组的体积，尤其是减小所述摄像模组的长宽尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中在所述感光元件和所述基板的贴装位置填充有填充物，以藉由所述填充物阻止在所述感光元件和所述基板的贴装位置产生缝隙，从而在模塑工艺中，避免流体介质污染所述感光元件的感光区域。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述基板能够隔离所述感光元件的感光区域和至少一部分所述电子元器件，以避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域，而产生污坏点等不良现象，从而有利于保证所述摄像模组的产品良率。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组提供一密封空间，所述感光元件的感光区域位于所述密封空间内，从而避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中在模塑工艺中，所述流体介质被阻止进入所述密封空间，以避免出现污染所述感光元件的感光区域的不良现象。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部包埋所述感光元件的至少一部分区域，以使所述背面模塑部、所述基板和所述感光元件一体地结合。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和模塑电路板组件和模塑电路板组件半成品以及阵列摄像模组及其模塑电路板组件以及制造方法和电子设备，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件从所述基板的基板背面脱落。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以避免所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被氧化，从而保证所述感光元件和所述基板的导通位置的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像 模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以藉由所述背面模塑部补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件和所述基板的贴装位置的至少一部分，以藉由所述背面模塑部保证所述感光元件的平整度，从而所述感光元件的平整度不再受限于所述基板，以使所述基板能够被选用更薄的板材，进而进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式，隔离所述电子元器件的表面和外部环境，以避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部通过包埋所述电子元器件的方式，隔离相邻所述电子元器件，从而避免所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部隔离相邻所述电子元器件，这使得相邻所述电子元器件之间的距离能够被进一步缩小，以便于在有限的贴装面积上贴装数量更多和尺寸更大的所述电子元器件。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的连接板的模组连接侧被连接于所述基板的基板背面，所述背面模塑部能够包埋所述连接板的模组连接侧，以通过一体地结合于所述基板和所述连接板的方式，避免所述连接板从所述基板上脱落，从而保证所述摄像模组的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部在受热时不会产生变形，以有利于保证所述感光元件的平整度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光元件产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部环境，从而保证所述摄像模组在被长时间使用时的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中在装配所述摄像模组至所述电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在 被使用时的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部覆盖所述基板的基板背面，从而避免所述基板的基板背面裸露，以在装配所述摄像模组至所述电子设备的过程中，防止刮伤所述基板的基板背面，从而保证所述基板的电性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间，以供容纳所述电子设备的装配部件，这样，在所述摄像模组的周向方向，所述摄像模组能够与所述电子设备的装配部件相互对应。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部的所述装配空间的数量、尺寸和位置能够根据需要被提供，以提高所述摄像模组在被装配时的灵活性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后能够包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件能够阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的模塑基座能够一体地结合于所述基板的基板正面的至少一部分区域，从而在所述模塑基座和所述基板的基板正面之间不需要施涂胶水，以减少所述摄像模组的制造步骤和降低所述摄像模组的高度尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座能够包埋所述感光元件的非感光区域，以使所述模组基座与所述基板和所述感光元件一体地结合。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座能够包埋位于所述基板的基板正面的所述电子元器件，从而在所述电子元器件和所述模塑基座之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减小所述摄像模组的尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座和所述背面模塑部分别同时结合于所述基板的基板正面和基板背面。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过二次模塑工艺分别结合于所述基板的基板正面和基板背面。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的滤光元件被贴装于所述基板 的基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组的透明的保护元件被重叠地设置于所述基板的基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述保护元件能够隔离所述基板的基板正面和成型模具，从而在模塑工艺中，所述保护元件能够避免所述基板的基板正面被刮伤，以保证所述摄像模组的产品良率。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述保护元件具有弹性，以吸收所述成型模具在被合模时产生的冲击力，并避免该冲击力直接作用于所述基板，通过这样的方式，能够进一步保证所述摄像模组的产品良率。本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一个所述感光元件被贴装于基板的基板背面，并且所述感光元件的感光区域对应于所述基板的基板通道，通过这样的方式，能够在降低所述阵列摄像模组的高度尺寸的同时，使所述阵列摄像模组具有小的后焦距和大变焦范围。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一个电子元器件可以在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，通过这样的方式，在所述基板的基板正面可以预留用于连接所述电子元器件的较少的位置，甚至可以不需要在所述基板的基板正面预留用于连接所述电子元器件的位置，以有利于减少所述阵列摄像模组的长宽尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一个电子元器件可以在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，通过这样的方式，在所述基板的基板正面可以预留用于连接所述电子元器件的较少的位置，甚至可以不需要在所述基板的基板正面预留用于连接所述电子元器件的位置，以有利于减少所述阵列摄像模组的长宽尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一连接板，所述连接板的模组连接侧被电连接于所述基板的基板正面，所述模塑基座能够包埋所述连接板的模组连接侧，以避免所述连接板从所述基板的基板正面脱落。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板背面被连接于所述基板，所述背面模塑部能够包埋所述连接板的模组连接侧，以避免所述连接板从所述基板的基板背面脱落。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中在所述感光元件和所述基板的贴装位置被填充有填充物，即，在所述感光元件的非感光区域和所述基板的基板背面之间被保持有所述填充物，以藉由所述填充物填充形成于所述感光元件的非感光区域和所述基板的基板背面之间的缝隙，从而在后续的模塑工艺中，避免流体介质污染所述感光元件的感光区域。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述填充物包埋所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以阻止所述感光元件的芯片连接件和外部环境接触以及阻止所述基板的基板连接件和外部环境接触，从而通过避免所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被氧化的方式，保证所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被导通后的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述填充物具有弹性，以在模塑工艺中，所述填充物通过产生变形的方式避免所述基板和所述感光元件被一成型模具合模产生的冲击力损坏。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述填充物具有弹性，从而所述填充物能够补偿所述基板的变形幅度和所述感光元件的变形幅度的差异，以保证所述基板和所述感光元件的平整度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组的背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，以补强所述基板的强度，和使所述基板保持平整。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部使所述基板和所述基板背面一体地结合的方式，能够避免所述感光元件从所述基板的基板背面脱落。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部在受热时不会变形，这样，所述背面模塑部能够避免受到所述感光元件在进行光电转化时产生的热量的影响，以有利于保证所述感光元件的平整度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像 模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部和所述基板一体地结合，从而即便是所述感光元件产生的热量被传导至所述基板时，所述背面模塑部也能够保证所述基板的平整度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述背面模塑部仅环绕在所述感光元件的四周，以使所述感光元件的芯片背面的大部分区域裸露，通过这样的方式，有利于所述感光元件快速地散热。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述防护元件是金属元件，以进一步提高所述阵列摄像模组的散热能力。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中在装配所述阵列摄像模组至所述电子设备的过程中，不需要担心的所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰触而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述阵列摄像模组在被使用时的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件以及阵列摄像模组和制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，从而在所述电子元器件和所述模塑基座之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，有利于减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸和降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。
依本发明的一个方面，本发明提供一摄像模组，其包括：
至少一光学镜头；
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件和所述基板被导通地连接，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：
一设备本体；和
至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所 述摄像模组进一步包括：至少一光学镜头；至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括：
至少一背面模塑部；
至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件和所述基板被导通地连接，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一模塑电路板组件，其包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；
至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件和所述基板被导通地连接，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(a)将至少一感光元件的一非感光区域的一部分贴装于一基板的一基板背面，并且使所述感光元件的一感光区域和环绕在所述感光区域的所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的一基板通道，其中所述感光元件和所述基板被相互导通地连接；
(b)导通地连接至少一电子元器件于所述基板；
(c)通过模塑工艺在所述基板的所述基板背面的至少一部分区域一体地结合一背面模塑部；以及
(d)将一光学镜头保持在所述感光元件的感光路径，以制得所述摄像模组。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一模塑电路板组件半成品，其包括：
至少一保护元件；
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；
至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一阵列摄像模组，其包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及
至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：
一设备本体；和
至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体，其中，所述阵列摄像模组进一步包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区 域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及
至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑电路板组件，其包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及
至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一方面，本发明进一步提供一阵列摄像模组，其包括：
至少两光学镜头；和
至少一模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径，其中所述模塑电路板组件包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及
至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感 光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：
一设备本体；和
至少一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述阵列摄像模组包括：
至少两光学镜头；和
至少一模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径，其中所述模塑电路板组件包括：
至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及
至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
附图说明
图1是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。
图2A和图2B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。
图3是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。
图4是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。
图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。
图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视 示意图。
图7A和图7B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。
图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。
图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。
图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。
图11是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图12是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。
图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态示意图。
图14是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。
图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图16是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图20是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图21是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图22是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。
图23是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图24是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图25是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式 的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图26是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图27A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图27B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之一的立体示意图，其示意了将一保护元件重叠地贴附于一基板的过程。
图27C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之一的立体示意图，其示意了将所述保护元件重叠地贴附于所述基板的状态。
图27D是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的立体示意图，其示意了将一感光元件贴装于所述基板的过程。
图27E是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的立体示意图，其示意了将所述感光元件贴装于所述基板的状态。
图27F是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之二的剖视示意图。
图27G是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之三的剖视示意图。
图27H是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之四的剖视示意图。
图27I是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之五的剖视示意图。
图27J是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之六的剖视示意图。
图27K是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之七的剖视示意图。
图27L是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之八的剖视示意图。
图27M是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之九的剖视示意图。
图27N是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的上述实施方式的制造步骤之十的剖视示意图。
图28是依本发明的另一较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。
图29A和图29B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。
图30是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。
图31是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。
图32是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。
图33是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。
图34A和图34B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。
图35是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。
图36是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。
图37是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。
图38是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图39是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。
图40是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图41是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图42是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图43是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图44A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图44B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图45是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图46是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图47是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式 的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图48是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图49是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图50是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图51是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图52是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图53是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图54是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图55是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图56是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图57是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。
图58是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图59是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图60是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图61是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图62是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图63是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图64是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。
图65是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意 图。
图66A和图66B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。
图67是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。
图68是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。
图69是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。
图70是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。
图71A和图71B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。
图72是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。
图73是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。
图74是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。
图75是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图76是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。
图77是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态示意图。
图78是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图79是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图80是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图81是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图82A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图82B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图83是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式 的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图84是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图85是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图86是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图87是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图88是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图89是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图90是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图91是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图92是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图93是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图94是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图95是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图96是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图97是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图98是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图99是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图100是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图101是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方 式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图102是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图103是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。图40是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图104是依据本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图105是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图106是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图107是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图108是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
参考本发明的说明书附图之附图1至图13，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组100及其所述摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100能够被装配于一设备本体200，以使所述摄像模组100和所述设备本体200能够形成一电子设备，参考附图13。
换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述摄像模组100，其中所述摄像模组100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。
值得一提的是，尽管在附图13中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述设备本体200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少 一个所述摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100设置在所述设备本体200的侧面也是有可能的。
另外，尽管在附图13中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。
附图11示出了所述摄像模组100被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图12示出了所述摄像模组100的立体状态。具体地说，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光元件20以及一电路板30，其中所述感光元件20被导通地连接于所述电路板30，所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径。
被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光元件20接收和进行光电转化而成像，所述感光元件20进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关的所述电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。
进一步地，参考附图11，所述电路板30包括至少一基板31和至少一电子元器件32，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。
具体地说，所述基板31具有一基板正面311、一基板背面312以及至少一基板通道310，其中所述基板正面311和所述基板背面312相互对应，所述基板通道310自所述基板31的所述基板正面311延伸至所述基板背面312。也就是说，所述基板通道310能够连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312。换言之，所述基板通道310是一个穿孔，例如所述基板通道310可以是但不限于一个中心穿孔。
通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
另外，所述基板31的所述基板通道310通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板通道310也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形、椭圆形。尽管如此，为了减小所述摄像模组100的长宽尺寸，所述基 板31的所述基板通道310的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20的形状和尺寸相互对应。
值得一提的是，所述基板31的类型在本发明的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。
在附图11示出的所述摄像模组100的这个示例中，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31，通过这样的方式，所述电子元器件32的布局能够更灵活。
尽管如此，在附图23示出的所述摄像模组100的另一个示例中，可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，或者在附图24示出的所述摄像模组100的另一个示例中，也可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31。
值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。
进一步地，在本发明的所述摄像模组100的一个具体示例中，所述电子元器件32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的方式，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。
在本发明的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32也可以在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被半埋入所述基板31，并且所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31，即，所述电子元器件32的一部分凸出于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部埋入到所述基板31的内部。
继续参考附图11，所述电路板30进一步包括一连接板33，其中所述连接板33具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，其中所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板31的所述基板背面312，例如所述连接板33的所述模组连接侧331可以通过一连接部34被导通地连接于所述基板31的所述基板背面312，其中所述连接部34可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。另外，所述连接板33的所述设备连接侧332能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33的所述设备连接侧332可以被设有或者形成所述连接板33的一连接器333，以供被连接于所述设备本体200。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一 些示例中，将所述连接板33的所述模组连接侧331在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31也是有可能的。在所述摄像模组100的另外的一些示例中，将所述连接板33的所述模组连接侧331连接于所述基板31的侧面，或者使所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31一体地形成均是有可能的。
值得一提的是，所述连接板33可变形，从而所述连接板33可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。
进一步地，所述基板31具有至少一组基板连接件315，其中所述基板31的所述基板连接件315被设于且凸出于所述基板31的所述基板背面312。优选地，所述基板31的所述基板连接件315环绕在所述基板通道310的四周。可选地，所述基板31的所述基板连接件315可以被布置在所述基板通道310的一侧或者两侧或者三侧。例如，当所述基板31的所述基板连接件315被布置在所述基板通道310的两侧时，所述基板连接件315可以被布置在所述基板通道310的相邻两侧，也可以被布置在所述基板通道310的相对两侧。
所述感光元件20具有至少一组芯片连接件21和一感光区域22以及环绕在所述感光区域22四周的一非感光区域23，其中所述芯片连接件21被设于且凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23。所述感光元件20的所述芯片连接件21可以环绕在所述感光区域22的四周。可选地，所述感光元件20的所述芯片连接件21可以被设于所述感光区域22的一侧或者两侧或者三侧。例如，当所述感光元件20的所述芯片连接件21位于所述感光区域22的两侧时，所述芯片连接件21可以位于所述感光区域22的相邻两侧，也可以位于所述感光区域22的相对两侧。
所述感光元件20的所述非感光区域23的至少一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，以使所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，和使所述感光元件20的所述感光区域22对应于所述基板31的所述基板通道310。优选地，所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分也对应于所述基板31的所述基板通道310。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312的同时，所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组100的制造步骤，以有利于降低所述摄像模组100的制造成本和提高所述摄像模组100的生产效率。另外，本发明将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312的方式，有利于在控制所述摄像模组100的高度尺寸的同时，使所述摄像模组100具有更大的焦距和更大的变焦范围，或者在控制所述摄像模组100的焦距和变焦范围的方式，使所述摄像模组100的高度 尺寸更低。
还值得一提的是，所述感光元件20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光元件20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31的所述基板连接件315也可以呈盘状、球状等。
优选地，在所述基板31的厚度方向，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分能够对应于所述感光元件20的所述非感光区域23。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分与所述感光元件20的所述非感光区域23能够相互重叠，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组100的长宽尺寸。
本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31的所述基板连接件315凸出于所述基板31的所述基板背面312，所述感光元件20的所述芯片连接件21凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23，从而当所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一缝隙24。在本发明的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20的一部分贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315后，在形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24内填充一填充物5000，以填充所述缝隙24。
优选地，所述填充物5000在被填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24之前和在被填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24时呈流体态，并且在将所述填充物500填充于形成于所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24之后固化，以密封所述缝隙24。
值得一提的是，所述填充物5000的材料在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述填充物5000可以被实施为但不限于胶水或者树脂等。
在本发明的所述摄像模组100中，一方面，所述填充物5000能够用于连接所述基板31和所述感光元件20，以使所述感光元件20牢靠地贴装于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述填充物5000通过被保持在所述基板31的所述基板背面312和所述感光元件20的所述非感光区域23之间的方式，填充形成于所述基板31的所述基板背面312和所述感光元件20的所述非感光区域23之间的所述缝隙24，再一方面，所述填充物5000能够阻止所述感光元件20 的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件32与外部环境接触，从而通过避免所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件31被氧化的方式，保证所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件31的连接关系的可靠性。所述摄像模组100包括一模塑单元40，其中所述模塑单元40包括一背面模塑部41，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域。例如，在附图11和图12示出的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，所述感光元件20进一步具有一芯片背面25，并且所述背面模塑部41包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的全部区域，以使所述背面模塑部41、所述感光元件20和所述基板31一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000。当然，可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41也可以仅包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。
也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述模塑电路板组件2000，其中所述模塑电路板组件2000包括所述基板31、所述电子元器件32、所述感光元件20和所述背面模塑部41，其中所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312，其中所述感光元件20被导通地连接于所述基板31的所述基板背面312，并且所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。
换言之，所述背面模塑部41能够包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件20从所述基板31上脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。并且，所述背面模塑部41通过包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分的方式，还能够隔离所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境以及隔离所述基板31的所述基板连接件315和外部环境以及隔离所述芯片连接件21与所述基板连接件315的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21、所述基板连接件315以及所述芯片连接件21和所述基板连接件315的连接位置被氧化的方式，保证所述感光元件20和所述基板31的导通位置的可靠性。
可以理解的是，所述填充物5000也能够隔离所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境以及隔离所述基板31的所述基板连接件315和外部环境以及隔离所述芯片连接件21与所述基板连接件315的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21、所述基板连接件315以及所述芯片连接件21和所述基板连接件315的连接位置被氧化，从而保证所述感光元件20和所述基板31的导通位置的可靠性。
另外，所述背面模塑部41包埋所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分，还能够藉由所述背面模塑部41补强所述基板31的强度和保证所述基板31的平整度。优选地，通过使所述背面模塑部41包埋所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41保证所述感光元件20的平整度，从而使得所述感光元件20的平整度受限于所述背面模塑部41，这样，一方面能够保证所述感光元件20的平整度，另一方面，所述基板31可以选用更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。
所述背面模塑部41在受热时不会产生变形，从而当所述摄像模组100在被长时间使用时，所述感光元件20产生的热量作用于所述背面模塑部41时，所述背面模塑部41不会产生变形，以有利于保证所述感光元件20的平整度。优选地，所述背面模塑部41具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41能够将所述感光元件20产生的热量快速地辐射到所述摄像模组100的外部环境，从而保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。
另外，所述背面模塑部41通过一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的方式，能够避免所述基板31的所述基板背面312裸露，从而在将所述背面模塑部41装配于所述设备本体200而形成所述电子设备时，所述设备本体200的其他装配部件不会因碰触所述基板31的所述基板背面312而刮伤所述基板31，从而有利于保证所述基板31的良好电性。
继续参考附图11，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41能够通过隔离相邻所述电子元器件32的方式阻止相邻所述电子元器件32出现相互干扰等不良现象，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限的贴装面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，以有利于提高所述摄像模组100的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式避免所述电子元器件32裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200的过程中，不需要担心所述电子元器件32因与所述设备本体200的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32，或者导致所述电子元器件32从所述基板31上脱落，以保证所述摄像模组100在被装配和被使用时的可靠性，并且所述电子元器件32还能够阻止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述背面模塑部41牢固地结合于所述基板31的所述基板背面312。
进一步参考附图11，在本发明的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度大于或者等于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度。具体地说，所 述背面模塑部41具有一自由侧面4111和一结合侧面4112，其中所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112相互对应，并且所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。
设所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112之间的距离参数为H，设所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100至所述设备本体200时，能够防止所述设备本体200的其他的装配部件碰触所述电子元器件32，以保证所述摄像模组100的可靠性。
附图25示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，所述背面模塑部41进一步包埋所述连接板33的所述模组连接侧331，以使所述背面模塑部41、所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33和所述感光元件20一体地结合而形成所述模塑电路板组件2000。可以理解的是，通过所述背面模塑部41包埋所述连接板33的所述模组连接侧331的方式，能够避免所述连接板33的所述模组连接侧331从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。
附图14示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式的剖视示意图，其中所述背面模塑部41具有至少一装配空间410，其中所述连接板33的所述模组连接侧331在所述基板31的所述基板背面312被连接于所述基板31后能够被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够避免所述连接板33的所述模组连接侧331凸出，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。
可以理解的是，所述背面模塑部41的所述装配空间410可以在所述背面模塑部41的中部，也可以在所述背面模塑部41的四周。
在所述摄像模组100的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部41包埋的所述电子元器件32也可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100时，能够避免所述电子元器件32被碰触，从而避免所述电子元器件32的表面或者所述电子元器件32与所述基板31的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。可选地，所述电子元器件32的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41的所述装配空间410。
另外，在将所述摄像模组100装配至所述电子设备时，所述设备本体200的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。
值得一提的是，所述装配空间410的数量、尺寸和位置能够根据需要被选择，以提高所述摄像模组100在被装配时的灵活性。
附图15示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41可以没有结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，例如在附图15示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧部，以使所述背面模塑部41呈“口”字形。而在附图16示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的三个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Π”字形或者呈“C”字形。而在附图17示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的两个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Γ”字形或者呈“L”字形。而在附图18示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41相互对称，或者两个所述背面模塑部41相互平行。例如，两个所述背面模塑部41可以呈“II”字形。而在附图19示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41也可以仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部。例如，所述背面模塑部41可以呈“I”字形。
值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41也可以呈其他的形状，例如“X”字形，或者“井”字形。
附图20示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，此时，所述背面模塑部41和所述感光元件20相互对应地被保持在所述基板31的两侧，所述基板31进一步具有一贴装区域313，一方面，所述背面模塑部41能够补强所述基板31在所述贴装区域313的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光元件20的平整度，另一方面，能够将所述感光元件20产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。
值得一提的是，所述背面模塑部41的形状在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述背面模塑部41可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。
附图21示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以设有或者形成多个所述装配空间410，以使所述背面模塑部41呈网格状，或者所述背面模塑部41呈“田”字状，或者所述背面模塑部41呈“井”字形。
附图22示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41的数量也可以被实施为更多或者更少，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40的所述背面模塑部41还可以有其他任何可能的形状，本发明在接下来的描述中不再一一举例。
进一步地参考附图11，所述摄像模组100包括至少一支座4000，其中所述支座4000具有至少一通光孔4100，其中所述支座4000被贴装于所述基板31的所述基板正面311，以使所述支座4000环绕在所述感光元件20的所述感光区域22的四周，并且所述感光元件20的所述感光区域22对应于所述支座4000的所述通光孔4100。所述支座4000被用于使所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径，从而所述支座4000的所述通光孔4100形成所述光学镜头10和所述感光元件20的通光路径。
可以理解的是，在附图11示出的所述摄像模组100的这个示例中，位于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以对应于被贴装于所述基板31的所述基板正面311的所述支座4000，也就是说，从俯视视角来看，所述支座4000的位于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分可以相互重合，以有利于减小所述摄像模组100的长宽尺寸。
在附图23示出的所述摄像模组100的这个示例中，所述基板31的所述基板正面311可以仅被用于贴装所述支座4000，通过这样的方式，所述摄像模组100的长宽尺寸能够被进一步减小。
进一步参考附图11，所述摄像模组100进一步包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被贴装于所述支座4000，以藉由所述支座4000使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50后再被所述感光元件20的所述感光区域22接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。
具体地说，所述滤光元件50能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光 谱滤光元件等。
进一步参考附图11，所述摄像模组100包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述支座4000的顶表面，以藉由所述驱动器60使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径。并且，所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径做相对于所述感光元件20的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10和所述感光元件20的相对位置的方式，实现所述摄像模组100的自动对焦和自动变焦。
值得一提的是，所述驱动器60的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件20的感光路径做相对于所述感光元件20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本发明的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。
优选地，所述驱动器60具有一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61自所述支座4000的顶表面延伸至贴合面，且所述驱动器60的所述驱动引脚61能够被导通地连接于所述基板31。
在附图26示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述摄像模组100可以是一个定焦摄像模组，具体地说，所述摄像模组100包括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被设置于所述镜筒90，所述镜筒90被贴装于所述支座4000，以藉由所述镜筒90使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径上。而在附图27A示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒90也可以和所述支座4000一体地形成。
参考本发明的说明书附图之附图1至图10，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。
在附图1示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，和将另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。
例如，在本发明的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板31被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32通过贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板正面311，从而使得这些所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，将另外的所述电子元器件32通过贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得这些所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。
另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312的位置也可以不受限制，其根据所述摄像模组100的具体应用被调整，例如在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的全部区域，而在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，从而在执行模塑工艺及后续的工艺后得到如附图23示出的所述摄像模组100。在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，从而在执行模塑工艺及后续工艺后得到如附图24示出的所述摄像模组100。
另外，继续参考附图1，将所述感光元件20在所述基板31的所述基板背面312贴装于所述基板31，以使位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通，和使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，从而使得所述感光元件20被导通地连接于所述基板31。
本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分在被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被导通后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成所述缝隙24。然后，使用所述填充物5000填充在所述缝隙24内，以阻止所述感光元件20的所述感光区域22和所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000能够阻止一流体介质400自所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24进入所述感光元件20的所述感光区域22，以避免所述感光元件20的所述感光区域22被污染。
可以理解的是，所述基板31能够隔离至少一个所述电子元器件32和所述感光元件20的所述感光区域22，以避免所述电子元器件32的表面的脱落物和所述电子元器件32与所述基板31的连接位置的脱落物污染所述感光元件20的所述感光区域22。例如，在所述电子元器件32全部布置在所述基板31的所述基板背面312的示例中，所述基板31能够隔离全部的所述电子元器件32和所述感光元件20的所述感光区域22，从而在制造所述摄像模组100的过程中，能够避免所述电子元器件32的表面的脱落物和所述电子元器件32和所述基板31的连 接位置的脱落物污染所述感光元件20的所述感光区域22。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，可以先将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将所述感光元件20导通地连接于所述基板31。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，也可以先将所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，或者先将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将所述感光元件20导通地连接于所述基板31。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
在附图2A和图2B示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。
具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，可以将所述拼版单元3000放置于所述下模具302，和对所述成型模具300执行合模操作后，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一成型空间303。
优选地，当所述成型空间303的数量为两个或者超过两个时，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间还可以形成至少一连通通道304，其中所述连通通道304用于连通相邻所述成型空间303，这样，被加入到一个所述成型空间303的所述流体介质400能够通过所述连通通道304填充满所有的所述成型空间303。
值得一提的是，所述上模具301的施压面可以是一个平面，其中在所述成型模具300被执行合模操作后，所述上模具301的施压面能够直接施压于所述基板31的所述基板正面311。
优选地，所述上模具301可以通过内凹的方式形成至少一安全空间30122和在所述成型空间30122的四周形成一上模具施压部30123，其中当所述成型模具300被执行合模操作时，所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述基板31的所述基板正面311，例如所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述基板31的所述基板正面311的没有走线的区域，或者所述上模具301的所述上模具施压部30123能够施压于所述拼版单元3000的用于承托所述基板31的区域或者部件，以使所述基板31的所述基板正面311的走线 区域对应于所述上模具301的所述安全空间30122，这样，能够避免所述上模具301的所述上模具施压部30123刮伤或者压坏所述基板31，以保证所述基板31的良好电性。
本领域的技术人员可以理解的是，所述上模具301通过提供所述安全空间30122的方式，尤其有利于保护凸出于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32。也就是说，当所述成型模具300被执行合模操作时，在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31的所述电子元器件32被容纳于所述上模具301的所述安全空间30122，以避免所述电子元器件32被所述上模具301的所述上模具施压部30123碰触或者施压，从而保证所述电子元器件32和所述电子元器件32与所述基板31的连接位置的可靠性。
继续参考附图2A和图2B，所述下模具302进一步包括一下成型引导部3021和至少一支撑部3022以及具有至少一下成型引导槽3023，其中所述支撑部3022一体地延伸于所述成型引导部3021，以在所述支撑部3022和所述下成型引导部3021之间形成所述下成型引导槽3023，或者在相邻所述支撑部3022之间形成所述下成型引导槽3023。
在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述下模具302的所述下成型引导槽3023对应的位置形成所述成型空间303。并且，所述下模具302的所述下成型引导部3021能够施压于所述基板31的所述基板背面312，和所述下模具302的所述支撑部3022能够施压于所述基板31的所述基板背面312。
优选地，所述下模具302的所述支撑部3022的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当所述下模具302施压于所述基板31的所述基板背面312时，所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触所述下模具302的内表面的方式，保护所述电子元器件32的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。
参考附图2A和图2B，所述成型模具300进一步包括至少一膜层305，例如在本发明的这个具体示例中，所述膜层305的数量可以被实施为两个，其中一个所述膜层305被重叠地设置于所述上模具301的内表面，另外一个所述膜层305被重叠地设置于所述下模具302的内表面。例如，在一个可行的示例中，可以通过将所述膜层305贴附于所述上模具301的内表面的方式，使所述膜层305重叠地设置于所述上模具301的内表面，和通过将所述膜层305贴附于所述下模具302的内表面的方式，使所述膜层305重叠地设置于所述下模具302的内表面。
本领域的技术人员可以理解的是，当所述成型模具300被执行合模操作时，所述膜层305被保持在所述上模具301的所述上模具施压部30123和所述基板 31的所述基板正面311之间，这样，一方面，所述膜层305能够通过产生变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述上模具301的所述上模具施压部30123和所述基板31的所述基板正面311，以避免所述上模具301刮伤所述基板31的所述基板正面311，从而保证所述基板31的良好电性。可以理解的是，所述膜层305也能够隔离所述上模具301的内表面和位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32。
相应地，在对所述成型模具300执行合模操作后，所述下模具302的所述下成型引导部3021和所述支撑部3022分别施压于所述基板31的所述基板背面312的不同位置，从而被保持在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305以及被保持在所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312之间的所述膜层305，一方面，能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述基板31的所述基板背面312，另一方面，所述膜层305还能够隔离所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312以及隔离所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312，从而防止所述基板31的所述基板背面312被刮伤而保证所述基板31的良好电性。另外，所述膜层305还能够通过产生变形的方式阻止在所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙以及阻止在所述支撑部22和所述基板31的所述基板背面312之间产生缝隙。
在附图3和图4示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述成型空间303内，由于相邻所述成型空间303通过所述连通通道304相连通，从而所述流体介质400会填充满所有的所述成型空间303。
值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。
在所述流体介质400填充满所述成型空间303后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述成型空间303内固化，并可以对所述成型模具300执行拔模操作，参考附图5示出的阶段，其中在所述成型空间303内固化的所述流体介质400能够形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41。并且，所述背面模塑部41可以包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，所述下模具302的所述支撑部3022对应的位置可以形成所述背面模塑部41的所述装配空间410。优选地，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的所有的所述电子元器件32。
在附图6示出的这个阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形 成所述模塑电路板组件2000的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300执行拔模操作后，多个所述模塑电路板组件2000呈相互连接的状态，以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。然后在附图7A和图7B示出的这个阶段，可以分割所述模塑电路板组件2000的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000。分割所述模塑电路板组件2000的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。
另外，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，如附图7A，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，如附图7B，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。
在附图8示出的这个阶段，通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板背面312，以导通地连接所述连接板33和所述基板31。优选地，所述连接板33的所述模组连接侧331被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410内，以避免所述连接板33的所述模组连接侧331凸出。可以理解的是，在所述摄像模组100的其他的示例中，也可以通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板正面311。
可选地，附图8示出的阶段也可以在附图7A和图7B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板背面312，然后再分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。
还可选地，附图8示出的阶段也可以在附图2A和图2B示出的阶段之前，从而在执行模塑工艺时，所述成型模具300可以施压于所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置，以保证所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置的可靠性，或者使所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板31的连接位置被容纳于所述成型空间303内，以在执行模塑工艺而形成所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41能够包埋所述连接板33的所述模组连接侧331，以形成附图25示出的所述摄像模组100。
在附图9示出的阶段，将被贴装有所述滤光元件50的所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，并且使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述支座4000的所述通光孔4100，和使所述滤光元件50位于所述感光元件20的感光路径上。可选地，也可以先将所述 支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，然后再将所述滤光元件50贴装于所述支座4000。
然后，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器60贴装于所述支座4000，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，并且将所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31导通地连接，以形成所述摄像模组100。
可选地，也可以将组装有所述光学镜头10的所述镜筒90贴装于所述支座4000，以形成如附图26示出的所述摄像模组100。
还可选地，所述支座4000和所述镜筒90也可以一体地形成，其中首先将所述滤光元件50贴装于所述支座4000和将所述光学镜头10组装于所述镜筒90，然后再将所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，或者首先将所述支座4000贴装于所述基板31的所述基板正面311，然后再将所述滤光元件50贴装于所述支座4000和将所述光学镜头10组装于所述镜筒90，以形成如附图27A示出的所述摄像模组100。
参考本发明的说明书附图之附图27B至图27N，所述摄像模组100的另一制造流程在接下来的描述中被阐述。
在附图27B和图27C示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成所述拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。
另外，将一保护元件9000重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311，以使所述保护元件9000封闭所述基板31的所述基板通道310在所述基板正面311的开口。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的另外的示例中，也可以先在所述基板31的所述基板正面311重叠地贴附所述保护元件9000，然后再在所述基板31的所述基板背面312导通地连接至少一个所述电子元器件32。
另外，所述保护元件9000的类型不受限制，例如所述保护元件9000可以是透明元件，也可以是不透明元件，其只要能够被重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311，并封闭所述基板通道310在所述基板正面311的开口即可。举例地但不限于，所述保护元件9000可以被实施为高温胶带。
可以理解的是，在所述保护元件9000被重叠地贴附于所述基板31的所述基板正面311之后，所述保护元件9000也可以形成所述拼版单元3000的一部分。然后，可以对所述拼版单元3000进行清洗，以避免灰尘、固体颗粒等污染物粘附在所述拼版单元3000上。
在附图27D、图27E和图27F示出的阶段，将所述感光元件20在所述基板 31的所述基板背面312贴装于所述基板31，以使位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通，和使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述基板31的所述基板通道310，从而使得所述感光元件20被导通地连接于所述基板31。
具体地说，可以通过植球工艺在所述感光元件20的所述非感光区域23植球以形成位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21，然后再将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得位于所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21和位于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315被导通。本领域的技术人员可以理解的是，所述感光元件20的所述芯片连接件21也可以有其他的形成方式，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
另外，当所述感光元件20被贴装于所述基板31的所述基板背面312之后，所述感光元件20能够封闭所述基板31的所述基板通道310在所述基板背面312的开口，从而在所述感光元件20、所述基板31和所述保护元件9000之间形成一密封空间8000，其中所述感光元件20的所述感光区域22位于所述密封空间8000，通过这样的方式，能够避免所述感光元件20的所述感光区域22被灰尘、固体颗粒物等污染物污染，从而保证所述摄像模组100的产品良率。优选地，所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分也可以位于所述密封空间8000内。
本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分在被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被导通后，在所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成所述缝隙24。然后，使用所述填充物5000填充在所述缝隙24内，以阻止所述感光元件20的所述感光区域22和所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000能够阻止所述流体介质400自所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24进入到所述密封空间8000，以避免被保持在所述密封空间8000的所述感光元件20的所述感光区域22被污染，从而避免所述摄像模组100出现污坏点等不良现象。
值得一提的是，当所述感光元件20被贴装于所述基板31的所述基板背面312之后，所述感光元件20也可以形成所述拼版单元3000的一部分。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，附图27D至图27F示出的阶段也可以在附图27B和图27C示出的阶段之前，即，首先将所述感光元件20贴装于所述基板31的所述基板背面312，然后再将所述保护元件9000贴附于所述基板31的所述基板正面311，以得到所述拼版单元3000。然后，还可以对所述拼版单元3000进行清洗。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
在附图27G、图27H、图27I以及图27J示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到所述成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。在模塑工艺完成后，对所述成型模具300执行拔模工艺，以得到附图27K示出的所述模塑电路板组件2000的半成品。可以理解的是，在对所述成型模具300执行拔模操作后，多个所述模塑电路板组件2000呈相互连接的状态，以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。值得一提的是，在模塑工艺中，所述保护元件9000还能够隔离所述成型模具300的所述上模具301与所述基板31的所述基板正面311，从而避免所述基板31的所述基板正面311被所述上模具301刮伤，以保护所述基板31的良好电性。优选地，所述保护元件9000也可以可变形，从而在所述成型模具300的所述上模具301和所述下模具302合模时，所述保护元件9000能够通过产生弹性变形的方式吸收所述上模具301作用于所述基板31的冲击力，以避免所述基板31被损坏。
在附图27L和图27M示出的阶段，可以对所述模塑电路板组件2000的半成品进行分割，分割的方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品。
另外，分割所述模塑电路板组件2000的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如在附图27L示出的示例中，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。而在附图27M示出的示例中，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。
在附图27N示出的阶段，将所述保护元件9000从所述基板31的所述基板正面311去除，以得到所述模塑电路板组件2000。
值得一提的是，附图27N示出的阶段也可以在附图27L和图27M示出的阶段之前，从而首先将所述保护元件9000从所述基板31的所述基板正面311去除，然后再分割所述模塑电路板组件2000的半成品，以得到所述模塑电路板组件2000。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
在后续的步骤中，可以将所述连接板33和所述基板31导通地连接，将所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径上，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，以得到附图27A示出的所述摄像模组100。
参考本发明的说明书附图之附图28至图39，依本发明的另一较佳实施例的一摄像模组100在接下来的描述中被阐述，其中所述摄像模组100包括至少一光学镜头10’、至少一感光元件20’以及一电路板30’，其中所述感光元件20’被导通地连接于所述电路板30’，所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’ 的感光路径。
被物体反射的光线自所述光学镜头10’进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光元件20’接收和进行光电转化而成像，所述感光元件20’进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30’传输，例如，所述电路板30’可以将与物体的影像相关的所述电信号传输到被连接于所述电路板30’的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30’能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。
进一步地，参考附图38，所述电路板30’包括至少一基板31’和至少一电子元器件32’，其中每个所述电子元器件32’分别被导通地连接于所述基板31’。
具体地说，所述基板31’具有一基板正面311’、一基板背面312’以及至少一基板通道310’，其中所述基板正面311’和所述基板背面312’相互对应，所述基板通道310’自所述基板31’的所述基板正面311’延伸至所述基板背面312’。也就是说，所述基板通道310’能够连通所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’。换言之，所述基板通道310’可以被实施为一个穿孔，以使所述基板通道310’能够连通所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’，例如所述基板通道310’可以是一个中心穿孔。
通常情况下，所述基板31’呈板状，并且所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’相互平行，从而所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’之间的距离能够被用于界定所述基板31’的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
另外，所述基板31’的所述基板通道310’通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31’的所述基板通道310’也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形。尽管如此，为了减小所述摄像模组100的长宽尺寸，所述基板31’的所述基板通道310’的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20’的形状和尺寸相互对应。
值得一提的是，所述基板31’的类型在本发明的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31’可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。
在附图38示出的所述摄像模组100的这个示例中，至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’，通过这样的方式，所述电子元器件32’的布局能够更灵活。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，而在所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，所述电子元器件32’的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32’可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。
进一步地，在本发明的所述摄像模组100的一个具体示例中，所述电子元器件32’可以通过被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的方式，使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’。可以理解的是，当所述电子元器件32’被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’后，所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’。
在本发明的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32’也可以在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’被半埋入所述基板31’，并且所述电子元器件32’被导通地连接于所述基板31’，即，所述电子元器件32’的一部分凸出于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32’也可以全部埋入到所述基板31’的内部。
继续参考附图38，所述电路板30’进一步包括一连接板33’，其中所述连接板33’具有一模组连接侧331’和一设备连接侧332’，其中所述连接板33’的所述模组连接侧331’被连接于所述基板31’的所述基板背面312’，例如所述连接板33’的所述模组连接侧331’可以通过一连接部34’被导通地连接于所述基板31’的所述基板背面312’，其中所述连接部34’可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的另外一些示例中，将所述连接板33’的所述模组连接侧331’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’也是有可能的。在所述摄像模组100的另外的一些示例中，将所述连接板33’的所述模组连接侧331’连接于所述基板31’的侧面，或者使所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’一体地形成均是有可能的。
另外，所述连接板33’的所述设备连接侧332’能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33’的所述设备连接侧332’可以被设有或者形成所述连接板33’的一连接器333’，以供被连接于所述设备本体200。
值得一提的是，所述连接板33’可变形，从而所述连接板33’可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。
进一步地，所述基板31’具有至少一组基板连接件315’，其中所述基板31’的所述基板连接件315’被设于且凸出于所述基板31’的所述基板背面312’。优选地，所述基板31’的所述基板连接件315’环绕在所述基板通道310’的边缘。
所述感光元件20’具有至少一组芯片连接件21’和一感光区域22’以及环绕在所述感光区域22’四周的一非感光区域23’，其中所述芯片连接件21’被设于且凸出于所述感光元件20’的所述非感光区域23’。
所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，以使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’被导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’，和使所述感光元件20’的所述感光区域22’对应于所述基板31’的所述基板通道310’。优选地，所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分也对应于所述基板31’的所述基板通道310’。例如，在本发明的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的另一部分对应于所述基板31’的所述基板通道310’。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’的同时，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’被导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组100的制造步骤，从而有利于降低所述摄像模组100的制造成本和提高所述摄像模组100的生产效率。
还值得一提的是，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’的形状和布置方式与所述基板31’的所述基板连接件315’的形状和布置方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31’的所述基板连接件315’也可以呈盘状、球状等。
优选地，在所述基板31’的厚度方向，位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分能够对应于所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分与所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分能够相互重叠，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组100的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组100特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。
本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31’的所述基板连接件315’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’，所述感光元件20’的所述芯片连接件21’凸出于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，从而当所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’后，在所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成至少一缝隙24’。在本发明的所述摄像模组100中，在将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’导通地连接于所述基板31’的所述基板连接件315’后，在形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’内填充一填充物5000’，以填充所述缝隙24’。
可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以先将所述填充物5000’设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的至少一部分，然后再将所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分贴装于所述基板31’的所述基板背面312’后，被设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的所述填充物5000’能够被保持在所述基板31’的所述基板背面312’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’之间，以藉由所述填充物5000’填充形成于所述基板31’的所述基板背面312’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’之间的所述缝隙24’。例如，可以通过施涂所述填充物5000’于所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’的方式，使所述填充物5000’被设置在所述基板31’的所述基板背面312’和/或所述感光元件20’的所述非感光区域23’。
优选地，所述填充物5000’在被填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’之前和在被填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’时呈流体态，并且在将所述填充物5000’填充于形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’的所述缝隙24’之后固化，以密封所述缝隙24’。
所述摄像模组100包括一模塑单元40’，其中所述模塑单元40’包括一背面模塑部41’和一模塑基座42’，其中所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域，所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域。例如，在附图38和图39示出的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’，所述感光元件20’具有一芯片背面25’，并且所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’ 的全部区域，其中所述模塑基座42’具有至少一光窗420’，所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的一部分区域，并且所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周，以使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’，其中所述光窗420’形成所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的光线通路。所述背面模塑部41’、所述模塑基座42’、所述感光元件20’、所述基板31’和所述电子元器件32’一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000’。
也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述模塑电路板组件2000’，其中所述模塑电路板组件2000’包括所述基板31’、所述电子元器件32’、所述感光元件20’、所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’，其中所述电子元器件32’被导通地连接于所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’，所述感光元件20’被导通地连接于所述基板31’的所述基板背面312’，并且所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述基板31’的所述基板通道310’，其中所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域和包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分区域，其中所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，并且所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周，以使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’。
换言之，所述背面模塑部41’能够包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分，以防止所述感光元件20’从所述基板31’上脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。并且，所述背面模塑部41’通过包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分的方式，还能够隔离所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和外部环境以及隔离所述基板31’的所述基板连接件315’和外部环境以及隔离所述芯片连接件21’与所述基板连接件315’的连接位置和外部环境，以避免所述芯片连接件21’、所述基板连接件315’以及所述芯片连接件21’和所述基板连接件315’的连接位置被氧化的方式，保证所述感光元件20’和所述基板31’的导通位置的可靠性。
可以理解的是，所述填充物5000’也能够隔离所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和外部环境以及隔离所述基板31’的所述基板连接件315’和外部环境以及隔离所述芯片连接件21’与所述基板连接件315’的连接位置和外部环境。
另外，所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’和所述基板31’的贴装位置的至少一部分，还能够藉由所述背面模塑部41’补强所述基板31’的强度 和保证所述基板31’的平整度。优选地，通过使所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41’保证所述感光元件20’的平整度，从而使得所述感光元件20’的平整度受限于所述背面模塑部41’，这样，一方面能够保证所述感光元件20’的平整度，另一方面，所述基板31’可以选用更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。
所述背面模塑部41’在受热时不会产生变形，从而当所述摄像模组100在被长时间使用时，所述感光元件20’产生的热量作用于所述背面模塑部41’时，所述背面模塑部41’不会产生变形，以有利于保证所述感光元件20’的平整度。优选地，所述背面模塑部41’具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41’能够将所述感光元件20’产生的热量快速地辐射到所述摄像模组100的外部环境，从而保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。
另外，所述背面模塑部41’通过一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的方式，能够避免所述基板31’的所述基板背面312’裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备时，所述设备本体200的其他装配部件不会因碰触所述基板31’的所述基板背面312’而刮伤所述基板31’，从而有利于保证所述基板31’的良好电性。
继续参考附图38，所述背面模塑部41’能够包埋凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41’能够隔离所述电子元器件32’的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32’的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32’的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41’能够通过隔离相邻所述电子元器件32’的方式阻止相邻所述电子元器件32’出现相互干扰等不良现象，从而在有限的贴装面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32’，以有利于提高所述摄像模组100的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41’通过包埋所述电子元器件32’的方式避免所述电子元器件32’裸露，从而在将所述摄像模组100装配于所述设备本体200的过程中，不需要担心所述电子元器件32’因与所述设备本体200的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32’，或者导致所述电子元器件32’从所述基板31’上脱落，以保证所述摄像模组100在被装配和被使用时的可靠性，并且所述电子元器件32’还能够阻止所述背面模塑部41从所述基板31’的所述基板背面312’脱落，以保证所述背面模塑部41牢固地结合于所述基板31’的所述基板背面312’。
进一步参考附图38，在本发明的所述摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度大于或者等于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度。具体地说，所述背面模塑部41’具有一自由侧面4111’和一结合侧面4112’， 其中所述背面模塑部41’的所述自由侧面4111’和所述结合侧面4112’相互对应，并且所述背面模塑部41’的所述结合侧面4112’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域和所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分。
设所述背面模塑部41’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41’的所述自由侧面4111’和所述结合侧面4112’之间的距离参数为H，设所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100至所述设备本体200时，能够防止所述设备本体200的其他的装配部件碰触所述电子元器件32’，以保证所述摄像模组100的可靠性。
继续参考附图38，所述模塑基座42’包埋位于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一个所述电子元器件32’的至少一部分。优选地，所述模塑基座42’包埋位于所述基板31’的所述基板正面311’的全部的所述电子元器件32’。
所述模塑基座42’通过包埋所述电子元器件32’的方式能够隔离所述电子元器件32’的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32’的表面被氧化的方式，保证所述电子元器件32’的良好电性。并且，所述模塑基座42’能够阻止所述电子元器件32’的表面出现脱落物和阻止所述电子元器件32’和所述基板31’的所述基板正面311’的表面出现脱落物，以避免这些脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’，从而保证所述摄像模组100的产品良率和可靠性。
另外，所述模塑基座42’通过包埋所述电子元器件32’的方式使相邻所述电子元器件32’之间相互隔离，从而避免相邻所述电子元器件32’出现相互干扰的不良现象。并且，在所述基板31’的所述基板正面311’的有限的面积上，还可以被导通地连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32’，以有利于提高所述摄像模组100的性能。
另外，在所述模塑基座42’和所述电子元器件32’不需要被预留安全距离，从而有利于减小所述摄像模组100的长宽尺寸和降低所述摄像模组100的高度尺寸。
进一步参考附图38，所述摄像模组100包括至少一滤光元件50’，其中所述滤光元件50’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以藉由所述模塑基座42’使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间，以使自所述光学镜头10’进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50’后再被所述感光元件20’的所述感光区域22’接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。
具体地说，所述滤光元件50’能够过滤自所述光学镜头10’进入所述摄像 模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50’的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述滤光元件50’可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。
进一步参考附图38，所述摄像模组100包括至少一驱动器60’，其中所述光学镜头10’被可驱动地设置于所述驱动器60’，所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以藉由所述驱动器60’使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20’的感光路径。并且，所述驱动器60’能够驱动所述光学镜头10’沿着所述感光元件20’的感光路径做相对于所述感光元件20’的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10’和所述感光元件20’的相对位置的方式，实现所述摄像模组100的自动对焦和自动变焦。
值得一提的是，所述驱动器60’的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10’沿着所述感光元件20’的感光路径做相对于所述感光元件20’的相对运动即可，例如所述驱动器60’在本发明的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。
进一步地，所述驱动器60’具有至少一驱动引脚61’，其中所述驱动引脚61’被电连接于所述基板31’。优选地，所述模塑基座42’具有至少一引脚槽421’，其中所述模塑基座42’的所述引脚槽421’自所述模塑基座42’的顶表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，这样，当所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的顶表面后，所述驱动器60’的所述驱动引脚61’能够在所述引脚槽421’内自所述模塑基座42’的顶表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，并且所述驱动器60’的所述驱动引脚61’能够被电连接于所述基板31’。
优选地，所述引脚槽421’沿着所述模塑基座42’的外表面自所述模塑基座42’的表面延伸至所述基板31’的所述基板正面311’，从而便于在将所述驱动器60’贴装于所述模塑基座42’的顶表面后，再将所述驱动器60’的所述驱动引脚61’和所述基板31’电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42’的所述引脚槽421’的所述驱动器60’的所述驱动引脚61’没有凸出于所述模塑基座42’的外表面，这样，不仅能够保证所述摄像模组100的美观性，而且还能够防止在装配所述摄像模组100于所述设备本体200时出现碰触所述驱动器60’的所述驱动引脚61’的不良现象，以保证所述摄像模组100的可靠性和产品良率。
进一步地，所述模塑基座42’的顶表面具有至少一内侧表面422’和至少一外侧表面423’，其中所述驱动器60’被贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径，其中所述滤光元件50’被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，以 使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。
在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，所述模塑基座42’的所述内侧表面422’所在的平面和所述外侧表面423’所在的平面平齐。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，所述模塑基座42’所在的内侧表面422’和所述外侧表面423’所在的平面具有高度差，例如在附图38示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑基座42’的所述内侧表面422’所在的平面低于所述外侧表面423’所在的平面，从而使所述模塑基座42’形成至少一贴装槽424’，并且所述模塑基座42’的所述贴装槽424’连通于所述光窗420’，其中被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’的所述滤光元件50’被容纳于所述贴装槽424’，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。
可以理解的是，所述模塑基座42’可以是一保持座6000’，其中所述保持座6000’具有一上保持部6100’和一下保持部6200’，其中所述滤光元件50’和所述驱动器60’分别被保持在所述保持座6000’的所述上保持部6100’，所述基板31’被保持在所述保持座6000’的所述下保持部6200’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径和使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。可以理解的是，所述模塑基座42’的所述光窗420’自所述保持座6000’的所述上保持部6100’延伸至所述下保持部6200’，以使所述光窗420’形成所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的光线通路。
所述保持座6000’的所述下保持部6200’通过一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的方式，使所述基板31’被保持在所述保持座6000’的所述下保持部6200’。所述滤光元件50’和所述驱动器60’分别通过贴装于所述保持座6000’的所述上保持部6100’的方式，被保持在所述保持座6000’的所述上保持部6100’。
参考本发明的说明书附图之附图28至图37，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。
在附图28示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，和将另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’，其中两个或者两个以上的所述基板31’被布置形成一拼版单元3000’。值得一提的是，形成所述拼版单元3000’的多个所述基板31’的排列方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。
例如，在本发明的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板31’被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32’通过贴装的方式被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，从而使得这些所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，将另外 的所述电子元器件32’通过贴装的方式被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，从而使得这些所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’。
另外，所述电子元器件32’被贴装于所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’的位置也可以不受限制，其根据所述摄像模组100的具体应用被调整，例如在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32’可以被布置在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的全部区域，而在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，多个所述电子元器件32’也可以被布置在所述基板31’的所述基板正面311’和/或所述基板背面312’的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’导通地连接于所述基板31’，或者仅将所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’导通地连接于所述基板31’。
另外，继续参考附图28，将所述感光元件20’在所述基板31’的所述基板背面312’贴装于所述基板31’，以使位于所述感光元件20’的所述非感光区域23’的所述芯片连接件21’和位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述基板连接件315’被导通，和使所述感光元件20’的所述感光区域22’和一部分所述非感光区域23’对应于所述基板31’的所述基板通道310’，从而使得所述感光元件20’被导通地连接于所述基板31’。
本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光元件20’在被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，且使所述感光元件20’的所述芯片连接件21’和所述基板31’的所述基板连接件315’被导通后，在所述感光元件20’的所述非感光区域23’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成所述缝隙24’。然后，使用所述填充物5000’填充在所述缝隙24’内，以阻止所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述基板31’的所述基板背面312’通过所述缝隙24’相连通，从而在后续的模制工艺中，所述填充物5000’能够阻止一流体介质400’自所述基板31’的所述基板背面312’通过所述缝隙24’进入所述感光元件20’的所述感光区域22’，以避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染。
可以理解的是，所述基板31’能够隔离至少一个所述电子元器件32’和所述感光元件20’的所述感光区域22’，以避免所述电子元器件32’的表面的脱落物和所述电子元器件32’和所述基板31’的连接位置的脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’。例如，在所述电子元器件32’全部布置在所述基板31’的所述基板背面312’的示例中，所述基板31’能够隔离全部的所述电子元器件32’和所述感光元件20’的所述感光区域22’，从而在制造所述摄 像模组100的过程中，能够避免所述电子元器件32’的表面的脱落物和所述电子元器件32’和所述基板31’的连接位置的脱落物污染所述感光元件20’的所述感光区域22’。
值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，可以先将所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，然后再将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，也可以先将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’，然后再将所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，和将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’，然后再将位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，或者先将位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，然后再将位于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’导通地连接于所述基板31’，和将所述感光元件20’导通地连接于所述基板31’。本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。
在附图29A和图29B示出的阶段，将所述拼版单元3000’放入到一成型模具300’中，以藉由所述成型模具300’执行模塑工艺。
具体地说，所述成型模具300’包括一上模具301’和一下模具302’，其中所述上模具301’和所述下模具302’中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300’能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，将所述拼版单元3000’放置于所述下模具302’和对所述成型模具300’执行合模操作后，在所述上模具301’和所述基板31’的所述基板正面311’之间形成至少一第一成型空间303a’，和在所述下模具302’和所述基板31’的所述基板背面312’之间形成至少一第二成型空间303b’。
在本发明的一个可选的示例中，至少一个所述第一成型空间303a’和至少一个所述第二成型空间303b’相互连通，以在后续允许所述流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，以同时形成分别一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域的所述模塑基座42’和一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域的所述背面模塑部41’。优选地，所述背面模塑部41’进一步包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’的至少一部分区域。可选地，所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’也可以没有相互连通，从而在后续的模塑工艺中，单独地向所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’加入所述流体介质400’，以藉由所述流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’。
优选地，当所述第一成型空间303a’的数量是两个或者超过两个时，在所述上模具301’和所述基板31’的所述基板正面311’之间还可以形成至少一第一连通通道304a’，以供连通相邻所述第一成型空间303a’。相应地，当所述第二成型空间303b’的数量是两个或者超过两个时，在所述下模具302’和所述基板31’的所述基板背面312’之间还可以形成至少一第二连通通道304b’，以供连通相邻所述第二成型空间303b’。
继续参考附图29A和图29B，所述上模具301’进一步包括一上成型引导部3011’和至少一光窗成型部3012’以及具有至少一上成型引导槽3013’，其中所述光窗成型部3012’一体地延伸于所述上成型引导部3011’，以在所述光窗成型部3012’和所述上成型引导部3011’之间形成所述上成型引导槽3013’，或者在相邻所述光窗成型部3012’之间形成所述上成型引导槽3013’。
进一步地，所述上成型引导部3011’具有一第一上施压部30111’，所述光窗成型部3012’具有一第二上施压部30121’，以在所述成型模具300’被执行合模工艺后，所述上成型引导部3011’的所述第一上施压部30111’和所述光窗成型部3012’的所述第二上施压部30121’分别施压于所述基板31’的所述基板正面311’的不同位置，并且在所述上成型引导槽3013’对应的位置形成所述第一成型空间303a’。优选地，位于所述基板31’的所述基板正面311’的所述电子元器件32’被容纳于所述第一成型空间303a’，以在后续模塑工艺完成后，形成的一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的所述模塑基座42’能够包埋所述电子元器件32’。更优选地，所述第一成型空间303a’的高度尺寸大于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’的高度尺寸，以在所述成型模具300’被合模时，避免所述上模具301’的内表面与所述电子元器件32’接触，进而避免所述电子元器件32’的表面被所述上模具301’的内表面刮伤和避免所述电子元器件32’受压。
另外，所述成型模具300’进一步包括至少一膜层305’，其中所述膜层305’重叠地设置于所述上模具301’的内表面，例如所述膜层305’可以通过贴附于所述上模具301’的内表面的方式被重叠地设置于所述上模具301’的内表面。在所述成型模具300’被合模后，所述膜层305’位于所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’之间和位于所述上模具301’的所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31’，另一方面，所述膜层305’能够隔离所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’和隔离所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’，以避免所述上模具301’的所述第一上施压部30111’和所述第二上施压部30121’刮伤所述基板31’的所述基板正面 311’，另一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式阻止在所述上模具301’的所述第一上施压部30111’与所述基板31’的所述基板正面311’之间和阻止所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，尤其是能够阻止在所述第二上施压部30121’与所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，以在后续的模塑工艺中，不仅能够阻止所述流体介质400’自所述第一成型空间303a’流动到所述基板31’的所述基板通道310’内而对所述感光元件20’的所述感光区域22’造成污染，而且还能够防止出现“飞边”等不良现象。
继续参考附图29A和图29B，所述下模具302’进一步包括一下成型引导部3021’和至少一支撑部3022’以及具有至少一下成型引导槽3023’，其中所述支撑部3022’一体地延伸于所述下成型引导部3021’，以在所述支撑部3022’和所述下成型引导部3021’之间形成所述下成型引导槽3023’，或者在相邻所述支撑部3022’之间形成所述下成型引导槽3023’。
在对所述成型模具300’执行合模操作时，在所述下模具302’的所述下成型引导槽3023’相对应的位置形成所述第二成型空间303b’。并且，所述下模具302’的所述下成型引导部3021’能够施压于所述基板31’的所述基板背面312’，和所述下模具302’的所述支撑部3022’能够施压于所述基板31’的所述基板背面312’。优选地，凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’被容纳于所述第二成型空间303b’。可以理解的是，所述感光元件20’和所述基板31’的所述基板背面312’的连接位置的至少一部分也可以被容纳于所述第二成型空间303b’。
优选地，所述下模具302’的所述第二成型空间303b’的高度尺寸大于所述电子元器件32’凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302’施压于所述基板31’的所述基板背面312’时，凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’和所述下模具302’的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32’的表面接触所述下模具302’的内表面的方式，保护所述电子元器件32’的表面不被刮伤和避免所述电子元器件32’受压。另外，通过在所述电子元器件32’的表面和所述下模具302’的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的所述背面模塑部41’包埋所述电子元器件32’。
更优选地，所述膜层305’也可以重叠地设置于所述下模具302’的内表面，例如所述膜层305’可以通过贴附于所述下模具302’的内表面的方式被重叠地设置于所述下模具302’的内表面。在所述成型模具300’被合模后，所述膜层305’位于所述下模具301的所述下成型引导部3021’和所述基板31’的所述基板背面312’之间与所述支撑部3022’和所述基板31’的所述基板背面312’之 间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305’能够通过变形的方式吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31’，另一方面，所述膜层305’能够隔离所述下模具302’的所述下成型引导部3021’和所述基板31’的所述基板背面312’与隔离所述支撑部3022’和所述基板31’的所述基板背面312’，以避免所述下模具302’的所述下成型引导部3021’和所述支撑部3022’刮伤所述基板31’的所述基板背面312’。
另外，可以理解的是，所述膜层305’也可以方便所述成型模具300’的所述上模具301’和所述下模具302’脱模，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42’和所述背面模塑部41’被损坏，尤其是避免所述模塑基座42’的所述光窗420’被损坏，从而保证所述摄像模组100的可靠性。
在附图30和图31示出的阶段，将所述流体介质400’加入到至少一个所述第一成型空间303a’，或者将所述流体介质400’加入到至少一个所述第二成型空间303b’，或者将所述流体介质400’分别加入到所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，由于相邻所述第一成型空间303a’之间通过所述第一连通通道304a’相连通，和相邻所述第二成型空间303b’之间通过所述第二连通通道304b’相连通，因此，所述流体介质400’会填充满所有的所述第一成型空间303a’和所有的所述第二成型空间303b’。
值得一提的是，所述流体介质400’可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400’能够流动。另外，所述流体介质400’可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400’被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。
在所述流体介质400’填充满所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’后，可以通过加热的方式使所述流体介质400’在所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’内固化，并在后续可以对所述成型模具300’执行拔模操作，参考附图32示出的阶段，其中在所述第一成型空间303a’内固化的所述流体介质400’形成一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的所述模塑基座42’，并且在所述上模具301’的所述光窗成型部3012’对应的位置形成所述模塑基座42’的所述光窗420’，所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’，其中在所述第二成型空间303b’内固化的所述流体介质400’可以形成一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的所述背面模塑部41’。优选地，所述背面模塑部41’包埋凸出于所述基板31’的所述基板背面312’的所述电子元器件32’。更优选地，所述背面模塑部41’包埋所述感光元件20’的所述芯片背面25’。可选地，在所述下模具302’的所述支撑部3022’对应的位置同时形成所述背面模塑部41’的至少一装配空间410’。
在附图33示出的阶段，在对所述成型模具300’执行拔模操作后，可以形成所述模塑电路板组件2000’的半成品。然后在附图34A和图34B可以分割所述模塑电路板组件2000’的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000’。分割所述模塑电路板组件2000’的半成品的方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’。
另外，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，如附图34A，在分割所述模塑电路板组件2000’的半成品时，分割方向可以是从所基板31’的所述基板正面311’所在的方向到所述基板背面312’所在的方向。在本发明的所述摄像模组100的另一些示例中，如附图34B，在分割所述模塑电路板组件2000’的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31’的所述基板背面312’所在的方向到所述基板正面311’所在的方向。
在附图35示出的这个阶段，通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，以导通地连接所述连接板33’和所述基板31’。优选地，所述连接板33’的所述模组连接侧331’被容纳于所述背面模塑部41’的所述装配空间410’内，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’凸出。可以理解的是，在所述摄像模组100的其他的示例中，也可以通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’。
可选地，附图35示出的阶段也可以在附图34A和图34B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34’将所述连接板33’的所述模组连接侧331’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’，然后再分割所述模塑电路板组件2000’的半成品以形成所述模塑电路板组件2000’。
在附图36示出的阶段，将所述滤光元件50’贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，和在附图37示出的阶段，将被组装有所述光学镜头10’的所述驱动器60’贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，并导通地连接所述驱动器60’的所述驱动引脚61’和所述基板31’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径，和使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间，从而制得如附图38示出的所述摄像模组100。
值得一提的是，尽管本发明在上述示出了所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’同时一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’和所述基板正面311’的示例，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以先使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’，再使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，或者先使所述模塑基座 42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，再使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’，即，所述背面模塑部41’和所述模塑基座42’分别由不同的模塑工艺形成，本发明的所述摄像模组100在方面不受限制。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(a)将至少一感光元件20’贴装于一基板31’的一基板背面312’，并且使所述感光元件20’的一感光区域22’和环绕在所述感光区域22’四周的一非感光区域23’的一部分对应于所述基板31’的一基板通道310’；
(b)导通地连接至少一电子元器件32’和所述基板31’；
(c)通过模塑工艺使一背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域；以及
(d)将一光学镜头10’保持在所述感光元件20’的感光路径，以制得所述摄像模组100。
值得一提的是，所述步骤(b)也可以在所述步骤(a)之前，从而先导通地连接所述电子元器件32’和所述基板31’，然后再将所述感光元件20’贴装于所述基板31’的所述基板背面312’。
另外，在所述步骤(b)中，使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’，或者使所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板背面312’被导通地连接于所述基板31’，或者使至少一个所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’和使另外的所述电子元器件32’在所述基板31’的所述基板正面311’被导通地连接于所述基板31’。
进一步地，在所述步骤(c)之后，还可以包括步骤：(e)通过模塑工艺使一模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以使所述模塑基座42’环绕在所述感光元件20’的所述感光区域22’的四周和使所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分对应于所述模塑基座42’的所述光窗420’。
可选地，所述步骤(e)也可以在所述步骤(c)之前，从而先使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，然后再使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域。
还可选地，所述步骤(c)和所述步骤(e)一起完成，即，同时使所述模塑基座42’一体地结合于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域和使所述背面模塑部41’一体地结合于所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区域。
附图40示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，所述基板31’进一步具有至少一成型通道319’，其中所述成型通道319’自所述基板31’的所述基板正面311’延伸至所述基板背面312’，即，所述成型通道319’连通于所述基板31’的所述基板正面311’和所述基板背面312’。在模塑工艺中，所述成型通道319’能够连通所述第一成型空间303a’和所述第二成型空间303b’，从而当所述流体介质400’被加入到所述第一成型空间303a’和/或所述第二成型空间303b’时，所述流体介质400’同样会填充在所述成型通道319’，并在后续会固化在所述成型通道319’。可以理解是的，所述模塑基座42’和所述背面模塑部41’可以通过所述基板31’的所述成型通道319’一体地形成，以避免所述模塑基座42’和/或所述背面模塑部41’从所述基板31’上脱落，从而保证所述模塑电路板组件2000’的可靠性。
附图41示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42’可以包埋所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分，即，所述模塑基座42’可以自所述基板31’的所述基板正面311’和所述感光元件20’的所述非感光区域23’的一部分一体地向上延伸，以在所述模塑基座42’的顶表面形成所述内侧表面422’和所述外侧表面423’，并且在所述感光元件20’的所述感光区域23和所述非感光区域23’的一部分对应的位置形成所述模塑基座42’的所述光窗420’。
附图42示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支承元件70’，其中所述支承元件70’被设置于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，或者所述支承元件70’可以形成于所述感光元件20’的所述非感光区域23’，所述模塑基座42’包埋所述支承元件70’的一部分，以使所述模塑基座42’、所述支承元件70’、所述感光元件20’、所述基板31’和所述背面模塑部41’一体地结合。
优选地，所述支承元件70’凸出于所述基板31’的所述基板正面311’，这样，在模塑工艺中，所述上模具301’的所述第二上施压部30121’能够直接施压于所述支承元件70’，以避免所述上模具301’的所述第二上施压部30121’和所述基板31’的所述基板正面311’直接接触。
更优选地，所述支承元件70’具有弹性，例如所述支承元件70’可以由胶水或者树脂等介质固化后形成，这样，一方面，所述支承元件70’能够吸收所述成型模具300’在被合模时产生的冲击力，另一方面，所述支承元件70’可以通过产生变形的方式阻止在所述上模具301’的所述第二上施压部30121’和所述支承元件70’之间产生缝隙，从而在将所述流体介质400’加入到所述第一成型空间303a’时，能够阻止所述流体介质400’自所述第一成型空间303a’进入到所述基板31’的所述基板通道310’，以避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染，并且能够防止“飞边”等不良现象的出现。
附图43示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支架80’，其中所述滤光元件50’被贴装于所述支架80’，所述支架80’被贴装于所述模塑基座42’的所述内侧表面422’，以使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。优选地，所述支架80’被保持在所述模塑基座42’的所述贴装槽424’内。
通过所述支架80’将所述滤光元件50’保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间的方式，能够减小所述滤光元件50’的面积，以有利于降低所述摄像模组100的制造成本。
附图44A示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述滤光元件50’可以被直接贴装于所述光学镜头10’，以使所述滤光元件50’被保持在所述光学镜头10’和所述感光元件20’之间。
附图44B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板31’具有至少一容纳空间316’，其中所述容纳空间316’和所述基板通道310’相互连通，其中所述容纳空间316’自所述基板31’的所述基板背面312’向所述基板正面311’方向延伸。被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’的所述感光元件20’能够被容纳于所述基板31’的所述容纳空间316’，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。
附图45示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述背面模塑部41’还可以进一步包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’，即，所述背面模塑部41’能够包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’的所述基板背面312’的贴装位置，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’从所述基板31’的所述基板背面312’脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。
附图46示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述连接板33’的所述模组连接侧331’也可以通过所述连接部34’被连接于所述基板31’的所述基板正面311’。
附图47示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42’还可以进一步包括所述连接板33’的所述模组连接侧331’，即，所述模塑基座42’能够包埋所述连接板33’的所述模组连接侧331’和所述基板31’的所述基板正面311’的贴装位置，以避免所述连接板33’的所述模组连接侧331’从所述基板31’的所述基板正面311’脱落。
附图48示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一防护元件7000’，其中所述防护元件7000’可以被重叠地设置于所述感光元件20’的所述芯片背面25’，其中所述防护元件7000’具有一裸露区域7100’和环绕在所述裸露区域7100’四周的一包埋区域7200’，其中所述背面模塑部41’包埋所述基板31’的所述基板背面312’的至少一部分区 域和所述防护元件7000’的所述包埋区域7200’，以使所述背面模塑部41’、所述基板31’、所述感光元件20’和所述防护元件7000’一体地结合。也就是说，所述背面模塑部41’可以呈环绕，以在所述背面模塑部41’的中部形成所述装配空间410’，其中所述防护元件7000’的所述裸露区域7100’对应于所述背面模塑部41’的所述装配空间410’。
在本发明的所述摄像模组100的一个示例中，所述防护元件7000’可以是但不限于一层油墨或者一层保护膜，以用于保护所述感光元件20’的所述芯片背面25’。在本发明的所述摄像模组100的另一个示例中，所述防护元件7000’也可以被实施为散热元件，例如所述防护元件7000’可以被实施为但不限于铝片、铜片等，其被重叠地设置于所述感光元件20’的所述芯片背面25’，这样，所述感光元件20’产生的热量能够被快速地传递到所述防护元件7000’和被所述防护元件7000’进行散热，以保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。
附图49示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括至少一镜筒90’，其中所述光学镜头10’被组装于所述镜筒90’，所述镜筒90’被贴装于所述模塑基座42’的所述外侧表面423’，以藉由所述镜筒90’使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径。
附图50示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述镜筒90’可以一体地延伸于所述模塑基座42’的顶表面，即，所述镜筒90’和所述模塑基座42’由模塑工艺一体地形成。
附图51示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述光学镜头10’也可以被直接贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件20’的感光路径。
附图52示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在将所述光学镜头10’贴装于所述模塑基座42’的顶表面之后，也可以将所述镜筒90’贴装于所述模塑基座42’的顶表面，以使所述镜筒90’环绕在所述光学镜头10’的四周，从而通过避免所述光学镜头10’裸露的方式保护所述光学镜头10’。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述镜筒90’也可以一体地延伸于所述模塑基座42’的顶表面。
附图53示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在模塑工艺之前，所述滤光元件50’也可以被直接贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，以在所述基板31’的所述基板通道310’对应的位置，在所述基板31’、所述感光元件20’和所述滤光元件50’之间形成一密封空间8000’，其中所述感光元件20’的所述感光区域22’和所述非感光区域23’的一部分被保持在所述密封空间8000’，通过这样的方式，在后续的模塑工艺中，能够避免所述流体介质400’污染所述感光元件20’的所述感光区域22’，以提高所述摄像模组100 的产品良率。优选地，所述模塑基座42’包埋所述滤光元件50’的外边缘，以使所述模塑基座42’、所述滤光元件50’、所述基板31’、所述感光元件20’和所述背面模塑部41’一体地结合。
进一步地，所述摄像模组100进一步具有一框形的缓冲部1’，其中所述缓冲部1’被设置在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间，所述缓冲部1’用于将所述滤光元件50’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，和用于隔离所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’。优选地，所述缓冲部1’具有弹性。值得一提的是，所述缓冲部1’的形成方式在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如可以先在所述基板31’的所述基板正面311’施涂诸如但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将所述滤光元件50’重叠地设置于所述基板31’的所述基板正面311’，被施涂于所述基板31’的所述基板正面311’的树脂或者胶水会形成被保持在所述滤光元件50’和基板31’的所述基板正面311’之间的所述缓冲部1’。本领域的技术人员可以理解的是，先在所述滤光元件50’上形成所述缓冲部1’，然后再将所述滤光元件50’贴装于所述基板31’的所述基板正面311’，以使所述缓冲部1’被保持在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间也是有可能的。
附图54示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述缓冲部1’也可以重叠地覆盖所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以在所述模塑基座42’形成之后，所述缓冲部1’能够被保持在所述模塑基座42’和所述基板31’的所述基板正面311’之间。例如，在本发明的一个实施例中，可以先将树脂或者胶水等物质施涂于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域，以形成重叠于所述基板31’的所述基板正面311’的至少一部分区域的所述缓冲部1’，然后再贴装所述滤光元件50’，以使所述缓冲部1’的一部分被保持在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间，其中所述缓冲部1’阻止在所述滤光元件50’和所述基板31’的所述基板正面311’之间产生缝隙，从而在所述基板31’、所述感光元件20’和所述滤光元件50’之间形成所述密封空间8000’。重叠地形成于所述基板31’的所述基板正面311’的所述缓冲部1’能够在模塑工艺中保护所述基板31’的所述基板正面311’，并且在后续的烘烤工艺中，所述缓冲部1’还能够通过产生形变的方式补偿所述模塑基座42’的变形幅度和所述基板31’的变形幅度的差异，以保证所述摄像模组100的可靠性。
附图55示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述支承元件70’也可以形成在所述滤光元件50’的外边缘，从而在模塑工艺完成后，所述模塑基座42’包埋所述支承元件70’的至少一部分。
附图56示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100进一步包括一透明的保护元件9000’，在模塑工艺之前，所述保护元件9000’ 被重叠地设置于所述基板31’的所述基板正面311’，以避免所述基板31’的所述基板正面311’裸露。例如，在所述基板31’被提供或者被制成后，在所述基板31’的所述基板正面311’重叠地设置透明的所述保护元件9000’，例如所述保护元件9000’可以是但不限于透明膜。
在所述感光元件20’被贴装于所述基板31’的所述基板背面312’时，在所述基板31’的所述基板通道310’对应的位置，在所述基板31’、所述感光元件20’和所述保护元件9000’之前形成所述密封空间8000’，并且所述感光元件20’的所述感光区域20和所述非感光区域23’的一部分位于所述密封空间8000’，以在后续的模塑工艺中，避免所述感光元件20’的所述感光区域22’被污染。
另外，所述保护元件9000’还可以保护所述基板31’的所述基板正面311’被刮伤，从而保证所述基板31’的良好电性，以有利于提高所述摄像模组100的产品良率。
附图57示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10’的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10’具有一第一镜头侧面11’、一第二镜头侧面12’、一第三镜头侧面13’、一第四镜头侧面14’、一第五镜头侧面15’、一第六镜头侧面16’、一第七镜头侧面17’以及一第八镜头侧面18’，其中在附图57示出的所述光学镜头10’的这个示例中，所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成一弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述弧面侧102’。
附图58示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述弧面侧102’。
附图59示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的一个变形实施方式 的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置形成一平面侧101’，其中所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置分别形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有一个所述平面侧101’和三个所述弧面侧102’。
附图60示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置形成所述平面侧101’，其中所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’分别是平面，并且所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置形成所述平面侧101’，其中所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置形成所述弧面侧102’和在所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有两个所述平面侧101’和两个所述弧面侧102’，并且所述光学镜头10’的两个所述平面侧101’相互对称，两个所述弧面侧102’相互对称。
附图61示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’以及在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置分别形成所述平面侧101’，并且所述第二镜头侧面12’和所述第三镜头侧面13’相互垂直，其中所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，以使所述光学镜头10’在所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置形成所述弧面侧102’和在所述 第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有两个所述平面侧101’和两个所述弧面侧102’，并且两个所述平面侧101’相邻，和两个所述弧面侧102’相邻。
附图62示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’以及所述第六镜头侧面16’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面12’垂直于所述第三镜头侧面13’，所述第四镜头侧面14’垂直于所述第五镜头侧面15’，从而所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置以及所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’对应的位置分别形成所述平面侧101’，其中所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是弧面，从而所述光学镜头10’在所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’。也就是说，所述光学镜头10’具有三个所述平面侧101’和一个所述弧面侧102’。
附图63示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第二镜头侧面12’、所述第三镜头侧面13’、所述第四镜头侧面14’、所述第五镜头侧面15’、所述第六镜头侧面16’、所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’分别是平面，并且所述第一镜头侧面11’所在的平面和所述第二镜头侧面12’所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13’所在的平面和所述第四镜头侧面14’所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15’所在的平面和所述第六镜头侧面16’所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17’所在的平面和所述第八镜头侧面18’所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面12’垂直于所述第三镜头侧面13’，所述第四镜头侧面14’垂直于所述第五镜头侧面15’，所述第六镜头侧面16’垂直于所述第七镜头侧面17’，所述第八镜头侧面18’垂直于所述第一镜头侧面11’，从而所述光学镜头10’在所述第一镜头侧面11’和所述第二镜头侧面12’对应的位置、所述第三镜头侧面13’和所述第四镜头侧面14’对应的位置、所述第五镜头侧面15’和所述第六镜头侧面16’以及所述第七镜头侧面17’和所述第八镜头侧面18’对应的位置分别形成所述平面侧101’。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述平面侧101’。
附图64示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10’的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11’、所述第三镜头侧面13’、所述第 五镜头侧面15’和所述第七镜头侧面17’分别是平面，从而使得所述光学镜头10’分别在所述第一镜头侧面11’、所述第三镜头侧面13’、所述第五镜头侧面15’以及所述第七镜头侧面17’对应的位置形成所述平面侧101’，并且所述第一镜头侧面11’和所述第五镜头侧面15’相互对称，所述第三镜头侧面13’和所述第七镜头侧面17’相互对称，其中所述第二镜头侧面12’、所述第四镜头侧面14’、所述第六镜头侧面16’以及所述第八镜头侧面18’分别是弧面，从而使得所述光学镜头10’分别在所述第二镜头侧面12’、所述第四镜头侧面14’、所述第六镜头侧面16’以及所述第八镜头侧面18’对应的位置形成所述弧面侧102’，并且所述第二镜头侧面12’和所述第六镜头侧面16’相互对称，所述第四镜头侧面14’和所述第八镜头侧面18’相互对称。也就是说，所述光学镜头10’具有四个所述平面侧101’和四个所述弧面侧102’，并且每个所述平面侧101’和每个所述弧面侧102’相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101’之间具有一个所述弧面侧102’，相邻所述弧面侧102’之间具有一个所述平面侧101’。
参考本发明的说明书附图之附图65至图77，依本发明的一较佳实施例的一阵列摄像模组100A及其所述阵列摄像模组100A的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述阵列摄像模组100A能够被配置于一设备本体200A，以使所述设备本体200A和被设置于所述设备本体200A的至少一个所述阵列摄像模组100A形成一电子设备，参考附图77。
换言之，所述电子设备包括所述设备本体200A和被设置于所述设备本体200A的至少一个所述阵列摄像模组100A，其中所述阵列摄像模组100A被用于获取影像(例如视频或者图像)。
值得一提的是，尽管在附图77示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的背侧(背对着所述设备本体200A的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述阵列摄像模组100A也可以被设置于所述设备本体200A的正侧(所述设备本体200A的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述阵列摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的背侧和至少一个所述阵列摄像模组100A被设置于所述设备本体200A的正侧，即，在所述设备本体200A的背侧和正侧均设有至少一个所述阵列摄像模组100A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述阵列摄像模组100A设置于所述设备本体200A的侧面也是有可能的。
还值得一提的是，尽管在附图77示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100A被实施为双镜头摄像模组，而其他的示例中，所述阵列摄像模组100A也可以被实施为但不限于三镜头摄像模组、四镜头摄像模组或者更多镜头的摄像模组。另外，尽管在附图77示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100A的长度方向和所述设备本体200A的宽度方向一致，也可以理解的 是，在所述电子设备的其他示例中，所述阵列摄像模组100A的长度方向也可以和所述设别本体200的长度方向一致，本发明的所述电子设备在这方面不受限制。
另外，尽管在附图77中示出的所述电子设备的所述设备本体200A为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200A还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述阵列摄像模组100A的电子产品。
参考本发明的说明书附图之附图75和图76，所述阵列摄像模组100A包括至少两光学镜头10A、至少两感光元件20A以及至少一电路板30A，其中每个所述感光元件20A分别被导通地连接于所述电路板30A，每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。
被物体反射的光线自每个所述光学镜头10A分别进入所述阵列摄像模组100A的内部，然后分别被每个所述感光元件20A接收和进行光电转化而成像，每个所述感光元件20A进行光电转化后得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30A传输，例如，所述电路板30A可以将与物体的影像相关联的所述电信号传输到被连接于所述电路板30A的所述设备本体200A。也就是说，所述电路板30A能够被导通地连接于所述设备本体200A，以将所述阵列摄像模组100A装配于所述设备本体200A而形成所述电子设备。
可以理解的是，一个所述感光元件20A和被保持在所述感光元件20A的感光路径的一个所述光学镜头10A可以形成一个成像单元2A。也就是说，所述阵列摄像模组100A包括至少两个所述成像单元2A，其中每个所述成像单元2A均能够单独地成像。
继续参考附图75，所述电路板30A进一步包括至少一基板31A和至少一电子元器件32A，其中每个所述电子元器件32A分别被导通地连接于所述基板31A。在接下来的描述中，以所述电路板30A包括一个所述基板31A为例，对本发明的所述阵列摄像模组100A的特征继续阐述，尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100A的其他的示例中，所述电路板30A也可以包括两个或者两个以上的所述基板31A。
具体地说，所述基板31A具有一基板正面311A、一基板背面312A以及至少一基板通道310A，其中所述基板正面311A和所述基板背面312A相互对应，每个所述基板通道310A分别自所述基板31A的所述基板正面311A延伸至所述基板背面312A。也就是说，每个所述基板通道310A均能够连通所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A。换言之，每个所述基板通道310A均被实施为穿孔，以使每个所述基板通道310A能够分别连通所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A。优选地，每个所述基板通道310A相互间隔地设于所述基板31A。可选地，所述基板31A也可以具有一个所述基板通道310A。
通常情况下，所述基板31A呈板状，并且所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A相互平行，从而所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A之间的距离能够被用于界定所述基板31A的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述阵列摄像模组100A的其他示例中，所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本发明的所述阵列摄像模组100A在这方面不受限制。
另外，所述基板31A的所述基板通道310A通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100A的其他示例中，所述基板31A的所述基板通道310A也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形。尽管如此，为了减小所述阵列摄像模组100A的长宽尺寸，所述基板31A的所述基板通道310A的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20A的形状和尺寸相互对应。
值得一提的是，所述基板31A的类型在本发明的所述阵列摄像模组100A中也可以不受限制，例如所述基板31A可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。
继续参考附图75，在本发明的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，至少一个所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A被导通地连接于所述基板31A，另外的所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。可以理解的是，在所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A分别导通地连接至少一个所述电子元器件32A的方式，能够使所述电子元器件32A的布局更为灵活。
尽管如此，本领域的技术人员可以理解的，在所述阵列摄像模组100A的一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A导通地连接于所述基板31A，参考附图78。在所述阵列摄像模组100A的另一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接于所述基板31A，参考附图79。
值得一提的是，所述电子元器件32A的类型在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，例如所述电子元器件32A可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。
进一步地，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一个具体示例中，所述电子元器件32A可以通过被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A的方式被导通地连接于所述基板31A。可以理解的是，当所述电子元器件32A被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A之后，所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A。
在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一个具体示例中，所述电子元器件32A也可以在所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A被半埋入所述基板31A，并且所述电子元器件32A和所述基板31A被导通地连接。本领域的技术人员可以理解的是，尽管将所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A半埋入所述基板31A的方式被导通地连接于所述基板31A时，所述电子元器件32A仍然会凸出于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A，但所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A的高度尺寸会被降低，从而有利于进一步降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32A也可以全部埋入到所述基板31A的内部。
继续参考附图75，所述电路板30A进一步包括至少一连接板33A，其中每个所述连接板33A分别被导通地连接于所述基板31A。例如，在附图75和图76示出的所述阵列摄像模组100A的这个优选的示例中，所述连接板33A的数量可以被实施为两个，其中每个所述连接板33A分别在所述基板31A的侧部被导通地连接于所述基板31A，例如每个所述连接板33A可以分别在所述基板31A的同一个侧部被导通地连接于所述基板31A，也可以在所述基板31A的相反侧被导通地连接于所述基板31A。尽管如此，可以理解的是，在所述阵列摄像模组100A的其他示例中，每个所述连接板33A也可以分别在所述基板31A的两个端部被导通地连接于所述基板31A，或者一个所述连接板33A在所述基板31A的端部被导通地连接于所述基板31A，另一个所述连接板33A在所述基板31A的侧部被导通地连接于所述基板31A。
进一步地，每个所述连接板33A分别具有一模组连接侧331A和一设备连接侧332A，其中每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A分别被连接于所述基板31A的所述基板正面311A，例如每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A可以分别通过被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A的方式被连接于所述基板31A的所述基板正面311A，其中每个所述连接板33A的所述设备连接侧332A分别能够被导通地连接于所述设备本体200A。例如，每个所述连接板33A的所述设备连接侧332A可以被设有或者形成所述连接板33A的一连接器333A，以供被连接于所述设备本体200A。
可选地，每个所述连接板33A的所述设备连接侧332A均设有或者形成一个所述连接器333A。还可选地，每个所述连接板33A的所述设备连接侧332A可以被连接于同一个所述连接器333A。
优选地，每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A可以分别通过一连接部34A被导通地连接于所述基板31A的所述基板正面311A，其中所述连接部34A可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。
值得一提的是，所述连接板33A可变形，从而当所述阵列摄像模组100A通 过每个所述连接板33A的所述连接器333A被配置于所述设备本体200A之后，每个所述连接板33A的所述设备连接侧332A可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述阵列摄像模组100A的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。
进一步地，所述基板31A具有至少一组基板连接件315A，其中所述基板31A的所述基板连接件315A被设于且凸出于所述基板31A的所述基板背面312A。优选地，所述基板31A的所述基板连接件315A环绕在所述基板通道310A的边缘。在所述阵列摄像模组100A的一个具体的示例中，所述基板31A具有至少两组所述基板连接件315A，其中至少一组所述基板连接件315A环绕在一个所述基板通道310A的边缘。可选地，所述基板31A也可以仅具有一组所述基板连接件315A，其中所述基板连接件315A被保持在两个所述基板通道310A的中间位置。每个所述感光元件20A分别具有至少一组芯片连接件21A和一感光区域22A以及环绕在所述感光区域22A的四周的一非感光区域23A，其中所述芯片连接件21A被设于且凸出于所述感光元件20A的所述非感光区域23A。
每个所述感光元件20A分别被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，以使每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A被导通地连接于所述基板31A的所述基板连接件315A，和使每个所述感光元件20A的所述感光区域22A对应于所述基板31A的每个所述基板通道310A。优选地，每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分也对应于所述基板31A的每个所述基板通道310A。例如，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一个具体示例中，每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，从而使得每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的另一部分对应于所述基板31A的每个所述基板通道310A。
值得一提的是，在本发明的所述阵列摄像模组100A的这个示例中，在将每个所述感光元件20A分别贴装于所述基板31A的所述基板背面312A时，每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A分别被导通地连接于所述基板31A的所述基板连接件315A，通过这样的方式，能够减少所述阵列摄像模组100A的制造步骤，从而有利于降低所述阵列摄像模组100A的制造成本和提高所述阵列摄像模组100A的生产效率。
还值得一提的是，每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A的形状和布置方式与所述基板31A的所述基板连接件315A的形状和布置方式在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制。例如，每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31A的所述基板连接件315A也可以呈盘状、球状等。
优选地，在所述基板31A的厚度方向，位于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一个所述电子元器件32A的至少一部分能够对应于所述感光元件 20A的所述非感光区域23A的至少一部分区域。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一个所述电子元器件32A的至少一部分与所述感光元件20A的所述非感光区域23A的至少一部分区域能够相互重叠，通过这样的方式，所述阵列摄像模组100A的各部件的布局更为紧凑，从而有利于减小所述阵列摄像模组100A的长宽尺寸，进而使得所述阵列摄像模组100A特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。
本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31A的所述基板连接件315A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A，每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A凸出于所述感光元件20A的所述非感光区域23A，从而当每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，且使每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A被导通地连接于所述基板31A的所述基板连接件315A后，在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间分别形成至少一缝隙24A。在本发明的所述阵列摄像模组100A中，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一填充物5000A，其中所述填充物5000A被填充在所述缝隙24A，并且所述填充物5000A被保持在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间。
在本发明的所述阵列摄像模组100A的一个示例中，在将每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分分别贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，且在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间分别形成所述缝隙24A之后，将所述填充物5000A填充在形成于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A的所述缝隙24A内。例如可以将流体状的填充介质，例如但不限于胶水，填充在形成于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A的所述缝隙24A内，并且在所述填充介质固化后形成被保持在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间的所述填充物5000A。
在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一个示例中，也可以先将所述填充介质设置在所述基板31A的所述基板背面312A和/或每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的至少一部分，然后再将所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，从而被设置在所述基板31A的所述基板背面312A和/或每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的所述填充介质能够在固化后形成所述填充物5000A，并被保持在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间，以填充形成于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间的所述缝隙24A。可以理解的是，当所述填充物 5000A填充形成于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间的所述缝隙24A后，所述填充物5000A能够密封所述缝隙24A。
优选地，所述填充物5000A还能够包埋所述基板31A的所述基板连接件315A和每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A，从而所述填充物5000A能够通过阻止所述基板31A的所述基板连接件315A和外部环境接触的方式避免所述基板31A的所述基板连接件315A被氧化，和阻止每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A和外部环境接触的方式避免每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A被氧化，通过这样的方式，不仅能够保证所述基板31A的所述基板连接件315A的良好电性和保证每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A的良好电性，而且能够保证所述基板31A的所述基板连接件315A和每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A的连接位置的可靠性。
继续参考附图75和图76，所述阵列摄像模组100A包括至少一模塑单元40A，其中所述模塑单元40A进一步包括至少一背面模塑部41A和至少一模塑基座42A，其中所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域，所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域。
在附图75示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A，并且包埋每个所述感光元件20A的一芯片背面25A的全部区域，以使所述背面模塑部41A、所述基板31A和每个所述感光元件20A一体地结合。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100A的其他示例中，所述背面模塑部41A能够包埋至少一个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分区域。
所述模塑基座42A具有至少一光窗420A，其中在本发明的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，以所述模塑基座42A具有两个所述光窗420A为例继续阐述本发明的所述阵列摄像模组100A的特征和优势，但本领域的技术人员应当理解，具有两个所述光窗420A的所述模塑基座42A并不应被视为对本发明的所述阵列摄像模组100A的内容和范围的限制。
所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，其中所述模塑基座42A环绕在每个所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，以使每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分分别对应于所述模塑基座42A的每个所述光窗420A。每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径，以藉由所述模塑基座42A的每个所述光窗420A分别形成每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间的光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自每个所述光学镜头10A进入所述阵列摄像模组100A的内部且在穿过所述模塑基座42A 的每个所述光窗420A之后，能够被每个所述感光元件20A接收和进行光电转化。
可以理解的是，所述背面模塑部41A、所述模塑基座42A、每个所述感光元件20A、所述基板31A和每个所述电子元器件32A能够一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000A。
也就是说，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述模塑电路板组件2000A，其中所述模塑电路板组件2000A包括至少一个所述基板31A、至少一个所述电子元器件32A、至少两个所述感光元件20A、至少一背面模塑部41A以及至少一模塑基座42A，其中每个所述电子元器件32A分别被导通地连接于所述基板31A，每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分分别被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，以使每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的另一部分对应于所述基板31A的每个所述基板通道310A，其中所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域，所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，并且所述模塑基座42A环绕在每个所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，以使每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述模塑基座42A的每个所述光窗420A。
优选地，所述背面模塑部41A进一步包埋至少一个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分区域。更优选地，所述背面模塑部41A包埋每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分区域。也就是说，所述背面模塑部41A能够包埋每个所述感光元件20A和所述基板31A的贴装位置的至少一部分。
所述背面模塑部41A通过包埋每个所述感光元件20A和所述基板31A的贴装位置的至少一部分的方式，能够防止每个所述感光元件20A从所述基板31A的所述基板背面312A脱落，从而保证所述阵列摄像模组100A的可靠性。并且，所述背面模塑部41A通过包埋每个所述感光元件20A和所述基板31A的贴装位置的方式，还能够隔离每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A和外部环境以及隔离所述基板31A的所述基板连接件315A和外部环境，从而避免每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A、所述基板31A的所述基板连接件315A和外部环境以及每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A的连接位置被氧化，进而保证每个所述感光元件20A的所述芯片连接件21A和所述基板31A的所述基板连接件315A的连接位置的可靠性。
另外，所述背面模塑部41A通过包埋每个所述感光元件20A和所述基板31A的贴装位置的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41A补强所述基板31A的强度和保证所述基板31A的平整度。优选地，所述背面模塑部41A通 过包埋每个所述感光元件20A和所述基板31A的贴装位置的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41A保证每个所述感光元件20A的平整度，从而使得每个所述感光元件20A的平整度受限于所述背面模塑部41A，而不再受限于所述基板31A，这样，一方面能够保证每个所述感光元件20A的平整度，另一方面，所述基板31A可以选用更薄的板材，以有利于降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸。
所述背面模塑部41A在受热时不会产生变形，从而当所述阵列摄像模组100A在被长时间使用时，每个所述感光元件20A产生的热量在传导和作用于所述背面模塑部41A时，所述背面模塑部41A不会产生变形，以有利于保证每个所述感光元件20A的平整度。优选地，所述背面模塑部41A具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41A能够将每个所述感光元件20A产生的热量快速地辐射到所述阵列摄像模组100A的外部环境，从而有利于保证所述阵列摄像模组100A在被长时间使用时的可靠性。
另外，所述背面模塑部41A通过一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域的方式，能够避免所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域裸露，从而在将所述阵列摄像模组100A装配于所述设备本体200A而形成所述电子设备时，所述设备本体200A的其他装配部件不会因碰触所述基板31A的所述基板背面312A而刮伤所述基板31A的所述基板背面312A，从而有利于保证所述基板31A的良好电性。
参考附图75，所述背面模塑部41A能够包埋凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一个所述电子元器件32A的至少一部分，例如，所述背面模塑部41A能够包埋凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的全部的所述电子元器件32A，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41A能够隔离所述电子元器件32A的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32A的表面氧化的方式保证所述电子元器件32A的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41A能够通过隔离相邻所述电子元器件32A的方式阻止相邻所述电子元器件32A出现相互干扰等不良现象，从而在所述基板31A的所述基板背面312A的有限面积上能够被导通地连接数量更多和尺寸更大的所述电子元器件32A，以有利于提高所述阵列摄像模组100A的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41A通过包埋所述电子元器件32A的方式避免所述电子元器件32A裸露，从而在将所述阵列摄像模组100A装配于所述设备本体200A的过程中，不需要担心所述电子元器件32A因与所述设备本体200A的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32A，或者导致所述电子元器件32A从所述基板31A上脱落，以保证所述阵列摄像模组100A在被装配和被使用时的可靠性。并且，所述电子元器件32A也能够阻止所述背面模塑部41A从所述基板31A的所述基板背面312A脱落，以保证所述背面模塑部41A牢靠地结合于所述基板31A的所述基板背面312A。
继续参考附图75，在本发明的所述阵列摄像模组100A的这个较佳示例中，所述背面模塑部41A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度大于或者等于所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度。具体地说，所述背面模塑部41A具有一自由侧面4111A和一结合侧面4112A，其中所述背面模塑部41A的所述自由侧面4111A和所述结合侧面4112A相互对应，并且所述背面模塑部41A的所述结合侧面4112A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域和所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分。
设所述背面模塑部41A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41A的所述自由侧面4111A和所述结合侧面4112A之间的距离参数为H，设所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述阵列摄像模组100A至所述设备本体200A时，能够防止所述设备本体200A的其他的装配部件碰触所述电子元器件32A，以保证所述阵列摄像模组100A的可靠性。
继续参考附图75，所述模塑基座42A包埋凸出于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一个所述电子元器件32A的至少一部分，优选地，所述模塑基座42A包埋凸出于所述基板31A的所述基板正面311A的全部的所述电子元器件32A。
所述模塑基座42A通过包埋所述电子元器件32A的方式能够隔离所述电子元器件32A的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32A的表面被氧化的方式，保证所述电子元器件32A的良好电性。并且，所述模塑基座42A能够阻止所述电子元器件32A的表面出现脱落物和阻止所述电子元器件32A和所述基板31A的所述基板正面311A的表面出现脱落物，以避免这些脱落物污染每个所述感光元件20A的所述感光区域22A，从而保证所述阵列摄像模组100A的产品良率和可靠性。
另外，所述模塑基座42A通过包埋所述电子元器件32A的方式使相邻所述电子元器件32A之间相互隔离，从而避免相邻所述电子元器件32A出现相互干扰的不良现象。并且，在所述基板31A的所述基板正面311A的有限的面积上，还可以被导通地连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32A，以有利于提高所述阵列摄像模组100A的性能。
另外，在所述模塑基座42A和所述电子元器件32A不需要被预留安全距离，从而有利于减小所述阵列摄像模组100A的长宽尺寸和降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸。
所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一滤光元件50A，例如在附图75示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体示例中，所述滤光元件50A的数量可 以被实施为两个，其中每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间，以使所述滤光元件50A形成所述成像单元2A的一部分，其中被物体反射的光线在自每个所述光学镜头10A进入所述阵列摄像模组100A的内部后，能够穿过每个所述滤光元件50A，然后再被每个所述感光元件20A的所述感光区域22A接收并进行光电转化，通过这样的方式，能够保证所述阵列摄像模组100A的成像品质。
具体地说，每个所述滤光元件50A能够过滤自每个所述光学镜头10A进入所述阵列摄像模组100A的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述阵列摄像模组100A的成像品质。值得一提的是，每个所述滤光元件50A的类型在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，例如每个所述滤光元件50A可以被实施为但不限于红外截止滤光片、可见光谱滤光片等。
参考附图75，每个所述滤光元件50A分别被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。
可选地，在所述阵列摄像模组100A的其他可能的示例中，所述滤光元件50A的数量可以被实施为一个，其中所述滤光元件50A被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使所述滤光元件50A的不同部分分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。
所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一驱动器60A，例如在附图75示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体示例中，所述驱动器60A的数量可以被实施为但不限于两个，其中每个所述光学镜头10A分别被可驱动地设置于每个所述驱动器60A，每个所述驱动器60A分别被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以藉由每个所述驱动器60A使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。并且，每个所述驱动器60A分别能够驱动每个所述光学镜头10A沿着每个所述感光元件20A的感光路径做相对于每个所述感光元件20A的运动，从而所述阵列摄像模组100A通过调整每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A的相对位置的方式，实现所述阵列摄像模组100A的自动对焦和变焦。
可选地，所述驱动器60A的数量也可以被实施为一个，其中每个所述光学镜头10A分别被可驱动地设置于所述驱动器60A，这样，所述驱动器60A能够同时驱动每个所述光学镜头10A沿着每个所述感光元件20A的感光路径做相对于每个所述感光元件20A的运动。
值得一提的是，每个所述驱动器60A的类型在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，其只要能够驱动每个所述光学镜头10A沿着每个所述感光元件20A的感光路径做相对于每个所述感光元件20A的相对运动即可，例如所述驱动器60A在本发明的所述阵列摄像模组100A的具体示例中可以被实施为但不 限于音圈马达。
进一步地，每个所述驱动器60A分别具有至少一驱动引脚61A，其中所述驱动引脚61A被电连接于所述基板31A。优选地，所述模塑基座42A具有至少一引脚槽421A，其中所述模塑基座42A的所述引脚槽421A自所述模塑基座42A的顶表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，这样，当每个所述驱动器60A分别被贴装于所述模塑基座42A的顶表面后，每个所述驱动器60A的所述驱动引脚61A能够在所述引脚槽421A内自所述模塑基座42A的顶表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，并且每个所述驱动器60A的所述驱动引脚61A能够被电连接于所述基板31A。
优选地，所述引脚槽421A沿着所述模塑基座42A的外表面自所述模塑基座42A的表面延伸至所述基板31A的所述基板正面311A，从而便于在将每个所述驱动器60A贴装于所述模塑基座42A的顶表面后，再将每个所述驱动器60A的所述驱动引脚61A和所述基板31A电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42A的所述引脚槽421A的每个所述驱动器60A的所述驱动引脚61A没有凸出于所述模塑基座42A的外表面，这样，不仅能够保证所述阵列摄像模组100A的美观性，而且还能够防止在装配所述阵列摄像模组100A于所述设备本体200A时出现碰触每个所述驱动器60A的所述驱动引脚61A的不良现象，以保证所述阵列摄像模组100A的可靠性和产品良率。
进一步地，所述模塑基座42A的顶表面具有至少一内侧表面422A和至少一外侧表面423A，其中每个所述驱动器60A被贴装于所述模塑基座42A的所述外侧表面423A，以使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径，其中每个所述滤光元件50A分别被贴装于所述模塑基座42A的每个所述内侧表面422A，以使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。
在本发明的所述阵列摄像模组100A的一些示例中，所述模塑基座42A的所述内侧表面422A所在的平面和所述外侧表面423A所在的平面平齐。在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一些示例中，所述模塑基座42A所在的内侧表面422A和所述外侧表面423A所在的平面具有高度差，例如在附图75示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体示例中，所述模塑基座42A的所述内侧表面422A所在的平面低于所述外侧表面423A所在的平面，从而使所述模塑基座42A形成至少一贴装槽424A，例如所述贴装槽424A的数量可以是两个，并且所述模塑基座42A的每个所述贴装槽424A分别连通于每个所述光窗420A，其中被贴装于所述模塑基座42A的每个所述内侧表面422A的每个所述滤光元件50A分别被容纳于每个所述贴装槽424A，以进一步降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸。
可以理解的是，所述模塑基座42A可以是一保持座6000A，其中所述保持 座6000A具有一上保持部6100A和一下保持部6200A，其中每个所述滤光元件50A和每个所述驱动器60A分别被保持在所述保持座6000A的所述上保持部6100A，所述基板31A被保持在所述保持座6000A的所述下保持部6200A，以使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径和使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。可以理解的是，所述模塑基座42A的每个所述光窗420A自所述保持座6000A的所述上保持部6100A延伸至所述下保持部6200A，以使每个所述光窗420A分别形成每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间的光线通路。
所述保持座6000A的所述下保持部6200A通过一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的方式，使所述基板31A被保持在所述保持座6000A的所述下保持部6200A。每个所述滤光元件50A和每个所述驱动器60A分别通过贴装于所述保持座6000A的所述上保持部6100A的方式，被保持在所述保持座6000A的所述上保持部6100A。
附图65至图75示出了所述阵列摄像模组100A的制造流程。
在附图65示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A导通地连接于所述基板31A，和将另外的所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A导通地连接于所述基板31A，其中两个或者两个以上的所述基板31A被布置形成一拼版单元3000A。值得一提的是，形成所述拼版单元3000A的多个所述基板31A的排列方式在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，其根据需要被选择。
进一步地，在本发明的所述阵列摄像模组100A的这个示例中，在所述基板31A被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，从而使得这些被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A被导通地连接于所述基板31A，将另外的所述电子元器件32A贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，从而使得这些被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。
值得一提的是，被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A的所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板正面311A，和被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A。
另外，所述电子元器件32A被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A的位置不受限制，其根据所述阵列摄像模组100A的具体应用被选择和调整。例如，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一些示例中， 多个所述电子元器件32A可以被布置于所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A的全部区域，而在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一些示例中，多个所述电子元器件32A也可以被布置在所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A的特定区域，例如但不限于角落或者某一侧或者某两侧等。
值得一提的是，在本发明的所述阵列摄像模组100A的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，如附图78，或者仅将所述电子元器件32A贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，如附图79。
参考附图65，将每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分分别在所述基板31A的所述基板背面312A被贴装于所述基板31A，并且使被设于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的所述芯片连接件21A被导通地连接于被设于所述基板31A的所述基板背面312A的所述基板连接件315A，和使每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的另一部分和所述感光区域22A分别对应于所述基板31A的每个所述基板通道310A，从而使得每个所述感光元件20A分别被导通地连接于所述基板31A。
本领域的技术人员可以理解的是，在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A分别被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，且使被设于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的所述芯片连接件21A被导通地连接于被设于所述基板31A的所述基板背面312A的所述基板连接件315A后，在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间形成所述缝隙24A。然后，使用所述填充介质填充在所述缝隙24A内，以使所述填充介质形成被保持在每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A和所述基板31A的所述基板背面312A之间的所述填充物5000A，以阻止每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述基板31A的所述基板背面312A通过所述缝隙24A相连通，从而在后续的模塑工艺中，所述填充物5000A能够阻止一流体介质400A自所述基板31A的所述基板背面312A通过所述缝隙24A进入每个所述感光元件20A的所述感光区域22A，以避免每个所述感光元件20A的所述感光区域22A被污染。
可以理解的是，所述基板31A能够隔离至少一个所述电子元器件32A和每个所述感光元件20A的所述感光区域22A，以避免每个所述电子元器件32A的表面的脱落物和每个所述电子元器件32A与所述基板31A的连接位置的脱落物污染每个所述感光元件20A的所述感光区域22A。例如，在每个所述电子元器件32A全部布置在所述基板31A的所述基板背面312A的示例中，所述基板31A能够隔离全部的所述电子元器件32A和每个所述感光元件20A的所述感光区域22A，从而在制造所述阵列摄像模组100A的过程中，能够避免所述电子元器件 32A的表面的脱落物和所述电子元器件32A和所述基板31A的连接位置的脱落物污染每个所述感光元件20A的所述感光区域22A。
值得一提的是，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一些示例中，可以先将所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A，然后再将每个所述感光元件20A导通地连接于所述基板31A。在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一些示例中，也可以先将每个所述感光元件20A导通地连接于所述基板31A，然后再将所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述阵列摄像模组100A的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A，和将每个所述感光元件20A导通地连接于所述基板31A，然后再将位于所述基板31A的所述基板正面311A的所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A，或者先将位于所述基板31A的所述基板正面311A的所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A，然后再将位于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A导通地连接于所述基板31A，和将每个所述感光元件20A导通地连接于所述基板31A。本发明的所述阵列摄像模组100A在这方面不受限制。
在附图66A和图66B示出的阶段，将所述拼版单元3000A放入到一成型模具300A中，以藉由所述成型模具300A执行模塑工艺。
具体地说，所述成型模具300A包括一上模具301A和一下模具302A，其中所述上模具301A和所述下模具302A中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300A能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，将所述拼版单元3000A放置于所述下模具302A，和对所述成型模具300A执行合模操作后，在所述上模具301A和所述基板31A的所述基板正面311A之间形成至少一第一成型空间1303a，和在所述下模具302A和所述基板31A的所述基板背面312A之间形成至少一第二成型空间1303b。
在本发明的一个可选的示例中，至少一个所述第一成型空间1303a和至少一个所述第二成型空间1303b相互连通，以在后续允许所述流体介质400A填充满所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b，以同时形成分别一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域的所述模塑基座42A和一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域的所述背面模塑部41A。优选地，所述背面模塑部41A进一步包埋每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分区域。可选地，所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b也可以没有相互连通，从而在后续的模塑工艺中，单独地向所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b加入所述流体介质400A，以藉由所述流体介质400A填充满所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b。
优选地，当所述第一成型空间1303a的数量是两个或者超过两个时，在所述上模具301A和所述基板31A的所述基板正面311A之间还可以形成至少一第一连通通道1304a，以供连通相邻所述第一成型空间1303a。相应地，当所述第二成型空间1303b的数量是两个或者超过两个时，在所述下模具302A和所述基板31A的所述基板背面312A之间还可以形成至少一第二连通通道1304b，以供连通相邻所述第二成型空间1303b。
继续参考附图66A和图66B，所述上模具301A进一步包括一上成型引导部3011A和至少一光窗成型部3012A以及具有至少一上成型引导槽3013A，其中所述光窗成型部3012A一体地延伸于所述上成型引导部3011A，以在所述光窗成型部3012A和所述上成型引导部3011A之间形成所述上成型引导槽3013A，或者在相邻所述光窗成型部3012A之间形成所述上成型引导槽3013A。
进一步地，所述上成型引导部3011A具有一第一上施压部30111A，所述光窗成型部3012A具有一第二上施压部30121A，以在所述成型模具300A被执行合模工艺后，所述上成型引导部3011A的所述第一上施压部30111A和所述光窗成型部3012A的所述第二上施压部30121A分别施压于所述基板31A的所述基板正面311A的不同位置，并且在所述上成型引导槽3013A对应的位置形成所述第一成型空间1303a。优选地，位于所述基板31A的所述基板正面311A的所述电子元器件32A被容纳于所述第一成型空间1303a，以在后续模塑工艺完成后，形成的一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的所述模塑基座42A能够包埋所述电子元器件32A。更优选地，所述第一成型空间1303a的高度尺寸大于所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板正面311A的高度尺寸，以在所述成型模具300A被合模时，避免所述上模具301A的内表面与所述电子元器件32A接触，进而避免所述电子元器件32A的表面被所述上模具301A的内表面刮伤和避免所述电子元器件32A受压。
另外，所述成型模具300A进一步包括至少一膜层305A，其中所述膜层305A重叠地设置于所述上模具301A的内表面，例如所述膜层305A可以通过贴附于所述上模具301A的内表面的方式被重叠地设置于所述上模具301A的内表面。在所述成型模具300A被合模后，所述膜层305A位于所述上模具301A的所述第一上施压部30111A与所述基板31A的所述基板正面311A之间和位于所述上模具301A的所述第二上施压部30121A与所述基板31A的所述基板正面311A之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305A能够通过变形的方式吸收所述成型模具300A在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31A，另一方面，所述膜层305A能够隔离所述上模具301A的所述第一上施压部30111A与所述基板31A的所述基板正面311A和隔离所述第二上施压部30121A与所述基板31A的所述基板正面311A，以避免所述上模具301A的所述第一上施压部30111A和所述第二上施压部30121A刮伤所述基板31A的所述基 板正面311A，另一方面，所述膜层305A能够通过变形的方式阻止在所述上模具301A的所述第一上施压部30111A与所述基板31A的所述基板正面311A之间和阻止所述第二上施压部30121A与所述基板31A的所述基板正面311A之间产生缝隙，尤其是能够阻止在所述第二上施压部30121A与所述基板31A的所述基板正面311A之间产生缝隙，以在后续的模塑工艺中，不仅能够阻止所述流体介质400A自所述第一成型空间1303a流动到所述基板31A的所述基板通道310A内而对每个所述感光元件20A的所述感光区域22A造成污染，而且还能够防止出现“飞边”等不良现象。
继续参考附图66A和图66B，所述下模具302A进一步包括一下成型引导部3021A和至少一支撑部3022A以及具有至少一下成型引导槽3023A，其中所述支撑部3022A一体地延伸于所述下成型引导部3021A，以在所述支撑部3022A和所述下成型引导部3021A之间形成所述下成型引导槽3023A，或者在相邻所述支撑部3022A之间形成所述下成型引导槽3023A。
在对所述成型模具300A执行合模操作时，在所述下模具302A的所述下成型引导槽3023A相对应的位置形成所述第二成型空间1303b。并且，所述下模具302A的所述下成型引导部3021A能够施压于所述基板31A的所述基板背面312A，和所述下模具302A的所述支撑部3022A能够施压于所述基板31A的所述基板背面312A。优选地，凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A被容纳于所述第二成型空间1303b。可以理解的是，所述感光元件20A和所述基板31A的所述基板背面312A的连接位置的至少一部分也可以被容纳于所述第二成型空间1303b。
优选地，所述下模具302A的所述第二成型空间1303b的高度尺寸大于所述电子元器件32A凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302A施压于所述基板31A的所述基板背面312A时，凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A和所述下模具302A的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32A的表面接触所述下模具302A的内表面的方式，保护所述电子元器件32A的表面不被刮伤和避免所述电子元器件32A受压。另外，通过在所述电子元器件32A的表面和所述下模具302A的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的所述背面模塑部41A包埋所述电子元器件32A。
更优选地，所述膜层305A也可以重叠地设置于所述下模具302A的内表面，例如所述膜层305A可以通过贴附于所述下模具302A的内表面的方式被重叠地设置于所述下模具302A的内表面。在所述成型模具300A被合模后，所述膜层305A位于所述下模具301的所述下成型引导部3021A和所述基板31A的所述基板背面312A之间与所述支撑部3022A和所述基板31A的所述基板背面312A之 间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305A能够通过变形的方式吸收所述成型模具300A在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31A，另一方面，所述膜层305A能够隔离所述下模具302A的所述下成型引导部3021A和所述基板31A的所述基板背面312A与隔离所述支撑部3022A和所述基板31A的所述基板背面312A，以避免所述下模具302A的所述下成型引导部3021A和所述支撑部3022A刮伤所述基板31A的所述基板背面312A。
另外，可以理解的是，所述膜层305A也可以方便所述成型模具300A的所述上模具301A和所述下模具302A脱模，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42A和所述背面模塑部41A被损坏，尤其是避免所述模塑基座42A的所述光窗420A被损坏，从而保证所述阵列摄像模组100A的可靠性。
在附图67和图68示出的阶段，将所述流体介质400A加入到至少一个所述第一成型空间1303a，或者将所述流体介质400A加入到至少一个所述第二成型空间1303b，或者将所述流体介质400A分别加入到所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b，由于相邻所述第一成型空间1303a之间通过所述第一连通通道1304a相连通，和相邻所述第二成型空间1303b之间通过所述第二连通通道1304b相连通，因此，所述流体介质400A会填充满所有的所述第一成型空间1303a和所有的所述第二成型空间1303b。
值得一提的是，所述流体介质400A可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400A能够流动。另外，所述流体介质400A可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400A被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。
在所述流体介质400A填充满所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b后，可以通过加热的方式使所述流体介质400A在所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b内固化，并在后续可以对所述成型模具300A执行拔模操作，参考附图69示出的阶段，其中在所述第一成型空间1303a内固化的所述流体介质400A形成一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的所述模塑基座42A，并且在所述上模具301A的所述光窗成型部3012A对应的位置形成所述模塑基座42A的所述光窗420A，所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述模塑基座42A的所述光窗420A，其中在所述第二成型空间1303b内固化的所述流体介质400A可以形成一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的所述背面模塑部41A。优选地，所述背面模塑部41A包埋凸出于所述基板31A的所述基板背面312A的所述电子元器件32A。更优选地，所述背面模塑部41A包埋所述感光元件20A的所述芯片背面25A。
在附图70示出的阶段，在对所述成型模具300A执行拔模操作后，可以形 成所述模塑电路板组件2000A的半成品。然后在附图71A和图71B可以分割所述模塑电路板组件2000A的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000A。分割所述模塑电路板组件2000A的半成品的方式在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000A的半成品以形成所述模塑电路板组件2000A，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000A的半成品以形成所述模塑电路板组件2000A。
另外，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一些示例中，如附图71A，在分割所述模塑电路板组件2000A的半成品时，分割方向可以是从所述基板31A的所述基板正面311A所在的方向到所述基板背面312A所在的方向。在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一些示例中，如附图71B，在分割所述模塑电路板组件2000A的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31A的所述基板背面312A所在的方向到所述基板正面311A所在的方向。
在附图72示出的这个阶段，通过所述连接部34A将所述连接板33A的所述模组连接侧331A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，以导通地连接所述连接板33A于所述基板31A。
可选地，附图72示出的阶段也可以在附图71A和图71B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34A将所述连接板33A的所述模组连接侧331A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，然后再分割所述模塑电路板组件2000A的半成品以形成所述模塑电路板组件2000A。
在附图73示出的阶段，将所述滤光元件50A贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A，和在附图74示出的阶段，将被组装有所述光学镜头10A的所述驱动器60A贴装于所述模塑基座42A的所述外侧表面423A，并导通地连接所述驱动器60A的所述驱动引脚61A和所述基板31A，以使所述光学镜头10A被保持在所述感光元件20A的感光路径，和使所述滤光元件50A被保持在所述光学镜头10A和所述感光元件20A之间，从而制得如附图75示出的所述阵列摄像模组100A。
值得一提的是，尽管本发明在上述示出了所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A同时一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A和所述基板正面311A的示例，在所述阵列摄像模组100A的其他示例中，也可以先使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A，再使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A，或者先使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A，再使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A，即，所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A分别由不同的模塑工艺形成，本发明的所述阵列摄像模组100A在方面不受限制。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一阵列摄像模组100A的制造方 法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(A)导通地连接至少一电子元器件32A于一所述基板31A；
(B)将至少两感光元件20A贴装于所述基板31A的一基板背面312A，并且使每个所述感光元件20A的一感光区域22A和环绕在所述感光区域22A四周的一非感光区域23A的一部分对应于所述基板31A的每个基板通道310A；
(C)通过模塑工艺使一背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域；以及
(D)将每个光学镜头10A分别保持在每个所述感光元件20A的感光路径，以制得所述阵列摄像模组100A。
值得一提的是，所述步骤(B)也可以在所述步骤(A)之前，从而首先将每个所述感光元件20A分别贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，然后再导通地连接每个所述电子元器件32A于所述基板31A。
优选地，在所述步骤(A)中，使所述电子元器件32A在所述基板31A的所述基板正面311A和/或所述基板背面312A被导通地连接于所述基板31A。
进一步地，在所述步骤(C)之后，所述制造方法进一步包括步骤：(E)通过模塑工艺使一模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，并且使所述模塑基座42A环绕在每个所述感光元件20A的感光区域22A的四周和使每个所述感光元件20A的感光区域和所述非感光区域23A的一部分分别对应于所述模塑基座42A的每个光窗420A。
可选地，所述步骤(E)也可以在所述步骤(C)之前，从而首先使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，然后再使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域。
还可选地，所述步骤(C)和所述步骤(E)也可以一起完成，即，同时使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域和使所述模塑基座42A一体地结合于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域。
附图80示出了所述阵列摄像模组100A的一个变形实施方式，所述基板31A进一步具有至少一成型通道319A，其中所述成型通道319A自所述基板31A的所述基板正面311A延伸至所述基板背面312A，即，所述成型通道319A连通所述基板31A的所述基板正面311A和所述基板背面312A。在模塑工艺中，所述成型通道319A能够连通所述第一成型空间1303a和所述第二成型空间1303b，从而当所述流体介质400A被加入到所述第一成型空间1303a和/或所述第二成型空间1303b时，所述流体介质400A同样会填充在所述成型通道319A内，并在后续会固化在所述成型通道319A。可以理解的是，所述模塑基座42A和所述背面模塑部41A可以通过所述基板31A的所述成型通道319A一体地形成，从以 避免所述模塑基座42A和/或所述背面模塑部41A从所述基板31A上脱落，从而保证所述模塑电路板组件2000A的可靠性和保证所述阵列摄像模组100A的可靠性。
可以理解的是，所述模塑基座42A和所述背面模塑部41A分别同时一体地形成于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域和所述基板背面312A的至少一部分区域，使得所述基板31A的至少一部分能够被保持在所述模塑基座42A和所述背面模塑部41A之间，通过这样的方式，不仅能够补强所述基板31A的强度而使所述基板31A保持平整，这样，所述基板31A可以被选用更薄的板材，以有利于进一步降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸，而且即便是每个所述感光元件20A产生的热量被传输到所述基板31A之后，所述基板31A也不会产生变形，从而保证所述基板31A的良好电性。
附图81示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述模塑基座42A进一步包埋每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分，以使所述模塑基座42A、每个所述感光元件20A、所述电路板30A和所述背面模塑部41A一体地结合，从而进一步保证所述阵列摄像模组100A的可靠性和稳定性。
也就是说，所述模塑基座42A能够自所述基板31A的所述基板背面312A和每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分向上延伸，以在所述模塑基座42A的顶表面形成至少一个所述内侧表面422A和所述外侧表面423A，并且每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应的位置形成所述模塑基座42A的每个所述光窗420A。
另外，所述背面模塑部41A一体地结合于每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的至少一部分和所述模塑基座42A一体地结合于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分，从而使得所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A分别在每个所述感光元件20A的两侧夹持每个所述感光元件20A，通过这样的方式，所述模塑单元40A不仅能够保证每个所述感光元件20A的平整度，而且还能够保证每个所述感光元件20A的同轴度，以进一步改善所述阵列摄像模组100A的成像品质。
另外，每个所述感光元件20A产生的热量能够被直接传导至所述模塑单元40A的所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A，以藉由所述背面模塑部41A和所述模塑基座42A快速地散热，从而保证所述阵列摄像模组100A在被长时间使用时的可靠性。
附图82A示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一框形的支承元件70A，其中所述支承元件70A被设置于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A，或者所述支承元件70A形成于每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A，所述模塑基座42A包埋 所述支承元件70A的一部分，以使所述模塑基座42A、所述支承元件70A、每个所述感光元件20A、所述电路板30A和所述背面模塑部41A一体地结合。
优选地，所述支承元件70A凸出于所述基板31A的所述基板正面311A，这样，在模塑工艺中，所述上模具301A的所述第二上施压部30121A能够直接施压于所述支承元件70A，以避免所述上模具301A的所述第二上施压部30121A和所述基板31A的所述基板正面311A直接接触。
更优选地，所述支承元件70A具有弹性，例如所述支承元件70A可以由胶水或者树脂等介质固化后形成，这样，一方面，所述支承元件70A能够吸收所述成型模具300A在被合模时产生的冲击力，另一方面，所述支承元件70A可以通过产生变形的方式阻止在所述上模具301A的所述第二上施压部30121A和所述支承元件70A之间产生缝隙，从而在将所述流体介质400A加入到所述第一成型空间1303a时，能够阻止所述流体介质400A自所述第一成型空间1303a进入到所述基板31A的所述基板通道310A，以避免每个所述感光元件20A的所述感光区域22A被污染，并且能够防止“飞边”等不良现象的出现。
附图82B示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式的示意图，所述基板31A具有至少一容纳空间316A，其中每个所述容纳空间316A分别连通于每个所述基板通道310A，并且每个所述容纳空间316A分别自所述基板31A的所述基板背面312A向所述基板正面311A方向延伸，其中被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A的所述感光元件20A能够被容纳于所述容纳空间316A，这样，能够进一步降低所述阵列摄像模组100A的高度尺寸。
附图83示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一框形的支架80A，其中在附图83示出的所述阵列摄像模组100A示出的这个具体的示例中，以所述阵列摄像模组100A包括一个所述支架80A为例来阐述本发明的所述阵列摄像模组100A的特征，但其并不构成对本发明的所述阵列摄像模组100A的内容和范围的限制。
具体地说，每个所述滤光元件50A分别被贴装于所述支架80A，所述支架80A被贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A，以使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。优选地，所述支架80A被保持在所述模塑基座42A的所述贴装槽424A内。
通过所述支架80A将每个所述滤光元件50A分别保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间的方式，能够减小所述滤光元件50A的面积，从而有利于降低所述阵列摄像模组100A的制造成本。
可选地，所述支架80A的数量和所述滤光元件50A的数量一致，从而每个所述滤光元件50A分别单独地被贴装于一个所述支架80A。每个所述支架80A分别被贴装于所述模塑基座42A的所述内侧表面422A的不同位置，以使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A 之间。
附图84示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，每个所述滤光元件50A也可以被直接贴装于每个所述光学镜头10A，以使每个所述滤光元件50A分别被保持在每个所述光学镜头10A和每个所述感光元件20A之间。
附图85示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，每个所述滤光元件50A被直接贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，以在所述基板31A的每个所述基板通道310A对应的位置，在所述基板31A、每个所述感光元件20A和每个所述滤光元件50A之间分别形成一密封空间8000A，其中每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分被保持在每个所述密封空间8000A，通过这样的方式，在后续的模塑工艺中，通过阻止所述流体介质400A进入每个所述密封空间8000A的方式阻止每个所述感光元件20A的所述感光区域22A被污染，从而提高所述阵列摄像模组100A的产品良率。
优选地，所述模塑基座42A包埋每个所述滤光元件50A的外边缘，以使所述模塑基座42A、每个所述滤光元件50A、所述电路板30A、每个所述感光元件20A和所述背面模塑部41A一体地结合。
进一步地，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一框形的缓冲部1A，其中所述缓冲部1A被设置在每个所述滤光元件50A和所述基板31A的所述基板正面311A之间，所述缓冲部1A用于将每个所述滤光元件50A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，和用于隔离每个所述滤光元件50A和所述基板31A的所述基板正面311A。优选地，所述缓冲部1A具有弹性。
值得一提的是，所述缓冲部1A的形成方式在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，例如可以先在所述基板31A的所述基板正面311A施涂诸如但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将每个所述滤光元件50A重叠地设置于所述基板31A的所述基板正面311A，被施涂于所述基板31A的所述基板正面311A的树脂或者胶水会形成被保持在每个所述滤光元件50A和基板31A的所述基板正面311A之间的所述缓冲部1A。本领域的技术人员可以理解的是，先在每个所述滤光元件50A上形成所述缓冲部1A，然后再将每个所述滤光元件50A贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，以使所述缓冲部1A被保持在每个所述滤光元件50A和所述基板31A的所述基板正面311A之间也是有可能的。
附图86示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述缓冲部1A也可以重叠地覆盖所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，以在所述模塑基座42A形成之后，所述缓冲部1A能够被保持在所述模塑基座42A和所述基板31A的所述基板正面311A之间。例如，在本发明的所述阵列摄像模组100A的一个实施例中，可以先将树脂或者胶水等物质施涂于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域，以形成重叠于所述基板31A的所述基板正面311A的至少一部分区域的所述缓冲部1A，然后再贴装每个所述滤 光元件50A，以使所述缓冲部1A的一部分被保持在每个所述滤光元件50A和所述基板31A的所述基板正面311A之间，其中所述缓冲部1A阻止在每个所述滤光元件50A和所述基板31A的所述基板正面311A之间产生缝隙，从而在所述基板31A、每个所述感光元件20A和每个所述滤光元件50A之间形成每个所述密封空间8000A。重叠地形成于所述基板31A的所述基板正面311A的所述缓冲部1A能够在模塑工艺中保护所述基板31A的所述基板正面311A，并且在后续的烘烤工艺中，所述缓冲部1A还能够通过产生形变的方式补偿所述模塑基座42A的变形幅度和所述基板31A的变形幅度的差异，以提高所述阵列摄像模组100A的产品良率和保证所述阵列摄像模组100A的可靠性。
附图87示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述支承元件70A也可以形成在每个所述滤光元件50A的外边缘，从而在模塑工艺完成后，所述模塑基座42A包埋所述支承元件70A的至少一部分。
附图88示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一透光的保护元件9000A，在模塑工艺之前，所述保护元件9000A被重叠地设置于所述基板31A的所述基板正面311A，以避免所述基板31A的所述基板正面311A裸露。例如，在所述基板31A被提供或者被制成后，在所述基板31A的所述基板正面311A重叠地设置透光的所述保护元件9000A，例如所述保护元件9000A可以是但不限于透明膜。
在每个所述感光元件20A分别被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A时，在所述基板31A的每个所述基板通道310A对应的位置，在所述基板31A、每个所述感光元件20A和所述保护元件9000A之前形成每个所述密封空间8000A，并且每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分位于每个所述密封空间8000A，以在后续的模塑工艺中，避免每个所述感光元件20A的所述感光区域22A被污染。
另外，所述保护元件9000A还可以保护所述基板31A的所述基板正面311A被刮伤，从而保证所述基板31A的良好电性，以有利于提高所述阵列摄像模组100A的产品良率。
附图89示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述电路板30A的所述基板31A的数量可以是多个，例如所述基板31A的数量和所述感光元件20A的数量可以一起，例如在附图89示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述基板31A的数量可以被实施为但不限于两个，其中每个所述基板31A分别具有一个所述基板通道310A，每个所述感光元件20A的所述非感光区域23A的一部分分别被贴装于每个所述基板31A的所述基板背面312A，并且每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的另一部分分别对应于每个所述基板31A的所述基板通道310A。
在一个具体示例中，所述背面模塑部41A可以同时一体地结合于每个所述 基板31A的所述基板背面312A。在另一个具体示例中，所述模塑基座42A可以同时一体地结合于每个所述基板31A的所述基板正面311A。在附图89示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述背面模塑部41A同时一体地结合于每个所述基板31A的所述基板背面312A和所述模塑基座42A同时一体地结合于每个所述基板31A的所述基板正面311A。
附图90示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述模塑基座42A进一步包埋至少一个所述连接板33A的所述模组连接侧331A，例如在附图90示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述模塑基座42A包埋每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A，以防止每个所述连接板33A从所述基板31A的所述基板正面311A脱落，从而保证每个所述连接板33A和所述基板31A的连接位置的可靠性和稳定性。也就是说，所述模塑基座42A能够自所述基板31A延伸至每个所述连接板33A，以包埋每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A。
附图91示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A也可以被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A，例如可以通过所述连接板33A将每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A贴装于所述基板31A的所述基板背面312A。
附图92示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述背面模塑部41A进一步包埋至少一个所述连接板33A的所述模组连接侧331A，例如在附图92示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述背面模塑部41A包埋每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A，以防止每个所述连接板33A从所述基板31A的所述基板背面312A脱落，从而保证每个所述连接板33A和所述基板31A的连接位置的可靠性。也就是说，所述背面模塑部41A能够自所述基板31A延伸至每个所述连接板33A，以包埋每个所述连接板33A的所述模组连接侧331A。
附图93示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，至少一个所述连接板33A的所述模组连接侧331A被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，另外的所述连接板33A的所述模组连接侧331A被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A。
附图94示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述模塑基座42A自所述基板31A的所述基板正面311A延伸至所述连接板33A，以包埋被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A的所述连接板33A的所述模组连接侧331A，所述背面模塑部41A自所述基板31A的所述基板背面312A延伸至所述连接板33A，以包埋被贴装于所述基板31A的所述基板背面312A的所述连接板33A的所述模组连接侧331A。
附图95示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述背面 模塑部41A自所述基板31A的所述基板背面312A延伸至每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的边缘，以使所述背面模塑部41A仅包埋每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的边缘，从而使每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的中部裸露，并且所述背面模塑部41A在每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A的中部对应的位置形成一装配空间410A，通过这样的方式，一方面有利于每个所述感光元件20A快速地散热，另一方面在将所述阵列摄像模组100A装配至所述设备本体200A时，所述装配空间410A还能够容纳所述设备本体200A的其他的装配部件，以有利于所述电子设备的轻薄化。
可以理解的是，所述背面模塑部41A在其他的位置还可以形成至少一个所述装配空间410A，例如在所述背面模塑部41A的中部或者边缘也可以形成所述装配空间410A。优选地，所述装配空间410A的数量、位置、形状和尺寸在本发明的所述阵列摄像模组100A中不受限制，其可以根据需要被选择。
附图96示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一防护元件7000A，其中每个所述防护元件7000A可以分别被重叠地设置于每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A，其中每个所述防护元件7000A具有一裸露区域7100A和环绕在所述裸露区域7100A四周的一包埋区域7200A，其中所述背面模塑部41A包埋所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域和每个所述防护元件7000A的所述包埋区域7200A，以使所述背面模塑部41A、所述电路板30A、每个所述感光元件20A、每个所述防护元件7000A和所述模塑基座42A一体地结合。也就是说，所述背面模塑部41A可以呈框形，以在所述背面模塑部41A形成所述装配空间410A，其中每个所述防护元件7000A的所述裸露区域7100A对应于所述背面模塑部41A的每个所述装配空间410A。
在本发明的所述阵列摄像模组100A的一个示例中，所述防护元件7000A可以是但不限于一层油墨或者一层保护膜，以用于保护每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A。在本发明的所述阵列摄像模组100A的另一个示例中，所述防护元件7000A也可以被实施为散热元件，例如所述防护元件7000A可以被实施为但不限于铝片、铜片等，其被重叠地设置于每个所述感光元件20A的所述芯片背面25A，这样，每个所述感光元件20A产生的热量能够被快速地传递到每个所述防护元件7000A和被每个所述防护元件7000A进行散热，以保证所述阵列摄像模组100A在被长时间使用时的可靠性。
附图97示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一镜筒90A，每个所述光学镜头10A分别被组装于每个所述镜筒90A，每个所述镜筒90A分别被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。而在附图98示出的所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式中， 每个所述镜筒90A也可以一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面，即，每个所述镜筒90A和所述模塑基座42A可以通过模塑工艺一体地形成。而在附图99示出的所述阵列摄像模组100A的这个示例中，也可以是至少一个所述镜筒90A被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，另外的所述镜筒90A一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面。可以理解的是，所述阵列摄像模组100A在一些实施例中可以被实施为定焦阵列摄像模组。
附图100示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A包括至少一个所述驱动器60A和至少一个所述镜筒90A，其中所述驱动器60A和所述镜筒90A均被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以藉由所述驱动器60A和所述镜筒90A分别使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。而在附图101示出的所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式中，所述镜筒90A也可以被实施为一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面。
附图102示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，每个所述光学镜头10A也可以被直接贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。而在附图103示出的所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式中，还可以将每个所述镜筒90A贴装于所述模塑基座42A的顶表面，以使每个所述镜筒90A分别环绕在每个所述光学镜头10A的外部，从而每个所述镜筒90A通过避免每个所述光学镜头10A裸露的方式保护每个所述光学镜头10A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，每个所述镜筒90A也可以分别一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面，或者至少一个所述镜筒90A被贴装于所述模塑基座42A的顶表面，另外的所述镜筒90A一体地延伸于所述模塑基座42A的顶表面。
附图104示出了所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一支座4000A，其中所述支座4000A具有至少一通光孔4100A，其中所述支座4000A被贴装于所述基板31A的所述基板正面311A，以使所述支座4000A环绕在所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，和使所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述支座4000A的所述通光孔4100A，其中所述支座4000A被用于将所述光学镜头10A保持在所述感光元件20A的感光路径上，以藉由所述支座4000A的所述通光孔4100A形成所述光学镜头10A和所述感光元件20A的光线通路。
具体地说，在附图104示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体示例中，所述基板31A的所述基板正面311A被一体地结合有一个所述模塑基座42A和被贴装有一个所述支座4000A，其中所述模塑基座42A环绕在一个所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，并且使这个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述模塑基座42A的所述光窗 420A，其中所述支座4000A环绕在另一个所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，并且使这个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述支座4000A的所述通光孔4100A。
在附图105示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，所述基板31A的所述基板正面311A也可以没有被结合有所述模塑基座42A。具体地说，在通过模塑工艺使所述背面模塑部41A一体地结合于所述基板31A的所述基板背面312A的至少一部分区域之后，再在所述基板31A的所述基板正面311A贴装所述支座4000A，其中所述支座4000A环绕在每个所述感光元件20A的所述感光区域22A的四周，以使每个所述感光元件20A的所述感光区域22A和所述非感光区域23A的一部分对应于所述支座4000A的所述通光孔4100A，其中所述支座4000A用于使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。
例如在附图105示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，将组装有所述光学镜头10A的每个所述驱动器60A分别贴装于所述支座4000A的顶表面，以藉由所述支座4000A和每个所述驱动器60A分别使每个所述光学镜头10A被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。
在附图106示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，每个所述光学镜头10A也可以被组装于每个所述镜筒90A，然后将每个所述镜筒90A分别贴装于所述支座4000A的顶表面，以藉由所述支座4000A和每个所述镜筒90A使每个所述光学镜头10A分别被保持在每个所述感光元件20A的感光路径。而在附图107示出的所述阵列摄像模组100A的这个具体的示例中，每个所述镜筒90A也可以一体地延伸于所述支座4000A的顶表面。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，至少一个所述镜筒90A一体地延伸于所述支座4000A，另外的所述镜筒90A被贴装于所述支座4000A的顶表面，或者将每个所述光学镜头10A直接贴装于所述支座4000A的顶表面也是有可能的。
附图108示出的所述阵列摄像模组100A的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100A也可以由至少两个单镜头摄像模组3A组成，或者由至少一个单镜头摄像模组3A和至少一个阵列摄像模组100A组成。具体地说，所述阵列摄像模组100A进一步包括至少一组装壳体4A，其中每个所述单镜头摄像模组3A分别被组装于所述组装壳体4A，以藉由所述组装壳体4A使每个所述单镜头摄像模组3A结合为一体而形成所述阵列摄像模组100A。优选地，在相邻所述单镜头摄像模组3A之间以及在所述单镜头摄像模组3A和所述组装壳体4A之间也可以被填充有胶水等物质，以保证每个所述单镜头摄像模组3A的同轴度。本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (136)

  1. 一摄像模组，其特征在于，包括：
    至少一光学镜头；
    至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
    至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
    一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件和所述基板被导通地连接，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  2. 根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。
  3. 根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部进一步包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。
  4. 根据权利要求1所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板，并且在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。
  5. 根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  6. 根据权利要求1至5中任一所述的摄像模组，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非 感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。
  7. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述模塑基座进一步包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。
  8. 根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域。
  9. 根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支撑元件，其中所述支撑元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
  10. 根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件和一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。
  11. 根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板的所述基板通道对应的位置形成一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于所述密封空间。
  12. 根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。
  13. 根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述滤光元件的外边缘。
  14. 根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支撑元件，其中所述支承元件形成于所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
  15. 根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中所述缓冲部的至少一部分被保持在所述滤光元件和所述基板的所述基板正面之间。
  16. 根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和所述基板的所述基板正面之间。
  17. 根据权利要求6所述的摄像模组，进一步包括一透明的保护元件，其中所述保护元件被重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板的所述基板通道对应的位置形成一密封 空间，其中所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于所述密封空间。
  18. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板正面被导通地连接于所述基板，并且在所述基板的所述基板正面被导通地连接于所述基板的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。
  19. 根据权利要求18所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  20. 根据权利要求1至5中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的所述基板正面，以使所述支座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。
  21. 根据权利要求20所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座的顶表面。
  22. 根据权利要求20所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座的顶表面。
  23. 根据权利要求20所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述支座。
  24. 根据权利要求20所述的摄像模组，进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述支座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周。
  25. 根据权利要求20所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述支座，所述光学镜头被贴装于所述支座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周。
  26. 根据权利要求20所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述支座的四周。
  27. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面。
  28. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒， 其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面。
  29. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座。
  30. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周。
  31. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周。
  32. 根据权利要求6至19中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的四周。
  33. 根据权利要求1至32中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状选自“口”字形、“Π”字形、“Γ”字形、“I”字形、“II”字形、“III”字形、“X”字形、“L”形、“C”字形、“日”字形、“井”字形、“田”字形、网格状、正方形、呈长方形、梯形、圆形以及椭圆形中的一种或多种的组合。
  34. 根据权利要求1至32中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。
  35. 根据权利要求1至32中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。
  36. 根据权利要求1至32中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧一体地延伸于所述基板。
  37. 根据权利要求1至36中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形、椭圆形以及方形中的一种或多种的组合。
  38. 根据权利要求1至36中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。
  39. 根据权利要求1至36中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。
  40. 权利要求1至36中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
  41. 根据权利要求1至36中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。
  42. 一电子设备，其特征在于，包括：
    一设备本体；和
    根据权利要求1至41中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。
  43. 一模塑电路板组件，其特征在于，包括：
    至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；
    至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
    一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，并且所述感光元件和所述基板被导通地连接，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  44. 根据权利要求43所述的模塑电路板组件，进一步包括一填充物，其中所述填充物被保持在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成在所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。
  45. 根据权利要求43所述的模塑电路板组件，其中所述感光元件具有一芯 片背面，所述背面模塑部进一步包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。
  46. 根据权利要求43所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板，并且在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。
  47. 根据权利要求45所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  48. 根据权利要求43至47中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，以使所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，并且所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。
  49. 根据权利要求48所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域。
  50. 根据权利要求48所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
  51. 根据权利要求48所述的模塑电路板组件，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板的所述基板通道对应的位置形成一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于所述密封空间。
  52. 根据权利要求51所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋所述滤光元件的外边缘。
  53. 根据权利要求52所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述滤光元件的外边缘。
  54. 根据权利要求52所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，所述支承元件形成于所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
  55. 根据权利要求52所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中所述缓冲部的至少一部分被保持在所述滤光元件和所述基板的所述基板正面之间。
  56. 根据权利要求55所述的模塑电路板组件，其中所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和所述基板的所述基板正面之间。
  57. 根据权利要求45所述的模塑电路板组件，进一步包括一透明的保护元件，其中所述保护元件被重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板的所述基板通道对应的位置形成一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于所述密封空间。
  58. 根据权利要求57所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板正面被导通地连接于所述基板，并且在所述基板的所述基板正面被导通地连接于所述基板的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。
  59. 根据权利要求58所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  60. 根据权利要求43至59中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。
  61. 根据权利要求43至59中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。
  62. 根据权利要求43至59中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧一体地延伸于所述基板。
  63. 根据权利要求43至59中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
  64. 根据权利要求43至59中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，所述模组连接侧被贴装于所述基 板的所述基板正面，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
  65. 根据权利要求43至64中任一所述的模塑电路板组件，其中所述背面模塑部的形状选自“口”字形、“Π”字形、“Γ”字形、“I”字形、“II”字形、“III”字形、“X”字形、“L”形、“C”字形、“日”字形、“井”字形、“田”字形、网格状、正方形、呈长方形、梯形、圆形以及椭圆形中的一种或多种的组合。
  66. 一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
    (a)将至少一感光元件的一非感光区域的一部分贴装于一基板的一基板背面，并且使所述感光元件的一感光区域和环绕在所述感光区域的所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的一基板通道，其中所述感光元件和所述基板被相互导通地连接；
    (b)导通地连接至少一电子元器件于所述基板；
    (c)通过模塑工艺在所述基板的所述基板背面的至少一部分区域一体地结合一背面模塑部；以及
    (d)将一光学镜头保持在所述感光元件的感光路径，以制得所述摄像模组。
  67. 根据权利要求66所述的制造方法，其中所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而首先导通地连接所述电子元器件于所述基板，然后再将所述感光元件的所述非感光区域的一部分贴装于所述基板的所述基板背面。
  68. 根据权利要求66或67所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，所有的所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板。
  69. 根据权利要求66或67所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，所有的所述电子元器件在所述基板的基板正面被导通地连接于所述基板。
  70. 根据权利要求66或67所述的制造方法，其中至少一个所述电子元器件在所述基板的所述基板背面被导通地连接于所述基板，另外的所述电子元器件在所述基板的所述基板正面被导通地连接于所述基板。
  71. 根据权利要求66或67所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，通过一填充物填充形成于所述基板的所述基板背面和所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。
  72. 根据权利要求66或67所述的制造方法，其中在所述步骤(c)之后，进一步包括步骤：(e)通过模塑工艺在所述基板的一基板正面的至少一部分区域一体地结合一模塑基座，其中所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域 的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的光窗。
  73. 根据权利要求72所述的制造方法，其中所述步骤(c)和所述步骤(e)同时进行，从而同时在所述基板的所述基板背面形成一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域的所述背面模塑部和在所述基板的所述基板正面形成一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域的所述模塑基座。
  74. 根据权利要求72所述的制造方法，其中所述步骤(e)在所述步骤(c)之前，从而首先在所述基板的所述基板正面形成一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域的所述模塑基座，然后在所述基板的所述基板背面形成一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域的所述背面模塑部。
  75. 根据权利要求72至74中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(e)中，进一步包括步骤：
    (e.1)使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分位于一密封空间；和
    (e.2)通过模塑工艺在所述基板的所述基板正面形成一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域的所述模塑基座。
  76. 根据权利要求75所述的制造方法，其中在所述步骤(e.1)中，将一滤光元件重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板通道对应的位置形成所述密封空间。
  77. 根据权利要求75所述的制造方法，其中在所述步骤(e.1)中，将一透明的保护元件重叠地设置于所述基板的所述基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间在所述基板通道对应的位置形成所述密封空间。
  78. 根据权利要求66或67所述的制造方法，进一步包括步骤：(f)在所述基板的所述基板正面贴附至少一保护元件，以在所述保护元件、所述感光元件和所述基板之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间内。
  79. 根据权利要求78所述的制造方法，其中所述步骤(f)在所述步骤(a)之前，从而首先在所述基板的所述基板正面贴附所述保护元件，然后再将所述感光元件和所述电子元器件分别在所述基板的所述基板背面导通地连接于所述基板。
  80. 根据权利要求78所述的制造方法，其中所述步骤(f)在所述步骤(b)之后，从而首先将所述感光元件和所述电子元器件在所述基板的所述基板背面导通地连接于所述基板，然后再在所述基板的所述基板正面贴附所述保护元件。
  81. 根据权利要求78所述的制造方法，在所述步骤(c)之后和所述步骤(d)之前，所述制造方法进一步包括步骤：(g)去除所述保护元件。
  82. 一模塑电路板组件半成品，其特征在于，包括：
    至少一保护元件；
    至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部；
    至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；以及
    一电路板，其中所述电路板包括至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述保护元件被重叠地贴附于所述基板的所述基板正面，以藉由所述保护元件封闭所述基板通道在所述基板正面的开口，其中所述感光元件的所述非感光区域被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件被导通地连接于所述基板，并且所述感光元件封闭所述基板通道在所述基板背面的开口，以在所述基板、所述感光元件和所述保护元件之间形成至少一密封空间，其中所述感光元件的所述感光区域被保持在所述密封空间，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  83. 一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
    至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
    至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及
    至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所 述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  84. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，其中所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  85. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，其中所述电路板包括一个所述基板，其中所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的每个所述基板通道。
  86. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。
  87. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  88. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一防护元件，其中每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。
  89. 根据权利要求83所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。
  90. 根据权利要求83至89中任一所述的阵列摄像模组，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座 一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。
  91. 根据权利要求90所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分。
  92. 根据权利要求89所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域。
  93. 根据权利要求90所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。
  94. 根据权利要求90所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元分别包括至少一滤光元件，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。
  95. 根据权利要求94所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述成像单元的所述光学镜头，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。
  96. 根据权利要求94所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。
  97. 根据权利要求94所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支架，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。
  98. 根据权利要求94所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述成像单元的所述滤光元件和所述感光元件以及所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于 每个所述密封空间。
  99. 根据权利要求98所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘。
  100. 根据权利要求98所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘。
  101. 权利要求98所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。
  102. 根据权利要求100或101中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述成像单元的所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。
  103. 根据权利要求102所述的阵列摄像模组，其中每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。
  104. 根据权利要求90所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述成像单元的所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。
  105. 根据权利要求90所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  106. 根据权利要求83至89中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔，其中每个所述支座分别被用于使每个所述成像单元的所述光学镜头保持在每个所述成像单元的所述感光元件的感光路径。
  107. 根据权利要求83至89中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少 一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。
  108. 一电子设备，其特征在于，包括：
    一设备本体；和
    根据权利要求83至107中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体。
  109. 一模塑电路板组件，其特征在于，包括：
    至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；
    至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及
    至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  110. 根据权利要求109所述的模塑电路板组件，其中每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面。
  111. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。
  112. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一个所述基板，所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分分别对应于所述基板的每个所述基板通道。
  113. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，其中每个所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。
  114. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  115. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一防护元件，其中每个所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。
  116. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。
  117. 根据权利要求109所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。
  118. 根据权利要求110所述的模塑电路板组件，其中背面模塑部自所述基板的所述基板背面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
  119. 根据权利要求110至116中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的 所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。
  120. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分。
  121. 根据权利要求118所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述感光元件的所述非感光区域。
  122. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别形成于每个所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。
  123. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述滤光元件、每个所述感光元件和每个所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分分别位于每个所述密封空间。
  124. 根据权利要求123所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋每个所述滤光元件的外边缘。
  125. 根据权利要求124所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述滤光元件的外边缘。
  126. 根据权利要求124所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别形成于每个所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。
  127. 根据权利要求124所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。
  128. 根据权利要求127所述的模塑电路板组件，其中每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。
  129. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分 位于每个所述密封空间。
  130. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
  131. 根据权利要求119所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。
  132. 根据权利要求131所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座自所述基板的所述基板正面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
  133. 根据权利要求109至116中任一所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔。
  134. 根据权利要求109至116中任一所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。
  135. 一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
    至少两光学镜头；和根据权利要求109至134中任一所述的模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。
  136. 一电子设备，其特征在于，包括：
    一设备本体；和
    根据权利要求135所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所 述设备本体。
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