CN206894759U - 阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述摄像模组至少一背面模塑部，至少两光学镜头、至少两感光元件以及至少一电路板。所述电路板包括至少一基板和被导通地连接于所述基板的至少一电子元器件，每个所述感光元件的非感光区域的一部分在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，以使每个所述感光元件的非感光区域的另一部分和感光区域对应于所述基板的基板通道，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径。

Description

阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备。

背景技术

近年来，双镜头摄像模组开始变得流行，相对于单镜头摄像模组来说，双镜头摄像模组的尺寸更大，当双镜头摄像模组被应用于日趋轻薄化的便携式电子设备时，大尺寸的双镜头摄像模组不仅在长宽方向占用便携式电子设备的内部的更多的空间，而且双镜头摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的表面，例如对于后置摄像模组来说，双镜头摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的背面，并且越是具有长焦距或大变焦范围的双镜头摄像模组，其镜头端凸出的越明显。由于现在的诸如智能手机、平板电脑灯便携式电子设备大都采用平板式的设计方案，双镜头摄像模组的镜头端凸出于便携式电子设备的表面，不仅会影响便携式电子设备的外观，而且在携带便携式电子设备时，还会导致双镜头摄像模组的镜头端因被容易碰触而损坏。

现在的双镜头摄像模组包括电路板、被贴装于所述电路板上的两个感光元件和支座，以及被所述支座保持在两个所述感光元件的感光路径上的两个光学镜头，另外，双镜头摄像模组还包括被贴装在所述电路板上的诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器、存储器、感应器等被动元器件。现在的双镜头摄像模组具有诸多的缺陷。

首先，这些所述被动元器件、每个所述感光元件和所述支架均被贴装于所述电路板的同一侧，并且无论是在双镜头摄像模组的长宽方向还是高度发哪个乡，在相邻所述被动元器件之间、所述被动元器件和所述感光元件之间、相邻所述感光元件之间、所述被动元器件和所述支架之间以及所述支架和所述感光元件之间都需要预留安全距离，这导致双镜头摄像模组在长宽方向的尺寸和在高度方向的尺寸都无法被有效地缩小。

其次，在将每个所述感光元件分别贴装于所述电路板之后，需要通过打线工艺在所述感光元件的至少一侧形成一组金线，以导通地连接所述感光元件和所述电路板，并且为了保证打线工艺和保证藉由打线工艺形成的所述金线的良好典型，在所述被动元器件和所述金线之间也需要预留安全距离，这进一步导致双镜头摄像模组的长宽尺寸无法被有效地缩小。

第三，这些所述被动元器件和所述感光元件位于同一个空间，这导致所述被动元器件的表面因氧化而产生的脱落物或者所述被动元器件和所述电路板的连接位置产生的脱落物，容易粘附在所述感光元件的感光区域，或者粘附在被保持在所述感光元件的感光路径的滤光元件上，而导致污坏点的不良现象产生。

第四，所述支座通过被施涂在所述电路板的胶水等流体态的粘结物被贴装于所述电路板上，在这个过程中，流体态的胶水可能会流动到所述感光元件的感光区域，而导致所述感光元件的感光区域被污染。

另外，现在的双镜头摄像模组是将所述感光元件贴装于所述基板的表面，这导致所述感光元件和所述光学镜头之间的距离被限制在较小的范围了，现在的双镜头摄像模组为了降低双镜头摄像模组的高度尺寸，只能够通过缩小所述感光元件和所述光学镜头之间的距离的方式来实现，这导致双镜头摄像模组的焦距和变焦范围被缩小，以至于严重地影响了双镜头摄像模组的性能和发展空间。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一个所述感光元件被贴装于基板的基板背面，并且所述感光元件的感光区域对应于所述基板的基板通道，通过这样的方式，能够在降低所述阵列摄像模组的高度尺寸的同时，使所述阵列摄像模组具有更小的后焦距和大变焦范围。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中通过将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的方式，能够在保证所述阵列摄像模组的焦距和变焦范围的同时，进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组的至少一个电子元器件可以在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，通过这样的方式，在所述基板的基板正面可以预留用于连接所述电子元器件的较少的位置，甚至可以不需要在所述基板的基板正面预留用于连接所述电子元器件的位置，以有利于减少所述阵列摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中在所述基板的基板正面和基板背面都可以被用于导通地连接至少一个所述电子元器件，通过这样的方式，有利于提高所述电子元器件的布局的灵活性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述感光元件的非感光区域的至少一部分区域能够对应于位于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，通过这样的方式，能够使得所述阵列摄像模组的各部件的布局更为紧凑，以有利于进一步减小所述阵列摄像模组的体积，尤其是有利于进一步减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中在所述感光元件和所述基板之间不需要通过打线工艺被导通，而是在将所述感光元件贴装于所述基板的基板背面的同时，导通地连接所述感光元件和所述基板，通过这样的方式，不仅能够减少所述阵列摄像模组的制造步骤和降低制造成本，更能够有利于减小所述阵列摄像模组的体积，尤其是有利于减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中在所述感光元件和所述基板的贴装位置被填充有填充物，即，在所述感光元件的非感光区域和所述基板的基板背面之间被保持有所述填充物，以藉由所述填充物填充形成于所述感光元件的非感光区域和所述基板的基板背面之间的缝隙，从而在后续的模塑工艺中，避免流体介质污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述填充物包埋所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以阻止所述感光元件的芯片连接件和外部环境接触以及阻止所述基板的基板连接件和外部环境接触，从而通过避免所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被氧化的方式，保证所述感光元件的芯片连接件和所述基板的基板连接件被导通后的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述填充物具有弹性，以在模塑工艺中，所述填充物通过产生变形的方式避免所述基板和所述感光元件被一成型模具合模产生的冲击力损坏。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述填充物具有弹性，从而所述填充物能够补偿所述基板的变形幅度和所述感光元件的变形幅度的差异，以保证所述基板和所述感光元件的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述基板能够隔离所述感光元件的感光区域和至少一部分的所述电子元器件，以避免所述电子元器件的表面脱落的污染物污染所述感光元件的感光区域而导致产生污坏点等不良现象，从而有利于保证所述阵列摄像模组的产品良率。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一密封空间，所述感光元件的感光区域被保持在所述密封空间内，从而避免所述电子元器件的表面的脱落物污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中通过将所述感光元件的感光区域保持在所述密封空间的方式，在后续的模塑工艺中能够阻止所述流体介质进入所述密封空间，进而避免出现污染所述感光元件的感光区域的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组的背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，以补强所述基板的强度，和使所述基板保持平整。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部包埋所述感光元件的芯片背面的至少一部分，以使所述背面模塑部、所述感光元件和所述基板一体地结合。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部使所述基板和所述基板背面一体地结合的方式，能够避免所述感光元件从所述基板的基板背面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部使所述基板和所述基板背面一体地结合的方式，能够阻止所述感光芯片的芯片连接件和外部环境接触以及阻止所述基板的基板连接件和外部环境接触，从而避免所述感光元件的芯片连接件被氧化和避免所述基板的基板连接件被氧化，从而保证所述感光元件和所述基板的导通位置的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部使所述基板和所述基板背面一体地结合的方式，使所述感光元件的平整度不再受限于所述基板，以使所述基板能够被选用更薄的板材，进而进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋凸出于所述基板的基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件，并避免相邻所述电子元器件出现相互干扰等不良现象，从而所述背面模塑部能够使相邻所述电子元器件之间的距离进一步被缩小，以便于在所述基板的基板背面的有限的连接面积上导通地连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部在受热时不会变形，这样，所述背面模塑部能够避免受到所述感光元件在进行光电转化时产生的热量的影响，以有利于保证所述感光元件的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部和所述基板一体地结合，从而即便是所述感光元件产生的热量被传导至所述基板时，所述背面模塑部也能够保证所述基板的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光元件产生的热量快速地辐射到所述阵列摄像模组的外部环境，从而保证所述阵列摄像模组在被长时间使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部仅环绕在所述感光元件的四周，以使所述感光元件的芯片背面的大部分区域裸露，通过这样的方式，有利于所述感光元件快速地散热。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一防护元件，所述防护元件重叠地设置于所述感光元件的芯片背面，以在模塑工艺中，藉由所述防护元件保护所述感光元件，和在装配所述阵列摄像模组时，藉由所述防护元件保护所述感光元件而避免所述感光元件被刮伤。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述防护元件是金属元件，以进一步提高所述阵列摄像模组的散热能力。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中在装配所述阵列摄像模组至所述电子设备的过程中，不需要担心的所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰触而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述阵列摄像模组在被使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部覆盖所述基板的基板背面，从而避免所述基板的基板背面裸露，以在装配所述阵列摄像模组至所述电子设备的过程中，防止刮伤所述基板的基板背面，从而保证所述基板的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间，以供容纳所述电子设备的装配部件，这样，在所述阵列摄像模组的周向方向，所述阵列摄像模组能够与所述电子设备的装配部件相互对应。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部的所述装配空间的数量、尺寸和位置能够根据需要被提供，以提高所述阵列摄像模组在被装配时的灵活性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后能够包埋所述电子元器件，从而当所述阵列摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件能够阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组的模塑基座能够一体地结合于所述基板的基板正面的至少一部分区域，从而在所述模塑基座和所述基板的基板正面之间不需要施涂胶水，以减少所述阵列摄像模组的制造步骤和降低所述阵列摄像模组的制造成本，更有利于降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的非感光区域的一部分，以使所述模塑基座、所述感光元件、所述基板和所述背面模塑部一体地结合。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分，从而在所述电子元器件和所述模塑基座之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，有利于减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸和降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述模塑基座和所述背面模塑部能够分别同时结合于所述基板的基板正面和基板背面。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述模塑基座和所述背面模塑部通过二次模塑工艺分别结合于所述基板的基板正面和所述基板背面。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一连接板，所述连接板的模组连接侧被电连接于所述基板的基板正面，所述模塑基座能够包埋所述连接板的模组连接侧，以避免所述连接板从所述基板的基板正面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述连接板的模组连接侧在所述基板的基板背面被连接于所述基板，所述背面模塑部能够包埋所述连接板的模组连接侧，以避免所述连接板从所述基板的基板背面脱落。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组的滤光元件被重叠于所述基板的基板正面，以在所述滤光元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一透光的保护元件，其中所述保护元件被重叠地设置于所述基板的基板正面，以在所述保护元件、所述基板和所述感光元件之间形成所述密封空间，并且在后续的模塑工艺中，阻止所述流体介质进入所述密封空间。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述保护元件能够隔离所述基板的基板正面和所述成型模具，从而在模塑工艺中，所述保护元件能够避免所述基板的基板正面被刮伤，以保证所述阵列摄像模组的产品良率。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备，其中所述保护元件具有弹性，其能够吸附所述成型模具在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板，通过这样的方式，能够进一步保证所述阵列摄像模组的产品良率。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一阵列摄像模组，其包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括一个所述基板，其中所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的每个所述基板通道。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一防护元件，其中每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述成像单元分别包括至少一滤光元件，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述成像单元的所述光学镜头，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一框形的支架，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述成像单元的所述滤光元件和所述感光元件以及所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述成像单元的所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述成像单元的所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔，其中每个所述支座分别被用于使每个所述成像单元的所述光学镜头保持在每个所述成像单元的所述感光元件的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述阵列摄像模组进一步包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一模塑电路板组件，其包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及

至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括一个所述基板，所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分分别对应于所述基板的每个所述基板通道。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件，进一步包括至少一防护元件，其中每个所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件，进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。

根据本实用新型的一个实施例，背面模塑部自所述基板的所述基板背面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述感光元件的所述非感光区域，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述滤光元件、每个所述感光元件和每个所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分分别位于每个所述密封空间。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋每个所述滤光元件的外边缘。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述滤光元件的外边缘，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。

根据本实用新型的一个实施例，每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座自所述基板的所述基板正面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一阵列摄像模组，其包括：

至少两光学镜头；和

至少一模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径，其中所述模塑电路板组件包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及

至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：一设备本体；和

至少一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述阵列摄像模组包括：

至少两光学镜头；和

至少一模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径，其中所述模塑电路板组件包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及

至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图2A和图2B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图7A和图7B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态示意图。

图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图18A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图18B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图27是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图28是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图29是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图30是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图31是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图32是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图33是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图34是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图35是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图36是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图37是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图38是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图39是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。图40是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图41是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图42是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图43是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图44是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图13，依本实用新型的一较佳实施例的一阵列摄像模组100及其所述阵列摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述阵列摄像模组100能够被配置于一设备本体200，以使所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述阵列摄像模组100形成一电子设备，参考附图13。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200的至少一个所述阵列摄像模组100，其中所述阵列摄像模组100被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图13示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述阵列摄像模组100也可以被设置于所述设备本体200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述阵列摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述阵列摄像模组100被设置于所述设备本体200的正侧，即，在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述阵列摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述阵列摄像模组100设置于所述设备本体200的侧面也是有可能的。

还值得一提的是，尽管在附图13示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100被实施为双镜头摄像模组，而其他的示例中，所述阵列摄像模组100也可以被实施为但不限于三镜头摄像模组、四镜头摄像模组或者更多镜头的摄像模组。另外，尽管在附图13示出的所述电子设备的示例中，所述阵列摄像模组100的长度方向和所述设备本体200的宽度方向一致，也可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，所述阵列摄像模组100的长度方向也可以和所述设别本体200的长度方向一致，本实用新型的所述电子设备在这方面不受限制。

另外，尽管在附图13中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述阵列摄像模组100的电子产品。

参考本实用新型的说明书附图之附图11和图12，所述阵列摄像模组100包括至少两光学镜头10、至少两感光元件20以及至少一电路板30，其中每个所述感光元件20分别被导通地连接于所述电路板30，每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。

被物体反射的光线自每个所述光学镜头10分别进入所述阵列摄像模组100的内部，然后分别被每个所述感光元件20接收和进行光电转化而成像，每个所述感光元件20进行光电转化后得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关联的所述电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述阵列摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。

可以理解的是，一个所述感光元件20和被保持在所述感光元件20的感光路径的一个所述光学镜头10可以形成一个成像单元2。也就是说，所述阵列摄像模组100包括至少两个所述成像单元2，其中每个所述成像单元2均能够单独地成像。

继续参考附图11，所述电路板30进一步包括至少一基板31和至少一电子元器件32，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。在接下来的描述中，以所述电路板30包括一个所述基板31为例，对本实用新型的所述阵列摄像模组100的特征继续阐述，尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的其他的示例中，所述电路板30也可以包括两个或者两个以上的所述基板31。

具体地说，所述基板31具有一基板正面311、一基板背面312以及至少一基板通道310，其中所述基板正面311和所述基板背面312相互对应，每个所述基板通道310分别自所述基板31的所述基板正面311延伸至所述基板背面312。也就是说，每个所述基板通道310均能够连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312。换言之，每个所述基板通道310均被实施为穿孔，以使每个所述基板通道310能够分别连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312。优选地，每个所述基板通道310相互间隔地设于所述基板31。可选地，所述基板31也可以具有一个所述基板通道310。

通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本实用新型的所述阵列摄像模组100在这方面不受限制。

另外，所述基板31的所述基板通道310通常是呈方形的，例如正方形或者长方形，但是本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板通道310也可以有其他任何可能的形状，例如但不限于圆形。尽管如此，为了减小所述阵列摄像模组100的长宽尺寸，所述基板31的所述基板通道310的形状和尺寸被设置为与所述感光元件20的形状和尺寸相互对应。

值得一提的是，所述基板31的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

继续参考附图11，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。可以理解的是，在所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312分别导通地连接至少一个所述电子元器件32的方式，能够使所述电子元器件32的布局更为灵活。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的，在所述阵列摄像模组100的一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，参考附图14。在所述阵列摄像模组100的另一些示例中，也可以将全部的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，参考附图15。

值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。

进一步地，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个具体示例中，所述电子元器件32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的方式被导通地连接于所述基板31。可以理解的是，当所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312之后，所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312。

在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件32也可以在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被半埋入所述基板31，并且所述电子元器件32和所述基板31被导通地连接。本领域的技术人员可以理解的是，尽管将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312半埋入所述基板31的方式被导通地连接于所述基板31时，所述电子元器件32仍然会凸出于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312，但所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的高度尺寸会被降低，从而有利于进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部埋入到所述基板31的内部。

继续参考附图11，所述电路板30进一步包括至少一连接板33，其中每个所述连接板33分别被导通地连接于所述基板31。例如，在附图11和图12示出的所述阵列摄像模组100的这个优选的示例中，所述连接板33的数量可以被实施为两个，其中每个所述连接板33分别在所述基板31的侧部被导通地连接于所述基板31，例如每个所述连接板33可以分别在所述基板31的同一个侧部被导通地连接于所述基板31，也可以在所述基板31的相反侧被导通地连接于所述基板31。尽管如此，可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的其他示例中，每个所述连接板33也可以分别在所述基板31的两个端部被导通地连接于所述基板31，或者一个所述连接板33在所述基板31的端部被导通地连接于所述基板31，另一个所述连接板33在所述基板31的侧部被导通地连接于所述基板31。

进一步地，每个所述连接板33分别具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，其中每个所述连接板33的所述模组连接侧331分别被连接于所述基板31的所述基板正面311，例如每个所述连接板33的所述模组连接侧331可以分别通过被贴装于所述基板31的所述基板正面311的方式被连接于所述基板31的所述基板正面311，其中每个所述连接板33的所述设备连接侧332分别能够被导通地连接于所述设备本体200。例如，每个所述连接板33的所述设备连接侧332可以被设有或者形成所述连接板33的一连接器333，以供被连接于所述设备本体200。

可选地，每个所述连接板33的所述设备连接侧332均设有或者形成一个所述连接器333。还可选地，每个所述连接板33的所述设备连接侧332可以被连接于同一个所述连接器333。

优选地，每个所述连接板33的所述模组连接侧331可以分别通过一连接部34被导通地连接于所述基板31的所述基板正面311，其中所述连接部34可以是但不限于各向异性导电胶水或者各向异性导电胶带。

值得一提的是，所述连接板33可变形，从而当所述阵列摄像模组100通过每个所述连接板33的所述连接器333被配置于所述设备本体200之后，每个所述连接板33的所述设备连接侧332可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述阵列摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

进一步地，所述基板31具有至少一组基板连接件315，其中所述基板31的所述基板连接件315被设于且凸出于所述基板31的所述基板背面312。优选地，所述基板31的所述基板连接件315环绕在所述基板通道310的边缘。在所述阵列摄像模组100的一个具体的示例中，所述基板31具有至少两组所述基板连接件315，其中至少一组所述基板连接件315环绕在一个所述基板通道310的边缘。可选地，所述基板31也可以仅具有一组所述基板连接件315，其中所述基板连接件315被保持在两个所述基板通道310的中间位置。

每个所述感光元件20分别具有至少一组芯片连接件21和一感光区域22以及环绕在所述感光区域22的四周的一非感光区域23，其中所述芯片连接件21被设于且凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23。

每个所述感光元件20分别被贴装于所述基板31的所述基板背面312，以使每个所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，和使每个所述感光元件20的所述感光区域22对应于所述基板31的每个所述基板通道310。优选地，每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分也对应于所述基板31的每个所述基板通道310。例如，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个具体示例中，每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的另一部分对应于所述基板31的每个所述基板通道310。

值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个示例中，在将每个所述感光元件20分别贴装于所述基板31的所述基板背面312时，每个所述感光元件20的所述芯片连接件21分别被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315，通过这样的方式，能够减少所述阵列摄像模组100的制造步骤，从而有利于降低所述阵列摄像模组100的制造成本和提高所述阵列摄像模组100的生产效率。

还值得一提的是，每个所述感光元件20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制。例如，每个所述感光元件20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，相应地，所述基板31的所述基板连接件315也可以呈盘状、球状等。

优选地，在所述基板31的厚度方向，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分能够对应于所述感光元件20的所述非感光区域23的至少一部分区域。也就是说，从俯视视角来看，位于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分与所述感光元件20的所述非感光区域23的至少一部分区域能够相互重叠，通过这样的方式，所述阵列摄像模组100的各部件的布局更为紧凑，从而有利于减小所述阵列摄像模组100的长宽尺寸，进而使得所述阵列摄像模组100特别适用于追求轻薄化的所述电子设备。

本领域的技术人员可以理解的是，所述基板31的所述基板连接件315凸出于所述基板31的所述基板背面312，每个所述感光元件20的所述芯片连接件21凸出于所述感光元件20的所述非感光区域23，从而当每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使每个所述感光元件20的所述芯片连接件21被导通地连接于所述基板31的所述基板连接件315后，在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间分别形成至少一缝隙24。在本实用新型的所述阵列摄像模组100中，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一填充物5000，其中所述填充物5000被填充在所述缝隙24，并且所述填充物5000被保持在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间。

在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个示例中，在将每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分分别贴装于所述基板31的所述基板背面312，且在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间分别形成所述缝隙24之后，将所述填充物5000填充在形成于每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312的所述缝隙24内。例如可以将流体状的填充介质，例如但不限于胶水，填充在形成于每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板312的所述缝隙24内，并且在所述填充介质固化后形成被保持在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间的所述填充物5000。

在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一个示例中，也可以先将所述填充介质设置在所述基板31的所述基板背面312和/或每个所述感光元件20的所述非感光区域23的至少一部分，然后再将所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而被设置在所述基板31的所述基板背面312和/或每个所述感光元件20的所述非感光区域23的所述填充介质能够在固化后形成所述填充物5000，并被保持在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间，以填充形成于每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间的所述缝隙24。可以理解的是，当所述填充物5000填充形成于每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间的所述缝隙24后，所述填充物5000能够密封所述缝隙24。

优选地，所述填充物5000还能够包埋所述基板31的所述基板连接件315和每个所述感光元件20的所述芯片连接件21，从而所述填充物5000能够通过阻止所述基板31的所述基板连接件315和外部环境接触的方式避免所述基板31的所述基板连接件315被氧化，和阻止每个所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境接触的方式避免每个所述感光元件20的所述芯片连接件21被氧化，通过这样的方式，不仅能够保证所述基板31的所述基板连接件315的良好电性和保证每个所述感光元件20的所述芯片连接件21的良好电性，而且能够保证所述基板31的所述基板连接件315和每个所述感光元件20的所述芯片连接件21的连接位置的可靠性。

继续参考附图11和图12，所述阵列摄像模组100包括至少一模塑单元40，其中所述模塑单元40进一步包括至少一背面模塑部41和至少一模塑基座42，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域。

在附图11示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312，并且包埋每个所述感光元件20的芯片背面25的全部区域，以使所述背面模塑部41、所述基板31和每个所述感光元件20一体地结合。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41能够包埋至少一个所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。

所述模塑基座42具有至少一光窗420，其中在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，以所述模塑基座42具有两个所述光窗420为例继续阐述本实用新型的所述阵列摄像模组100的特征和优势，但本领域的技术人员应当理解，具有两个所述光窗420的所述模塑基座42并不应被视为对本实用新型的所述阵列摄像模组100的内容和范围的限制。

所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，其中所述模塑基座42环绕在每个所述感光元件20的所述感光区域22的四周，以使每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分分别对应于所述模塑基座42的每个所述光窗420。每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径，以藉由所述模塑基座42的每个所述光窗420分别形成每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间的光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部且在穿过所述模塑基座42的每个所述光窗420之后，能够被每个所述感光元件20接收和进行光电转化。

可以理解的是，所述背面模塑部41、所述模塑基座42、每个所述感光元件20、所述基板31和每个所述电子元器件32能够一体地结合，以形成一模塑电路板组件2000。

也就是说，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述模塑电路板组件2000，其中所述模塑电路板组件2000包括至少一个所述基板31、至少一个所述电子元器件32、至少两个所述感光元件20、至少一背面模塑部41以及至少一模塑基座42，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31，每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分分别被贴装于所述基板31的所述基板背面312，以使每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的另一部分对应于所述基板31的每个所述基板通道310，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，并且所述模塑基座42环绕在每个所述感光元件20的所述感光区域22的四周，以使每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述模塑基座42的每个所述光窗420。

优选地，所述背面模塑部41进一步包埋至少一个所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。更优选地，所述背面模塑部41包埋每个所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。也就是说，所述背面模塑部41能够包埋每个所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分。

所述背面模塑部41通过包埋每个所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分的方式，能够防止每个所述感光元件20从所述基板31的所述基板背面312脱落，从而保证所述阵列摄像模组100的可靠性。并且，所述背面模塑部41通过包埋每个所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的方式，还能够隔离每个所述感光元件20的所述芯片连接件21和外部环境以及隔离所述基板31的所述基板连接件315和外部环境，从而避免每个所述感光元件20的所述芯片连接件21、所述基板31的所述基板连接件315和外部环境以及每个所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315的连接位置被氧化，进而保证每个所述感光元件20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315的连接位置的可靠性。

另外，所述背面模塑部41通过包埋每个所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41补强所述基板31的强度和保证所述基板31的平整度。优选地，所述背面模塑部41通过包埋每个所述感光元件20和所述基板31的贴装位置的至少一部分的方式，还能够藉由所述背面模塑部41保证每个所述感光元件20的平整度，从而使得每个所述感光元件20的平整度受限于所述背面模塑部41，而不再受限于所述基板31，这样，一方面能够保证每个所述感光元件20的平整度，另一方面，所述基板31可以选用更薄的板材，以有利于降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。

所述背面模塑部41在受热时不会产生变形，从而当所述阵列摄像模组100在被长时间使用时，每个所述感光元件20产生的热量在传导和作用于所述背面模塑部41时，所述背面模塑部41不会产生变形，以有利于保证每个所述感光元件20的平整度。优选地，所述背面模塑部41具有良好的散热能力，其中所述背面模塑部41能够将每个所述感光元件20产生的热量快速地辐射到所述阵列摄像模组100的外部环境，从而有利于保证所述阵列摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

另外，所述背面模塑部41通过一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域的方式，能够避免所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域裸露，从而在将所述阵列摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备时，所述设备本体200的其他装配部件不会因碰触所述基板31的所述基板背面312而刮伤所述基板31的所述基板背面312，从而有利于保证所述基板31的良好电性。

参考附图11，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，例如，所述背面模塑部41能够包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的全部的所述电子元器件32，通过这样的方式，一方面，所述背面模塑部41能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32的表面氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性，另一方面，所述背面模塑部41能够通过隔离相邻所述电子元器件32的方式阻止相邻所述电子元器件32出现相互干扰等不良现象，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被导通地连接数量更多和尺寸更大的所述电子元器件32，以有利于提高所述阵列摄像模组100的性能和成像品质，再一方面，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式避免所述电子元器件32裸露，从而在将所述阵列摄像模组100装配于所述设备本体200的过程中，不需要担心所述电子元器件32因与所述设备本体200的其他装配部件碰触而刮伤所述电子元器件32，或者导致所述电子元器件32从所述基板31上脱落，以保证所述阵列摄像模组100在被装配和被使用时的可靠性。并且，所述电子元器件32也能够阻止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述背面模塑部41牢靠地结合于所述基板31的所述基板背面312。

继续参考附图11，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个较佳示例中，所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度大于或者等于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度。具体地说，所述背面模塑部41具有一自由侧面4111和一结合侧面4112，其中所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112相互对应，并且所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分。

设所述背面模塑部41凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为H，即，所述背面模塑部41的所述自由侧面4111和所述结合侧面4112之间的距离参数为H，设所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸参数为h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述阵列摄像模组100至所述设备本体200时，能够防止所述设备本体200的其他的装配部件碰触所述电子元器件32，以保证所述阵列摄像模组100的可靠性。

继续参考附图11，所述模塑基座42包埋凸出于所述基板31的所述基板正面311的至少一个所述电子元器件32的至少一部分，优选地，所述模塑基座42包埋凸出于所述基板31的所述基板正面311的全部的所述电子元器件32。

所述模塑基座42通过包埋所述电子元器件32的方式能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式，保证所述电子元器件32的良好电性。并且，所述模塑基座42能够阻止所述电子元器件32的表面出现脱落物和阻止所述电子元器件32和所述基板31的所述基板正面311的表面出现脱落物，以避免这些脱落物污染每个所述感光元件20的所述感光区域22，从而保证所述阵列摄像模组100的产品良率和可靠性。

另外，所述模塑基座42通过包埋所述电子元器件32的方式使相邻所述电子元器件32之间相互隔离，从而避免相邻所述电子元器件32出现相互干扰的不良现象。并且，在所述基板31的所述基板正面311的有限的面积上，还可以被导通地连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，以有利于提高所述阵列摄像模组100的性能。

另外，在所述模塑基座42和所述电子元器件32不需要被预留安全距离，从而有利于减小所述阵列摄像模组100的长宽尺寸和降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。

所述阵列摄像模组100进一步包括至少一滤光元件50，例如在附图11示出的所述阵列摄像模组100的这个具体示例中，所述滤光元件50的数量可以被实施为两个，其中每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间，以使所述滤光元件50形成所述成像单元2的一部分，其中被物体反射的光线在自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部后，能够穿过每个所述滤光元件50，然后再被每个所述感光元件20的所述感光区域22接收并进行光电转化，通过这样的方式，能够保证所述阵列摄像模组100的成像品质。

具体地说，每个所述滤光元件50能够过滤自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述阵列摄像模组100的成像品质。值得一提的是，每个所述滤光元件50的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如每个所述滤光元件50可以被实施为但不限于红外截止滤光片、可见光谱滤光片等。

参考附图11，每个所述滤光元件50分别被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。

可选地，在所述阵列摄像模组100的其他可能的示例中，所述滤光元件50的数量可以被实施为一个，其中所述滤光元件50被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使所述滤光元件50的不同部分分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。

所述阵列摄像模组100进一步包括至少一驱动器60，例如在附图11示出的所述阵列摄像模组100的这个具体示例中，所述驱动器60的数量可以被实施为但不限于两个，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于每个所述驱动器60，每个所述驱动器60分别被贴装于所述模塑基座模塑基座42的顶表面，以藉由每个所述驱动器60使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。并且，每个所述驱动器60分别能够驱动每个所述光学镜头10沿着每个所述感光元件20的感光路径做相对于每个所述感光元件20的运动，从而所述阵列摄像模组100通过调整每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20的相对位置的方式，实现所述阵列摄像模组100的自动对焦和变焦。

可选地，所述驱动器60的数量也可以被实施为一个，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于所述驱动器60，这样，所述驱动器60能够同时驱动每个所述光学镜头10沿着每个所述感光元件20的感光路径做相对于每个所述感光元件20的运动。

值得一提的是，每个所述驱动器60的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动每个所述光学镜头10沿着每个所述感光元件20的感光路径做相对于每个所述感光元件20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本实用新型的所述阵列摄像模组100的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，每个所述驱动器60分别具有至少一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61被电连接于所述基板31。优选地，所述模塑基座42具有至少一引脚槽421，其中所述模塑基座42的所述引脚槽421自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，这样，当每个所述驱动器60分别被贴装于所述模塑基座42的顶表面后，每个所述驱动器60的所述驱动引脚61能够在所述引脚槽421内自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，并且每个所述驱动器60的所述驱动引脚61能够被电连接于所述基板31。

优选地，所述引脚槽421沿着所述模塑基座42的外表面自所述模塑基座42的表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，从而便于在将每个所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的顶表面后，再将每个所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42的所述引脚槽421的每个所述驱动器60的所述驱动引脚61没有凸出于所述模塑基座42的外表面，这样，不仅能够保证所述阵列摄像模组100的美观性，而且还能够防止在装配所述阵列摄像模组100于所述设备本体200时出现碰触每个所述驱动器60的所述驱动引脚61的不良现象，以保证所述阵列摄像模组100的可靠性和产品良率。

进一步地，所述模塑基座42的顶表面具有至少一内侧表面422和至少一外侧表面423，其中每个所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径，其中每个所述滤光元件50分别被贴装于所述模塑基座42的每个所述内侧表面422，以使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。

在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一些示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面和所述外侧表面423所在的平面平齐。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一些示例中，所述模塑基座42所在的内侧表面422和所述外侧表面423所在的平面具有高度差，例如在附图11示出的所述阵列摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面低于所述外侧表面423所在的平面，从而使所述模塑基座42形成至少一贴装槽424，例如所述贴装槽424的数量可以是两个，并且所述模塑基座42的每个所述贴装槽424分别连通于每个所述光窗420，其中被贴装于所述模塑基座42的每个所述内侧表面422的每个所述滤光元件50分别被容纳于每个所述贴装槽424，以进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。

可以理解的是，所述模塑基座42可以是一保持座6000，其中所述保持座6000具有一上保持部6100和一下保持部6200，其中每个所述滤光元件50和每个所述驱动器60分别被保持在所述保持座6000的所述上保持部6100，所述基板31被保持在所述保持座6000的所述下保持部6200，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径和使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。可以理解的是，所述模塑基座42的每个所述光窗420自所述保持座6000的所述上保持部6100延伸至所述下保持部6200，以使每个所述光窗420分别形成每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间的光线通路。

所述保持座6000的所述下保持部6200通过一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的方式，使所述基板31被保持在所述保持座6000的所述下保持部6200。每个所述滤光元件50和每个所述驱动器60分别通过贴装于所述保持座6000的所述上保持部6100的方式，被保持在所述保持座6000的所述上保持部6100。

附图1至图10示出了所述阵列摄像模组100的制造流程。

在附图1示出的阶段，将至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311导通地连接于所述基板31，和将另外的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31的排列方式在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，其根据需要被选择。

进一步地，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个示例中，在所述基板31被提供或者被制成后，可以将至少一个所述电子元器件32贴装于所述基板31的所述基板正面311，从而使得这些被贴装于所述基板31的所述基板正面311所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31，将另外的所述电子元器件32贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得这些被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

值得一提的是，被贴装于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板正面311，和被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312。

另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312的位置不受限制，其根据所述阵列摄像模组100的具体应用被选择和调整。例如，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置于所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的全部区域，而在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一些示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312的特定区域，例如但不限于角落或者某一侧或者某两侧等。

值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另外一些示例中，也可以仅将所述电子元器件32贴装于所述基板31的所述基板正面311，如附图14，或者仅将所述电子元器件32贴装于所述基板31的所述基板背面312，如附图15。

参考附图1，将每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分分别在所述基板31的所述基板背面312被贴装于所述基板31，并且使被设于每个所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21被导通地连接于被设于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315，和使每个所述感光元件20的所述非感光区域23的另一部分和所述感光区域22分别对应于所述基板31的每个所述基板通道310，从而使得每个所述感光元件20分别被导通地连接于所述基板31。

本领域的技术人员可以理解的是，在每个所述感光元件20的所述非感光区域23分别被贴装于所述基板31的所述基板背面312，且使被设于每个所述感光元件20的所述非感光区域23的所述芯片连接件21被导通地连接于被设于所述基板31的所述基板背面312的所述基板连接件315后，在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间形成所述缝隙24。然后，使用所述填充介质填充在所述缝隙24内，以使所述填充介质形成被保持在每个所述感光元件20的所述非感光区域23和所述基板31的所述基板背面312之间的所述填充物5000，以阻止每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24相连通，从而在后续的模塑工艺中，所述填充物5000能够阻止一流体介质4000自所述基板31的所述基板背面312通过所述缝隙24进入每个所述感光元件20的所述感光区域22，以避免每个所述感光元件20的所述感光区域22被污染。

可以理解的是，所述基板31能够隔离至少一个所述电子元器件32和每个所述感光元件20的所述感光区域22，以避免每个所述电子元器件32的表面的脱落物和每个所述电子元器件32与所述基板31的连接位置的脱落物污染每个所述感光元件20的所述感光区域22。例如，在每个所述电子元器件32全部布置在所述基板31的所述基板背面312的示例中，所述基板31能够隔离全部的所述电子元器件32和每个所述感光元件20的所述感光区域22，从而在制造所述阵列摄像模组100的过程中，能够避免所述电子元器件32的表面的脱落物和所述电子元器件32和所述基板31的连接位置的脱落物污染每个所述感光元件20的所述感光区域22。

值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一些示例中，可以先将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将每个所述感光元件20导通地连接于所述基板31。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一些示例中，也可以先将每个所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将所述电子元器件32导通地连接于所述基板31。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另外一些示例中，也可以先将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将每个所述感光元件20导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，或者先将位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，然后再将位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32导通地连接于所述基板31，和将每个所述感光元件20导通地连接于所述基板31。本实用新型的所述阵列摄像模组100在这方面不受限制。

在附图2A和图2B示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一成型模具300中，以藉由所述成型模具300执行模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300能够被执行合模和拔模操作。例如，在一个示例中，将所述拼版单元3000放置于所述下模具302和对所述成型模具300执行合模操作后，在所述上模具301和所述基板31的所述基板正面311之间形成至少一第一成型空间303a，和在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一第二成型空间303b。

在本实用新型的一个可选的示例中，至少一个所述第一成型空间303a和至少一个所述第二成型空间303b相互连通，以在后续允许所述流体介质400填充满所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b，以同时形成分别一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域的所述模塑基座42和一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域的所述背面模塑部41。优选地，所述背面模塑部41进一步包埋每个所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分区域。可选地，所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b也可以没有相互连通，从而在后续的模塑工艺中，单独地向所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b加入所述流体介质400，以藉由所述流体介质400填充满所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b。

优选地，当所述第一成型空间303a的数量是两个或者超过两个时，在所述上模具301和所述基板31的所述基板正面311之间还可以形成至少一第一连通通道304a，以供连通相邻所述第一成型空间303a。相应地，当所述第二成型空间303b的数量是两个或者超过两个时，在所述下模具302和所述基板31的所述基板背面312之间还可以形成至少一第二连通通道304b，以供连通相邻所述第二成型空间303b。

继续参考附图2A和图2B，所述上模具301进一步包括一上成型引导部3011和至少一光窗成型部3012以及具有至少一上成型引导槽3013，其中所述光窗成型部3012一体地延伸于所述上成型引导部3011，以在所述光窗成型部3012和所述上成型引导部3011之间形成所述上成型引导槽3013，或者在相邻所述光窗成型部3012之间形成所述上成型引导槽3013。

进一步地，所述上成型引导部3011具有一第一上施压部30111，所述光窗成型部3012具有一第二上施压部30121，以在所述成型模具300被执行合模工艺后，所述上成型引导部3011的所述第一上施压部30111和所述光窗成型部3012的所述第二上施压部30121分别施压于所述基板31的所述基板正面311的不同位置，并且在所述上成型引导槽3013对应的位置形成所述第一成型空间303a。优选地，位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32被容纳于所述第一成型空间303a，以在后续模塑工艺完成后，形成的一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的所述模塑基座42能够包埋所述电子元器件32。更优选地，所述第一成型空间303a的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板正面311的高度尺寸，以在所述成型模具300被合模时，避免所述上模具301的内表面与所述电子元器件32接触，进而避免所述电子元器件32的表面被所述上模具301的内表面刮伤和避免所述电子元器件32受压。

另外，所述成型模具300进一步包括至少一膜层305，其中所述膜层305重叠地设置于所述上模具301的内表面，例如所述膜层305可以通过贴附于所述上模具301的内表面的方式被重叠地设置于所述上模具301的内表面。在所述成型模具300被合模后，所述膜层305位于所述上模具301的所述第一上施压部30111与所述基板31的所述基板正面311之间和位于所述上模具301的所述第二上施压部30121与所述基板31的所述基板正面311之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305能够通过变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305能够隔离所述上模具301的所述第一上施压部30111与所述基板31的所述基板正面311和隔离所述第二上施压部30121与所述基板31的所述基板正面311，以避免所述上模具301的所述第一上施压部30111和所述第二上施压部30121刮伤所述基板31的所述基板正面311，另一方面，所述膜层305能够通过变形的方式阻止在所述上模具301的所述第一上施压部30111与所述基板31的所述基板正面311之间和阻止所述第二上施压部30121与所述基板31的所述基板正面311之间产生缝隙，尤其是能够阻止在所述第二上施压部30121与所述基板31的所述基板正面311之间产生缝隙，以在后续的模塑工艺中，不仅能够阻止所述流体介质400自所述第一成型空间303a流动到所述基板31的所述基板通道310内而对每个所述感光元件20的所述感光区域22造成污染，而且还能够防止出现“飞边”等不良现象。

继续参考附图2A和图2B，所述下模具302进一步包括一下成型引导部3021和至少一支撑部3022以及具有至少一下成型引导槽3023，其中所述支撑部3022一体地延伸于所述下成型引导部3021，以在所述支撑部3022和所述下成型引导部3021之间形成所述下成型引导槽3023，或者在相邻所述支撑部3022之间形成所述下成型引导槽3023。

在对所述成型模具300执行合模操作时，在所述下模具302的所述下成型引导槽3023相对应的位置形成所述第二成型空间303b。并且，所述下模具302的所述下成型引导部3021能够施压于所述基板31的所述基板背面312，和所述下模具302的所述支撑部3022能够施压于所述基板31的所述基板背面312。优选地，凸出于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32被容纳于所述第二成型空间303b。可以理解的是，所述感光元件20和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的至少一部分也可以被容纳于所述第二成型空间303b。

优选地，所述下模具302的所述第二成型空间303b的高度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当在所述下模具302施压于所述基板31的所述基板背面312时，凸出于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32和所述下模具302的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触所述下模具302的内表面的方式，保护所述电子元器件32的表面不被刮伤和避免所述电子元器件32受压。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述下模具302的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。

更优选地，所述膜层305也可以重叠地设置于所述下模具302的内表面，例如所述膜层305可以通过贴附于所述下模具302的内表面的方式被重叠地设置于所述下模具302的内表面。在所述成型模具300被合模后，所述膜层305位于所述下模具301的所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312之间与所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312之间，通过这样的方式，一方面，所述膜层305能够通过变形的方式吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31，另一方面，所述膜层305能够隔离所述下模具302的所述下成型引导部3021和所述基板31的所述基板背面312与隔离所述支撑部3022和所述基板31的所述基板背面312，以避免所述下模具302的所述下成型引导部3021和所述支撑部3022刮伤所述基板31的所述基板背面312。

另外，可以理解的是，所述膜层305也可以方便所述成型模具300的所述上模具301和所述下模具302脱模，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42和所述背面模塑部41被损坏，尤其是避免所述模塑基座42的所述光窗420被损坏，从而保证所述阵列摄像模组100的可靠性。

在附图3和图4示出的阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述第一成型空间303a，或者将所述流体介质400加入到至少一个所述第二成型空间303b，或者将所述流体介质400分别加入到所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b，由于相邻所述第一成型空间303a之间通过所述第一连通通道304a相连通，和相邻所述第二成型空间303b之间通过所述第二连通通道304b相连通，因此，所述流体介质400会填充满所有的所述第一成型空间303a和所有的所述第二成型空间303b。

值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在所述流体介质400填充满所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b内固化，并在后续可以对所述成型模具300执行拔模操作，参考附图5示出的阶段，其中在所述第一成型空间303a内固化的所述流体介质400形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的所述模塑基座42，并且在所述上模具301的所述光窗成型部3012对应的位置形成所述模塑基座42的所述光窗420，所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述模塑基座42的所述光窗420，其中在所述第二成型空间303b内固化的所述流体介质400可以形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41。优选地，所述背面模塑部41包埋凸出于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32。更优选地，所述背面模塑部41包埋所述感光元件20的所述芯片背面25。

在附图6示出的阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形成所述模塑电路板组件2000的半成品。然后在附图7A和图7B可以分割所述模塑电路板组件2000的半成品，以形成所述模塑电路板组件2000。分割所述模塑电路板组件2000的半成品的方式在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。

另外，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一些示例中，如附图7A，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述基板31的所述基板正面311所在的方向到所述基板背面312所在的方向。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一些示例中，如附图7B，在分割所述模塑电路板组件2000的半成品时，分割方向也可以是从所述基板31的所述基板背面312所在的方向到所述基板正面311所在的方向。

在附图8示出的这个阶段，通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板正面311，以导通地连接所述连接板33于所述基板31。

可选地，附图8示出的阶段也可以在附图7A和图7B示出的阶段之前，从而首先通过所述连接部34将所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板正面311，然后再分割所述模塑电路板组件2000的半成品以形成所述模塑电路板组件2000。

在附图9示出的阶段，将所述滤光元件50贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，和在附图10示出的阶段，将被组装有所述光学镜头10的所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，并导通地连接所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件20的感光路径，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光元件20之间，从而制得如附图11示出的所述阵列摄像模组100。

值得一提的是，尽管本实用新型在上述示出了所述背面模塑部41和所述模塑基座42同时一体地结合于所述基板31的所述基板背面312和所述基板正面311的示例，在所述阵列摄像模组100的其他示例中，也可以先使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312，再使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311，或者先使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311，再使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板正面311，即，所述背面模塑部41和所述模塑基座42分别由不同的模塑工艺形成，本实用新型的所述阵列摄像模组100在方面不受限制。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一阵列摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(A)导通地连接至少一电子元器件32于一所述基板31；

(B)将至少两感光元件20贴装于所述基板31的一基板背面312，并且使每个所述感光元件20的一感光区域22和环绕在所述感光区域22四周的一非感光区域23的一部分对应于所述基板31的每个基板通道310；

(C)通过模塑工艺使一背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域；以及

(D)将每个光学镜头10分别保持在每个所述感光元件20的感光路径，以制得所述阵列摄像模组100。

值得一提的是，所述步骤(B)也可以在所述步骤(A)之前，从而首先将每个所述感光元件20分别贴装于所述基板31的所述基板背面312，然后再导通地连接每个所述电子元器件32于所述基板31。

优选地，在所述步骤(A)中，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板正面311和/或所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

进一步地，在所述步骤(C)之后，所述制造方法进一步包括步骤：(E)通过模塑工艺使一模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，并且使所述模塑基座42环绕在每个所述感光元件20的感光区域22的四周和使每个所述感光元件20的感光区域和所述非感光区域23的一部分分别对应于所述模塑基座42的每个光窗420。

可选地，所述步骤(E)也可以在所述步骤(C)之前，从而首先使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，然后再使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域。

还可选地，所述步骤(C)和所述步骤(E)也可以一起完成，即，同时使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域。

附图16示出了所述阵列摄像模组100的一个变形实施方式，所述基板31进一步具有至少一成型通道319，其中所述成型通道319自所述基板31的所述基板正面311延伸至所述基板背面312，即，所述成型通道319连通所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312。在模塑工艺中，所述成型通道319能够连通所述第一成型空间303a和所述第二成型空间303b，从而当所述流体介质4000被加入到所述第一成型空间303a和/或所述第二成型空间303b时，所述流体介质400同样会填充在所述成型通道319内，并在后续会固化在所述成型通道319。可以理解的是，所述模塑基座42和所述背面模塑部41可以通过所述基板31的所述成型通道319一体地形成，从以避免所述模塑基座42和/或所述背面某部41从所述基板31上脱落，从而保证所述模塑电路板组件2000的可靠性和保证所述阵列摄像模组100的可靠性。

可以理解的是，所述模塑基座42和所述背面模塑部41分别同时一体地形成于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域和所述基板背面312的至少一部分区域，使得所述基板31的至少一部分能够被保持在所述模塑基座42和所述背面模塑部41之间，通过这样的方式，不仅能够补强所述基板31的强度而使所述基板31保持平整，这样，所述基板31可以被选用更薄的板材，以有利于进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸，而且即便是每个所述感光元件20产生的热量被传输到所述基板31之后，所述基板31也不会产生变形，从而保证所述基板31的良好电性。

附图17示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42进一步包埋每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分，以使所述模塑基座42、每个所述感光元件20、所述电路板30和所述背面模塑部41一体地结合，从而进一步保证所述阵列摄像模组100的可靠性和稳定性。

也就是说，所述模塑基座42能够自所述基板31的所述基板背面312和每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分向上延伸，以在所述模塑基座42的顶表面形成至少一个所述内侧表面422和所述外侧表面423，并且每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应的位置形成所述模塑基座42的每个所述光窗420。

另外，所述背面模塑部41一体地结合于每个所述感光元件20的所述芯片背面25的至少一部分和所述模塑基座42一体地结合于每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分，从而使得所述背面模塑部41和所述模塑基座42分别在每个所述感光元件20的两侧夹持每个所述感光元件20，通过这样的方式，所述模塑单元40不仅能够保证每个所述感光元件20的平整度，而且还能够保证每个所述感光元件20的同轴度，以进一步改善所述阵列摄像模组100的成像品质。

另外，每个所述感光元件20产生的热量能够被直接传导至所述模塑单元40的所述背面模塑部41和所述模塑基座42，以藉由所述背面模塑部41和所述模塑基座42快速地散热，从而保证所述阵列摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

附图18A示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一框形的支承元件70，其中所述支承元件70被设置于每个所述感光元件20的所述非感光区域23，或者所述支承元件70形成于每个所述感光元件20的所述非感光区域23，所述模塑基座42包埋所述支承元件70的一部分，以使所述模塑基座42、所述支承元件70、每个所述感光元件20、所述电路板30和所述背面模塑部41一体地结合。

优选地，所述支承元件70凸出于所述基板31的所述基板正面311，这样，在模塑工艺中，所述上模具301的所述第二上施压部30121能够直接施压于所述支承元件70，以避免所述上模具301的所述第二上施压部30121和所述基板31的所述基板正面311直接接触。

更优选地，所述支承元件70具有弹性，例如所述支承元件70可以由胶水或者树脂等介质固化后形成，这样，一方面，所述支承元件70能够吸收所述成型模具300在被合模时产生的冲击力，另一方面，所述支承元件70可以通过产生变形的方式阻止在所述上模具301的所述第二上施压部30121和所述支承元件70之间产生缝隙，从而在将所述流体介质400加入到所述第一成型空间303a时，能够阻止所述流体介质400自所述第一成型空间303a进入到所述基板31的所述基板通道310，以避免每个所述感光元件20的所述感光区域22被污染，并且能够防止“飞边”等不良现象的出现。

附图18B示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式的示意图，所述基板31具有至少一容纳空间316，其中每个所述容纳空间316分别连通于每个所述基板通道310，并且每个所述容纳空间316分别自所述基板31的所述基板背面312向所述基板正面311方向延伸，其中被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述感光元件20能够被容纳于所述容纳空间316，这样，能够进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。

附图19示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组1000进一步包括至少一框形的支架80，其中在附图19示出的所述阵列摄像模组100示出的这个具体的示例中，以所述阵列摄像模组100包括一个所述支架80为例来阐述本实用新型的所述阵列摄像模组100的特征，但其并不构成对本实用新型的所述阵列摄像模组100的内容和范围的限制。

具体地说，每个所述滤光元件50分别被贴装于所述支架80，所述支架80被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，以使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。优选地，所述支架80被保持在所述模塑基座42的所述贴装槽424内。

通过所述支架80将每个所述滤光元件50分别保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间的方式，能够减小所述滤光元件50的面积，从而有利于降低所述阵列摄像模组100的制造成本。

可选地，所述支架80的数量和所述滤光元件50的数量一致，从而每个所述滤光元件50分别单独地被贴装于一个所述支架80。每个所述支架80分别被贴装于所述模塑基座模塑基座42的所述内侧表面422的不同位置，以使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。

附图20示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，每个所述滤光元件50也可以被直接贴装于每个所述光学镜头10，以使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件20之间。

附图21示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，每个所述滤光元件50被直接贴装于所述基板31的所述基板正面311，以在所述基板31的每个所述基板通道310对应的位置，在所述基板31、每个所述感光元件20和每个所述滤光元件50之间分别形成一密封空间8000，其中每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分被保持在每个所述密封空间8000，通过这样的方式，在后续的模塑工艺中，通过阻止所述流体介质400进入每个所述密封空间8000的方式阻止每个所述感光元件20的所述感光区域22被污染，从而提高所述阵列摄像模组1000的产品良率。

优选地，所述模塑基座42包埋每个所述滤光元件50的外边缘，以使所述模塑基座42、每个所述滤光元件50、所述电路板30、每个所述感光元件20和所述背面模塑部41一体地结合。

进一步地，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一框形的缓冲部1，其中所述缓冲部1被设置在每个所述滤光元件50和所述基板31的所述基板正面311之间，所述缓冲部1用于将每个所述滤光元件50贴装于所述基板31的所述基板正面311，和用于隔离每个所述滤光元件50和所述基板31的所述基板正面311。优选地，所述缓冲部1具有弹性。

值得一提的是，所述缓冲部1的形成方式在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如可以先在所述基板31的所述基板正面311施涂诸如但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将每个所述滤光元件50重叠地设置于所述基板31的所述基板正面311，被施涂于所述基板31的所述基板正面311的树脂或者胶水会形成被保持在每个所述滤光元件50和基板31的所述基板正面311之间的所述缓冲部1。本领域的技术人员可以理解的是，先在每个所述滤光元件50上形成所述缓冲部1，然后再将每个所述滤光元件50贴装于所述基板31的所述基板正面311，以使所述缓冲部1被保持在每个所述滤光元件50和所述基板31的所述基板正面311之间也是有可能的。

附图22示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述缓冲部1也可以重叠地覆盖所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，以在所述模塑基座42形成之后，所述缓冲部1能够被保持在所述模塑基座42和所述基板31的所述基板正面311之间。例如，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个实施例中，可以先将树脂或者胶水等物质施涂于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域，以形成重叠于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域的所述缓冲部1，然后再贴装每个所述滤光元件50，以使所述缓冲部1的一部分被保持在每个所述滤光元件50和所述基板31的所述基板正面311之间，其中所述缓冲部1阻止在每个所述滤光元件50和所述基板31的所述基板正面311之间产生缝隙，从而在所述基板31、每个所述感光元件20和每个所述滤光元件50之间形成每个所述密封空间8000。重叠地形成于所述基板31的所述基板正面311的所述缓冲部1能够在模塑工艺中保护所述基板31的所述基板正面311，并且在后续的烘烤工艺中，所述缓冲部1还能够通过产生形变的方式补偿所述模塑基座42的变形幅度和所述基板31的变形幅度的差异，以提高所述阵列摄像模组100的产品良率和保证所述阵列摄像模组100的可靠性。

附图23示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述支承元件70也可以形成在每个所述滤光元件50的外边缘，从而在模塑工艺完成后，所述模塑基座42包埋所述支承元件70的至少一部分。

附图24示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一透光的保护元件9000，在模塑工艺之前，所述保护元件9000被重叠地设置于所述基板31的所述基板正面311，以避免所述基板31的所述基板正面311裸露。例如，在所述基板31被提供或者被制成后，在所述基板31的所述基板正面311重叠地设置透光的所述保护元件9000，例如所述保护元件9000可以是但不限于透明膜。

在每个所述感光元件20分别被贴装于所述基板31的所述基板背面312时，在所述基板31的每个所述基板通道310对应的位置，在所述基板31、每个所述感光元件20和所述保护元件9000之前形成每个所述密封空间8000，并且每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分位于每个所述密封空间8000，以在后续的模塑工艺中，避免每个所述感光元件20的所述感光区域22被污染。

另外，所述保护元件9000还可以保护所述基板31的所述基板正面311被刮伤，从而保证所述基板31的良好电性，以有利于提高所述阵列摄像模组100的产品良率。

附图25示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述电路板30的所述基板31的数量可以是多个，例如所述基板31的数量和所述感光元件20的数量可以一起，例如在附图25示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述基板31的数量可以被实施为但不限于两个，其中每个所述基板31分别具有一个所述基板通道310，每个所述感光元件20的所述非感光区域23的一部分分别被贴装于每个所述基板31的所述基板背面312，并且每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的另一部分分别对应于每个所述基板31的所述基板通道310。

在一个具体示例中，所述背面模塑部41可以同时一体地结合于每个所述基板31的所述基板背面312。在另一个具体示例中，所述模塑基座42可以同时一体地结合于每个所述基板31的所述基板正面311。在附图25示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述背面模塑部41同时一体地结合于每个所述基板31的所述基板背面312和所述模塑基座42同时一体地结合于每个所述基板31的所述基板正面311。

附图26示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42进一步包埋至少一个所述连接板33的所述模组连接侧331，例如在附图26示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述模塑基座42包埋每个所述连接板33的所述模组连接侧331，以防止每个所述连接板33从所述基板31的所述基板正面311脱落，从而保证每个所述连接板33和所述基板31的连接位置的可靠性和稳定性。也就是说，所述模塑基座42能够自所述基板31延伸至每个所述连接板33，以包埋每个所述连接板33的所述模组连接侧331。

附图27示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，每个所述连接板33的所述模组连接侧331也可以被贴装于所述基板31的所述基板背面312，例如可以通过所述连接板33将每个所述连接板33的所述模组连接侧331贴装于所述基板31的所述基板背面312。

附图28示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述背面模塑部41进一步包埋至少一个所述连接板33的所述模组连接侧331，例如在附图28示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述背面模塑部41包埋每个所述连接板33的所述模组连接侧331，以防止每个所述连接板33从所述基板31的所述基板背面312脱落，从而保证每个所述连接板33和所述基板31的连接位置的可靠性。也就是说，所述背面模塑部41能够自所述基板31延伸至每个所述连接板33，以包埋每个所述连接板33的所述模组连接侧331。

附图29示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，至少一个所述连接板33的所述模组连接侧331被贴装于所述基板31的所述基板正面311，另外的所述连接板33的所述模组连接侧331被贴装于所述基板31的所述基板背面312。

附图30示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑基座42自所述基板31的所述基板正面311延伸至所述连接板33，以包埋被贴装于所述基板31的所述基板正面311的所述连接板33的所述模组连接侧331，所述背面模塑部41自所述基板31的所述基板背面312延伸至所述连接板33，以包埋被贴装于所述基板31的所述基板背面312的所述连接板33的所述模组连接侧331。

附图31示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述背面模塑部41自所述基板31的所述基板背面312延伸至每个所述感光元件20的所述芯片背面25的边缘，以使所述背面模塑部41仅包埋每个所述感光元件20的所述芯片背面25的边缘，从而使每个所述感光元件20的所述芯片背面25的中部裸露，并且所述背面模塑部41在每个所述感光元件20的所述芯片背面25的中部对应的位置形成一装配空间410，通过这样的方式，一方面有利于每个所述感光元件20快速地散热，另一方面在将所述阵列摄像模组100装配至所述设备本体200时，所述装配空间410还能够容纳所述设备本体200的其他的装配部件，以有利于所述电子设备的轻薄化。

可以理解的是，所述背面模塑部41在其他的位置还可以形成至少一个所述装配空间410，例如在所述背面模塑部41的中部或者边缘也可以形成所述装配空间410。优选地，所述装配空间410的数量、位置、形状和尺寸在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，其可以根据需要被选择。

附图32示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一防护元件7000，其中每个所述防护元件7000可以分别被重叠地设置于每个所述感光元件20的所述芯片背面25，其中每个所述防护元件7000具有一裸露区域7100和环绕在所述裸露区域7100四周的一包埋区域7200，其中所述背面模塑部41包埋所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域和每个所述防护元件7000的所述包埋区域7200，以使所述背面模塑部41、所述电路板30、每个所述感光元件20、每个所述防护元件7000和所述模塑基座42一体地结合。也就是说，所述背面模塑部41可以呈框形，以在所述背面模塑部41形成所述装配空间410，其中每个所述防护元件7000的所述裸露区域7100对应于所述背面模塑部41的每个所述装配空间410。

在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个示例中，所述防护元件7000可以是但不限于一层油墨或者一层保护膜，以用于保护每个所述感光元件20的所述芯片背面25。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另一个示例中，所述防护元件7000也可以被实施为散热元件，例如所述防护元件7000可以被实施为但不限于铝片、铜片等，其被重叠地设置于每个所述感光元件20的所述芯片背面25，这样，每个所述感光元件20产生的热量能够被快速地传递到每个所述防护元件7000和被每个所述防护元件7000进行散热，以保证所述阵列摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

附图33示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组1000进一步包括至少一镜筒90，每个所述光学镜头10分别被组装于每个所述镜筒90，每个所述镜筒90分别被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。而在附图34示出的所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式中，每个所述镜筒90也可以一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面，即，每个所述镜筒90和所述模塑基座42可以通过模塑工艺一体地形成。而在附图35示出的所述阵列摄像模组100的这个示例中，也可以是至少一个所述镜筒90被贴装于所述模塑基座42的顶表面，另外的所述镜筒90一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面。可以理解的是，所述阵列摄像模组100在一些实施例中可以被实施为定焦阵列摄像模组。

附图36示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100包括至少一个所述驱动器60和至少一个所述镜筒90，其中所述驱动器60和所述镜筒90均被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以藉由所述驱动器60和所述镜筒90分别使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。而在附图37示出的所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒90也可以被实施为一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面。

附图38示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，每个所述光学镜头10也可以被直接贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。而在附图39示出的所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式中，还可以将每个所述镜筒39贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使每个所述镜筒90分别环绕在每个所述光学镜头10的外部，从而每个所述镜筒90通过避免每个所述光学镜头10裸露的方式保护每个所述光学镜头10。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，每个所述镜筒90也可以分别一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面，或者至少一个所述镜筒90被贴装于所述模塑基座42的顶表面，另外的所述镜筒90一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面。

附图40示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一支座4000，其中所述支座4000具有至少一通光孔4100，其中所述支座4000被贴装于所述基板31的所述基板正面311，以使所述支座4000环绕在所述感光元件20的所述感光区域22的四周，和使所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述支座4000的所述通光孔4100，其中所述支座4000被用于将所述光学镜头10保持在所述感光元件20的感光路径上，以藉由所述支座4000的所述通光孔4100形成所述光学镜头10和所述感光元件20的光线通路。

具体地说，在附图40示出的所述阵列摄像模组100的这个具体示例中，所述基板31的所述基板正面311被一体地结合有一个所述模塑基座42和被贴装有一个所述支座4000，其中所述模塑基座42环绕在一个所述感光元件20的所述感光区域22的四周，并且使这个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述模塑基座42的所述光窗420，其中所述支座4000环绕在另一个所述感光元件20的所述感光区域22的四周，并且使这个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述支座4000的所述通光孔4100。

在附图41示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述基板31的所述基板正面311也可以没有被结合有所述模塑基座42。具体地说，在通过模塑工艺使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域之后，再在所述基板31的所述基板正面311贴装所述支座4000，其中所述支座4000环绕在每个所述感光元件20的所述感光区域22的四周，以使每个所述感光元件20的所述感光区域22和所述非感光区域23的一部分对应于所述支座4000的所述通光孔4100，其中所述支座4000用于使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。

例如在附图41示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，将组装有所述光学镜头10的每个所述驱动器60分别贴装于所述支座4000的顶表面，以藉由所述支座4000和每个所述驱动器60分别使每个所述光学镜头10被保持在每个所述感光元件20的感光路径。

在附图42示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，每个所述光学镜头10也可以被组装于每个所述镜筒90，然后将每个所述镜筒90分别贴装于所述支座4000的顶表面，以藉由所述支座4000和每个所述镜筒90使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件20的感光路径。而在附图43示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，每个所述镜筒90也可以一体地延伸于所述支座4000的顶表面。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，至少一个所述镜筒90一体地延伸于所述支座4000，另外的所述镜筒90被贴装于所述支座4000的顶表面，或者将每个所述光学镜头10直接贴装于所述支座4000的顶表面也是有可能的。

附图44示出的所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组100也可以由至少两个单镜头摄像模组3组成，或者由至少一个单镜头摄像模组3和至少一个阵列摄像模组100组成。具体地说，所述阵列摄像模组100进一步包括至少一组装壳体4，其中每个所述单镜头摄像模组3分别被组装于所述组装壳体4，以藉由所述组装壳体4使每个所述单镜头摄像模组3结合为一体而形成所述阵列摄像模组100。优选地，在相邻所述单镜头摄像模组3之间以及在所述单镜头摄像模组3和所述组装壳体4之间也可以被填充有胶水等物质，以保证每个所述单镜头摄像模组3的同轴度。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (50)

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两成像单元，其中每个所述成像单元分别包括一光学镜头和一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，并且每个所述成像单元的所述感光元件和所述光学镜头分别被保持在所述基板的所述基板背面所在的一侧和所述基板正面所在的一侧，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

3.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板包括一个所述基板，其中所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的每个所述基板通道。

4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

5.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一防护元件，其中每个所述成像单元的所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。

7.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

8.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。

9.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

10.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

11.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元分别包括至少一滤光元件，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

12.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述成像单元的所述光学镜头，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

13.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

14.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支架，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述成像单元的所述滤光元件分别被保持在每个所述成像单元的所述光学镜头和所述感光元件之间。

15.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中每个所述成像单元的所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述成像单元的所述滤光元件和所述感光元件以及所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

16.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座包埋每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘。

17.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述成像单元的所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

18.根据权利要求17所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述成像单元的所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。

19.根据权利要求18所述的阵列摄像模组，其中每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。

20.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述成像单元的所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

21.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

22.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔，其中每个所述支座分别被用于使每个所述成像单元的所述光学镜头保持在每个所述成像单元的所述感光元件的感光路径。

23.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述成像单元的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。

24.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求1至23中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体。

25.一模塑电路板组件，其特征在于，包括：

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别具有一感光区域和环绕在所述感光区域的四周的一非感光区域；以及

至少一电路板，其中所述电路板分别包括至少一基板和至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于每个所述基板，其中每个所述基板分别具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，每个所述基板通道分别自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于每个所述基板，并且至少一个所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中每个所述感光元件被导通地连接于每个所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

26.根据权利要求25所述的模塑电路板组件，其中每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于每个所述基板的所述基板背面。

27.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少两个所述基板，每个所述基板分别具有至少一个所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于每个所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

28.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一个所述基板，所述基板具有至少两个所述基板通道，其中每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分分别被贴装于所述基板的所述基板背面，并且每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分分别对应于所述基板的每个所述基板通道。

29.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，其中每个所述感光元件分别具有一芯片背面，其中所述背面模塑部包埋每个所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

30.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面，所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

31.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一防护元件，其中每个所述感光元件分别具有一芯片背面，每个所述防护元件分别被重叠地设置于每个所述感光元件的所述芯片背面，其中每个所述防护元件分别具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，其中所述背面模塑部包埋每个所述防护元件的所述包埋区域。

32.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一填充物，其中所述填充物被保持在每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间，以填充形成于每个所述基板的所述基板背面和每个所述感光元件的所述非感光区域之间的缝隙。

33.根据权利要求26所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。

34.根据权利要求33所述的模塑电路板组件，其中背面模塑部自所述基板的所述基板背面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

35.根据权利要求26至32中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑单元进一步包括至少一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的每个所述光窗。

36.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋每个所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

37.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述感光元件的所述非感光区域，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

38.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述滤光元件、每个所述感光元件和每个所述基板之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分分别位于每个所述密封空间。

39.根据权利要求38所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座包埋每个所述滤光元件的外边缘。

40.根据权利要求39所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的支承元件，其中每个所述支承元件分别被设置于每个所述滤光元件的外边缘，或者每个所述支承元件分别形成于每个所述滤光元件的外边缘，所述模塑基座包埋每个所述支承元件的至少一部分。

41.根据权利要求39所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一框形的缓冲部，其中每个所述缓冲部的至少一部分分别被保持在每个所述滤光元件和每个所述基板的所述基板正面之间。

42.根据权利要求41所述的模塑电路板组件，其中每个所述缓冲部的一部分被保持在所述模塑基座和每个所述基板的所述基板正面之间。

43.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一透光的保护元件，其中每个所述保护元件分别被重叠地设置于每个所述基板的所述基板正面，以在每个所述保护元件、每个所述基板和每个所述感光元件之间形成一密封空间，其中每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的至少一部分位于每个所述密封空间。

44.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

45.根据权利要求35所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括至少一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。

46.根据权利要求45所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座自所述基板的所述基板正面延伸至所述连接板的所述模组连接侧，以使所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

47.根据权利要求25至32中任一所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一支座，其中每个所述支座分别具有至少一通光孔，其中每个所述支座分别被贴装于每个所述基板的所述基板正面，以使每个所述支座分别环绕在每个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使每个所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于每个所述支座的每个所述通光孔。

48.根据权利要求25至32中任一所述的模塑电路板组件，进一步包括至少一模塑基座和至少一支座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于至少一个所述基板的所述基板正面的至少一部分，并且所述模塑基座环绕至少一个所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于另一个所述基板的所述基板正面，并且所述模塑基座环绕另外的所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。

49.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少两光学镜头；和

根据权利要求25至48中任一所述的模塑电路板组件，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。

50.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求49所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述设备本体。