TWI700539B - 攝像頭模組 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種攝像頭模組。所述攝像頭模組，包括一電路板，所述 電路板包括一相背設置的一上表面及一下表面，所述上表面上開設有至少一收容槽，所述收容槽未貫穿所述下表面，所述至少一收容槽用於收容電子元件，所述電子元件的高度小於所述收容槽的深度；一底座，所述底座固定在所述上表面上，並且覆蓋所述至少一收容槽，以密封所述電子元件，所述底座側面與所述收容槽的槽壁相齊平。

Description

攝像頭模組
本發明涉及一種攝像頭模組，尤其涉及一種內埋電子元件的攝像頭模組。
攝像頭模組一般包括電路板、電子元件、感光晶片及塑膠底座。組裝時，所述電子元件及感光晶片固定在所述電路板上，所述塑膠底座封裝在所述感光晶片上。通常所述塑膠底座在長度與寬度方向上會預留一定的尺寸，以將所述電子元件包覆在所述塑膠底座內。因此，傳統的電子元件與底座設計增加了所述攝像頭模組的尺寸。
有鑒於此，有必要提供一種解決上述技術問題的攝像頭模組。
一種攝像頭模組，包括一電路板，所述電路板包括一相背設置的一上表面及一下表面，所述上表面上開設有至少一收容槽，所述收容槽未貫穿所述下表面，所述至少一收容槽用於收容電子元件，所述電子元件的高度小於所述收容槽的深度； 一底座，所述底座固定在所述上表面上，並且覆蓋所述至少一收容槽，以密封所述電子元件，所述底座側面與所述收容槽的槽壁相齊平；一感光晶片，所述感光晶片設置在所述上表面上，所述底座固定所述感光晶片。
相較於先前技術，本發明提供的攝像頭模組，在所述電路板上開設有所述多個收容槽，所述電子元件收容在所述多個收容槽內。從而將所述電子元件內埋在所述電路板內，因此使所述底座在成型時，在長度和寬度方向上無需預留一定的尺寸來封裝所述電子元件，減小了所述攝像頭模組在長度和寬度方向上的尺寸，從而減小了攝像頭模組的體積。
100、200、300:攝像頭模組
10、110、210:電路板
12:上表面
122:收容槽
14:下表面
20、120、220:感光晶片
30:金線
40:電子元件
50、150、250:底座
52、152、252:開口
54、154、254:第一臺階部
156:第二臺階部
60、160、260:濾光玻璃
70、270:音圈馬達
72、272:凹槽
80、170、280:鏡筒
圖1是本發明第一實施方式提供的攝像頭模組的剖面示意圖。
圖2是圖1中的電子元件內埋於電路板的俯視圖。
圖3是本發明第二實施方式提供的攝像頭模組的剖面示意圖。
圖4是本發明第三實施方式提供的攝像頭模組的剖面示意圖。
下面結合附圖將對本發明第一實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，所述攝像頭模組100為自動對焦攝像頭模組。所述攝像頭模組100包括一個電路板10、一個感光晶片20、多根金線30、多個電子元件40、一個底座50、一個濾光玻璃60、一個音圈馬達70以及一個鏡筒80。
請參閱圖1及圖2，所述電路板10包括一個上表面12以及一個下表面14。所述上表面12及所述下表面14位於所述電路板10的相背兩側。本實施方式中，所述上表面12平行於所述下表面14。
所述上表面12上開設有多個收容槽122。所述多個收容槽122貫穿所述上表面12並止於所述下表面14。即，所述多個收容槽122未貫穿所述下表面14。本實施方式中，每個收容槽122的形狀大小均相同，所述多個收容槽122圍繞所述感光晶片20設置。
所述感光晶片20固定在所述上表面12上，並與所述電路板10電連接。本實施方式中，所述感光晶片20位於所述上表面12的中央位置。
所述金線30用於電連接所述電路板10與所述感光晶片20。所述多根金線30位於所述感光晶片20與所述電路板10之間。所述金線30的一端連接所述電路板10，另一端連接所述感光晶片20。
所述多個電子元件40分別收容在所述多個收容槽122內。每個電子元件40與一個所述收容槽122相對應。所述電子元件40的高度小於所述收容槽122的深度。
所述底座50固定在所述上表面12。所述底座50覆蓋所述多個收容槽122、所述多根金線30以及部分感光晶片20。所述底座50的側面與所述收容槽122的槽壁相齊平，使所述多個電子元件40被密封在所述多個收容槽122內。所述多根金線30穿設在所述底座50內。所述底座50上開設有一個開口52。所述底座50覆蓋所述感光晶片20的四周端部，以使所述感光晶片20固定在所述電路板10上。所述感光晶片20的中間大部分從所述開口52中暴 露。本實施方式中，所述底座50通過注塑成型的方式形成在所述上表面12。部分塑膠注入所述至少一收容槽122內部，填滿所述收容槽122並包覆所述電子元件40。所述底座50包括一第一臺階部54。所述第一臺階部54位於所述開口52內。本實施方式中，所述第一臺階部54位於所述底座50的中間位置，所述感光晶片20固定在所述電路板10及所述第一臺階部54之間。
所述濾光玻璃60固定設置在所述第一臺階部54上，並與所述感光晶片20間隔相對。
所述音圈馬達70固定在所述底座50上。所述音圈馬達70的側壁與所述底座50的側壁相齊平。所述音圈馬達70上開設有一凹槽72。所述凹槽72貫穿所述音圈馬達70。所述濾光玻璃60從所述凹槽72中暴露。
所述鏡筒80收容在所述凹槽72內。所述鏡筒80在所述音圈馬達70的作用下實現自動對焦。
安裝時，先將所述感光晶片20固定在所述上表面12的中央，所述多根金線30電連接所述電路板10及所述感光晶片20，並將所述電子元件40放置在所述收容槽122內。然後，通過注塑成型方式使所述底座50形成在所述電路板10及所述感光晶片20上，使所述底座50設置在所述收容槽122上並覆蓋所述電子元件40。此時，所述底座50的側壁與所述收容槽122的槽壁相齊平。接著將所述濾光玻璃60、音圈馬達70依序組裝在所述底座50上，並將所述鏡筒80安裝在所述凹槽72內，從而完成所述攝像頭模組100的組裝。
進一步地，請參閱圖3，本發明第二實施方式提供一種攝像頭模組200。與所述攝像頭模組100不同的是：所述攝像頭模組200為定焦攝像頭模 組。所述攝像頭模組200包括一個電路板110、感光晶片120、一個底座150、一個濾光玻璃160以及一個鏡筒170。所述底座150上開設有一個開口152。所述感光晶片120固定在所述電路板110上，並收容在所述開口152內。所述底座150包括一第一臺階部154以及一個第二臺階部156。所述第一臺階部154及所述第二臺階部156均位於所述開口152內。所述第一臺階部154靠近所述電路板設置，所述第二臺階部156遠離所述電路板110設置。所述濾光玻璃160固定設置在所述第一臺階部154及所述第二臺階部156之間。所述鏡筒170設置在所述第二臺階部156上，並與所述濾光玻璃160間隔相對。
進一步地，請參閱圖4，本發明第三實施方式提供一種攝像頭模組300。與所述攝像頭模組100不同的是：所述攝像頭模組300為雙鏡頭模組。所述攝像頭模組300包括一個電路板210、兩個感光晶片220、一個底座250、兩個濾光玻璃260、兩個音圈馬達270以及兩個鏡筒280。所述底座250上開設有兩個開口252。所述開口252貫穿所述底座250，且相互間隔設置。所述兩個感光晶片220分別收容在所述兩個開口252內，並與所述電路板210相接觸。所述底座250包括兩個第一臺階部254。所述兩個第一臺階部254分別位於所述兩個開口252內。本實施方式中，每個所述第一臺階部254位於所述底座250的中間位置。所述感光晶片220位於所述電路板210及所述第一臺階部254之間。所述兩個濾光玻璃260分別設置在所述兩個第一臺階部254上，並分別與所述兩個感光晶片220間隔相對。所述兩個音圈馬達270間隔設置在所述底座250上，並分別與所述兩個開口252相對應。所述兩個音圈馬達 270上分別開設有一個凹槽272。所述兩個鏡筒280分別收容在所述兩個凹槽272內。
本發明提供的攝像頭模組100、200、300，在所述電路板10、110、210上開設有所述多個收容槽122，所述電子元件40收容在所述多個收容槽122內。從而將所述電子元件40內埋在所述電路板10、110、210內，因此使所述底座50、150、250在成型時，在長度和寬度方向上無需預留一定的尺寸來封裝所述電子元件40，減小了所述攝像頭模組在長度和寬度方向上的尺寸，從而減小了攝像頭模組的體積。
可以理解的係，對於本領域具有通常知識者來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的保護範圍。
100:攝像頭模組
10:電路板
12:上表面
14:下表面
20:感光晶片
30:金線
40:電子元件
50:底座
52:開口
54:第一臺階部
60:濾光玻璃
70:音圈馬達
72:凹槽
80:鏡筒

Claims (9)

  1. 一種攝像頭模組，包括一電路板，所述電路板包括一相背設置的一上表面及一下表面，所述上表面上開設有至少一收容槽，所述收容槽未貫穿所述下表面，所述至少一收容槽用於收容電子元件，所述電子元件的高度小於所述收容槽的深度；一底座，所述底座固定在所述上表面上，並且覆蓋所述至少一收容槽，以密封所述電子元件，所述底座側面與所述收容槽的槽壁相齊平；一感光晶片，所述感光晶片設置在所述上表面上，所述底座固定所述感光晶片。
  2. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述底座通過注塑成型的方式形成在所述上表面，部分塑膠注入所述至少一收容槽內部並包覆所述電子元件。
  3. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述底座開設有一個開口，所述感光晶片收容在所述開口內，所述感光晶片從所述開口中暴露。
  4. 如請求項3所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括多根金線，所述多根金線連接所述感光晶片及所述電路板，所述金線穿設於所述底座內。
  5. 如請求項4所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括一濾光玻璃，所述底座包括一第一臺階部，所述濾光玻璃放置在所述第一臺階部上，並與所述感光晶片間隔相對。
  6. 如請求項5所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組包括音圈馬達及鏡筒，所述音圈馬達固定設置在所述底座上，所述鏡筒設置在所述音圈馬達內，並與所述濾光玻璃間隔相對。
  7. 如請求項5所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括一鏡筒，所述底座包括一第二臺階部，所述鏡筒放置在所述第二臺階部上，並與所述濾光玻璃間隔相對。
  8. 如請求項7所述的攝像頭模組，其中，當所述攝像頭模組為雙鏡頭攝像頭模組，所述攝像頭模組包括兩個音圈馬達及兩個鏡筒，所述底座上開設有兩個凹槽開口，所述兩個開口間隔設置，所述兩個音圈馬達固定在所述底座上，分別與所述兩個凹槽相對，所述兩個鏡筒分別收容在所述兩個音圈馬達內。
  9. 如請求項8所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括兩個感光晶片以及兩個濾光玻璃，每個感光晶片與一個所述濾光玻璃及一個所述鏡筒相對應，分別固定在所述凹槽內。
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