CN107071238A - 一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺，该摄像头模组包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；马达直接装配在埋植封装电路板上，埋植封装电路板压合在柔性电路板上。本发明解决了高清影像摄像头模组薄型化问题，最大程度的提高模组的抗干扰问题，提升图像品质；并且组装部件减少带来生产效率提升，成本得到节约，能够带来很大经济效益和强大的市场竞争力。

Description

一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺

技术领域

本发明涉及一种超薄高清影像手机摄像头模组及其制作工艺，实现摄像头模组的薄型化，提高产品的抗干扰能力、提升产品的图像质量效果。

背景技术

目前行业中现有的高清影像手机摄像头模组的设计和制造工艺方案如下：(1)将电阻、电容、驱动芯片、存储芯片、微型连接器等元器件通过表面贴装技术装配在软硬结合电路板上；(2)通过芯片绑定技术将图像传感器芯片粘贴在软硬结合电路板表面上；(3)通过金线键合技术实现图像传感器和软硬结合电路板的电性能连通；(4)通过底座组装技术将马达支架和红外滤光片的组合体经过热固化胶水安装到软硬结合电路板上；(5)通过马达组装技术将马达和镜头组合体经过热固化胶水安装到马达支架上。现有产品的设计结构如图1所示，这种设计的问题点和弊端如下：

1、由于各种被动元器件和图像传感器都是贴装在软硬结合电路板表面上，导致摄像头模组高度无法有效降低，无法实现薄型化；

2、被动元器件和图像传感器之间没有形成完全屏蔽隔断，产品抗干扰能力不是太理想，会影响到图像品质；

3、软硬结合电路板在进行元器件贴装工艺过程中需要经过高温回流焊炉(245℃～250℃)，这样会使电路板产生形变，导致产品图像画面清晰度不均匀；

4、马达支架和软硬结合电路板之间通过热固化胶水粘合，很难保证平整度，也会产品图像画面清晰度不均匀；

这些问题点都在制约着高清影像手机摄像头模组发展空间及消费者体验效果。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺，以实现摄像头模组的薄型化，提高产品的抗干扰能力、提升产品的图像质量效果。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种超薄高清摄像头模组，包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；所述埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；所述图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，所述红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；所述马达直接装配在埋植封装电路板上，所述埋植封装电路板压合在柔性电路板上。

作为优选，所述埋植封装电路板通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其端部或四周，所述空腔设于埋植封装电路板中间。

作为优选，所述红外滤光片使用热固化胶水贴合在埋植封装电路板的沉槽内。

作为优选，所述马达使用热固化胶水装配在埋植封装电路板上，埋植封装电路板边缘与马达底部外轮廓齐平。

一种超薄高清摄像头模组的制造工艺，包括如下步骤：

(1)将高清影像摄像头模组电路部分设计所需要的各被动元器件通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式进行塑封，确保各被动元器件电气连通，形成埋植封装电路板；

(2)在埋植封装电路板的空腔内进行图像传感器芯片绑定和金线键合，确保图像传感器和埋植封装电路板间的电性能连通；

(3)将红外滤光片使用热固化胶水贴合到埋植封装电路板的沉槽内，进行80℃～100℃/30～50分钟的固化；

(4)将马达和镜头组合体通过马达组装技术使用热固化胶水装配到埋植封装电路板，进行80℃～100℃/30～50分钟的固化；

(5)使用各向异性导电膜通过预压和本压工艺，将柔性电路板和埋植电路板压合到一起。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明通过埋植电路板封装技术将电阻、电容、驱动芯片、存储芯片、图像传感器芯片放置到电路板内部和嵌入到电路板空腔中，最大程度实现产品的薄型化，使用此种技术制作的摄像头高度比现有工艺降低了0.2mm。

2、埋植电路板封装技术将元器件内置和嵌入到电路板中，最大程度解决了干扰问题，提升图像品质。

3、埋植电路板取消了马达支架，这样就最大程度减少摄像头部件之间组装带来的倾斜和偏位问题，提升图像画面清晰度；同时因为部件的减少，生产工序也随之减少，生产效率会得到很大提升，成本得到节约。

4、使用各向异性导电膜通过预压和本压工艺，将柔性电路板和埋植电路板压合到一起，避免产品制作过程经过高温处理带来的形变问题，提升图像画面清晰度。

附图说明

图1为现有摄像头模组的组装示意图。

图中，1-软硬结合电路板，2-被动元器件，3-微型连接器，4-图像传感器芯片，5-金线，6-马达支架，7-红外滤光片，8-马达，9-镜头。

图2为本发明实施例的摄像头模组的组装示意图。

图中，1-柔性电路板，2-微型连接器，3-埋植封装电路板，4-图像传感器芯片，5-金线，6-红外滤光片，7-马达，8-镜头。

图3为本发明实施例中埋植封装电路板剖面图。

图中，31-被动元器件，32-树脂材料，33-微型导通孔，34-配电铜线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步说明本发明。

如图2、3所示，本发明实施例公开的一种超薄高清摄像头模组，包括柔性电路板1，柔性电路板1上贴有微型连接器2和埋植封装电路板3，埋植封装电路板3上依次设有图像传感器芯片4、红外滤光片6、马达7和镜头8。

埋植封装电路板3将摄像头模组电路部分设计所需要的电阻、电容、驱动芯片、存储芯片等被动元器件31塑封在其内部，中间设空腔，空腔边缘设有沉槽，图像传感器芯片4放置在埋植封装电路板3的空腔内，上方再放置红外滤光片6。埋植封装电路板3内部的被动元器件31通过配电铜线34和微型导通孔33电气连通，图像传感器芯片4通过金线5和埋植封装电路板3电气连通。红外滤光片6置于埋植封装电路板3沉槽内，马达7直接装配在埋植封装电路板3上。为了充分利用空间，被动元器件31被设计塑封在埋植封装电路板3的端部或四周，空腔设在埋植封装电路板3中间，埋植封装电路板3的关键部位具体尺寸可根据摄像头马达7以及图像传感器芯片4、红外滤光片6合理设定，起到连接固定及美观的效果。

本实施例的超薄高清摄像头模组的制造工艺，主要包括如下步骤：

(1)将高清影像摄像头模组电路部分设计所需要的各被动元器件通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式进行塑封，确保各被动元器件电气连通，形成埋植封装电路板3。具体制备过程为：通过逐层压合工艺将树脂材料32注塑成型，在每一层注塑成型的树脂材料32表面进行腐蚀粗化处理，在粗化处理的位置采用电镀铜工艺形成配电铜线34，在被动元器件31需要与配电铜线材料32以及配电铜线材料32之间形成电气导通时，通过微导通孔33技术进行处理，最后将被动元器件31用树脂材料32进行完全塑封，最终形成了埋植封装电路板3。

(2)将图像传感器芯片4嵌入到埋植封装电路板3空腔中，通过胶水进行粘结固化，使用金线5键合技术将图像传感器芯片4和埋植封装电路板3进行电气连通。

(3)将红外滤光片6使用热固化胶水贴合到埋植封装电路板的沉槽内。

(4)将马达7和镜头8使用锁附设备进行组合，然后将马达7和镜头8的组合体通使用热固化胶水装配到埋植封装电路板3上。

(5)将柔性电路板1和微型连接器2通过表面贴装技术进行贴合；

(6)将柔性电路板1和微型连接器2的组合体与埋植封装电路板3之间，使用各向异性导电膜通过预压和本压工艺进行压合，形成完整的超薄高清影像摄像头模组。

本发明的技术方案解决了高清影像摄像头模组薄型化问题；最大程度的提高模组的抗干扰问题，提升图像品质；组装部件减少带来生产效率提升，成本得到节约，能够带来很大经济效益和强大的市场竞争力。

上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种超薄高清摄像头模组，其特征在于，包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；所述埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；所述图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，所述红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；所述马达直接装配在埋植封装电路板上，所述埋植封装电路板压合在柔性电路板上。

2.根据权利要求1所述的超薄高清摄像头模组，其特征在于，所述埋植封装电路板通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其端部或四周，所述空腔设于埋植封装电路板中间。

3.根据权利要求1所述的超薄高清摄像头模组，其特征在于，所述红外滤光片使用热固化胶水贴合在埋植封装电路板的沉槽内。

4.根据权利要求1所述的超薄高清摄像头模组，其特征在于，所述马达使用热固化胶水装配在埋植封装电路板上，埋植封装电路板边缘与马达底部外轮廓齐平。

5.根据权利要求1-4任一项所述的超薄高清摄像头模组的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将高清影像摄像头模组电路部分设计所需要的各被动元器件通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式进行塑封，确保各被动元器件电气连通，形成埋植封装电路板；

（2）在埋植封装电路板的空腔内进行图像传感器芯片绑定和金线键合，确保图像传感器和埋植封装电路板间的电性能连通；

（3）将红外滤光片使用热固化胶水贴合到埋植封装电路板的沉槽内，进行80℃~100℃/30~50分钟的固化；

（4）将马达和镜头组合体通过马达组装技术使用热固化胶水装配到埋植封装电路板，进行80℃~100℃/30~50分钟的固化；

（5）使用各向异性导电膜通过预压和本压工艺，将柔性电路板和埋植电路板压合到一起。