CN201327541Y - 微型影像模组封装结构 - Google Patents

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陈勇
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Abstract

本实用新型提供一种微型影像模组封装结构，在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；还在柔性线路板上贴装有连接器及被动零件。其结构十分简洁，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件，值得在业内广泛推广应用。

Description

微型影像模组封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种微型影像模组封装结构。
背景技术
目前微型影像模组主要有以下两种封装结构：
1)CSP(Chip Size Package)零件封装形式：即采用CSP零件(由成像芯片封装而成)直接焊接于柔性线路板(FPCB)或线路板(PCB)上，然后再加装镜头来实现影像模组的功能。CSP零件封装的缺点是：CSP零件封装技术的价格较高；CSP零件采用SMT(表面贴装技术)焊接，其平整度、偏移度、其与FPCB之间的高度均难以掌控，尤其在高像素的影像模组中影响更大，从而造成制程成本及返修报废率较高；采用SMT焊接方式，其产品高度增加约0.2～0.3mm，在微型化需求中凸显不足。
2)PLCC零件封装形式：即将成像芯片先行封装于基板上，通过支撑座(Holder)与滤光片(IR Filter)形成腔体以保护成像芯片；PLCC封装存在如下缺陷：首先，由于其采用独立封装的方式，需要增加基板及滤光片两样材料，造成材料成本增加；其次，由于基板的引入，也造成整个产品的高度有所增加。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种低成本的微型影像模组封装结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
微型影像模组封装结构，特点是：在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；另外，在柔性线路板上还贴装有连接器及被动零件。
进一步地，上述的微型影像模组封装结构，在柔性线路板的背面与镜头座相对应的部位贴装有加强板。
更进一步地，上述的微型影像模组封装结构，所述的金属线为金线或铝线。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
本实用新型设计新颖，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，而不同于传统的将芯片在硬板上封装再与柔性线路板焊接的方式。其结构非常简洁，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件。与现有技术相比，降低了材料要求，设计变更简便，容易实现标准化设计，便于大规模生产，经济效益和社会效应显著，前景十分看好。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
图1：本实用新型的结构示意图。
图中各附图标记的含义见下表：
  附图标记   含义   附图标记   含义   附图标记 含义
  1   柔性线路板   2   成像芯片   3   金属线
  4   加强板   5   镜头座   6   镜头
  7   连接器   8   被动零件
具体实施方式
如图1所示的微型影像模组封装结构，在柔性线路板1上直接贴装有成像芯片2，由金属线3将成像芯片2与柔性线路板1电性接通，金属线3为金线或铝线；镜头座5罩置在成像芯片2的上方并与柔性线路板1相粘接，在镜头座5上安装镜头6。另外，在柔性线路板1上还贴装有连接器7及被动零件8。在柔性线路板1的背面与镜头座5相对应的部位贴装有加强板4，加强板4用于补强硬度，以达到保护金属线3的作用。
具体制作时，首先通过表面贴装(SMT)工艺将连接器(CONN)7及被动零件(Chip C)8焊接于柔性线路板(FPCB)1上，该柔性线路板1贴装有加强板4。再将成像芯片2贴装于柔性线路板(FPCB)1的适当位置，并通过超音波焊接工艺将金属线3与柔性线路板(FPCB)1实现电气功能连接。继而，将镜头座(Holder)5与柔性线路板(FPCB)1粘结，再组装镜头(Lens)6，达成微型摄像头功能，即可实现影像功能的转换，即微型影像模组。
综上所述，本实用新型设计独特、结构新颖，直接将成像芯片(CMOSchip)贴附于具有加强板支撑的柔性线路板上进行影像模块的封装，而不同于传统的将芯片在硬板上封装再与柔性线路板焊接的方式。其结构非常简洁，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件。与现有技术相比，降低了材料要求，设计变更简便，容易实现标准化设计，便于大规模生产，市场前景广阔。
以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本实用新型的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.微型影像模组封装结构，其特征在于：在柔性线路板(1)上直接贴装有成像芯片(2)，由金属线(3)将成像芯片(2)与柔性线路板(1)电性接通，镜头座(5)罩置在成像芯片(2)的上方并与柔性线路板(1)相粘接，在镜头座(5)上安装镜头(6)；另外，在柔性线路板(1)上还贴装有连接器(7)及被动零件(8)。
2.根据权利要求1所述的微型影像模组封装结构，其特征在于：在柔性线路板(1)的背面与镜头座(5)相对应的部位贴装有加强板(4)。
3.根据权利要求1所述的微型影像模组封装结构，其特征在于：所述的金属线(3)为金线或铝线。
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