CN102263887A - 手机摄像头模组及其制程 - Google Patents

手机摄像头模组及其制程 Download PDF

Info

Publication number
CN102263887A
CN102263887A CN2010101878674A CN201010187867A CN102263887A CN 102263887 A CN102263887 A CN 102263887A CN 2010101878674 A CN2010101878674 A CN 2010101878674A CN 201010187867 A CN201010187867 A CN 201010187867A CN 102263887 A CN102263887 A CN 102263887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flex circuit
mobile phone
fpc
circuit application
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010101878674A
Other languages
English (en)
Inventor
赖芳奇
丁建宏
张洲
王强华
许红权
朱其会
王满龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN XITAI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
KUNSHAN XITAI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN XITAI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical KUNSHAN XITAI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2010101878674A priority Critical patent/CN102263887A/zh
Publication of CN102263887A publication Critical patent/CN102263887A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种手机摄像头模组及其制程，该手机摄像头模组包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和CMOS图像传感器芯片，所述镜座固定粘贴在挠性线路板上，该CMOS图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，挠性线路板的线路层与该CMOS图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。本发明通过打金属线直接将挠性线路板的线路层与COMS图像传感器芯片之间连接导通，简化了制程，本发明产品的构造在保证手机摄像头模组高图像品质的同时极大地降低成本，提升产品竞争力。

Description

手机摄像头模组及其制程
技术领域
本发明涉及光学摄像头领域，尤其是一种手机摄像头模组及其制程。
背景技术
光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，伴随着时代的发展，科技的进步，已然走进了千家万户。特别是3G时代的到来，未来全球3G手机出货量可望大幅增长，必将带动COS摄像模块(简称：CCM)需求的迅速攀升。
与此同时，光学摄像头模组行业的竞争也日趋激烈，CCM图像质量及成本已成为摄像头模组厂在市场中胜出的两大关键要素。传统的CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)制程是一种基于SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)的封装技术，目前CSP封装主要在低像素领域占有绝大部分份额。因有玻璃5覆盖在图像传感器表面，减少粉尘，良率较高，但玻璃5的存在导致影像品质较低，故需以折射率更佳之玻璃来避免光源损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积相对不利；COB(Chip On Board，邦定)制程，体积较小，影像品质较佳，适合高象素产品，亦较符合手机体积趋势。但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高，价格优势不是很明显。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种手机摄像头模组及其制程，可在保证产品高图像品质的同时降低成本且简化其制程。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种手机摄像头模组，包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和CMOS图像传感器芯片，所述镜座固定粘贴在挠性线路板上，该CMOS图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，挠性线路板的线路层与该CMOS图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。
作为本发明的进一步改进，所述挠性线路板固定镜座部位的另一面上固定贴合有硬衬。
作为本发明的进一步改进，所述金属线为金线、铜线和铝线中的一种。
一种所述的手机摄像头模组的制程，按如下步骤进行：
1)小片焊接(Die Bonding)：通过研磨切割将整片晶圆分割成单个晶圆(Die)，该单个晶圆为所述CMOS图像传感器(3)；清洗(经SMT后的)挠性线路板，除去挠性线路板表面残留的锡珠、助焊剂及附着的杂质；通过固晶机将清洁后的晶圆用胶水固化在挠性线路板上；
2)打金线(Wire Bonding)：对小片焊接步骤后的产品进行超声波清洗，通过焊线机将金属线两端分别连接CMOS图像传感器芯片的连接点及挠性线路板的线路层上的接线点，实现CMOS图像传感器与挠性线路板的线路层之间的导通；
3)固定镜座(Holder Mount)：对打金线步骤后的产品进行纯水清洗，对镜座及其上的光学镜头组件进行清洗后，使用自动焊座机通过胶水将镜座对位覆盖CMOS图像传感器芯片后粘贴在挠性线路板上，进行烘烤以完成胶水的固化；
4)调焦：在万机洁净室中对挠性线路板进行分粒、振动和喷码(此为业内通用工艺，故此处不再详述)；在灯箱内对手机摄像头模组进行调焦后进行点胶工艺(此为业内通用工艺，故此处不再详述)，使之满足模组的分辨率要求；
5)功测：对手机摄像头模组进行检测，并对检测出跑焦的手机摄像头模组进行拔胶修复(此为业内通用工艺，故此处不再详述)。
所述焊线机所采用的金属线为金线、铜线及铝线中的一种。
本发明的有益效果是：本发明通过打金属线直接将挠性线路板的线路层与COMS图像传感器芯片之间连接导通，简化了制程，本发明产品的构造在保证手机摄像头模组高图像品质的同时极大地降低成本，提升产品竞争力。
附图说明
图1为本发明所对比的传统CSP工艺摄像头模组的剖面结构示意图；
图2为本发明所对比的传统COB工艺摄像头模组的剖面结构示意图；
图3为本发明摄像头模组的剖面结构示意图；
【主要元器件序号说明】
1——镜座；              2——光学镜头组件；
3——CMOS图像传感器芯片；4——硬衬；
5——玻璃；              W——金属线；
FPC——挠性线路板；      PCB——硬质线路板。
具体实施方式
实施例：一种手机摄像头模组，包括设于镜座1上的光学镜头组件2、挠性线路板FPC和CMOS图像传感器芯片3，所述镜座1固定粘贴在挠性线路板FPC上，该CMOS图像传感器芯片3固定粘贴在挠性线路板FPC上且位于镜座1内腔中并正对所述光学镜头组件2，挠性线路板FPC的线路层与该CMOS图像传感器芯片3之间通过金属线W连接导通。
所述挠性线路板FPC固定镜座1部位的另一面上固定贴合有硬衬4。
所述金属线W为金线、铜线和铝线中的一种。
一种所述的手机摄像头模组的制程，按如下步骤进行：
1)小片焊接(Die Bonding)：通过研磨切割将整片晶圆分割成单个晶圆(Die)，该单个晶圆为所述CMOS图像传感器(3)；清洗(经SMT后的)挠性线路板FPC，除去挠性线路板FPC表面残留的锡珠、助焊剂及附着的杂质；通过固晶机将清洁后的晶圆用胶水固化在挠性线路板FPC上；
2)打金线(Wire Bonding)：对小片焊接步骤后的产品进行超声波清洗，通过焊线机将金属线W两端分别连接CMOS图像传感器芯片3的连接点及挠性线路板FPC的线路层上的接线点，实现CMOS图像传感器3与挠性线路板FPC的线路层之间的导通；
3)固定镜座(Holder Mount)：对打金线步骤后的产品进行纯水清洗，对镜座1及其上的光学镜头组件2进行清洗后，使用自动焊座机通过胶水将镜座1对位覆盖CMOS图像传感器芯片3后粘贴在挠性线路板FPC上，进行烘烤以完成胶水的固化；
4)调焦：在万机洁净室中对挠性线路板FPC进行分粒、振动和喷码(此为业内通用工艺，故此处不再详述)；在灯箱内对手机摄像头模组进行调焦后进行点胶工艺(此为业内通用工艺，故此处不再详述)，使之满足模组的分辨率要求；
5)功测：对手机摄像头模组进行检测，并对检测出跑焦的手机摄像头模组进行拔胶修复(此为业内通用工艺，故此处不再详述)。
所述焊线机所采用的金属线W为金线、铜线及铝线中的一种。
下表为传统CSP、COB工艺与本发明工艺(COF：Chip onFlex，柔性板上贴装裸露芯片制程)之间的优缺点对比表：
 CSP   COB   COF
透光量  差(CMOS图像传感器芯片上的玻璃会损耗8％左右的通光量，影响成像质量) 好 好
芯片成本 高(CSP封装费用高) 低 低
模组尺寸  大(给CSP封装预留的空间会增大CMOS图像传感器芯片的尺寸) 小 小
设备成本 低(需自动焊座机)   高(需固晶机、焊线机和自动焊座机，投入成本很大)   高(需固晶机、焊线机和自动焊座机，投入成本很大)
生产工艺 简单 复杂   复杂(但比COB制程简单，省掉了热压工艺)
  图像质量  差(有光晕)   好   好
良率  高(95％以上，芯片表面灰尘能修复)   低(85％左右，芯片表面灰很难去除)   低(85％左右，芯片表面灰很难去除)

Claims (5)

1.一种手机摄像头模组，包括设于镜座(1)上的光学镜头组件(2)、挠性线路板(FPC)和CMOS图像传感器芯片(3)，其特征在于：所述镜座(1)固定粘贴在挠性线路板(FPC)上，该CMOS图像传感器芯片(3)固定粘贴在挠性线路板(FPC)上且位于镜座(1)内腔中并正对所述光学镜头组件(2)，挠性线路板(FPC)的线路层与该CMOS图像传感器芯片(3)之间通过金属线(W)连接导通。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于：所述挠性线路板(FPC)固定镜座(1)部位的另一面上固定贴合有硬衬(4)。
3.根据权利要求1或2所述的手机摄像头模组，其特征在于：所述金属线(W)为金线、铜线和铝线中的一种。
4.一种如权利要求1所述的手机摄像头模组的制程，其特征在于：按如下步骤进行：
1)小片焊接：通过研磨切割将整片晶圆分割成单个晶圆，该单个晶圆为所述CMOS图像传感器(3)；清洗挠性线路板(FPC)，除去挠性线路板(FPC)表面残留的锡珠、助焊剂及附着的杂质；通过固晶机将清洁后的晶圆用胶水固化在挠性线路板(FPC)上；
2)打金线：对小片焊接步骤后的产品进行超声波清洗，通过焊线机将金属线(W)两端分别连接CMOS图像传感器芯片(3)的连接点及挠性线路板(FPC)的线路层上的接线点，实现CMOS图像传感器(3)与挠性线路板(FPC)的线路层之间的导通；
3)固定镜座：对打金线步骤后的产品进行纯水清洗，对镜座(1)及其上的光学镜头组件(2)进行清洗后，使用自动焊座机通过胶水将镜座(1)对位覆盖CMOS图像传感器芯片(3)后粘贴在挠性线路板(FPC)上，进行烘烤；
4)调焦：在万机洁净室中对挠性线路板(FPC)进行分粒、振动和喷码；在灯箱内对手机摄像头模组进行调焦后进行点胶工艺；
5)功测：对手机摄像头模组进行检测，并对检测出跑焦的手机摄像头模组进行拔胶修复。
5.根据权利要求4所述的手机摄像头模组的制程，其特征在于：所述焊线机所采用的金属线(W)为金线、铜线及铝线中的一种。
CN2010101878674A 2010-05-31 2010-05-31 手机摄像头模组及其制程 Pending CN102263887A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101878674A CN102263887A (zh) 2010-05-31 2010-05-31 手机摄像头模组及其制程

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101878674A CN102263887A (zh) 2010-05-31 2010-05-31 手机摄像头模组及其制程

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102263887A true CN102263887A (zh) 2011-11-30

Family

ID=45010324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101878674A Pending CN102263887A (zh) 2010-05-31 2010-05-31 手机摄像头模组及其制程

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102263887A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102821239A (zh) * 2012-09-14 2012-12-12 信利光电(汕尾)有限公司 一种摄像模组
CN103846523A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 南昌欧菲光电技术有限公司 手机模组焊接治具
CN105470270A (zh) * 2014-06-11 2016-04-06 比亚迪股份有限公司 Cob芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组
CN106226884A (zh) * 2016-08-23 2016-12-14 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 镜头模组的加工工艺
CN108449458A (zh) * 2018-04-16 2018-08-24 珠海格力电器股份有限公司 一种移动终端
CN111866323A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法
CN113163083A (zh) * 2021-03-30 2021-07-23 重庆盛泰光电有限公司 用于摄像头模组的生产方法
CN113766748A (zh) * 2021-09-14 2021-12-07 苏州新晶腾光电科技有限公司 红外触控模组加工工艺
CN114630029A (zh) * 2022-03-07 2022-06-14 安徽光阵光电科技有限公司 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺
CN115086532A (zh) * 2022-07-15 2022-09-20 昆山丘钛光电科技有限公司 摄像头模组及其制造方法、移动终端
US12010412B2 (en) 2019-04-30 2024-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and photosensitive assembly thereof, electronic device, and manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1912663A (zh) * 2006-08-23 2007-02-14 无锡凯尔科技有限公司 手机摄像模组定焦测试方法
CN101086548A (zh) * 2006-06-07 2007-12-12 光宝科技股份有限公司 镜头模块及其制造方法
CN101149458A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
CN201327541Y (zh) * 2008-11-26 2009-10-14 苏州久腾光电科技有限公司 微型影像模组封装结构
CN201657130U (zh) * 2010-05-31 2010-11-24 昆山西钛微电子科技有限公司 手机摄像头模组

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101086548A (zh) * 2006-06-07 2007-12-12 光宝科技股份有限公司 镜头模块及其制造方法
CN1912663A (zh) * 2006-08-23 2007-02-14 无锡凯尔科技有限公司 手机摄像模组定焦测试方法
CN101149458A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
CN201327541Y (zh) * 2008-11-26 2009-10-14 苏州久腾光电科技有限公司 微型影像模组封装结构
CN201657130U (zh) * 2010-05-31 2010-11-24 昆山西钛微电子科技有限公司 手机摄像头模组

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ASIF CHOWDHURY: "相机模块组装与测试的挑战", 《集成电路应用》 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102821239A (zh) * 2012-09-14 2012-12-12 信利光电(汕尾)有限公司 一种摄像模组
CN103846523A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 南昌欧菲光电技术有限公司 手机模组焊接治具
CN105470270A (zh) * 2014-06-11 2016-04-06 比亚迪股份有限公司 Cob芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组
CN105470270B (zh) * 2014-06-11 2019-01-29 比亚迪股份有限公司 Cob芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组
CN106226884A (zh) * 2016-08-23 2016-12-14 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 镜头模组的加工工艺
CN108449458A (zh) * 2018-04-16 2018-08-24 珠海格力电器股份有限公司 一种移动终端
CN111866323A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法
US12010412B2 (en) 2019-04-30 2024-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and photosensitive assembly thereof, electronic device, and manufacturing method
CN113163083A (zh) * 2021-03-30 2021-07-23 重庆盛泰光电有限公司 用于摄像头模组的生产方法
CN113163083B (zh) * 2021-03-30 2022-08-30 盛泰光电科技股份有限公司 用于摄像头模组的生产方法
CN113766748A (zh) * 2021-09-14 2021-12-07 苏州新晶腾光电科技有限公司 红外触控模组加工工艺
CN114630029A (zh) * 2022-03-07 2022-06-14 安徽光阵光电科技有限公司 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺
CN115086532A (zh) * 2022-07-15 2022-09-20 昆山丘钛光电科技有限公司 摄像头模组及其制造方法、移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102263887A (zh) 手机摄像头模组及其制程
CN204089956U (zh) 具有制冷功能的摄像模组及手机
JP7061130B2 (ja) 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器
CN101652695B (zh) 晶片级相机模块及制造方法
US8149321B2 (en) Camera module and method of manufacturing the same
US7598580B1 (en) Image sensor module package structure with supporting element
JP3981348B2 (ja) 撮像装置およびその製造方法
CN102006401B (zh) 影像获取装置
JP5709572B2 (ja) 撮像装置および撮像システム
JP3813944B2 (ja) 撮像装置
JP2009049499A (ja) 半導体チップの実装方法及び半導体装置
US20080278617A1 (en) Image capturing device module, manufacturing method of the image capturing device module, and electronic information device
TW201103128A (en) Image sensor and the method for package of the same
CN102738188A (zh) 固态成像单元，制造固态成像单元的方法，和电子设备
EP1377039A3 (en) Compound eye image pickup apparatus and electronic apparatus equipped therewith
JP2008235686A (ja) 光学デバイス、カメラモジュール、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および医療用内視鏡スコープ
JPWO2012160983A1 (ja) 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
CN100538422C (zh) 柔性电路板手机摄像模组镜头双面胶组装工艺
JP2012124501A (ja) 半導体装置
CN201657130U (zh) 手机摄像头模组
US20080002970A1 (en) Solderable compact camera module and method of manufacture thereof
CN104065858A (zh) 摄像头及其制造方法
CN203734735U (zh) 一种防尘的摄像头模组
JP2008148253A (ja) カメラモジュール、撮像装置およびその組み立て方法
CN108600598B (zh) 摄像头模组及其组装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111130