CN201657130U - 手机摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机摄像头模组，该手机摄像头模组包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和CMOS图像传感器芯片，所述镜座固定粘贴在挠性线路板上，该CMOS图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，挠性线路板的线路层与该CMOS图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。本实用新型通过金属线直接将挠性线路板的线路层与COMS图像传感器芯片之间连接导通，可简化制程，且本实用新型产品的构造在保证手机摄像头模组高图像品质的同时极大地降低成本，提升产品竞争力。

Description

手机摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及光学摄像头领域，尤其是一种手机摄像头模组。

背景技术

光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，伴随着时代的发展，科技的进步，已然走进了千家万户。特别是3G时代的到来，未来全球3G手机出货量可望大幅增长，必将带动COS摄像模块(简称：CCM)需求的迅速攀升。

与此同时，光学摄像头模组行业的竞争也日趋激烈，CCM图像质量及成本已成为摄像头模组厂在市场中胜出的两大关键要素。传统的CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)制程是一种基于SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)的封装技术，目前CSP封装主要在低像素领域占有绝大部分份额。因有玻璃5覆盖在图像传感器表面，减少粉尘，良率较高，但玻璃5的存在导致影像品质较低，故需以折射率更佳之玻璃来避免光源损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积相对不利；COB(Chip On Board，邦定)制程，体积较小，影像品质较佳，适合高象素产品，亦较符合手机体积趋势。但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高，价格优势不是很明显。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种手机摄像头模组，可在保证产品高图像品质的同时降低成本且简化其制程。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种手机摄像头模组，包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和CMOS图像传感器芯片，所述镜座固定粘贴在挠性线路板上，该CMOS图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件，挠性线路板的线路层与该CMOS图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述挠性线路板固定镜座部位的另一面上固定贴合有硬衬。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属线为金线、铜线和铝线中的一种。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过金属线直接将挠性线路板的线路层与COMS图像传感器芯片之间连接导通，可简化制程，且本实用新型产品的构造在保证手机摄像头模组高图像品质的同时极大地降低成本，提升产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型所对比的传统CSP工艺摄像头模组的剖面结构示意图；

图2为本实用新型所对比的传统COB工艺摄像头模组的剖面结构示意图；

图3为本实用新型摄像头模组的剖面结构示意图；

【主要元器件序号说明】

1——镜座；              2——光学镜头组件；

3——CMOS图像传感器芯片；4——硬衬；

5——玻璃；              W——金属线；

FPC——挠性线路板；      PCB——硬质线路板。

具体实施方式

实施例：一种手机摄像头模组，包括设于镜座1上的光学镜头组件2、挠性线路板FPC和CMOS图像传感器芯片3，所述镜座1固定粘贴在挠性线路板FPC上，该CMOS图像传感器芯片3固定粘贴在挠性线路板FPC上且位于镜座1内腔中并正对所述光学镜头组件2，挠性线路板FPC的线路层与该CMOS图像传感器芯片3之间通过金属线W连接导通。

所述挠性线路板FPC固定镜座1部位的另一面上固定贴合有硬衬4。

所述金属线W为金线、铜线和铝线中的一种。

所述手机摄像头模组的制程，按如下步骤进行：

1)小片焊接(Die Bonding)：通过研磨切割将整片晶圆分割成单个晶圆(Die)，该单个晶圆为所述CMOS图像传感器(3)；清洗(经SMT后的)挠性线路板FPC，除去挠性线路板FPC表面残留的锡珠、助焊剂及附着的杂质；通过固晶机将清洁后的晶圆用胶水固化在挠性线路板FPC上；

2)打金线(Wire Bonding)：对小片焊接步骤后的产品进行超声波清洗，通过焊线机将金属线W两端分别连接CMOS图像传感器芯片3的连接点及挠性线路板FPC的线路层上的接线点，实现CMOS图像传感器3与挠性线路板FPC的线路层之间的导通；

3)固定镜座(Holder Mount)：对打金线步骤后的产品进行纯水清洗，对镜座1及其上的光学镜头组件2进行清洗后，使用自动焊座机通过胶水将镜座1对位覆盖CMOS图像传感器芯片3后粘贴在挠性线路板FPC上，进行烘烤以完成胶水的固化；

4)调焦：在万机洁净室中对挠性线路板FPC进行分粒、振动和喷码(此为业内通用工艺，故此处不再详述)；在灯箱内对手机摄像头模组进行调焦后进行点胶工艺(此为业内通用工艺，故此处不再详述)，使之满足模组的分辨率要求；

5)功测：对手机摄像头模组进行检测，并对检测出跑焦的手机摄像头模组进行拔胶修复(此为业内通用工艺，故此处不再详述)。

所述焊线机所采用的金属线W为金线、铜线及铝线中的一种。

下表为传统CSP、COB工艺与本实用新型工艺(COF：Chipon Flex，柔性板上贴装裸露芯片制程)之间的优缺点对比表：

CSP

COB

COF

透光量	差(CMOS图像传感器芯片上的玻璃会损耗8％左右的通光量，影响成像质量)	好	好
				芯片成本	高(CSP封装费用高)	低	低
模组尺寸	大(给CSP封装预留的空间会增大CMOS图像传感器芯片的尺寸)	小	小
				设备成本	低(需自动焊座机)	高(需固晶机、焊线机和自动焊座机，投入成本很大)	高(需固晶机、焊线机和自动焊座机，投入成本很大)
生产工艺	简单	复杂	复杂(但比COB制程简单，省掉了热压工艺)
				图像质量	差(有光晕)	好	好
良率	高(95％以上，芯片表面灰尘能修复)	低(85％左右，芯片表面灰很难去除)	低(85％左右，芯片表面灰很难去除)

Claims (3)

1.一种手机摄像头模组，包括设于镜座(1)上的光学镜头组件(2)、挠性线路板(FPC)和CMOS图像传感器芯片(3)，其特征在于：所述镜座(1)固定粘贴在挠性线路板(FPC)上，该CMOS图像传感器芯片(3)固定粘贴在挠性线路板(FPC)上且位于镜座(1)内腔中并正对所述光学镜头组件(2)，挠性线路板(FPC)的线路层与该CMOS图像传感器芯片(3)之间通过金属线(W)连接导通。

2.根据权利要求1所述的手机摄像头模组，其特征在于：所述挠性线路板(FPC)固定镜座(1)部位的另一面上固定贴合有硬衬(4)。

3.根据权利要求1或2所述的手机摄像头模组，其特征在于：所述金属线(W)为金线、铜线和铝线中的一种。

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