CN101477235B - 底接触金手指式定焦手机摄像模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指，在镜座上设置有卡槽和防呆凸块。另外本发明公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法。本发明金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确，使模组能够适用于超薄手机中应用，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化工艺流程。
Description
技术领域
本发明涉及一种小型影像采集装置及其制作方法领域，具体说为一种手机用的底接触金手指式定焦摄像模组及其组装方法。
背景技术
随着彩屏手机的普及，其中的摄像功能越来越受到人们的重视。手机摄像模组作为手机的影像采集装置，一般是由CMOS感光芯片、光学镜头、软性或硬性电路板、贴片电容、贴片电阻、连接器等部件组成。
手机摄像模组按镜头焦距分主要有两大类，一种是定焦摄像模组，另一种是自动对焦模组。所谓定焦摄像模组就是镜头与CMOS感光芯片的相对位置是固定不变的，在出厂前已经被固定在了一个最佳的成像距离。
传统的手机摄像模组是由连接器连接方式连接的，连接器是以连接器引脚与电路板相接的。由于接触面积较小，且对连接器的尺寸精度要求较高，增加了整个手机摄像头模组的成本，降低了生产的效率，且抗跌、抗震性差，在使用过程中受到震动或者外力冲击的时候，很容易造成连接松动，导致产品不能正常使用。且采用连接器连接的摄像模组由于连接器需要占用一定的空间，无法有效的将模组总高度降低，无法满足一些超薄手机的要求。
发明内容
本发明的目的是针对现有连接器形式手机摄像模组存在的不足，提供一种抗震、抗跌落、高度小、更节约人工及物料成本、更能简化工艺流程的底接触金手指式定焦手机摄像模组。
本发明的另外目的是提供底接触金手指式定焦手机摄像模组相应的组装方法。
本发明是这样实现的：底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座与电路板连接，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指，代替之前连接器的电导通连接。
所述的镜座上设置有卡槽，
所述的卡槽可以设置有4个，分别位于镜座的四角。
所述的镜座上设有防呆凸块，以使而模组具有方向性，方便后续安装。
所述的CMOS感光芯片是通过贴片机贴片到镜座内的电路板上的。
所述的镜座是通过热固胶固定在电路板上。
所述的电路板为硬性电路板。
底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法，是由如下步骤实现的：
a、贴片：将CMOS感光芯片通过贴片机贴片到硬性电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
b、组装：将镜头和镜座清洁后组装在一起，然后用热固胶将镜座粘到硬性电路板上。
c、调焦：通过正投影方式对测试图实拍，调节实拍效果，要求实拍效果达到最清晰。
d、定焦：用UV胶点在镜头与镜座的连接处后，将底接触金手指式定焦手机摄像模组过UV光固机固化UV胶以固定镜头与CMOS感光芯片的相对位置。
本发明底接触金手指式定焦手机摄像模组是借助硬性电路板的下方的金手指进行连接，金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有4个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确。解决了摄像模组震动、跌落时的稳定性问题，并有效降低了摄像模组的高度，使摄像模组能够适用于超薄手机中应用。因底接触金手指式定焦手机摄像模组上没有连接器，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化工艺流程。
附图说明
图1为本发明底接触金手指式定焦摄像模组俯视图；
图2为本发明底接触金手指式定焦摄像模组的左视图；
图3为本发明底接触金手指式定焦摄像模组的仰视图；
图4为本发明底接触金手指式定焦摄像模组贴片CMOS感光芯片的电路板示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明底接触金手指式定焦摄像模组进行详细的说明。
底接触金手指式定焦手机摄像模组如图1～图4所示，包括镜头1、镜座2、CMOS感光芯片3、电路板4等部件组成。电路板4选用的是硬性电路板。镜头1和镜座2通过螺纹连接为一体，镜座2安装在电路板4上，CMOS感光芯片3等电子元件通过贴片机贴片到硬性电路板4上，CMOS感光芯片3的感光中心与镜头2的光轴重合。镜座2上设置有卡槽5，卡槽5可以设置有4个，分别位于镜座2的四角。镜座2的卡槽5使摄像模组安装到手机后，手机的卡位装置会卡在摄像模组的卡槽5上，起到固定摄像模组的作用。在镜座2上设有防呆凸块6，以使而摄像模组具有方向性，避免了装配时将摄像模组装错方向。在电路板4的底面印刷有连接金手指7，代替之前连接器的电导通连接。
底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法，由如下步骤实现的：
a、贴片：将CMOS感光芯片3通过贴片机贴片到硬性电路板4上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
b、组装：将镜头1和镜座2清洁后组装在一起，然后用热固胶将镜座粘到硬性电路板上。
c、调焦：通过正投影方式对测试图实拍，调节求实拍效果，使实拍效果达到最清晰。
d、定焦：用UV胶点在镜头与镜座的连接处后，将底接触金手指式定焦手机摄像模组通过UV光固机固化UV胶以固定镜头与CMOS感光芯片的相对位置。
本发明底接触金手指式定焦手机摄像模组的金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有4个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确。解决了模组震动、跌落时的稳定性问题，并有效降低了模组的高度，使模组能够适用于超薄手机上应用。因底接触金手指式定焦手机摄像模组上没有连接器，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化了工艺流程。
Claims (4)
1.底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，感光芯片封装在镜座内，并且感光芯片也在电路板上，其特征在于：感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指；镜座上设置有4卡槽，分别位于镜座的四角；在镜座上设有防呆凸块。
2.如权利要求1所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述感光芯片是通过贴片机贴片到镜座内的电路板上的。
3.如权利要求1所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的镜座是通过热固胶固定在电路板上。
4.底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法，其特征在于：由如下步骤实现的：
a、贴片：将CMOS感光芯片通过贴片机贴片到硬性电路板上；
b、组装：将镜头和镜座清洁后组装在一起，然后用热固胶将镜座粘到硬性电路板上；
c、调焦：通过正投影方式对测试图实拍，调节实拍效果；
d、定焦：用UV胶点在镜头与镜座的连接处后，将底接触金手指式定焦手机摄像模组通过UV光固机固化UV胶以固定镜头与CMOS感光芯片的相对位置；
镜座安装在硬性电路板上，感光芯片封装在镜座内，并且感光芯片位于所述硬性电路板上，感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在硬性电路板的底面印刷连接金手指。
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