CN101086548A - 镜头模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种镜头模块及其制造方法。该镜头模块包括一镜片组、一固定座以及一感测模块。该固定座包括：一壳体，该镜片组设置在该壳体中，且该壳体上具有一开孔以允许外部光线射入该镜片组；以及一基部，其中该壳体与该基部一体成型；其中该感测模块连接于该基部。

Description

镜头模块及其制造方法

技术领域

本发明提供一种镜头模块及其制造方法，特别是一种数字镜头模块及其制造方式。

背景技术

请参阅图1，图1为一传统镜头模块10的分解透视图。如图所示，镜头模块10包括一镜筒12、一固定座14、以及一感测模块16。镜筒12用来设置一镜片组(未图示)，并且利用其外缘的螺纹与固定座14相结合。感测模块16的组成组件会随其制作工艺技术不同而有所改变，感测模块16制作工艺技术可分为许多种，例如：芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)制作工艺技术以及板载芯片(Chip On Board，COB)制作工艺技术。由于图1是以芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)制作工艺技术为例，故感测模块16包括一感测芯片22；一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)24、一胶粘剂(adhesive)26、以及一不锈钢片28。

因此，当组装镜头模块10时，必须将镜片组置入镜筒12内，并且感测芯片22会被打件(mount)在软性印刷电路板上24，然后利用胶粘剂26将软性印刷电路板上24固定在不锈钢片28以完成感测模块16。接下来，将感测模块16以胶状物质固定在固定座14的底部，最后再将镜筒12旋入固定座14。由于镜筒12外侧与固定座14的内缘均具有螺纹，因此可以借由镜筒12旋入的圈数来决定镜筒12与感测模块16的距离以调整镜头模块10的焦距。如此一来，当光线通过镜片组映像在感测芯片22上时，感测芯片22便可将检测到的影像数据经由软性印刷电路板24传递到后端的处理电路。

然而传统镜头模块10的架构亦有其缺点，例如：在旋入镜筒12的过程中如果施力方向稍有偏差，则镜筒12则可能发生倾斜，如此一来，镜头模块10就会产生光轴偏移的现象。此外，将镜筒12旋入固定座14的过程中，很可能会因为镜筒12与固定座14间螺纹的摩擦而产生微粒(particle)脱落，进而影响感测芯片22的影像接收。而上述缺点都会大大降低传统镜头模块10的生产良率而提高生产成本。

发明内容

因此，本发明公开一种镜头模块及其制造方式以解决上述问题。

依据本发明，公开了一种镜头模块。该镜头模块包括：一镜片组(lens set)；一固定座(holder)以及一感测模块(sensor module)。其中该固定座包括：一壳体，该镜片组设置在该壳体中，且该壳体上具有一开孔(opening)以允许外部光线射入该镜片组；以及一基部(base part)，其中该壳体与该基部一体成型并且该感测模块连接于该基部。

依据本发明，公开了一种镜头模块制造方法，其包括：利用一模具射出成型一固定座，其中该固定座包括一壳体以及一基部；将一镜片组设置在该壳体中；以及将一感测模块连接于该基部；其中该壳体上具有一开孔以允许外部光线射入该镜片组。

由于本发明中用来设置镜片组的壳体与基部为一体成型，因此不需要以螺纹来固定壳体与基部，如此一来，自然可减少螺纹所产生的碎屑同时简化组装的过程，并且大幅减少因组装不当或其它因素造成的不良品。

附图说明

图1为一传统镜头模块的分解透视图。

图2为本发明第一实施例中镜头模块的分解透视图。

图3为本发明第一实施例中镜头模块组装后的外视图。

图4为本发明第二实施例中镜头模块的分解透视图。

图5为本发明第二实施例中镜头模块组装后的外视图。

主要组件符号说明

10、100、200	镜头模块	12	镜筒
				14、104、204	固定座	16、106、206	感测模块
22、122	感测芯片	24、124、226	软性印刷电路板
				26、126	胶粘剂	28、128	不锈钢片
111、201	开孔	112、212	壳体
				114、214	基部	221	滤光片
222	感测芯片	224	印刷电路板

具体实施方式

请参阅图2，图2为本发明第一实施例镜头模块100的分解透视图。本发明镜头模块100包括一镜片组102、一固定座104以及一感测模块106。在本发明的一实施例中，所使用的镜片组102为单一镜片，然镜片组102的个数仍可视产品的需求而子以调整，例如可具有多个镜片。此外，固定座104包括一壳体112以及一基部114，壳体112用来设置镜片组102，且壳体112的上方具有一开孔111以允许外部光线射入镜片组102，因此本实施例中壳体112的功能十分类似传统镜筒的功能。此外，本发明中壳体112与基部114为一体成形，也就是可利用模具一次射出成型，而不像传统技术必须各别射出成型一镜筒以及一固定座再加以组装。

本实施例中，感测模块106是以依据芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)制作工艺技术来制造，故感测模块106包括一感测芯片122；一软性印刷电路板124、一胶粘剂(adhesive)126、以及一不锈钢片128。由于感测模块106的组装方式为业界所已知，故不在此赘述，须注意的是，壳体112以及基部114为中空，故制造镜头模块100时必须先用模具射出成型固定座104，然后将镜片组102从基部114塞入壳体112中固定，接着组装感测模块106，并且调校固定座104与感测模块106的距离，最后再于固定座104的基部114与该感测模块之间注入一胶状物质，例如一胶粘剂，以维持固定座104与感测模块106的距离即可。请参阅图3，图3为本发明第一实施例中镜头模块100组装后的外视图。

请继续参阅图4，图4为本发明第二实施例镜头模块200的分解透视图。镜头模块200包括一镜片组202、一固定座204以及一感测模块206，其中固定座204同样包括一壳体212以及一基部214，且壳体212的上方同样具有一开孔201。由于本实施例中感测模块206是以依据板载芯片(Chip OnBoard，COB)制作工艺技术来制造，因此感测模块206包括一滤光片221、一感测芯片222、一印刷电路板224以及一软性印刷电路板226。在组装感测模块206的过程中，必须先将感测芯片222以打线(wire bonding)的方式固定在印刷电路板224上，然后再将印刷电路板224连结到软性印刷电路板226，由于上述以板载芯片制作工艺技术组装感测模块206的流程为业界所传统，故不在此赘述。

同先前实施例所述，制造镜头模块200时必须先用模具射出成型固定座204，然后将镜片组202从基部214塞入壳体2124中，接着组装感测模块206，并且调校固定座204与感测模块206的距离，最后再于固定座204与组装好的感测模块206之间注入一胶状物质以维持固定座104与感测模块106的距离即可。请参阅图5，图3为本发明第二实施例中镜头模块200组装后的外视图。

由于本发明中固定座的壳体与基部为一体成形，因此在组装的过程中可以省略传统技术中将镜筒旋入固定座的步骤，如此一来自然可以避免因施力方向不当而造成光轴偏移的现象，同时也可以避免有微粒掉入感测模块的上方。此外，由于壳体与基部为一体成形，因此可减少固定座的公差、增加本体强度以及降低制作成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种镜头模块，包括：

一镜片组；

一固定座，其包括：

一壳体，该镜片组设置在该壳体中，该壳体上具有一开孔以允许外部光线射入该镜片组；以及

一基部，其中该壳体与该基部一体成型；以及

一感测模块，连接于该基部。

2.根据权利要求1所述的镜头模块，其中该感测模块包括：

一基底，固定在该基部的底部；

一软性印刷电路板，固定在该基底上；以及

一感测芯片，固定在该软性印刷电路板上。

3.根据权利要求1所述的镜头模块，其中该感测模块包括：

一感测芯片；

一印刷电路板，固定在该基部，并且该感测芯片是以打线的方式固定在该印刷电路板；以及

一软性印刷电路板，连接于该印刷电路板。

4.一种镜头模块制造方法，包括：

利用一模具射出成型一固定座，其中该固定座包括一壳体以及一基部；

将一镜片组设置在该壳体中；以及

将一感测模块连接于该基部；

其中该壳体上具有一开孔以允许外部光线射入该镜片组。

5.根据权利要求4所述的方法，其中设置该镜片组的步骤包括：

经由该基部将该镜片组置入该壳体中。

6.根据权利要求4所述的方法，其中将该感测模块连接于该基部的步骤包括：

校准该固定座与该感测模块的距离以进行对焦；以及

当该固定座与该感测模块的距离已被调校后，在该基部与该感测模块之间注入一胶状物质以固定该固定座与该感测模块的距离。

7.一种镜头模块，包括：

一基板；

一固定座，设置在该基板上，其包括：

一壳体，该壳体上具有一开孔以允许外部光线射入该镜头模块；以及

一基部，设置在该基板上，其中该壳体与该基部一体成型；

至少一镜片，设置在该壳体内的该开口中；以及

一感测芯片，设置在该基板上，位于该镜片的下方，用来检测射入该镜头模块的该外部光线。

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