CN110868530B - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种摄像模组，其包括基板(100)、感光芯片(200)、支架(300)和滤光片(400)，支架(300)设置在基板(100)上，感光芯片(200)设置在基板(100)上，且感光芯片(200)设置在支架(300)围绕的区域内，滤光片(400)固定在支架(300)上，滤光片(400)与感光芯片(200)相对设置，滤光片(400)设置有透光导电层(600)，支架(300)包括金属接地件(310)，金属接地件(310)与透光导电层(600)电连接，且金属接地件(310)与透光导电层(600)罩设在感光芯片(200)上。上述方案能解决目前的摄像模组通过导电布或铜箔包裹来实现高频辐射信号的屏蔽存在费时费力以及占用较大的壳内空间的问题。本发明公开一种电子设备。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
随着电子设备(例如手机、平板电脑)的迅猛发展，电子设备的性能越来越优良。电子设备极大地方便了用户的生活。随着5G时代的到来，电子设备内配置的天线数量越来越多，如何较好地确保天线的性能，是当前设备生产厂商亟待解决的技术问题。
我们知道，摄像功能是电子设备的基本功能，摄像功能由电子设备的摄像模组来实现，由于天线数量的增多，摄像模组和天线在电子设备整机上的位置无法完全避开。天线对高频信号十分敏感，而摄像模组的感光芯片在工作的过程中不可避免会存在高频辐射，很显然，感光芯片产生的高频辐射信号会对天线产生干扰。目前在电子设备的整机开发过程中，摄像模组得高频辐射造成的干扰需要研发人员花费大量的精力进行调试及改进。
为了缓解感光芯片的干扰，目前通常的做法是用导电布或铜箔对摄像模组的整体进行包裹，同时将导电布或铜箔接地处理，此种情况下，导电布或铜箔的包裹需要耗费较大的人力，而且导电布或铜箔往往会因为结构空间问题和接地阻抗问题而带来一系列不良的影响。
与此同时，采用导电布或铜箔包裹摄像模组的方式会占用较大的空间，导致电子设备无法进一步集成更多的电子元器件。
发明内容
本发明公开一种摄像模组，以解决目前的摄像模组通过导电布或铜箔包裹来实现高频辐射信号的屏蔽存在费时费力以及占用较大的壳内空间的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
第一方面，本发明公开一种摄像模组，包括基板、感光芯片、支架和滤光片，所述支架设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述基板上，且所述感光芯片设置在所述支架围绕的区域内，所述滤光片固定在所述支架上，所述滤光片与所述感光芯片相对设置，所述滤光片设置有透光导电层，所述支架包括金属接地件，所述金属接地件与所述透光导电层电连接，且所述金属接地件与所述透光导电层罩设在所述感光芯片上。
第二方面，本发明公开一种电子设备，所述电子设备包括上文所述的摄像模组。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的摄像模组对现有结构的摄像模组进行改进，通过在滤光片设置透光导电层以及使得支架包括金属接地件，从而在不影响支架及滤光片已有功能的前提下，使得金属接地件与透光导电层形成屏蔽结构件，最终实现对感光芯片的屏蔽。此种结构的摄像模组的屏蔽结构件形成在摄像模组的生产过程中，无需专门配置人员再包裹导电布或铜箔，无疑能够缓解目前的屏蔽设计存在费时费力的情况，同时，屏蔽结构件能够充分利用摄像模组已有的结构，不会额外增加摄像模组的尺寸，最终能够避免目前通过包裹导电布或铜箔，导致占用电子设备内较大的空间的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的摄像模组的部分结构示意图；
图2为图1的剖视图。
附图标记说明：
100-基板、110-柔性电路板、120-补强板、130-电连接段、140-板对板连接器、
200-感光芯片、300-支架、310-金属接地件、320-塑胶支架主体、400-滤光片、500-银浆部、600-透光导电层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图1～图2，本发明实施例公开一种摄像模组，所公开的摄像模组可应用于电子设备中。所公开的摄像模组包括基板100、感光芯片200、支架300和滤光片400。
基板100为摄像模组的基础构件，基板100为摄像模组的其他组成部分提供安装基础。
支架300设置在基板100上，通常情况下，支架300可以通过粘接的方式固定在基板100上。感光芯片200设置在基板100上，同理，感光芯片200通常通过胶层粘贴在基板100上。感光芯片200设置在支架300围绕的区域内，支架300能够起到防护感光芯片200的作用，避免杂散光对感光芯片200的干扰，使得感光芯片200只能感应通过摄像模组的镜头和滤光片400的环境光线实现成像。与此同时，支架300还能够为摄像模组的镜头或变焦电机提供安装基础。
滤光片400起到滤光的作用，能够将环境光线中对成像造成干扰的光线滤除。例如，滤光片400可以为红外滤光片，此种情况下，滤光片400能够将环境光线中的红外光线滤除。当然，滤光片400还可以为其它种类的滤光片，不局限于红外滤光片。在本发明实施例中，滤光片400固定在支架300上，滤光片400与感光芯片200相对设置，从而使得被感光芯片200感应的环境光线预先被滤光片400滤光。
在本发明实施例中，滤光片400设置有透光导电层600，透光导电层600能够不影响环境光线的通过，同时还具备导电能力。具体的，透光导电层600至少全部覆盖滤光片400，也就是说，透光导电层600的面积不小于滤光片400的面积。在较为优选的方案中，透光导电层600贴设在滤光片400上，并且，在垂直滤光片400的方向上，透光导电层600的投影面积与滤光片400的投影面积相等。
支架300包括金属接地件310，金属接地件310用于与电子设备的接地区域电连接，从而实现接地。金属接地件310与透光导电层600电连接，金属接地件310与透光导电层600罩设在感光芯片200上，进而形成屏蔽结构件，该屏蔽结构件能够屏蔽感光芯片200工作中产生的高频辐射信号。
本发明实施例公开的摄像模组对现有结构的摄像模组进行改进，通过在滤光片400设置透光导电层600以及使得支架300包括金属接地件310，从而在不影响支架300及滤光片400已有功能的前提下，使得金属接地件310与透光导电层600形成屏蔽结构件，最终实现对感光芯片200的屏蔽。此种结构的摄像模组的屏蔽结构件形成在摄像模组的生产过程中，无需专门配置人员再包裹导电布或铜箔，无疑能够缓解目前的屏蔽设计存在费时费力的情况，同时，屏蔽结构件能够充分利用摄像模组已有的结构，不会额外增加摄像模组的尺寸，最终能够避免目前通过包裹导电布或铜箔，导致占用电子设备内较大的空间的问题。
在本发明实施例中，支架300还可以包括塑胶支架主体320，金属接地件310可以与塑胶支架主体320固定相连。塑胶支架主体320具有较高的轻度，同时又具备质轻的特点。金属接地件310通常通过嵌件注塑的方式注塑在塑胶支架主体320内，从而能够提高装配的稳定性。
金属接地件310与电子设备的接地区域电连接，金属接地件310的结构可以为多种，也可以为多种材料。一种具体的实施方式中，金属接地件310可以为设置在塑胶支架主体320内的钢片，钢片具有较高的强度以及良好的导电性能。
在本发明实施例中，金属接地件310可以围绕滤光片400设置，从而能够与滤光片400上设置的透光导电层600拼接形成屏蔽结构件，同时能够实现较为均衡地支撑滤光片400的作用。
通常情况下，金属接地件310可以注塑在塑胶支架主体320上，而透光导电层600可以设置在滤光片400背离感光芯片200的表面上，为了方便透光导电层600与金属接地件310之间的电连接，感光芯片200的边缘可以设置有金属敷设部，透光导电层600通过金属敷设部与金属接地件310电连接。
在较为优选的方案中，金属敷设部可以为银浆部500，银浆部500由银浆固化后成型，具有较好的导电性能。具体的，银浆部500可以与滤光片400和金属接地件310均固定连接，此种情况下，银浆部500除了发挥电连接的作用之外，银浆部500还起到进一步固定滤光片400与金属接地件310之间连接的作用，从而使得滤光片400与支架300之间的装配更加稳定。
为了提高装配的稳定性及电连接效果，在更为优选的方案中，感光芯片200的每个边缘均可以设置有银浆部500，每个银浆部500均电连接金属接地件310和透光导电层600。此种情况下，较多的银浆部500协同作用，能够进一步提高电连接及固定连接的效果。
在本发明实施例中，透光导电层600可以为氧化铟锡层，当然，透光导电层600还可以为其他导电且透明的金属氧化层，本发明实施例不限制透光导电层600的具体种类。
透光导电层600可以设置在滤光片400朝向感光芯片200的表面上，在更为优选的方案中，透光导电层600可以设置在滤光片400背离感光芯片200的表面上，从而能够对滤光片400起到一定的防护作用。
在本发明实施例中，基板100可以为电路板，在此种情况下，基板100不但为支架300和感光芯片200提供安装基础，同时，基板100还能够为感光芯片200供电。具体的，电路板可以为柔性电路板110，更为优选的方案中，基板100还可以包括补强板120，补强板120能够起到补强的作用。具体的，补强板120可以为金属补强板，金属补强板不但具有较高的强度，而且具有较好的散热功能，有利于对感光芯片200实施散热。一种具体的实施方式中，金属补强板可以为不锈钢板。不锈钢板不但具有较好的强度，而且还具有良好的散热性能。
具体的，请再次参考图1，基板100还可以包括与柔性电路板110连接的电连接段130，电连接段130可以设置有板对板连接器140。
金属接地件310的接地方式有多种，在基板100包括电路板的前提下，电路板通常包括接地区域，金属接地件310可以与接地区域电连接，从而更加方便接地连接的实现。
基于本发明实施例公开的摄像模组，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例所述的摄像模组。
本发明实施例公开的电子设备可以为手机、平板电脑、电子书阅读器、车载导航仪、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括基板(100)、感光芯片(200)、支架(300)和滤光片(400)，所述支架(300)设置在所述基板(100)上，所述感光芯片(200)设置在所述基板(100)上，且所述感光芯片(200)设置在所述支架(300)围绕的区域内，所述滤光片(400)固定在所述支架(300)上，所述滤光片(400)与所述感光芯片(200)相对设置，所述滤光片(400)设置有透光导电层(600)，所述支架(300)包括金属接地件(310)，所述金属接地件(310)与所述透光导电层(600)电连接，且所述金属接地件(310)与所述透光导电层(600)罩设在所述感光芯片(200)上。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架(300)还包括塑胶支架主体(320)，所述金属接地件(310)与所述塑胶支架主体(320)固定相连。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述金属接地件(310)为围绕所述滤光片(400)的金属片。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述金属接地件(310)为设置在所述塑胶支架主体(320)内的钢片。
5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)的边缘设置有银浆部(500)，所述透光导电层(600)通过所述银浆部(500)与所述金属接地件(310)电连接。
6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述银浆部(500)与所述滤光片(400)和所述金属接地件(310)均固定连接。
7.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)的每个所述边缘均设置有所述银浆部(500)，每个所述银浆部(500)均电连接所述金属接地件(310)和所述透光导电层(600)。
8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述透光导电层(600)为氧化铟锡层。
9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述透光导电层(600)铺设在所述滤光片(400)背离所述感光芯片(200)的表面上。
10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述基板(100)包括电路板，所述感光芯片(200)与所述电路板电连接，所述电路板包括接地区域，所述金属接地件(310)与所述接地区域电连接。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至10中任一项所述的摄像模组。
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