CN109244093B - 一种光学封装组件及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种光学封装组件，其包括基板(100)、光感应芯片(200)以及防护部，所述防护部和所述光感应芯片(200)均固定在所述基板(100)上，所述光感应芯片(200)封装在所述防护部中，所述光感应芯片(200)所在的平面与所述基板(100)的板面相交，所述防护部包括进光区域。本发明还公开一种移动终端。上述方案使得移动终端能解决其屏占比较小的问题。

Description

一种光学封装组件及移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端设计技术领域，尤其涉及一种光学封装组件及移动终端。
背景技术
目前，市场上存在各种类型的移动终端，例如手机、可穿戴设备、电脑等。随着用户需求的提升，目前的移动终端的性能持续在优化，移动终端对光感应芯片的需求则越来越多。随着目前移动终端向着大屏幕的方向发展，移动终端上为光感应芯片提供安装的空间则越来越局促。基于此，目前移动终端通常采用长条形的光感应芯片，尽可能缩小光感应芯片的宽度来减小移动终端的屏幕黑边框。
光感应芯片通常贴附在移动终端内的基板上，即便再缩小其宽度，其占空的空间仍然较大，这无疑使得移动终端的屏幕的黑边框宽度较大，影响移动终端的屏占比的进一步增大。与此同时，我们知道，光感应芯片的光学性能与其尺寸需要一个平衡，光感应芯片的尺寸缩小到一定程度时，现有的工艺技术无法进一步缩小。很显然，仅仅通过缩小光感应芯片的尺寸无法解决目前移动终端的屏占比较难进一步增大的问题。
在此基础之上，将光感应芯片封装后形成的封装组件的尺寸仍然较大，会占据较大的宽度，最终会导致移动终端的屏占比较小。
发明内容
本发明公开一种光学封装组件，以使得移动终端能解决其屏占比较小的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种光学封装组件，包括基板、光感应芯片以及防护部，所述防护部和所述光感应芯片均固定在所述基板上，所述光感应芯片封装在所述防护部中，所述光感应芯片的受光面所在的平面与所述基板的板面相交，所述防护部包括进光区域。
一种移动终端，包括显示模组、具有边框的壳体以及如上所述光学封装组件，所述显示模组包括显示屏与覆盖在所述显示屏上的透光盖板，所述透光盖板搭接固定在所述边框上，所述光学封装组件设置在所述透光盖板与所述壳体形成的容纳空间之内、且位于所述边框与所述显示屏之间，所述光感应芯片的光感应区朝向所述边框。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的光学封装组件改变了传统的一味向着缩小光感应芯片的尺寸的方向设计的固有思维，将光感应芯片以其受光面所在的平面与基板的板面相交的方式固定在基板上，然后再通过防护部进行封装。相比于光感应芯片贴附于基板的安装方式而言，光感应芯片的受光面所在的平面与基板的板面相交的方式，无疑能减小光感应芯片的占用空间的宽度，进而能较大程度地减小光学封装组件的宽度，配置有本发明公开的光学封装组件的移动终端无疑能够具备更窄的屏幕黑边框，进而较容易增大移动终端的屏占比。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的第一种光学封装组件的结构示意图；
图2为本发明实施例公开的第二种光学封装组件的结构示意图；
图3为本发明实施例公开的第三种光学封装组件的结构示意图；
图4为本发明实施例公开的第四种光学封装组件的结构示意图；
图5为本发明实施例公开的一种移动终端的部分结构示意图。
附图标记说明：
100-基板、200-光感应芯片、210-光感应区、220-引脚、230-焊料、300-封胶部、310-进光区域、400-封胶部、410-进光区域、500-第一反射镜、600-封装罩、610-内腔、620-进光区域、700-封装罩、710-内腔、720-进光区域、800-第二反射镜、900-显示模组、910-显示屏、920-透光盖板、1000-壳体、1100-边框、1110-进光孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图1-图5，本发明实施例公开一种光学封装组件，所公开的光学封装组件包括基板100、光感应芯片200及防护部。
基板100是整个光学封装组件的基础，光感应芯片200固定在基板100上、且封装在防护部中。防护部能够起到封装保护的作用。光感应芯片200的受光面所在的平面与基板100的板面相交。防护部包括进光区域，进光区域能够供环境光线进入到防护部中，最终能使得光感应芯片200感应。
本实施例中，光感应芯片200为感光器件，光感应芯片的厚度相比于其它方向的尺寸而言比较小。防护部和光感应芯片200均固定在基板100上。光感应芯片200与基板100的板面相交。现有技术中，光感应芯片200贴附在基板100的板面上，可以认为是，光感应芯片200与基板100的板面相平行，此种情况下，光感应芯片200会在移动终端的边框的宽度方向占据较宽的方向。而，光感应芯片200的受光面所在的平面与基板100的板面相交，则可以认为光感应芯片200一端较高，另一端较低，进而在边框的宽度方向的占据的空间宽度能够降低。
本发明实施例公开的光学封装组件改变了传统的一味向着缩小光感应芯片200的尺寸的方向设计的固有思维，将光感应芯片200以与基板100的板面相交的方式固定在基板100上，然后再通过防护部进行封装。相比于光感应芯片贴附于基板的安装方式而言，光感应芯片200与基板100的板面相交的方式，无疑能减小光感应芯片200所占用空间的宽度，进而能较大程度地减小光学封装组件的宽度，配置有本发明公开的光学封装组件的移动终端无疑能够具备更窄的屏幕黑边框，进而能增大移动终端的屏占比。
一种具体的实施方式中，光感应芯片200的受光面所在的平面与基板100的板面相垂直，可以认为是，光感应芯片200直立于基板100的板面上。光感应芯片200的受光面所在的平面与基板100的板面相垂直，使得光感应芯片200在移动终端的边框的宽度方向的尺寸为光感应芯片200的厚度，由于光感应芯片200较薄，因此能最大程度地减小光学封装组件的宽度。
本实施例中，光感应芯片200包括光感应区210，防护部将光感应芯片200封装，进而起到组装、防护的作用。防护部需要有进光区域，进而能确保环境光线进入到光感应区210上，达到感光的目的。
基板100优选为电路板。在基板100为电路板的前提下，光感应芯片200固定在基板100上，还能实现由基板100进行供电。基板100可以为移动终端内专门的一块为光感应芯片200提供安装基础的电路板，也可以为移动终端的主板或副板。为了方便装配，优选的方案中，基板100为只隶属于光学封装组件的电路板，待光学封装组件成型之后，基板100可以贴设在移动终端的主板上，进而实现光学封装组件的整体安装。
光感应芯片200可以采用胶水粘接在基板100上，也可以采用焊接的方式固定在基板100上。光感应芯片200通常包括引脚220，引脚220可以通过焊料230与基板100上的焊盘焊接固定，而且，引脚220与基板100电连接。一种具体的实施方式中，引脚220通过锡焊的方式与基板100电连接。采用焊料230焊接的方式不但能实现光感应芯片200与基板100之间的电连接，而且还能辅助固定光感应芯片200。
引脚220的结构有多种，一种具体的实施方式中，引脚220可以为凸起于光感应芯片200的一侧表面的凸块。
防护部的结构有多种，可以由多种方式形成，只要确保封装后，光感应芯片200能够感应到环境光线即可。请参考图1，本实施例公开的第一种防护部可以为封胶部300，封胶部300为透光胶。封胶部300包括进光区域310，进光区域310与光感应芯片200的光感应区210相对设置，此种情况下，从进光区域310进入到防护部中的环境光线能够直接投射到光感应区210。在组装的过程中，光学封装组件安装在移动终端的壳体内，光感应区210可以直接朝向边框，此种情况下，直接在边框上开孔即可，无需在移动终端上安装显示屏的板面上开设进光孔，这无疑能进一步增大移动终端的屏占比。
请参考图2，本实施例公开的第二种防护部也可以为封胶部400，封胶部400为透光胶，封胶部400包括进光区域410，进光区域410的进光方向与光感应芯片200的光感应区210的朝向相交，封胶部400内设置有第一反射镜500，第一反射镜500用于接收进入进光区域410的环境光线、且将环境光线反射至光感应区210。此种方式能够使得光学封装组件安装在移动终端的壳体之内，同时适应开设在移动终端的显示模组的透光盖板上的进光孔的进光。一种具体的实施方式中，光感应区210的朝向与进光区域410的进光方向可以相垂直。
封胶部400可以全部采用透光胶制成，可以仅仅在进光区域采用透光胶制成，具体的，进光区域的形状可以由移动终端的壳体上的进光孔来决定。
封胶部300和封胶部400通过胶凝固形成封装，在成型之后，光感应芯片200的周围均为凝固的胶体，因此上述结构的防护部无疑能提高光学封装组件的封装稳定性。
请参考图3，本发明实施例公开的第三种防护部可以为封装罩600，封装罩600具有内腔610，光感应芯片200设置在内腔610中。封装罩600包括进光区域620，进光区域620与光感应区210相对设置。在组装的过程中，光学封装组件安装在移动终端的壳体内，光感应区210可以直接朝向边框，此种情况下，直接在边框上开孔即可，无需在移动终端上安装显示屏的板面上开设进光孔，这无疑能进一步增大移动终端的屏占比。
封装罩600上除了进光区域620之外，其它区域均可以为不透光区域，这样能尽可能地减小来自于进光区域620之外的其它区域的光线的干扰。
请参考图4，本发明实施例公开的第四种防护部也可以为封装罩700，封装罩700具有内腔710，光感应芯片200设置在内腔710中，封装罩700包括进光区域720，进光区域720的进光方向与光感应芯片200的光感应区210的朝向相交，内腔710内设置有第二反射镜800，第二反射镜800用于接收进入进光区域410的环境光线、且将环境光线反射至光感应区210。此种方式能够使得光学封装组件安装在移动终端的壳体之内，同时适应开设在移动终端的显示模组的透光盖板上的进光孔的进光。一种具体的实施方式中，进光区域720的进光方向可以与光感应区210的朝向相垂直。
如上文所述，在光学封装组件安装在移动终端内时，光感应芯片200的光感应区210朝向移动终端的边框，防护部的进光区域可以朝向边框，进而接收边框上的进光孔引入的环境光线。当然进光区域也可以朝向移动终端的透光盖板，进而有透光盖板上的进光孔引入的环境光线。
基于本发明实施例公开的光学封装组件，本发明实施例公开一种移动终端，所公开的移动终端可以包括显示模组900、具有边框1100的壳体1000以及上文所述光学封装组件，显示模组900包括显示屏910与覆盖在显示屏910上的透光盖板920，透光盖板920搭接固定在边框1100上，光学封装组件设置在透光盖板920与壳体1000形成的容纳空间之内、且位于边框1100与显示屏910之间，光感应区210朝向边框1100。
如上文所述，进光区域的布置方式有多种，进光区域与光感应区210的相对位置关系有多种，相对应地，移动终端上开设进光孔的位置有多种。通常情况下，进光孔开设在透光盖板920上。一种具体的实施方式中，进光区域朝向透光盖板920，透光盖板920开设有进光孔，进光孔用于将环境光线导入进光区域。
更为优选的方案中，进光区域朝向边框1100，边框1100上开设有进光孔1110，进光孔1110用于将环境光线导入进光区域。此种结构能够使得移动终端的边框上开设进光孔1110实现进光，无需在透光盖板920上开设进光孔，因此能够形成无孔全面屏移动终端。
本发明实施例公开的移动终端可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，本发明实施例不限制移动终端的具体种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种光学封装组件，其特征在于，包括基板(100)、光感应芯片(200)以及防护部，所述防护部和所述光感应芯片(200)均固定在所述基板(100)上，所述光感应芯片(200)封装在所述防护部中，所述光感应芯片(200)的受光面所在的平面与所述基板(100)的板面相交，所述防护部包括进光区域；
所述防护部为封胶部(400)，所述封胶部(400)为透光胶，所述封胶部(400)包括所述进光区域(410)，所述进光区域(410)的进光方向与所述光感应芯片(200)的光感应区(210)的朝向相交，所述封胶部(400)内设置有第一反射镜(500)，第一反射镜(500)用于接收进入所述进光区域(410)的环境光线、且将所述环境光线反射至所述光感应区(210)；
或者，所述防护部为封装罩(700)，所述封装罩(700)具有内腔(710)，所述光感应芯片(200)设置在所述内腔(710)中，所述封装罩(700)包括所述进光区域(720)，所述进光区域(720)的进光方向与所述光感应芯片(200)的光感应区(210)的朝向相交，所述内腔(710)内设置有第二反射镜(800)，所述第二反射镜(800)用于接收进入所述进光区域(410)的环境光线、且将所述环境光线反射至所述光感应区(210)。
2.根据权利要求1所述的光学封装组件，其特征在于，所述光感应芯片(200)的受光面所在的平面与所述基板(100)的板面相垂直。
3.根据权利要求1所述 的光学封装组件，其特征在于，所述基板(100)为电路板，所述光感应芯片(200)包括引脚(220)，所述引脚(220)通过焊料(230)与所述基板(100)的焊盘焊接固定、且所述引脚(220)与所述基板(100)电连接。
4.根据权利要求3所述的光学封装组件，其特征在于，所述引脚(220)为凸起于所述光感应芯片(200)的一侧表面的凸块。
5.一种移动终端，其特征在于，包括显示模组(900)、具有边框(1100)的壳体(1000)以及权利要求1-4中任一项所述光学封装组件，所述显示模组(900)包括显示屏(910)与覆盖在所述显示屏(910)上的透光盖板(920)，所述透光盖板(920)搭接固定在所述边框(1100)上，所述光学封装组件设置在所述透光盖板(920)与所述壳体(1000)形成的容纳空间之内、且位于所述边框(1100)与所述显示屏(910)之间，所述光感应芯片(200)的光感应区(210)朝向所述边框(1100)。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为智能手机、平板电脑或可穿戴设备。
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