CN205336395U - 阵列摄像模组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列摄像模组结构，包括阵列图像传感器芯片和阵列镜头，阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片，阵列镜头包括镜筒和滤光片，镜筒上形成有与若干图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔，每个通孔内定位设有镜片组，镜片组包括至少两个镜片和一遮光片，遮光片介于其中两个镜片之间；镜筒的下侧形成有凹槽，滤光片容置定位于凹槽底部或靠近的凹槽的底部处，阵列图像传感器芯片容置定位于凹槽内，且靠近凹槽的开口处。本实用新型具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，一个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。

Description

阵列摄像模组结构

技术领域

本实用新型涉及光学摄像头领域，尤其涉及一种阵列摄像模组结构。

背景技术

摄像头模组的发展已经逐步向新材料、高像素、微型化发展，这就驱使传统设计需要进一步改善。

现有技术中，摄像头模组通常包括一体成型的镜头承载座、放置于镜头承载座的收纳腔内的由于多个镜头组成的镜头组件及阵列图像传感器芯片，由于镜头组件是一体的，因此，只要任何一个独立镜头出现异常，该产品就会出现质量问题。专利号为ZL201320473991.6(CN203416328U)的专利文献，提出了一种阵列式摄像头模组，公开了将阵列摄像头模组通过共面结构件处于同一片面上的结构，很好的解决了摄像头模组共面的问题，但是，由于其摄像头模组的各镜头之间是独立的，各镜头是分开形成后再与共面结构件组合的，这样，必然导致工艺复杂，且不能很快地实现精确对位。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种阵列摄像模组结构，具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，一个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种阵列摄像模组结构，包括阵列图像传感器芯片和阵列镜头，所述阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片，所述阵列镜头包括镜筒和滤光片，所述镜筒上形成有与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔，每个通孔内定位设有镜片组，所述镜片组包括至少两个镜片和一遮光片，所述遮光片介于其中两个所述镜片之间；所述镜筒的下侧形成有凹槽，所述滤光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部处，所述阵列图像传感器芯片容置定位于所述凹槽内，且靠近所述凹槽的开口处。

进一步的，所述镜片定位于其对应的通孔中的结构为：所述通孔内侧沿其轴向形成有间隔指定距离的若干第一止挡件，所述镜片周向转动轴向止动定位于相邻的两个所述第一止挡件之间。

进一步的，所述遮光片定位于其对应的通孔中的结构为:所述通孔内侧其轴向形成有间隔指定距离的两个第二止挡件，所述镜片定位于相邻的两个所述第二止挡件之间。

进一步的，各通孔中的镜片数目不同或相同。

进一步的，所述滤光片通过紫外固化胶粘连于所述凹槽的底部。

进一步的，所述阵列图像传感器芯片为N×M的阵列，其中N，M为正整数。

进一步的，所述阵列图像传感器芯片卡接定位于所述凹槽内。

进一步的，所述镜筒内设有用于对所述通孔中的镜片进行调焦的电动调焦结构。

本实用新型的有益效果如下：

首先，采用机械雕刻或模压等方法，在镜筒上制作多个通孔，一个通孔与一个图像传感芯片对应，即阵列图像传感器芯片的排布与阵列通孔相对应，通孔内设置镜片组，使通孔深度与镜片组厚度基本相同，通孔尺寸与镜片组尺寸基本一致，形成独立的镜头，这样，通过将多个镜头集成到一个镜筒上，可形成阵列镜头，避免单个镜头出现异常，导致整个产品出现质量问题。

其次，通过将镜片固定于镜筒的通孔，及在镜筒底部设置凹槽，实现对滤光片及阵列图像传感器芯片的收纳及固定，可使摄像头模组的体积大大减小；

再次，可采用在晶圆级封装的晶圆上整体划片形成了阵列图像传感器芯片及可采用注塑工艺制作镜片，封装方便，制作成本低。

因此，本实用新型相比于以往技术中将单个镜头和单个芯片组合成阵列摄像模组的方法，具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，单个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。且本实用新型通孔中的镜片采用堆叠的方式，在满足当前需求的高成像质量需求的同时，在高速摄像、高动态照片有着明显的优势。

附图说明

图1为本实用新型中阵列图像传感器芯片制作示意图；

图2为本实用新型中镜筒的立体结构示意图；

图3为本实用新型中镜筒的立体透视结构示意图；

图4为本实用新型中镜筒组装镜片和遮光片后的结构示意图；

图5为本实用新型中阵列镜头与阵列图像传感器芯片组装结构示意图；

图6为本实用新型中阵列镜头与阵列图像传感器芯片组合后的剖面图。

结合附图，作以下说明：

100-阵列图像传感器芯片，101-图像传感芯片，102-焊球，200-阵列镜头，201-镜筒，2011-通孔，2012-凹槽，202-滤光片，203-镜片，204-遮光片，205-第一止挡件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。为方便说明，实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。

如图6所示，一种阵列摄像模组结构，包括阵列图像传感器芯片100和阵列镜头200，所述阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片101，所述阵列镜头包括镜筒201和滤光片202，所述镜筒上形成有与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔2011，每个通孔内定位设有镜片组，所述镜片组包括至少两个镜片203和一遮光片204，所述遮光片介于其中两个所述镜片之间，用来隔离各镜片之间光线的串扰，使获得的图像画质较高；所述镜筒的下侧形成有凹槽2012，用于固定滤光片及阵列图像传感器芯片；所述滤光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部处，用于滤除各镜头间串扰的光线，使获得的图像画质较高；所述阵列图像传感器芯片容置定位于所述凹槽内，且靠近所述凹槽的开口处，形成阵列摄像模组。

这样，通过在镜筒上制作多个通孔，一个通孔与一个图像传感芯片对应，即阵列图像传感器芯片的排布与阵列通孔相对应，通孔内设置镜片组，使通孔深度与镜片组厚度基本相同，通孔尺寸与镜片组尺寸基本一致，形成了独立的镜头。通过将多个镜头集成到一个镜筒上，可形成阵列镜头，避免单个镜头出现异常，导致整个产品出现质量问题。通过将镜片固定于镜筒的通孔，及在镜筒底部设置凹槽，实现对滤光片及阵列图像传感器芯片的收纳及固定(即安装遮光片及阵列图像传感器芯片，形成阵列摄像模组)，可使摄像头模组的体积大大减小。

因此，本实用新型相比于以往技术中将单个镜头和单个芯片组合成阵列摄像模组的方法，具有制作工艺简单，摄像头模组的体积小，单个镜头出现异常，不会导致整个产品出现质量问题的优点。且本实用新型通孔中的镜片采用堆叠的方式，在满足当前需求的高成像质量需求的同时，在高速摄像、高动态照片有着明显的优势。

优选的，所述镜片定位于其对应的通孔中的结构为：所述通孔内侧沿其轴向形成有间隔指定距离的若干第一止挡件205，所述镜片周向转动轴向止动定位于相邻的两个所述第一止挡件之间。即通孔中形成有固定镜片的微结构，以使镜片在轴向不可串动，在周向可转动调焦。

优选的，所述遮光片定位于其对应的通孔中的结构为:所述通孔内侧其轴向形成有间隔指定距离的两个第二止挡件，所述镜片定位于相邻的两个所述第二止挡件之间。即通孔中形成有固定遮光片的微结构，以使遮光片在轴向及周向定位。

优选的，各通孔中的镜片数目不同或相同，镜片的朝向也可以不同或相同。作为一种优选实施例，图5中各镜片的数目及朝向一致。

优选的，所述滤光片通过紫外固化胶粘连于所述凹槽的底部。

优选的，所述阵列图像传感器芯片为N×M的阵列，其中N，M为正整数。作为一种优选实施例，图1和图5中阵列图像传感器芯片及阵列镜头为3X3的阵列，即3行3列。

优选的，所述阵列图像传感器芯片卡接定位于所述凹槽内，以实现镜筒与阵列图像传感器芯片的组装，形成阵列摄像模组。

优选的，所述镜筒内设有用于对所述通孔中的镜片进行调焦的电动调焦结构，以使阵列镜头模组的摄像效果更清晰，该电动调焦结构为现有技术，在此不再赘述。

本实用新型一种阵列摄像模组结构的制作方法，包括如下步骤：

A、参见图1，选取一图像传感器封装晶圆，在其上选取若干图像传感芯片方阵，通过划片形成一阵列图像传感器芯片100；阵列图像传感器芯片与外部封装基板的电连接，可通过焊球、铜柱、金属凸块、金属引线或导电胶等的方式实现，这里不做限定。本实施例中，阵列图像传感器芯片背面植有焊球102，通过晶圆级封装和整体划片形成阵列图像传感器芯片101，具有封装方便，制作成本低的优点。

B、参见图2和图3，采用机械雕刻或模压的方法，制作具有多个通孔2011的镜筒201，若干所述通孔与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列，并使所述通孔的尺寸与所述阵列图像传感器芯片的尺寸相一致，所述镜筒的下侧形成有凹槽2012，并使所述凹槽的尺寸与所述阵列图像传感器芯片的尺寸相一致；

C、参见图4，对应每个通孔，单独加工形成至少两个镜片203和一遮光片204，具体实施时，可采用注塑工艺制作，将至少两个所述镜片和所述遮光片定位放置于所述通孔中，并使所述遮光片介于其中两个所述镜片之间，形成镜片组，并使所述镜片组的厚度及尺寸与所述通孔的深度及尺寸相一致；每个通孔中镜片的数目可以不同，朝向也可以不同，本实施例中，通孔中镜片的数目及朝向均一致；

D、选取一滤光片202，具体实施时，可选用滤光玻璃，比如IR滤光玻璃，使所述滤光片的尺寸与所述凹槽的尺寸相一致，将该滤光片定位安装于所述镜筒下侧的所述凹槽底部或靠近所述凹槽的底部处，形成阵列镜头200；

E、参见图5和图6，将所述阵列图像传感器芯片定位安装于所述镜筒下侧的所述凹槽内，且靠近所述凹槽的开口处，形成阵列摄像模组结构。

在其他实施例中，各通孔中各镜片的朝向根据具体情况可以不同。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种阵列摄像模组结构，其特征在于：包括阵列图像传感器芯片(100)和阵列镜头(200)，所述阵列图像传感器芯片包括排布成阵列的若干图像传感芯片(101)，所述阵列镜头包括镜筒(201)和滤光片(202)，所述镜筒上形成有与若干所述图像传感芯片一一对应排布成阵列的若干通孔(2011)，每个通孔内定位设有镜片组，所述镜片组包括至少两个镜片(203)和一遮光片(204)，所述遮光片介于其中两个所述镜片之间；所述镜筒的下侧形成有凹槽(2012)，所述滤光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部处，所述阵列图像传感器芯片容置定位于所述凹槽内，且靠近所述凹槽的开口处。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述镜片定位于其对应的通孔中的结构为：所述通孔内侧沿其轴向形成有间隔指定距离的若干第一止挡件(205)，所述镜片周向转动轴向止动定位于相邻的两个所述第一止挡件之间。

3.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述遮光片定位于其对应的通孔中的结构为:所述通孔内侧其轴向形成有间隔指定距离的两个第二止挡件，所述镜片定位于相邻的两个所述第二止挡件之间。

4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：各通孔中的镜片数目不同或相同。

5.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述滤光片通过紫外固化胶粘连于所述凹槽的底部。

6.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述阵列图像传感器芯片为N×M的阵列，其中N，M为正整数。

7.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述阵列图像传感器芯片卡接定位于所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的阵列摄像模组结构，其特征在于：所述镜筒内设有用于对所述通孔中的镜片进行调焦的电动调焦结构。