CN114630029A - 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 - Google Patents
一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114630029A CN114630029A CN202210221971.3A CN202210221971A CN114630029A CN 114630029 A CN114630029 A CN 114630029A CN 202210221971 A CN202210221971 A CN 202210221971A CN 114630029 A CN114630029 A CN 114630029A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- cleaning
- fixed
- cob
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 41
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 8
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 abstract description 3
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
本发明公开了一种COB‑FF定焦单摄模组及其生产工艺，包括电路板，所述电路板的顶部设置有镜座，且电路板的顶部靠近镜座的内部位置处设置有芯片，所述镜座的顶部设置有镜头，所述电路板的顶部靠近镜座的一侧位置处设置有连接器，电路板和芯片之间通过胶水粘合烘烤后固定。该COB‑FF定焦单摄模组及其生产工艺，通过将柔性电路板、晶圆、光圈和镜头组独立加工处理并实现无缝连接组装，不仅保证定焦单摄模组生产的质量，提高生产效率，还大大减少废品率，生产资源得到最大的化的利用，通过在柔性电路板、晶圆和镜头组之间的连接处进行胶水的精确画胶，保证柔性电路板、晶圆和镜头组连接对接位置处的精度，减少连接误差。
Description
技术领域
本发明涉及定焦单摄模组技术领域，具体为一种COB-FF定焦单摄模组及其生产工艺。
背景技术
摄像就是使用摄像机把光学图象信号转变为电信号，以便于存储或者传输，摄像过程中一般需要摄模组进行摄像，摄模组包括单摄模组和双摄模组，单摄模组由一个摄像头组成，双摄模组由两个摄像头组成分，单摄模组还为定焦和变焦，定焦的焦距是固定的，不能把眼前的景物拉近或推远，定焦相比变焦的优势在于成像质量好，光圈更容易做大，缺点自然是无法变焦，只能靠拍摄者的移动构图了，定焦单摄模组一般通过COB工艺生产，COB工艺意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
但是，现有的定焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工，这些设备加工时难以实现无缝协调，进而造成后续定焦单摄模组组装效率低，生产效率低，定焦单摄模组在组装时难以保证连接处的精度，进而降低定焦单摄模组的生产质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COB-FF定焦单摄模组及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出现有的定焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工，这些设备加工时难以实现无缝协调，进而造成后续定焦单摄模组组装效率低，生产效率低，定焦单摄模组在组装时难以保证连接处的精度，进而降低定焦单摄模组的生产质量的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种COB-FF定焦单摄模组，包括电路板，所述电路板的顶部设置有镜座，且电路板的顶部靠近镜座的内部位置处设置有芯片，所述镜座的顶部设置有镜头，所述电路板的顶部靠近镜座的一侧位置处设置有连接器。
优选的，所述电路板和芯片之间通过胶水粘合烘烤后固定。
优选的，所述电路板的顶部设置有PCB线路，所述芯片和PCB线路之间通过粘合金线导通。
优选的，所述电路板的底部四边缘设置有胶水层。
一种基于COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，包括如下步骤：
步骤一：将柔性电路板进行清洗，清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片，将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗，将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗，将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查；
步骤二：将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理，处理后得到的电路板进行金线检查，检查后由品质控制员抽检，抽检合格后放入清洗机中进行清洗；
步骤三：将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗，清洗后进行芯片电荷耦合元件检查，并由品质控制员抽检；
步骤四：将光圈放入光圈清洗机中进行清洗，将光圈离心清洗，清洗完成后对光圈进行检查，并由品质控制员抽检；
步骤五：将镜头组进行离心清洗，清洗完成后对镜头组进行检查，并由品质控制员抽检；
步骤六：将上述步骤四和步骤五中抽检合格后的光圈和镜头组进行锁附，将锁附后的镜头组安装在上述步骤三中的电路板上，并将连接器安装在电路板上，将连接器烘烤固定，组装形成定焦单摄模组；
步骤七：将上述步骤六中的定焦单摄模组进行产品外观检查，检查后由品质控制员抽检，将定焦单摄模组包装后出货。
进一步的：在步骤一中，所述晶圆通过自动固晶机进行加工，所述自动固晶机进行DA贴芯片和芯片烘烤；
进一步的：在步骤二中，所述WB工艺中设置有焊线机，所述焊线机对柔性电路板进行打线，通过粘合金线使芯片与PCB线路导通；
进一步的：COB-FF定焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该COB-FF定焦单摄模组及其生产工艺，通过将柔性电路板、晶圆、光圈和镜头组独立加工处理并实现无缝连接组装，不仅保证定焦单摄模组生产的质量，提高生产效率，还大大减少废品率，生产资源得到最大的化的利用，通过在柔性电路板、晶圆和镜头组之间的连接处进行胶水的精确画胶，保证柔性电路板、晶圆和镜头组连接对接位置处的精度，减少连接误差，从而保证后续组装连接精度高，锲合度高，进一步的提高定焦单摄模组生产的质量。
附图说明
图1为本发明主视图；
图2为本发明生产工艺流程图。
图中：1、电路板；2、芯片；3、镜座；4、镜头；5、连接器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种COB-FF定焦单摄模组，包括电路板1，电路板1的底部四边缘设置有胶水层，通过，电路板1底部的胶水层可以将电路板1与设备进行连接，实现电路板1的固定，电路板1的顶部设置有镜座3，且电路板1的顶部靠近镜座3的内部位置处设置有芯片2，电路板1和芯片2之间通过胶水粘合烘烤后固定，保证电路板1和芯片连接的牢固性，电路板1的顶部设置有PCB线路，芯片2和PCB线路之间通过粘合金线导通，通过金线的导通实现电信号的传递传输，镜座3的顶部设置有镜头4，电路板1的顶部靠近镜座3的一侧位置处设置有连接器5，通过连接器5可以将定焦单摄模组与设备进行连接。
一种基于COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，包括如下步骤：
步骤一：将柔性电路板进行清洗，清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片，便于将柔性电路板加工成所需的形状大小，将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗，再次清洗可以将柔性电路板上的碎屑清洗干净，将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗，将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查；通过电荷耦合元件检查可以保证晶圆的质量，从源头保证定焦单摄模组加工后的质量，晶圆通过自动固晶机进行加工，自动固晶机进行DA贴芯片和芯片烘烤；
步骤二：将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理，处理后得到的电路板进行金线检查，保证电路板上的电信号传递稳定，检查后由品质控制员抽检，抽检可以保证加工后的品质品控，避免废品率过多影响后续加工后的成品率，抽检合格后放入清洗机中进行清洗；WB工艺中设置有焊线机，焊线机对柔性电路板进行打线，通过粘合金线使芯片与PCB线路导通；
步骤三：将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗，清洗后进行芯片电荷耦合元件检查，并由品质控制员抽检，抽检可以保证加工后的品质品控，避免废品率过多影响后续加工后的成品；
步骤四：将光圈放入光圈清洗机中进行清洗，将光圈离心清洗，清洗完成后对光圈进行检查，并由品质控制员抽检，抽检可以保证加工后的品质品控，避免废品率过多影响后续加工后的成品；
步骤五：将镜头组进行离心清洗，对镜头组进行清洗保证其清洁度，清洗完成后对镜头组进行检查，并由品质控制员抽检，抽检可以保证加工后的品质品控，避免废品率过多影响后续加工后的成品；
步骤六：将上述步骤四和步骤五中抽检合格后的光圈和镜头组进行锁附，将锁附后的镜头组安装在上述步骤三中的电路板上，并将连接器安装在电路板上，将连接器烘烤固定，组装形成定焦单摄模组，通过连接器的安装可以保证定焦单摄模组具有信号传递能力，通过在柔性电路板、晶圆和镜头组之间的连接处进行胶水的精确画胶，保证柔性电路板、晶圆和镜头组连接对接位置处的精度，减少连接误差，从而保证后续组装连接精度高，锲合度高，进一步的提高定焦单摄模组生产的质量；
步骤七：将上述步骤六中的定焦单摄模组进行产品外观检查，检查后由品质控制员抽检，将定焦单摄模组包装后出货；COB-FF定焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机，通过全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机的加工协调配合，可以定焦单摄模组生产加工的无缝连接组装，不仅保证定焦单摄模组生产的质量，提高生产效率，还大大减少废品率，生产资源得到最大的化的利用。
综上所述：该COB-FF定焦单摄模组及其生产工艺，通过将柔性电路板、晶圆、光圈和镜头组独立加工处理并实现无缝连接组装，不仅保证定焦单摄模组生产的质量，提高生产效率，还大大减少废品率，生产资源得到最大的化的利用，通过在柔性电路板、晶圆和镜头组之间的连接处进行胶水的精确画胶，保证柔性电路板、晶圆和镜头组连接对接位置处的精度，减少连接误差，从而保证后续组装连接精度高，锲合度高，进一步的提高定焦单摄模组生产的质量。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种COB-FF定焦单摄模组，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部设置有镜座(3)，且电路板(1)的顶部靠近镜座(3)的内部位置处设置有芯片(2)，所述镜座(3)的顶部设置有镜头(4)，所述电路板(1)的顶部靠近镜座(3)的一侧位置处设置有连接器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组，其特征在于：所述电路板(1)和芯片(2)之间通过胶水粘合烘烤后固定。
3.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组，其特征在于：所述电路板(1)的顶部设置有PCB线路，所述芯片(2)和PCB线路之间通过粘合金线导通。
4.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组，其特征在于：所述电路板(1)的底部四边缘设置有胶水层。
5.一种基于权利要求1所述的COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：将柔性电路板进行清洗，清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片，将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗，将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗，将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查；
步骤二：将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理，处理后得到的电路板进行金线检查，检查后由品质控制员抽检，抽检合格后放入清洗机中进行清洗；
步骤三：将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗，清洗后进行芯片电荷耦合元件检查，并由品质控制员抽检；
步骤四：将光圈放入光圈清洗机中进行清洗，将光圈离心清洗，清洗完成后对光圈进行检查，并由品质控制员抽检；
步骤五：将镜头组进行离心清洗，清洗完成后对镜头组进行检查，并由品质控制员抽检；
步骤六：将上述步骤四和步骤五中抽检合格后的光圈和镜头组进行锁附，将锁附后的镜头组安装在上述步骤三中的电路板上，并将连接器安装在电路板上，将连接器烘烤固定，组装形成定焦单摄模组；
步骤七：将上述步骤六中的定焦单摄模组进行产品外观检查，检查后由品质控制员抽检，将定焦单摄模组包装后出货。
6.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：在步骤一中，所述晶圆通过自动固晶机进行加工，所述自动固晶机进行DA贴芯片和芯片烘烤。
7.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：在步骤二中，所述WB工艺中设置有焊线机，所述焊线机对柔性电路板进行打线，通过粘合金线使芯片与PCB线路导通。
8.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：COB-FF定焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210221971.3A CN114630029A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210221971.3A CN114630029A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114630029A true CN114630029A (zh) | 2022-06-14 |
Family
ID=81899912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210221971.3A Pending CN114630029A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114630029A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102263887A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 手机摄像头模组及其制程 |
| CN202332852U (zh) * | 2011-11-21 | 2012-07-11 | 惠州市桑莱士光电有限公司 | 一种手机摄像模组cob封装结构 |
| CN107835560A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-23 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制备方法 |
| CN213915213U (zh) * | 2020-11-18 | 2021-08-10 | 湖北禾口光电有限公司 | 一种光圈镜头加工用清洗装置 |
-
2022
- 2022-03-07 CN CN202210221971.3A patent/CN114630029A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102263887A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-11-30 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 手机摄像头模组及其制程 |
| CN202332852U (zh) * | 2011-11-21 | 2012-07-11 | 惠州市桑莱士光电有限公司 | 一种手机摄像模组cob封装结构 |
| CN107835560A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-23 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制备方法 |
| CN213915213U (zh) * | 2020-11-18 | 2021-08-10 | 湖北禾口光电有限公司 | 一种光圈镜头加工用清洗装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3980933B2 (ja) | イメージセンサモジュールの製造方法 | |
| TWI270707B (en) | Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices | |
| CA2571345C (en) | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate | |
| CN105530413B (zh) | 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 | |
| JP2001203913A (ja) | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム | |
| CN106454049A (zh) | 一种基于分区双通滤光片的虹膜识别及拍照二合一摄像模组 | |
| JP2004226872A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
| CN102738189A (zh) | 固体摄像装置及其制造方法和电子系统 | |
| CN107544108B (zh) | 滤光元件和摄像模组及其制造方法和应用 | |
| CN208509047U (zh) | 摄像头模组 | |
| CN105489620A (zh) | 固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制造方法 | |
| KR20110002266A (ko) | 촬상 모듈 | |
| WO2017092695A2 (zh) | 摄像模组及其电气支架 | |
| CN206498078U (zh) | 10g小型化同轴eml激光器的封装结构 | |
| CN107948478B (zh) | 一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法 | |
| CN101782674A (zh) | 一种摄像头制造方法 | |
| TWI647804B (zh) | 影像感測器封裝結構及其封裝方法 | |
| CN111371971B (zh) | 一种cob摄像头模组及其封装方法 | |
| CN206559462U (zh) | 一种基于分区双通滤光片的虹膜识别及拍照二合一摄像模组 | |
| CN114630029A (zh) | 一种cob-ff定焦单摄模组及其生产工艺 | |
| US20190244998A1 (en) | Imaging devices, camera modules, and fabrication methods thereof | |
| JP2007306387A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
| KR20200063107A (ko) | 촬영 어셈블리 및 이의 패키징 방법, 렌즈 모듈, 전자 기기 | |
| CN107097069B (zh) | 一种手机摄像头镜头组装工艺 | |
| CN102646686A (zh) | 半导体设备，制造设备和制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220614 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |