WO2017092695A2 - 摄像模组及其电气支架 - Google Patents

Description

摄像模组及其电气支架 技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组及其电气支架和线路导通方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻、电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

说明书附图之图1阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头1，一马达2，一滤光片3，一底座4，至少一金线5，一驱控组件6，一线路板7，一感光芯片8，和至少一马达焊点9，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过wire bond将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通，其中该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头1。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要进行焊接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

传统手机摄像模组封装通常采用CSP或者COB技术。各电子元器件放置于线路板表层。器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。

如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。

传统摄像模组芯片线路导通为芯片pad上植金球或金线和线路板焊盘连接导通通电，使制程中增加了连金线、植金球工艺站别，增加了生产成本和良率损失。随着摄像模组高像素发展，感光芯片的焊盘pad数量也越来越多，pad间距 也越来越小，增加了生产难度和生产成本。

此外，现有技术中的摄像模组中的基板连接设备的方式有两种，一种为扣压式连接，另外一种是插入式连接。插入式连接一般采用连接器公母座结合的方式，插入式连接一般采用基板底部Pin脚金手指，利用顶针接触的方式。而所述摄像模组的基板不管采用那种方式，都存在一个问题，那就是基板只能实现上下方位的互相连接。即，在所述基板的上面贴附感光芯片，在所述基板的下面连接设备，但无法同时做扣压式连接和插入式连接。因此，现有技术中的摄像模组结构不能满足连接不同设备的需求。

再有，随着现有技术中摄像模组的像素的提高，所述摄像模组内部的感光芯片的面积也会相应增加，因为驱动电阻电容等元器件会相应的增多，所以摄像模组的封装尺寸也会随之越来越大。但是现有技术中封装摄像模组的设备对摄像模组的尺寸要求却越来越高，现有技术中越来越要求封装后的摄像模组的尺寸越薄越好，越小巧越好，因此实际情况和现实需求产生了矛盾。

另外，在常规的摄像模组组装工序中，集成电路(integrated circuit，IC)或晶片(chip与PCB是通过连接盘(Pad)和连接盘(Pad)间的打线接合(Wire bonding，W/B)，或是通过连接盘(Pad)和连接盘(Pad)间的锡膏焊接实现导通，即为芯片尺寸级封装(Chip Scale Package，CSP)，上述两种工艺都存在一定局限性，其中打线接合(Wire bonding，W/B)工艺需要对每个连接盘(Pad)进行植球绑线的工艺，耗费较对工时，影响生产效率增加制造成本。其中芯片尺寸级封装(CSP)工艺要求IC进行平面网格阵列封装(LGA)封装，所述平面网格阵列封装(LGA)是一种积体电路(IC)的表面安装技术，其特点在于其针脚是位于插座上而非积体电路上，但相对而言会增加IC的高度，并且在焊接时连接盘(Pad)和连接盘(Pad)间会有50um左右的锡膏厚度，使得整体模组的高度高于打线接合(Wire bonding，W/B)工艺模组，这不符合现移动终端轻薄美观的发展趋势。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组性能优良，具有强大的市场竞争力，特别是在高端产品中具有强大的市场竞争力。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中生产制造工艺简单，工序得到简化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中用于可通电连接的方式同时能够满足增加可通电连接装置高度的需求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中只需植球一次即可满足可通电连接装置的高度需求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中适于拼版作业，可低成本高效产出。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组包括一连接装置，其中该连接装置能够被设置于需要进行可通电连接的该摄像模组的两个元件之间并与该两个元件进行牢固连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组的可通电连接装置的加工制作可由芯片厂商、线路板厂商或电气支架供应商高效加工制作，节省摄像模组生产加工步骤。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该摄像模组包括一连接装置，其中该连接装置的高度适宜，方便通过其进行通电导通及对其进行牢固连接操作。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中增加连接装置高度的同时实现可通电连接，节约成本，简化生产工序。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，以代替传统通过金球和金线进行可通电连接的导体方式，节约制造材料成本，加工简单，提升生产良率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架与其他电子器件直接连接，取消植金球的工序，缩短生产周期，降低生产成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中直接在电气支架增长金属层，降低累加偏移、倾斜公差。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中能够使电气支架的PAD高度变高，方便进行导通。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架与该摄像模组的感光芯片的导通工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足与该感光芯片导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架与该摄像模组的马达的导通工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足与马达导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中该电气支架与该摄像模组的其它元件进行可通电连接工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足该电气支架与其它元件导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中在该电气支架的PAD上增长一层金属层，其中所述金属层可以选自但不限于金、银、铜、锡、铝。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中用来导通该电气支架与该摄像模组的其他器件的连接方式可以选自但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中在该电气支架的 PAD上增长一层金属层以用于连接的电器元件可以选自但不限于芯片和马达。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中增长该电气支架的PAD的金属层的方式选自但不限于电镀、溅射等。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中将原先倒晶封装(Flip Chip)工艺中的金导柱(Au Pillar)替换为铜导柱(Cu Pillar)，且利用超声波焊接工艺或ACA/ACF工艺，以实现所述摄像模组中所述电气支架上的铜连接盘与IC上的铝连接盘导通。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中透过所述超声波焊接工艺或ACA/ACF工艺，使得接头中不出现宏观的气孔缺陷、不生成脆性金属间化合物、不发生像电阻焊时易出现的熔融金属的喷溅等问题。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中通过铜材替代金材，原材料成本可降低90％以上。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中透过所述超声波焊接工艺可解决手工焊接时无法接触到焊接区域的问题，且通过超声波产生的高频振动，故无需对焊接件附加外界条件及中间介质，以降低生产难度及生产成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中通过所述ACF/ACA技术可缩减现有工序，减少底部填充剂(underfill)的工艺，降低制造成本，同时IC无需定制，可满足现通用设计架构下的IC。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模不需要传统工艺中的底座，透过所述电气支架能够集成了传统摄像模组中的底座和线路板的作用，使结构更紧凑。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组包括一电气支架，其中所述电气支架可以做成任意外形，除具备传统线路板所具备的功能(芯片、马达等电子器件的电信号导通)外，还具备传统底座支撑滤光片、作为马达底座支架的作用。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架集成了传统摄像模组中的底座和线路板的作用，使结构更紧凑。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架的内部可设凸台或者在所述电气支架的内侧出连接点，用于和所述感光芯片电性互联，且所述电气支架与所述感光芯片是通过在所述感光芯片上植入一金属球进行电性连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中将预设电气元件及导电元件设置于所述电气支架，以于所述电气之间形成预设电路。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中电气支架具有薄的形状特点，以适应摄像模组薄的需求，并进一步使电子设备能够被设计为较薄的款式。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中电气支架的结构和形状与所述摄像模组的其它元件相适应，以减小整个摄像模组的尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组结构尺寸较小，且厚度较薄。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组没有镜座类结构元器件，节约物料成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组被动电元器件内埋在电气支架中，省去模组制造加工，减少工艺步骤，节省组装成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组具有尺寸小、结构牢固的优点。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述摄像模组的电阻电容器件内埋，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及一电气支架及其组装方法和应用，其中所述电气支架不仅能作为支撑元件去支撑所述摄像模组中的所有元件，还能作为一电路板电性连接所述摄像模组中的元件，从而简化所述摄像模组的结构。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架不仅能够在上下方位与所述感光芯片电性连接，还可以在所述电气支架的内外侧实现与感光芯片、电子元件或设备等实现电性连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架能够在多个方向与设备实现连接，有利于后续发展pin脚过多时的外围连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述感光芯片设置于所述电气支架的内部中空处，从而减少所述电气支架的厚度，进一步有利于降低利用所述摄像模塑的设备的厚度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架在多个方向都引出连接点，不仅能够与所述感光芯片实现电性连接，而且能够更多地连接其他设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架的下方可设置焊盘或焊点与所述柔性线路板电性互联，且所述电气支架与所述柔性线路板的互联方式包括但不限于各向异性导电胶、焊接等方式。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架上可以设置连接点，所述连接点可以用于与其他设备导电互联，也可以用于固定其他设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架不仅能够在上下方位与所述感光芯片电性连接，还可以在所述电气支架的内外侧实 现与感光芯片、电子元件或设备等实现电性连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架能够在5个方向与设备实现连接，有利于后续发展pin脚过多时的外围连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述感光芯片设置于所述电气支架的内部中空处，从而减少所述电气支架的厚度，进一步有利于降低利用所述摄像模塑的设备的厚度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架在5个方向都能引出连接点，不仅能够与所述感光芯片实现电性连接，而且能够更多地连接其他设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架的内部可设台阶或者在所述电气支架的内侧出连接点，用于和所述感光芯片电性互联，且所述电气支架与所述感光芯片的连接包括但不限于金线、银线、铜线或铝线。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架的下方可设置焊盘或焊点与所述柔性线路板电性互联，且所述电气支架与所述柔性线路板的互联方式包括但不限于各向异性导电胶、焊接等方式。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，其中所述电气支架的外侧可以与其他外接设备进行导通互联，从而实现所述摄像模组的功能最大化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架，从而实现所述摄像模组的功能最大化。所述摄像模组与常规COB方式模组相比较具有高平整度性能，其画像四角均匀性优于现常规摄像模组。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一摄像模组实现，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

至少一连接装置；

其中该感光芯片能够接收经过该光学镜头的光，其中该连接装置能够连接一线路板或一电气支架以实现该感光芯片的通电导通。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：

(a)：设置一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；

(b)：可通电牢固连接所述导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式具体实施为焊接；

其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中所述导通元件具体实施为一 金属体。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：

(A)：设置一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；

(B)：设置一涂层于所述导通元件，其中所述涂层具体实施为金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和

(C)：可通电牢固连接所述涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；

其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述导通元件具体实施为一金属体。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：

(i)：设置一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述涂层可以实施为一金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和

(ii)：可通电牢固连接所述涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；

其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种。

本发明还提供一用于一摄像模组的电气支架，其包括：

一支架主体；和

至少连接单元，其中所述连接单元被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通；

其中所述连接单元包括一连接盘和一导通构件，其中所述连接盘被设置于所述支架主体，其中所述连接盘与所述导通构件可通电连接。

本发明还提供一摄像模组导通方法，其，包括以下步骤：

S1：长金属层于一电气支架；和

S2：可通电连接该金属层和该摄像模组的一些元件。

所述步骤S1进一步包括以下步骤：

S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。

其中所述步骤S2进一步包括以下步骤：

S21:可通电连接该金属层和该感光芯片；

S22:可通电连接该金属层和该马达；

S23:可通电连接该金属层和该电子元件；和

S24:可通电连接该金属层和该柔性线路板。

本发明还提供一摄像模组，其，包括：

一光学镜头，

一电气支架，其包括多个支架连接盘；以及

一感光芯片，其包括多个芯片连接盘与所述多个支架连接盘连接，以实现导通。

本发明还提供一摄像模组的电气支架和感光芯片的组装方法，其包括如下步骤：

(S01)将一电气支架的多个支架连接盘与一感光芯片的多个芯片连接盘分别地进行好对位；

(S02)将所述摄像模组固定于一超声波工作台；

(S03)通过一压头施加一压力于所述摄像模组；

(S04)通过所述超声波工作台促发一高频振动；以及

(S05)使得所述支架连接盘和所述芯片连接盘产生一高频摩擦进而聚合。

本发明还提供一摄像模组的电气支架和感光芯片组装方法，其包括如下步骤：

(S001)在一电气支架的多个支架连接盘涂覆或贴覆一种导电介质或者在一感光芯片的多个芯片连接盘涂覆或贴覆所述导电介质；

(S002)将所述电气支架的所述多个支架连接盘与所述感光芯片的所述多个芯片连接盘分别地进行好对位；

(S003)预贴覆所述多个支架连接盘与所述多个芯片连接盘；以及

(S004)热压合所述多个支架连接盘与所述多个芯片连接盘。

本发明还提供一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组，其中所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，其中通过在所述摄像模组中的一感光芯片上植入一金属球使所述电气支架与所述感光芯片进行电性连接。

本发明还提供一摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一感光芯片；以及

一电气支架，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球并电性连接于所述电气支架内侧。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据现有技术的一摄像模组的剖视图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的一摄像模组的装配图。

图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的剖视图。

图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

图5阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的一连接装置。

图6A阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该连接装置的一种可替换实施方式。

图6B阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该连接装置的另一种可替换实施方式。

图6C阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该连接装置的另一种可替换实施方式。

图6D阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该连接装置的另一种可替换实施方式。

图7阐释了根据本发明的第二个优选实施例的一摄像模组。

图8阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该连接装置及其可替换实施方式的生产制作适于进行拼版作业。

图9A～图9C阐释了依据本发明的摄像模组导通方法。

图10A和图10B阐释了根据本发明的第三个优选实施例的一感光芯片组件。

图11A和图11B阐释了根据本发明的上述第三个优选实施例的该感光芯片组件在摄像模组中的应用。

图12阐释了依据本发明的上述第三个优选实施例的该感光芯片组件适于通过先整体作业后切割的方式形成。

图13阐释了根据本发明的第四个优选实施例的具有一感光芯片组件的摄像模组。

图14是根据本发明的第五个优选实施例的一摄像模组的装配图。

图15阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的一电气支架。

图16是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的剖视图。

图17是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

图18阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一连接单元被用于可通电连接该电气支架和一马达。

图19阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一连接单元被用于可通电连接该电气支架和一感光芯片。

图20阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的制造适于进行拼版作业。

图21是根据本发明的第六个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图22是根据本发明的上述优选实施例的一摄像模组的爆炸视图。

图23是根据本发明的上述优选实施例的一摄像模组的电气支架和感光芯片组装方法的示意图，其中为采用超声波工艺。

图24是根据本发明的上述优选实施例的另一摄像模组的电气支架和IC组装方法的局部示意图，其中采用ACF/ACA工艺。

图25是根据本发明的第七个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图26是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

图27是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的装配图。

图28是根据本发明的第八个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图29是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

图30是根据本发明的第九个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图31是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

图32是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的装配图。

图33是根据本发明的第十个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

图34是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的局部放大图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图2和图3阐释了根据本发明的一优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一感光芯片20、一马达30、一系列电子元件40(图2未示出)、一柔性线路板50和一光学镜头60，其中该电气支架10能够为该摄像模组的该马达30提供支撑。

具体地，该光学镜头60被安装于该马达30，并且该光学镜头60可以被该马达30驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50和该马达30被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头60位于该感光芯片20的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60的处理之后进一步被该感光芯片20接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板50和该马达30。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电气支架10包括一支架主体11和一电路12并具有一通光孔100。该电路12被内埋设置于该支架主体11。如图3所示，该摄像模组还包括一系列连接装 置80，用于可通电连接该电气支架10的该电路12和该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50，以使该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50被导通，从而被分别发挥其各自的作用。

该电路12包括多个电气元件121和一组导体122，其中该组导体122以预设方式可通电连接该电气元件121并通过该连接装置80实现与该马达30、该柔性线路板50以及该感光芯片20的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图2和图3所示，该连接装置80被设置于该电气支架10的该支架主体11并与该电路12进行可通电连接。

依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件40均被设置于该电气支架10的该支架主体11，并且该电子元件40与该电路12进行可通电连接。值得一提的是，该滤光片70被设置于该电气支架10的该支架主体11仅仅是对本发明的示例而非限制。

该感光芯片20的设置位置与该通光孔100的位置相适应，以使该感光芯片20能够接收从该通光孔穿过的光。

如图所示，该连接装置80可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置80包括两组连接装置81和多组连接装置82，其中两组连接装置81分别被用于连接该感光芯片20和该马达30，其中多组连接装置82分别被用于连接该电子元件40和该柔性线路板50。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该连接装置81也可以可被用于可通电连接该电子元件40、该柔性线路板50和该光学镜头60。

下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置80进行描述。如图所示，每一连接装置81包括一连接元件811和一导通元件812，其中该导通元件812被设置于该连接元件811，以增加该连接装置81的高度并使该连接元件811能够与该感光芯片20和该马达30进行可通电连接。

值得一提的是，该连接装置81不仅能够与该马达30进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够对该马达30提供稳定支撑。该连接装置81不仅能够与该感光芯片20进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够将该感光芯片20牢固固定于预设位置。

依据本发明的该优选实施例，该连接装置81在该感光芯片20和该马达30与该电气支架10的可通电连接上的应用可分别被标记为一感光芯片连接装置81a和一马达连接装置81b。也就是说，从另一个角度对该连接装置81进行介绍，可以说该连接装置81包括一组感光芯片连接装置81a和一组马达连接装置81b。 值得一提的是，本发明中对该连接装置81的两种介绍方式是从不同的角度对该连接装置81进行介绍，仅仅是为了更好的说明本发明的该优选实施例进行详细揭露，不应该视为对本发明的限制。

具体地，该感光芯片20可通电连接于该电气支架10。该感光芯片20包括一系列感光芯片导件21和一感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21被设置于该感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21与该感光芯片连接装置81a进行可通电连接，进而实现该感光芯片20与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该优选实施例，每一感光芯片连接装置81a包括一感光芯片连接盘811a和一感光芯片导通元件812a，其中该感光芯片导通元件812a被设置于该感光芯片连接盘811a，以增加该感光芯片连接装置81a的高度并使该感光芯片连接盘811a能够与该感光芯片20进行可通电连接。

值得一提的是，该感光芯片连接盘811a可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。

依据本发明的该优选实施例，该感光芯片导通元件812a具体实施为金属体，其中该感光芯片导通元件812a实施为的金属体的材质可以是但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该感光芯片连接盘811a上增长该感光芯片导通元件812a(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该感光芯片20，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等，其中该感光芯片导通元件812a的高度可以根据需要进行设置。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片连接盘811a还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

该马达30包括一系列马达导件31和一马达主体32，其中该马达导件31被设置于该马达主体32。该马达导件31与该马达连接装置81b进行可通电连接，进而实现该马达30与该电气支架10的互联通电。值得一提的是，该马达导件31在该马达主体32上的位置与该电气支架10上的该马达连接装置81b的位置相适应。以使该马达30被设置于该电气支架10时，该马达30能够与该电路12进行可通电连接，并进一步与该柔性线路板50进行可通电连接。更具体地，该马达导件31与该电气支架10上的该马达连接装置81b进行可通电连接。

依据本发明的该优选实施例，该马达连接装置81b包括一马达连接盘811b和一马达导通元件812b，其中该马达导通元件812b被牢固设置于该马达连接盘811b，以将实现该马达连接盘811b与该马达导件31的可通电导通。

值得一提的是，该马达连接盘811b可以实施为普通PAD，这样可以对现有 技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。

依据本发明的该优选实施例，该马达导通元件812b具体实施为金属体，其中该马达导通元件812b实施为的金属体可以但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该马达连接盘811b上增长该马达导通元件812b(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体，其高度可以根据需要进行设置)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该马达连接盘811b还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

根据以上描述，依据本发明的该优选实施例，该导通元件812具体实施为金属体，其中该导通元件812实施为的金属体可以但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该电子元件40进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该连接元件811上增长该导通元件812(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体，其高度可以根据需要进行设定)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等。该连接元件811具体实施为普通金属连接盘(普通PAD)。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该连接元件811还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

连接装置82包括一系列线路板连接装置82a和一系列电子元件连接装置82b。如图所示，该电气支架10通过该线路板连接装置82a与该柔性线路板50进行可通电连接。具体地，该柔性线路板50包括一系列线路板导通件51和一线路板主体52，其中该线路板导通件51被设置于该线路板主体52。该线路板导通件51与相应的线路板连接装置82a进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板50的可通电连接。

根据本发明的该优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板50，以使该电气支架10得到该柔性线路板50稳定支撑的同时与该电气支架10进行可 通电连接。值得一提的是，该线路板导通件51在该线路板主体52上的位置与该电气支架10上的该线路板连接装置82a的位置相适应。以使该柔性线路板50贴装于该电气支架10时，该柔性线路板50能够与该电路12进行可通电连接。该线路板导通件51与该电气支架10上的该线路板连接装置82a进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的该优选实施例，该线路板连接装置82a具体实施为线路板金属连接盘。该电气支架10与该柔性线路板50进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板50之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该电子元件连接装置82b被设置于该支架主体11。该电子元件连接装置82b具体实施为电子元件金属连接盘，用于可通电连接该电子元件40。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件40与该电气支架10的可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，与该柔性线路板50以及该电子元件40进行连接的该线路板连接装置82a和该电子元件连接装置82b也可以实施为类似于该连接装置81a和该马达连接装置81b的包括一金属体导通元件。本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，该柔性线路板50与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板50还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板50与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

如图所示，依据本发明的该电气支架10的制作适于进行拼版作业。具体地，能够增长该电气支架10的该连接装置80(本发明的该优选实施例实施为PAD)的金属体(该马达导通元件812b、该感光芯片导通元件812a等)可通过但不限于电镀、溅射等方法进行拼版作业。

值得一提的是，依据本发明的上述第一个优选实施例，该连接装置81被设置于该电气支架10然后与该摄像模组的其它元件通过焊接等方式进行连接的连接方式也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该连接装置81也可以被设置于该摄像模组的其它元件，例如该感光芯片20、该马达30等，然后通过焊接等连接方式与该电气支架10进行可通电连接。

该电气支架10通过上述连接装置与该马达30、该感光芯片20、该柔性线路板50的可通电导通方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

图6A阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该连接装置81的第一种可替换实施方式。依据该第一种可替换实施方式的连接装置81’包括一连 接元件811’、一导通元件812’和一涂层813’，其中该导通元件812’被牢固设置于该连接元件811’，以增加该连接装置81’的高度并使该连接元件811’与该导通元件812’进行可通电连接。该涂层813’被牢固设置于该导通元件812’，以进一步增加该连接装置81’的高度，以方便通过该连接装置81’对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第一个可替换实施例，该导通元件812’具体实施为一金属柱体，其中该连接元件811’具体实施为一金属连接盘，其中该金属柱体从该金属连接盘长出，其长出方法可以是但不限于电镀工艺。该导通元件812’的材质可以选自但不限于金、铜、锡镍合金。依据该第一个可替换实施方式，该涂层813’具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该涂层813’具体实施为一锡涂层。该涂层813’被设置于该导通元件812’的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。

值得一提的是，该连接元件811’与该导通元件812’可以通过电镀工艺等方法一体成型，也可以分别制作，例如在现有的金属连接盘上直接进行电镀以在该金属连接盘上长出金属柱体。本发明在这方面不受限制。值得一提的是，该连接装置81’可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该连接装置81’的设置方式优选通过电镀工艺被设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该连接装置81’的该连接元件811’可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的金属连接盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该连接装置81’的作用和优势。

值得一提的是，依据上述第一种可替换实施方式的该连接装置81’通过在芯片、线路板、电气支架等电气元件的金属连接盘处长金属柱体，然后于长出的金属柱体设置涂层锡的设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。该第一种可替换实施方式的该导通元件812’通过长金属柱体的方式形成，其高度可以根据需要进行预先设置，其所能达到的高度范围较大，可选择性强。该涂层813’的设置不仅能够进一步加高该连接装置81’的高度，还有利于导通及与其他元件的连接。但是本领域技术人员应该能够理解，这种设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。

依据上述第一种可替换实施方式的该连接装置81’的该导通元件812’具体实施为一金属柱体也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该导通元件812’也可以实施为其它的金属体或者其它的导电体，本发明在这方面不受限制。依据上述第一种可替换实施方式的该连接装置81’的该导通元件812’具体实施为的该金属柱体通过电镀等工艺长与该连接元件811’也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该导通元件812’也可以通过其它方式设置于该连接元件811’，例如植球工艺。

图6B阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该连接装置81的 第二种可替换实施方式。依据该第二种可替换实施方式的连接装置81”包括一连接元件811”和一涂层813”，其中该涂层813”通过可通路连接方式牢固设置于该连接元件811”，以增加该连接装置81”的高度并帮助实现电导通，进而方便通过该连接装置81”对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第二种可替换实施例，该连接元件811”具体实施为一金属连接盘，其中该涂层813”具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该涂层813”具体实施为一锡涂层。该涂层813”被设置于该连接元件811”的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。

值得一提的是，该连接装置81”可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该连接装置81”的设置方式优选将该涂层813”设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该连接装置81”的该连接元件811”可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的金属连接盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该连接装置81”的作用和优势。

图6C阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该连接装置81的第三种可替换实施方式。依据该第三种可替换实施方式的连接装置81”’包括一连接元件811”’、一导通元件812”’和一涂层813”’，其中该导通元件812”’被牢固设置于该连接元件811”’，以增加该连接装置81”’的高度并使该连接元件811”’与该导通元件812”’进行可通电连接。该涂层813”’被牢固设置于该导通元件812”’，以进一步增加该连接装置81”’的高度，以方便通过该连接装置81”’对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第三种可替换实施方式，该导通元件812”’具体实施为一金属球体，其中该连接元件811”’具体实施为一金属连接盘，其中该金属球体可以但不限于通过植球工艺设置于该金属连接盘。该导通元件812”’的材质可以选自但不限于金、铜、锡镍合金。依据该第三种可替换实施方式，该涂层813”’具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该涂层813”’具体实施为一锡涂层。该涂层813”’被设置于该导通元件812”’的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。

值得一提的是，该连接装置81”’可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该连接装置81”’的设置方式优选通过电镀工艺被设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该连接装置81”’的该连接元件811”’可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的金属连接盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该连接装置81”’的作用和优势。

值得一提的是，依据上述第三种可替换实施方式的该连接装置81”’通过在芯 片、线路板、电气支架等电气元件的金属连接盘处植金属球体，然后于植于金属连接盘的金属球体设置涂层锡，具体实施为涂层锡的该涂层813”’不仅能够用于导通而且能够增加该连接装置81”’的整体高度，从而解决了传统Flip chip工艺中植一次金属球体需无法满足其高度需求的问题。传统Flip chip工艺中通过植两次来增加植球高度的做法不仅工艺繁琐，而且结合的牢固性相对较弱且仍需要通过金线与其它元件进行可通电连接。

依据本发明该涂层813”’具体实施为的涂层锡不仅能够满足可通电连接的要求，而且能够稳定存在与相互间通过该连接装置81”’进行可通电连接的元件之间并可以在两者之间提供支撑，以使该连接装置81”’所电连接的两个元件能够稳定处于预设位置。

值得一提的是，依据本发明的该连接装置81’的该涂层813’、该连接装置81”的该涂层813”以及该连接装置81”’的该涂层813”’都具体实施为涂层锡，其中该涂层锡不仅能够实现电气元件之间的可通电导通，还有利于对相应电气元件进行牢固连接，使其所可通电牢固连接的电气元件间不能能够实现可通电而且能够稳定处于预设位置。

在对不同元件之间进行可通电固定连接时，例如通过回流焊进行连接时，通常需要涂锡的步骤。本发明充分利用了焊接时所涂的涂层锡，不仅使其发挥牢固连接的作用，而且帮助增加该连接装置81’、该连接装置81”和连接装置81”’的高度，赋予该连接装置81’、该连接装置81”和连接装置81”’以优良的性能

图6D阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该连接装置81的可替换实施方式的一种应用。

依据该第一种可替换实施方式的连接装置81’的该导通元件812’具体实施为一金属柱体。该连接元件811’具体实施为一金属连接盘。该涂层813’具体实施为一锡涂层。在本应用示例中，该连接装置81’被用于可通电连接该电气支架10和该感光芯片20，其中该连接元件811’具体实施为设置于该电气支架10的一感光芯片金属连接盘，其中该导通元件812’设置于该感光芯片金属连接盘。该锡涂层被设置于该导通元件812’后，通过回流焊牢固连接于该感光芯片20的该感光芯片导件21。

值得一提的是，该连接装置81’的上述设置方式和应用仅仅是对本发明的示例而非限制。该连接装置81’的设置方式不仅仅可以是将该连接元件811’设置于该电气支架10，然后通过焊接将该涂层813’实施为的锡涂层连接于该感光芯片20；该连接装置81’的设置方式还可以是将该连接元件811’设置于该感光芯片20，然后通过焊接将该涂层813’实施为的锡涂层连接于该电气支架10。也就是说该连接装置81’的设置方向不受限制。

同样地，依据本发明的所述连接装置的设置方向都不受限制。

另外，值得一提的是，该连接装置81’不仅可以用于连接该电气支架10和 该感光芯片20还可以用于连接其他的元件。

图6D以该连接装置81’的结构作为范例进行介绍。本领域技术人员应该能够理解，图6D所示的应用方式可以被用于其它结构的连接装置，例如本发明所述连接装置81”和连接装置81”’。

值得一提的是，依据本发明的上述第一个优选实施例，该连接装置81被用于将该感光芯片20或者该马达30可通电连接于该电气支架10仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该连接装置81也能够被用于将该摄像模组的其它元件，例如该柔性线路板50可通电连接于该电气支架10。本领域技术人员应该能够理解，该连接装置81不仅能够被用于该摄像模组的该电气支架10与其它元件的可通电连接，还能够被用于该摄像模组的其它元件之间的可通电连接，例如依据图1所示的现有技术的线路板和感光芯片之间的可通电连接。图7阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的一摄像模组。如图7所示，该摄像模组包括一底座90A、一感光芯片20A、一马达30A、一系列电子元件40A、一硬性线路板1000A和一光学镜头60A，其中该底座90A能够为该摄像模组的该马达30A提供支撑。

具体地，该光学镜头60A被安装于该马达30A，并且该光学镜头60A可以被该马达30A驱动以适于自动对焦。该硬性线路板1000A和该马达30A被设置于该底座90A的不同侧，以使该光学镜头60A位于该感光芯片20A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60A的处理之后进一步被该感光芯片20A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该底座90A可以用于连接该硬性线路板1000A和该马达30A。即该底座90A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该底座90A包括一支架主体91A并具有一通光孔100A。

如图7所示，该摄像模组还包括一系列连接装置80A，用于可通电连接该硬性线路板1000A和该摄像模组的该感光芯片20A、该马达30A和该电子元件40A，以使该摄像模组的该感光芯片20A、该马达30A和该电子元件40A被导通，从而被分别发挥其各自的作用。

依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A，其中该滤光片70A被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A被设置于该底座90A。

该感光芯片20A的设置位置与该通光孔100A的位置相适应，以使该感光芯片20A能够接收从该通光孔穿过的光。

如图所示，该连接装置80A可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置80A包括一组连接装置81A、一组连接装置82A和一组连接装置83A，其中该连接装置81A被用于可通电连接该感光芯片20A 和该硬性线路板1000A，其中该连接装置82A被用于可通电连接该电子元件40A和该硬性线路板1000A，其中该连接装置83A被用于可通电连接该马达30A和该硬性线路板1000A。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该连接装置81A也可以可被用于将该电子元件40A、或者该马达30A可通电连接于该硬性线路板1000A。

下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置80A进行描述。如图所示，每一连接装置81A包括一连接元件811A和一涂层813A，其中该涂层813A被设置于该连接元件811A，以增加该连接装置81A的高度并使该连接元件811A能够与该感光芯片20A进行可通电牢固连接。

值得一提的是，该连接装置81A不仅能够与该感光芯片20A进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够将该感光芯片20A牢固固定于预设位置。

具体地，该感光芯片20A可通电连接于该硬性线路板1000A。该感光芯片20A包括一系列感光芯片导件21A和一感光芯片主体22A，其中该感光芯片导件21A被设置于该感光芯片主体22A，其中该感光芯片导件21A与该连接装置81A进行可通电连接，进而实现该感光芯片20A与该硬性线路板1000A的互联通电。依据本发明的该优选实施例，每一连接装置81A包括一连接元件811A和一涂层813A，其中该涂层813A通过可通路连接方式牢固设置于该连接元件811A，以增加该连接装置81A的高度并帮助实现电导通，进而方便通过该连接装置81A对该感光芯片20A和硬性线路板1000A进行可通电的牢固连接。该连接元件811A具体实施为一金属连接盘，其中该涂层813A具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该涂层813A具体实施为一锡涂层。该涂层813A被设置于该连接元件811A的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有摄像模组生产工艺，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。

该马达30A包括一系列马达导件31A和一马达主体32A，其中该马达导件31A被设置于该马达主体32A。该马达导件31A通过该第三连接装置83A与该硬性线路板1000A进行可通电连接，进而实现该马达30A与该硬性线路板1000A的互联通电。

依据本发明的该优选实施例，该电子元件40A通过该连接装置82A与该硬性线路板1000A进行可通电连接，进而实现该电子元件40A与该硬性线路板1000A的互联通电。

值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，该马达30A与该硬性线路板1000A进行通电连接的方式也可以实施为类似于该连接装置81A。本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，该硬性线路板1000A与该底座90A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该硬性线路板1000A还可以 与该底座90A一体设置。另外，该硬性线路板1000A与该底座90A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

值得一提的是，依据本发明的该硬性线路板1000A的制作适于进行拼版作业。具有上述连接装置的该硬性线路板1000A也可以通过先整体作业后切割的方式形成。该硬性线路板1000A通过上述连接装置与该马达30A、该感光芯片20A、该柔性线路板50A的可通电导通方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例及其可替换实施方式的该连接装置81、该连接装置81’、和该连接装置81”’都可以被用于依据本发明的该第二个优选实施例中该硬性线路板1000A与该感光芯片20A的可通电连接。本发明在这方面不受限制。

本发明提供了一种摄像模组导通方法，以用于可通电连接摄像模组的各个元件，其包括以下步骤：

设置一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中第一摄像模组该电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该导通元件可以实施为金属体。

可通电牢固连接该导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。

如上所述，该电气支架10的制作适于进行拼版作业。在设置该导通元件的步骤之前所述导通方法还可以包括步骤：

对多个第一摄像模组电气元件进行拼版。

依据本发明，也可以在该金属体上设置涂层，可替换地，本发明可以不需要可通电牢固连接该导通元件和预设第二摄像模组电气元件步的骤，相应的可以包括步骤：

设置一涂层于该导通元件，其中该涂层具体实施为金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层；和

可通电牢固连接该涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。

所述金属体可以是金属柱体或金属球体，其形状不受限制。用于将该金属体设置于预设该第一摄像模组电气元件的方法选自但不限于电镀和植金属。

值得一提的是，所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均可以是摄像模组的马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，本发明对其进行分别命名只是为了更方便、更清楚地说明本发明，以示意被可通电连接的两个用于摄像模组的元件。本发明在这方面不受限制。

依据本发明，设置该导通元件的该步骤可以具体实施为：设置一金属体于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的金属连接盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。

值得一提的是该金属涂层也可以直接涂于该连接元件，例如一金属连接盘，而不需要该导通元件，例如该金属体，这样该摄像模组导通方法则包括以下步骤：

设置一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该涂层可以实施为一金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层。

值得一提的是，该第一摄像模组电气元件和该第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。

依据本发明，该步骤可以具体实施为：设置一金属涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的金属连接盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。

图10A和图10B阐释了根据本发明的第三个优选实施例的一感光芯片组件2000B。该感光芯片组件2000B包括一感光芯片20B和一组感光芯片连接装置81a。该感光芯片连接装置81a通过长金属的方式形成于该感光芯片20B，并与该感光芯片20B进行可通电牢固连接。当该感光芯片组件2000B被用于形成一摄像模组时，该感光芯片连接装置81a被用于将该感光芯片20B可通电连接于该摄像模组的预设元件，以使该感光芯片20B在该摄像模组中发挥作用。

该感光芯片连接装置81a具有一定的厚度，以方便将该感光芯片20B可通电连接于该摄像模组的预设元件，以方便形成摄像模组的组装。值得一提的是，该感光芯片连接装置81a是通过长金属的方式形成，其厚度可以根据需要进行设置。

该感光芯片连接装置81a具体实施为金属体，其中该感光芯片连接装置81a实施为的金属体的材质可以是但不限于金、铜及其合金，以及锡镍合金。可以是一种金属，也可以是多种金属。

依据本发明的该第三个优选实施例，用于形成该感光芯片连接装置81a的技术方案是通过半导体工艺电镀金属，长的是铜。换言之，的该感光芯片连接装置81a通过长铜柱(micro copper pillar)的方式形成于该感光芯片20B。

值得一提的是，根据本发明的第三个优选实施例，该感光芯片连接装置81a与该感光芯片20B的内部电路实现可通电连接，以使该感光芯片20B在被组装于摄像模组时发挥预设作用。

图11A阐释了根据本发明的上述第三个优选实施例的该感光芯片组件2000B在一摄像模组1B中的应用。如图11A所示，该摄像模组1B包括一电气支架10B、该感光芯片组件2000B、一马达30B、一柔性线路板50B和一光学镜头60B，其中该电气支架10B能够为该摄像模组1B的该马达30B提供支撑。可以理解的是，当没有上述马达30B时，该摄像模组也可以是一个定焦摄像模组。

具体地，在这个优选实施例中，该光学镜头60B被安装于该马达30B，并且该光学镜头60B可以被该马达30B驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50B和该马达30B被设置于该电气支架10B的不同侧，以使该光学镜头60B位于该感 光芯片20B的感光路径，从而在该摄像模组1B用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60B的处理之后进一步被该感光芯片组件2000B的该感光芯片20B接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10B可以用于连接该柔性线路板50B和该马达30B。即该电气支架10B同时集成了传统的摄像模组1B的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电气支架10B包括一支架主体11B和一电路12B。该电路12B被内埋设置于该支架主体11B。如图11A所示，该摄像模组1B还包括一系列连接装置80B，用于可通电连接该电气支架10B的该电路12B和该摄像模组1B的该感光芯片20B、该马达30B、和该柔性线路板50B，以使该摄像模组1B的该感光芯片20B、该马达30B、和该柔性线路板50B被导通，从而被分别发挥其各自的作用。

该电路12B包括多个电气元件121B和一组导体122B，其中该组导体122B以预设方式可通电连接该电气元件121B并通过该连接装置80B实现与该马达30B、该柔性线路板50B以及该感光芯片20B的可通电连接，从而使该摄像模组1B形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图所示，该连接装置80B与该电气支架10B的该电路12B可通电连接。

依据本发明的该优选实施例，该摄像模组1B还包括一滤光片70B，其中该滤光片70B被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70B被设置于该电气支架10B的该支架主体11B。值得一提的是，该滤光片70B被设置于该电气支架10B的该支架主体11B仅仅是对本发明的示例而非限制。

如图所示，该电气支架10B具有一通光孔100B。该感光芯片20B的设置位置与该通光孔100B的位置相适应，以使该感光芯片20B能够接收从该通光孔100B穿过的光。

具体地，依据本发明的该第三个优选实施例，首先通过预设金属工艺，在该感光芯片20B上增长该感光芯片连接装置81a(在本发明的该优选实施例中具体实施为铜柱)，再通过预设连接方式可通电连接该电气支架10B和该感光芯片20B，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等，其中该感光芯片连接装置81a的高度可以根据需要进行设置。

依据本发明的该第三个优选实施例，该感光芯片组件2000B的生产制作即适于进行拼版作业，也适于进行拼版作业。也就是说，于该感光芯片20B形成该感光芯片连接装置81a的过程既可以是拼版作业，也可以是拼版作业。无论是拼版作业还是拼版作业都非常有利于该感光芯片组件2000B的规模化、机械化生产，提高生产效率和生产精度。下面将对通过拼版作业制作该感光芯片组件2000B的制作方法进行示例。

通过拼版作业制作该感光芯片组件2000B的方法包括以下步骤：

形成一感光芯片整板，即形成一感光芯片晶圆，其中每一感光芯片整板能够 形成多个感光芯片20B。

形成一系列感光芯片连接装置81a于该感光芯片整板，以使该感光芯片连接装置81a可通电连接于该感光芯片整板。和

切割该感光芯片整板，以形成多个感光芯片组件2000B。

值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，该感光芯片组件2000B的这种制作方法，具有生产高效的优点。另外，这种先形成感光芯片连接装置81a后切割的方式具有操作方便、定位准确的优点，无需拼版，生产过程中占用空间小。

在一个具体地示例中，用于形成该感光芯片连接装置81a是通过半导体电镀金属的工艺于该感光芯片整板形成铜柱，也就是说通过半导体电镀工艺于该感光芯片整板的预设位置电镀铜直至电镀形成的铜柱达到预设厚度。当然也可以是通过其他方式如植铜球的方式。

对该感光芯片整板进行切割时，对该感光芯片整板的对应形成各个该感光芯片的位置进行切割，从而各自具有该感光芯片连接装置82a的多个感光芯片20B。

附图之图12对上述拼版作业进行了示意。图12用虚线示意了步骤(S30b)中用于切割该感光芯片整板切割线。

值得一提的是，该感光芯片20B通过该感光芯片连接装置81a与该电气支架的进一步的电性可导通方式可以选自ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接等。

图13阐释了根据本发明的第四个优选实施例的一感光芯片组件及其在一摄像模组中的应用。该感光芯片组件包括一感光芯片20C和一组感光芯片连接装置81a。每一感光芯片连接装置81a包括一连接元件811a和一导通元件812a，其中该导通元件812a被设置于该连接元件811a，以增加该连接装置81a的高度并使该连接元件811a能够与该感光芯片20和该硬性线路板1000A进行可通电连接。

该感光芯片连接装置81a的该导通元件812a通过长金属的方式形成于该连接元件811a。该连接元件811a具体实施为预先设置于该感光芯片20C的普通金属连接盘(普通PAD)。该导通元件812a可通电牢固连接于该连接元件811a，并进而可通电牢固连接于该感光芯片20C。当该感光芯片组件被用于形成一摄像模组时，该感光芯片连接装置81a被用于将该感光芯片20C可通电连接于该摄像模组的预设元件，以使该感光芯片20C在该摄像模组中发挥作用。

该感光芯片连接装置81a具有一定的厚度，以方便将该感光芯片20C可通电连接于该摄像模组的预设元件，以方便形成摄像模组的组装。值得一提的是，该感光芯片连接装置81a是通过长金属的方式形成，其厚度可以根据需要进行设置。

该感光芯片连接装置81a的该导通元件812a具体实施为金属体，其中该感光芯片连接装置81a的该导通元件812a实施为的金属体的材质可以是但不限于金、铜及其合金，以及锡镍合金。在电镀时可以电镀一种金属，也可以是多种金 属。该导通元件812a和该连接元件811a可以是相同的金属也可以是不同的金属。

依据本发明的该第四个优选实施例，用于形成该感光芯片连接装置81a的技术方案是通过半导体工艺电镀金属柱体，长的是铜。并且该感光芯片连接装置81a的该导通元件812a通过长铜柱(micro copper pillar)于实施为芯片焊盘该导通元件811a的方式形成。

值得一提的是，根据本发明的第四个优选实施例，该感光芯片连接装置81a与该感光芯片20C的内部电路实现可通电连接，以使该感光芯片20C在被组装于摄像模组时发挥预设作用。

如图13所示，该摄像模组包括一底座90C、该感光芯片20C、一马达30C、一线路板1000C和一光学镜头60C，其中该底座90C能够为该摄像模组的该马达30C提供支撑。可以理解的是，在没有上述马达30C时，该摄像模组可以实施为一定焦摄像模组。

具体地，该光学镜头60C被安装于该马达30C，并且该光学镜头60C可以被该马达30C驱动以适于自动对焦。该线路板1000C和该马达30C被设置于该底座90C的不同侧，以使该光学镜头60C位于该感光芯片20C的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60C的处理之后进一步被该感光芯片20C接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该底座90C包括一支架主体91C并具有一通光孔100C，其可以用于连接该线路板1000C和该马达30C。

依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70C，其中该滤光片70C被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70C被设置于该底座90C。

该感光芯片20C的设置位置与该通光孔100C的位置相适应，以使该感光芯片20C能够接收从该通光孔穿过的光。

值得一提的是，该线路板1000C与该底座90C进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该线路板1000C还可以与该底座90C一体设置。另外，该线路板1000C与该底座90C的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

值得一提的是，依据本发明的该线路板1000C的制作适于进行拼版作业。

依据本发明的该第三个优选实施例，具有该感光芯片连接装置81a的该感光芯片20C的生产制作即适于进行拼版作业，也适于进行拼版作业。也就是说，于该感光芯片20C形成该感光芯片连接装置81a的过程既可以是拼版作业，也可以是拼版作业。无论是拼版作业还是拼版作业都非常有利于该感光芯片组件2000C的规模化、机械化生产，提高生产效率和生产精度。下面将对通过拼版作业制作具有该感光芯片连接装置81a的该感光芯片20C的制作方法进行示例。

值得一提的是，该感光芯片20C通过该导通元件812a和该连接元件811a与 该线路板1000C(PCB板)的进一步的电性可导通方式可以选自ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接等。

通过拼版作业制作具有该感光芯片连接装置81a的该感光芯片20C的方法包括以下步骤：

形成一感光芯片整板，即形成一感光芯片晶圆，其中每一感光芯片整板能够形成多个感光芯片20C；

形成一系列导通元件812a于该感光芯片整板的一系列连接元件811a；和

切割该感光芯片整板，以形成各自具有该感光芯片连接装置81a的多个感光芯片组件20C。

相应地，这种制作方法，具有生产高效的优点。另外，这种先形成感光芯片连接装置81a后切割的方式具有操作方便、定位准确的优点，无需拼版，生产过程中占用空间小。

在一个具体示例中，用于形成该感光芯片连接装置81a该导通元件812a是通过半导体电镀金属的工艺于该感光芯片整板的金属盘上形成铜柱，也就是说通过半导体电镀工艺于该感光芯片整板的预设位置电镀铜直至电镀形成的铜柱达到预设厚度。

另外，可以理解的是，上述第三个实施例和第四个实施例中的该感光芯片连接装置81a的结构和形成工艺也可以互相替换。

图14～图16阐释了根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一感光芯片20、一马达30、一系列电子元件40、一柔性线路板50和一光学镜头60，其中该电气支架10能够为该摄像模组的该马达30提供支撑。

具体地，该光学镜头60被安装于该马达30，并且该光学镜头60可以被该马达30驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50和该马达30被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头60位于该感光芯片20的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60的处理之后进一步被该感光芯片20接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板50和该马达30。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接单元13并具有一通光孔100。该电路12被内埋设置于该支架主体11，其中该连接单元13被设置于该支架主体11的表面。该电路12包括多个电气元件121和一组导体122，其中该组导体122以预设方式可通电连接该电气元件121并通过该连接单元13实现与该马达30、该柔性线路板50以及该感光芯片20的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图14和图16所示，依据本发明的该优选实施例，依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件40均被设置于该电气支架10。

该感光芯片20的设置位置与该通光孔100的位置相适应，以使该感光芯片20能够接收从该通光孔穿过的光。

如图所示，该连接单元13可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接单元13包括两个连接单元131和多个连接单元132，其中两个连接单元131被用于连接该感光芯片20和该马达30，其中多个连接单元132被用于连接该电子元件40和该柔性线路板50。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该连接单元131和该连接单元132均可被用于连接该感光芯片20、该马达30、该电子元件40、该一柔性线路板50和该光学镜头60。

下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接单元13进行描述。如图所示，该连接单元131包括一连接盘1311和一导通构件1312，其中该导通构件1312被设置于该连接盘1311，以增加该连接单元131的高度并使该连接盘1311能够与该感光芯片20和该马达30进行可通电连接。

依据本发明的该优选实施例，该连接单元131在该感光芯片20和该马达30与该电气支架10的可通电连接上的应用可分别被标记为一感光芯片连接单元131a和一马达连接单元131b。也就是说，从另一个角度对该连接单元131进行介绍，可以说该连接单元131包括一感光芯片连接单元131a和马达连接单元131b。值得一提的是，本发明中对该连接单元131的两种介绍方式是从不同的角度对该连接单元131进行介绍，仅仅是为了更好的说明本发明的该优选实施例进行详细揭露，不应该视为对本发明的限制。

具体地，该感光芯片20可通电连接于该电气支架10。该感光芯片20包括一系列感光芯片导通件21和一感光芯片主体22，其中该感光芯片导通件21被设置于该感光芯片主体22，其中该感光芯片导通件21与该感光芯片连接单元131a进行可通电连接，进而实现该感光芯片20与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该优选实施例，该感光芯片连接单元131a包括一感光芯片连接盘1311a和一感光芯片导通元件1312a，其中该感光芯片导通元件1312a被设置于该感光芯片连接盘1311a，以增加该感光芯片连接单元131a的高度并使该感光芯片连接盘1311a能够与该该感光芯片20进行可通电连接。

值得一提的是，该感光芯片连接盘1311a可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。具体地，本发明通过某种特定金属工艺，使PAD高度增高，以替代植金球、打金线。该连接单元131a结构紧凑，并能够满足与该感光芯片导通件21导通的要求。

依据本发明的该优选实施例，该感光芯片导通元件1312a具体实施为金属层， 其中该感光芯片导通元件1312a实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该感光芯片20进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该感光芯片连接盘1311a上增长该感光芯片导通元件1312a(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该感光芯片20，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片连接盘1311a还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

该马达30包括一系列马达导通件31和一马达主体32，其中该马达导通件31被设置于该马达主体32。该马达导通件31与该马达连接单元131b进行可通电连接，进而实现该马达30与该电气支架10的互联通电。值得一提的是，该马达导通件31在该马达主体32上的位置与该电气支架10上的该马达连接单元131b的位置相适应。以使该马达30被设置于该电气支架10时，该马达30能够与该电路12进行可通电连接，并进一步与该柔性线路板50进行可通电连接。更具体地，该马达导通件31与该电气支架10上的该马达连接单元131b进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该优选实施例，该马达连接单元131b包括一马达连接盘1311b和一马达导通元件1312b，其中该马达导通元件1312b被牢固设置于该马达连接盘1311b，以将实现该马达连接盘1311b与该马达导通件31的可通电导通。

值得一提的是，该马达连接盘1311b可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。具体地，本发明通过某种特定金属工艺，使PAD高度增高，以替代植金球、打金线。该马达连接单元131b结构紧凑，并能够满足与该马达导通件31导通的要求。

依据本发明的该优选实施例，该马达导通元件1312b具体实施为金属层，其中该马达导通元件1312b实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该马达30进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊 焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该马达连接盘1311b上增长该马达导通元件1312b(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该马达连接盘1311b还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

根据以上描述，依据本发明的该优选实施例，该导通构件1312具体实施为金属层，其中该导通构件1312实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该电子元件40进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该连接盘1311上增长该导通构件1312(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该连接盘1311还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

连接单元132包括一系列线路板连接单元132a和一系列电子元件连接单元132b。如图所示，该电气支架10通过该线路板连接单元132a与该柔性线路板50进行可通电连接。具体地，该柔性线路板50包括一系列线路板导件51和一线路板主体52，其中该线路板导件51被设置于该线路板主体52。该线路板导件51与相应的线路板连接单元132a进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板50的可通电连接。

根据本发明的该优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板50，以使该电气支架10得到该柔性线路板50稳定支撑的同时与该电气支架10进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导件51在该线路板主体52上的位置与该电 气支架10上的该线路板连接单元132a的位置相适应。以使该柔性线路板50贴装于该电气支架10时，该柔性线路板50能够与该电路12进行可通电连接。该线路板导件51与该电气支架10上的该线路板连接单元132a进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的该优选实施例，该线路板连接单元132a具体实施为线路板焊盘。该电气支架10与该柔性线路板50进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板50之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该电子元件连接单元132b被设置于该支架主体11。该电子元件连接单元132b具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接该电子元件40。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件40与该电气支架10的可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，与该柔性线路板50以及该电子元件40进行连接的该线路板连接单元132a和该电子元件连接单元132b也可以实施为类似于该连接单元131a和该马达连接单元131b的包括一金属层导通元件。本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，该柔性线路板50与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板50还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板50与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

如图所示，依据本发明的该电气支架10的制作适于进行拼版作业。具体地，能够增长该电气支架10的该连接单元13(本发明的该优选实施例实施为PAD)的金属层(该马达导通元件1312b、该感光芯片导通元件1312a等)可通过但不限于电镀、溅射等方法进行拼版作业。

本发明提供了一种该电气支架10与其它器件，例如该马达30、该感光芯片20、该柔性线路板50或/和该电子元件40进行导通的方法，即进行可通电连接的方法，其包括以下步骤：

S1：长金属层于该电气支架10；和

S2：可通电连接该金属层和预设电器元件。

如上所述，该电气支架10的制作适于进行拼版作业。在步骤S1之前所述导通方法还可以包括步骤：

对多个电气支架10进行拼版作业，即形成电气支架10的拼板。

在该电气支架的PAD上增长一层金属层以用于连接的电器元件可以选自但不限于芯片和马达。上述步骤S2进一步包括以下步骤：

S21:可通电连接该金属层和一感光芯片；

S22:可通电连接该金属层和一马达；

S23:可通电连接该金属层和一系列电子元件；和

S24:可通电连接该金属层和一柔性线路板。

上述步骤S1进一步包括以下步骤：

S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。

如图21到图24所示，是根据本发明的第六个优选实施例的一摄像模组，所述摄像模组包括一电气支架210、一柔性线路板220、一感光芯片230、一光学镜头240以及一马达250。可以理解的是，本发明示意的一自动对焦模组，在其他实施例中，也可以没有所述马达250,从而所述摄像模组是定焦摄像模组.

在这个实施例中,所述光学镜头240被安装于所述马达250，并且所述光学镜头240可以被所述马达250驱动以适于自动对焦。所述柔性线路板220和所述马达250被设置于所述电气支架210的不同侧，以使所述光学镜头240位于所述感光芯片230的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头240的处理之后进一步被所述感光芯片230接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架210可以用于连接所述柔性线路板220和所述马达250。即所述电气支架210同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

所述电气支架210设置一电路219，其中所述电路219包括多个电气元件2192和一组导体2191，其中该组导体2191以预设方式可通电连接所述电气元件2192以及所述马达250、所述柔性线路板220以及所述感光芯片230，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

所述电气支架210包括一马达焊盘214，其被用于将所述马达250可通电连接于所述电路219，以使所述马达250能够被驱动并进一步驱动所述光学镜头240，进而对所述摄像模组进行调节。

所述感光芯片230电连接于所述柔性线路板220。具体地，所述感光芯片230被贴装于所述电气支架210，其中所述电气支架210被贴装于所述柔性线路板220，其中所述感光芯片230通过设置于所述电气支架210的所述导体2191电连接于所述柔性线路板220。

所马达250包括一系列马达导通件251和一马达主体252，其中所述马达导通件251被设置于所述马达主体252。值得一提的是，所述马达导通件251在所述马达主体252上的位置与所述电气支架210上的所述马达焊盘214的位置相适应。以使所述马达250被设置于所述电气支架210时，所述马达250能够与所述电路219进行可通电连接，进而与所述柔性线路板220进行可通电连接。更具体 地，所述马达导通件251与所述电气支架210上的所述马达焊盘214进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片260，其中所述滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片260被设置于所述感光芯片230和所述光学镜头240之间，并且透过所述电气支架210支撑。

根据本发明优选实施例，如图23所示，所述电气支架210包括多个支架连接盘217，所述感光芯片230包括多个芯片连接盘231，其中所述电气支架210的多个所述支架连接盘217分别地对位于所述感光芯片230的多个所述芯片连接盘231，并利用一治具预固定后利用一超声波工艺进行加工，使得导通。值得一提的是，所述支架连接盘217可实施为铜材料所制成。所述芯片连接盘231可实施为铝材料所制成。

根据本发明优选实施例，如图24所示，为采用ACF/ACA工艺，其中所述ACF即是异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film)，所述ACA即是异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive)。其中在所述电气支架210的多个所述支架连接盘217区域涂覆或贴覆一种导电介质可以是ACF也可以是ACA，贴加方式不限。同样也可以是在所述感光芯片230的多个所述芯片连接盘231区域贴加一种导电介质，贴加方式不限。然后在将所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231进行对位后即预贴覆，其中可进行热压合，亦可选则不进行热压合。值得一提的是，若选用热压合时，即热压和温度在150～200℃。

值得一提的是，如图23所示，根据本发明优选实施例还提供一摄像模组的连接部件组装方法，其包括如下步骤：

(S01)将一电气支架210的多个支架连接盘217与一感光芯片230的多个芯片连接盘231分别地进行好对位；

(S02)将所述摄像模组固定于一超声波工作台100；

(S03)通过一压头200施加一压力于所述摄像模组；

(S04)通过所述超声波工作台100促发一高频振动；以及

(S05)使得所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231产生一高频摩擦进而聚合。

值得一提的是，根据步骤(S03)，所述压头200具有一热量，其温度为150℃到250℃。并且所述压头施加的所述压力为25N至50N到所述摄像模组。

另外，根据步骤(S04)，所述高频振动，其频率为17KHZ至27KHZ之间。

另外，根据步骤(S05)，其中当产生所述高频摩擦，即使得所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231发生分子聚合，进而实现导通。

特别地，根据步骤(S02)，当所述摄像模组放置于所述超声波工作台100时，是通过多个吸气孔300固定所述摄像模组在超声波工作台100上，限制组件的Z 方向移动。另外，在组件四周设置有多个限位装置400，以限制所述摄像模组的X,Y方向移动，这样可以使所述摄像模组进行连接时，确保在正确的位置。

另外，在连接时，所述感光芯片230通过所述压头上的吸气孔被吸附在所述压头上，所述电气支架210的所述支架连接盘217和所述感光芯片230所述芯片连接盘231受力接触。

值得一提的是，所述支架连接盘217可实施为铜材料所制成。所述芯片连接盘231可实施为铝材料所制成。

本领域的技术人员应理解，在所述超声波工作台进行所述高频振动使所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231连接时，其中是可以先预组装进行步骤(S01)使所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231先行定位，亦可将所述支架连接盘217和所述芯片连接盘231的定位和连接同时进行。

值得一提的是，如图24所示，根据本发明优选实施例还提供另一摄像模组的连接部件组装方法，其包括如下步骤：

(S001)在一电气支架210的多个支架连接盘217涂覆或贴覆一种导电介质500或者在一感光芯片230的多个芯片连接盘231涂覆或贴覆所述导电介质500；

(S002)将所述电气支架210的所述多个支架连接盘217与所述感光芯片230的所述多个芯片连接盘231分别地进行好对位；

(S003)预贴覆所述多个支架连接盘217与所述多个芯片连接盘231；以及

(S004)热压合所述多个支架连接盘217与所述多个芯片连接盘231。

值得一提的是，根据步骤(S001)，所述导电介质500可以是ACF或者是ACA，即是异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film)，或是异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive)。

本领域的技术人员应理解，上述(S003)不是必须的作动，也就是说，可以预贴覆后，在进行热压合，亦可以进行步骤(S002)的对位后，直接进行步骤(S004)的热压合。其中所述热压合的温度在150℃到250℃。

图25至图27阐释了根据本发明的一第七个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架310、一柔性线路板320、一感光芯片330、一光学镜头340以及一驱动元件350。

所述光学镜头340被安装于所述驱动元件350，并且所述光学镜头340可以被所述驱动元件350驱动以适于自动对焦。所述柔性线路板320和所述驱动元件350被设置于所述电气支架310的不同侧，以使所述光学镜头340位于所述感光芯片330的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头340的处理之后进一步被所述感光芯片330接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架310可以用于连接所述柔性线路板320和所述驱动元件350。即所述电气支架310同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性 线路板的作用。

所述电气支架310包括一支架主体311、一电路312和一系列连接单元313并具有一通光孔3100。所述电路312被内埋于所述支架主体311，其中所述连接单元313被设置于所述支架主体311的表面。所述电路312包括多个电气元件3121和一组导体3122，其中所述组导体3122以预设方式可通电连接所述电气元件3121并通过所述连接单元313实现与所述驱动元件350、所述柔性线路板320以及所述感光芯片330的可通电连接，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图25至图27所示，依据本发明所述的摄像模组的第七个优选实施例，所述支架主体3111包括一第一支架部3111、一第二支架部3112和一第三支架部3113，所述第一支架部3111、第二支架部3112和第三支架部3113共同形成一中空环形结构，其中，所述第一支架部3111层叠设置于第二支架部3112的上方，所述第三支架部3113延伸于所述第一支架部3111和所述第二支架部3112的内侧形成一凸台31131，所述凸台31131的上表面311311和所述支架主体3111的内侧面形成一第一容纳空间31110，所述凸台31131的下表面11312和所述支架主体3111的内侧面形成一第二容纳空间31120。可以理解的是，所述第一支架部3111、第二支架部3112和第三支架部3113为一体结构，其由叠层树脂制作，其划分为不同部分以方便描述。

优选地，所述第三支架部3113为一环形，以使所述凸台31131为一环形。作为本发明所述的摄像模组的第七个优选实施例的一种变形，本领域技术人员可以根据所述第三支架部3113的结构确定所述凸台31131的形状和数量，比如，将所述第三支架部3113设置为任意的形状，那么所述凸台31131的形状也随之变化，只要能使所述凸台31131的上表面和下表面分别形成所述第一容纳空间31110和所述第二容纳空间31120即可。

依据本发明的所述第七个优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架310的所述支架主体311的这种凸台的结构及所述第一支架部3111不仅能够对所述驱动元件350和所述光学镜头340提供牢固支撑，又有利于充分形成空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。

进一步地，依据本发明的所述第七个优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片370和一系列电子元件380，其中所述滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片370和所述电子元件380均被设置于第三支架部3113所形成的凸台31131的上表面311311所形成的第一容纳空间31110中，从而所述第一容纳空间31110为所述滤光片370和所述电子元件380提供设置空间。

所述感光芯片320的设置位置与所述通光孔3100的位置相适应。根据本发明的所述第七个优选实施例，所述感光芯片320被设置于所述第三支架部3113和所述支架主体311所形成的第二容纳空间31120中，从而充分利用所述通光孔 3100的空间。所述感光芯片330电连接于所述电气支架310。具体地，所述感光芯片330包括一系列感光芯片导电体331和一感光芯片主体332，其中所述感光芯片导电体331被设置于所述感光芯片主体332。

所述电气支架310的所述连接单元313包括一系列感光芯片连接点3131，其中所述感光芯片导电体331与相应的感光芯片连接点3131进行可通电连接，进而实现所述感光芯片330与所述电气支架310的互联通电。依据本发明的所述第七个优选实施例，所述感光芯片导电体331具体实施为一芯片焊盘，所述芯片焊盘与相应的感光芯片连接点3131之间通过在所述芯片焊盘上植金属球3200的方式进行电性连接。也就是说，所述感光芯片330通过在所述感光芯片330的芯片焊盘上植入金属球3200的方式与所述电气支架310的所述感光芯片连接点3131实现连接通电。更优选地，在本发明的所述第七个优选实施例中，所述金属球3200被具体实施为一铜球3201，所述铜球3201的高度为30-100um，所述铜球3201与所述芯片焊盘接触面的直径为40-100um。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片330与所述电器支架10之间也可以通过植入其他类型的金属球实现电性连接，并且本领域技术人员还可以根据实际情况对所述铜球3201的高度及所述铜球3201与所述芯片焊盘的接触面的直径数值进行相应的调整。此外，本领域技术人员可以采用其他方式实现所述感光芯片330与所述电气支架310之间的导通，比如超声波焊接、热压等方式。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

如图所示，依据本发明的所述第七个优选实施例，所述第二容纳空间31120为所述铜球3201提供了充足的设置和保护空间，并且能够使所述感光芯片330和所述电气支架310的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，所述支架主体311包括所述第一支架部3111、所述第二支架部3112和所述第三支架部3113的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述支架主体311还可以形成对于两凸台的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，所述支架主体311的形状可以根据需要进行设置。

如图25和图26所示，所述电气支架310与所述柔性线路板320进行可通电连接。具体地所述电气支架310的所述连接单元313还包括一系列线路板连接点3132。所述柔性线路板320包括一系列线路板导电体321和一线路板主体322，其中所述线路板导电体321被设置于所述线路板主体322。所述线路板导电体321与相应的线路板连接点3132进行可通电连接，进而实现所述电气支架310与所述柔性线路板320的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。值得注意的是，所述线路板连接点3132与所述柔性线路板320的连接方式包括但不限于各向异性导电胶或者焊接等方式，本领域技术人员可以根据需要或者实 际情况进行选择，本发明的具体实施方式并不以此为限。

根据本发明的所述第七个优选实施例，所述电气支架310被贴装于所述柔性线路板320，以使所述电气支架310得到所述柔性线路板320稳定支撑的同时与所述电气支架310进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体321在所述线路板主体322上的位置与所述电气支架310上的所述线路板连接点3132的位置相适应。以使所述柔性线路板320贴装于所述电气支架310时，所述柔性线路板320能够与所述电路312进行可通电连接。所述线路板导电体321与所述电气支架310上的所述线路板连接点3132进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第七个优选实施例，所述线路板连接点3132具体实施为线路板焊盘。所述电气支架310与所述柔性线路板320进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架310与所述柔性线路板320之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接单元313还包括一系列马达连接点3133和一系列电子元件连接点3134，其中所述马达连接点3133被设置于所述第一支架部3111的所述第一顶表面31111。依据本发明的所述第七个优选实施例，所述马达连接点3133具体实施为一马达焊盘。所述马达焊盘被用于将所述驱动元件350可通电连接于所述电路312，以使所述驱动元件350能够被驱动并进一步驱动所述光学镜头340，进而对所述摄像模组进行调节。

作为优选，在本发明所述的摄像模组的第一实施例中，所述驱动元件350被设置为一马达350，但本领域技术人员可以根据实际情况选用所述驱动元件350的类型，本发明所述的摄像模组的具体实施方式不以此为限。所述马达350包括一系列马达导电体351和一马达主体352，其中所述马达导电体351被设置于所述马达主体352。值得一提的是，所述马达导电体351在所述马达主体352上的位置与所述电气支架310上的所述马达连接点3133的位置相适应。以使所述马达350被设置于所述电气支架310时，所述马达350能够与所述电路312进行可通电连接，进而与所述柔性线路板320进行可通电连接。更具体地，所述马达导电体351与所述电气支架310上的所述马达连接点3133进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第七个优选实施例，所述电子元件连接点3134被设置于所述第二支架部3112的所述第二顶表面31121。所述电子元件连接点3134具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件380。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件380与所述电气支架310的可通电连接方式可以但不限于焊接。如图25至图27所示，在本发明的第七个优选实施例中，所述第二支架 部3112的所述第二顶表面31121和所述凸台31131的上表面311311平齐，即所述滤光片370和所述电子元件380位于同一平面上。作为选择，本领域技术人员也可以根据实际情况确定所述第二支架部3112的所述第二顶表面31121和所述凸台31131的所述上表面311311的相对位置关系，只要与本发明采用了相同或近似的技术方案，并且与本发明达到了相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

值得一提的是，所述柔性线路板320与所述电气支架310进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述柔性线路板320还可以与所述电气支架310一体设置。另外，所述柔性线路板320与所述电气支架310的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

换句话说，所述感光芯片330与所述电气支架310能够通过所述电路312将所述连接单元313中包括的所述感光芯片连接点3131、所述线路板连接点3132、所述马达连接点3133以及所述电子元件连接点3134实现互联导通的。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，解决了与本发明相同或相似的技术问题，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

作为本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式的一种变形应用，所述连接单元313中可以进一步包括一个或更多的支撑点，所述支撑点可以导电设置，当所述支撑点被导电后可以连接需要电性应用的设备，当然，所述支撑点也可以设置为不导电，比如焊点或焊盘等，仅作为固定装置之用，本领域技术人员可以根据实际需求进行确定所述连接单元313中的各支撑点的类型。

值得注意的是，本领域技术人员可以根据实际需求确定所述连接单元313中包括的所述线路板连接点3132、所述马达连接点3133以及所述电子元件连接点3134的材料以及连接方式，比如，所述线路板连接点3132、所述马达连接点3133以及所述电子元件连接点3134包括但不限于金线、铝线、铜线银线或者金属球等，所述线路板连接点3132、所述马达连接点3133以及所述电子元件连接点3134的连接方式也均包括但不限于焊接、胶接、贴附式连接、插入式连接或扣压式连接等方式。

除此以外，所述连接单元313中包括的所述感光芯片连接点3131、所述线路板连接点3132、所述马达连接点3133以及所述电子元件连接点3134均可以被具体实施为一焊盘、焊柱或者胶点、胶柱等任意形状和类型，只要能达到电性连接所述感光芯片330与所述电气支架310并且相互之间互联通电即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，均属于本发明的保护范围之内，本发明所述的摄像模组的的具体实施方式并不以此为限。

本领域技术人员能够理解，上述所述连接单元313及其设置方式仅仅是对本 发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

此外，作为本发明所述的摄像模组的进一步优选，所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件与所述柔性线路板320固定电性连接，用于增加所述柔性线路板320的强度。具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述补强元件设置于所述柔性线路板320的下方，所述补强元件与所述柔性线路板320之间为电性连接。换句话说，利用所述补强元件增加所述柔性线路板320的强度，同时所述补强元件的设置并不影响所述摄像模组与外接设备的连接。优选地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式中，所述补强元件为一金属板，因为金属板不仅能实现坚固和导电的功能，而且同时能兼顾散热的效果，从而进一步提高本发明所述的摄像模组的性能。

更具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述金属板包括但不限于钢板或铜板，并且在所述钢板或铜板上做叠层树脂来连接所述钢板/铜板和所述柔性线路板320，在所述叠层树脂的内部增加联通线路，从而实现所述柔性线路板320和所述钢板/铜板的电性连接。

本领域技术人员可以根据实际情况选用所述补强元件的材料，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，均属于本发明所述的摄像模组的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

图28和图29阐释了根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架310A、一柔性线路板320A、一感光芯片330A和一光学镜头340A。

所述电气支架310A包括一支架主体311A、一电路312A和一系列连接单元313A并具有一通光孔3100A。所述电路312A包括多个电气元件3121A和一组导体3122A，其中所述组导体3122A以预设方式可通电连接所述电气元件3121A并通过所述连接单元313A实现与所述柔性线路板320A以及所述感光芯片330A的可通电连接，从而使所述摄像模组形成预设电路。

所述光学镜头340A和所述感光芯片330A被设置于所述电气支架310A的不同侧，以使所述光学镜头340A位于所述感光芯片330A的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头340A的处理之后进一步被所述感光芯片330A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架310A可以用于连接所述柔性线路板320A。即所述电气支架310A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。如图28和图29所示，依据本发明的所述第八个优选实施例，所述支架主体311A包括一第一支架部 3111A、一第二支架部3112A、一第三支架部3113A和一镜头支撑体114A。值得一提的是，所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A和所述第三支架部3113A一体连接。所述镜头支撑体114A可以与所述支架主体311A的所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A或所述第三支架部3113A一体连接也可以与所述支架主体311A的所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A或所述第三支架部3113A可拆卸连接。依据本发明的所述第八个优选实施例，所述镜头支撑体114A与所述支架主体311A的所述第一支架部3111A进行可拆卸连接。当然，本领域技术人员也可以根据实际情况确定所述镜头支撑体114A与所述支架主体311A的所述第一支架部3111A之间的连接方式，只要与本发明采用了相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明在这方面不受限制。

如图28至图29所示，依据本发明所述的摄像模组的第八个优选实施例，所述支架主体311A包括一第一支架部3111A、一第二支架部3112A和一第三支架部3113A，所述第一支架部3111A、第二支架部11A2和第三支架部3113A共同形成一中空环形结构，其中，所述第一支架部3111A层叠设置于第二支架部3112的上方，所述第三支架部3113A延伸于所述第一支架部3111A和所述第二支架部3112的内侧形成一凸台31131A，所述凸台31131A的上表面311311A和所述支架主体3111A的内侧面形成一第一容纳空间31110A，所述凸台31131A的下表面11312A和所述支架主体3111A的内侧面形成一第二容纳空间31120A。优选地，所述第三支架部3113A为一环形，以使所述凸台31131A为一环形。作为本发明所述的摄像模组的第八个优选实施例，本领域技术人员可以根据所述第三支架部3113A的结构确定所述凸台31131A的形状和数量，比如，将所述第三支架部3113A设置为任意的形状，那么所述凸台31131A的形状也随之变化，只要能使所述凸台31131A的上表面和下表面分别形成所述第一容纳空间31110A和所述第二容纳空间31120A即可。

依据本发明的所述第八个优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架310A的所述支架主体311A的这种凸台的结构及所述第一支架部3111不仅能够对所述驱动元件350和所述光学镜头340提供牢固支撑，又有利于充分形成空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。

进一步地，依据本发明的所述第八个优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片370A和一系列电子元件380A，其中所述滤光片370A被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片370A和所述电子元件380A均被设置于所述第三支架部3113A所形成的凸台31131A的上表面311311A所形成的第一容纳空间31110A中，从而所述第一容纳空间31110A为所述滤光片370A和所述电子元件380A提供设置空间。

所述感光芯片320A的设置位置与所述通光孔3100A的位置相适应。根据本 发明的所述第八个优选实施例，所述感光芯片320A被设置于所述第三支架部3113A和所述支架主体311A所形成的第二容纳空间31120A中，从而充分利用所述通光孔3100A的空间。所述感光芯片330A电连接于所述电气支架310A。具体地，所述感光芯片330A包括一系列感光芯片导电体331A和一感光芯片主体332A，其中所述感光芯片导电体331A被设置于所述感光芯片主体332A。

所述电气支架310A的所述连接单元313A包括一系列感光芯片连接点3131A，其中所述感光芯片导电体331A与相应的感光芯片连接点3131A进行可通电连接，进而实现所述感光芯片330A与所述电气支架310A的互联通电。依据本发明的所述第八个优选实施例，所述感光芯片导电体331A为具体实施为一芯片焊盘，所述芯片焊盘与相应的感光芯片连接点3131A之间通过在所述芯片焊盘上植金属球3200A的方式进行电性连接。也就是说，所述感光芯片330A通过在所述感光芯片330A的芯片焊盘上植入金属球3200A的方式与所述电气支架310A的所述感光芯片连接点3131A实现连接通电。更优选地，在本发明的所述第八个优选实施例中，所述金属球3200A被具体实施为一铜球3201A，所述铜球3201A的高度为30-100um，所述铜球3201A与所述芯片焊盘接触面的直径为40-100um。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片330A与所述电器支架10A之间也可以通过植入其他类型的金属球实现电性连接，并且本领域技术人员还可以根据实际情况对所述铜球3201A的高度及所述铜球3201A与所述芯片焊盘的接触面的直径数值进行相应的调整。此外，本领域技术人员可以采用其他方式实现所述感光芯片330A与所述电器支架10A之间的导通，比如超声波焊接、热压等方式。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

如图所示，依据本发明的所述第八个优选实施例，所述第二容纳空间31120A所述铜球3201A提供了充足的设置和保护空间，并且能够使所述感光芯片330A和所述电气支架310A的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，所述支架主体311A包括所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A和所述第三支架部3113A的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述支架主体311A还可以形成对于两凸台的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，所述支架主体311A的形状可以根据需要进行设置。

如图28和图29所示，所述电气支架310A与所述柔性线路板320A进行可通电连接。具体地所述电气支架310A的所述连接单元313A还包括一系列线路板连接点3132A。所述柔性线路板320A包括一系列线路板导电体321A和一线路板主体322A，其中所述线路板导电体321A被设置于所述线路板主体322A。 所述线路板导电体321A与相应的线路板连接点3132A进行可通电连接，进而实现所述电气支架310A与所述柔性线路板320A的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的所述第八个优选实施例，所述电气支架310A被贴装于所述柔性线路板320A，以使所述电气支架310A得到所述柔性线路板320A稳定支撑的同时与所述电气支架310A进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体321A在所述线路板主体322A上的位置与所述电气支架310A上的所述线路板连接点3132A的位置相适应。以使所述柔性线路板320A贴装于所述电气支架310A时，所述柔性线路板320A能够与所述电路312A进行可通电连接。所述线路板导电体321A与所述电气支架310A上的所述线路板连接点3132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第八个优选实施例，所述线路板连接点3132A具体实施为线路板焊盘。所述电气支架310A与所述柔性线路板320A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架310A与所述柔性线路板320A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接单元313A还包括一系列镜头支撑体连接点133A和一系列电子元件连接点3134A，其中所述镜头支撑体连接点133A被设置于所述第一支架部3111A的所述第一顶表面31111A。依据本发明的所述第八个优选实施例，所述镜头支撑体连接点133A具体实施为一镜头支撑体焊盘。值得一提的是，不仅所述支架主体311A的所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A和所述第三支架部3113A能够被用于内埋电路，所述镜头支撑体114也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。所述镜头支撑体焊盘被用于将所述镜头支撑体114A内埋的电路可通电连接于所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A和所述第三支架部3113A内埋的电路，并进一步形成所述电路312A。本领域技术人员应该能够理解，在所述镜头支撑体114A与所述第一支架部3111A、所述第二支架部3112A或所述第三支架部3113A一体连接的实施例中，则不需要所述镜头支撑体连接点133A。

依据本发明的所述第八个优选实施例，所述镜头支撑体114A包括一系列镜头支撑体导电体1141A和一镜头支撑主体1142A，其中所述镜头支撑体导电体1141A被设置于所述镜头支撑主体1142A。值得一提的是，所述镜头支撑体导电体1141A在所述镜头支撑主体1142A上的位置与所述电气支架310A上的所述镜头支撑体连接点133A的位置相适应。以使所述镜头支撑体114A被设置于所述电气支架310A的所述第一支架部3111A时，所述镜头支撑体114A能够与所述电路312A进行可通电连接，进而与所述柔性线路板320A进行可通电连接。更具体地，所述镜头支撑体导电体1141A与所述电气支架310A上的所述镜头支撑 体连接点133A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第八个优选实施例，所述电子元件连接点3134A被设置于所述第二支架部3112A的所述第二顶表面31121A。所述电子元件连接点3134A具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件380A。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件380A与所述电气支架310A的可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，所述柔性线路板320A与所述电气支架310A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，所述柔性线路板320A还可以与所述电气支架310A一体设置。另外，所述柔性线路板320A与所述电气支架310A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

换句话说，所述感光芯片330A与所述电气支架310A能够通过所述电路312A将所述连接单元313A中包括的所述感光芯片连接点3131A、所述线路板连接点3132A、所述马达连接点3133A以及所述电子元件连接点3134A实现互联导通的。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，解决了与本发明相同或相似的技术问题，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

作为本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式的一种变形应用，所述连接单元313A中可以进一步包括更多的连接点，所述连接点可以导电设置，当所述连接点被导电后可以连接需要电性应用的设备，当然，所述连接点也可以设置为不导电，比如焊点或焊盘等，仅作为固定装置之用，本领域技术人员可以根据实际需求进行确定所述连接单元313A中的各连接点的类型。

值得注意的是，本领域技术人员可以根据实际需求确定所述连接单元313A中包括的所述线路板连接点3132A、所述马达连接点3133A以及所述电子元件连接点3134A的材料以及连接方式，比如，所述线路板连接点3132A、所述马达连接点3133A以及所述电子元件连接点3134A包括但不限于金线、铝线、铜线银线或者金属球等，所述线路板连接点3132A、所述马达连接点3133A以及所述电子元件连接点3134A的连接方式也均包括但不限于焊接、胶接、贴附式连接、插入式连接或扣压式连接等方式。

除此以外，所述连接单元313A中包括的所述感光芯片连接点3131A、所述线路板连接点3132A、所述马达连接点3133A以及所述电子元件连接点3134A均可以被具体实施为一焊盘、焊柱或者胶点、胶柱等任意形状和类型，只要能达到电性连接所述感光芯片330A与所述电气支架310A并且相互之间互联通电即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，均属于本发明的保护范围之内，本发明所述的摄像模组的的具体实施方式并不以此为限。

本领域技术人员能够理解，上述所述连接单元313A及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

此外，作为本发明所述的摄像模组的进一步优选，所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件与所述柔性线路板320A固定电性连接，用于增加所述柔性线路板320A的强度。具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述补强元件设置于所述柔性线路板320A的下方，所述补强元件与所述柔性线路板320A之间为电性连接。换句话说，利用所述补强元件增加所述柔性线路板320A的强度，同时所述补强元件的设置并不影响所述摄像模组与外接设备的连接。优选地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式中，所述补强元件为一金属板，因为金属板不仅能实现坚固和导电的功能，而且同时能兼顾散热的效果，从而进一步提高本发明所述的摄像模组的性能。

更具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述金属板包括但不限于钢板或铜板，并且在所述钢板或铜板上做叠层树脂来连接所述钢板/铜板和所述柔性线路板320A，在所述叠层树脂的内部增加联通线路，从而实现所述柔性线路板320A和所述钢板/铜板的电性连接。

本领域技术人员可以根据实际情况选用所述补强元件的材料，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，均属于本发明所述的摄像模组的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

此外，本发明还提供一种摄像模组的电连接方法，所述摄像模组电连接方法包括以下步骤：

设置一系列电气元件与一系列用于可通电连接所述电气元件的导体于一电气支架；

可通电连接一感光芯片于所述电气支架；和

可通电连接一柔性线路板和所述电气支架。

依据本发明的摄像模组电连接方式还包括如下步骤：

可通电连接一马达于所述电气支架；和

通过所述柔性线路板连接至电子设备以输入控制信号。

其中，所述感光芯片与所述电气支架是通过植入一金属球进行电性连接，更优选地，所述金属球为一铜球。

图30至图32阐释了根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一电气支架410、一柔性线路板420、一感光芯片430、一光学镜头440以及一驱动元件450。

在本发明所述的摄像模组的第一优选实施例中，所述驱动元件450被设置为一马达，但本领域技术人员可以根据实际情况选用所述驱动元件450的类型，本 发明所述的摄像模组的具体实施方式不以此为限。

所述光学镜头440被安装于所述马达450，并且所述光学镜头440可以被所述马达450驱动以适于自动对焦。所述柔性线路板420和所述马达450被设置于所述电气支架410的不同侧，以使所述光学镜头440位于所述感光芯片430的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述光学镜头440的处理之后进一步被所述感光芯片430接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，所述电气支架410可以用于连接所述柔性线路板420和所述马达450。即所述电气支架410同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

如图30至图32所示，所述电气支架410包括一支架主体411、一电路412和一系列连接结构413并具有一通光孔4100。所述电路412被内埋于所述支架主体411，其中所述连接结构413被设置于所述支架主体411的表面。所述电路412包括多个电气元件4121和一组导体4122，其中所述组导体4122以预设方式可通电连接所述电气元件4121并通过所述连接结构413实现与所述马达450、所述柔性线路板420以及所述感光芯片430的可通电连接，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图30和图31所示，依据本发明的所述第一优选实施例，所述支架主体411包括一第一支架部4111和一第二支架部4112，其中所述第一支架部4111形成一外环。可以理解的是，所述第一和第二支架部4111和4112是为描述方便，其为一体成形，并且可以由叠层树脂一体地制成。所述第二支架部4112被一体化设置于所述第一支架部4111的内侧。所述通光孔4100被设置于所述第二支架部4112。所述第二支架部4112形成一内环主体。所述第一支架部4111具有一第一顶表面41111。所述第二支架部4112具有一第二顶表面41121。所述第二顶表面41121相对于所述第一顶表面41111内凹，以形成一第一凹槽41110。依据本发明的所述第一优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架410的所述支架主体411的这种阶梯状的结构及能够通过所述第一支架部4111对所述马达450和所述光学镜头440提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的所述第一优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片470和一系列电子元件480，其中所述滤光片470被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片470和所述电子元件480均被设置于所述第二支架部4112的所述第二顶表面41121，从而所述第一凹槽41110为所述滤光片470和所述电子元件480提供设置空间。

所述感光芯片430的设置位置与所述通光孔4100的位置相适应。根据本发明的所述第一优选实施例，所述感光芯片430被设置于所述通光孔4100并被所述第二支架部4112所围，从而充分利用了所述通光孔4100的空间。

所述感光芯片430电连接于所述电气支架410。具体地，所述感光芯片430 包括一系列感光芯片导电体431和一感光芯片主体432，其中所述感光芯片导电体431被设置于所述感光芯片主体432。所述电气支架410的所述连接结构413包括一系列感光芯片连接点4131，其中所述感光芯片导电体431与相应的感光芯片连接点4131进行可通电连接，进而实现所述感光芯片430与所述电气支架410的互联通电。依据本发明的所述第一优选实施例，每一感光芯片导电体431与相应的感光芯片连接点4131通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，所述感光芯片430通过传统COB方式拉出引线460(金线、铜线、铝线、银线)和所述电气支架410的感光芯片连接点4131连接通电。根据本发明的所述第一优选实施例，所述感光芯片连接点4131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，所述感光芯片430与所述电气支架410的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片430与所述电气支架410的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的所述第一优选实施例，所述感光芯片连接点4131被设置于所述第二支架部4112的内侧。所述通光孔4100为所述引线460提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，所述电气支架410与所述柔性线路板420进行可通电连接。具体地所述电气支架410的所述连接结构413还包括一系列线路板连接点4132。所述柔性线路板420包括一系列线路板导电体421和一线路板主体422，其中所述线路板导电体421被设置于所述线路板主体422。所述线路板导电体421与相应的线路板连接点4132进行可通电连接，进而实现所述电气支架410与所述柔性线路板420的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的所述第一优选实施例，所述电气支架410被贴装于所述柔性线路板420，以使所述电气支架410得到所述柔性线路板420稳定支撑的同时与所述电气支架410进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体421在所述线路板主体422上的位置与所述电气支架410上的所述线路板连接点4132的位置相适应。以使所述柔性线路板420贴装于所述电气支架410时，所述柔性线路板420能够与所述电路412进行可通电连接。所述线路板导电体421与所述电气支架410上的所述线路板连接点4132进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第一优选实施例，所述线路板连接点4132具体实施为线路板焊盘。所述电气支架410与所述柔性线路板420进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架410与所述柔性线路板420之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接结构413还包括一系列马达连接点4133和一系列电子元件连接点4134，其中所述马达连接点4133被设置于所述第一支架部4111的所述第一顶表面41111。依据本发明的所述第一优选实施例，所述马达连接点4133具体实施为一马达焊盘。所述马达焊盘被用于将所述马达450可通电连接于所述电路412，以使所述马达450能够被驱动并进一步驱动所述光学镜头440，进而对所述摄像模组进行调节。

所述马达450包括一系列马达导电体451和一马达主体452，其中所述马达导电体451被设置于所述马达主体452。值得一提的是，所述马达导电体451在所述马达主体452上的位置与所述电气支架410上的所述马达连接点4133的位置相适应。以使所述马达450被设置于所述电气支架410时，所述马达450能够与所述电路412进行可通电连接，进而与所述柔性线路板420进行可通电连接。更具体地，所述马达导电体451与所述电气支架410上的所述马达连接点4133进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第一优选实施例，所述电子元件连接点4134被设置于所述第二支架部4112的所述第二顶表面41121。所述电子元件连接点4134具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件480。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件480与所述电气支架410的可通电连接方式可以但不限于焊接，也可以具体实施为电子元件胶盘或焊点等，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式不以此为限。

值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

电子元件连接点4134电子元件连接点4134电子元件连接点4134如图33和图34所示，依据本发明的所述第十个优选实施例，所述支架主体411A包括一第一支架部4111A、一第二支架部4112A和一镜头支撑体4114A。值得一提的是，所述第一支架部4111A和所述第二支架部4112A一体连接，如由叠层树脂一体形成。所述镜头支撑体4114A可以与所述支架主体411A的所述第一支架部4111A或所述第二支架部4112A一体连接也可以与所述支架主体411A的所述第一支架部4111A或所述第二支架部4112A可拆卸连接。依据本发明的所述第十个优选实施例，所述镜头支撑体4114A与所述支架主体411A的所述第一支架部4111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的所述第十个优选实施例，所述第一支架部4111A形成一外环。所述第二支架部4112A被一体化设置于所述第一支架部4111A的内侧。所述通光孔4100A被设置于所述第二支架部4112A。所述第二支架部4112A形成一内环主体。所述第一支架部4111A具有一第一顶表面41111A。所述第二支架部4112A具有一第二顶表面41121A。所述第二顶表面41121A相对于所述第一顶表 面41111A内凹，以形成一第一凹槽41110A。依据本发明的所述第十个优选实施例的所述摄像模组的所述电气支架410A的所述支架主体411A的这种阶梯状的结构及能够通过所述第一支架部4111A对所述镜头支撑体4114A并进而对所述光学镜头440A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为所述摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的所述第十个优选实施例，所述摄像模组还包括一滤光片470A和一系列电子元件480A，其中所述滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。所述滤光片470A和所述电子元件480A均被设置于所述第二支架部4112A的所述第二顶表面41121A，从而所述第一凹槽41110A为所述滤光片470A和所述电子元件480A提供设置空间。

所述感光芯片430A的设置位置与所述通光孔4100A的位置相适应。根据本发明的所述第十个优选实施例，所述感光芯片430A被设置于所述通光孔4100A并被所述第二支架部4112A所围，从而充分利用了所述通光孔4100A的空间。

所述感光芯片430A电连接于所述电气支架410A。具体地，所述感光芯片430A包括一系列感光芯片导电体431A和一感光芯片主体432A，其中所述感光芯片导电体431A被设置于所述感光芯片主体432A。所述电气支架410A的所述连接结构413A包括一系列感光芯片连接点4131A，其中所述感光芯片导电体431A与相应的感光芯片连接点4131A进行可通电连接，进而实现所述感光芯片430A与所述电气支架410A的互联通电。依据本发明的所述第十个优选实施例，每一感光芯片导电体431A与相应的感光芯片连接点4131A通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，所述感光芯片430A通过传统COB方式拉出一引线460A(金线、铜线、铝线、银线)和所述电气支架410A的感光芯片连接点4131A连接通电。根据本发明的所述第十个优选实施例，所述感光芯片连接点4131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，所述感光芯片430A与所述电气支架410A的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，所述感光芯片430A与所述电气支架410A的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的所述第十个优选实施例，所述感光芯片连接点4131A被设置于所述第二支架部4112A的内侧。所述通光孔4100A为所述引线460A提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，所述电气支架410A与所述柔性线路板420A进行可通电连接。具体地所述电气支架410A的所述连接结构413A还包括一系列线路板连接点4132A设置于所述电气支架410A的底表面。所述柔性线路板420A包括一系列线路板导电体421A和一线路板主体422A，其中所述线路板导电体421A被设置于所述线路板主体422A。所述线路板导电体421A与相应的线路板连接点4132A 进行可通电连接，进而实现所述电气支架410A与所述柔性线路板420A的可通电连接，从而使所述电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的所述第十个优选实施例，所述电气支架410A被贴装于所述柔性线路板420A，以使所述电气支架410A得到所述柔性线路板420A稳定支撑的同时与所述电气支架410A进行可通电连接。值得一提的是，所述线路板导电体421A在所述线路板主体422A上的位置与所述电气支架410A上的所述线路板连接点4132A的位置相适应。以使所述柔性线路板420A贴装于所述电气支架410A时，所述柔性线路板420A能够与所述电路412A进行可通电连接。所述线路板导电体421A与所述电气支架410A上的所述线路板连接点4132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的所述第十个优选实施例，所述线路板连接点4132A具体实施为线路板焊盘。所述电气支架410A与所述柔性线路板420A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。所述电气支架410A与所述柔性线路板420A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

所述连接结构413A还包括一系列镜头支撑体连接点4133A和一系列电子元件连接点4134A，其中所述镜头支撑体连接点4133A被设置于所述第一支架部4111A的所述第一顶表面41111A。依据本发明的所述第十个优选实施例，所述镜头支撑体连接点4133A具体实施为一镜头支撑体焊盘。值得一提的是，不仅所述支架主体411A的所述第一支架部4111A和所述第二支架部4112A能够被用于内埋电路，所述镜头支撑体4114A也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。所述镜头支撑体焊盘被用于将所述镜头支撑体4114A内埋的电路可通电连接于所述第一支架部4111A和所述第二支架部4112A内埋的电路，并进一步形成所述电路412A。本领域技术人员应该能够理解，在所述镜头支撑体4114A与所述第一支架部4111A或所述第二支架部4112A一体连接的实施例中，则不需要所述镜头支撑体连接点4133A。

作为本发明所述的摄像模组的第二实施例的进一步优选，所述镜头支撑体4114A可以与所述电气支架410A为一体结构。即，所述镜头支撑体4114A直接电性延伸于所述电气支架410A的顶表面，两者行成为一个整体。如此设置，所述连接结构413A就不用进一步包括所述镜头支撑体连接点4133A，从而使所述电气支架410A的结构更加精巧简化。

依据本发明的所述第十个优选实施例，所述镜头支撑体4114A包括一系列镜头支撑体导电体1141A和一镜头支撑主体1142A，其中所述镜头支撑体导电体1141A被设置于所述镜头支撑主体1142A。值得一提的是，所述镜头支撑体导电体1141A在所述镜头支撑主体1142A上的位置与所述电气支架410A上的所述镜 头支撑体连接点4133A的位置相适应。以使所述镜头支撑体4114A被设置于所述电气支架410A时，所述镜头支撑体4114A能够与所述电路412A进行可通电连接，进而与所述柔性线路板420A进行可通电连接。更具体地，所述镜头支撑体导电体1141A与所述电气支架410A上的所述镜头支撑体连接点4133A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的所述第十个优选实施例，所述电子元件连接点4134A被设置于所述第二支架部4112A的所述第二顶表面41121A。所述电子元件连接点4134A具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接所述电子元件480A。本领域技术人员应该能够理解，所述电子元件480A与所述电气支架410A的可通电连接方式可以但不限于焊接。

所述连接结构413A进一步包括一系列外接设备连接点4135A，所述外接设备连接点4135A被设置于所述第一支架部4111的外侧41112A，所述外接设备连接点4135A用于连接一系列外接设备，所述外接设备包括但不限于PCB、应用设备等，且所述外接设备连接点4135A的连接方式包括但不限于焊接、胶接等，只要能通过所述电路412A和所述感光芯片连接点4131A实现与所述感光芯片430A的电性连接即可。换句话说，所述感光芯片430A与所述电气支架410A能够通过所述电路412A将所述连接结构413中包括的所述感光芯片连接点4131A、所述线路板连接点4132A、所述镜头支撑体连接点4133A、所述电子元件连接点4134A以及所述外接设备连接点4135A实现互联导通的。只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，解决了与本发明相同或相似的技术问题，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，都属于本发明的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

作为本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式的一种变形应用，所述连接结构413A中可以进一步包括一个或更多的支撑点，所述支撑点可以导电设置，当所述支撑点被导电后可以连接需要电性应用的设备，当然，所述支撑点也可以设置为不导电，比如焊点或焊盘等，仅作为固定装置之用，本领域技术人员可以根据实际需求进行确定所述连接结构413A中的各支撑点的类型。

值得注意的是，本领域技术人员可以根据实际需求确定所述连接结构413A中包括的所述感光芯片连接点4131A、所述线路板连接点4132A、所述镜头支撑体连接点4133A、所述电子元件连接点4134A以及所述外接设备连接点4135A的材料以及连接方式，比如，所述感光芯片连接点4131A、所述线路板连接点4132A、所述镜头支撑体连接点4133A、所述电子元件连接点4134A以及所述外接设备连接点4135A包括但不限于金线、铝线、铜线或者银线等，所述感光芯片连接点4131A、所述线路板连接点4132A、所述镜头支撑体连接点4133A、所述电子元件连接点4134A以及所述外接设备连接点4135A的连接方式也均包括 但不限于焊接、胶接、贴附式连接、插入式连接或扣压式连接等方式。

除此以外，所述连接结构413A中包括的所述感光芯片连接点4131A、所述线路板连接点4132A、所述镜头支撑体连接点4133A、所述电子元件连接点4134A以及所述外接设备连接点4135A均可以被具体实施为一焊盘、焊柱或者胶点、胶柱等任意形状和类型，只要能达到电性连接所述感光芯片430A与所述电气支架410A并且相互之间互联通电即可。换句话说，只要采用了与本发明相同或相似的技术方案，并且达到了与本发明相同或相似的技术效果，均属于本发明的保护范围之内，本发明所述的摄像模组的具体实施方式并不以此为限。

此外，作为本发明所述的摄像模组的进一步优选，所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件与所述柔性线路板420A固定电性连接，用于增加所述柔性线路板420A的强度。具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述补强元件设置于所述柔性线路板420A的下方，所述补强元件与所述柔性线路板420A之间为电性连接。换句话说，利用所述补强元件增加所述柔性线路板420A的强度，同时所述补强元件的设置并不影响所述摄像模组与外接设备的连接。优选地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施方式中，所述补强元件为一金属板，因为金属板不仅能实现坚固和导电的功能，而且同时能兼顾散热的效果，从而进一步提高本发明所述的摄像模组的性能。

更具体地，在本发明所述的摄像模组的所述优选实施例中，所述金属板包括但不限于钢板或铜板，并且在所述钢板或铜板上做叠层树脂来连接所述钢板/铜板和所述柔性线路板420A，在所述叠层树脂的内部增加联通线路，从而实现和所述柔性线路板420A的电性连接。

本领域技术人员可以根据实际情况选用所述补强元件的材料，只要采用了与本发明相同或近似的技术方案，并且达到了与本发明相同或近似的技术效果，均属于本发明所述的摄像模组的保护范围之内，本发明的具体实施方式并不以此为限。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (520)

1. 一摄像模组，其特征在于，包括：一镜头、一感光芯片和至少一感光芯片连接装置，其中所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片连接装置被设置于所述感光芯片以用于实现所述感光芯片的电气连接。
2. 根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置具体实施为长于所述感光芯片上的金属体。
3. 根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置具体实施为电镀于所述感光芯片上的金属柱体。
4. 根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
5. 根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置具体实施为一铜柱。
6. 根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于所述感光芯片的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
7. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述感光芯片上的所述连接元件的金属体。
8. 根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述感光芯片上的所述连接元件的金属柱体。
9. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
10. 根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
11. 根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
12. 根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
13. 根据权利要求2-9中任一所述的摄像模组，还包括一线路板，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述线路板。
14. 根据权利要求10所述的摄像模组，还包括一线路板，其中所述感光芯 片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述线路板。
15. 根据权利要求11所述的摄像模组，还包括一线路板，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述线路板。
16. 根据权利要求12所述的摄像模组，还包括一线路板，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述线路板。
17. 根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置与所述线路板电气导通连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接中的一种。
18. 根据权利要求16所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置与所述线路板电气导通连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接中的一种。
19. 根据权利要求2-9中任一所述的摄像模组，还包括一电气支架，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述电气支架。
20. 根据权利要求10所述的摄像模组，还包括一电气支架，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述电气支架。
21. 根据权利要求11所述的摄像模组，还包括一电气支架，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述电气支架。
22. 根据权利要求12所述的摄像模组，还包括一电气支架，其中所述感光芯片通过所述感光芯片连接装置可导通地连接于所述电气支架。
23. 根据权利要求20所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置与所述电气支架电气导通连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接中的一种。
24. 根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置与所述电气支架电气导通连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接中的一种。
25. 根据权利要求2所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
26. 根据权利要求5所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然 后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
27. 根据权利要求13所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
28. 根据权利要求15所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
29. 根据权利要求19所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
30. 根据权利要求21所述的摄像模组，其中具有所述感光芯片连接装置的所述感光芯片通过先形成具有一系列所述感光芯片连接装置的一感光芯片晶圆，然后再切割所述感光芯片晶圆而形成。
31. 一摄像模组，其特征在于，包括：

    一光学镜头；

    一感光芯片；和

    至少一连接装置；

    其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，其中所述连接装置能够实现所述感光芯片的通电导通。
32. 根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述导通元件通过可通电连接方式被设置于所述连接元件。
33. 根据权利要求32所述的摄像模组，其中所述连接装置还包括一涂层，其中所述涂层通过可通电连接方式被设置于所述导通元件。
34. 根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述涂层通过可通电连接方式被设置于所述连接元件。
35. 根据权利要求31～34中任意一项所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为金属体。
36. 根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
37. 根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂 层。
38. 根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一连接盘。
39. 根据权利要求38所述的摄像模组，其中所述连接盘具体实施为一焊盘。
40. 根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述金属体的材质选自金、铜和锡镍合金，优选为金或铜。
41. 根据权利要求40所述的摄像模组，其中所述金属体为金属柱体，其中所述金属柱体被设置于所述焊盘的方式是电镀，优选为电镀方式。
42. 根据权利要求41所述的摄像模组，其中所述金属体为金属球体，其中所述金属球体被设置于所述焊盘的方式是植球。
43. 根据权利要求42所述的摄像模组，其中所述锡涂层的设置方法优选为电镀方式。
44. 根据权利要求43所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达。
45. 根据权利要求32至43中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一线路板，其中所述连接元件被设置于所述线路板，以用于可通电导通所述线路板和所述感光芯片。
46. 根据权利要求44所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一线路板，其中所述连接元件被设置于所述线路板，以用于可通电导通所述线路板和所述感光芯片。
47. 根据权利要求32至43中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一电气支架，其中所述连接元件被设置于所述电气支架，以用于可通电导通所述电气支架和所述感光芯片。
48. 根据权利要求44所述的摄像模组，其中所述线路板具体实施为一柔性线路板，其中所述摄像模组还包括一电气支架，其中所述连接元件被设置于所述电气支架，以用于可通电导通所述电气支架和所述感光芯片。
49. 根据权利要求48所述的摄像模组，其中所述连接装置的数量至少为二，其中一个所述连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，其中另一个所述连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述连接装置的所述连接元件和用于可通 电连接所述马达于所述电气支架的所述连接装置的所述连接元件均被设置于所述电气支架。
50. 根据权利要求49所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述连接装置的所述导通元件与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述连接装置的所述导通元件与所述马达牢固连接。
51. 根据权利要求49所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述连接装置的所述涂层与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述连接装置的所述涂层牢固连接于所述马达。
52. 根据权利要求51所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
53. 根据权利要求52所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一电路，其中所述电路包括一系列导体和一系列电子元件，其中所述导体被用于导通所述感光芯片、所述马达、所述线路板和所述电子元件。
54. 一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：

    (a)：设置一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；

    (b)：可通电牢固连接所述导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式具体实施为焊接；

    其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述导通元件具体实施为一金属体。
55. 一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：

    (A)：设置一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；

    (B)：设置一涂层于所述导通元件，其中所述涂层具体实施为金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和

    (C)：可通电牢固连接所述涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；

    其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述导通元件具体 实施为一金属体。
56. 根据权利要求54所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤(A)具体实施为：设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
57. 根据权利要求55所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤(A)具体实施为：设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
58. 一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：

    (i)：设置一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述涂层可以实施为一金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和

    (ii)：可通电牢固连接所述涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；

    其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件分别选自马达、电气支架、感光芯,片、线路板和电子元件中的两种。
59. 根据权利要求55所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤(i)具体实施为：设置一金属涂层于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
60. 根据权利要求54～59中任意一项所述的摄像模组导通方法，其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
61. 根据权利要求60所述的摄像模组导通方法，其中所述导通方法还可以包括步骤：

    Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行拼版作业。
62. 一具有连接装置的电气支架，其被应用于一摄像模组，其特征在于，包括一连接装置和一电气支架，其中所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被内埋于所述电路，其中所述连接装置被设置于所述电气支架并与所述电路可通电连接，以实现该摄像模组的电气导通。
63. 根据权利要求62所述的电气支架，其中所述连接装置包括至少一感光芯片连接装置，其中所述感光芯片连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述感光芯片连接装置与所述电路可通电连接，其中所述感光芯片连接装置被用于可通电连接该摄像模组的一感光芯片。
64. 根据权利要求63所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
65. 根据权利要求64所述的电气支架，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
66. 根据权利要求65所述的电气支架，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
67. 根据权利要求64所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
68. 根据权利要求67所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
69. 根据权利要求68所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
70. 根据权利要求66所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
71. 根据权利要求70所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
72. 根据权利要求63所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
73. 根据权利要求72所述的电气支架，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
74. 根据权利要求73所述的电气支架，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
75. 根据权利要求73所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
76. 根据权利要求74所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
77. 根据权利要求76所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
78. 根据权利要求73所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
79. 根据权利要求72所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
80. 根据权利要求79所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
81. 根据权利要求80所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
82. 根据权利要求73所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
83. 根据权利要求82所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
84. 根据权利要求78所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
85. 根据权利要求63所述的电气支架，其中所述感光芯片连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
86. 根据权利要求85所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
87. 根据权利要求86所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
88. 根据权利要求62所述的电气支架，其中所述连接装置包括至少一马达连接装置，其中所述马达连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述马达连接装置与所述电路可通电连接，其中所述马达连接装置被用于可通电连接该摄像模组的一马达。
89. 根据权利要求88所述的电气支架，其中所述马达连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
90. 根据权利要求89所述的电气支架，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
91. 根据权利要求90所述的电气支架，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
92. 根据权利要求89所述的电气支架，其中所述马达连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
93. 根据权利要求92所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
94. 根据权利要求93所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
95. 根据权利要求91所述的电气支架，其中所述马达连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
96. 根据权利要求95所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
97. 根据权利要求88所述的电气支架，其中所述马达连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
98. 根据权利要求97所述的电气支架，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
99. 根据权利要求98所述的电气支架，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
100. 根据权利要求98所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
101. 根据权利要求99所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
102. 根据权利要求101所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
103. 根据权利要求98所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
104. 根据权利要求97所述的电气支架，其中所述马达连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
105. 根据权利要求104所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
106. 根据权利要求105所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
107. 根据权利要求98所述的电气支架，其中所述马达连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
108. 根据权利要求107所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
109. 根据权利要求103所述的电气支架，其中所述马达连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
110. 根据权利要求88所述的电气支架，其中所述马达连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
111. 根据权利要求110所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
112. 根据权利要求111所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
113. 根据权利要求62所述的电气支架，其中所述连接装置包括至少一线路板连接装置，其中所述线路板连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述线路板连接装置与所述电路可通电连接，其中所述线路板连接装置被用于可通电连接该摄像模组的一线路板。
114. 根据权利要求113所述的电气支架，其中所述线路板连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
115. 根据权利要求114所述的电气支架，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
116. 根据权利要求115所述的电气支架，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
117. 根据权利要求114所述的电气支架，其中所述线路板连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
118. 根据权利要求117所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
119. 根据权利要求118所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
120. 根据权利要求116所述的电气支架，其中所述线路板连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
121. 根据权利要求120所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
122. 根据权利要求113所述的电气支架，其中所述线路板连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
123. 根据权利要求122所述的电气支架，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
124. 根据权利要求123所述的电气支架，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
125. 根据权利要求123所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
126. 根据权利要求124所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
127. 根据权利要求126所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
128. 根据权利要求123所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
129. 根据权利要求122所述的电气支架，其中所述线路板连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
130. 根据权利要求129所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
131. 根据权利要求130所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
132. 根据权利要求123所述的电气支架，其中所述线路板连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
133. 根据权利要求132所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
134. 根据权利要求128所述的电气支架，其中所述线路板连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
135. 根据权利要求113所述的电气支架，其中所述线路板连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
136. 根据权利要求135所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
137. 根据权利要求136所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
138. 根据权利要求62所述的电气支架，其中所述连接装置包括至少一连接装置，其中所述连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述连接装置与所述电路可通电连接。
139. 根据权利要求138所述的电气支架，其中所述连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
140. 根据权利要求139所述的电气支架，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
141. 根据权利要求140所述的电气支架，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
142. 根据权利要求139所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
143. 根据权利要求142所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
144. 根据权利要求143所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
145. 根据权利要求141所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
146. 根据权利要求145所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
147. 根据权利要求138所述的电气支架，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
148. 根据权利要求147所述的电气支架，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
149. 根据权利要求148所述的电气支架，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
150. 根据权利要求148所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
151. 根据权利要求149所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
152. 根据权利要求151所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
153. 根据权利要求148所述的电气支架，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
154. 根据权利要求147所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
155. 根据权利要求154所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
156. 根据权利要求155所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
157. 根据权利要求148所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
158. 根据权利要求157所述的电气支架，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
159. 根据权利要求153所述的电气支架，其中所述连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
160. 根据权利要求138所述的电气支架，其中所述连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设 置于所述连接元件。
161. 根据权利要求160所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
162. 根据权利要求161所述的电气支架，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
163. 根据权利要求138～162中任意一项所述的电气支架，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将该摄像模组的一感光芯片和该摄像模组的一马达可通电连接于所述电气支架。
164. 根据权利要求138～162中任意一项所述的电气支架，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将该摄像模组的一感光芯片和该摄像模组的一线路板可通电连接于所述电气支架。
165. 根据权利要求138～162中任意一项所述的电气支架，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将该摄像模组的一线路板和该摄像模组的一马达可通电连接于所述电气支架。
166. 根据权利要求138～162中任意一项所述的电气支架，其中所述连接装置的数量为三组，其中该三组连接装置分别被用于将该摄像模组的一感光芯片、该摄像模组的一线路板和该摄像模组的一马达可通电连接于所述电气支架。
167. 一具有连接装置的感光芯片，其被应用于一摄像模组，其特征在于，包括一连接装置和一感光芯片，其中所述连接装置从所述感光芯片凸出并与所述感光芯片可通电连接。
168. 根据权利要求167所述的感光芯片，其中所述连接装置具体实施为长于所述感光芯片并从所述感光芯片凸出的金属体。
169. 根据权利要求168所述的感光芯片，其中所述连接装置包括电镀于所述感光芯片的金属柱体。
170. 根据权利要求169所述的感光芯片，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
171. 根据权利要求170所述的感光芯片，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
172. 根据权利要求169所述的感光芯片，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
173. 根据权利要求172所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一金属涂 层。
174. 根据权利要求173所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
175. 根据权利要求171所述的感光芯片，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
176. 根据权利要求175所述的感光芯片，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
177. 根据权利要求167所述的感光芯片，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于感光芯片的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
178. 根据权利要求177所述的感光芯片，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
179. 根据权利要求178所述的感光芯片，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
180. 根据权利要求178所述的感光芯片，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
181. 根据权利要求179所述的感光芯片，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
182. 根据权利要求181所述的感光芯片，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
183. 根据权利要求178所述的感光芯片，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
184. 根据权利要求177所述的感光芯片，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
185. 根据权利要求184所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
186. 根据权利要求185所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
187. 根据权利要求178所述的感光芯片，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
188. 根据权利要求187所述的感光芯片，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
189. 根据权利要求183所述的感光芯片，其中所述连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
190. 根据权利要求167所述的感光芯片，其中所述连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于感光芯片的表面，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
191. 根据权利要求190所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
192. 根据权利要求191所述的感光芯片，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
193. 根据权利要求167～192中任意一项所述的感光芯片，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一电气支架可通电连接于所述感光芯片。
194. 根据权利要求167～192中任意一项所述的感光芯片，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一线路板可通电连接于所述感光芯片。
195. 一具有连接装置的线路板，其被应用于一摄像模组，其特征在于，包括一连接装置和一线路板，其中所述连接装置从所述线路板凸出并与所述线路板可通电连接。
196. 根据权利要求195所述的线路板，其中所述连接装置包括长于所述线路板并从所述线路板凸出的金属体。
197. 根据权利要求196所述的线路板，其中所述连接装置包括电镀于所述线路板的金属柱体。
198. 根据权利要求197所述的线路板，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
199. 根据权利要求198所述的线路板，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
200. 根据权利要求197所述的线路板，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
201. 根据权利要求200所述的线路板，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
202. 根据权利要求201所述的线路板，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
203. 根据权利要求199所述的线路板，其中所述连接装置进一步包括一金属 涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
204. 根据权利要求203所述的线路板，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
205. 根据权利要求195所述的线路板，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于线路板的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
206. 根据权利要求205所述的线路板，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
207. 根据权利要求206所述的线路板，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
208. 根据权利要求206所述的线路板，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
209. 根据权利要求207所述的线路板，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
210. 根据权利要求209所述的线路板，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
211. 根据权利要求206所述的线路板，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
212. 根据权利要求205所述的线路板，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
213. 根据权利要求212所述的线路板，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
214. 根据权利要求213所述的线路板，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
215. 根据权利要求206所述的线路板，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
216. 根据权利要求215所述的线路板，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
217. 根据权利要求211所述的线路板，其中所述连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
218. 根据权利要求195所述的线路板，其中所述连接装置包括一连接元件和 一涂层，其中所述连接元件预设于线路板的表面，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
219. 根据权利要求218所述的线路板，其中所述涂层具体实施为一

     锡涂层。
220. 根据权利要求195～219中任意一项所述的线路板，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于所述线路板。
221. 根据权利要求195～219中任意一项所述的线路板，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一电气支架可通电连接于所述线路板。
222. 一摄像模组，其特征在于，包括：一镜头、一感光芯片和至少一连接装置，其中所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述连接装置被设置于所述感光芯片以用于实现所述感光芯的电气连接，其中所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
223. 根据权利要求222所述的摄像模组，其中所述连接装置包括至少一感光芯片连接装置，其中所述感光芯片连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述感光芯片连接装置与所述电路可通电连接，其中所述感光芯片连接装置被用于可通电连接所述摄像模组的所述感光芯片。
224. 根据权利要求223所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
225. 根据权利要求224所述的摄像模组，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
226. 根据权利要求225所述的摄像模组，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
227. 根据权利要求224所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
228. 根据权利要求227所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
229. 根据权利要求228所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
230. 根据权利要求226所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进 行可通电连接。
231. 根据权利要求230所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
232. 根据权利要求223所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
233. 根据权利要求232所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
234. 根据权利要求233所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
235. 根据权利要求233所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
236. 根据权利要求234所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
237. 根据权利要求236所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
238. 根据权利要求233所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
239. 根据权利要求232所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
240. 根据权利要求239所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
241. 根据权利要求240所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
242. 根据权利要求233所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
243. 根据权利要求242所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
244. 根据权利要求238所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置进一步 包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
245. 根据权利要求223所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
246. 根据权利要求245所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
247. 根据权利要求246所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
248. 根据权利要求222所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达，其中所述连接装置包括至少一马达连接装置，其中所述马达连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述马达连接装置与所述电路可通电连接，其中所述马达连接装置被用于可通电连接所述摄像模组的所述马达。
249. 根据权利要求248所述的摄像模组，其中所述马达连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
250. 根据权利要求249所述的摄像模组，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
251. 根据权利要求250所述的摄像模组，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
252. 根据权利要求249所述的摄像模组，其中所述马达连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
253. 根据权利要求252所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
254. 根据权利要求253所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
255. 根据权利要求251所述的摄像模组，其中所述马达连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
256. 根据权利要求255所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
257. 根据权利要求248所述的摄像模组，其中所述马达连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
258. 根据权利要求257所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
259. 根据权利要求258所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
260. 根据权利要求258所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
261. 根据权利要求259所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
262. 根据权利要求261所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
263. 根据权利要求258所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
264. 根据权利要求257所述的摄像模组，其中所述马达连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
265. 根据权利要求264所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
266. 根据权利要求265所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
267. 根据权利要求258所述的摄像模组，其中所述马达连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
268. 根据权利要求267所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
269. 根据权利要求263所述的摄像模组，其中所述马达连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
270. 根据权利要求248所述的摄像模组，其中所述马达连接装置包括一连接 元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
271. 根据权利要求270所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
272. 根据权利要求271所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
273. 根据权利要求222所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一线路板，其中所述连接装置包括至少一线路板连接装置，其中所述线路板连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述线路板连接装置与所述电路可通电连接，其中所述线路板连接装置被用于可通电连接所述摄像模组的所述线路板。
274. 根据权利要求273所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
275. 根据权利要求274所述的摄像模组，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
276. 根据权利要求275所述的摄像模组，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
277. 根据权利要求274所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
278. 根据权利要求277所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
279. 根据权利要求278所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
280. 根据权利要求276所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
281. 根据权利要求280所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
282. 根据权利要求273所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
283. 根据权利要求282所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
284. 根据权利要求283所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
285. 根据权利要求283所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
286. 根据权利要求284所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
287. 根据权利要求286所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
288. 根据权利要求283所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
289. 根据权利要求282所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
290. 根据权利要求289所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
291. 根据权利要求290所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
292. 根据权利要求283所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
293. 根据权利要求292所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
294. 根据权利要求288所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
295. 根据权利要求273所述的摄像模组，其中所述线路板连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
296. 根据权利要求295所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂 层。
297. 根据权利要求296所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
298. 根据权利要求222所述的摄像模组，其中所述连接装置包括至少一连接装置，其中所述连接装置具体实施为长于所述电气支架并从所述电气支架凸出的金属体，其中所述连接装置与所述电路可通电连接。
299. 根据权利要求298所述的摄像模组，其中所述连接装置包括电镀于所述电气支架的金属柱体。
300. 根据权利要求299所述的摄像模组，其中所述金属柱体的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
301. 根据权利要求300所述的摄像模组，其中所述金属柱体具体实施为一铜柱。
302. 根据权利要求299所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
303. 根据权利要求302所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
304. 根据权利要求303所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
305. 根据权利要求301所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
306. 根据权利要求305所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
307. 根据权利要求298所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述导通元件被可通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
308. 根据权利要求307所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
309. 根据权利要求308所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
310. 根据权利要求308所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
311. 根据权利要求309所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
312. 根据权利要求311所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
313. 根据权利要求308所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
314. 根据权利要求307所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
315. 根据权利要求314所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
316. 根据权利要求315所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
317. 根据权利要求308所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
318. 根据权利要求317所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
319. 根据权利要求313所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
320. 根据权利要求298所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于电气支架的表面，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
321. 根据权利要求320所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
322. 根据权利要求321所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
323. 根据权利要求298～322中任意一项所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将所述摄像模组的所述感光芯片和所述摄像模组的所述马达可通电连接于所述电气支架。
324. 根据权利要求298～322中任意一项所述的摄像模组，其中所述摄像模 组进一步包括一线路板，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将所述摄像模组的一感光芯片和所述摄像模组的一线路板可通电连接于所述电气支架。
325. 根据权利要求298～322中任意一项所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达和一线路板，其中所述连接装置的数量为二组，其中该二组连接装置分别被用于将所述摄像模组的所述线路板和所述摄像模组的所述马达可通电连接于所述电气支架。
326. 根据权利要求298～322中任意一项所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达和一线路板，其中所述连接装置的数量为三组，其中该三组连接装置分别被用于将所述摄像模组的所述感光芯片、所述摄像模组的所述线路板和所述摄像模组的所述马达可通电连接于所述电气支架。
327. 一摄像模组，其特征在包括一镜头、一感光芯片、一线路板和至少一连接装置，其中所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述连接装置包括一连接装置，其中所述连接装置从所述线路板凸出并与所述线路板可通电连接，以实现该摄像模组的电气导通。
328. 根据权利要求327所述的摄像模组，其中所述连接装置包括长于所述线路板并从所述线路板凸出的金属体。
329. 根据权利要求328所述的摄像模组，其中所述金属体具体实施为一铜柱。
330. 根据权利要求327所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
331. 根据权利要求330所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
332. 根据权利要求331所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
333. 根据权利要求329所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属体并与所述金属体进行可通电连接。
334. 根据权利要求333所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
335. 根据权利要求327所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一导通元件，其中所述连接元件预设于线路板的表面，其中所述导通元件被可 通电牢固设置于所述连接元件并从所述连接元件凸出。
336. 根据权利要求335所述的摄像模组，其中所述导通元件的材质选自金、铜、金铜合金和锡镍合金。
337. 根据权利要求336所述的摄像模组，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘。
338. 根据权利要求336所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为长于所述连接元件的金属体。
339. 根据权利要求337所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为电镀于所述连接元件的金属柱体。
340. 根据权利要求339所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一铜柱。
341. 根据权利要求336所述的摄像模组，其中所述导通元件具体实施为一金属球体。
342. 根据权利要求335所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一涂层，其中所述涂层被设置于所述导通元件并与所述导通元件进行可通电连接。
343. 根据权利要求342所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一金属涂层。
344. 根据权利要求343所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
345. 根据权利要求339所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一金属涂层，其中所述金属涂层被设置于所述金属柱体并与所述金属柱体进行可通电连接。
346. 根据权利要求345所述的摄像模组，其中所述金属涂层具体实施为一锡涂层。
347. 根据权利要求341所述的摄像模组，其中所述连接装置进一步包括一锡涂层，其中所述锡涂层被设置于所述金属球体并与所述金属球体进行可通电连接。
348. 根据权利要求327所述的摄像模组，其中所述连接装置包括一连接元件和一涂层，其中所述连接元件预设于线路板的表面，其中所述连接元件具体实施为一金属连接盘，其中所述涂层被可通电设置于所述连接元件。
349. 根据权利要求348所述的摄像模组，其中所述涂层具体实施为一锡涂层。
350. 根据权利要求327～349中任意一项所述的摄像模组，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于所述线路板。
351. 根据权利要求327～349中任意一项所述的摄像模组，其中所述连接装置被用于将该摄像模组的一电气支架可通电连接于所述线路板。
352. 一用于一摄像模组的电气支架，其特征在于，包括：

     一支架主体；和

     至少连接单元，其中所述连接单元被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通；

     其中所述连接单元包括一连接盘和一导通构件，其中所述连接盘被设置于所述支架主体，其中所述连接盘与所述导通构件可通电连接。
353. 根据权利要求352所述的电气支架，其中所述连接单元的所述导通构件被设置于所述连接盘，以增加所述连接单元的高度。
354. 根据权利要求353所述的电气支架，其中所述马达导通元件具体实施为金属层。
355. 根据权利要求354所述的电气支架，其中用于形成所述金属层的金属选自金、银、铜、锡、铝及其合金。
356. 根据权利要求354所述的电气支架，其中所述连接单元被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。
357. 根据权利要求355所述的电气支架，其中所述连接单元被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。
358. 根据权利要求356所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述连接单元进行可通电连接。
359. 根据权利要求357所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述连接单元和所述第二连接单元进行可通电连接。
360. 根据权利要求352～359中任意一项所述的电气支架，其中所述连接单元被用于与该摄像模组的所述感光芯片、所述马达、所述电子元件或者所述柔性线路板进行可通电连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。
361. 根据权利要求352～359中任意一项所述的电气支架，其中所述导通构件 的高度范围为10um-100um。
362. 根据权利要求361所述的电气支架，其中所述连接盘具体实施为一焊盘。
363. 根据权利要362所述的电气支架，其中所述电气支架具有一通光孔，其中所述通光孔被设置于所述支架主体。
364. 根据权利要求363所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
365. 根据权利要求364所述的电气支架，其中所述电路包括多个电气元件和一组导体。
366. 一摄像模组，其特征在于包括：

     一光学镜头；

     一感光芯片；和

     一根据权利要求352～365中任意一项所述的电气支架；

     其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，以进行摄像记录，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架。
367. 根据权利要求366所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一马达，其中所述马达被支撑于所述电气支架并与所述电气支架进行可通电连接，其中所述光学镜头被设置于所述马达。
368. 一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：

     S1：长金属层于一电气支架；和

     S2：可通电连接该金属层和该摄像模组的一些元件。
369. 根据权利要求368所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1进一步包括以下步骤：

     S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

     S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

     S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

     S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。
370. 根据权利要求369所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S2进一步包括以下步骤：

     S21:可通电连接该金属层和该感光芯片；

     S22:可通电连接该金属层和该马达；

     S23:可通电连接该金属层和该电子元件；和

     S24:可通电连接该金属层和该柔性线路板。
371. 根据权利要求370所述的摄像模组导通方法，其中在所述步骤S1之前，所述摄像模组导通方法还可以以下包括步骤：

     形成具有多个电气支架10的拼板。
372. 根据权利要求368～371中任意一项所述的摄像模组导通方法，其中该金属层的高度范围为10um-100um。
373. 根据权利要求372所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S2中用于可通电连接该感光芯片、该马达、该电子元件或者该柔性线路板的方法选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。
374. 根据权利要求373所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1中所述金属层的材质选自金、银、铜、锡、铝及其合金。
375. 一摄像模组，其特征在于，包括：

     一光学镜头，

     一电气支架，其包括多个支架连接盘；以及

     一感光芯片，其包括多个芯片连接盘与所述多个支架连接盘连接，以实现导通。
376. 根据权利要求375所述的摄像模组，其中摄像模组还包括一滤光片，其设置于所述感光芯片和所述光学镜头之间，并且透过所述电气支架支撑,所述光学镜头安装于所述电气支架,所述摄像模组是定焦摄像模组。
377. 根据权利要求375所述的摄像模组，其中还包括一马达,其可导通地连接于所述电气支架,其中所述电气支架设置一电路包括多个电气元件和一组导体，其中该组导体以预设方式可通电连接所述电气元件以及所述马达和所述感光芯片，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。
378. 根据权利要求376所述的摄像模组，其还包括一滤光片,一马达和一柔性线路板，所述滤光片设置于所述感光芯片和所述光学镜头之间，并且透过所述电气支架支撑,所述马达可导通地连接于所述电气支架,从而所述摄像模组是自动对焦摄像模组,其中所述电气支架设置一电路包括多个电气元件和一组导体，其中该组导体以预设方式可通电连接所述电气元件以及所述马达、所述柔性线路板以及所述感光芯片，从而使所述摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。
379. 根据权利要求377所述的摄像模组，其中所述电气支架包括一马达焊盘，其被用于将所述马达可通电连接于所述电路。
380. 根据权利要求378所述的摄像模组，其中所述电气支架包括一马达焊盘，其被用于将所述马达可通电连接于所述电路。
381. 根据权利要求379所述的摄像模组，其中所述马达包括一系列马达导通件和一马达主体，其中所述马达导通件被设置于所述马达主体。
382. 根据权利要求380所述的摄像模组，其中所述马达包括一系列马达导通件和一马达主体，其中所述马达导通件被设置于所述马达主体，其中所述马达导通件与所述电气支架上的所述马达焊盘进行可通电连接。
383. 根据权利要求375所述的摄像模组，其中所述多个芯片连接盘与所述多个支架连接盘透过一超声波工艺连接。
384. 根据权利要求383所述的摄像模组，其中所述超声波工艺的一高频振动的一频率为17KHZ至27KHZ之间。
385. 根据权利要求375至384所述的摄像模组，其中所述支架连接盘实施为铜材料所制成。
386. 根据权利要求375至384所述的摄像模组，其中所述芯片连接盘实施为铝材料所制成。
387. 根据权利要求375所述的摄像模组，其中摄像模组包括一导电介质，其涂覆或贴覆于所述支架连接盘区域或所述芯片连接盘区域，以进行一热压合。
388. 根据权利要求387所述的摄像模组，其中所述支架连接盘与所述芯片连接盘透过一ACF/ACA工艺连接。
389. 根据权利要求388所述的摄像模组，其中所述热压合温度为150～200℃。
390. 一摄像模组的电气支架和感光芯片的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

     (S01)将一电气支架的多个支架连接盘与一感光芯片的多个芯片连接盘分别地进行好对位；

     (S02)将所述摄像模组固定于一超声波工作台；

     (S03)通过一压头施加一压力于所述摄像模组；

     (S04)通过所述超声波工作台促发一高频振动；以及

     (S05)使得所述支架连接盘和所述芯片连接盘产生一高频摩擦进而聚合。
391. 根据权利要求390所述的方法，其中步骤(S03)，所述压头具有一热量，其温度为150℃到250℃。
392. 根据权利要求391所述的方法，其中步骤(S03)，所述压头施加的所述压力为25N至50N到所述摄像模组。
393. 根据权利要求390所述的方法，其中步骤(S04)，所述高频振动的频率为17KHZ至27KHZ之间。
394. 根据权利要求390所述的方法，其中步骤(S05)，所述支架连接盘和所述芯片连接盘发生分子聚合，进而实现导通。
395. 根据权利要求390所述的方法，其中步骤(S02)，是通过多个吸气孔固定所述摄像模组在超声波工作台上，限制组件的Z方向移动。
396. 根据权利要求390所述的方法，其中步骤(S02)，是透过多个限位装置限制所述摄像模组的X,Y方向移动。
397. 根据权利要求390至396中任一所述的方法，其中所述支架连接盘实施为铜材料所制成。
398. 根据权利要求390至396中任一所述的方法，其中所述芯片连接盘实施为铝材料所制成。
399. 一摄像模组的电气支架和感光芯片组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

     (S001)在一电气支架的多个支架连接盘涂覆或贴覆一种导电介质或者在一感光芯片的多个芯片连接盘涂覆或贴覆所述导电介质；

     (S002)将所述电气支架的所述多个支架连接盘与所述感光芯片的所述多个芯片连接盘分别地进行好对位；

     (S003)预贴覆所述多个支架连接盘与所述多个芯片连接盘；以及

     (S004)热压合所述多个支架连接盘与所述多个芯片连接盘。
400. 根据权利要求399所述的方法，其中步骤(S001)，所述导电介质是异方性导电胶膜。
401. 根据权利要求399所述的方法，其中步骤(S001)，所述导电介质是异方性导电胶。
402. 根据权利要求400所述的方法，其中步骤(S004)，所述热压合的温度在 150℃到250℃。
403. 根据权利要求401所述的方法，其中步骤(S004)，所述热压合的温度在150℃到250℃。
404. 一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，其中通过在所述摄像模组中的一感光芯片上植入一金属球使所述电气支架与所述感光芯片进行电性连接。
405. 根据权利要求404所述的电气支架，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及一通光孔，所述顶表面、底表面、外侧和内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。
406. 根据权利要求405所述的电气支架，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的凸台，所述凸台延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通孔的上方，且所述凸台在所述电气支架内侧形成一第一容纳空间和一第二容纳空间，所述凸台的上表面和下表面与所述电路电性连通。
407. 根据权利要求406所述的电气支架，其中所述支架主体进一步包括有一连接单元，所述连接单元被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。
408. 根据权利要求407所述的电气支架，其中所述连接单元包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述电气支架的内侧，用于电性连接所述摄像模组中的一感光芯片。
409. 根据权利要求408所述的电气支架，其中所述感光芯片连接点位于所述凸台的下表面且为一焊盘或焊点，所述感光芯片通过植入所述金属球与所述感光芯片连接点进行电性连接。
410. 根据权利要求409所述的电气支架，其中所述金属球通过焊接或热压方式植入于所述感光芯片。
411. 根据权利要求410所述的电气支架，其中所述金属球为一铜球。
412. 根据权利要求411所述的电气支架，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。
413. 根据权利要求412所述的电气支架，其中所述铜球的高度为30-100um。
414. 根据权利要求409所述的电气支架，其中所述连接单元中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。
415. 根据权利要求414所述的电气支架，其中所述连接单元中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动装置。
416. 根据权利要求415所述的电气支架，其中所述连接单元中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述凸台的上表面，用于电性连接一电子元件。
417. 根据权利要求407所述的电气支架，其中所述连接单元进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。
418. 一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

     一光学镜头；

     一感光芯片；以及

     一电气支架，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板，所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片通过植入一金属球并电性连接于所述电气支架内侧。
419. 根据权利要求418所述的摄像模组，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及一通光孔，所述顶表面、底表面、外侧和内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。
420. 根据权利要求419所述的摄像模组，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的凸台，所述凸台延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通孔的上方，且所述凸台在所述电气支架内侧形成一第一容纳空间和一第二容纳空间，所述凸台的上表面和下表面与所述电路电性连通。
421. 根据权利要求420所述的摄像模组，其中所述支架主体进一步包括有一连接单元，所述连接单元被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。
422. 根据权利要求421所述的摄像模组，其中所述连接单元包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述电气支架的内侧，用于电性连接所述 摄像模组中的一感光芯片。
423. 根据权利要求422所述的摄像模组，其中所述感光芯片连接点位于所述凸台的下表面且为一焊盘或焊点，所述感光芯片通过植入所述金属球与所述感光芯片连接点进行电性连接。
424. 根据权利要求423所述的摄像模组，其中所述金属球通过焊接或热压方式植入于所述感光芯片。
425. 根据权利要求424所述的摄像模组，其中所述金属球为一铜球。
426. 根据权利要求425所述的摄像模组，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。
427. 根据权利要求426所述的摄像模组，其中所述铜球的高度为30-100um。
428. 根据权利要求423所述的摄像模组，其中所述连接单元中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。
429. 根据权利要求428所述的摄像模组，其中所述连接单元中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动装置。
430. 根据权利要求429所述的摄像模组，其中所述连接单元中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述凸台的上表面，用于电性连接一电子元件。
431. 根据权利要求421所述的摄像模组，其中所述连接单元进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。
432. 根据权利要求420所述的摄像模组，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间，并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。
433. 根据权利要求422所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。
434. 根据权利要求433所述的摄像模组，其中所述金属球是通过热压或焊接的方式植入于所述感光芯片。
435. 根据权利要求434所述的摄像模组，其中所述金属球为一铜球。
436. 根据权利要求435所述的摄像模组，其中所述铜球与所述感光芯片的接触面直径为40-100um。
437. 根据权利要求436所述的摄像模组，其中所述铜球的高度为30-100um。
438. 根据权利要求431所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。
439. 根据权利要求438所述的摄像模组，其中所述滤光片被固定于所述凸台的所述上表面。
440. 根据权利要求439所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。
441. 根据权利要求440所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。
442. 根据权利要求440所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。
443. 根据权利要求442所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。
444. 根据权利要求442所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。
445. 根据权利要求444所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。
446. 根据权利要求445所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。
447. 根据权利要求421所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一马达，所述马达电性连接于所述电气支架并连接所述光学镜头，以使所述马达能够被驱动用于调整所述光学镜头的焦距。
448. 根据权利要求447所述的摄像模组，其中所述感光芯片位于所述第二容纳空间并通过植入所述金属球与所述电气支架进行电性连接。
449. 根据权利要求448所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过植入所述金属球与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。
450. 根据权利要求449所述的摄像模组，其中所述金属球通过焊接或热压的方式植入于所述感光芯片。
451. 根据权利要求442所述的摄像模组，其中所述金属球为一铜球。
452. 根据权利要求451所述的摄像模组，其中所述铜球与所述感光芯片的接 触面直径为40-100um。
453. 根据权利要求451所述的摄像模组，其中所述铜球的高度为30-100um。
454. 根据权利要求447所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述第一容纳空间。
455. 根据权利要求454所述的摄像模组，其中所述滤光片的被所述凸台的所述上表面固定。
456. 根据权利要求454所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。
457. 根据权利要求456所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。
458. 根据权利要求456所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。
459. 根据权利要求457所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。
460. 根据权利要求457所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。
461. 根据权利要求460所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。
462. 根据权利要求461所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。
463. 一电气支架，所述电气支架被用于支撑一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体以使所述电气支架成为一电路板。
464. 根据权利要求463所述的电气支架，其中所述支架主体为一中空环形结构，包括一顶表面、一底表面、一外侧和一内侧以及一通光孔，所述顶表面、底表面、外侧和内侧分别被所述电路电性连通，所述通光孔贯通所述支架主体的所述顶表面和所述底表面。
465. 根据权利要求464所述的电气支架，其中所述支架主体的内部进一步包括至少一对轴向对称的台阶或一环形的台阶，所述台阶延伸于所述支架主体的所述内侧并位于所述通孔的上方，所述台阶的顶表面与所述电路电性连通。
466. 根据权利要求465所述的电气支架，其中所述支架主体进一步包括有一连接结构，所述连接结构被设置于所述支架主体的表面且电性连接于所述支架主体中的所述电路。
467. 根据权利要求466所述的电气支架，其中所述连接结构包括有一感光芯片连接点，所述感光芯片连接点设置于所述通光孔的两侧，用于电性连接所述摄像模组中的一感光芯片。
468. 根据权利要求467所述的电气支架，其中所述感光芯片连接点为一焊盘或焊点，所述感光芯片连接点与所述感光芯片通过一金线电性连接。
469. 根据权利要求467所述的电气支架，其中所述连接结构中进一步包括有一线路板连接点，所述线路板连接点设置于所述支架主体的底表面，用于电性连接所述摄像模组中的一柔性线路板。
470. 根据权利要求469所述的电气支架，其中所述线路板连接点为一焊盘或焊点，所述线路板连接点与所述柔性线路板通过焊接实现电性连接。
471. 根据权利要求469所述的电气支架，其中所述线路板连接点与所述柔性线路板为贴附式连接或插入式电性连接。
472. 根据权利要求469所述的电气支架，其中所述连接结构中进一步包括有一马达连接点，所述马达连接点设置于所述支架主体的顶表面，用于电性连接所述摄像模组中的一驱动元件。
473. 根据权利要求472所述的电气支架，其中所述马达连接点为一焊盘或焊点，所述马达连接点与所述驱动元件通过焊接实现电性连接。
474. 根据权利要求472所述的电气支架，其中所述马达连接点与所述驱动元件为贴附式或插入式电性连接。
475. 根据权利要求472所述的电气支架，其中所述连接结构中进一步包括有一电子元件连接点，所述电子元件连接点设置于所述台阶的顶表面，用于电性连接一电子元件。
476. 根据权利要求475所述的电气支架，其中所述电子元件连接点为一焊盘或焊点，所述电子元件连接点与所述电子元件通过焊接实现电性连接。
477. 根据权利要求475所述的电气支架，其中所述电子元件连接点与所述电子元件为贴附式或插入式电性连接。
478. 根据权利要求475所述的电气支架，其中所述连接结构进一步包括有一 外接设备连接点，所述外接设备连接点设置于所述支架主体的外侧，用于电性连接一外接设备。
479. 根据权利要求478所述的电气支架，其中所述外接设备连接点为一焊盘或焊点，所述外接设备连接点与所述外接设备通过焊接实现电性连接。
480. 根据权利要求478所述的电气支架，其中所述外接设备连接点与所述外接设备通过扣压式或插入式电性连接。
481. 根据权利要求466所述的电气支架，其中所述连接结构进一步包括有至少一支撑点，所述支撑点设置于所述支架主体的表面，且所述支撑点不导电。
482. 一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

     一光学镜头；

     一感光芯片；以及

     权利要求463～481中任一项所述的电气支架，所述光学镜头位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片被电性连接于所述电气支架的内侧。
483. 根据权利要求482所述的摄像模组，其中所述感光芯片与所述电气支架通过一金线进行电性连接。
484. 根据权利要求482所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过一金线与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。
485. 根据权利要求483所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述电气支架并位于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
486. 根据权利要求485所述的摄像模组，其中所述滤光片的被所述电气支架的所述一对台阶固定或通过一整体的环形台阶固定。
487. 根据权利要求486所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。
488. 根据权利要求487所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。
489. 根据权利要求488所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点通过一引线实现电性连接。
490. 根据权利要求489所述的摄像模组，其中所述引线为金线、银线、铜线或铝线。
491. 根据权利要求488所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点为贴附式、插入式或扣压式电性连接。
492. 根据权利要求491所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。
493. 根据权利要求492所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。
494. 根据权利要求493所述的摄像模组，其中所述电子元件与所述电子元件连接点通过金线、银线、铜线或铝线实现电性连接。
495. 根据权利要求494所述的摄像模组，其中所述电子元件与所述电子元件连接点为贴附式、插入式或扣压式电性连接。
496. 根据权利要求495所述的摄像模组，其中所述摄像模组可以被电性连接于一外接设备。
497. 根据权利要求496所述的摄像模组，其中所述摄像模组通过所述电气支架上的所述外接设备连接点电性连接所述外接设备。
498. 根据权利要求497所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。
499. 根据权利要求498所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。
500. 根据权利要求499所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。
501. 根据权利要求482所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一驱动元件，所述驱动元件电性连接于所述电气支架并连接所述光学镜头，以使所述驱动元件能够被驱动用于调整所述光学镜头的焦距。
502. 根据权利要求501所述的摄像模组，其中所述驱动元件为一马达。
503. 根据权利要求502所述的摄像模组，其中所述感光芯片与所述电气支架通过一金线进行电性连接。
504. 根据权利要求502所述的摄像模组，其中所述感光芯片通过一金线与所述电气支架上的所述感光芯片连接点进行电性连接。
505. 根据权利要求503所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一滤光片，所述滤光片被固定设置于所述电气支架并位于所述光学镜头和所述感光芯 片之间。
506. 根据权利要求504所述的摄像模组，其中所述滤光片的被所述电气支架的所述台阶固定。
507. 根据权利要求505所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，所述柔性线路板电性连接于所述电气支架的底表面。
508. 根据权利要求507所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点电性连接。
509. 根据权利要求508所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点通过引线实现电性连接。
510. 根据权利要求509所述的摄像模组，其中所述引线为金线、银线、铜线或铝线。
511. 根据权利要求508所述的摄像模组，其中所述柔性电路板与所述电气支架上的线路板连接点为贴附式、插入式或扣压式电性连接。
512. 根据权利要求511所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括至少一电子元件，所述电子元件与所述电气支架电性连接。
513. 根据权利要求512所述的摄像模组，其中电子元件与所述电气支架上的所述电子元件连接点电性连接。
514. 根据权利要求513所述的摄像模组，其中所述电子元件与所述电子元件连接点通过金线、银线、铜线或铝线实现电性连接。
515. 根据权利要求512所述的摄像模组，其中所述电子元件与所述电子元件连接点为贴附式、插入式或扣压式电性连接。
516. 根据权利要求515所述的摄像模组，其中所述摄像模组进一步包括一补强元件，所述补强元件固定于所述柔性线路板并与所述柔性线路板电性连接。
517. 根据权利要求516所述的摄像模组，其中所述补强元件与所述柔性线路板通过树脂实现固定连接，所述树脂的内部设置有导电线路，以使所述补强元件与所述柔性线路板电性连接。
518. 根据权利要求517所述的摄像模组，其中所述补强元件为钢板或铜板。
519. 根据权利要求518所述的摄像模组，其中所述摄像模组可以被电性连接于一外接设备。
520. 根据权利要求519所述的摄像模组，其中所述摄像模组通过所述电气支 架上的所述外接设备连接点电性连接所述外接设备。

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