JP6617633B2 - レンズ駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、振れ補正機能を有するレンズ駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置に関する。

一般に、スマートフォン等の携帯端末には、小型のカメラモジュールが搭載されている。被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行うオートフォーカス機能及び撮影時に生じる振れ（振動）を補正して画像の乱れを軽減する振れ補正機能（ＯＩＳ：Optical Image Stabilization）を備えているものも多い。

振れ補正の方式としては、撮像モジュールを一体的に傾けるモジュールチルト方式が知られている（例えば特許文献１）。撮像モジュールとは、レンズ部と撮像素子（例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device））を有するモジュールであり、オートフォーカス用のアクチュエーターを有するものも含まれる。

以下において、オートフォーカス用のアクチュエーターを「ＡＦ用アクチュエーター」、振れ補正用のアクチュエーターを「ＯＩＳ用アクチュエーター」と称する。

図１は、従来のモジュールチルト方式のカメラモジュールの一例を示す外観図である。図２は、従来のモジュールチルト方式のカメラモジュールの一例を示す分解斜視図である。

図１、２に示すように、従来のモジュールチルト方式のカメラモジュール２は、固定体２１、可動体２２、弾性支持部２３、撮像モジュール２４、及び振れ検出部２５を備える。固定体２１、可動体２２、及び弾性支持部２３によって、ＯＩＳ用アクチュエーターが構成される。

固定体２１は、ベース部材２１１、コイル部２１２、及びＯＩＳ用プリント配線基板２１３を有する。コイル部２１２は、ベース部材２１１に配置される。ＯＩＳ用プリント配線基板２１３は、コイル部２１２に給電するとともに、振れ検出部２５の検出信号を制御部に出力する。

可動体２２は、ヨーク２２１、マグネット部２２２、トッププレート２２３、及びモジュールガイド２２４を有する。ヨーク２２１及びマグネット部２２２は、トッププレート２２３に形成されたそれぞれの収容部に配置される。モジュールガイド２２４は、トッププレート２２３に固定される。一組のモジュールガイド２２４に挟持された空間に撮像モジュール２４が配置され、固定される。

弾性支持部２３は２軸ジンバル機構を有し、外側ジンバルに可動体２２（トッププレート２２３）が固定される。弾性支持部２３は、ベース部材２１１の略中央に浮遊した状態で配置され、ストッパー２３１によって固定される。弾性支持部２３は、光軸（Ｚ軸）に直交するＸ軸及びＹ軸を中心として可動体２２を揺動回転可能に支持する、すなわち傾斜可能に支持する。

振れ検出部２５は、例えば撮像モジュール２４の角速度を検出するジャイロセンサーで構成される。振れ検出部２５は、可動体２２のモジュールガイド２２４の側面に固定される。振れ検出部２５の検出信号は、固定体２１であるＯＩＳ用プリント配線基板２１３を介して制御部に出力される。

コイル部２１２及びマグネット部２２２によって、ＯＩＳ用ボイスコイルモーター（ＶＣＭ）が構成される。すなわち、コイル部２１２に電流が流れると、マグネット部２２２の磁界とコイル部２１２に流れる電流との相互作用により、コイル部２１２にローレンツ力が生じる（フレミング左手の法則）。コイル部２１２は固定されているので、マグネット部２２２に反力が働く。この反力がＯＩＳ用ボイスコイルモーターの駆動力となる。可動体２２は、ＯＩＳ用ボイスコイルモーターの駆動力と弾性支持部２３の復元力（復帰力）とが釣り合う状態となるまで揺動回転する。これにより、振れによる光軸のズレが補正され、光軸方向が一定に保持される。

ところで、上記構成においては、ＯＩＳ用プリント配線基板２１３を、リジッドフレキシブル基板（Rigid flexible printed wiring board、リジッドＦＰＣ）とすることが考えられる。カメラモジュール２に、リジッドＦＰＣを用いることにより、リジッド部分に、コイル部２１２に給電してＯＩＳ用ボイスコイルモーターを駆動するＯＩＳ用ドライバー等を実装できる。

特開２０１４−１０２８７号公報

このように、特許文献１に示すように、従来のモジュールチルト方式のカメラモジュールでは、コイル部２１２に給電するＯＩＳ用プリント配線基板２１３は、固定体２１の一部として、コイル部２１２が配置されたベース部材２１１に取り付けられている。

したがって、コイル部２１２に給電して可動体２２を可動して、実際の撮像モジュールのチルト動作角度等のＯＩＳ用ボイスコイルモーターによる動作を確認するためにはカメラモジュール２を組み上げてからでないと行うことができない。

このため、コイル部２１２に給電してもＯＩＳ用ボイスコイルモーターの動作不良により可動体２２に所望のチルト角度が付けられない場合、組み上げたカメラモジュール自体が使用できなくなる。更に、組み立てにおける生産性を上げるため、ＯＩＳ用プリント基板２１３に、ベース部材２１１を取り付ける前にジャイロセンサー等の振れ検出部２５を実装している場合がある。この場合、ＯＩＳ用ボイスコイルモーターの動作不良があると、機能的に問題の無い高価な部品であるジャイロセンサー等の振れ検出部２５も一緒に使用できなくなり、カメラモジュール全体の生産コストが上がることになるため、極力、生産コストを削減したいという要望があった。

特に、ＯＩＳ用プリント配線基板２１３をリジッドＦＰＣにした構成では、リジッドＦＰＣ自体も使用できなくなり、更には、リジッドＦＰＣに実装したＯＩＳ用ＩＣも使用できなくなり、一層、生産コストがかかることになる。

本発明の目的は、装置自体を組み上げる前に、振れ補正用のアクチュエーターにおけるＯＩＳ用ボイスコイルモーターによる動作を確認して、動作不良があった場合の生産コストを削減して、良好に生産することができるレンズ駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置を提供することである。

本発明のレンズ駆動装置の一つの態様は、コイル部及びマグネット部を有するボイスコイルモーターの駆動力によって、レンズ部及び撮像素子を有する撮像モジュールを傾斜させて振れ補正を行うレンズ駆動装置であって、前記撮像モジュールが載置される枠状の保持部材を有し、前記保持部材に前記マグネット部を配置して構成される可動体と、ベース部材を有し、前記ベース部材に前記コイル部を配置して構成される固定体と、前記ベース部材に配置され、前記固定体に対して前記可動体を傾斜可能に支持する支持部と、前記コイル部に給電して前記ボイスコイルモーターを駆動して振れ補正を可能にする回路を有し、上面に前記ベース部材が配置されて前記固定体が固定されるメイン基板と、を有し、前記固定体は、前記コイル部が接続された端子部を有するコイル基板を有し、前記コイル部は、前記コイル基板の前記端子部を介して前記メイン基板の回路に接続される、構成を採る。

本発明のカメラモジュールの一つの態様は、上記のレンズ駆動装置と、レンズ部及び撮像素子を有し、前記保持部材に接着される撮像モジュールと、前記撮像モジュールの振れを検出する振れ検出部と、を備える構成を採る。

本発明のカメラ搭載装置の一つの態様は、情報機器または輸送機器であるカメラ搭載装置であって、上記のカメラモジュールを備える構成を採る。

本発明によれば、装置自体を組み上げる前に、振れ補正用のアクチュエーターにおけるＯＩＳ用ボイスコイルモーターによる動作を確認して、動作不良があった場合の生産コストを削減して、良好に生産することができる。

従来のモジュールチルト方式のカメラモジュールの一例を示す外観図 従来のモジュールチルト方式のカメラモジュールの一例を示す分解斜視図 本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールを搭載するスマートフォンを示す図 カメラモジュールの外観斜視図 カメラモジュールの分解斜視図 カメラモジュールのＹ方向に沿う断面図 カメラモジュールのＸ方向に沿う断面図 カメラモジュールにおける位置ずれ検出部の取り付け状態の説明に供する斜視図 カメラモジュールにおける位置ずれ検出部とヨークとの位置関係の説明に供する部分斜視図 カメラモジュールにおける位置ずれ検出部が検出する磁束の流れを示す模式図 弾性支持部が取り付けられたヨークの底面図 図７におけるジンバル取付部と弾性支持部との取り付け部分を示す拡大図 変形例としてのカメラモジュールの外観斜視図 変形例としてのカメラモジュールの分解斜視図 変形例としてのカメラモジュールにおけるコイル基板の配線パターンを示す平面図 他の変形例としてのカメラモジュールの外観斜視図 本発明の一実施の形態に係る車載用カメラを搭載する自動車を示す図

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図３は、本発明の一実施の形態に係るカメラモジュール１００を搭載するスマートフォンＭを示す図である。図３ＡはスマートフォンＭの正面図であり、図３ＢはスマートフォンＭの背面図である。

スマートフォンＭは、例えば背面カメラＯＣとして、カメラモジュール１００を搭載する。カメラモジュール１００は、オートフォーカス機能及び振れ補正機能を備え、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行うとともに、撮影時に生じる振れ（振動）を補正して像ぶれのない画像を撮影することができる。カメラモジュール１００の振れ補正機能には、モジュールチルト方式が採用される。モジュールチルト方式は、画面四隅に歪みが生じないという利点を有する。

図４は、カメラモジュール１００の外観斜視図である。図５は、カメラモジュール１００の分解斜視図である。図６は、カメラモジュール１００のＹ方向に沿う断面図である。図７は、カメラモジュール１００のＸ方向に沿う断面図である。なお、図６及び図７は、カメラモジュール１００のＯＩＳ用アクチュエーターＡの断面図であり、それぞれの図では、特にボイスコイルモーター部分の磁気回路部を示す。

ここでは、図４〜７に示されるように、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用して説明する。カメラモジュール１００は、スマートフォンＭで実際に撮影が行われる場合に、Ｘ方向が上下方向（又は左右方向）、Ｙ方向が左右方向（又は上下方向）、Ｚ方向（光軸方向を含む）が前後方向となるように搭載される。

図４〜図７に示すように、カメラモジュール１００は、固定体１１、可動体１２、弾性支持部１３、撮像モジュール（被駆動部）１４、振れ検出部（ジャイロセンサー）１５、中継基板３０、位置ずれ検出部（傾き検出部）４０、ドライバーＩＣ６０、リジッドフレキシブル基板（Rigid flexible printed wiring board、リジッドＦＰＣ）７０、検査用のコイル基板８０等を備える。固定体１１、可動体１２、弾性支持部１３及び検査用のコイル基板８０によって、ＯＩＳ用アクチュエーターＡが構成される。ＯＩＳ用アクチュエーターＡの構成にリジッドＦＰＣ７０を含めてレンズ駆動装置が構成される。ＯＩＳ用アクチュエーターＡにおいては、コイル部１１２及びマグネット部１２２を有するＯＩＳ用ボイスコイルモーターの駆動力を用いて可動体１２を可動して、振れ補正を可能とする。

固定体１１は、リジッドＦＰＣ７０に固定され、スマートフォンＭに実装したときにリジッドＦＰＣ７０とともに移動不能に固定される。固定体１１は、弾性支持部１３を介して可動体１２を可動可能に支持する。固定体１１は、ベース部材１１１、コイル部１１２、スカート部材（カバー部材）１１４、本体カバー部材（以下、「カバー部材」という）１１５、及びコイル基板８０を有する。

リジッドＦＰＣ７０は、上述したように、ガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジッド部７０ａと、組み込みや繰り返し屈曲のための曲げる部位にはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）用の曲がる材料（ポリイミド）を使用（「フレキ部７０ｂ」という）している。ここでは、リジッドＦＰＣ７０は、ＦＰＣ上にガラスエポキシ基板を貼設して構成され、ＦＰＣと同様の屈曲性を有すると共に、ＦＰＣよりも剛性の強い基板となっている。

リジッド部７０ａ上には、ベース部材１１１が配置されている。リジッド部７０ａでは、ベース部材１１１から離れた位置に、ドライバーＩＣ６０と、中継基板３０を介して実装された振れ検出部１５と、ＡＦ駆動用のコネクタ７１と、接続端子部９２、９３とが、リジッド部７０ａに配線される回路に実装されている。フレキ部７０ｂは、カメラモジュール１００の本体側に接続されるコネクタを有しており、リジッド部７０ａに接続される電源ライン（図示略）を有する。フレキ部７０ｂは、リジッド部７０ａに、接続されており電源ラインは、リジッドＦＰＣ７０を介して給電パッド８１に電気的に接続される。

ドライバーＩＣ（駆動制御部）６０は、制御部（図示略）の制御によりコイル部１１２に給電して可動体１２を可動、つまり、可動体１２とともに、可動体１２に取り付けられる撮像モジュール１４を移動して、傾きを補正させる。

振れ検出部１５は、カメラモジュール１００が搭載されたスマートフォン等の電子機器の振れ（動き）を検出する。振れ検出部１５は、例えばカメラモジュール１００（カメラモジュール１００が搭載されたスマートフォン等の電子機器の角速度を検出するジャイロセンサーで構成される。振れ検出部１５は、少なくとも光軸Ｏに対して直交する２軸（Ｘ、Ｙ）方向の振れを検出する。ここでは、ＸＹＺの３軸方向の振れを検出できる。

振れ検出部１５の検出信号は、中継基板３０及びリジッド部７０ａを介して制御部（図示略）に出力される。制御部（図示略）は、この検出信号と、位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ、４０ｂ）の検出信号とに基づいてドライバーＩＣ６０を介してコイル部１１２の通電電流を制御する。なお、制御部（図示略）の機能は、ドライバＩＣで実行したり、リジッド部７０ａに実装してもよい。また、リジッドＦＰＣ７０を介してスマートフォンＭに実装されている制御部を利用するようにしてもよい。振れ検出部１５で検出したカメラモジュール１００自体の傾きを検出することで、振れ角度を検出し、この角度相当の検出信号（ホール出力値）を、位置ずれ検出部４０で検出し、これに基づいて、ドライバーＩＣ６０を介してコイル部１１２の通電電流を制御して、可動体１２を可動して振れ補正を行う。

ベース部材１１１は、金属材料からなる略矩形状の部材であり、リジッド部７０ａ上に配置されている。ベース部材１１１を金属製とすることにより、樹脂製の場合に比較して強度が高くなるので、ベース部材１１１を薄くすることができ、ひいてはカメラモジュール１００の低背化を図ることができる。

ベース部材１１１は、中央に、弾性支持部１３を固定するための角錐台状の突出部１１１ａを有する。また、ベース部材１１１は、周縁部を構成する４辺の中央部分に、カバー部材１１５及びスカート部材１１４を固定する際の位置決めを行う突出辺部１１１１を有する。この突出辺部１１１１は、スカート部材１１４及びカバー部材１１５が取り付けられた際に、それぞれの切り欠き部１１４１、１１５１に係合する。具体的には、スカート部材１１４は、切り欠き部１１４１を、突出辺部１１１１に係合することにより、ベース部材１１１の外周縁に外嵌して位置決め固定される。カバー部材１１５は、切り欠き部１１５１をベース部材１１１の突出辺部１１１１に係合させるとともに、スカート部材１１４の外周面に外嵌させる。これにより、カバー部材１１５もベース部材１１１の突出辺部１１１１により位置決めされる。

ベース部材１１１において、周縁部を構成する４辺のうちの直交する２辺の中央部分には、凹状（Ｕ字状）の切欠部１１１ｃ、１１１ｃを有する片部１１１ｂ、１１１ｂが立設されている。この凹状内に位置ずれ検出部４０が配置される。

詳細には、片部１１１ｂ、１１１ｂは、ベース部材１１１においてＸ方向に沿う一方の周縁部及びＹ方向に沿う一方の周縁部のそれぞれから起立して設けられる。片部１１１ｂ、１１１ｂでは、凹状の切欠部１１１ｃ、１１１ｃの底辺に、位置ずれ検出部４０が突き当てられる（図６及び図７参照）。例えば、片部１１１ｂは、ベース部材１１１の本体部分から切り起こして形成される。

図８は、位置ずれ検出部４０の取り付け状態の説明に供する斜視図である。なお、図８では、便宜上、可動体１２、撮像モジュール１４を省略した固定体１１において、位置ずれ検出部４０であるホール素子４０ａの取り付け状態を示している。

図８に示すように、切欠部１１１ｃ内の位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ）は、ホール素子４０ａの底面４５を、切欠部１１１ｃの底辺４５に突き当てられている。これにより、位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ）に対して、Ｚ方向の位置決めが行われる。なお、位置ずれ検出部４０としてのもう一つのホール素子４０ｂは、ホール素子４０ａと同様に切欠部１１１ｃの底辺に突き当てられて位置決めされる。

図４〜図８に示すように、ベース部材１１１上には、コイル基板８０が配置されている。コイル基板８０は、ＯＩＳを実現するためにアクチュエーターＡに用いられる電子部品の入出力端子にそれぞれ接続された回路を有する基板である。

コイル基板８０は、コイル部１１２及び位置ずれ検出部４０に接続された配線を有する矩形状をなしたフレキシブルプリント基板である。なお、コイル基板８０の配線は、コイル部１１２及び位置ずれ検出部４０の電源ライン、並びに位置ずれ検出部４０の信号ラインを含む配線パターンである。ここでは、コイル基板８０は、コイル部１１２としてチルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄと、位置ずれ検出部４０としての２つのホール素子４０ａ、４０ｂと、これらに接続された計１２ピンから構成される接続端子部８２、８３とを有している。すなわち、コイル基板８０の配線パターンは、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄと、ホール素子４０ａ、４０ｂと、接続端子部８２、８３とを接続する配線を含む。接続端子部８２、８３は、矩形状部分（本体基板部８０１）の外周の一部から側方に延出された部位に形成されている。１２ピンの端子は、対向するチルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄ毎に入出力端子が２ピンずつで計４ピンと、ホール素子４０ａ、４０ｂの計８ピンとを合わせた数の端子である。

コイル基板８０は、矩形枠状部分である本体基板部８０１と、ホール素子取付部８０２、８０３と、を有する。矩形状部分である本体基板部８０１の中央部に、ベース部材１１１の突出部１１１ａが挿入される開口８０ａが形成されている。この開口８０ａを介して突出部１１１ａが、コイル基板８０から上方に突出した状態で配置される。コイル基板８０の本体基板部８０１には、突出部１１１ａの周囲に、コイル部１１２に接続される給電パッド８１が設けられている。給電パッド８１は、コイル部１１２へ給電するためのものであり、コイル基板８０の回路として接続端子部８２、８３に接続されている。この給電パッド８１にコイル部１１２（チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄ）の端部がはんだ接続される。接続端子部８２、８３は、コイル基板８０において、ベース部材１１１上に配置される矩形状部分から外方（ここではベース部材１１１の側方）に延出されている。これにより、コイル基板８０において延出された接続端子部８２、８３からコイル部１１２への給電が可能となる。

また、コイル基板８０には、位置ずれ検出部４０が実装されている。位置ずれ検出部４０は、弾性支持部１３を介して固定体１１に取り付けられる可動体１２の位置、つまり、撮像モジュール１４の位置を、非接触で検出する。

位置ずれ検出部４０は、コイル基板８０のホール素子取付部８０２、８０３に実装されている（図５〜図８参照）。

ホール素子取付部８０２、８０３は、ベース部材１１１の片部１１１ｂ、１１１ｂに対応する位置に形成されている。具体的には、ホール素子取付部８０２、８０３は、コイル基板８０の本体基板部８０１において、Ｙ方向に沿う一方の外縁部と、Ｘ方向に沿う一方の外縁部とからそれぞれ上方に延出して形成されている。ホール素子取付部８０２、８０３が形成される本体基板部８０１の外縁部は、接続端子部８２、８３が形成される外周の一部（外縁部）とは異なる（主に図５参照）。

ホール素子取付部８０２、８０３と本体基板部８０１との間には、本体基板部８０１のＹ方向に沿う一方の外縁部及びＸ方向に沿う一方の外縁部のそれぞれに沿ってスリット８０５、８０６が形成されている。

このスリット８０５、８０６にベース部材１１１の片部１１１ｂ、１１１ｂが挿入されている。図８では、スリット８０５に片部１１１ｂが挿入された状態を示している。ホール素子取付部８０２、８０３は、コイル基板８０のスリット８０５、８０６を挿通した片部１１１ｂ、１１１ｂのそれぞれの外面側に配置される。

スリット８０５、８０６に片部１１１ｂ、１１１ｂを挿入することによって、ホール素子取付部８０２、８０３に実装された位置ずれ検出部４０（後述するホール素子４０ａ、４０ｂ）の位置決めが行われる。加えて、その後、位置ずれ検出部４０を片部１１１ｂの切欠部１１１ｃの底辺に突き当てることで、更に精度高く位置ずれ検出部４０のＺ方向での位置決めが行われる。

位置ずれ検出部４０は、突き当てられた切欠部１１１ｃの底辺に接着等により固定される。なお、位置ずれ検出部４０は、切欠部１１１ｃに内嵌する構成としても良い。その場合、Ｚ方向は勿論のこと、Ｚ方向と直交する方向であるＸ、Ｙの一方への位置ずれ検出部４０の移動を規制して位置決めできる。また、ホール素子取付部８０２、８０３は、位置ずれ検出部４０の位置決め後に、それぞれ対応する片部１１１ｂ、１１１ｂに接着等により固定されることが好ましい。

位置ずれ検出部４０は、可動体１２つまり撮像モジュール１４の移動（回転揺動）をセンシングし、光軸と直交する平面方向（ＸＹ方向）の可動体１２つまり撮像モジュール１４の位置を検出する。言い換えれば、位置ずれ検出部４０は、可動体１２の回転揺動、つまり、撮像モジュール１４の姿勢をセンシングして、Ｘ軸及びＹ軸に対する傾きを検出する。なお、位置ずれ検出部４０は、コイル基板８０の配線パターン、つまり、ホール素子取付部８０２、８０３及び基板本体部８０１の配線パターンを介して接続端子部８２、８３に接続されている。

コイル基板８０では、コイル部１１２への給電とともに、接続端子部８２、８３を介して接続先への位置ずれ検出部４０の信号の出力、入力が可能である。ここでは、位置ずれ検出部４０の検出信号は、接続端子部８２、８３がリジッド部７０ａの接続端子部９２、９３に接続されているので、リジッド部７０ａの回路に出力される。なお、位置ずれ検出部４０の検出信号は、リジッド部７０ａの回路を介して、制御部（図示略）に出力される。

位置ずれ検出部４０は、例えば、ホール素子等により構成される。ここでは、位置ずれ検出部４０は、磁気式位置検出部としての２つのホール素子（第１のホール素子、第２のホール素子）４０ａ、４０ｂにより構成されている。

位置ずれ検出部４０としてのホール素子４０ａ、４０ｂは、マグネット部１２２を構成する４つの永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄのうちの２片（永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂ）とそれぞれ離間して対向配置されるようにコイル基板８０（ホール素子取付部８０２、８０３）に実装されている。各ホール素子４０ａ、４０ｂは、例えば永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂからの漏れ磁束がＺ方向に横切るように配置される。例えば、各ホール素子４０ａ、４０ｂは、永久磁石１２２Ａ、１２２ＢにおけるＮ極からＳ極への磁束の流れの方向を横切るように配置される。具体的には、ホール素子４０ａ、４０ｂは、コイル基板８０において、コイル部１１２であるチルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂの外側で、Ｙ軸、Ｘ軸方向に沿って、チルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂに並んで実装されている。ここでは、ホール素子４０ａ、４０ｂは、片部１１１ｂの切欠部１１１ｃ内に配置されることにより、チルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂの長手方向の中心部分と対向して配置されている。

チルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂ内には、永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂがそれぞれ配置されるので、ホール素子４０ａ、４０ｂは、それぞれ永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂと対向して位置する構成となっている。このように、ホール素子４０ａ、４０ｂは、コイル基板８０上のチルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂの外側に、これらと並んで実装され、且つ、チルトコイル１１２Ａ、１１２Ｂ内に配置される永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂと対向している。

更に詳細には、一方のホール素子４０ａは、そのホール素子４０ａが光軸Ｏ（図５参照）に対して直交する第１の方向Ｘ側に離間して配置され、それと対向する永久磁石１２２Ａの磁力を検出することにより、第１の方向Ｘの移動（揺動）に伴う第１の位置を検出する。

他方のホール素子４０ｂは、そのホール素子４０ｂが光軸Ｏに対して直交する第２の方向Ｙ側に離間して配置されており、それと対向する永久磁石１２２Ｂの磁力を検出することにより、第２の方向Ｙの移動（揺動）に伴う第２の位置を検出する。

ホール素子４０ａは、永久磁石１２２ＡのＸ軸方向の移動量を検出でき、ホール素子４０ｂは、永久磁石１２２ＢのＹ軸方向の移動量を検出できる。言い換えれば、ホール素子４０ａ、４０ｂは、撮像モジュールのＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量、すなわち、光軸に対する直交する平面上での移動を検出する。

これにより、制御部は、振れ検出部（ジャイロセンサー）１５により検出される固定体１１（カメラモジュール１００自体）の振れと、ホール素子４０ａ、４０ｂによる検出位置とに基づいて、撮像モジュール１４の振れを補正するドライバーＩＣ６０を介して、コイル部１１２に給電する。これにより、可動体１２（撮像モジュール１４）は可動して、撮像モジュール１４のＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量に相当する位置まで移動して、振れが補正される。

また、ホール素子４０ａ、４０ｂ（位置ずれ検出部４０）は、撮像モジュール１４のＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を検出できるので、撮像モジュール１４の自重によるオフセット（自重だれ）、或いは、可動体１２を固定体１１に取り付けられた際の撮像モジュール１４のＦＰＣの反力によるオフセットを検出できる。

これにより、カメラモジュール１００は、位置ずれ検出部４０を用いて、撮像モジュール１４のオフセット位置を検出して補正することにより、撮像モジュール１４を傾くこと無く正確に位置させることができる。換言すれば、制御部（図示略）は、振れ検出部１５の検出信号に相当するカメラモジュール１００自体の振れ（角度振れ）を補正する際、位置ずれ検出部４０の検出信号に基づいて、可動体１２及び撮像モジュール１４が基準位置に戻るように、コイル部１１２の通電電流を制御（いわゆるフィードバック制御）する。

コイル部１１２は、４つのチルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄで構成され、突出部１１１ａを囲繞するようにコイル基板８０に配置される。ここでは、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄは、コイル基板８０上において給電パッド８１に挟まれる位置にそれぞれ配置されている。コイル部１１２（チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄ）は、コイルの巻回軸を、ベース部材１１１とヨーク（保持部材）１２０との対向方向（ここでは、Ｚ方向）に向けて配設されている。チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄは、各チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄにおいて、両側に位置する給電パッド８１のそれぞれにはんだ付けにより各々接続されている。このように各チルトコイル１１２〜１１２Ｄは、給電パッド８１を介して給電が行われる。

チルトコイル１１２Ａ、１１２ＣはＸ方向に対向し、可動体１２を、Ｙ軸を中心に回転揺動（θＹ）させる場合に使用される。チルトコイル１１２Ｂ、１１２ＤはＹ方向に対向し、可動体１２を、Ｘ軸を中心に回転揺動（θＸ）させる場合に使用される。

スカート部材１１４は、４つの壁体１１４ｂを矩形枠状に連結した部材であり、撮像モジュール１４の受容口１１４ａを有する。スカート部材１１４は、ベース部材１１１の突出辺部１１１１に対応する位置、つまり、スカート部材１１４の各壁体１１４ｂの下端部の中央部分に、切り欠き部１１４１を有する。スカート部材１１４の各壁体１１４ｂの上部には、各上部から内側に僅かに張り出して形成された矩形枠状の規制部１１４ｄを有し、規制部１１４ｄは、枠状内、つまり、スカート部材１１４の受容口１１４ａ内に配置される可動体１２が過剰に傾斜するのを防止する。

スカート部材１１４は、ベース部材１１１に弾性支持部１３を介して可動体１２が取り付けられた後、ベース部材１１１の外周縁に外嵌することにより固定される。ベース部材１１１とスカート部材１１４との間に可動体１２が挟装されることになる。

カバー部材１１５は、上面の蓋部分に開口（開口部）１１５ａを有する有蓋矩形筒状の部材である。カバー部材１１５は、開口部１１５ａを介して撮像モジュール１４のレンズ部１４１を外部に臨ませる。カバー部材１１５は、筒状の周壁部分の下端部に、ベース部材１１１の突出辺部１１１１に対応する位置に形成された切り欠き部１１５１を有する。

カバー部材１１５は、ＯＩＳ用アクチュエーターＡに撮像モジュール１４が搭載された後、スカート部材１１４に外嵌して、切り欠き部１１５１をベース部材１１１の突出辺部１１１１に係合させることによりベース部材１１１に固定される。カバー部材１１５の一側面には、撮像モジュール用プリント配線基板１４３を外部に引き出すための引出口１１５ｂが形成されている。

可動体１２は、固定体１１に対してＸ軸及びＹ軸を中心に揺動回転する。可動体１２は、ヨーク（保持部材）１２０、マグネット部１２２及び一対のモジュールガイド１２６を有する。ＯＩＳ用アクチュエーターＡに撮像モジュール１４を実装する際、ヨーク１２０は、撮像モジュール１４を直接保持する。撮像モジュール１４は、例えば両面テープ或いは樹脂製の接着剤等によって、ヨーク１２０の上面に接着される。この構成により、特許文献１に記載のモジュールガイドのような位置決め部材を用いることなく、治具を使用することにより、ヨーク１２０に撮像モジュール１４を高精度で位置決めして固定することができる。

ヨーク１２０は、磁性材料により形成された矩形枠状の部材であり、矩形枠状のヨーク本体（保持部本体）１２１と、ヨーク本体１２１の枠状内側に設けられ、且つ、載置される撮像モジュール１４を固定する平枠状の保持枠部１２１１とを有する。

ヨーク本体１２１は、マグネット部１２２を保持する。ヨーク本体１２１は、下面にマグネット部１２２が固定される４つの平板を矩形状に連結した平枠状の上板部１２１ａを有する。ヨーク本体１２１は、上板部１２１ａの外周縁部（具体的には、上板部１２１ａを構成する各平板の外縁部）に沿って、下方に向けて突出し垂れ下がるように形成された外側垂下部１２１ｂを有する。また、ヨーク本体１２１は、上板部１２１ａの内周縁部（具体的には、上板部１２１ａを構成する各平板の内縁部）に沿って、下方に向けて突出し垂れ下がるように形成された内側垂下部１２１ｃを有する。すなわち、枠状のヨーク本体１２１の１辺部の断面形状は、ベース部材１１１側に開口する凹状であり、つまり、下方に開口する「Ｕ」字状となっている。この凹状内の底面である上板部１２１ａが、保持枠部１２１１よりもベース部材１１１から離間する位置に位置する。また、ヨーク本体１２１の内側垂下部１２１ｃの下端部に保持枠部１２１１の外周縁部が接合されている。保持枠部１２１１の上面（ヨーク１２０の上面の一部）、詳細には、保持枠部１２１１のモジュール取付部１２１１ａに、撮像モジュール１４の底面が両面テープ或いは樹脂製の接着剤により固定される。

ヨーク本体１２１は、Ｙ方向に沿う一方の外側垂下部１２１ｂに切欠部１２１３を有し、Ｘ方向に沿う一方の外側垂下部１２１ｂに切欠部１２１４を有する。切欠部１２１３、１２１４内には、ベース部材１１１から立設する片部１１１ｂにより位置決めされた位置ずれ検出部４０のホール素子４０ａ、４０ｂ（図６〜図８参照）が配置される。

図９は、位置ずれ検出部とヨークとの位置関係の説明に供する部分斜視図である。なお、図９に示すカメラモジュール１００は、便宜上、撮像モジュール１４及びカバー部材１１５を外した状態で示されている。

図５〜図９に示すように、切欠部１２１３、１２１４は、Ｙ方向に沿う一方の外側垂下部１２１ｂと、Ｘ方向に沿う一方の外側垂下部１２１ｂとのそれぞれの中央部分に下方に開口して切り欠いて形成されている。

切欠部１２１３、１２１４内に、片部１１１ｂ、１１１ｂが配置されることにより、片部１１１ｂに固定される位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ、４０ｂ）がそれぞれ位置決めされた位置で配置される。なお、図６及び図７では、位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ、４０ｂ）が、片部１１１ｂ、１１１ｂとともに切欠部１２１３、１２１４内に位置した状態が示される。

図１０は、位置ずれ検出部４０が検出する磁束の流れを示す模式図である。なお、図１０は、図７においてホール素子４０ａが取り付けられた周辺部分を模式的に示す拡大図である。

図１０に示すように、ヨーク本体１２１に切欠部１２１３を形成し、この切欠部１２１３内に位置ずれ検出部４０であるホール素子４０ａを配置することにより、位置ずれ検出部４０に、マグネット部１２２の永久磁石１２２Ａからの漏れ磁束を効率よく横切らせている。切欠部１２１４に対するホール素子４０ｂの位置関係もホール素子４０ａと同様に磁束の流れを検出するので、説明は省略する。これにより、位置ずれ検出部４０は、永久磁石１２２Ａ、１２２Ｂからの漏れ磁束の変化に基づいて、可動体１２のＸ軸又はＹ軸に対する傾き、所謂、基準位置からの位置ずれを検出できる。

保持枠部１２１１と上板部１２１ａとの間には、保持枠部１２１１を上板部１２１ａよりもベース部材１１１に近接させる段差が形成され、ヨーク１２０全体では、中央に凹状部が形成され、この凹部内に撮像モジュール１４が固定される。このヨーク１２０によって、マグネット部１２２及びコイル部１１２を有する磁気回路の撮像モジュール１４に対する磁気干渉を防止している。

保持枠部１２１１は、モジュール取付部１２１１ａと、モジュール取付部１２１１ａの内側のジンバル取付部１２１１ｂと、を有する。

モジュール取付部１２１１ａは、ヨーク本体１２１の内側垂下部１２１ｃに連続して設けられ、ここでは、光軸を含むＺ軸方向と直交する矩形枠板状に形成される。モジュール取付部１２１１ａの内側には、モジュール取付部１２１１ａに対して段差があり、且つ、矩形枠板状のジンバル取付部１２１１ｂが設けられている。

具体的には、ジンバル取付部１２１１ｂは、保持枠部１２１１ａよりもベース部材１１１側に一段低く、保持枠部１２１１ａの内周縁から保持枠部１２１１ａの中心に向かって径方向内側に張り出すように形成されている。ジンバル取付部１２１１ｂには、その下面に、弾性支持部１３が取り付けられる（図５〜図７参照）。

マグネット部１２２は、図５に示すように、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄに対応する、直方体状の４つの永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄで構成される。永久磁石の代わりに電磁石を用いてもよい。永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄの大きさは、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの内側に収まる程度とされる。

永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄは、ヨーク１２０のそれぞれの平板の下面に、着磁方向がＺ方向となるように配置され、例えば接着により固定される（図５〜図７及び図１１参照）。

また、永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄは、ヨーク１２０の内側垂下部１２１ｃと外側垂下部１２１ｂの間に位置する。ここでは、永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄは、内側垂下部１２１ｃと外側垂下部１２１ｂのそれぞれに対してギャップを設けた位置で、それぞれに対向する。

マグネット部１２２とヨーク１２０（詳細にはヨーク本体１２１）との間にコイル部１１２が位置する（図５、６参照）。マグネット部１２２は、コイル部１１２の巻線の巻回軸上に位置する。マグネット部１２２及びコイル部１１２は、ヨーク１２０及びベース部材１１１において、コイル部１１２の中央部を撮像モジュール１４の接着方向に沿って開口させ、このコイル部１１２の中央部にマグネット部１２２が突出するように配置されている。

また、マグネット部１２２及びコイル部１１２、つまりこれらを有する磁気回路部が、撮像モジュール１４の下端部と保持枠部１２１１の外周側（具体的には、ＸＹ方向外側）に位置する。つまり、マグネット部１２２及びコイル部１１２を有する磁気回路部は、撮像モジュール１４の下端部と保持枠部１２１１の真下には配置されていない。すなわち、マグネット部１２２（永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄ）及びコイル部１１２（チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄ）は、撮像モジュール１４の下端部とヨーク１２０の保持枠部１２１１とのＸＹ方向の外周側で、ベース部材１１１上に配置されている。

弾性支持部１３は、２軸ジンバル機構を有する矩形状の部材（いわゆるジンバルばね）で構成される。図１１は、弾性支持部１３の説明に供する図であり、弾性支持部１３が取り付けられたヨーク１２０の底面図である。

弾性支持部１３は、図１１に示すように、中央部１３ａと、中央部１３ａに内側ジンバル１３ｂを介在して連接されＸ軸及びＹ軸を中心に回転揺動する外側ジンバル１３ｃを有する。なお、図１１では、弾性支持部１３であるジンバルばねを、他の構成部材と差別化するためにハッチングで示している。なお、ジンバルばねは、矩形面状をなしており、Ｚ方向の厚さは薄い。

図１１に示すように、中央部１３ａは矩形状を有し、内側ジンバル１３ｂは入り組んだ湾曲形状を有する。内側ジンバル１３ｂは、湾曲形状の両端部にそれぞれ、中央部１３ａに接合され、この中央部１３ａからＹ軸に沿って片側２本ずつ延びるジンバル軸１３ｙと、外側ジンバル１３ｃに接合され、この外側ジンバル１３ｃからＸ軸に沿って片側２本ずつ延びるジンバル軸１３ｘと、を有する。外側ジンバル１３ｃは、ここでは２本の細長板状を有し、ジンバル取付部１２１１ｂの裏面に接合される。なお、外側ジンバル１３ｃは、中央部１３ａで互いに対向し、且つ、Ｘ方向に沿って延在する一対の辺部（ジンバル軸１３ｘ）の外側に、それぞれの辺部（ジンバル軸１３ｙ）と平行に配置されている。外側ジンバル１３ｃの中央部で内側ジンバル１３ｂの一端であるジンバル軸１３ｘと接合されている。なお、内側ジンバル１３ｂの他端（ジンバル軸１３ｙの端部）は中央部１３ａに接合されている。

弾性支持部１３の中央部１３ａが、ベース部材１１１の突出部１１１ａに当接して接着または溶接される。これにより、弾性支持部１３では、図７に示すように、中央部１３ａより外周側の部分は、ベース部材１１１の上面から所定間隔あけて垂直方向に離間して位置した状態となる。なお、この所定間隔は、弾性支持部１３が可動するＸ方向、Ｙ方向の中心軸回りに回動する際の可動範囲となる。また、図１１に示すように、弾性支持部１３の外側ジンバル１３ｃは、ヨーク１２０の保持枠部１２１１の下面の平行な一対の辺部に接着または溶接される。これにより、可動体１２は、ベース部材１１１の略中央に浮遊した状態で配置され、Ｘ軸及びＹ軸を中心として揺動回転可能となる。可動体１２は、中央部分を中心にＸ軸及びＹ軸方向に傾き可動自在に支持された状態となる。弾性支持部１３は、ベース部材１１１に接着により固定されるので、特許文献１に記載のストッパーのような係止部材は必要ない。また、撮像モジュール１４が上面（モジュール取付部１２１１ａ）に接着された保持枠部１２１１においてモジュール取付部１２１１ａより低い位置のジンバル取付部１２１１ｂの下面に、弾性支持部１３が、外側ジンバル１３ｃで取り付けられている。弾性支持部１３と撮像モジュール１４とのＺ方向に離れた長さは、ほぼ保持枠部１２１１の厚み分となる。ここでは、保持枠部１２１１を形成するモジュール取付部１２１１ａとジンバル取付部１２１１ｂのそれぞれの厚さに加え、双方間の段差部分の長さだけとなる。これにより、カメラモジュール１００自体のＺ方向の長さの短縮化、つまり、カメラモジュール１００の低背化を図ることができる。

本実施の弾性支持部１３であるジンバルばねは、図５及び図７に示すように、保持枠部１２１１においてモジュール取付部１２１１ａより一段低いジンバル取付部１２１１ｂにＸ軸方向に沿う箇所で取り付けられている。一方、弾性支持部１３であるジンバルばねは、Ｙ方向で沿う部位では、図５及び図６に示すように、保持枠部１２１１を有するヨーク１２０に取り付けられていない。

図１２は、図７におけるジンバル取付部１２１１ｂと弾性支持部１３であるジンバルばねとの位置関係を示す拡大図である。

本実施の形態に示す弾性支持部１３の場合、可動体１２がＸ軸を中心に回転揺動する際、撮像モジュール１４の底面１４ａは弾性支持部１３のＹ軸に沿うジンバル軸１３ｙ（図１１及び図１２参照）の一方（具体的には、ジンバル軸１３ｙの端部１３ｙ１）に近づく。すなわち、可動体１２の揺動回動範囲（図１２中の太矢印で示す）は、撮像モジュール１４と弾性支持部１３との離間距離Ｌによって制限される。

本実施の形態では、ヨーク１２０のジンバル取付部１２１１ｂが、モジュール取付部１２１１ａよりも一段低く形成され、低くして形成される段差の分だけ撮像モジュール１４と弾性支持部１３との離間距離が、図１２で示す距離Ｌ１分、大きくなっている。これにより、撮像モジュール１４がジンバル取付部１２１１ｂに固定される場合に比較して可動体１２の可動範囲が大きくなる。

一対のモジュールガイド１２６は、ヨーク１２０から上方に立設して設けられる。モジュールガイド１２６は、保持枠部１２１１に取り付けられる撮像モジュール１４の両側面にそれぞれ対向配置される。これにより、モジュールガイド１２６は、ヨーク１２０の保持枠部１２１１に撮像モジュール１４を載置して固定する際のガイドになる。そして、一対のモジュールガイド１２６も、対向する撮像モジュール１４の両側面のそれぞれに、接着材等を介して固定される。よって、撮像モジュール１４が可動体１２に正確に取り付けられることになり、信頼性の向上を実現できる。なお、モジュールガイド１２６は、撮像モジュール１４とともにスカート部材１１４の受容口１１４ａから上方に突設される。

図５及び図７に示すように、撮像モジュール１４は、レンズ部１４１、撮像素子（図示略）、ＡＦ用アクチュエーター１４２、及び撮像モジュール用プリント配線基板１４３を有する。

撮像素子（図示略）は、例えばＣＣＤ（charge coupled device）型イメージセンサー、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）型イメージセンサー等により構成される。撮像素子（図示略）は、撮像モジュール用プリント配線基板１４３に実装される。撮像素子（図示略）は、レンズ部１４１により結像された被写体像を撮像する。

ＡＦ用アクチュエーター１４２は、例えばＡＦ用ボイスコイルモーターを有し、ＡＦ用ボイスコイルモーターの駆動力を利用して、レンズ部１４１を光軸方向に移動させる。ＡＦ用アクチュエーター１４２には、公知の技術を適用できる。

撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、ここでは、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits）により構成される。撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、ＡＦ用アクチュエーター１４２のコイル部（図示略）に給電するための電源ライン（図示略）及び撮像素子から出力される映像信号用の信号ライン（図示略）を有する。撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、ＯＩＳ用アクチュエーターＡに撮像モジュール１４を搭載したときに、図７に示すように、スカート部材１１４の内側からスカート部材１１４を乗り超えて、カバー部材１１５の引出口１１５ｂを介して外部に引き出される。詳細には、撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、撮像モジュール１４の下面から上方に延出し、スカート部材１１４から所定間隔を空けた上方で、スカート部の外側に向かって延びるように折曲され、カバー部材１１５の引出口１１５ｂから外部に延出している。引き出された撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、固定体１１のリジッド部７０ａに接続される。このように、撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、可動体１２に設けられた構成であるが、可撓性を有するため、可動体１２の可動を妨げることはない。なお、撮像モジュール用プリント配線基板１４３を途中で枝分かれさせて、電源ラインと、映像信号用の信号ラインとに別々のコネクタを装着するようにしてもよい。

ＯＩＳ用アクチュエーターＡにおいては、マグネット部１２２（永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄ）及びコイル部１１２（チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄ）を有する磁気回路部は、撮像モジュール１４の下端部及びヨーク１２０の保持枠部１２１１に対して、ＸＹ方向の外周側で、ベース部材１１１上に配置される。

磁気回路部は、撮像モジュール１４の下端部及びヨーク１２０の保持枠部１２１１にＸＹ方向で、磁気回路部の一部が重なる位置に配置される。つまり、マグネット部１２２及びコイル部１１２の一方（ここでは、マグネット部１２２）がＸ方向及びＹ方向で重なる位置に配置されている。ここでは、マグネット部１２２を構成する永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄは、コイル部１１２を構成するチルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの上方で、且つ、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの内側に一部を挿入して位置された状態で配置する。これにより、永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄは、それぞれ対応するチルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの上方で、各チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの巻回軸方向（Ｚ方向）に沿って配置されている。

このように配置されるマグネット部１２２及びコイル部１１２を有するＯＩＳ用ボイスコイルモーターにおいて、コイル部１１２に電流が流れていない初期状態では、撮像モジュール１４（可動体１２）は、光軸がＺ方向と一致する中立位置に保持される。ここで、可動体１２を固定体１１に取り付けた際に、撮像モジュール１４（可動体１２）が自重だれ等により中立位置からオフセットしている場合、位置ずれ検出部４０で検出したオフセット位置を用いて、ドライバーＩＣ６０を介して可動体１２の位置を補正して、光軸をＺ方向と一致する中立位置に位置させる。

コイル部１１２に電流が流れると、マグネット部１２２の磁界とコイル部１１２に流れる電流との相互作用により、コイル部１１２にＺ方向のローレンツ力が生じる（フレミング左手の法則）。コイル部１１２は固定されているので、可動体１２であるマグネット部１２２に反力が働く。この反力がＯＩＳ用ボイスコイルモーターの駆動力となる。

具体的には、Ｘ軸方向に対向するチルトコイル１１２Ａ、１１２Ｃに互いに逆向きの電流を流すと、永久磁石１２２Ａ、１２２ＣにはＺ方向において互いに逆向きの力が働く。したがって、撮像モジュール１４を含む可動体１２は、弾性支持部１３の中央部１３ａを支点として、Ｙ軸を中心に揺動回転する。同様に、Ｙ軸方向に対向するチルトコイル１１２Ｂ、１１２Ｄに互いに逆向きの電流を流すと、撮像モジュール１４を含む可動体１２は、弾性支持部１３の中央部１３ａを支点として、Ｘ軸を中心に揺動回転する。ＯＩＳ用ボイスコイルモーターの駆動力（マグネット部１２２に働く力）と、弾性支持部１３の復元力が釣り合うまで、可動体１２は揺動回転する。

このとき、可動体１２の揺動回転によって、撮像モジュール１４の振れが相殺されるように、位置ずれ検出部４０の検出結果に基づいてコイル部１１２の通電電流が制御される。これにより、振れによる光軸のズレが補正され、光軸方向が一定に保持される。

このように固定体１１、可動体１２、及び弾性支持部１３を含むＯＩＳ用アクチュエーターＡは、コイル基板８０を介して、リジッドＦＰＣ７０に実装される。これにより、ＯＩＳ用アクチュエーターＡを組み立てた後、リジッドＦＰＣ７０に実装して接続する前に、ＯＩＳ用アクチュエーターＡを、コイル基板８０の接続端子部８２、８３を介して、アクチュエーターＡの動作確認が可能な検査評価装置に接続して、アクチュエーターＡ単体での評価（動作確認）を行うことができる。よって、動作不良がある場合はこれを使用せず、評価に合格した良品のみをリジッドＦＰＣ７０に実装して、カメラモジュール１００を製造できる。これにより、振れ検出部１５としてのジャイロセンサー、ドライバーＩＣ６０等の高価な部品が実装され、且つ、単体でも高価な部品であるリジッドＦＰＣ７０が、不良なＯＩＳ用アクチュエーターとともに使用不可となることを防止できる。その後、コイル基板８０の接続端子部８２、８３をリジッドＦＰＣ７０の接続端子部９２、９３に接続することにより、アクチュエーターＡとリジッドＦＰＣ７０とを接続して信頼性の高いカメラモジュール１００を、生産コストを低減しつつ製造することができる。

本実施の形態では、固定体１１は、コイル基板８０側から起立して設けられ、第１のコイル１１２Ａ、及び第２のコイル１１２Ｂに対して、それぞれ第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙに側方に対向する片部１１１ｂ、１１１ｂを有する。片部１１１ｂ、１１１ｂは、第１のホール素子４０ａ、及び第２のホール素子４０ｂを係合して当接し、少なくとも光軸方向で位置決めする凹部（切欠部１１１ｃ）を有する。言い換えれば、位置ずれ検出部４０は、固定体１１のベース部材１１１から、コイル部１１２の外方で立設し、当該コイル部１１２と対向する片部１１１ｂ、１１１ｂに配置される。

位置ずれ検出部４０は、片部１１１ｂの切欠部１１１ｃ内で切欠部１１１ｃに突き当てられることにより、コイル部１１２と、コイル部１１２内のマグネット部１２２との間で形成される磁束の流れを効率良く検出可能な位置に位置決めされる。特に、上方に切り欠かれ、ベース部材１１１からの所定の高さの底辺を有する凹状の切欠部１１１ｃ内に、位置ずれ検出部４０であるホール素子４０ａ、４０ｂを突き当てて固定している。

これにより、部品公差、組み立て公差が生じても、特に、コイル部１１２に対するマグネット部１２２の回転揺動方向であり、移動により磁束の向きが変わる位置検出に重要なＺ方向の位置決めを、位置ずれ検出部４０に対して行うことができ、高出力の位置検出を行うことができる。すなわち、ホール素子４０ａ、４０ｂの取り付け位置が、部品精度によって、ばらつくことがなく、これにより、ホール出力特性のばらつきを減少させることができる。

また、位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ、４０ｂ）を、カメラモジュール１００側面、つまり、コイル部１１２の外側に配置する構造において、位置ずれ検出部４０をスカート部材１１４の壁体１１４ｂに取り付ける必要が無い。スカート部材１１４に位置ずれ検出部４０（ホール素子４０ａ、４０ｂ）を取り付ける際には、スカート部材１１４の壁体１１４ｂに穴を開けて、外部から位置ずれ検出部４０を挿入することが考えられる。この構成の場合、スカート部材１１４の外面に、位置ずれ検出部４０のための配線、例えば、ＦＰＣが必然的に露出する。このため、カメラモジュール１００、１００Ａを組み立てる際に、特に、アクチュエーターＡをリジッドＦＰＣ７０に接続する際に、ＰＦＣは触られることでダメージを受け断線する可能性が生じる虞がある。

本実施の形態では、スカート部材１１４内に位置ずれ検出部４０のための配線、例えば、ＦＰＣが配線されるので、異物が接触することがなく断線を防ぐことができる。

また、スカート部材１１４の壁体１１４ｂ、具体的にはスカート部材１１４の側面にＦＰＣを張り付ける必要が無く、カメラモジュールの外形がＦＰＣ厚の分大きくなることがない。

また、本実施の形態では、弾性支持部（支持部）１３は、弾性変形により固定体１１に対して可動体１２を傾斜可能に支持する。枠状の保持部材（ヨーク）１２０は、撮像モジュール１４が搭載される枠状のモジュール取付部１２１１ａと、モジュール取付部１２１１ａの内側に配置され、モジュール取付部１２１１ａより低い段差面で弾性支持部１３が取り付けられる支持部取付部（ジンバル取付部）１２１１ｂと、を有する。

具体的には、ヨーク１２０のジンバル取付部１２１１ｂが、保持枠部１２１１ａよりも一段低く形成され、一段低くして形成される段差の分だけ撮像モジュール１４と弾性支持部１３との離間距離が大きくなっている（図１２の距離Ｌ参照）。すなわち、撮像モジュール１４の底部は、ジンバルである弾性支持部１３から予め離間した位置に配置される。これにより、撮像モジュール１４がジンバル取付部１２１１ｂに固定される場合に比較して、可動体１２がＸ軸を中心に捻れるように可動して揺動する場合でも、撮像モジュール１４が弾性支持部１３としてのジンバルばね（詳細にはＹ方向に延在するジンバル軸１３ｙの端部１３ｙ１）に接触することがない。よって、撮像モジュール１４がジンバル取付部１２１１ｂに固定される構成のカメラモジュールと比較して、可動体１２の可動範囲を大きくできる。

本実施の形態のように、弾性支持部１３としてジンバルを用いた構造では、固定体１１に固定される平面視正方形状の中心部分を中心に、外縁側に取り付けられる可動体１２を揺動可能に支持している。これにより、例えば、弾性支持部１３であるジンバルのサイズ（ジンバルのＸ方向及びＹ方向のサイズ）を大きくしたい場合、可動体１２の揺動時において、サイズが大きければ大きいほど、ジンバル自体（詳細には揺動方向側に位置する外縁部分）が撮像モジュール１４に近づく距離が短くなり、可動範囲が狭くなるので、大きくできなかった。ジンバルばねと撮像モジュール１４との衝突は、バネ曲がりの原因にもなっている。

これに対し、本実施の形態のカメラモジュール１００或いはカメラモジュール１００の有するレンズ駆動装置によれば、撮像モジュール１４とジンバル自体とを予め、揺動方向、つまり、高さ方向に離間させた位置に配置させることができる。これにより、ジンバルを大きくしたり、カメラモジュール自体を大きくしたりすることができる等、それらの設計に自由度を持たせることが出来る。

なお、本実施の形態のカメラモジュール１００では、コイル基板８０の端子数を１２端子としたが、これに限らず、ＯＩＳ用アクチュエーターＡで用いられる部品の入出力端子に対応した数であればどのような数であってもよい。

また、カメラモジュール１００では、位置ずれ検出部４０としてのホール素子４０ａ、４０ｂをＯＩＳ用アクチュエーターＡ側に設けた構成としたが、リジッドＦＰＣ７０側に設けてもよい。

（変形例）
図１３は、本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールの変形例を示す外観斜視図であり、図１４は、同カメラモジュールの変形例を示す分解斜視図であり、図１５は、同カメラモジュールにおけるコイル基板８０Ａの配線パターンの一例を示す平面図である。

図１３及び図１４で示すカメラモジュール１００Ａは、カメラモジュール１００の構成において、位置ずれ検出部４０を、ＯＩＳ用アクチュエーターＡ側ではなく、リジッドＦＰＣ７０側に設けた点が異なる。これに伴い、コイル基板８０Ａの端子数（接続端子部８２Ａ、８３Ａ）も、ＯＩＳ用アクチュエーターＡの端子数に対応して変更され、ここでは４端子の配線を有するコイル基板８０Ａとなる。その他、カメラモジュール１００Ａは、カメラモジュール１００と比較して、同様の作用効果を有する。これにより、変形例のカメラモジュール１００Ａについて、モジュール１００と同様の構成要素については同符号同名称を付して、同様の作用効果を有するものとして説明は省略する。

図１４に示すように、ホール素子４０ａ、４０ｂは、ＯＩＳ用アクチュエーター１Ａが取り付けられるリジッドＦＰＣ７０Ａ側に備えている。なお、リジッドＦＰＣ７０Ａは、リジッド部７０Ａａと、フレキ部７０Ａｂとを有する。リジッド部７０Ａａでは、リジッド部７０Ａと同様に、ドライバーＩＣ６０と、中継基板３０を介して実装された振れ検出部１５と、ＡＦ駆動用のコネクタ７１と、接続端子部９２Ａ、９３Ａとが、リジッド部７０Ａａに配線される回路に実装されている。接続端子部９２Ａ、９３Ａは、接続端子部８２Ａ、８３Ａに対応して配置され、対応する端子同士で接続される。

詳細には、リジッドＦＰＣ７０Ａのリジッド部７０Ａａにおいて、ホール素子４０ａ、４０ｂは上部のベース部材１１１Ａの領域内で露出するように配置されている。

リジッドＦＰＣ７０Ａ上に載置されるベース部材１１１Ａ及びコイル基板８０Ａにおいて、リジッドＦＰＣ７０Ａ上で露出するホール素子４０ａ、４０ｂの位置と重なる箇所には、それぞれを貫通する切欠部１１９ａ、１１９ｂが形成されている。

これらの切欠部１１９ａ、１１９ｂを介してホール素子４０ａ、４０ｂは、ベース部材１１１上に載置されるコイル基板８０Ａ上で露出し、マグネット部１２２における４つの永久磁石１２２Ａ〜１２２Ｄのうちの２片とそれぞれ離間して対向配置される。カメラモジュール１００Ａにおいて、リジッドＦＰＣ７０Ａに実装されるホール素子４０ａ、４０ｂは、それぞれ永久磁石１２２Ｂ、１２２ＣにおけるＮ極からＳ極への方向を横切るように配置される。

具体的には、ホール素子４０ａ、４０ｂは、コイル部１１２のＹ軸、Ｘ軸方向に沿って、チルトコイル１１２Ｃ、１１２Ｄよりも中心（光軸）側に配置されている。チルトコイル１１２Ｂ、１１２Ｃ内には、永久磁石１２２Ｂ、１２２Ｃがそれぞれ配置されるので、ホール素子４０ａ、４０ｂは、それぞれ永久磁石１２２Ｃ、１２２Ｄと対向して位置する構成となっている。このようにカメラモジュール１００Ａでは、ホール素子４０ａ、４０ｂは、撮像モジュール１４の下方で、つまり、撮像モジュール１４に近接した位置に配置されるので、より正確な位置ずれを検出できる。

ホール素子４０ａ、４０ｂの機能は上述したものと同様である。すなわち、一方のホール素子４０ａは、図１４のＸ方向左側を前、右側を後とした場合、光軸Ｏに対して第１の方向（前後方向）Ｘの前側に配置され、それと外側で対向する永久磁石１２２Ｃの磁力を検出することにより、第１の方向（前後方向）Ｘの移動（揺動）に伴う第１の位置を検出する。他方のホール素子４０ｂは、光軸Ｏに対して第２の方向（左右方向）Ｙの左側に配置されており、それと対向する永久磁石１２２Ｂの磁力を検出することにより、第２の方向（左右方向）Ｙの移動（揺動）に伴う第２の位置を検出する。

一方、コイル基板８０ＡはＦＰＣであり、コイル基板８０と異なり、ホール素子４０ａ、４０ｂが実装されていない。コイル基板８０Ａでは、図１５に示すように、各チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの両端のそれぞれを給電パッド８１は空中配線されている。また、コイル基板８０Ａにプリントされる配線（配線８５のうち配線８５ａ、８５ｂ）は、空中配線とＸ部分で重なるようにして引き回されており、これにより、片面ＦＰＣ構造を実現している。なお、コイル基板８０ＡのＦＰＣ配線８５では、接続端子部８２Ａ、８３Ａの一端子から流れる電流が、互い対向するチルトコイルを通り、接続端子部８２Ａ、８３Ａの他端子から流れるように配線されている。このようなＦＰＣ７０上の配線の引き回すことによって、マグネット１２２Ａ〜１２２Ｄの方向、チルトコイル１１２Ａ〜１１２Ｄの方向等、１２端子のモジュールと比較しても変更することなく、両面ＦＰＣを用いることなく、コストダウンと省スペース化が図られる。

なお、変形例のカメラモジュール１００Ａでは、ＯＩＳ用アクチュエーター１Ａを単体で、検査評価装置を用いて評価する場合、ＯＩＳ用アクチュエーター１Ａにはホール素子４０ａ、４０ｂが設けられていない。このため、ホール素子４０ａ、４０ｂの出力検査を行う場合は、検査評価装置側に、ホール素子を設けることによって、ホール素子の出力を得てホール素子の出力を用いた動作に関しても検査を行い評価することができる。

また、本実施の形態のカメラモジュール１００及び変形例としてのカメラモジュール１００では、本体カバー部材１１５は、可動体１２とともに、可動体１２を覆う固定体１１のスカート部材１１４を覆う構成としたがこれに限らない。

例えば、図１６に示すカメラモジュール１００Ｂのように、実施の形態１のカメラモジュール１００における本体カバー部材１１５に替えて、スカート部材１１４の上方に乗せる積層カバー部材１１６及び配線基板カバー部材１１７を有する本体カバー部材１１５Ｂを有するようにしてもよい。積層カバー部材１１６は、スカート部材１１４とともに可動体１２及び可動体１２に取り付けられる撮像モジュール１４を回転揺動自在に覆う。また、積層カバー部材１１６は、撮像モジュール１４と同様に構成される撮像モジュール１４Ａの上方への移動を所定範囲内での移動に規制する等、本体カバー部材１１５と同様の機能を有する。なお、図１６では、固定体１１のリジッドＦＰＣ７０に設けられるＡＦ駆動用のコネクタ７１（図５参照）は省略する。また、図１６に示すカメラモジュール１００Ｂについては、カメラモジュール１００と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略している。

また、積層カバー部材１１６は、撮像モジュール用プリント配線基板１４３を導出する図示しない開口部を有し、この開口部から導出される撮像モジュール用プリント配線基板１４３は、配線基板カバー部材１１７により覆われている。

配線基板カバー部材１１７は、開口部を覆うとともに、撮像モジュール用プリント配線基板１４３の撓み部分を覆う。この構成により、カメラモジュール１００Ａ全体の大きさを実施の形態１のカメラモジュール１００よりも小さくできる。具体的には、積層カバー部材１１６は、スカート部材１１４の規制部１１４ｄ上に設けて、受容口１１４ａから突出する撮像モジュール１４Ａを覆うだけでよいので、可動体１２及びスカート部材１１４を覆う本体カバー部材１１５を用いる構成よりも小さくできる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

例えば、実施の形態では、固定体１１がコイル部１１２を有し、可動体１２がマグネット部１２２を有する、いわゆるムービングマグネット方式のアクチュエーターについて説明したが、本発明は、固定体がマグネット部を有し、可動体がコイル部を有する、いわゆるムービングコイル方式のアクチュエーターにも適用できる。この場合、ヨークも固定体に配置されることとなる。

また、実施の形態では、Ｘ軸を中心に可動体１２を揺動回転させるボイスコイルモーターとして、チルトコイル１１２Ａ、永久磁石１２２Ａ及びチルトコイル１１２Ｃ、永久磁石１２２Ｃの２組を配置し、Ｙ軸を中心に可動体１２を揺動回転させるボイスコイルモーターとして、チルトコイル１１２Ｂ、永久磁石１２２Ｂ及びチルトコイル１１２Ｄ、永久磁石１２２Ｄの２組を配置しているが、それぞれ少なくとも１組が配置されていればよい。

位置ずれ検出部４０は、固定体１１上で、可動体１２の底面に対向して配置されている。これにより、位置ずれ検出部４０は、占有スペースを極力小さくして、振れ補正を可能にする。

また、ＯＩＳ用アクチュエーターＡを構成する各部品は、耐熱性の高い材料で構成されるのが好ましい（特にマグネット部１２２）。これにより、リフロー方式によるはんだ付けに対応できる。また、ノイズ対策として、カメラモジュール１００の外側に導電性のシールドケースを設けるようにしてもよい。

実施の形態では、カメラモジュール１００を備えるカメラ搭載装置の一例として、カメラ付き携帯端末であるスマートフォンを挙げて説明したが、本発明は、情報機器または輸送機器であるカメラ搭載装置として適用できる。例えば、本発明は、カメラ搭載装置として、カメラ付き携帯電話機、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、ｗｅｂカメラ等にも適用できる。また、本発明は、カメラ搭載装置として、自動車又はカメラ付き車載装置（例えば、バックモニター装置、ドライブレコーダー装置）等にも適用できる。図１７は、車載用のカメラモジュールＶＣ（Vehicle Camera）を搭載する自動車Ｃを示す図である。図１７Ａは自動車Ｃの正面図であり、図１７Ｂは自動車Ｃの後方斜視図である。自動車Ｃは、例えば車載用カメラモジュールＶＣとして、実施の形態で説明したカメラモジュール１００を搭載する。この車載用カメラモジュールＶＣは、バックモニター用、ドライブレコーダー用、衝突回避制御用、自動運転制御用等として使用される。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１１ 固定体
１２ 可動体
１３ 弾性支持部（支持部）
１３ａ 中央部
１３ｂ 内側ジンバル
１３ｃ 外側ジンバル
１４ 撮像モジュール
１５ 振れ検出部
３０ 中継基板
４０ 位置ずれ検出部
４０ａ、４０ｂ ホール素子
６０ ドライバーＩＣ
７０、７０Ａ リジッドＦＰＣ（メイン基板）
７０ａ、７０Ａａ リジッド部
７０ｂ、７０Ａｂ フレキ部
８０、８０Ａ コイル基板（フレキシブルプリント基板）
８１ 給電パッド
８２、８２Ａ、８３、８３Ａ 接続端子部（端子部）
９２、９３ 接続端子部
１００、１００Ａ、１００Ｂ カメラモジュール
１１１、１１１Ａ ベース部材
１１１ａ 突出部
１１２ コイル部
１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ チルトコイル
１１４ スカート部材
１１４ａ 受容口
１１４ｄ 規制部
１１５、１１５Ｂ カバー部材
１１５ａ 開口
１２０ ヨーク（保持部材）
１２１ ヨーク本体
１２１ｂ 外側垂下部
１２１ｃ 内側垂下部
１２１１ａ モジュール取付部
１２１１ｂ ジンバル取付部
１２２ マグネット部
１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２２Ｄ 永久磁石
１２６ モジュールガイド
１４１ レンズ部
１４２ ＡＦ用アクチュエーター
ＶＣ 車載用カメラモジュール

Claims (9)

1. コイル部及びマグネット部を有するボイスコイルモーターの駆動力によって、レンズ部及び撮像素子を有する撮像モジュールを傾斜させて振れ補正を行うレンズ駆動装置であって、
   前記撮像モジュールが載置される枠状の保持部材を有し、前記保持部材に前記マグネット部を配置して構成される可動体と、
   ベース部材を有し、前記ベース部材に前記コイル部を配置して構成される固定体と、
   前記ベース部材に配置され、前記固定体に対して前記可動体を傾斜可能に支持する支持部と、
   前記コイル部に給電して前記ボイスコイルモーターを駆動して振れ補正を可能にする回路を有し、上面に前記ベース部材が配置されて前記固定体が固定されるメイン基板と、
   を有し、
   前記固定体は、前記コイル部が接続された端子部を有するコイル基板を有し、
   前記コイル部は、前記コイル基板の前記端子部を介して前記メイン基板の回路に接続される、
   ことを特徴とするレンズ駆動装置。
2. 前記コイル基板は、フレキシブルプリント基板である、
   ことを特徴とする請求項１記載のレンズ駆動装置。
3. 前記メイン基板はリジッドフレキシブル基板である、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のレンズ駆動装置。
4. 前記コイル部及び前記マグネット部は、前記可動体を、前記レンズ部の光軸方向と直交する第１の方向に移動する第１のコイル及び第１のマグネットと、
   前記光軸方向及び第１の方向と直交する第２の方向とに移動する第２のコイル及び第２のマグネットとを有し、
   前記固定体は、前記第１のマグネット及び前記第２のマグネットの磁力をそれぞれ検出する第１及び第２のホール素子を有し、
   前記コイル基板の端子部は、前記第１のコイル、前記第２のコイル、第１のホール素子、及び前記第２のホール素子に接続され、
   前記第１のコイル、前記第２のコイル、前記第１のホール素子、及び前記第２のホール素子は、前記コイル基板の前記端子部を介して前記メイン基板の回路に接続される、
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のレンズ駆動装置。
5. 前記支持部は、弾性変形により前記固定体に対して前記可動体を傾斜可能に支持する弾性支持部であり、
   前記枠状の保持部材は、前記撮像モジュールが搭載される枠状のモジュール取付部と、
   前記モジュール取付部の内側に配置され、当該モジュール取付部より低い段差面で前記支持部が取り付けられる支持部取付部と、
   を有する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のレンズ駆動装置。
6. 前記コイル基板は、前記ベース部材上に配置され、前記コイル基板の前記端子部は、前記ベース部材の側方に延出されている、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のレンズ駆動装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載のレンズ駆動装置と、
   レンズ部及び撮像素子を有し、前記保持部材に接着される撮像モジュールと、
   前記撮像モジュールの振れを検出する振れ検出部と、
   を備える、
   ことを特徴とするカメラモジュール。
8. 前記撮像モジュールは、オートフォーカス機能を有する、
   請求項７に記載のカメラモジュール。
9. 情報機器または輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
   請求項７に記載のカメラモジュールを備える、
   カメラ搭載装置。

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