KR20180093962A - 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체 - Google Patents

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바오종 장
젠 후앙
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난 구오
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닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공한다. 여기서, 상기 전기적 지지체 내에는 비아홀이 설치되고, 종래의 회로 기판이 구비하는 기능(칩, 모터 등의 전자 소자의 전기 신호 전도)을 구비할 뿐만 아니라, 모터 베이스 지지체의 작용으로서 종래의 베이스 지지 광 필터도 구비한다.

Description

촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체
본 발명은 촬상 모듈 기술 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 촬상 모듈, 이의 전기적 지지체 및 회로 전도 방법에 관한 것이다.
전자 제품들이 급속하게 발전됨에 더불어, 사람들의 일상 생활에서 더욱 중요한 위치를 차지하고 있다. 공간을 절약하고 휴대하기 편리한 시장수요를 실현하기 위하여, 전자 장치들은 나날이 경박화되는 것이 추구되고, 이로 인해 전자 장치의 각 부재들의 사이즈, 특히는 각 부재들의 두께 사이즈가 더욱더 작아지는 것이 요구되며, 예컨대, 전자 장치의 표준 부재 중의 하나인 촬상 모듈도 경박화되는 발전 추세를 가지고 있다.
해상도가 향상됨에 따라, 내부 칩의 면적도 대응되게 증가되고, 구동 저항, 커패시터 등의 소자들도 대응되게 많아지므로, 모듈 패키지 사이즈도 점점 커지게 된다. 기존의 휴대폰 촬상 모듈의 패키지 구조는 촬상 모듈이 경박화되고 소형화되는 휴대폰이 이에 대한 요구에 대립되므로, 제품의 발전 요구를 만족시키도록 콤팩트하고 신형의 패키지 기술이 발명될 필요가 존재한다.
종래의 COB(Chip on Board)의 제조 공정의 촬상 모듈의 구조는 R-F PCB (Rigid-Flex PCB), 감광성 칩, 렌즈 베이스, 모터 구동 장치, 렌즈로 조합되어 형성된다. 각 전자 부재들은 회로 기판 표면층에 배치되고, 소자들은 상호 중첩되지 않는다. 고 해상도 및 초박형 모듈의 요구에 따라, 촬상 모듈의 이미징 요구도 점점 높아져, 조립의 난이도가 증가되고 소자 규격도 상대적으로 높아진다. 아울러, 해상도가 높을 수록, 칩의 면적도 대응되게 증가하고, 구동 저항, 커패시터 등의 패시브 소자들도 증가하게 되며, 즉, 모듈의 사이즈도 점점 커지게 된다.
현재에, 대표적으로 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 나날이 경박화되는 것이 추구되고 있으며, 이로 인해 휴대용 전자 장치의 각 부재들의 사이즈, 특히는 각 부재들의 두께 사이즈가 더욱더 작아지는 것이 요구되며, 예컨대, 전자 장치의 표준 부재 중의 하나인 촬상 모듈도 경박화되는 발전 추세를 가지고 있다.
기존의 휴대폰 촬상 모듈 패키지 구조는 촬상 모듈이 경박화되고 소형화되는 휴대폰이 이에 대한 요구와 대립되므로, 제품의 발전 요구를 만족시키도록 콤팩트형 촬상 모듈 및 이의 신형의 패키지 기술이 발명될 필요가 존재한다.
명세서 도면 중의 도1에는 기존의 기술에 따른 촬상 모듈이 설명되며, 여기서, 해당 촬상 모듈은 렌즈(1), 모터(2), 광 필터(3), 베이스(4), 적어도 하나의 금속선(5), 구동 제어 어셈블리(6), 회로 기판(7), 감광성 칩(8) 및 적어도 하나의 모터 용접 스폿(9)을 포함하되, 해당 감광성 칩(8)은 해당 회로 기판(7)의 상부 표면에 부착되고, 여기서, 감광성 칩(8)과 해당 회로 기판(7)은 와이어 본딩(wire bond)을 통해 해당 금속선(5)(예컨대, 구리선)으로 전도되고, 해당 광 필터(3)는 해당 베이스(4) 또는 해당 렌즈(1)에 부착된다. 해당 촬상 모듈이 조립된 이후, 모터 상의 핀들에 대해 용접을 진행함으로써, 해당 모터(2)는 해당 회로 기판(7)에 통전 가능하게 연결될 수 있으며, 이로써 해당 회로 기판(7)은 해당 모터(2)에 에너지를 제공하여 해당 모터(2)의 동작을 진일보로 제어할 수 있다.
해당 촬상 모듈은 현재의 촬상 모듈 기술 분야에서 광범위하게 응용되고 있으나, 역시나 여러가지 단점들이 존재한다.
먼저, 해당 촬상 모듈의 제조 과정에 있어서, 촬상 모듈에 대해 조립을 완료한 이후에 진일보로 용접을 진행할 필요가 존재한다. 이로 인해 공정이 복잡해 질 뿐만 아니라, 이러한 용접 공정에는 수많은 추가적인 문제점들이 발생할 가능성이 존재하므로, 예컨대 제품 합격률이 용접 완료 품질의 영향을 받을 가능성이 아주 높다. 아울러, 이러한 용접의 연결은 견고하지 못하며, 사용과 유지 과정에 아주 용이하게 파손된다.
이어서, 해당 회로 기판(7)과 해당 감광성 칩(8)은 해당 금속선(5)으로 전도된다. 이러한 연결은 견고성을 보장하기 어렵다. 또한, 해당 베이스(4)는 해당 금속선(5)이 견고하게 설치될 수 있도록 상대적으로 큰 보호 공간을 제공하여야 한다. 즉, 해당 베이스(4)의 사이즈는 상대적으로 크다. 따라서, 전체적인 촬상 모듈의 사이즈는 상대적으로 크다.
나아가, 종래의 공정에 의하면, 모터와 베이스 사이의 연결은 외부 용접형 전기적 연결이며, 이는 외부 환경의 영향을 더욱 쉽게 받으며, 예컨대, 먼지가 이러한 연결의 효과 및 사용 수명에 영향을 미칠 가능성이 존재한다.
또한, 베이스는 양호한 지지 작용을 구비하도록 상대적으로 큰 사이즈를 구비하고 상대적으로 큰 공간을 점용하여햐 하며, 촬상 모듈의 사이즈는 이로 인해 커지게 된다. 촬상 모듈의 사이즈를 감소시키고 베이스의 사이즈를 감소시킬 경우, 베이스의 지지 작용에 영향을 미칠 가능성이 존재한다.
또한, 종래의 촬상 모듈의 회로 기판은 촬상 모듈의 저부에 독립적으로 설치되며, 이는 모터, 감광성 칩 등의 에너지 공급이 필요한 부재와의 상대적 거리는 비교적 멀다. 이로 인해 상대적으로 많은 에너지 전달 부재, 예컨대 도선이 소요될 뿐만 아니라, 해당 촬상 모듈의 전체적인 회로 배치에 있어서, 수요에 따라 회로를 구성하는 부재들에 대해 합리한 위치 디자인을 충분히 진행하지 못하므로, 회로를 구성하는 각 부재들이 점용하는 공간을 합리하게 축소시키지 못한다. 즉, 촬상 모듈의 회로 기판과 기타 부재들의 상대적 위치 관계에 대해 합리한 배치를 진행할 경우, 해당 촬상 모듈의 필수의 회로 부재들이 점용하는 공간을 진일보로 감소시켜, 해당 촬상 모듈의 사이즈를 진일보로 감소시킬 수 있다. 물론, 촬상 모듈의 폭 사이지 또는 두께 사이즈는 시장 수요에 따라 선택적으로 감소될 수도 있다.
종래의 휴대폰 촬상 모듈 패키지는 통상적으로 CSP 또는 COB 기술을 이용한다. 각 전자 부재는 회로 기판 표면층에 배치된다. 소자들은 상호 중첩되지 않는다. 자동 초점 촬상 모듈은 회로 기판 표면층의 칩 영역을 보호하기 위한 것으며, 이로 인해 때로는 내부 소자를 보호하고 모터를 지지하기 위한 하나의 지지체가 더 요구된다. 해상도가 향상됨에 따라, 내부 칩의 면적을 대응되게 증가하게 되고, 구동 저항, 커패시터 등의 소자도 대응되게 많아지게 되므로, 모듈 패키지 사이즈도 점점 커지게 된다.
상술한 바와 같이, 해당 회로 기판(7)과 해당 감광성 칩(8) 사이의 연결 및 해당 모터(2)와 해당 기판(7) 사이의 연결은 모두 일정한 공간을 점용하여야 하며 양호한 보호를 받기 어렵다. 아울러, 해당 베이스(4)는 상대적으로 큰 사이즈를 구비하고, 해당 회로 기판(7), 해당 감광성 칩(8) 및 해당 모터(2)와 접촉하나, 이의 비전도성으로 인해 해당 회로 기판(7)과 해당 모터(2) 의 통전 가능한 연결 및 해당 회로 기판(7)과 해당 감광성 칩(8)의 통전 가능한 연결을 실현할 수 없게 된다.
종래의 촬상 모듈 칩의 회로 전도는 칩 pad 상의 골드 범핑 또는 금속선과 회로 기판의 용접 연결로 전도되어 통전되므로, 제조 공정에서 금속선 연결, 골드 범핑 공정 스테이션을 증가시켜 생산 비용을 증가하고 수율의 손실을 초래하게 된다. 촬상 모듈이 고 해상도로 발전됨에 따라, 감광성 칩의 패드(pad)의 수량이 점점 많아지고, pad 사이의 간격도 점점 작아져, 생산 난이도 및 생산 비용이 증가하게 된다.
또한, 기존의 기술 중의 촬상 모듈 중의 기판으로 장치를 연결하는 방식은 버클식 연결과 삽입식 연결과 같은 2가지 방식을 구비한다. 삽입식 연결은 일반적으로 연결 장치 암/수(Plug/Receptacle) 결합의 방식을 이용하고, 삽입식 연결은 일반적으로 기판 저부 핀(Pin) 골드 핑거를 이용하고, 이젝터 핀 접촉의 방식을 사용한다. 그러나, 상기 촬상 모듈의 기판이 어떠한 방식을 이용하나 모두 하나의 문제점이 존재하며, 이러한 문제점은 즉 기판이 단지 위아래로 상호 연결될 수 밖에 없는 것이다. 즉, 상기 기판의 상면에 감광성 칩이 부착되고, 상기 기판의 하면에 장치가 연결되나, 버클식 연결과 삽입식 연결을 동시에 진행할 수 없다. 따라서, 기존의 기술 중의 촬상 모듈의 구조는 상이한 장치들을 연결하는 요구를 만족할 수 없다.
또한, 기존의 기술에서 촬상 모듈의 해상도가 향상됨에 따라, 상기 촬상 모듈 내부의 감광성 칩의 면적도 대응되게 증가하므로, 구동 저항, 커패시터 등의 소자들은 이에 대응되게 많아지게 되며, 이에 따라 촬상 모듈의 패키지 사이즈도 점점 커지게 된다. 그러나, 기존의 기술에서 촬상 모듈을 패키징하는 장치가 촬상 모듈의 사이즈에 대한 요구가 점점 높아지고, 기존의 기술에서 패키지된 이후의 촬상 모듈의 사이즈가 얇고 작을수록 더 좋은 것으로 점점 요구되고 있으므로, 실제 상황과 현실의 수요가 대립되게 된다.
또한, 종래의 촬상 모듈의 조립 공정에 있어서, 집적 회로(integrated circuit, IC) 또는 칩(chip)과 PCB는 연결 패드(Pad) 및 연결 패드(Pad) 사이의 와이어 본딩(wire bonding, W/B)을 통해 전도를 실현하거나, 연결 패드(Pad) 및 연결 패드(Pad) 사이의 솔더페이스트 용접을 통해 전도를 실현하며, 즉, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package, CSP)이며, 상술한 두가지 공정에는 모두 일정한 한계성이 존재하며, 여기서, 와이어 본딩(wire bonding, W/B) 공정은 각 연결 패드(Pad)에 대한 범핑 및 본딩 공정이 요구되므로, 상대적으로 많은 작업 시간이 소요되고, 생산 효율에 영향을 미치며 제조 비용이 증가된다. 여기서, 칩 스케일 패키지(CSP) 공정은 IC에 대해 평면 그리드 어레이(LGA) 패키지를 진행하는 것이 요구되며, 상기 평면 그리드 어레이(LGA) 패키지는 집적 회로(IC)의 표면 설치 기술이며, 이의 핀은 집적 회로 상에 위치하는 것이 아니라 소켓 상에 위치하는 것을 특징으로 하며, 이는 상대적으로 IC의 높이를 증가하게 되며, 용접시 연결 패드(Pad)와 연결 패드(Pad) 사이에는 50um 좌우의 솔더페이스트 두께가 존재하게 되며, 이로 인해 전체적인 모듈의 높이는 와이어 본딩(wire bonding, W/B) 공정 모듈보다 높게 되므로, 이는 모바일 단말기의 경박화되는 미관의 발전 추세에 부합되지 않는다.
본 발명의 일 과제로서, 성능이 우수하고, 강력한 시장 경쟁력을 구비하며, 특히는 고급 제품에서 강력한 시장 경쟁력을 구비하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 생산 제조 공정이 간단하고 공정이 간략화된 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 통전 가능한 연결 방식에 이용됨과 동시에 통전 가능한 연결 장치의 높이를 증가시키는 요구를 만족시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 1회의 범핑으로 통전 가능한 연결 장치의 높이의 요구를 만족시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 조판 작업에 적합하고 비용을 저감하고 산율을 향상시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 통전 가능한 연결을 진행하여야 하는 촬상 모듈의 2개의 부재 사이에 설치되고, 해당 2개의 부재와 견고하게 연결될 수 있는 연결 장치를 포함하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 칩 제조 업체, 회로 기판 제조 업체 또는 전기적 지지체 공급 업체로 촬상 모듈의 통전 가능한 연결 장치의 가공 제조를 효율적으로 가공 제조할 수 있고, 촬상 모듈의 생산 가공 단계를 생략할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 높이가 적당하고, 이를 통해 전기 전도를 진행하고 이에 대해 견고한 연결 조작을 진행하기에 편리한 연결 장치를 포함하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 연결 장치의 높이를 증가시킴과 동시에 통전 가능한 연결을 실현하고, 비용을 절약하며, 생산 공정을 간략화하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 금구 및 금선을 통해 통전 가능한 연결을 진행하는 종래의 도체 방식을 대체하고, 제조 재료의 비용을 절약하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체는 기타의 전자 소자들과 직접적으로 연결시키고, 골드 범핑의 공정을 취소하고, 생산 주기를 단축하며, 생산 비용을 저감시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체에서 직접적으로 금속층을 성장시키고, 누진 편이, 편향 공차를 저감시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 PAD의 높이를 증가시키고 전도를 진행하기에 편리한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체와 촬상 모듈의 감광성 칩의 전도 공정에 있어서, 금속 성장으로 골드 범핑, 골드 와이어 본딩을 대체하여, 구조가 콤팩트함과 동시에 해당 감광성 칩과의 전도의 요구를 만족시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체와 촬상 모듈의 전도 공정에 있어서, 금속 성장으로 골드 범핑, 골드 와이어 본딩을 대체하여, 구조가 콤팩트함과 동시에 모터와의 전도의 요구를 만족시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체와 해당 촬상 모듈의 기타 부재들에 대해 통전 가능한 연결 공정을 진행함에 있어서, 금속 성장으로 골드 범핑, 골드 와이어 본딩을 대체하여, 구조가 콤팩트함과 동시에 해당 전기적 지지체와 기타 부재들의 전도의 요구를 만족시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 PAD 상에서 한 층의 금속층을 성장시키며, 상기 금속층은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체와 촬상 모듈의 기타 소자들을 전도시키기 위한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 PAD 상에서 한 층의 금속층을 성장시키며, 연결용 전기적 부재는 칩 및 모터로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 해당 전기적 지지체의 PAD의 금속층을 성장시키는 방식은 전기 도금, 스퍼터링 등으로부터 선택되나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 기존의 플립 칩(Flip Chip) 공정 중의 금 도체 기둥(Au Pillar)을 구리 도체 기둥(Cu Pillar)으로 대체하고, 초음파 용접 공정 또는 ACA/ACF 공정을 이용하여 상기 촬상 모듈 중의 상기 전기적 지지체 상의 구리 연결 패드와 IC 상의 알루미늄 연결 패드의 전도를 실현하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 상기 초음파 용접 공정 또는 ACA/ACF 공정을 통해 연결부에 거시적인 기공 결함이 나타나지 않고, 취성 금속간 화합물이 생성되지 않으며, 저항 용접 시에 나타나기 쉬운 용융 금속의 스플래시 등과 같은 문제점들이 나타나지 않도록 하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 구리 재료로 금 재료를 대체하여, 원재료 비용을 90％ 이상 저감시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 상기 초음파 용접 공정을 통해 수동 용접시 용접 영역에 접촉할 수 없는 문제점을 해결하고, 초음파로 발생되는 고주파 진동을 이용함으로써, 용접물에 대해 외부 조건 및 중간 매체를 추가할 필요가 존재하지 않아, 생산 난이도 및 생산 비용을 저감시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 상기 ACF/ACA 기술을 통해 기존의 공정을 줄이고, 저부 충전제(underfill)의 공정을 감소킬 수 있어, 제조 비용을 저감시킴과 동시에 맞춤형 IC가 필요하지 않아 현재의 범용의 설계 구성 하의 IC에 만족될 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈이 종래의 공정 중의 베이스가 필요하지 않고, 전기적 지지체에 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 작용을 통합시켜 구조가 더욱 콤팩트할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈은 전기적 지지체를 포함하며, 상기 전기적 지지체를 임의의 외형으로 제조할 수 있으며, 모터 베이스 지지체의 작용으로서 종래의 회로 기판이 구비하는 기능(칩, 모터 등의 전자 소자의 전기 신호 전도)을 구비할 뿐만 아니라, 종래의 베이스 지지 광 필터를 구비하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체에 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 작용을 통합시켜 구조가 더욱 콤팩트한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 내부에 보스를 설치하거나, 전기적 지지체의 내측에 연결점을 설치하여, 감광성 칩과 전기적으로 상호 연결될 수 있으며, 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩에서 금속구를 범핑하여 전기적 연결을 진행하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체에 기정의 전기적 부재 및 전도 부재를 설치하여 상기 전기 부재들 사이에 기정의 회로를 형성하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체는 얇은 형상 특점을 구비하여 촬상 모듈의 얇은 요구에 적응되고, 전자 장치는 상대적으로 얇은 스타일로 진일보로 설계될 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 구조 및 형상을 촬상 모듈의 기타 부재들과 상호 적응시켜 전체적인 촬상 모듈의 사이즈를 축소시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈의 구조의 사이즈가 상대적으로 작고 두께가 상대적으로 얇은 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈이 렌즈 베이스 유형의 구조 소자를 구비하지 않아, 재료 비용을 절약하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈의 피동적 전기 소자들을 전기적 지지체에 내장하여, 모듈 제조 가공을 생략하고, 공정 단계를 감소하고, 조립 비용을 절약하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈의 사이즈가 작고, 구조가 견고한 이점을 구비하는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈의 저항, 커패시터 소자를 내장하여, 저항, 커패시터 영역에서 용접 차단제, 먼지 등이 초래하는 모듈의 얼룩 불량을 피면하고, 제품 수율을 향상시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 지지 부재로서 촬상 모듈 중의 모든 부재들을 지지할 수 있을 뿐만 아니라, 회로 기판으로서 상기 촬상 모듈 중의 부재들을 전기적으로 연결할 수 있음으로써, 상기 촬상 모듈의 구조를 간략화시키는 촬상 모듈, 전기적 지지체, 이의 조립 방법 및 응용을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 위아래로 감광성 칩과 전기적으로 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 전기적 지지체의 내측과 외측에서 감광성 칩, 전자 부재 또는 장치 등과 전기적 연결을 실현할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 다수의 방향에서 장치와 연결을 실현할 수 있어, 후속적으로 개발되는 pin이 너무 많을 때의 외부 연결에 유리한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 감광성 칩을 전기적 지지체의 내부 중공에 설치하여, 상기 전기적 지지체의 두께를 감소하고, 진일보로 상기 촬상 모듈을 이용하는 장치의 두께를 감소하기에 유리한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 다수의 방향에서 모두 연결점을 인출하여, 감광성 칩과 전기적 연결을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 기타 장치를 더욱 많이 연결할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 하부에 패드 또는 용접 스폿을 설치하여 가요성 회로 기판과 전기적으로 상호 연결될 수 있으며, 상기 전기적 지지체와 상기 가요성 회로 기판의 상호 연결 방식은 이방성 전도 접착제, 용접 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체 상에 연결점을 설치할 수 있으며, 상기 연결점은 기타 장치와 전도적으로 상호 연결하도록 이용될 수 있으며, 기타 장치를 고정하도록 이용될 수도 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체를 위아래로 감광성 칩과 전기적으로 연결할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 전기적 지지체의 내측과 외측에서 감광성 칩, 전자 부재 또는 장치 등과 전기적 연결을 실현할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 5개의 방향에서 장치와 연결을 실현할 수 있으며, 후속적으로 개발되는 pin이 너무 많을 때의 외부 연결에 유리한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 감광성 칩을 전기적 지지체의 내부 중공에 설치하여, 상기 전기적 지지체의 두께를 감소하고, 진일보로 상기 촬상 모듈을 이용하는 장치의 두께를 감소하기에 유리한 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체가 5개의 방향에서 모두 연결점을 인출하여, 감광성 칩과 전기적 연결을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 기타 장치를 더욱 많이 연결할 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 내부에 계단을 설치하거나 상기 전기적 지지체의 내측에 연결점을 설치하여, 감광성 칩과 전기적으로 상호 연결되도록 이용될 수 있으며, 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩의 연결은 금선, 은선, 구리선 또는 알루미늄선을 포함하나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 하부에 패드 또는 용접 스폿을 설치하여 가요성 회로 기판과 전기적으로 상호 연결될 수 있으며, 상기 전기적 지지체와 상기 가요성 회로 기판의 상호 연결 방식은 이방성 전도 접착제, 용접 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 전기적 지지체의 외측을 기타의 외부 장치와 전도적으로 상호 연결시켜, 촬상 모듈의 기능을 최대화시킬 수 있는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제로서, 촬상 모듈의 기능을 최대화시키는 촬상 모듈 및 이의 전기적 지지체를 제공하고자 한다. 종래의 COB 방식의 모듈과 비교시, 상기 촬상 모듈은 높은 평탄도 성능을 구비하고, 이의 화상의 4개의 모서리의 균일성은 현재의 전통적인 촬상 모듈보다 우수하다.
본 발명의 기타 장점 및 특징들은 아래의 설명을 통해 명확해질 것이며, 청구 범위에서 특별히 지적된 수단 및 조합을 통해 실현할 수 있을 것이다.
본 발명에 의하면, 상술한 과제 및 장점들과 기타의 과제 및 장점들은 촬상 모듈을 통해 실현되며, 해당 촬상 모듈은,
광학 렌즈;
감광성 칩; 및
적어도 하나의 연결 장치;를 포함하되,
해당 감광성 칩은 해당 광학 렌즈를 경유한 광을 접수할 수 있고, 해당 연결 장치는 회로 기판 또는 전기적 지지체를 연결하여 해당 감광성 칩의 전기 전도를 실현할 수 있다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 본 발명은 촬상 모듈 전도 방법을 제공하되, 해당 방법은,
전도 부재를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하는 단계(a); 및
상기 전도 부재와 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 구체적으로 용접인 단계(b);를 포함하되,
상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각각 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재로부터 선택되되, 상기 전도 부재는 구체적으로 금속체로 실시된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 본 발명은 촬상 모듈 전도 방법을 제공하되, 해당 방법은,
전도 부재를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하는 단계(A);
코팅층을 상기 전도 부재에 설치하되, 상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되고, 상기 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(B); 및
상기 코팅층과 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(C);를 포함하되,
상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각기 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재 중의 2가지가 선택되고, 상기 전도 부재는 구체적으로 금속체로 실시된다.
본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 본 발명은 촬상 모듈 전도 방법을 제공하되, 해당 방법은,
코팅층을 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하되, 상기 코팅층은 금속 코팅층으로 실시될 수 있고, 상기 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(i); 및
상기 코팅층과 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(ii);를 포함하되,
상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각기 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재 중의 2가지가 선택된다.
본 발명은 촬상 모듈용 전기적 지지체를 더 제공하되, 해당 촬상 모듈용 전기적 지지체는,
지지체 본체; 및
적어도 연결 유닛;을 포함하되, 상기 연결 유닛은 상기 지지체 본체에 견고하게 설치되어 해당 촬상 모듈이 안정적인 구조를 구비하고 전기 전도를 실현할 수 있도록 하고,
상기 연결 유닛은 연결 패드 및 전도성 부재를 포함하되, 상기 연결 패드는 상기 지지체 본체에 설치되고, 상기 연결 패드는 상기 전도성 부재와 통전 가능하게 연결된다.
본 발명은 촬상 모듈 전도 방법을 더 제공하되, 해당 방법은,
전기적 지지체에서 금속층을 성장시키는 단계(S1); 및
해당 금속층과 해당 촬상 모듈의 일부 부재들을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S2);를 포함한다.
상기 단계(S1)는,
해당 전기적 지지체의 감광성 칩 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S11);
해당 전기적 지지체의 모터 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S12);
해당 전기적 지지체의 전자 부재 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S13); 및
해당 전기적 지지체의 가요성 회로 기판 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S14);를 더 포함한다.
상기 단계(S2)는,
해당 금속층과 해당 감광성 칩을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S21);
해당 금속층과 해당 모터를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S22);
해당 금속층과 해당 전자 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S23); 및
해당 금속층과 해당 가요성 회로 기판을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S24);를 더 포함한다.
본 발명은 촬상 모듈을 더 제공하되, 해당 촬상 모듈은,
광학 렌즈;
다수의 지지체 연결 패드를 포함하는 전기적 지지체; 및
다수의 칩 연결 패드를 포함하고, 상기 다수의 지지체 연결 패드와 연결되어 전도를 실현하는 감광성 칩;을 포함한다.
본 발명은 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법을 더 제공하되, 해당 방법은,
전기적 지지체의 다수의 지지체 연결 패드와 감광성 칩의 다수의 칩 연결 패드에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S01);
상기 촬상 모듈을 초음파 스테이지에 고정하는 단계(S02);
프레싱 헤드를 통해 상기 촬상 모듈에 압력을 인가하는 단계(S03);
상기 초음파 스테이지를 통해 고주파 진동을 유도하는 단계(S04); 및
상기 지지체 연결 패드와 상기 칩 연결 패드가 고주파 마찰을 발생시켜 중합시키는 단계(S05);를 포함한다.
본 발명은 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법을 더 제공하되, 해당 방법은,
전기적 지지체의 다수의 지지체 연결 패드에 일종의 전도성 매체를 코팅 또는 접착시키거나 감광성 칩의 다수의 칩 연결 패드에 상기 전도성 매체를 코팅 또는 접착시키는 단계(S001);
상기 전기적 지지체의 상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 감광성 칩의 상기 다수의 칩 연결 패드에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S002);
상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 다수의 칩 연결 패드를 사전에 접착시키는 단계(S003); 및
상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 다수의 칩 연결 패드를 열간 프레싱시키는 단계(S004);를 포함한다.
본 발명은 전기적 지지체를 더 제공하되, 상기 전기적 지지체는 촬상 모듈를 지지하기 위한 것이며, 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하고, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체가 회로 기판으로 되도록 하고, 상기 촬상 모듈 중의 감광성 칩 상에 금속구를 범핑하여 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩이 전기적으로 연결되도록 한다.
본 발명은 촬상 모듈을 더 제공하되, 해당 촬상 모듈은,
광학 렌즈;
감광성 칩; 및
전기적 지지체;를 포함하되, 상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하고, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체가 회로 기판으로 되도록 하고, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 상부에 위치하고, 상기 감광성 칩은 금속구를 범핑하여 상기 전기적 지지체의 내측에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 진일보의 과제와 장점들은 아래의 설명 및 도면의 이해로부터 충분히 구현된다.
본 발명의 이러한 과제, 특점 및 장점들과 기타의 과제, 특점 및 장점들은 아래의 상세한 설명, 도면 및 청구 범위로부터 충분히 구현된다.
도1은 기존의 기술에 따른 촬상 모듈의 단면도이다.
도2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 조립도이다.
도3은 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 단면도이다.
도4는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
도5는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 연결 장치를 나타낸다.
도6A는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치의 일 선택 가능한 실시예를 나타낸다.
도6B는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치의 다른 일 선택 가능한 실시예를 나타낸다.
도6C는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치의 다른 일 선택 가능한 실시예를 나타낸다.
도6D는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치의 다른 일 선택 가능한 실시예를 나타낸다.
도7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다.
도8은 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치 및 이의 선택 가능한 실시예의 생산 제작이 조판 작업을 진행함에 적용됨을 나타낸다.
도9A 내지 도9C는 본 발명에 따른 촬상 모듈 전도 방법을 나타낸다.
도10A와 도10B는 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 감광성 칩 어셈블리를 나타낸다.
도11A와 도11B는 본 발명의 상기 제3 바람직한 실시예에 따른 해당 감광성 칩 어셈블리가 촬상 모듈에서의 응용을 나타낸다.
도12는 본 발명의 상기 제3 바람직한 실시예에 따른 해당 감광성 칩 어셈블리가 전체적인 작업 이후 절단하는 방식을 통해 형성되는 것에 적용됨을 나타낸다.
도13은 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따른 감광성 칩 어셈블리를 구비하는 촬상 모듈을 나타낸다.
도14는 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 조립도이다.
도15는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 전기적 지지체를 나타낸다.
도16은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 단면도이다.
도17은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
도18은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체의 연결 유닛이 해당 전기적 지지체와 모터를 통전 가능하게 연결시키도록 이용됨을 나타낸다.
도19는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체의 연결 유닛이 해당 전기적 지지체와 감광성 칩을 통전 가능하게 연결시키도록 이용됨을 나타낸다.
도20은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체의 제조가 조판 작업을 진행함에 적용됨을 나타낸다.
도21은 본 발명의 제6 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 단면도이다.
도22는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 분해도이다.
도23은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 전기적 지지체와 감광성 칩의 조립 방법의 예시도이며, 여기서, 초음파 공정이 이용된다.
도24는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 다른 일 촬상 모듈의 전기적 지지체와 IC의 조립 방법의 부분 예시도이며, 여기서, ACF/ACA 공정이 이용된다.
도25는 본 발명의 제7 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 단면도이다.
도26은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
도27은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 조립도이다.
도28은 본 발명의 제8 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 단면도이다.
도29는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
도30은 본 발명의 제9 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 단면도이다
도31은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
도32는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 조립도이다.
도33은 본 발명의 제10 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈의 단면도이다.
도34는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 부분 확대도이다.
아래의 설명은 해당 기술 분야의 당업자가 본 발명을 실현할 수 있도록 본 발명을 개시한다. 아래의 설명 중의 바람직한 실시예는 단지 예시일 뿐, 해당 기술 분야의 당업자라면 기타 명백한 변형을 용이하게 생각해낼 수 있다. 이하의 설명에 정의되는 본 발명의 기본 원리는 기타 구현 방식, 변형 방식, 개선 방식, 균등 방안 및 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 기타 기술적 방안에 적용될 수 있다.
도2 및 도3은 본 발명의 일 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 해당 촬상 모듈은 전기적 지지체(10), 감광성 칩(20), 모터(30)、일련의 전자 부재(40)(도2에 도시되지 않음), 가요성 회로 기판(50) 및 광학 렌즈(60)를 포함하되, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 촬상 모듈의 해당 모터(30)를 지지할 수 있다.
구체적으로, 해당 광학 렌즈(60)는 해당 모터(30)에 설치되고, 해당 광학 렌즈(60)는 자동초점에 적합하도록 해당모터(30)에 의해 구동될 수 있다. 해당 광학 렌즈(60)가 해당 감광성 칩(20)의 감광 경로에 위치하도록, 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 모터(30)는 해당 전기적 지지체(10)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 해당 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 해당 광학 렌즈(60)에 의해 처리된 이후 해당 감광성 칩(20)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 모터(30)를 연결할 수 있다. 즉, 해당 전기적 지지체(10)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
해당 전기적 지지체(10)는 지지체 본체(11)와 회로(12)를 포함하고, 조리개(100)를 구비한다. 해당 회로(12)는 해당 지지체 본체(11)에 내장된다. 도3에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈은 일련의 연결 장치(80)를 더 포함함으로써, 해당 전기적 지지체(10)의 해당 회로(12)와 해당 촬상 모듈의 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40) 및 해당 가요성 회로 기판(50)을 통전 가능하게 연결시켜, 해당 촬상 모듈의 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40) 및 해당 가요성 회로 기판(50)이 전도되어 각기 각자의 역할을 수행하도록 한다.
해당 회로(12)는 다수의 전기적 부재(121)와 한 세트의 도체(122)를 포함하되, 해당 한 세트의 도체(122)는 기정의 방식으로 해당 전기적 부재(121)를 통전 가능하게 연결시키고, 해당 연결 장치(80)를 통해 해당 모터(30), 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 감광성 칩(20)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 해당 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 해당 연결 장치(80)는 해당 전기적 지지체(10)의 해당 지지체 본체(11)에 설치되고 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 해당 촬상 모듈은 광 필터(70)를 더 포함하되, 해당 광 필터(70)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 해당 광 필터(70)와 해당 전자 부재(40)는 모두 해당 전기적 지지체(10)의 해당 지지체 본체(11)에 설치되고, 해당 전자 부재(40)는 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결된다. 해당 광 필터(70)가 해당 전기적 지지체(10)의 해당 지지체 본체(11)에 설치되는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다.
해당 감광성 칩(20)이 해당 조리개를 통과하는 광을 접수할 수 있도록, 해당 감광성 칩(20)의 설치 위치와 해당 조리개(100)의 위치는 상호 적응된다.
도시된 바와 같이, 해당 연결 장치(80)는 다양한 방식으로 실현될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 있어서, 해당 연결 장치(80)는 두 세트의 연결 장치(81)와 다수의 세트의 연결 장치(82)를 포함하되, 두 세트의 연결 장치(81)는 각각 해당 감광성 칩(20)과 해당 모터(30)를 연결하기 위한 것이며, 다수의 세트의 연결 장치(82)는 각각 해당 전자 부재(40)와 해당 가요성 회로 기판(50)을 연결하기 위한 것이다. 본 발명의 이러한 설치는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 해당 연결 장치(81)는 해당 전자 부재(40), 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 광학 렌즈(60)를 통전 가능하게 연결할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
아래에 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 따른 해당 연결 장치(80)에 대한 구체적인 설명을 진행하기로 한다. 도시된 바와 같이, 각 연결 장치(81)는 연결 부재(811) 및 전도 부재(812)를 포함하되, 해당 전도 부재(812)는 해당 연결 부재(811)에 설치되어, 해당 연결 장치(81)의 높이를 증가시키고 해당 연결 부재(811)가 해당 감광성 칩(20) 및 해당 모터(30)와 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
해당 연결 장치(81)는 해당 모터(30)와 통전 가능하게 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 그의 구조 또한 견고하며 해당 모터(30)를 안정적으로 지지할 수도 있음을 언급하고자 한다. 해당 연결 장치(81)는 해당 감광성 칩(20)과 통전 가능하게 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 그의 구조 또한 견고하며 해당 감광성 칩(20)을 기정의 위치에 견고하게 고정시킬 수도 있음을 언급하고자 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩(20) 및 해당 모터(30)와 해당 전기적 지지체(10)의 통전 가능한 연결에서의 해당 연결 장치(81)의 적용은 각각 감광성 칩 연결 장치(81a) 및 모터 연결 장치(81b)로 표기될 수 있다. 다시 말하자면, 다른 관점에서 해당 연결 장치(81)에 대해 소개를 진행하면, 해당 연결 장치(81)가 한 세트의 감광성 칩 연결 장치(81a) 및 한 세트의 모터 연결 장치(81b)를 포함하는 것으로 설명할 수 있다. 본 발명에서 해당 연결 장치(81)에 대한 두가지 소개 방식은 서로 다른 관점에서 해당 연결 장치(81)에 대해 소개를 진행한 것이며, 이는 단지 본 발명의 해당 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 개시하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것으로 시인하여서는 아니 됨을 언급하고자 한다.
구체적으로, 해당 감광성 칩(20)은 해당 전기적 지지체(10)에 통전 가능하게 연결된다. 해당 감광성 칩(20)은 일련의 감광성 칩 도체 부재(21) 및 감광성 칩 본체(22)를 포함하되, 해당 감광성 칩 도체 부재(21)는 해당 감광성 칩 본체(22)에 설치되고, 해당 감광성 칩 도체 부재(21)는 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)와 통전 가능하게 연결되어 해당 감광성 칩(20)과 해당 전기적 지지체(10)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 각 감광성 칩 연결 장치(81a)는 감광성 칩 연결 패드(811a) 및 감광성 칩 전도 부재(812a)를 포함하되, 해당 감광성 칩 전도 부재(812a)는 해당 감광성 칩 연결 패드(811a)에 설치되어, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 높이를 증가시키고 해당 감광성 칩 연결 패드(811a)가 해당 감광성 칩(20)과 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
해당 감광성 칩 연결 패드(811a)는 일반적인 PAD로 실시될 수 있으며, 이로써 기존의 기술 중의 PAD를 이용하여 생산 비용을 저감시키고 자원을 절약할 수 있음을 언급하고자 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 전도 부재(812a)는 구체적으로 금속체로 실시되되, 해당 감광성 칩 전도 부재(812a)가 실시되는 금속체의 재질은 금, 구리, 주석-니켈 합금 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 감광성 칩 연결 패드(811a) 상에서 해당 감광성 칩 전도 부재(812a)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한 층의 금속체로 실시됨)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 감광성 칩(20)을 연결하되, 상기 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 해당 감광성 칩 전도 부재(812a)의 높이는 수요에 따라 설정될 수 있다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 감광성 칩 연결 패드(811a)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
해당 모터(30)는 일련의 모터 도체 부재(31) 및 모터 본체(32)를 포함하되, 해당 모터 도체 부재(31)는 해당 모터 본체(32)에 설치된다. 해당 모터 도체 부재(31)와 해당 모터 연결 장치(81b)는 통전 가능하게 연결되어 해당 모터(30)와 해당 전기적 지지체(10)의 상호 통전을 실현한다. 해당 모터 본체(32) 상에서의 해당 모터 도체 부재(31)의 위치와 해당 전기적 지지체(10) 상에서의 해당 모터 연결 장치(81b)의 위치는 상호적응됨을언급하고자한다. 해당 모터(30)가 해당 전기적 지지체(10)에 설치될 경우, 해당 모터(30)는 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결되어, 해당 가요성 회로 기판(50)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 해당 모터 도체 부재(31)와 해당 전기적 지지체(10) 상의 해당 모터 연결 장치(81b)는 통전 가능하게 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 해당 모터 연결 장치(81b)는 모터 연결 패드(811b) 및 모터 전도 부재(812b)를 포함하되, 해당 모터 전도 부재(812b)는 해당 모터 연결 패드(811b)에 견고하게 설치되어 해당 모터 연결 패드(811b)와 해당 모터 도체 부재(31)의 통전 가능한 전도를 실현한다.
해당 모터 연결 패드(811b)는 일반적인 PAD로 실시될 수 있으며, 이로써 기존의 기술 중의 PAD를 이용하여 생산 비용을 저감시키고 자원을 절약할 수 있음을 언급하고자 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 모터 전도 부재(812b)는 구체적으로 금속체로 실시되되, 해당 모터 전도 부재(812b)가 실시되는 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 모터 연결 패드(811b) 상에서 해당 모터 전도 부재(812b)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한 층의 금속체로 실시되되, 이의 높이는 수요에 따라 설정될 수 있음)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30)를 연결하되, 상기 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 모터 연결 패드(811b)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
이상의 설명에 있어서, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전도 부재(812)는 구체적으로 금속체로 실시되되, 해당 전도 부재(812)가 실시되는 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전기적 지지체(10)와 해당 전자 부재(40)에 대해 통전 가능한 전도를 진행하는 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 연결 부재(811) 상에서 해당 전도 부재(812)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한 층의 금속체로 실시되되, 이의 높이는 수요에 따라 설정될 수 있음)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30)를 연결하되, 상기 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 해당 연결 부재(811)는 구체적으로 일반적인 금속 연결 패드(일반적인 PAD)로 실시된다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 연결 부재(811)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
연결 장치(82)는 일련의 회로 기판 연결 장치(82a) 및 일련의 전자 부재 연결 장치(82b)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 회로 기판 연결 장치(82a)를 통해 해당 가요성 회로 기판(50)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 해당 가요성 회로 기판(50)은 일련의 회로 기판 전도 부재(51) 및 회로 기판 본체(52)를 포함하되, 해당 회로 기판 전도 부재(51)는 해당 회로 기판 본체(52)에 설치된다. 해당 회로 기판 전도 부재(51)는 상응한 회로 기판 연결 장치(82a)와 통전 가능하게 연결되어 해당 전기적 지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50)의 전기적 연결을 실현한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당전기적지지체(10)가 해당 가요성 회로 기판(50)에 의해 안정적으로 지지되면서 해당 전기적 지지체(10)와 통전 가능하게 연결되도록, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 가요성 회로 기판(50)에 부착된다. 해당 회로 기판 본체(52) 상에서의 해당 회로 기판 전도 부재(51)의 위치와 해당 전기적 지지체(10) 상에서의 해당 회로 기판 연결 장치(82a)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 해당 가요성 회로 기판(50)이 해당 전기적 지지체(10)에 부착될 경우, 해당 가요성 회로 기판(50)은 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 해당 회로 기판 전도 부재(51)와 해당 전기적 지지체(10) 상의 해당 회로 기판 연결 장치(82a)는 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 회로 기판 연결 장치(82a)는 구체적으로 회로 기판 금속 연결 패드로 실시된다. 해당전기적지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 해당 전기적 지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
해당 전자 부재 연결 장치(82b)는 해당 지지체 본체(11)에 설치된다. 해당 전자 부재 연결 장치(82b)는 구체적으로 전자 부재 금속 연결 패드로 실시되어, 해당 전자 부재(40)를 통전 가능하게 연결하도록 한다. 해당 전자 부재(40)와 해당 전기적 지지체(10)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 전자 부재(40)와 연결되는 해당 회로 기판 연결 장치(82a) 및 해당 전자 부재 연결 장치(82b)도 해당 연결 장치(81a) 및 해당 모터 연결 장치(81b)와 유사하게 금속체 전도 부재를 포함하도록 실시될 수 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 전기적 지지체(10)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 가요성 회로 기판(50)은 해당 전기적 지지체(10)와 일체적으로 설치될 수도 있다. 또한, 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 전기적 지지체(10) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 해당 전기적 지지체(10)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합하다. 구체적으로, 해당 전기적 지지체(10)의 해당 연결 장치(80)(본 발명의 해당 바람직한 실시예는 PAD로 실시됨)의 금속체(해당 모터 전도 부재(812b), 해당 감광성 칩 전도 부재(812a) 등)를 성장시킬 수 있는 것은 전기 도금, 스퍼터링 등의 방법을 통해 조판 작업을 진행할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 설명된 일 바람직한 실시예에 의하면, 해당 연결 장치(81)는 해당 전기적 지지체(10)에 설치되고, 이어서, 용접 등의 방식을 통해 해당 촬상 모듈의 기타 부재들과 연결되는 연결 방식은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 연결 장치(81)는 해당 촬상 모듈의 기타 부재(예컨대, 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30) 등)에 설치되고, 이어서, 용접 등의 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 통전 가능하게 연결될 수도 있다.
상기 연결 장치를 통한 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30), 해당 감광성 칩(20), 해당 가요성 회로 기판(50)의 통전 가능한 전도 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이제 한정되지 않는다.
도6A는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치(81)의 제1 선택 가능한 실시예를 나타낸다. 해당 제1 선택 가능한 실시예에 따른 연결 장치(81')는 연결 부재(811'), 전도 부재(812') 및 코팅층(813')을 포함하되, 해당 전도 부재(812')는 해당 연결 부재(811)에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81')의 높이를 증가시키고 해당 연결 부재(811')가 해당 전도 부재(812')와 통전 가능하게 연결되도록 한다. 해당 코팅층(813')은 해당 전도 부재(812')에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81')의 높이를 진일보로 증가시켜, 해당 연결 장치(81')를 통한 촬상 모듈의 부재들 사이의 통전 가능하고 견고한 연결이 편리하도록 하고, 해당 촬상 모듈의 생산 제작이 편리하도록 한다. 해당 제1 선택 가능한 실시예에 의하면, 해당 전도 부재(812')는 구체적으로 금속 기둥체로 실시되고, 해당 연결 부재(811')는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되며, 해당 금속 기둥체는 해당 금속 연결 패드로부터 성장되며, 이의 성장 방법은 전기 도금 공정일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 해당 전도 부재(812')의 재질은 금, 구리, 주석-니켈 합금으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 해당 제1 선택 가능한 실시예에 의하면, 해당 코팅층(813')은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되며, 이의 재질은 바람직하게 주석이며, 다시 말하자면, 해당 코팅층(813')은 구제척으로 주석 코팅층으로 실시된다. 해당 코팅층(813')을 해당 전도 부재(812')에 설치하는 방식은 인쇄 공정 및 스폿 코팅 공정으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
해당 연결 부재(811')와 해당 전도 부재(812')는 전기 도금 공정 등의 방법을 통해 일체로 성형될수 있으며, 각자로 제조될 수도 있으며, 예컨대, 기존의 금속 연결 패드 상에 직접적으로 전기 도금을 진행하여 해당 금속 연결 패드 상에 금속 기둥체를 성장시키는 것을 언급하고자 한다. 해당 연결 장치(81')는 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체(10), 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40) 또는 해당 가요성 회로 기판(50)에 설치될 수 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 공정 가공의 편이성을 감안하여, 해당 연결 장치(81')의 설치 방식은 바람직하게 전기 도금 공정을 통해 회로 기판 또는 전기적 지지체 상에 설치된다. 해당 연결 장치(81')의 해당 연결 부재(811')는 구체적으로 해당 전기적 지지체(10), 종래의 회로 기판 등의 전기적 부재 상의 금속 연결 패드로 실시될 수 있으며, 이는 기존의 공정을 충분히 이용하여 생산 비용을 저감시키고 공정을 간략화시킴과 동시에 해당 연결 장치(81')의 작용 및 이점을 충분히 발휘시킬 수 있음을 언급하고자 한다.
상기 제1 선택 가능한 실시예에 따른 해당 연결 장치(81')는 칩, 회로 기판, 전기적 지지체 등의 전기적 부재의 금속 연결 패드에 금속 기둥체를 성장시키고, 이어서, 성장된 금속 기둥체에 코팅층 주석을 설치하는 설치 방식은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 해당 제1 선택 가능한 실시예의 해당 전도 부재(812')는 금속 기둥체를 성장시키는 방식을 통해 형성되고, 이의 높이는 수요에 따라 사전에 설정될 수 있으며, 이의 도달할 수 있는 높이 범위는 상대적으로 크고, 선택 가능성이 높다. 해당 코팅층(813')의 설치는 해당 연결 장치(81')의 높이를 진일보로 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전도 및 기타 부재와의 연결에 유리할 수도 있다. 그러나, 이러한 설치 방식은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
상기 제1 선택 가능한 실시예에 따른 해당 연결 장치(81')의 해당 전도 부재(812')가 구체적으로 금속 기둥체로 실시되는 것도 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 전도 부재(812')는 기타 금속체 또는 기타 전도체로 실시될 수도 있으며, 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 상기 제1 선택 가능한 실시예에 따른 해당 연결 장치(81')의 해당 전도 부재(812')가 구체적으로 실시되는 해당 금속 기둥체는 전기 도금 등의 공정을 통해 성장되고, 해당 연결 부재(811')도 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 전도 부재(812')는 기타 방식(예컨대, 범핑 공정)을 통해 해당 연결 부재(811')에 설치될 수도 있다.
도6B는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치(81)의 제2 선택 가능한 실시예를 나타낸다. 해당 제2 선택 가능한 실시예에 따른 연결 장치(81")는 연결 부재(811") 및 코팅층(813")를 포함하되, 해당 코팅층(813")은 통전 가능한 연결 방식을 통해 해당 연결 부재(811")에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81")의 높이를 증가시키고 전기 전도의 실현에 도움을 주어, 해당 연결 장치(81")를 통한 촬상 모듈의 부재들 사이의 통전 가능하고 견고한 연결이 편리하도록 하고, 해당 촬상 모듈의 생산 제작이 편리하도록 한다. 해당 제2 선택 가능한 실시예에 의하면, 해당 연결 부재(811")는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되고, 해당 코팅층(813")은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되되, 이의 재질은 바람직하게 주석이며, 다시 말하자면, 해당 코팅층(813")은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시된다. 해당 코팅층(813")을 해당 연결 부재(811")에 설치하는 방식은 인쇄 공정 및 스폿 코팅 공정으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
해당 연결 장치(81")는 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체(10), 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40) 또는 해당 가요성 회로 기판(50)에 설치될 수 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 공정 가공의 편이성을 감안하여, 해당 연결 장치(81")의 설치 방식은 바람직하게 해당 코팅층(813")을 회로 기판 또는 전기적 지지체 상에 설치한다. 해당 연결 장치(81")의 해당 연결 부재(811")는 구체적으로 해당 전기적 지지체(10), 종래의 회로 기판 등의 전기적 부재 상의 금속 연결 패드로 실시될 수 있으며, 이는 기존의 공정을 충분히 이용하여 생산 비용을 저감시키고 공정을 간략화시킴과 동시에 해당 연결 장치(81")의 작용 및 이점을 충분히 발휘시킬 수 있음을 언급하고자 한다.
도6C는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치(81)의 제3 선택 가능한 실시예를 나타낸다. 해당 제3 선택 가능한 실시예에 따른 연결 장치(81"')는 연결 부재(811"'), 전도 부재(812"') 및 코팅층(813"')을 포함하되, 해당 전도 부재(812"')는 해당 연결 부재(811"')에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81"')의 높이를 증가시키고 해당 연결 부재(811"')가 해당 전도 부재(812"')와 통전 가능하게 연결되도록 한다. 해당 코팅층(813"')은 해당 전도 부재(812"')에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81"')의 높이를 진일보로 증가시키고 해당 연결 장치(81"')를 통한 촬상 모듈의 부재들 사이의 통전 가능하고 견고한 연결이 편리하도록 하고, 해당 촬상 모듈의 생산 제작이 편리하도록 한다. 해당 제3 선택 가능한 실시예에 의하면, 해당 전도 부재(812"')는 구체적으로 금속 구체로 실시되고, 해당 연결 부재(811"')는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되되, 해당 금속 구체는 범핑 공정을 통해 해당 금속 연결 패드에 설치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 해당 전도 부재(812"')의 재질은 금, 구리, 주석-니켈 합금으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 해당 제3 선택 가능한 실시예에 의하면, 해당 코팅층(813"')는 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되되, 이의 재질은 바람직하게 주석이며, 다시 말하자면, 해당 코팅층(813"')은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시된다. 해당 코팅층(813"')을 해당 전도 부재(812"')에 설치하는 방식은 인쇄 공정 및 스폿 코팅 공정으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
해당 연결 장치(81"')는 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체(10), 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40) 또는 해당 가요성 회로 기판(50)에 설치될 수 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 공정 가공의 편이성을 감안하여, 해당 연결 장치(81"')의 설치 방식은 바람직하게 전기 도금 공정을 통해 회로 기판 또는 전기적 지지체 상에 설치된다. 해당 연결 장치(81"')의 해당 연결 부재(811"')는 구체적으로 해당 전기적 지지체(10), 종래의 회로 기판 등의 전기적 부재 상의 금속 연결 패드로 실시될 수 있으며, 이는 기존의 공정을 충분히 이용하여 생산 비용을 저감시키고 공정을 간략화시킴과 동시에 해당 연결 장치(81"')의 작용 및 이점을 충분히 발휘시킬 수 있음을 언급하고자 한다.
상기 제3 선택 가능한 실시예에 따른 해당 연결 장치(81"')는 칩, 회로 기판, 전기적 지지체 등의 전기적 부재의 금속 연결 패드에 금속 구체를 범핑하고, 이어서, 금속 연결 패드에 범핑된 금속 구체에 코팅층 주석을 설치하되, 구체적으로 코팅층 주석으로 실시된 해당 코팅층(813"')은 전도에 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 해당 연결 장치(81"')의 전체적 높이를 증가시킬 수 있으므로, 종래의 Flip chip 공정에서 금속 구체를 1회 범핑하는 것이 그의 높이 요구를 만족시킬 수 없는 문제점을 해결함을 언급하고자 한다. 종래의 Flip chip 공정에서 2회의 범핑을 통해 범핑 높이를 증가시키는 수단은 공정을 번잡하게 만들 뿐만 아니라, 결합의 견고성도 상대적으로 취약하고, 여전히 금속선을 통해 기타 부재와 통전 가능하게 연결되어야 한다.
본 발명에 따른 해당 코팅층(813"')이 구체적으로 실시되는 코팅층 주석은 통전 가능한 연결의 요구를 만족시킬 수 있을 뿐만 아니라, 해당 연결 장치(81"')를 통해 상호간의 통전 가능한 연결을 진행하는 부재들 사이에 안정적으로 존재할 수 있으며, 양자 사이에서 지지를 진행할 수 있으므로, 해당 연결 장치(81"')로 전기적 연결되는 2개의 부재는 기정의 위치에 안정적으로 위치할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 해당 연결 장치(81')의 해당 코팅층(813'), 해당 연결 장치(81")의 해당 코팅층(813") 및 해당 연결 장치(81"')의 해당 코팅층(813"')은 모두 구체적으로 코팅층 주석으로 실시되되, 해당 코팅층 주석은 전기적 부재들 사이의 통전 가능한 전도을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 상응한 전기적 부재들을 견고하게 연결함에도 유리하여, 이를 통해 통전 가능하게 고정 연결된 전기적 부재들 사이에서 통전 가능성을 실현할 수 없게 되고 기정의 위치에 안정적으로 위치할 수 있게 함을 언급하고자 한다.
서로 다른 부재들 사이에서 통전 가능한 고정 연결을 진행할 경우, 예컨대, 리플로우 솔더링을 통해 연결을 진행할 경우, 통상적으로 주석 코팅의 단계가 요구된다. 본 발명은 용접 시 코팅되는 코팅층 주석을 충분히 이용하므로, 이로 하여금 견고하게 연결하는 작용을 발휘하게 할 뿐만 아니라, 해당 연결 장치(81'), 해당 연결 장치(81") 및 연결 장치(81"')의 높이를 증가시킴에 도움을 주어, 해당 연결 장치(81'), 해당 연결 장치(81") 및 연결 장치(81"')에 양호한 성능을 부여한다.
도6D는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 해당 촬상 모듈의 해당 연결 장치(81)의 선택 가능한 실시예의 일 응용을 나타낸다.
해당 제1 선택 가능한 실시예에 따른 연결 장치(81')의 해당 전도 부재(812')는 구체적으로 금속 기둥체로 실시된다. 해당 연결 부재(811')는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시된다. 해당 코팅층(813')는 구체적으로 주석 코팅층으로 실시된다. 본 응용 예시에 있어서, 해당 연결 장치(81')는 해당 전기적 지지체(10)와 해당 감광성 칩(20)을 통전 가능하게 연결시키기 위한 것이며, 해당 연결 부재(811')는 구체적으로 해당 전기적 지지체(10)에 설치되는 감광성 칩 금속 연결 패드로 실시되되, 해당 전도 부재(812')는 해당 감광성 칩 금속 연결 패드에 설치된다. 해당 주석 코팅층이 해당 전도 부재(812')에 설치된 이후, 리플로우 솔더링을 통해 해당 감광성 칩(20)의 해당 감광성 칩 도체 부재(21)에 견고하게 연결된다.
해당 연결 장치(81')의 상술한 설치 방식 및 응용은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 해당 연결 장치(81')의 설치 방식은 해당 연결 부재(811')를 해당 전기적 지지체(10)에 설치하고, 이어서, 용접을 통해 해당 코팅층(813')이 실시되는 주석 코팅층을 해당 감광성 칩(20)에 연결하는 것일 수 있을 뿐만 아니라; 해당 연결 장치(81')의 설치 방식은 해당 연결 부재(811')를 해당 감광성 칩(20)에 설치하고, 이어서, 용접을 통해 해당 코팅층(813')이 실시되는 주석 코팅층을 해당 전기적 지지체(10)에 연결하는 것일 수도 있다. 다시 말하자면, 해당 연결 장치(81') 의 설치 방향은 한정되지 않는다.
마찬가지로, 본 발명에 따른 상기 연결 장치의 설치 방향은 모두 한정되지 않는다.
또한, 해당 연결 장치(81')는 해당 전기적 지지체(10)를 연결하기 위한 것일 수 있을 뿐만 아니라, 해당 감광성 칩(20)은 기타 부재를 연결하기 위한 것일 수도 있음을 언급하고자 한다.
도6D는 해당 연결 장치(81')의 구조를 범례로서 소개를 진행한다. 도6D에 도시된 응용 방식은 기타 구조의 연결 장치, 예컨대, 본 발명에 설명된 연결 장치(81") 및 연결 장치(81"')에 이용될 수 있다.
본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 해당 연결 장치(81)는 해당 감광성 칩(20) 또는 해당 모터(30)를 해당 전기적 지지체(10)에 통전 가능하게 연결하기 위한 것이며, 이는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 연결 장치(81)는 해당 촬상 모듈의 기타 부재, 예컨대, 해당 가요성 회로 기판(50)을 해당 전기적 지지체(10)에 통전 가능하게 연결할 수도 있다. 해당 연결 장치(81)는 해당 촬상 모듈의 해당 전기적 지지체(10)와 기타 부재의 통전 가능한 연결에 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 해당 촬상 모듈의 기타 부재들 사이의 통전 가능한 연결, 예컨대, 도1에 도시된 기존의 기술에 따른 회로 기판과 감광성 칩 사이의 통전 가능한 연결에 이용될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 도7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 도7에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈은 베이스(90A), 감광성 칩(20A), 모터(30A), 일련의 전자 부재(40A), 경성 회로 기판(1000A) 및 광학 렌즈(60A)를 포함하되, 해당 베이스(90A)는 해당 촬상 모듈의 해당 모터(30A)를 지지할 수 있다.
구체적으로, 해당 광학 렌즈(60A)는 해당 모터(30A)에 설치되고, 해당 광학 렌즈(60A)는 자동 초점에 적합하도록 해당 모터(30A)에 의해 구동될 수 있다. 해당 광학 렌즈(60A)가 해당 감광성 칩(20A)의 감광 경로에 위치하도록, 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 모터(30A)는 해당 베이스(90A)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 해당 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 해당 광학 렌즈(60A)에 의해 처리된 이후 해당 감광성 칩(20A)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 해당 베이스(90A)는 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 모터(30A)를 연결할 수 있다. 즉, 해당 베이스(90A)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
해당 베이스(90A)는 지지체 본체(91A)를 포함하고, 조리개(100A)를 구비한다.
도7에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈은 일련의 연결 장치(80A)를 더 포함함으로써, 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 촬상 모듈의 해당 감광성 칩(20A), 해당 모터(30A) 및 해당 전자 부재(40A)를 통전 가능하게 연결시켜, 해당 촬상 모듈의 해당 감광성 칩(20A), 해당 모터(30A) 및 해당 전자 부재(40A)가 전도되어 각기 각자의 역할을 수행하도록 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 촬상 모듈은 광 필터(70A)를 더 포함하되, 해당 광 필터(70A)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 해당 광 필터(70A)는 해당 베이스(90A)에 설치된다.
해당 감광성 칩(20A)이 해당 조리개를 통과하는 광을 접수할 수 있도록, 해당 감광성 칩(20A)의 설치 위치와 해당 조리개(100A)의 위치는 상호 적응된다.
도시된 바와 같이, 해당 연결 장치(80A)는 다양한 방식으로 실현될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 있어서, 해당 연결 장치(80A)는 한 세트의 연결 장치(81A), 한 세트의 연결 장치(82A) 및 한 세트의 연결 장치(83A)를 포함하되, 해당 연결 장치(81A)는 각각 해당 감광성 칩(20A)과 해당 경성 회로 기판(1000A)을 통전 가능하게 연결하기 위한 것이며, 해당 연결 장치(82A)는 해당 전자 부재(40A)와 해당 경성 회로 기판(1000A)을 통전 가능하게 연결하기 위한 것이며, 해당 연결 장치(83A)는 해당 모터(30A)와 해당 경성 회로 기판(1000A)을 연결하기 위한 것이다. 본 발명의 이러한 설치는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 해당 연결 장치(81A)는 해당 전자 부재(40A) 또는 해당 모터(30A)를 해당 경성 회로 기판(1000A)에 통전 가능하게 연결할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
아래에 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 따른 해당 연결 장치(80A)에 대해 구체적인 설명을 진행하기로 한다. 도시된 바와 같이, 각 연결 장치(81A)는 연결 부재(811A) 및 코팅층(813A)을 포함하되, 해당 코팅층(813A)은 해당 연결 부재(811A)에 설치되어, 해당 연결 장치(81A)의 높이를 증가시키고 해당 연결 부재(811A)가 해당 감광성 칩(20A)과 통전 가능하고 견고하게 연결될 수 있도록 한다.
해당 연결 장치(81A)는 해당 감광성 칩(20A)과 통전 가능하게 연결될 수 있으며 이의 구조가 견고할 뿐만 아니라, 해당 감광성 칩(20A)을 기정의 위치에 견고하게 고정시킬 수도 있음을 언급하고자 한다.
구체적으로, 해당 감광성 칩(20A)은 해당 경성 회로 기판(1000A)에 통전 가능하게 연결된다. 해당 감광성 칩(20A)은 일련의 감광성 칩 도체 부재(21A) 및 감광성 칩 본체(22A)를 포함하되, 해당 감광성 칩 도체 부재(21A)는 해당 감광성 칩 본체(22A)에 설치되고, 해당 감광성 칩 도체 부재(21A)와 해당 감광성 칩 연결 장치(81A)는 통전 가능하게 연결되어 해당 감광성 칩(20A)과 해당 경성 회로 기판(1000A)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 각 연결 장치(81A)는 연결 부재(811A) 및 코팅층(813A)을 포함하되, 해당 코팅층(813A)은 통전 가능한 연결 방식을 통해 해당 연결 부재(811A)에 견고하게 설치되어, 해당 연결 장치(81A)의 높이를 증가시키고 전기 전도의 실현에 도움을 주어, 해당 연결 장치(81A)를 통한 해당 감광성 칩(20A)과 경성 회로 기판(1000A)에 대한 통전 가능하고 견고한 연결이 편리하도록 한다. 해당 연결 부재(811A)는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되고, 해당 코팅층(813A)은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되되, 이의 재질은 바람직하게 주석이며, 다시 말하자면, 해당 코팅층(813A)은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시된다. 해당 코팅층(813A)을 해당 연결 부재(811A)에 설치하는 방식은 인쇄 공정 및 스폿 코팅 공정으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 촬상 모듈 생산 공정을 충분히 이용하여, 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다.
해당 모터(30A)는 일련의 모터 도체 부재(31A) 및 모터 본체(32A)를 포함하되, 해당 모터 도체 부재(31A)는 해당 모터 본체(32A)에 설치된다. 해당 모터 도체 부재(31A)는 해당 제3 연결 장치(83A)를 통해 해당 경성 회로 기판(1000A)과 통전 가능하게 연결되어, 해당 모터(30A)와 해당 경성 회로 기판(1000A)의 상호 통전을 실현한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전자 부재(40A)는 해당 연결 장치(82A)를 통해 해당 경성 회로 기판(1000A)과 통전 가능하게 연결되어, 해당 전자 부재(40A)와 해당 경성 회로 기판(1000A)의 상호 통전을 실현한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 모터(30A)와 해당 경성 회로 기판(1000A)를 통전 가능하게 연결하는 방식은 해당 연결 장치(81A)와 유사하게 실시될 수도 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 베이스(90A)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 경성 회로 기판(1000A)은 해당 베이스(90A)와 일체로 설치될 수도 있다. 또한, 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 베이스(90A) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
본 발명에 따른 해당 경성 회로 기판(1000A)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합함을 언급하고자 한다. 상술한 연결 장치를 구비하는 해당 경성 회로 기판(1000A)은 전체적인 작업 이후 절단하는 방식을 통해 형성할 수도 있다. 상술한 연결 장치를 통한 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 모터(30A), 해당 감광성 칩(20A), 해당 가요성 회로 기판(50A)의 통전 가능한 전도 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이제 한정되지 않는다. 본 발명의 해당 제1 바람직한 실시예 및 이의 선택 가능한 실시예에 따른 해당 연결 장치(81), 해당 연결 장치(81') 및 해당 연결 장치(81"')는 모두 본 발명의 해당 제2 바람직한 실시예에 따른 해당 경성 회로 기판(1000A)과 해당 감광성 칩(20A)의 전기적 연결에 이용될 수 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
본 발명은 촬상 모듈의 각 부재를 통전 가능하게 연결하기 위한 촬상 모듈 전도 방법을 제공하며, 해당 방법은,
전도 부재를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하되, 제1 촬상 모듈의 해당 전기적 부재는 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재로부터 선택되나, 이에 한정되지 않으며, 해당 전도 부재는 금속체로 실시될 수 있는 단계와,
해당 전도 부재와 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이, 해당 전기적 지지체(10)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합하다. 해당 전도 부재를 설치하는 단계 이전에, 상기 전도 방법은,
다수의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 대해 조판을 진행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 해당 금속체 상에 코팅층을 설치할 수도 있으며, 선택적으로, 본 발명은 해당 전도 부재와 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하는 단계가 필요하지 않을 수 있으므로, 상응하게,
코팅층을 해당 전도 부재에 설치하되, 해당 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되며, 해당 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계; 및
해당 코팅층과 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결하되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 금속체는 금속 기둥체 또는 금속 구체일 수 있으며, 이의 형상에 대한 한정은 진행하지 않기로 한다. 해당 금속체를 기정의 해당 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하는 방법은 전기 도금 및 금속 범핑으로부터 선택되나, 이에 한정되지 않는다.
상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 모두 촬상 모듈의 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재일 수 있으며, 본 발명에서 이에 대한 각각의 명명은 단지 본 발명을 더욱 편리하고 더욱 명확하게 설명하기 위한 것이며, 촬상 모듈에 이용되는 통전 가능하게 연결되는 2개의 부재를 나타내는 것임을 언급하기로 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
본 발명에 의하면, 해당 전도 부재를 설치하는 해당 단계는, 금속체를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재의 금속 연결 패드에 설치하도록 구체적으로 실시될 수 있으며, 여기서, 해당 제1 촬상 모듈 전기적 부재는 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재로부터 선택되나, 이에 한정되지 않는다.
해당 금속 코팅층은 해당 전도 부재(예컨대, 해당 금속체)가 없이도 해당 연결 부재(예컨대, 금속 연결 패드)에 직접적으로 코팅될 수도 있음을 언급하고자 하며, 이로써 해당 촬상 모듈 전도 방법은,
코팅층을 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하되, 해당 제1 촬상 모듈 전기적 부재는 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재로부터 선택되나, 이에 한정되지 않으며, 해당 코팅층은 금속 코팅층으로 실시될 수 있으며, 해당 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계를 포함한다.
해당 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 해당 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 정렬된 이후 적층되며, 리플로우 솔더링 프레싱 공정을 통해 연통되어, 회로 전도를 실현함을 언급하고자 한다.
본 발명에 의하면, 해당 단계는 금속 코팅층을 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재의 금속 연결 패드에 설치하도록 구체적으로 실시될 수 있으며, 여기서, 해당 제1 촬상 모듈 전기적 부재는 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재로부터 선택되나, 이에 한정되지 않는다.
도10A 및 도10B는 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따른 감광성 칩 어셈블리(2000B)를 나타낸다. 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)는 감광성 칩(20B) 및 한 세트의 감광성 칩 연결 장치(81a)를 포함한다. 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 금속을 성장시키는 방식을 통해 해당 감광성 칩(20B)에 형성되고, 해당 감광성 칩(20B)과 통전 가능하고 견고하게 연결된다. 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)가 촬상 모듈을 형성하도록 이용될 경우, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 해당 감광성 칩(20B)이 해당 촬상 모듈에서 작용을 발휘하도록 해당 감광성 칩(20B)을 해당 촬상 모듈의 기정의 부재에 통전 가능하게 연결하도록 이용된다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 해당 감광성 칩(20B)을 해당 촬상 모듈의 기정의 부재에 통전 가능하게 연결시키기에 편리하도록, 촬상 모듈을 형성하는 조립에 편리하도록, 일정한 두께를 구비한다. 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 금속을 성장시키는 방식을 통해 형성되고, 이의 두께는 수요에 따라 설정될 수 있음을 언급하고자 한다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 구체적으로 금속체로 실시되되, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)가 실시되는 금속체의 재질은 금, 구리와 그의 합금 및 주석-니켈 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이는 한가지 금속일 수 있으며, 여러가지 금속일 수도 있다.
본 발명의 해당 제3 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성하기 위한 기술적 방안은 반도체 공정을 통해 금속을 전기 도금하는 것이며, 성장되는 것은 구리이다. 다시 말하자면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 구리 기둥(micro copper pillar)을 성장시키는 방식을 통해 해당 감광성 칩(20B)에 형성된다.
본 발명의 제3 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)와 해당 감광성 칩(20B)의 내부 회로는 통전 가능한 연결을 실현하여, 해당 감광성 칩(20B)이 촬상 모듈에 조립될 때 기정의 작용을 발휘하도록 함을 언급하고자 한다.
도11A는 본 발명의 상기 제3 바람직한 실시예에 따른 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)가 촬상 모듈(1B)에서의 응용을 나타낸다. 도11A에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈(1B)은 전기적 지지체(10B), 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B), 모터(30B), 가요성 회로 기판(50B) 및 광학 렌즈(60B)를 포함하되, 해당 전기적 지지체(10B)는 해당 촬상 모듈(1B)의 해당 모터(30B)를 지지할 수 있다. 상술한 모터(30B)가 없을 경우, 해당 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈일 수도 있음을 이해하여야 한다.
구체적으로, 이러한 바람직한 실시예에 있어서, 해당 광학 렌즈(60B)는 해당 모터(30B)에 설치되고, 해당 광학 렌즈(60B)는 자동 초점에 적합하도록 해당 모터(30B)에 의해 구동될 수 있다. 해당 광학 렌즈(60B)가 해당 감광성 칩(20B)의 감광 경로에 위치하도록, 해당 가요성 회로 기판(50B)과 해당 모터(30B)는 해당 전기적 지지체(10B)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 해당 촬상 모듈(1B)이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 해당 광학 렌즈(60B)에 의해 처리된 이후 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)의 해당 감광성 칩(20B)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 해당 전기적 지지체(10B)는 해당 가요성 회로 기판(50B)과 해당 모터(30B)를 연결할 수 있다. 즉, 해당 전기적 지지체(10B)는 종래의 촬상 모듈(1B)의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
해당 전기적 지지체(10B)는 지지체 본체(11B) 및 회로(12B)를 포함한다. 해당 회로(12B)는 해당 지지체 본체(11B)에 내장된다. 도11A에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈(1B)은 일련의 연결 장치(80B)를 더 포함함으로써, 해당 전기적 지지체(10B)의 해당 회로(12B)와 해당 촬상 모듈(1B)의 해당 감광성 칩(20B), 해당 모터(30B) 및 해당 가요성 회로 기판(50B)을 통전 가능하게 연결시켜, 해당 촬상 모듈(1B)의 해당 감광성 칩(20B), 해당 모터(30B) 및 해당 가요성 회로 기판(50B)이 전도되어 각기 각자의 역할을 수행하도록 한다.
해당 회로(12B)는 다수의 전기적 부재(121B) 및 한 세트의 도체(122B)를 포함하되, 해당 한 세트의 도체(122B)는 기정의 방식으로 해당 전기적 부재(121B)를 통전 가능하게 연결시키고, 해당 연결 장치(80B)를 통해 해당 모터(30B), 해당 가요성 회로 기판(50B) 및 해당 감광성 칩(20B)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 해당 촬상 모듈(1B)이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
도시된 바와 같이, 해당 연결 장치(80B)와 해당 전기적 지지체(10B)의 해당 회로(12B)는 통전 가능하게 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 해당 촬상 모듈(1B)은 광 필터(70B)를 더 포함하되, 해당 광 필터(70B)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 해당 광 필터(70B)는 해당 전기적 지지체(10B)의 해당 지지체 본체(11B)에 설치된다. 해당 광 필터(70B)를 해당 전기적 지지체(10B)의 해당 지지체 본체(11B)에 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다.
도시된 바와 같이, 해당 전기적 지지체(10B)는 조리개(100B)를 구비한다. 해당 감광성 칩(20B)이 해당 조리개(100B)를 통과하는 광을 접수할 수 있도록, 해당 감광성 칩(20B)의 설치 위치와 해당 조리개(100B)의 위치는 상호 적응된다.
구체적으로, 본 발명의 해당 제3 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 감광성 칩(20B) 상에서 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 구리 기둥으로 실시됨)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10B)와 해당 감광성 칩(20B)을 통전 가능하게 연결하되, 상기 금속체는 금, 구리, 주석-니켈 합금 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 높이는 수요에 따라 설정될 수 있다.
본 발명의 해당 제3 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)의 생산 제작은 조판 작업의 진행에 적합할 뿐만 아니라, 조판 작업의 진행에도 적합하다. 다시 말하자면, 해당 감광성 칩(20B)에 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성하는 과정은 조판 작업일 수 있을 뿐만 아니라, 조판 작업일 수도 있다. 조판 작업이나 조판 작업은 모두 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)의 규모화, 기계화 생산에 아주 유리하고, 생산 효율과 생산 정확도를 향상시킨다. 아래에 조판 작업을 통해 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)를 제조하는 제조 방법을 예를 들기로 한다.
조판 작업을 통해 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)를 제조하는 방법은,
감광성 칩 정판(整板)을 형성하며, 즉, 감광성 칩 웨이퍼를 형성하되, 각 감광성 칩 정판은 다수의 감광성 칩(20B)을 형성할 수 있는 단계;
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)가 해당 감광성 칩 정판에 통전 가능하게 연결되도록, 일련의 감광성 칩 연결 장치(81a)를 해당 감광성 칩 정판에 형성하는 단계; 및
해당 감광성 칩 정판을 절단하여 다수의 감광성 칩 어셈블리(2000B)를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 어셈블리(2000B)의 이러한 제조 방법은 생산 효율이 높은 이점을 구비함을 언급하고자 한다. 또한, 먼저 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성한 이후 절단하는 이러한 방식은 조작이 편리하고 위치 결정이 정확한 이점을 구비하며, 조판이 필요하지 않으며, 생산 과정에서 점용하는 공간이 작다.
일 구체적인 예시에 있어서, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성하는 것은 반도체의 금속을 전기 도금하는 공정을 통해 해당 감광성 칩 정판에 구리 기둥을 형성하며, 다시 말하자면, 반도체 전기 도금 공정을 통해 전기 도금으로 형성한 구리 기둥이 기정의 두께에 달할 때까지 해당 감광성 칩 정판의 기정의 위치에 구리를 전기 도금한다. 물론, 기타 방식, 예컨대 구리 범핑의 방식을 통해 진행할 수도 있다.
해당 감광성 칩 정판에 대해 절단을 진행할 경우, 해당 감광성 칩 정판의 각 해당 감광성 칩이 대응되게 형성되는 위치에 대해 절단을 진행하여, 각기 해당 감광성 칩 연결 장치(82a)를 구비하는 다수의 감광성 칩(20B)을 형성한다.
도12는 상술한 조판 작업을 예시적으로 나타낸다. 도12는 단계(S30b)에서 해당 감광성 칩 정판을 절단하기 위한 절단선을 예시적으로 나타낸다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 통한 해당 감광성 칩(20B)과 해당 전기적 지지체의 진일보의 전기적 전도 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 등으로부터 선택될 수 있음을 언급하고자 한다.
도13은 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따른 감광성 칩 어셈블리 및 해당 감광성 칩 어셈블리가 촬상 모듈에서의 응용을 나타낸다. 해당 감광성 칩 어셈블리는 감광성 칩(20C) 및 한 세트의 감광성 칩 연결 장치(81a)를 포함한다. 각 감광성 칩 연결 장치(81a)는 연결 부재(811a) 및 전도 부재(812a)를 포함하되, 해당 전도 부재(812a)는 해당 연결 부재(811a)에 설치되어, 해당 연결 장치(81a)의 높이를 증가시키고 해당 연결 부재(811a)가 해당 감광성 칩(20) 및 해당 경성 회로 기판(1000A)과 통전 가능하게 연결될 수 있도록 하기 위한 것이다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 해당 전도 부재(812a)는 금속을 성장시키는 방식을 통해 해당 연결 부재(811a)에 형성된다. 해당 연결 부재(811a)는 사전에 해당 감광성 칩(20C)의 일반적인 금속 연결 패드(일반적인 PAD)에 설치되도록 구체적으로 실시된다. 해당 전도 부재(812a)는 해당 연결 부재(811a)에 통전 가능하게 연결됨으로써, 해당 감광성 칩(20C)에 통전 가능하게 연결된다. 해당 감광성 칩 어셈블리가 촬상 모듈을 형성하도록 이용될 경우, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 해당 감광성 칩(20C)이 해당 촬상 모듈에서 작용을 발휘하도록 해당 감광성 칩(20C)을 해당 촬상 모듈의 기정의 부재에 통전 가능하게 연결하도록 이용된다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 해당 감광성 칩(20C)을 해당 촬상 모듈의 기정의 부재에 통전 가능하게 연결시키기에 편리하도록, 촬상 모듈을 형성하는 조립에 편리하도록, 일정한 두께를 구비한다. 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)는 금속을 성장시키는 방식을 통해 형성되고, 이의 두께는 수요에 따라 설정될 수 있음을 언급하고자 한다.
해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 해당 전도 부재(812a)는 구체적으로 금속체로 실시되되, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 해당 전도 부재(812a)가 실시되는 금속체의 재질은 금, 구리와 그의 합금 및 주석-니켈 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전기 도금을 진행할 경우, 한가지 금속을 전기 도금할 수 있으며, 여러가지 금속을 전기 도금할 수도 있다. 해당 전도 부재(812a)와 해당 연결 부재(811a)는 동일한 금속일 수 있으며, 상이한 금속일 수도 있다.
본 발명의 해당 제4 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성하기 위한 기술적 방안은 반도체 공정을 통해 금속 기둥체를 전기 도금하는 것이며, 성장되는 것은 구리이다. 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 해당 전도 부재(812a)는 구리 기둥(micro copper pillar)을 성장시키는 방식을 통해 칩 패드로 실시된 해당 전도 부재(811a)에 형성된다.
본 발명의 제4 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)와 해당 감광성 칩(20C)의 내부 회로는 전기적 연결을 실현하여, 해당 감광성 칩(20C)이 촬상 모듈에 조립될 때 기정의 작용을 발휘하도록 함을 언급하고자 한다.
도13에 도시된 바와 같이, 해당 촬상 모듈은 베이스(90C), 해당 감광성 칩(20C), 모터(30C), 회로 기판(1000C) 및 광학 렌즈(60C)를 포함하되, 해당 베이스(90C)는 해당 촬상 모듈의 해당 모터(30C)를 지지할 수 있다. 상술한 모터(30C)가 없을 경우, 해당 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈로 실시될 수 있음을 이해하여야 한다.
구체적으로, 해당 광학 렌즈(60C)는 해당 모터(30C)에 설치되고, 해당 광학 렌즈(60C)는 자동 초점에 적합하도록 해당 모터(30C)에 의해 구동될 수 있다. 해당 광학 렌즈(60C)가 해당 감광성 칩(20C)의 감광 경로에 위치하도록, 해당 회로 기판(1000C)과 해당 모터(30C)는 해당 전기적 지지체(10B)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 해당 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 해당 광학 렌즈(60C)에 의해 처리된 이후 해당 감광성 칩(20C)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 해당 베이스(90C)는 지지체 본체(91C)를 포함하고, 조리개(100C)를 구비하며, 이는 해당 회로 기판(1000C)과 해당 모터(30C)를 연결할 수 있다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 촬상 모듈은 광 필터(70C)를 더 포함하되, 해당 광 필터(70C)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 해당 광 필터(70C)는 해당 베이스(90C)에 설치된다.
해당 감광성 칩(20C)이 해당 조리개를 통과하는 광을 접수할 수 있도록, 해당 감광성 칩(20C)의 설치 위치와 해당 조리개(100C)의 위치는 상호 적응된다.
해당 회로 기판(1000C)과 해당 베이스(90C)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 회로 기판(1000C)은 해당 베이스(90C)와 일체로 설치될 수도 있다. 또한, 해당 회로 기판(1000C)과 해당 베이스(90C) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
본 발명에 따른 해당 회로 기판(1000C)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합함을 언급하고자 한다.
본 발명의 해당 제3 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 구비하는 해당 감광성 칩(20C)의 생산 제작은 조판 작업의 진행에 적합할 뿐만 아니라, 조판 작업의 진행에도 적합하다. 다시 말하자면, 해당 감광성 칩(20C)에 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성하는 과정은 조판 작업일 수 있을 뿐만 아니라, 조판 작업일 수도 있다. 조판 작업이나 조판 작업은 모두 해당 감광성 칩 어셈블리(2000C)의 규모화, 기계화 생산에 아주 유리하고, 생산 효율과 생산 정확도를 향상시킨다. 아래에 조판 작업을 통해 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 구비하는 해당 감광성 칩(20C)을 제조하는 제조 방법을 예를 들기로 한다.
해당 전도 부재(812a)와 해당 연결 부재(811a)를 통한 해당 감광성 칩(20C)과 해당 회로 기판(1000C)(PCB 기판)의 진일보의 전기적 전도 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 등으로부터 선택될 수 있음을 언급하고자 한다.
조판 작업을 통해 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 구비하는 해당 감광성 칩(20C)을 제조하는 방법은,
감광성 칩 정판(整板)을 형성하며, 즉, 감광성 칩 웨이퍼를 형성하되, 각 감광성 칩 정판은 다수의 감광성 칩(20C)을 형성할 수 있는 단계;
일련의 전도 부재(812a)를 해당 감광성 칩 정판의 일련의 연결 부재(811a)에 형성하는 단계; 및
해당 감광성 칩 정판을 절단하여 각기 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)를 구비하는 다수의 감광성 칩 어셈블리(20C)를 형성하는 단계를 포함한다.
따라서, 이러한 제조 방법은 생산 효율이 높은 이점을 구비한다. 또한, 먼저 감광성 칩 연결 장치(81a)를 형성한 이후 절단하는 이러한 방식은 조작이 편리하고 위치 결정이 정확한 이점을 구비하며, 조판이 필요하지 않으며, 생산 과정에서 점용하는 공간이 작다.
일 구체적인 예시에 있어서, 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 해당 전도 부재(812a)를 형성하는 것은 반도체의 금속을 전기 도금하는 공정을 통해 해당 감광성 칩 정판의 금속판 상에 구리 기둥을 형성하며, 다시 말하자면, 반도체 전기 도금 공정을 통해 전기 도금으로 형성한 구리 기둥이 기정의 두께에 달할 때까지 해당 감광성 칩 정판의 기정의 위치에 구리를 전기 도금한다.
또한, 상술한 제3 실시예 및 제4 실시예 중의 해당 감광성 칩 연결 장치(81a)의 구조 및 형성 공정은 상호 교체될 수 있음을 이해하여야 한다.
도14 내지 도16은 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 해당 촬상 모듈은 전기적 지지체(10), 감광성 칩(20), 모터(30)、일련의 전자 부재(40), 가요성 회로 기판(50) 및 광학 렌즈(60)를 포함하되, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 촬상 모듈의 해당 모터(30)를 지지할 수 있다.
구체적으로, 해당 광학 렌즈(60)는 해당 모터(30)에 설치되고, 해당 광학 렌즈(60)는 자동 초점에 적합하도록 해당 모터(30)에 의해 구동될 수 있다. 해당 광학 렌즈(60)가 해당 감광성 칩(20)의 감광 경로에 위치하도록, 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 모터(30)는 해당 전기적 지지체(10)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 해당 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 해당 광학 렌즈(60)에 의해 처리된 이후 해당 감광성 칩(20)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 모터(30)를 연결할 수 있다. 즉, 해당 전기적 지지체(10)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
해당 전기적 지지체(10)는 지지체 본체(11), 회로(12) 및 일련의 연결 유닛(13)을 포함하고, 조리개(100)를 구비한다. 해당 회로(12)는 해당 지지체 본체(11)에 내장되되, 해당 연결 유닛(13)은 해당 지지체 본체(11)의 표면에 설치된다. 해당 회로(12)는 다수의 전기적 부재(121)와 한 세트의 도체(122)를 포함하되, 해당 한 세트의 도체(122)는 기정의 방식으로 해당 전기적 부재(121)를 통전 가능하게 연결시키고, 해당 연결 유닛(13)을 통해 해당 모터(30), 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 감광성 칩(20)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 해당 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
도14 및 도16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 촬상 모듈은 광 필터(70)를 더 포함하되, 해당 광 필터(70)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 해당 광 필터(70)와 해당 전자 부재(40)는 모두 해당 전기적 지지체(10)에 설치된다.
해당 감광성 칩(20)이 해당 조리개를 통과하는 광을 접수할 수 있도록, 해당 감광성 칩(20)의 설치 위치와 해당 조리개(100)의 위치는 상호 적응된다.
도시된 바와 같이, 해당 연결 유닛(13)은 다양한 방식으로 실현될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 있어서, 해당 연결 유닛(13)은 2개의 연결 유닛(131)과 다수의 연결 유닛(132)을 포함하되, 2개의 연결 유닛(131)은 해당 감광성 칩(20)과 해당 모터(30)를 연결하기 위한 것이며, 다수의 연결 유닛(132)은 해당 전자 부재(40)와 해당 가요성 회로 기판(50)을 연결하기 위한 것이다. 본 발명의 이러한 설치는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 해당 연결 유닛(131)과 해당 연결 유닛(132) 모두가 해당 감광성 칩(20), 해당 모터(30), 해당 전자 부재(40), 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 광학 렌즈(60)을 연결하도록 이용될 수 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
아래에 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 따른 해당 연결 유닛(13)에 대한 구체적인 설명을 진행하기로 한다. 도시된 바와 같이, 해당 연결 유닛(131)은 연결 패드(1311) 및 전도성 부재(1312)를 포함하되, 해당 전도성 부재(1312)는 해당 연결 패드(1311)에 설치되어, 해당 연결 유닛(131)의 높이를 증가시키고 해당 연결 패드(1311)가 해당 감광성 칩(20) 및 해당 모터(30)와 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩(20) 및 해당 모터(30)와 해당 전기적 지지체(10)의 통전 가능한 연결에서의 해당 연결 유닛(131)의 적용은 각각 감광성 칩 연결 유닛(131a) 및 모터 연결 유닛(131b)으로 표기될 수 있다. 다시 말하자면, 다른 관점에서 해당 연결 유닛(131)에 대해 소개를 진행하면, 해당 연결 유닛(131)이 감광성 칩 연결 유닛(131a) 및 모터 연결 유닛(131b)을 포함하는 것으로 설명할 수 있다. 본 발명에서 해당 연결 유닛(131)에 대한 두가지 소개 방식은 서로 다른 관점에서 해당 연결 유닛(131)에 대해 소개를 진행한 것이며, 이는 단지 본 발명의 해당 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 개시하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것으로 시인하여서는 아니 됨을 언급하고자 한다.
구체적으로, 해당 감광성 칩(20)은 해당 전기적 지지체(10)에 통전 가능하게 연결된다. 해당 감광성 칩(20)은 일련의 감광성 칩 전도 부재(21) 및 감광성 칩 본체(22)를 포함하되, 해당 감광성 칩 전도 부재(21)는 해당 감광성 칩 본체(22)에 설치되고, 해당 감광성 칩 전도 부재(21)와 해당 감광성 칩 연결 유닛(131a)은 통전 가능하게 연결되어 해당 감광성 칩(20)과 해당 전기적 지지체(10)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 연결 유닛(131a)은 감광성 칩 연결 패드(1311a) 및 감광성 칩 전도 부재(1312a)를 포함하되, 해당 감광성 칩 전도 부재(1312a)는 해당 감광성 칩 연결 패드(1311a)에 설치되어, 해당 감광성 칩 연결 유닛(131a)의 높이를 증가시키고 해당 감광성 칩 연결 패드(1311a)가 해당 감광성 칩(20)과 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
해당 감광성 칩 연결 패드(1311a)는 일반적인 PAD로 실시될 수 있으며, 이로써 기존의 기술 중의 PAD를 이용하여 생산 비용을 저감시키고 자원을 절약할 수 있음을 언급하고자 한다. 구체적으로, 본 발명은 일종의 특정 금속 공정을 통해 PAD 높이를 증가시켜, 골드 범핑, 골드 와이어 본딩을 대체한다. 연결 유닛(131a)은 구조가 콤팩트하고, 해당 감광성 칩 전도 부재(21)와의 전도의 요구를 만족할 수 있다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 감광성 칩 전도 부재(1312a)는 구체적으로 금속층으로 실시되되, 해당 감광성 칩 전도 부재(1312a)가 실시되는 금속층은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전기적 지지체(10)와 해당 감광성 칩(20)에 대해 통전 가능한 전도를 진행하는 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이제 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 감광성 칩 연결 패드(1311a) 상에서 해당 감광성 칩 전도 부재(1312a)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한층의 금속층으로 실시되며, 그의 높이 범위는 10um 내지 100um임)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 감광성 칩(20)을 연결하되, 상기 금속체는 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 기정의 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 감광성 칩 연결 패드(1311a)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
해당 모터(30)는 일련의 모터 전도 부재(31) 및 모터 본체(32)를 포함하되, 해당 모터 전도 부재(31)는 해당 모터 본체(32)에 설치된다. 해당 모터 전도 부재(31)와 해당 모터 연결 유닛(131b)은 통전 가능하게 연결되어 해당 모터(30)와 해당 전기적 지지체(10)의 상호 통전을 실현한다. 해당 모터 본체(32) 상에서의 해당 모터 전도 부재(31)의 위치와 해당 전기적 지지체(10) 상에서의 해당 모터 연결 유닛(131b)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 해당 모터(30)가 해당 전기적 지지체(10)에 설치될 경우, 해당 모터(30)는 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결되어, 해당 가요성 회로 기판(50)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 해당 모터 전도 부재(31)와 해당 전기적 지지체(10) 상의 해당 모터 연결 유닛(131b)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 모터 연결 유닛(131b)은 모터 연결 패드(1311b) 및 모터 전도 부재(1312b)를 포함하되, 해당 모터 전도 부재(1312b)는 해당 모터 연결 패드(1311b)에 견고하게 설치되어 해당 모터 연결 패드(1311b)와 해당 모터 전도 부재(31)의 통전 가능한 전도를 실현한다.
해당 모터 연결 패드(1311b)는 일반적인 PAD로 실시될 수 있으며, 이로써 기존의 기술 중의 PAD를 이용하여 생산 비용을 저감시키고 자원을 절약할 수 있음을 언급하고자 한다. 구체적으로, 본 발명은 일종의 특정 금속 공정을 통해 PAD 높이를 증가시켜, 골드 범핑, 골드 와이어 본딩을 대체한다. 해당 모터 연결 유닛(131b)은 구조가 콤팩트하고, 해당 모터 전도 부재(31)와의 전도의 요구를 만족할 수 있다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 모터 전도 부재(1312b)는 구체적으로 금속층으로 실시되되, 해당 모터 전도 부재(1312b)가 실시되는 금속층은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30)에 대해 통전 가능한 전도를 진행하는 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 모터 연결 패드(1311b) 상에서 해당 모터 전도 부재(1312b)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한층의 금속층으로 실시되며, 그의 높이 범위는 10um 내지 100um임)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30)를 연결하되, 상기 금속체는 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 기정의 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 모터 연결 패드(1311b)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
이상의 설명에 의하면, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전도성 부재(1312)는 구체적으로 금속층으로 실시되고, 해당 전도성 부재(1312)가 실시되는 금속층은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 및 이들의 합금일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전기적 지지체(10)와 해당 전자 부재(40)에 대해 통전 가능한 전도를 진행하는 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이제 한정되지 않는다.
구체적으로, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 먼저 기정의 금속 공정을 통해 해당 전기적 지지체(10)의 해당 연결 패드(1311) 상에서 해당 전도성 부재(1312)(본 발명의 해당 바람직한 실시예에서 구체적으로 한층의 금속층으로 실시되며, 그의 높이 범위는 10um 내지 100um임)를 성장시키고, 이어서, 기정의 연결 방식을 통해 해당 전기적 지지체(10)와 해당 모터(30)를 연결하되, 상기 금속체는 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 기정의 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이러한 통전 가능한 연결 방식은 기존의 일반적인 PAD를 충분히 이용하여 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있음을 언급하고자 한다. 물론, 해당 연결 패드(1311)는 기타의 연결 패드로 실시될 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
연결 유닛(132)은 일련의 회로 기판 연결 유닛(132a) 및 일련의 전자 부재 연결 유닛(132b)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 회로 기판 연결 유닛(132a)을 통해 해당 가요성 회로 기판(50)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 해당 가요성 회로 기판(50)은 일련의 회로 기판 도체 부재(51) 및 회로 기판 본체(52)를 포함하되, 해당 회로 기판 도체 부재(51)는 해당 회로 기판 본체(52)에 설치된다. 해당 회로 기판 도체 부재(51)는 상응한 회로 기판 연결 유닛(132a)과 통전 가능하게 연결되어 해당 전기적 지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50)의 통전 가능한 연결을 실현한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 전기적 지지체(10)가 해당 가요성 회로 기판(50)에 의해 안정적으로 지지되면서 해당 전기적 지지체(10)와 통전 가능하게 연결되도록, 해당 전기적 지지체(10)는 해당 가요성 회로 기판(50)에 부착된다. 해당 회로 기판 본체(52) 상에서의 해당 회로 기판 도체 부재(51)의 위치와 해당 전기적 지지체(10) 상에서의 해당 회로 기판 연결 유닛(132a)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 해당 가요성 회로 기판(50)이 해당 전기적 지지체(10)에 부착될 경우, 해당 가요성 회로 기판(50)은 해당 회로(12)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 해당 회로 기판 도체 부재(51)와 해당 전기적 지지체(10) 상의 해당 회로 기판 연결 유닛(132a)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 회로 기판 연결 유닛(132a)은 구체적으로 회로 기판 패드로 실시된다. 해당 전기적 지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 해당 전기적 지지체(10)와 해당 가요성 회로 기판(50) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
해당 전자 부재 연결 유닛(132b)은 해당 지지체 본체(11)에 설치된다. 해당 전자 부재 연결 유닛(132b)은 구체적으로 전자 부재 패드로 실시되어, 해당 전자 부재(40)를 통전 가능하게 연결하도록 이용된다. 해당 전자 부재(40)와 해당 전기적 지지체(10)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
본 발명의 해당 바람직한 실시예에 의하면, 해당 가요성 회로 기판(50) 및 해당 전자 부재(40)와 연결되는 해당 회로 기판 연결 유닛(132a) 및 해당 전자 부재 연결 유닛(132b)은 해당 연결 유닛(131a) 및 해당 모터 연결 유닛(131b)과 유사하게 금속층 전도 부재를 포함하도록 실시될 수도 있음을 언급하고자 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 전기적 지지체(10)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 해당 가요성 회로 기판(50)은 해당 전기적 지지체(10)와 일체적으로 설치될 수도 있다. 또한, 해당 가요성 회로 기판(50)과 해당 전기적 지지체(10) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 해당 전기적 지지체(10)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합하다. 구체적으로, 해당 전기적 지지체(10)의 해당 연결 유닛(13)(본 발명의 해당 바람직한 실시예는 PAD로 실시됨)의 금속층(해당 모터 전도 부재(1312b), 해당 감광성 칩 전도 부재(1312a) 등)을 성장시킬 수 있는 것은 전기 도금, 스퍼터링 등의 방법을 통해 조판 작업을 진행할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명은 해당 전기적 지지체(10)와 기타 소자(예컨대, 해당 모터(30), 해당 감광성 칩(20), 해당 가요성 회로 기판(50) 및/또는 해당 전자 부재(40))를 전도시키는 방법, 즉, 통전 가능하게 연결시키는 방법을 제공하며, 해당 방법은,
해당 전기적 지지체(10)에서 금속층을 성장시키는 단계(S1); 및
해당 금속층과 기정의 전기적 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S2);를 포함한다.
상술한 바와 같이, 해당 전기적 지지체(10)의 제조는 조판 작업을 진행하기에 적합하다. 단계(S1) 이전에, 상기 전도 방법은,
다수의 전기적 지지체(10)에 대해 조판 작업을 진행하며, 즉, 전기적 지지체(10)의 조판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
해당 전기적 지지체의 PAD 상에 한층의 금속층을 성장시켜 연결에 이용되는 전기적 부재는 칩 및 모터로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상술한 단계(S2)는,
해당 금속층과 감광성 칩을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S21);
해당 금속층과 모터를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S22);
해당 금속층과 일련의 전자 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S23); 및
해당 금속층과 가요성 회로 기판을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S24);를 더 포함한다.
상술한 단계(S1)는,
해당 전기적 지지체의 감광성 칩 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S11);
해당 전기적 지지체의 모터 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S12);
해당 전기적 지지체의 전자 부재 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S13); 및
해당 전기적 지지체의 가요성 회로 기판 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S14);를 더 포함한다.
도21 내지 도24는 본 발명의 제6 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타내며, 도시된 바와 같이, 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체(210), 가요성 회로 기판(220), 감광성 칩(230), 광학 렌즈(240) 및 모터(250)를 포함한다. 본 발명의 예시의 자동 초점 모듈은 기타 실시예에서 상기 모터(250)를 구비하지 않을 수도 있으므로, 상기 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈일 수도 있음을 이해하여야 한다.
이러한 실시예에 있어서, 상기 광학 렌즈(240)는 상기 모터(250)에 설치되고, 상기 광학 렌즈(240)는 자동 초점에 적합하도록 상기 모터(250)에 의해 구동될 수 있다. 상기 광학 렌즈(240)가 상기 감광성 칩(230)의 감광 경로에 위치하도록, 상기 가요성 회로 기판(220)과 상기 모터(250)는 상기 전기적 지지체(210)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 상기 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 상기 광학 렌즈(240)에 의해 처리된 이후 상기 감광성 칩(230)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 상기 전기적 지지체(210)는 상기 가요성 회로 기판(220)과 상기 모터(250)를 연결할 수 있다. 즉, 상기 전기적 지지체(210)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
상기 전기적 지지체(210)는 회로(219)가 설치되되, 상기 회로(219)는 다수의 전기적 부재(2192) 및 한 세트의 도체(2191)를 포함하되, 해당 한 세트의 도체(2191)는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재(2192) 및 상기 모터(250)를 통전 가능하게 연결시키고, 상기 가요성 회로 기판(220) 및 상기 감광성 칩(230)을 전기적 연결시킴으로써, 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
상기 전기적 지지체(210)는 모터 패드(214)를 포함하되, 이는 상기 모터(250)를 상기 회로(219)에 통전 가능하게 연결시켜, 상기 모터(250)가 구동되어 상기 광학 렌즈(240)를 진일보로 구동할 수 있도록 함으로써, 상기 촬상 모듈에 대해 조정을 진행한다.
상기 감광성 칩(230)은 상기 가요성 회로 기판(220)에 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 감광성 칩(230)은 상기 전기적 지지체(210)에 부착되고, 상기 전기적 지지체(210)는 상기 가요성 회로 기판(220)에 부착되되, 상기 감광성 칩(230)은 상기 전기적 지지체(210)에 설치된 상기 도체(2191)를 통해 상기 가요성 회로 기판(220)에 전기적으로 연결된다.
상기 모터(250)는 일련의 모터 전도 부재(251) 및 모터 본체(252)를 포함하되, 상기 모터 전도 부재(251)는 상기 모터 본체(252)에 설치된다. 상기 모터 본체(252) 상에서의 상기 모터 전도 부재(251)의 위치와 상기 전기적 지지체(210) 상에서의 상기 모터 패드(214)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 모터(250)가 상기 전기적 지지체(210)에 설치될 경우, 상기 모터(250)는 상기 회로(219)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 가요성 회로 기판(220)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 모터 전도 부재(251)와 상기 전기적 지지체(210) 상의 상기 모터 패드(214)는 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 설명된 실시예에 의하면, 상기 촬상 모듈은 광 필터(260)를 더 포함하되, 상기 광 필터는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 상기 광 필터(260)는 상기 감광성 칩(230)과 상기 광학 렌즈(240) 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체(210)에 의해 지지된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 도23에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(210)는 다수의 지지체 연결 패드(217)를 포함하고, 상기 감광성 칩(230)은 다수의 칩 연결 패드(231)를 포함하되, 상기 전기적 지지체(210)의 다수의 상기 지지체 연결 패드(217)는 각각 상기 감광성 칩(230)의 다수의 상기 칩 연결 패드(231)에 정렬되고, 지그를 이용하여 사전 고정시킨 이후 초음파 공정을 이용하여 가공을 진행하여 전도를 실현한다. 상기 지지체 연결 패드(217)는 구리 재료로 제조되도록 실시될 수 있음을 언급하고자 한다. 상기 칩 연결 패드(231)는 알루미늄 재료로 제조되도록 실시될 수 있음을 언급하고자 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 도24에 도시된 바와 같이, ACF/ACA 공정이 이용되되, 상기 ACF는 즉 이방 전도성 접착막(Anisotropic Conductive Film)이고, 상기 ACA는 즉 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive)이다. 여기서, 상기 전기적 지지체(210)의 다수의 상기 지지체 연결 패드(217) 영역에 코팅 또는 접착되는 전도성 매체는 ACF일 수 있고, ACA일 수도 있으며, 접착 방식에 대한 한정을 진행하지 않는다. 마찬가지로, 상기 감광성 칩(230)의 다수의 상기 칩 연결 패드(231) 영역에 전도성 매체를 접착할 수도 있으며, 접착 방식에 대한 한정을 진행하지 않는다. 이어서, 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)에 대해 정렬을 진행한 이후 즉시 사전에 접착시키되, 열간 프레싱을 진행할 수 있으며, 선택적으로 열간 프레싱을 진행하지 않을 수도 있다. 열간 프레싱이 선택될 경우, 열간 프레싱 온도는 150 내지 200℃임을 언급하고자 한다.
도23에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 촬상 모듈의 연결 부재 조립 방법을 더 제공함을 언급하고자 하며, 해당 방법은,
전기적 지지체(210)의 다수의 지지체 연결 패드(217)와 감광성 칩(230)의 다수의 칩 연결 패드(231)에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S01);
상기 촬상 모듈을 초음파 스테이지(100)에 고정시키는 단계(S02);
프레싱 헤드(200)를 통해 상기 촬상 모듈에 압력을 인가하는 단계(S03);
상기 초음파 스테이지(100)를 통해 고주파 진동을 유도하는 단계(S04); 및
상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)에 대해 고주파 마찰을 발생시켜 중합시키는 단계;를 포함한다.
단계(S03)에 의하면, 상기 프레싱 헤드(200)는 열량을 구비하며, 이의 온도는 150℃ 내지 250℃임을 언급하고자 한다. 상기 프레싱 헤드가 상기 촬상 모듈에 인가하는 상기 압력은 25N 내지 50N이다.
또한, 단계(S04)에 의하면, 상기 고주파 진동의 주파수는 17KHZ 내지 27KHZ이다.
또한, 단계(S05)에 의하면, 상기 고주파 마찰이 발생될 경우, 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)에 분자 중합을 발생시켜 전도를 실현한다.
특히, 단계(S02)에 의하면, 상기 촬상 모듈이 상기 초음파 스테이지(100)에 배치될 경우, 상기 촬상 모듈은 다수의 흡기구(300)를 통해 초음파 스테이지(100) 상에 고정되어, 어셈블리의 Z 방향 이동을 제한한다. 또한, 어셈블리 주위에는 다수의 위치 제한 장치(400)가 설치되어, 상기 촬상 모듈의 X,Y 방향 이동을 제한하며, 이로써 상기 촬상 모듈이 연결될 때 정확한 위치를 확보할 수 있다.
또한, 연결될 경우, 상기 감광성 칩(230)은 상기 프레싱 헤드 상의 흡기구를 통해 상기 프레싱 헤드 상에 흡착되고, 상기 전기적 지지체(210)의 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 감광성 칩(230)의 상기 칩 연결 패드(231)는 힘을 받아 접촉된다.
상기 지지체 연결 패드(217)는 구리 재료로 제조되도록 실시될 수 있음을 언급하고자 한다. 상기 칩 연결 패드(231)는 알루미늄 재료로 제조되도록 실시될 수 있음을 언급하고자 한다.
상기 초음파 스테이지에서 상기 고주파 진동을 진행하여 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)를 연결시킬 경우, 먼저 사전 조립하여 단계(S01)를 진행하여 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)에 대해 미리 위치 결정을 진행할 수 있으며, 상기 지지체 연결 패드(217)와 상기 칩 연결 패드(231)의 위치 결정과 연결을 동시에 진행할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
도24에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 다른 일 촬상 모듈의 연결 부재 조립 방법을 더 제공함을 언급하고자 하며, 해당 방법은,
전기적 지지체(210)의 다수의 지지체 연결 패드(217)에 전도성 매체(500)를 코팅 또는 접착시키거나, 또는 감광성 칩(230)의 다수의 칩 연결 패드(231)에 상기 전도성 매체(500)를 코팅 또는 접착시키는 단계(S001);
상기 전기적 지지체(210)의 상기 다수의 지지체 연결 패드(217)와 상기 감광성 칩(230)의 상기 다수의 칩 연결 패드(231)에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S002);
상기 다수의 지지체 연결 패드(217)와 상기 다수의 칩 연결 패드(231)를 사전에 접착시키는 단계(S003); 및
상기 다수의 지지체 연결 패드(217)와 상기 다수의 칩 연결 패드(231)를 열간 프레싱하는 단계(S004)를 포함한다.
단계(S001)에 의하면, 상기 전도성 매체(500)는 ACF이거나 ACA일 수 있으며, 즉, 이방 전도성 접착막(Anisotropic Conductive Film) 또는 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive)임을 언급하고자 한다.
상술한 단계(S003)는 필수의 동작이 아니며, 다시 말하자면, 사전에 접착한 이후에 열간 프레싱을 진행할 수 있으며, 단계(S002)의 정렬 이후에 직접적으로 단계(S004)의 열간 프레싱을 진행할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 여기서, 상기 열간 프레싱의 온도는 150℃ 내지 250℃이다.
도25 내지 도27은 본 발명의 제7 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체(310), 가요성 회로 기판(320), 감광성 칩(330), 광학 렌즈(340) 및 구동 부재(350)를 포함한다.
상기 광학 렌즈(340)는 상기 구동 부재(350)에 설치되고, 상기 광학 렌즈(340)는 자동 초점에 적합하도록 상기 구동 부재(350)에 의해 구동될 수 있다. 상기 광학 렌즈(340)가 상기 감광성 칩(330)의 감광 경로에 위치하도록, 상기 가요성 회로 기판(320)과 상기 구동 부재(350)는 상기 전기적 지지체(310)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 상기 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 상기 광학 렌즈(340)에 의해 처리된 이후 상기 감광성 칩(330)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 상기 전기적 지지체(310)는 상기 가요성 회로 기판(320)과 상기 구동 부재(350)를 연결할 수 있다. 즉, 상기 전기적 지지체(310)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
상기 전기적 지지체(310)는 지지체 본체(311), 회로(312) 및 일련의 연결 유닛(313)을 포함하고, 조리개(3100)를 구비한다. 상기 회로(312)는 상기 지지체 본체(311)에 내장되되, 상기 연결 유닛(313)은 상기 지지체 본체(311)의 표면에 설치된다. 상기 회로(312)는 다수의 전기적 부재(3121)와 한 세트의 도체(3122)를 포함하되, 상기 한 세트의 도체(3122)는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재(3121)를 통전 가능하게 연결시키고, 상기 연결 유닛(313)을 통해 상기 구동 부재(350), 상기 가요성 회로 기판(320) 및 상기 감광성 칩(330)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
도25 내지 도27에 도시된 바와 같이, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기지지체본체(3111)는 제1 지지부(3111), 제2 지지부(3112) 및 제3 지지부(3113)를 포함하고, 상기 제1 지지부(3111), 제2 지지부(3112) 및 제3 지지부(3113)는 공동으로 중공의 링 구조를 형성하되, 상기 제1 지지부(3111)는 제2 지지부(3112)의 상부에 적층되어 설치되고, 상기 제3 지지부(3113)는 상기 제1 지지부(3111)와 상기 제2 지지부(3112)의 내측에서 연장되어 보스(31131)를 형성하고, 상기 보스(31131)의 상부 표면(311311)과 상기 지지체 본체(3111)의 내측면은 제1 수용 공간(31110)을 형성하고, 상기 보스(31131)의 하부 표면(11312)과 상기 지지체 본체(3111)의 내측면은 제2 수용 공간(31120)을 형성한다. 상기 제1 지지부(3111), 제2 지지부(3112) 및 제3 지지부(3113)는 일체형 구조로서, 이는 적층 수지로 제조되며, 설명의 편의를 위하여 서로 다른 부분들로 분할됨을 이해하여야 한다.
바람직하게, 상기 보스(31131)가 고리형이도록, 상기 제3 지지부(3113)는 고리형이다. 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제7 바람직한 실시예의 일 변형으로서, 해당 기술 분야의 당업자는 상기 제3 지지부(3113)의 구조에 따라 상기 보스(31131)의 형상 및 수량을 확정할 수 있으며, 예컨대, 상기 보스(31131)의 상부 표면과 하부 표면이 각각 상기 제1 수용 공간(31110) 및 상기 제2 수용 공간(31120)을 형성할 수만 있다면, 상기 제3 지지부(3113)는 임의의 형상으로 설치되고, 이러할 경우, 상기 보스(31131)의 형상도 이에 따라 변화한다.
본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 상기 전기적 지지체(310)의 상기 지지체 본체(311)의 이러한 보스의 구조 및 상기 제1 지지부(3111)는 상기 구동 부재(350) 및 상기 광학 렌즈(340)를 견고하게 지지할 수 있을 뿐만 아니라, 충분한 공간을 형성하기에도 유리하며, 상기 촬상 모듈의 기타 부재를 위해 합리한 설치 공간을 제공한다.
나아가, 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 촬상 모듈은 광 필터(370) 및 일련의 전자 부재(380)를 더 포함하되, 상기 광 필터는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 상기 광 필터(370)와 상기 전자 부재(380)는 모두 제3 지지부(3113)가 형성한 보스(31131)의 상부 표면(311311)이 형성한 제1 수용 공간(31110)에 설치되어, 상기 제1 수용 공간(31110)이 상기 광 필터(370)와 상기 전자 부재(380)를 위해 설치 공간을 제공하도록 한다.
상기 감광성 칩(320)의 설치 위치와 상기 조리개(3100)의 위치는 상호 적응된다. 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩(320)은 상기 제3 지지부(3113)와 상기 지지체 본체(311)가 형성한 제2 수용 공간(31120)에 설치되어, 상기 조리개(3100)의 공간을 충분히 이용하도록 한다. 상기 감광성 칩(330)은 상기 전기적 지지체(310)에 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 감광성 칩(330)은 일련의 감광성 칩 전도체(331) 및 감광성 칩 본체(332)를 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(331)는 상기 감광성 칩 본체(332)에 설치된다.
상기 전기적 지지체(310)의 상기 연결 유닛(313)은 일련의 감광성 칩 연결점(3131)을 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(331)는 상응한 감광성 칩 연결점(3131)과 통전 가능하게 연결되어, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(310)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 전도체(331)는 구체적으로 칩 패드로 실시되고, 상기 칩 패드와 상응한 감광성 칩 연결점(3131) 사이는 상기 칩 패드 상에 금속구(3200)를 범핑하는 방식을 통해 전기적 연결을 진행한다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(330)은 상기 감광성 칩(330)의 칩 패드 상에 금속구(3200)를 범핑하는 방식을 통해 상기 전기적 지지체(310)의 상기 감광성 칩 연결점(3131)과의 연결 전도를 실현한다. 보다 바람직하게, 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 있어서, 상기 금속구(3200)는 구체적으로 구리 구(3201)로 실시되되, 상기 구리 구(3201)의 높이는 30 내지 100um이며, 상기 구리 구(3201)와 상기 칩 패드의 접촉면의 직경은 40 내지 100um이다. 물론, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(10) 사이는 기타 유형의 금속구를 범핑하여 전기적 연결을 실현할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 하며, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 구리 구(3201)의 높이 및 상기 구리 구(3201)와 상기 칩 패드의 접촉면의 직경 수치에 대해 상응한 조정을 진행할 수도 있다. 또한, 해당 기술 분야의 당업자는 기타 방식, 예컨대, 초음파 용접, 열간 프레싱 등의 방식을 이용하여 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(310) 사이의 전도를 실현할 수 있다. 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하고, 본 발명과 동일하거나 근사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제2 수용 공간(31120)은 상기 구리 구(3201)를 위해 충분한 설치 및 보호 공간을 제공하고, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(310)의 통전 가능한 연결이 보다 견고하도록 할 수 있다.
상기 지지체 본체(311)가 상기 제1 지지부(3111), 상기 제2 지지부(3112) 및 상기 제3 지지부(3113)를 포함하는 상기 구조는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 상기 지지체 본체(311)는 2개의 보스에 대한 계단형, 삼 계단에 대한 계단형 또는 비 계단형일 수도 있으며, 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 촬상 모듈의 설계 과정에 있어서, 상기 지지체 본체(311)의 형상은 수요에 따라 설정될 수 있다.
도25 및 도26에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(310)는 상기 가요성 회로 기판(320)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 전기적 지지체(310)의 상기 연결 유닛(313)은 일련의 회로 기판 연결점(3132)을 더 포함한다. 상기 가요성 회로 기판(320)은 일련의 회로 기판 전도체(321) 및 회로 기판 본체(322)를 포함하되, 상기 회로 기판 전도체(321)는 상기 회로 기판 본체(322)에 설치된다. 상기 회로 기판 전도체(321)는 상응한 회로 기판 연결점(3132)과 통전 가능하게 연결되어 상기 전기적 지지체(310)와 상기 가요성 회로 기판(320)의 통전 가능한 연결을 실현하여, 상기 전기적 지지체가 전원 장치에 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다. 상기 회로 기판 연결점(3132)과 상기 가요성 회로 기판(320)의 연결 방식은 이방성 전도 접착제 또는 용접 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야의 당업자는 수요 또는 실제 상황에 따라 선택할 수 있으며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않음을 유의하여야 한다.
본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기전기적지지체(310)가 상기 가요성 회로 기판(320)에 의해 안정적으로 지지되면서 상기 전기적 지지체(310)와 통전 가능하게 연결되도록, 상기 전기적 지지체(310)는 상기 가요성 회로 기판(320)에 부착된다. 상기 회로 기판 본체(322) 상에서의 상기 회로 기판 전도체(321)의 위치와 상기 전기적 지지체(310) 상에서의 상기 회로 기판 연결점(3132)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 가요성 회로 기판(320)이 상기 전기적 지지체(310)에 부착될 경우, 상기 가요성 회로 기판(320)은 상기 회로(312)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 회로 기판 전도체(321)와 상기 전기적 지지체(310) 상의 상기 회로 기판 연결점(3132)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기회로기판연결점(3132)은 구체적으로 회로 기판 패드로 실시된다. 상기 전기적 지지체(310)와 상기 가요성 회로 기판(320)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 상기 전기적 지지체(310)와 상기 가요성 회로 기판(320) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 유닛(313)은 일련의 모터 연결점(3133) 및 일련의 전자 부재 연결점(3134)을 더 포함하되, 상기 모터 연결점(3133)은 상기 제1 지지부(3111)의 상기 제1 상부 표면(31111)에 설치된다. 본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 모터 연결점(3133)은 구체적으로 모터 패드로 실시된다. 상기 모터 패드는 상기 구동 부재(350)를 상기 회로(312)에 통전 가능하게 연결시켜, 상기 구동 부재(350)가 구동되어 상기 광학 렌즈(340)를 진일보로 구동할 수 있도록 함으로써, 상기 촬상 모듈에 대해 조정을 진행한다.
바람직하게, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제1 실시예에 있어서, 상기 구동 부재(350)는 모터(350)에 설치되되, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 구동 부재(350)의 유형을 선택할 수 있으며, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다. 상기 모터(350)는 일련의 모터 전도체(351) 및 모터 본체(352)를 포함하되, 상기 모터 전도체(351)는 상기 모터 본체(352)에 설치된다. 상기 모터 본체(352) 상에서의 상기 모터 전도체(351)의 위치와 상기 전기적 지지체(310) 상에서의 상기 모터 연결점(3133)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 모터(350)가 상기 전기적 지지체(310)에 설치될 경우, 상기 모터(350)는 상기 회로(312)에 통전 가능하게 연결되어, 상기 가요성 회로 기판(320)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 모터 전도체(351)와 상기 전기적 지지체(310) 상의 상기 모터 연결점(3133)은 통전 가능하게 연결되되, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제7 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전자 부재 연결점(3134)은 상기 제2 지지부(3112)의 상기 제2 상부 표면(31121)에 설치된다. 상기 전자 부재 연결점(3134)은 구체적으로 전자부재 패드로 실시되어, 상기 전자 부재(380)를 통전 가능하게 연결하도록 이용된다. 상기 전자 부재(380)와 상기 전기적 지지체(310)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 도25 내지 도27에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 지지부(3112)의 상기 제2 상부 표면(31121)과 상기 보스(31131)의 상부 표면(311311)은 동일선 상에 위치하며, 즉, 상기 광 필터(370)와 상기 전자 부재(380)는 동일 평면 상에 위치하게 된다. 선택적으로, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 제2 지지부(3112)의 상기 제2 상부 표면(31121)과 상기 보스(31131)의 상기 상부 표면(311311)의 상대적 위치 관계를 확정할 수도 있으며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안이며, 본 발명과 동일하거나 근사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
상기 가요성 회로 기판(320)과 상기 전기적 지지체(310)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 상기 가요성 회로 기판(320)은 상기 전기적 지지체(310)와 일체로 설치될 수도 있다. 또한, 상기 가요성 회로 기판(320)과 상기 전기적 지지체(310) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
다시 말하자면, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(310)는 상기 회로(312)를 통해 상기 연결 유닛(313)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(3131), 상기 회로 기판 연결점(3132), 상기 모터 연결점(3133) 및 상기 전자 부재 연결점(3134)의 상호 전도를 실현할 수 있다. 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 근사한 기술적 과제를 해결하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예의 일 변형 응용으로서, 상기연결유닛(313)에는 하나 또는 다수의 지지점이 더 포함되되, 상기 지지점은 전기 전도되게 설치될 수 있으며, 상기 지지점은 전기 전도된 이후 전기적 응용이 필요한 장치들을 연결할 수 있으며, 물론, 상기 지지점은 전기 전도되지 않게 설치될 수도 있으며, 예컨대, 용접 스폿 또는 패드 등과 같이 단지 고정 장치로 이용되며, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 유닛(313) 중의 각 지지점의 유형을 확정할 수 있다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 유닛(313)에 포함된 상기 회로 기판 연결점(3132), 상기 모터 연결점(3133) 및 상기 전자 부재 연결점(3134)의 재료 및 연결 방식을 확정할 수 있으며, 예컨대, 상기 회로 기판 연결점(3132), 상기 모터 연결점(3133) 및 상기 전자 부재 연결점(3134)은 금선, 알루미늄선, 구리선 또는 금속구 등을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로 기판 연결점(3132), 상기 모터 연결점(3133) 및 상기 전자 부재 연결점(3134)의 연결 방식도 모두 용접, 접착, 부착식 연결, 삽입식 연결 또는 버클식 연결 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않음을 유의하여야 한다.
뿐만 아니라, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체(310)를 통전 가능하게 연결시키고 이들 사이를 상호 통전시킬 수만 있다면, 상기 연결 유닛(313)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(3131), 상기 회로 기판 연결점(3132), 상기 모터 연결점(3133) 및 상기 전자 부재 연결점(3134)은 모두 구체적으로 패드, 용접 기둥, 접착점 또는 접착 기둥 등의 임의의 형상 및 유형으로 실시될 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 유닛(313) 및 이의 설치 방식은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적을 실현할 수 있는 임의의 실시예들은 모두 본 발명의 범위에 해당된다.
또한, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 진일보로 바람직한 것으로, 상기 촬상 모듈은 보강 부재를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(320)의 강도를 증가시키도록 상기 가요성 회로 기판(320)과 고정적으로 전기적 연결된다. 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(320)의 하부에 설치되고, 상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판(320) 사이는 전기적으로 연결된다. 다시 말하자면, 상기 보강 부재를 이용하여 상기 가요성 회로 기판(320)의 강도를 증가시킴과 동시에, 상기 보강 부재의 설치는 상기 촬상 모듈과 외부 장치의 연결에 영향을 미치지 않는다. 바람직하게, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 금속판이며, 이는 금속판이 견고성 및 전도성의 기능을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 열분산의 효과를 동시에 고려하여, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 성능을 진일보로 향상시킬 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 금속판은 강판 또는 구리판을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 강판 또는 구리판 상에 적층 수지를 수행하여 상기 강판/구리판과 상기 가요성 회로 기판(320)을 연결하고, 상기 적층 수지의 내부에 연통 회로를 증가하여 상기 가요성 회로 기판(320)과 상기 강판/구리판의 전기적 연결을 실현한다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 보강 부재의 재료를 선택할 수 있으며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 전기적 지지체는 초점 변환 촬상 모듈에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 고정 초점 촬상 모듈에 적용될 수도 있음을 언급하고자 한다.
도28 및 도29는 본 발명의 제8 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체(310A), 가요성 회로 기판(320A), 감광성 칩(330A) 및 광학 렌즈(340A)를 포함한다.
상기 전기적 지지체(310A)는 지지체 본체(311A), 회로(312A) 및 일련의 연결 유닛(313A)을 포함하고, 조리개(3100A)를 구비한다. 상기 회로(312A)는 다수의 전기적 부재(3121A) 및 한 세트의 도체(3122A)를 포함하되, 상기 한 세트의 도체(3122A)는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재(3121A)를 통전 가능하게 연결시키고, 상기 연결 유닛(313A)을 통해 상기 가요성 회로 기판(320A) 및 상기 감광성 칩(330A)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하도록 한다.
상기 광학 렌즈(340A)가 상기 감광성 칩(330A)의 감광 경로에 위치하도록, 상기 광학 렌즈(340A)와 상기 감광성 칩(330A)은 상기 전기적 지지체(310)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 상기 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 상기 광학 렌즈(340A)에 의해 처리된 이후 상기 감광성 칩(330A)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 상기 전기적 지지체(310A)는 상기 가요성 회로 기판(320A)을 연결할 수 있다. 즉, 상기 전기적 지지체(310A)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다. 도28 및 도29에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 지지체 본체(311A)는 제1 지지부(3111A), 제2 지지부(3112A), 제3 지지부(3113A) 및 렌즈 지지체(114A)를 포함한다. 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 및 상기 제3 지지부(3113A)는 일체로 연결됨을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체(114A)를 상기 지지체 본체(311A)의 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 또는 상기 제3 지지부(3113A)와 일체로 연결할 수 있는 것은 상기 지지체 본체(311A)의 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 또는 상기 제3 지지부(3113A)와 착탈 가능하게 연결할 수도 있다. 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체(114A)는 상기 지지체 본체(311A)의 상기 제1 지지부(3111A)와 착탈 가능하게 연결된다. 물론, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 렌즈 지지체(114A)와 상기 지지체 본체(311A)의 상기 제1 지지부(3111A) 사이의 연결 방식을 확정할 수도 있으며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
도28 내지 도29에 도시된 바와 같이, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 지지체 본체(311A)는 제1 지지부(3111A), 제2 지지부(3112A) 및 제3 지지부(3113A)를 포함하고, 상기 제1 지지부(3111A), 제2 지지부(11A2) 및 제3 지지부(3113A)는 공동으로 중공의 링 구조를 형성하되, 상기 제1 지지부(3111A)는 제2 지지부(3112)의 상부에 적층되어 설치되고, 상기 제3 지지부(3113A)는 상기 제1 지지부(3111A)와 상기 제2 지지부(3112)의 내측에서 연장되어 보스(31131A)를 형성하고, 상기 보스(31131A)의 상부 표면(311311A)과 상기 지지체 본체(311311A)의 내측면은 제1 수용 공간(31110A)을 형성하고, 상기 보스(31131A)의 하부 표면(11312A)과 상기 지지체 본체(3111A)의 내측면은 제2 수용 공간(31120A)을 형성한다. 바람직하게, 상기 보스(31131A)가 고리형이도록, 상기 제3 지지부(3113A)는 고리형이다. 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제8 바람직한 실시예로서, 해당 기술 분야의 당업자는 상기 제3 지지부(3113A)의 구조에 따라 상기 보스(31131A)의 형상 및 수량을 확정할 수 있으며, 예컨대, 상기 보스(31131A)의 상부 표면과 하부 표면이 각각 상기 제1 수용 공간(31110A) 및 상기 제2 수용 공간(31120A)을 형성할 수만 있다면, 상기 제3 지지부(3113A)는 임의의 형상으로 설치되고, 이러할 경우, 상기 보스(31131A)의 형상도 이에 따라 변화한다.
본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 상기 전기적 지지체(310A)의 상기 지지체 본체(311A)의 이러한 보스의 구조 및 상기 제1 지지부(3111)는 상기 구동 부재(350) 및 상기 광학 렌즈(340)를 견고하게 지지할 수 있을 뿐만 아니라, 충분한 공간을 형성하기에도 유리하며, 상기 촬상 모듈의 기타 부재를 위해 합리한 설치 공간을 제공한다.
나아가, 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 촬상 모듈은 광 필터(370A) 및 일련의 전자 부재(380A)를 더 포함하되, 상기 광 필터(370A)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 상기 광 필터(370A)와 상기 전자 부재(380A)는 모두 상기 제3 지지부(3113A)가 형성한 보스(31131A)의 상부 표면(311311A)이 형성한 제1 수용 공간(31110A)에 설치되어, 상기 제1 수용 공간(31110A)이 상기 광 필터(370A)와 상기 전자 부재(380A)를 위해 설치 공간을 제공하도록 한다.
상기 감광성 칩(320A)의 설치 위치와 상기 조리개(3100A)의 위치는 상호 적응된다. 본 발명의 상시 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩(320A)은 상기 제3 지지부(3113A)와 상기 지지체 본체(311A)가 형성한 제2 수용 공간(31120A)에 설치되어, 상기 조리개(3100A)의 공간을 충분히 이용하도록 한다. 상기 감광성 칩(330A)은 상기 전기적 지지체(310A)에 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 감광성 칩(330A)은 일련의 감광성 칩 전도체(331A) 및 감광성 칩 본체(332A)를 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(331A)는 상기 감광성 칩 본체(332A)에 설치된다.
상기 전기적 지지체(310A)의 상기 연결 유닛(313A)은 일련의 감광성 칩 연결점(3131A)을 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(331A)는 상응한 감광성 칩 연결점(3131A)에 통전 가능하게 연결되어, 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(310A)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 전도체(331A)는 구체적으로 칩 패드로 실시되고, 상기 칩 패드와 상응한 감광성 칩 연결점(3131A) 사이는 상기 칩 패드 상에 금속구(3200A)를 범핑하는 방식을 통해 전기적 연결을 진행한다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(330A)은 상기 감광성 칩(330A)의 칩 패드 상에 금속구(3200A)를 범핑하는 방식을 통해 상기 전기적 지지체(310A)의 상기 감광성 칩 연결점(3131A)과의 연결 전도를 실현한다. 보다 바람직하게, 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 있어서, 상기 금속구(3200A)는 구체적으로 구리 구(3201A)로 실시되되, 상기 구리 구(3201A)의 높이는 30 내지 100um이며, 상기 구리 구(3201A)와 상기 칩 패드의 접촉면의 직경은 40 내지 100um이다. 물론, 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(10A) 사이는 기타 유형의 금속구를 범핑하여 전기적 연결을 실현할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 하며, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 구리 구(3201A)의 높이 및 상기 구리 구(3201A)와 상기 칩 패드의 접촉면의 직경 수치에 대해 상응한 조정을 진행할 수도 있다. 또한, 해당 기술 분야의 당업자는 기타 방식, 예컨대, 초음파 용접, 열간 프레싱 등의 방식을 이용하여 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(10A) 사이의 전도를 실현할 수 있다. 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하고, 본 발명과 동일하거나 근사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제2 수용 공간(31120A)은 상기 구리 구(3201A)를 위해 충분한 설치 및 보호 공간을 제공하고, 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(310A)의 통전 가능한 연결이 보다 견고하도록 할 수 있다.
상기 지지체 본체(311A)가 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 및 상기 제3 지지부(3113A)를 포함하는 상기 구조는 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 상기 지지체 본체(311A)는 2개의 보스에 대한 계단형, 삼 계단에 대한 계단형 또는 비 계단형일 수도 있으며, 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다. 촬상 모듈의 설계 과정에 있어서, 상기 지지체 본체(311A)의 형상은 수요에 따라 설정될 수 있다.
도29 및 도29에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(310A)는 상기 가요성 회로 기판(320A)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 전기적 지지체(310A)의 상기 연결 유닛(313A)은 일련의 회로 기판 연결점(3132A)을 더 포함한다. 상기 가요성 회로 기판(320A)은 일련의 회로 기판 전도체(321A) 및 회로 기판 본체(322A)를 포함하되, 상기 회로 기판 전도체(321A)는 상기 회로 기판 본체(322A)에 설치된다. 상기 회로 기판 전도체(321A)는 상응한 회로 기판 연결점(3132A)과 통전 가능하게 연결되어 상기 전기적 지지체(310A)와 상기 가요성 회로 기판(320A)의 통전 가능한 연결을 실현하여, 상기 전기적 지지체가 전원 장치에 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 상시 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체(310A)가 상기 가요성 회로 기판(320A)에 의해 안정적으로 지지되면서 상기 전기적 지지체(310A)와 통전 가능하게 연결되도록, 상기 전기적 지지체(310A)는 상기 가요성 회로 기판(320A)에 부착된다. 상기 회로 기판 본체(322A) 상에서의 상기 회로 기판 전도체(321A)의 위치와 상기 전기적 지지체(310A) 상에서의 상기 회로 기판 연결점(3132A)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 가요성 회로 기판(320A)이 상기 전기적 지지체(310A)에 부착될 경우, 상기 가요성 회로 기판(320A)은 상기 회로(312A)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 회로 기판 전도체(321A)와 상기 전기적 지지체(310A) 상의 상기 회로 기판 연결점(3132A)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 회로 기판 연결점(3132A)은 구체적으로 회로 기판 패드로 실시된다. 상기 전기적 지지체(310A)와 상기 가요성 회로 기판(320A)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 상기 전기적 지지체(310A)와 상기 가요성 회로 기판(320A) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 유닛(313A)은 일련의 렌즈 지지체 연결점(133A) 및 일련의 전자 부재 연결점(3134A)을 더 포함하되, 상기 렌즈 지지체 연결점(133A)은 상기 제1 지지부(3111A)의 상기 제1 상부 표면(31111A)에 설치된다. 본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체 연결점(133A)은 구체적으로 렌즈 지지체 패드로 실시된다. 고유의부재의이용가능한공간을진일보로증가시키고전체의촬상모듈의사이즈를진일보로축소시키도록, 상기 지지체 본체(311A)의 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 및 상기 제3 지지부(3113A)는 회로를 내장할 수 있을 뿐만 아니라, 렌즈 지지체(114)도 회로를 내장할 수 있음을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체 패드는 상기 렌즈 지지체(114A)가 내장하는 회로를 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 및 상기 제3 지지부(3113A)가 내장하는 회로에 통전 가능하게 연결하고, 상기 회로(312A)을 진일보로 형성한다. 상기 렌즈 지지체(114A)와 상기 제1 지지부(3111A), 상기 제2 지지부(3112A) 또는 상기 제3 지지부(3113A)가 일체로 연결되는 실시예에 있어서, 상기 렌즈 지지체 연결점(133A)이 필요하지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체(114A)는 일련의 렌즈 지지체 전도체(1141A) 및 렌즈 지지 본체(1142A)를 포함하되, 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)는 상기 렌즈 지지 본체(1142A)에 설치된다. 상기 렌즈 지지 본체(1142A) 상에서의 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)의 위치와 상기 전기적 지지체(310A) 상에서의 상기 렌즈 지지체 연결점(133A)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체(114A)가 상기 전기적 지지체(310A)의 상기 제1 지지부(3111A)에 설치될 경우, 상기 렌즈 지지체(114A)는 상기 회로(312A)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 가요성 회로 기판(320A)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)와 상기 전기적 지지체(310A) 상의 상기 렌즈 지지체 연결점(133A)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제8 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전자 부재 연결점(3134A)은 상기 제2 지지부(3112A)의 상기 제2 상부 표면(31121A)에 설치된다. 상기 전자 부재 연결점(3134A)은 구체적으로 전자 부재 패드로 실시되어, 상기 전자 부재(380A)를 통전 가능하게 연결하도록 이용된다. 상기 전자 부재(380A)와 상기 전기적 지지체(310A)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
상기 가요성 회로 기판(320A)과 상기 전기적 지지체(310A)를 각기 설치하는 것은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 언급하고자 한다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 상기 가요성 회로 기판(320A)은 상기 전기적 지지체(310A)와 일체로 설치될 수도 있다. 또한, 상기 가요성 회로 기판(320A)과 상기 전기적 지지체(310A) 각자의 형상 또는 일체형 형상은 수요에 따라 임의로 설정될 수도 있다.
다시 말하자면, 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(310A)는 상기 회로(312A)를 통해 상기 연결 유닛(313A)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(3131A), 상기 회로 기판 연결점(3132A), 상기 모터 연결점(3133A) 및 상기 전자 부재 연결점(3134A)의 상호 전도를 실현할 수 있다. 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 과제를 해결하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예의 일 변형 응용으로서, 상기 연결 유닛(313A)에는 다수의 연결점이 더 포함되되, 상기 연결점은 전도 가능하게 설치될 수 있으며, 상기 연결점은 전기 전도된 이후 전기적 응용이 필요한 장치들을 연결할 수 있으며, 물론, 상기 연결점은 전기 전도되지 않게 설치될 수도 있으며, 예컨대, 용접 스폿 또는 패드 등과 같이 단지 고정 장치로 이용되며, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 유닛(313A) 중의 각 연결점의 유형을 확정할 수 있다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 유닛(313A)에 포함된 상기 회로 기판 연결점(3132A), 상기 모터 연결점(3133A) 및 상기 전자 부재 연결점(3134A)의 재료 및 연결 방식을 확정할 수 있으며, 예컨대, 상기 회로 기판 연결점(3132A), 상기 모터 연결점(3133A) 및 상기 전자 부재 연결점(3134A)은 금선, 알루미늄선, 구리선 또는 금속구 등을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로 기판 연결점(3132A), 상기 모터 연결점(3133A) 및 상기 전자 부재 연결점(3134A)의 연결 방식도 모두 용접, 접착, 부착식 연결, 삽입식 연결 또는 버클식 연결 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않음을 유의하여야 한다.
뿐만 아니라, 상기 감광성 칩(330A)과 상기 전기적 지지체(310A)를 통전 가능하게 연결시키고 이들 사이를 상호 통전시킬 수만 있다면, 상기 연결 유닛(313A)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(3131A), 상기 회로 기판 연결점(3132A), 상기 모터 연결점(3133A) 및 상기 전자 부재 연결점(3134A)은 모두 구체적으로 패드, 용접 기둥, 접착점 또는 접착 기둥 등의 임의의 형상 및 유형으로 실시될 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 유닛(313A) 및 이의 설치 방식은 단지 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적을 실현할 수 있는 임의의 실시예들은 모두 본 발명의 범위에 해당된다.
또한, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 진일보로 바람직한 것으로, 상기 촬상 모듈은 보강 부재를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(320A)의 강도를 증가시키도록 상기 가요성 회로 기판(320A)과 고정적으로 전기적 연결된다. 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(320A)의 하부에 설치되고, 상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판(320A) 사이는 전기적으로 연결된다. 다시 말하자면, 상기 보강 부재를 이용하여 상기 가요성 회로 기판(320A)의 강도를 증가시킴과 동시에, 상기 보강 부재의 설치는 상기 촬상 모듈과 외부 장치의 연결에 영향을 미치지 않는다. 바람직하게, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 금속판이며, 이는 금속판이 견고성 및 전도성의 기능을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 열분산의 효과를 동시에 고려하여, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 성능을 진일보로 향상시킬 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 금속판은 강판 또는 구리판을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 강판 또는 구리판 상에 적층 수지를 수행하여 상기 강판/구리판과 상기 가요성 회로 기판(320A)을 연결하고, 상기 적층 수지의 내부에 연통 회로를 증가하여 상기 가요성 회로 기판(320A)과 상기 강판/구리판의 전기적 연결을 실현한다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 보강 부재의 재료를 선택할 수 있으며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명은 촬상 모듈의 전기적 연결 방법을 더 제공하되, 상기 촬상 모듈의 전기적 연결 방법은,
일련의 전기적 부재와 상기 전기적 부재를 통전 가능하게 연결하기 위한 일련의 도체를 전기적 지지체에 설치하는 단계;
감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하는 단계; 및
가요성 회로 기판과 상기 전기적 지지체를 통전 가능하게 연결하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 촬상 모듈의 전기적 연결 방식은,
모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하는 단계; 및
상기 가요성 회로 기판을 통해 전자 장치에 연결하여 제어 신호를 입력하는 단계;를 더 포함한다.
여기서, 상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 금속구를 범핑하는 것을 통해 전기적으로 연결되며, 보다 바람직하게, 상기 금속구는 구리 구이다.
도30 내지 도32는 본 발명의 제9 바람직한 실시예에 따른 촬상 모듈을 나타낸다. 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체(410), 가요성 회로 기판(420), 감광성 칩(430), 광학 렌즈(440) 및 구동 부재(450)를 포함한다.
본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제1 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동 부재(450)는 모터로 설치되나, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 구동 부재(450)의 유형을 선택할 수 있으며, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
상기 광학 렌즈(440)는 상기 모터(450)에 설치되고, 상기 광학 렌즈(440)는 자동 초점에 적합하도록 상기 모터(450)에 의해 구동될 수 있다. 상기 광학 렌즈(440)가 상기 감광성 칩(430)의 감광 경로에 위치하도록, 상기 가요성 회로 기판(420)과 상기 모터(450)는 상기 전기적 지지체(410)의 서로 다른 일 측에 설치되어, 상기 촬상 모듈이 물체의 영상을 수집하기에 이용될 때, 물체에 의해 반사되는 광선이 상기 광학 렌즈(440)에 의해 처리된 이후 상기 감광성 칩(430)에 의해 진일보로 접수되어 광전 변환을 진행하기에 적합할 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명에 있어서, 상기 전기적 지지체(410)는 상기 가요성 회로 기판(420)과 상기 모터(450)를 연결할 수 있다. 즉, 상기 전기적 지지체(410)는 종래의 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여 모터 렌즈 어셈블리를 조립시키고 감광성 칩을 연결하는 가요성 회로 기판의 작용을 실현한다.
도30 내지 도32에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(410)는 지지체 본체(411), 회로(412) 및 일련의 연결 구조(413)를 포함하고, 조리개(4100)를 구비한다. 상기 회로(412)는 상기 지지체 본체(411)에 내장되되, 상기 연결 구조(413)는 상기 지지체 본체(411)의 표면에 설치된다. 상기 회로(412)는 다수의 전기적 부재(4121)와 한 세트의 도체(4122)를 포함하되, 상기 한 세트의 도체(4122)는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재(4121)를 통전 가능하게 연결시키고, 상기 연결 구조(413)을 통해 상기 모터(450), 상기 가요성 회로 기판(420) 및 상기 감광성 칩(430)과의 통전 가능한 연결을 실현함으로써, 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하여 기정의 구동 및 조정을 진행하도록 한다.
도30 및 도31에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기지지체본체(411)는 제1 지지부(4111) 및 제2 지지부(4112)를 포함하되, 상기 제1 지지부(4111)는 외부 고리를 형성한다. 상기 제1 지지부(4111)와 상기 제2 지지부(4112)는 설명의 편의를 위하여 일체형으로 형성되며, 적층 수지를 통해 일체로 제조될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 상기 제2 지지부(4112)는 상기 제1 지지부(4111)의 내측에 일체로 설치된다. 상기 조리개(4100)는 상기 제2 지지부(4112)에 설치된다. 상기 제2 지지부(4112)는 내부 고리 본체를 형성한다. 상기 제1 지지부(4111)는 제1 상부 표면(41111)을 구비한다. 상기 제2 지지부(4112)는 제2 상부 표면(41121)을 구비한다. 상기 제2 상부 표면(41121)은 상기 제1 상부 표면(41111)에 대해 내부로 패여져 제1 그루브(41110)를 형성한다. 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 상기 전기적 지지체(410)의 상기 지지체 본체(411)의 이러한 계단형의 구조 및 상기 제1 지지부(4111)를 통해 상기 모터(450) 및 상기 광학 렌즈(440)를 견고하게 지지할 수 있는 것은 공간을 충분하게 이용하기에 유리할 뿐만 아니라, 상기 촬상 모듈의 기타 부재들을 위해 합리한 설치 공간을 제공한다. 예컨대, 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 촬상 모듈은 광 필터(470) 및 일련의 전자 부재(480)를 더 포함하되, 상기 광 필터(470)는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 상기 광 필터(470)와 상기 전자 부재(480)는 모두 상기 제2 지지부(4112)의 상기 제2 상부 표면(41121)에 설치됨으로써, 상기 제1 그루브(41110)는 상기 광 필터(470)와 상기 전자 부재(480)를 위해 설치 공간을 제공한다.
상기 감광성 칩(430)의 설치 위치와 상기 조리개(4100)의 위치는 상호 적응된다. 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩(430)은 상기 조리개(4100)에 설치되고, 상기 제2 지지부(4112)에 의해 둘러싸여, 상기 조리개(4100)의 공간을 충분히 이용한다.
상기 감광성 칩(430)은 상기 전기적 지지체(410)에 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 감광성 칩(430)은 일련의 감광성 칩 전도체(431) 및 감광성 칩 본체(432)를 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(431)는 상기 감광성 칩 본체(432)에 설치된다. 상기 전기적 지지체(410)의 상기 연결 구조(413)는 일련의 감광성 칩 연결점(4131)을 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(431)는 상응한 감광성 칩 연결점(4131)과 통전 가능하게 연결되어, 상기 감광성 칩(430)과 상기 전기적 지지체(410)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 각 감광성 칩 전도체(431)는 상응한 감광성 칩 연결점(4131)과 종래의 COB 방식을 통해 통전 가능하게 연결된다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(430)은 종래의 COB 방식을 통해 리드(460)(금선, 구리선, 알루미늄선, 은선)를 인출하여 상기 전기적 지지체(410)의 감광성 칩 연결점(4131)과 연결되어 통전된다. 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 연결점(4131)은 구체적으로 핀 또는 패드로 실시될 수 있으나, 핀 및 패드에 한정되지 않는다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(430)과 상기 전기적 지지체(410)의 통전 가능한 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 충분히 이용하여, 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있다. 물론, 상기 감광성 칩(430)과 상기 전기적 지지체(410)의 통전 가능한 연결은 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 기타 임의의 통전 가능한 연결 방식을 통해 실현할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 연결점(4131)은 상기 제2 지지부(4112)의 내측에 설치된다. 상기 조리개(4100)는 상기 리드(460)를 위해 충분한 설치 및 보호 공간을 제공한다.
도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(410)는 상기 가요성 회로 기판(420)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 전기적 지지체(410)의 상기 연결 구조(413)는 일련의 회로 기판 연결점(4132)을 더 포함한다. 상기 가요성 회로 기판(420)은 일련의 회로 기판 전도체(421) 및 회로 기판 본체(422)를 포함하되, 상기 회로 기판 전도체(421)는 상기 회로 기판 본체(422)에 설치된다. 상기 회로 기판 전도체(421)는 상응한 회로 기판 연결점(4132)과 통전 가능하게 연결되어 상기 전기적 지지체(410)와 상기 가요성 회로 기판(420)의 통전 가능한 연결을 실현하여, 상기 전기적 지지체가 전원 장치에 통전 가능하게 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체(410)가 상기 가요성 회로 기판(420)에 의해 안정적으로 지지되면서 상기 전기적 지지체(410)와 통전 가능하게 연결되도록, 상기 전기적 지지체(410)는 상기 가요성 회로 기판(420)에 부착된다. 상기 회로 기판 본체(422) 상에서의 상기 회로 기판 전도체(421)의 위치와 상기 전기적 지지체(410) 상에서의 상기 회로 기판 연결점(4132)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 가요성 회로 기판(420)이 상기 전기적 지지체(410)에 부착될 경우, 상기 가요성 회로 기판(420)은 상기 회로(412)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 회로 기판 전도체(421)와 상기 전기적 지지체(410) 상의 상기 회로 기판 연결점(4132)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 회로 기판 연결점(4132)은 구체적으로 회로 기판 패드로 실시된다. 상기 전기적 지지체(410)와 상기 가요성 회로 기판(420)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 상기 전기적 지지체(410)와 상기 가요성 회로 기판(420) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 구조(413)는 일련의 모터 연결점(4133) 및 일련의 전자 부재 연결점(4134)을 더 포함하되, 상기 모터 연결점(4133)은 상기 제1 지지부(4111)의 상기 제1 상부 표면(41111)에 설치된다. 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 모터 연결점(4133)은 구체적으로 모터 패드로 실시된다. 상기 모터 패드는 상기 구동 부재(450)를 상기 회로(412)에 통전 가능하게 연결시켜, 상기 구동 부재(450)가 구동되어 상기 광학 렌즈(440)를 진일보로 구동할 수 있도록 함으로써, 상기 촬상 모듈에 대해 조정을 진행한다.
상기 모터(450)는 일련의 모터 전도체(451) 및 모터 본체(452)를 포함하되, 상기 모터 전도체(451)는 상기 모터 본체(452)에 설치된다. 상기 모터 본체(452) 상에서의 상기 모터 전도체(451)의 위치와 상기 전기적 지지체(410) 상에서의 상기 모터 연결점(4133)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 모터(450)가 상기 전기적 지지체(410)에 설치될 경우, 상기 모터(450)는 상기 회로(412)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 가요성 회로 기판(420)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 모터 전도체(451)와 상기 전기적 지지체(410) 상의 상기 모터 연결점(4133)은 통전 가능하게 연결되되, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전자 부재 연결점(4134)은 상기 제2 지지부(4112)의 상기 제2 상부 표면(41121)에 설치된다. 상기 전자 부재 연결점(4134)은 구체적으로 전자 부재 패드로 실시되어, 상기 전자 부재(480)를 통전 가능하게 연결하도록 이용된다. 상기 전자 부재(480)와 상기 전기적 지지체(410)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 구체적으로 전자 부재 접착 패드 또는 용접 스폿 등으로 실시될 수도 있으며, 이는 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 전기적 지지체는 초점 변환 촬상 모듈에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 고정 초점 촬상 모듈에 적용될 수도 있음을 언급하고자 한다.
전자 부재 연결점(4134) 전자 부재 연결점(4134) 전자 부재 연결점(4134) 도33 및 도34에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 지지체 본체(411A)는 제1 지지부(4111A), 제2 지지부(4112A) 및 렌즈 지지체(4114A)를 포함한다. 상기 제1 지지부(4111A)와 상기 제2 지지부(4112A)는 일체로 연결되며, 예컨대, 적층 수지를 통해 일체로 형성됨을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체(4114A)는 상기 지지체 본체(411A)의 상기 제1 지지부(4111A) 또는 상기 제2 지지부(4112A)와 일체로 연결될 수 있는 것은 상기 지지체 본체(411A)의 상기 제1 지지부(4111A) 또는 상기 제2 지지부(4112A)와 착탈 가능하게 연결되는 것일 수도 있다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체(4114A)는 상기 지지체 본체(411A)의 상기 제1 지지부(4111A)와 착탈 가능하게 연결된다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제1 지지부(4111A)는 외부 고리를 형성한다. 상기 제2 지지부(4112A)는 상기 제1 지지부(4111A)의 내측에 일체로 설치된다. 상기 조리개(4100A)는 상기 제2 지지부(4112A)에 설치된다. 상기 제2 지지부(4112A)는 내부 고리 본체를 형성한다. 상기 제1 지지부(4111A)는 제1 상부 표면(41111A)을 구비한다. 상기 제2 지지부(4112A)는 제2 상부 표면(41121A)을 구비한다. 상기 제2 상부 표면(41121A)은 상기 제1 상부 표면(41111A)에 대해 내부로 패여져 제1 그루브(41110A)를 형성한다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 따른 상기 촬상 모듈의 상기 전기적 지지체(410A)의 상기 지지체 본체(411A)의 이러한 계단형의 구조 및 상기 제1 지지부(4111A)를 통해 상기 렌즈 지지체(4114A)를 견고하게 지지함으로써, 상기 광학 렌즈(440A)를 견고하게 지지할 수 있는 것은 공간을 충분하게 이용하기에 유리할 뿐만 아니라, 상기 촬상 모듈을 위해 합리한 설치 공간을 제공한다. 예컨대, 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 촬상 모듈은 광 필터(470A) 및 일련의 전자 부재(480A)를 더 포함하되, 상기 광 필터는 잡광을 필터링하여 촬상 품질을 진일보로 향상시키도록 이용된다. 상기 광 필터(470A)와 상기 전자 부재(480A)는 모두 상기 제2 지지부(4112A)의 상기 제2 상부 표면(41121A)에 설치됨으로써, 상기 제1 그루브(41110A)는 상기 광 필터(470A)와 상기 전자 부재(480A)를 위해 설치 공간을 제공한다.
상기 감광성 칩(430A)의 설치 위치와 상기 조리개(4100A)의 위치는 상호 적응된다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩(430A)은 상기 조리개(4100A)에 설치되고, 상기 제2 지지부(4112A)에 의해 둘러싸여, 상기 조리개(4100A)의 공간을 충분히 이용한다.
상기 감광성 칩(430A)은 상기 전기적 지지체(410A)에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 상기 감광성 칩(430)은 일련의 감광성 칩 전도체(431A) 및 감광성 칩 본체(432A)를 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(431A)는 상기 감광성 칩 본체(432A)에 설치된다. 상기 전기적 지지체(410A)의 상기 연결 구조(413A)는 일련의 감광성 칩 연결점(4131A)을 포함하되, 상기 감광성 칩 전도체(431A)는 상응한 감광성 칩 연결점(4131A)과 통전 가능하게 연결되어, 상기 감광성 칩(430A)과 상기 전기적 지지체(410A)의 상호 통전을 실현한다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 각 감광성 칩 전도체(431A)는 상응한 감광성 칩 연결점(4131A)과 종래의 COB 방식을 통해 통전 가능하게 연결된다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(430A)은 종래의 COB 방식을 통해 리드(460A)(금선, 구리선, 알루미늄선, 은선)를 인출하여 상기 전기적 지지체(410A)의 감광성 칩 연결점(4131)과 연결되어 통전된다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 연결점(4131A)은 구체적으로 핀 또는 패드로 실시될 수 있으나, 핀 및 패드에 한정되지 않는다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(430A)과 상기 전기적 지지체(410A)의 통전 가능한 연결은 기존의 성숙된 전기 연결 기술을 충분히 이용하여, 기술 개선의 비용을 저감시키고, 종래의 공정과 장치를 충분히 이용하여 자원의 낭비를 피면할 수 있다. 물론, 상기 감광성 칩(430A)과 상기 전기적 지지체(410A)의 통전 가능한 연결은 본 발명의 발명 목적을 실현할 수 있는 기타 임의의 통전 가능한 연결 방식을 통해 실현할 수도 있음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명은 이러한 측면에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 감광성 칩 연결점(4131A)은 상기 제2 지지부(4112A)의 내측에 설치된다. 상기 조리개(4100A)는 상기 리드(460A)를 위해 충분한 설치 및 보호 공간을 제공한다.
도시된 바와 같이, 상기 전기적 지지체(410A)는 상기 가요성 회로 기판(420A)과 통전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 상기 전기적 지지체(410A)의 상기 연결 구조(413A)는 상기 전기적 지지체(410A)의 하부 표면에 설치되는 일련의 회로 기판 연결점(4132A)을 더 포함한다. 상기 가요성 회로 기판(420A)은 일련의 회로 기판 전도체(421A) 및 회로 기판 본체(422A)를 포함하되, 상기 회로 기판 전도체(421A)는 상기 회로 기판 본체(422A)에 설치된다. 상기 회로 기판 전도체(421A)는 상응한 회로 기판 연결점(4132A)과 통전 가능하게 연결되어 상기 전기적 지지체(410A)와 상기 가요성 회로 기판(420A)의 통전 가능한 연결을 실현하여, 상기 전기적 지지체가 전원 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체(410A)가 상기 가요성 회로 기판(420A)에 의해 안정적으로 지지되면서 상기 전기적 지지체(410A)와 통전 가능하게 연결되도록, 상기 전기적 지지체(410A)는 상기 가요성 회로 기판(420A)에 부착된다. 상기 회로 기판 본체(422A) 상에서의 상기 회로 기판 전도체(421A)의 위치와 상기 전기적 지지체(410A) 상에서의 상기 회로 기판 연결점(4132A)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 가요성 회로 기판(420A)이 상기 전기적 지지체(410A)에 부착될 경우, 상기 가요성 회로 기판(420A)은 상기 회로(412A)와 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 회로 기판 전도체(421A)와 상기 전기적 지지체(410A) 상의 상기 회로 기판 연결점(4132A)은 통전 가능하게 연결되며, 이의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 회로 기판 연결점(4132A)은 구체적으로 회로 기판 패드로 실시된다. 상기 전기적 지지체(410A)와 상기 가요성 회로 기판(420A)은 용접 연결된다. 이러한 부착의 설치 방식 및 이러한 용접의 연결 방식은 모두 본 발명에 대한 예시일 뿐, 한정적인 것이 아님을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 상기 전기적 지지체(410A)와 상기 가요성 회로 기판(420A) 사이의 연결은 용접으로 실시될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 구조(413A)는 일련의 렌즈 지지체 연결점(4133A) 및 일련의 전자 부재 연결점(4134A)을 더 포함하되, 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)은 상기 제1 지지부(4111A)의 상기 제1 상부 표면(41111A)에 설치된다. 본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)은 구체적으로 렌즈 지지체 패드로 실시된다. 고유의 부재의 이용 가능한 공간을 진일보로 증가시키고 전체의 촬상 모듈의 사이즈를 진일보로 축소시키도록, 상기 지지체 본체(411A)의 상기 제1 지지부(4111A) 및 상기 제2 지지부(4112A)는 회로를 내장할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 렌즈 지지체(4114A)도 회로를 내장할 수 있음을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체 패드는 상기 렌즈 지지체(4114A)가 내장하는 회로를 상기 제1 지지부(4111A) 및 상기 제2 지지부(4112A)가 내장하는 회로에 통전 가능하게 연결하고, 상기 회로(412A)를 진일보로 형성한다. 상기 렌즈 지지체(4114A)와 상기 제1 지지부(4111A) 또는 상기 제2 지지부(4112A)가 일체로 연결되는 실시예에 있어서, 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)이 필요하지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다.
본 발명에 설명된 촬상 모듈의 제2 실시예의 진일보로 바람직한 것으로, 상기 렌즈 지지체(4114A)와 상기 전기적 지지체(410A)는 일체형 구조일 수 있다. 즉, 상기 렌즈 지지체(4114A)는 상기 전기적 지지체(410A)의 상부 표면에 직접적으로 전기적 연결되며, 양자는 일체로 형성된다. 이러한 설치를 통해, 상기 연결 구조(413A)는 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)을 더 포함할 필요가 없으므로, 상기 전기적 지지체(410A)의 구조는 더욱 정교화되고 간략화된다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 렌즈 지지체(4114A)는 일련의 렌즈 지지체 전도체(1141A) 및 렌즈 지지 본체(1142A)를 포함하되, 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)는 상기 렌즈 지지 본체(1142A)에 설치된다. 상기 렌즈 지지 본체(1142A) 상에서의 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)의 위치와 상기 전기적 지지체(410A) 상에서의 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)의 위치는 상호 적응됨을 언급하고자 한다. 상기 렌즈 지지체(4114A)가 상기 전기적 지지체(410A)에 설치될 경우, 상기 렌즈 지지체(4114A)는 상기 회로(412A)에 통전 가능하게 연결되어, 상기 가요성 회로 기판(420A)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 렌즈 지지체 전도체(1141A)와 상기 전기적 지지체(410A) 상의 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A)은 통전 가능하게 연결되되, 이의 통전 가능한 연결 방식은 ACP(이방 전도성 접착제), 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 상기 제10 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전자 부재 연결점(4134A)은 상기 제2 지지부(4112A)의 상기 제2 상부 표면(41121A)에 설치된다. 상기 전자 부재 연결점(4134A)은 구체적으로 전자 부재 패드로 실시되어, 상기 전자 부재(480A)를 통전 가능하게 연결하도록 이용된다. 상기 전자 부재(480A)와 상기 전기적 지지체(410A)의 통전 가능한 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 연결 구조(413A)는 일련의 외부 장치 연결점(4135A)을 더 포함하고, 상기 외부 장치 연결점(4135A)은 상기 제1 지지부(4111)의 외측(41112A)에 설치되며, 상기 외부 장치 연결점(4135A)은 일련의 외부 장치를 연결하도록 이용되고, 상기 외부 장치는 PCB, 응용 장치 등을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로(412A) 및 상기 감광성 칩 연결점(4131A)을 통해 상기 감광성 칩(430A)과의 전기적 연결을 실현할 수만 있다면, 상기 외부 장치 연결점(4135A)의 연결 방식은 용접, 접착 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 다시 말하자면, 상기 감광성 칩(430A)과 상기 전기적 지지체(410A)는 상기 회로(412A)를 통해 상기 연결 구조(413)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(4131A), 상기 회로 기판 연결점(4132A), 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A), 상기 전자 부재 연결점(4134A) 및 상기 외부 장치 연결점(4135A)의 상호 전도를 실현할 수 있다. 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 과제를 해결하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예의 변형 응용으로서, 상기 연결 구조(413A)에는 하나 또는 다수의 지지점이 더 포함되되, 상기 지지점은 전기 전도되게 설치될 수 있으며, 상기 지지점은 전기 전도된 이후 전기적 응용이 필요한 장치들을 연결할 수 있으며, 물론, 상기 지지점은 전기 전도되지 않게 설치될 수도 있으며, 예컨대, 용접 스폿 또는 패드 등과 같이 단지 고정 장치로 이용되며, 해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 구조(413A) 중의 각 지지점의 유형을 확정할 수 있다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 수요에 따라 상기 연결 구조(413A)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(4131A), 상기 회로 기판 연결점(4132A), 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A), 상기 전자 부재 연결점(4134A) 및 상기 외부 장치 연결점(4135A)의 재료 및 연결 방식을 확정할 수 있으며, 예컨대, 상기 감광성 칩 연결점(4131A), 상기 회로 기판 연결점(4132A), 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A), 상기 전자 부재 연결점(4134A) 및 상기 외부 장치 연결점(4135A)은 금선, 알루미늄선, 구리선 또는 은선 등을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 감광성 칩 연결점(4131A), 상기 회로 기판 연결점(4132A), 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A), 상기 전자 부재 연결점(4134A) 및 상기 외부 장치 연결점(4135A)의 연결 방식도 용접, 접착, 부착식 연결, 삽입식 연결 또는 버클식 연결 등의 방식을 포함하나, 이에 한정되지 않음을 유의하여야 한다.
뿐만 아니라, 상기 감광성 칩(430A)과 상기 전기적 지지체(410A)를 전기적으로 연결시키고 이들 사이를 상호 통전시킬 수만 있다면, 상기 연결 구조(413A)에 포함된 상기 감광성 칩 연결점(4131A), 상기 회로 기판 연결점(4132A), 상기 렌즈 지지체 연결점(4133A), 상기 전자 부재 연결점(4134A) 및 상기 외부 장치 연결점(4135A)은 모두 구체적으로 패드, 용접 기둥, 접착점 또는 접착 기둥 등의 임의의 형상 및 유형으로 실시될 수 있다. 다시 말하자면, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명의 보호 범위에 해당되며, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 진일보로 바람직한 것으로, 상기 촬상 모듈은 보강 부재를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(420A)의 강도를 증가시키도록 상기 가요성 회로 기판(420A)과 고정적으로 전기적 연결된다. 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판(420A)의 하부에 설치되고, 상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판(420A) 사이는 전기적으로 연결된다. 다시 말하자면, 상기 보강 부재를 이용하여 상기 가요성 회로 기판(420A)의 강도를 증가시킴과 동시에, 상기 보강 부재의 설치는 상기 촬상 모듈과 외부 장치의 연결에 영향을 미치지 않는다. 바람직하게, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 금속판이며, 이는 금속판이 견고성 및 전도성의 기능을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 열분산의 효과를 동시에 고려하여, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 성능을 진일보로 향상시킬 수 있기 때문이다.
보다 구체적으로, 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 상기 바람직한 실시예에 있어서, 상기 금속판은 강판 또는 구리판을 포함하나, 이에 한정되지 않으며, 상기 강판 또는 구리판 상에 적층 수지를 수행하여 상기 강판/구리판과 상기 가요성 회로 기판(420A)을 연결하고, 상기 적층 수지의 내부에 연통 회로를 증가하여 상기 가요성 회로 기판(420A)과의 전기적 연결을 실현한다.
해당 기술 분야의 당업자는 실제 상황에 따라 상기 보강 부재의 재료를 선택할 수 있으며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 방안을 이용하며, 본 발명과 동일하거나 유사한 기술적 효과를 실현한다면, 모두 본 발명에 설명된 촬상 모듈의 보호 범위에 해당되며, 본 발명의 구체적인 실시예는 이에 한정되지 않는다.
상술한 설명과 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 단지 예시로서, 본 발명을 한정하지 않음을 해당 기술 분야의 당업자는 이해하여야 한다. 본 발명의 목적은 이미 완정하고 효과적으로 실현되었다. 본 발명의 기능 및 구조 원리는 이미 실시예에 기재되고 설명되었으며, 상기 원리를 위배하지 않는 한, 본 발명의 실시예는 임의의 변형 또는 수정을 진행할 수 있다.

Claims (520)

  1. 렌즈;
    감광성 칩; 및
    적어도 하나의 감광성 칩 연결 장치;를 포함하되,
    상기 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 위치하고,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 감광성 칩에 설치되어 상기 감광성 칩의 전기적 연결을 실현하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 구체적으로 상기 감광성 칩 상에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 구체적으로 상기 감광성 칩 상에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 상기 감광성 칩의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고, 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 감광성 칩 상의 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 감광성 칩 상의 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  13. 제2항 내지 제9항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 회로 기판에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  14. 제10항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 회로 기판에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  15. 제11항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 회로 기판에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  16. 제12항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 회로 기판에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치와 상기 회로 기판의 전기 전도 연결 방식은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 중의 하나로부터 선택된는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치와 상기 회로 기판의 전기 전도 연결 방식은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 중의 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  19. 제2항 내지 제9항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 전기적 지지체에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  20. 제10항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 전기적 지지체에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  21. 제11항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 전기적 지지체에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  22. 제12항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩 연결 장치를 통해 상기 전기적 지지체에 전도 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치와 상기 전기적 지지체의 전기 전도 연결 방식은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 중의 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치와 상기 전기적 지지체의 전기 전도 연결 방식은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접, 리플로우 솔더링 중의 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  25. 제2항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  26. 제5항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  27. 제13항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  28. 제15항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  29. 제19항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  30. 제21항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 상기 감광성 칩은 먼저 일련의 상기 감광성 칩 연결 장치를 구비하는 감광성 칩 웨이퍼를 형성한 이후, 상기 감광성 칩 웨이퍼를 절단함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  31. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    적어도 하나의 연결 장치;를 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 광학 렌즈를 경유하는 광을 접수할 수 있으며,
    상기 연결 장치는 상기 감광성 칩의 전기 전도를 실현할 수 있는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 전도 부재는 통전 가능한 연결 방식을 통해 상기 연결 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되,
    상기 코팅층은 통전 가능한 연결 방식을 통해 상기 전도 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  34. 제31항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 코팅층은 통전 가능한 연결 방식을 통해 상기 연결 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  35. 제31항 내지 제34항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  38. 제35항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 연결 패드는 구체적으로 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 금속체의 재질은 금, 구리 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되고, 바람직하게 금 또는 구리인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 금속체는 금속 기둥체이되,
    상기 금속 기둥체가 상기 패드에 설치되는 방식은 전기 도금이고, 바람직하게 전기 도금 방식인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 금속체는 금속 구체이되,
    상기 금속 구체가 상기 패드에 설치되는 방식은 범핑인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 주석 코팅층의 설치 방법은 바람직하게 전기 도금 방식인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  44. 제43항에 있어서,
    모터;를 더 포함하되,
    상기 광학 렌즈는 상기 모터에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  45. 제32항 내지 제43항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 부재는 상기 회로 기판에 설치되어, 상기 회로 기판과 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 전도시키도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  46. 제44항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 부재는 상기 회로 기판에 설치되어, 상기 회로 기판과 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 전도시키도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  47. 제32항 내지 제43항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 연결 부재는 상기 전기적 지지체에 설치되어, 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 전도시키도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  48. 제44항에 있어서,
    전기적 지지체;를 더 포함하되,
    상기 회로 기판은 구체적으로 가요성 회로 기판으로 실시되고,
    상기 연결 부재는 상기 전기적 지지체에 설치되어, 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 전도시키도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 연결 장치의 수량은 적어도 2개이며,
    하나의 상기 연결 장치는 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 연결하도록 이용되고,
    다른 하나의 상기 연결 장치는 상기 전기적 지지체와 상기 모터를 통전 가능하게 연결하도록 이용되며,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키기 위한 상기 연결 장치의 상기 연결 부재와 상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키 위한 상기 연결 장치의 상기 연결 부재는 모두 상기 전기적 지지체에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키기 위한 상기 연결 장치의 상기 전도 부재는 상기 감광성 칩과 견고하게 연결되고,
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키기 위한 상기 연결 장치의 상기 전도 부재는 상기 모터와 견고하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키는 상기 연결 장치의 상기 코팅층은 상기 감광성 칩과 견고하게 연결되고,
    상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결시키는 상기 연결 장치의 상기 코팅층은 상기 모터에 견고하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  52. 제51항에 있어서,
    광 필터;를 더 포함하되,
    상기 광 필터는 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  53. 제52항에 있어서,
    회로;를 더 포함하고,
    상기 회로는 일련의 도체 및 일련의 전자 부재를 포함하되,
    상기 도체는 상기 감광성 칩, 상기 모터, 상기 회로 기판 및 상기 전자 부재를 전도시키도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  54. 전도 부재를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하는 단계(a); 및
    상기 전도 부재와 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결시키되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 구체적으로 용접으로 실시되는 단계(b);를 포함하되,
    상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각기 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재 중의 2가지가 선택되고,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  55. 전도 부재를 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하는 단계(A);
    코팅층을 상기 전도 부재에 설치하되, 상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되고, 상기 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(B); 및
    상기 코팅층과 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결시키되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(C);를 포함하되,
    상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각기 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재 중의 2가지가 선택되고,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  56. 제54항에 있어서,
    상기 단계(A)는 구체적으로 금속체를 상기 촬상 모듈의 상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재의 패드에 설치하도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  57. 제55항에 있어서,
    상기 단계(A)는 구체적으로 금속체를 상기 촬상 모듈의 상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재의 패드에 설치하도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  58. 코팅층을 촬상 모듈의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 설치하되, 상기 코팅층은 금속 코팅층으로 실시될 수 있고, 상기 금속 코팅층은 주석 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(i); 및
    상기 코팅층과 기정의 제2 촬상 모듈 전기적 부재를 통전 가능하고 견고하게 연결시키되, 통전 가능한 고정 연결 방식은 용접일 수 있으나, 이에 한정되지 않는 단계(ii);를 포함하되,
    상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 각기 모터, 전기적 지지체, 감광성 칩, 회로 기판 및 전자 부재 중의 2가지가 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  59. 제55항에 있어서,
    상기 단계(i)는 구체적으로 금속 코팅층을 상기 촬상 모듈의 상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재의 패드에 설치하도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  60. 제54항 내지 제59항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 제1 촬상 모듈 전기적 부재와 상기 제2 촬상 모듈 전기적 부재는 정렬된 이후 적층되고 리플로우 솔더링 프레싱 공정을 통해 연통되어, 회로 전도를 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  61. 제60항에 있어서,
    다수의 제1 촬상 모듈 전기적 부재에 대해 조판 작업을 진행하는 단계(Sa);를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  62. 연결 장치를 구비하고 촬상 모듈에 적용되는 전기적 지지체에 있어서,
    연결 장치; 및
    전기적 지지체;를 포함하되,
    상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하고, 상기 회로는 상기 회로에 내장되고, 상기 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 설치되어 상기 회로와 통전 가능하게 연결되어 상기 촬상 모듈의 통전 가능한 전도를 실현하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  63. 제62항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 감광성 칩 연결 장치를 포함하되,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되며,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되며,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 감광성 칩을 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  64. 제63항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  65. 제64항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  66. 제65항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  67. 제64항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  68. 제67항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  69. 제68항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  70. 제66항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  71. 제70항에 있어서,
    금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  72. 제63항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  73. 제72항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  74. 제73항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  75. 제73항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  76. 제74항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  77. 제76항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  78. 제73항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  79. 제72항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  80. 제79항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  81. 제80항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  82. 제73항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  83. 제82항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  84. 제78항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  85. 제63항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  86. 제85항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  87. 제86항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  88. 제62항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 모터 연결 장치를 포함하되,
    상기 모터 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 모터 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 모터 연결 장치는 해당 촬상 모듈의 모터를 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  89. 제88항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  90. 제89항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  91. 제90항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  92. 제89항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  93. 제92항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  94. 제93항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  95. 제91항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  96. 제95항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  97. 제88항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  98. 제97항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  99. 제98항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  100. 제98항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  101. 제99항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  102. 제101항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  103. 제98항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  104. 제97항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  105. 제104항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  106. 제105항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  107. 제98항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  108. 제107항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  109. 제103항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  110. 제88항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  111. 제110항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  112. 제111항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  113. 제62항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 회로 기판 연결 장치를 포함하되,
    상기 회로 기판 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 회로 기판을 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  114. 제113항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  115. 제114항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  116. 제115항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  117. 제114항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  118. 제117항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  119. 제118항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  120. 제116항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  121. 제120항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  122. 제113항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  123. 제122항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  124. 제123항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  125. 제123항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  126. 제124항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  127. 제126항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  128. 제123항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  129. 제122항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  130. 제129항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  131. 제130항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  132. 제123항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  133. 제132항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  134. 제128항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  135. 제113항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  136. 제135항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  137. 제136항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  138. 제62항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 연결 장치를 포함하되,
    상기 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  139. 제138항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  140. 제139항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  141. 제140항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  142. 제139항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  143. 제142항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  144. 제143항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  145. 제141항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  146. 제145항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  147. 제138항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  148. 제147항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  149. 제148항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  150. 제148항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  151. 제149항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  152. 제151항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  153. 제148항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  154. 제147항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  155. 제154항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  156. 제155항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  157. 제148항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  158. 제157항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  159. 제153항에 있어서,
    상기 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  160. 제138항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  161. 제160항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  162. 제161항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  163. 제138항 내지 제162항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 감광성 칩과 상기 촬상 모듈의 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  164. 제138항 내지 제162항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 감광성 칩과 상기 촬상 모듈의 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  165. 제138항 내지 제162항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 회로 기판과 상기 촬상 모듈의 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  166. 제138항 내지 제162항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치의 수량은 3세트이고, 상기 3세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 감광성 칩, 상기 촬상 모듈의 회로 기판 및 상기 촬상 모듈의 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  167. 연결 장치를 구비하고 촬상 모듈에 적용되는 감광성 칩에 있어서,
    연결 장치; 및
    감광성 칩;을 포함하되,
    상기 연결 장치는 상기 감광성 칩으로부터 돌출되고, 상기 감광성 칩과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  168. 제167항에 있어서,
    상기 연결 장치는 구체적으로 상기 감광성 칩에 성장되고 상기 감광성 칩으로부터 돌출된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  169. 제168항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 감광성 칩에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  170. 제169항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  171. 제170항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  172. 제169항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  173. 제172항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  174. 제173항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  175. 제171항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  176. 제175항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  177. 제167항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 감광성 칩의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  178. 제177항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  179. 제178항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  180. 제178항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  181. 제179항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  182. 제181항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  183. 제178항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  184. 제177항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  185. 제184항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  186. 제185항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  187. 제178항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  188. 제187항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  189. 제183항에 있어서,
    상기 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  190. 제167항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 감광성 칩의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  191. 제190항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  192. 제191항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  193. 제167항 내지 제192항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 전기적 지지체를 상기 감광성 칩에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  194. 제167항 내지 제192항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 회로 기판을 상기 감광성 칩에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 감광성 칩.
  195. 연결 장치를 구비하고 촬상 모듈에 적용되는 회로 기판에 있어서,
    연결 장치; 및
    회로 기판;을 포함하되,
    상기 연결 장치는 상기 회로 기판으로부터 돌출되고, 상기 회로 기판과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  196. 제195항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 회로 기판에 성장되고 상기 회로 기판으로부터 돌출된 금속체를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  197. 제196항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 회로 기판에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  198. 제197항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  199. 제198항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  200. 제197항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  201. 제200항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  202. 제201항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  203. 제199항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  204. 제203항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  205. 제195항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 회로 기판의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  206. 제205항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  207. 제206항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  208. 제206항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  209. 제207항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  210. 제209항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  211. 제206항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  212. 제205항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  213. 제212항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  214. 제213항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  215. 제206항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  216. 제215항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  217. 제211항에 있어서,
    상기 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  218. 제195항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 회로 기판의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  219. 제218항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  220. 제195항 내지 제219항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 감광성 칩을 상기 회로 기판에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  221. 제195항 내지 제219항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 전기적 지지체를 상기 회로 기판에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  222. 렌즈;
    감광성 칩; 및
    적어도 하나의 연결 장치;를 포함하되,
    상기 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 위치하고,
    상기 연결 장치는 상기 감광성 칩에 설치되어 상기 감광성 칩의 전기적 연결을 실현하도록 이용되고,
    상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하되, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  223. 제222항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 감광성 칩 연결 장치를 포함하되,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  224. 제223항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  225. 제224항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  226. 제225항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  227. 제224항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  228. 제227항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  229. 제228항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  230. 제226항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  231. 제230항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  232. 제223항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  233. 제232항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  234. 제233항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  235. 제233항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  236. 제234항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  237. 제236항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  238. 제233항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  239. 제232항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  240. 제239항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  241. 제240항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  242. 제233항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  243. 제242항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  244. 제238항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  245. 제223항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  246. 제245항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  247. 제246항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  248. 제222항에 있어서,
    모터;를 더 포함하되,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 모터 연결 장치를 포함하고,
    상기 모터 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 모터 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 모터 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 상기 모터를 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  249. 제248항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  250. 제249항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  251. 제250항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  252. 제249항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  253. 제252항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  254. 제253항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  255. 제251항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  256. 제255항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  257. 제248항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  258. 제257항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  259. 제258항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  260. 제258항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  261. 제259항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  262. 제261항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  263. 제258항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  264. 제257항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  265. 제264항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  266. 제265항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  267. 제258항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  268. 제267항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  269. 제263항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  270. 제248항에 있어서,
    상기 모터 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  271. 제270항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  272. 제271항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  273. 제222항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 회로 기판 연결 장치를 포함하고,
    상기 회로 기판 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 상기 회로 기판을 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  274. 제273항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  275. 제274항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  276. 제275항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  277. 제274항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  278. 제277항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  279. 제278항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  280. 제276항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  281. 제280항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  282. 제273항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  283. 제282항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  284. 제283항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  285. 제283항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  286. 제284항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  287. 제286항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  288. 제283항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  289. 제282항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  290. 제289항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  291. 제290항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  292. 제283항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  293. 제292항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  294. 제288항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  295. 제273항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  296. 제295항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  297. 제296항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  298. 제222항에 있어서,
    상기 연결 장치는 적어도 하나의 연결 장치를 포함하되,
    상기 연결 장치는 구체적으로 상기 전기적 지지체에 성장되고 상기 전기적 지지체로부터 돌출된 금속체로 실시되고,
    상기 연결 장치는 상기 회로와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  299. 제298항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 전기적 지지체에 전기 도금된 금속 기둥체를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  300. 제299항에 있어서,
    상기 금속 기둥체의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  301. 제300항에 있어서,
    상기 금속 기둥체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  302. 제299항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  303. 제302항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  304. 제303항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  305. 제301항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  306. 제305항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  307. 제298항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  308. 제307항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  309. 제308항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  310. 제308항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  311. 제309항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  312. 제311항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  313. 제308항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  314. 제307항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  315. 제314항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  316. 제315항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  317. 제308항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  318. 제317항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  319. 제313항에 있어서,
    상기 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되, 상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  320. 제298항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 전기적 지지체의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  321. 제320항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  322. 제321항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  323. 제298항 내지 제322항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    모터;를 더 포함하되,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 상기 감광성 칩과 상기 촬상 모듈의 상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  324. 제298항 내지 제322항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 감광성 칩과 상기 촬상 모듈의 회로 기판을 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  325. 제298항 내지 제322항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    모터; 및
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 장치의 수량은 2세트이고, 상기 2세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 상기 회로 기판과 상기 촬상 모듈의 상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  326. 제298항 내지 제322항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    모터; 및
    회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 연결 장치의 수량은 3세트이고, 상기 3세트의 연결 장치는 각각 상기 촬상 모듈의 상기 감광성 칩, 상기 촬상 모듈의 상기 회로 기판 및 상기 촬상 모듈의 상기 모터를 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  327. 렌즈;
    감광성 칩;
    회로 기판; 및
    적어도 하나의 연결 장치;를 포함하되,
    상기 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 위치하고,
    상기 연결 장치는 연결 장치를 포함하되, 상기 연결 장치는 상기 회로 기판으로부터 돌출되고 상기 회로 기판과 통전 가능하게 연결되어, 상기 촬상 모듈의 통전 가능한 전도를 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  328. 제327항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 회로 기판에 성장되고 상기 회로 기판으로부터 돌출된 금속체를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  329. 제328항에 있어서,
    상기 금속체는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  330. 제327항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  331. 제330항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  332. 제331항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  333. 제329항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되, 상기 금속 코팅층은 상기 금속체에 설치되고 상기 금속체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  334. 제333항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  335. 제327항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 전도 부재를 포함하되,
    상기 연결 부재는 회로 기판의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 전도 부재는 상기 연결 부재에 통전 가능하고 견고하게 설치되고 상기 연결 부재로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  336. 제335항에 있어서,
    상기 전도 부재의 재질은 금, 구리, 금-구리 합금 및 주석-니켈 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  337. 제336항에 있어서,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  338. 제336항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 성장된 금속체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  339. 제337항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 상기 연결 부재에 전기 도금된 금속 기둥체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  340. 제339항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 구리 기둥으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  341. 제336항에 있어서,
    상기 전도 부재는 구체적으로 금속 구체로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  342. 제335항에 있어서,
    상기 연결 장치는 코팅층을 더 포함하되, 상기 코팅층은 상기 전도 부재에 설치되고 상기 전도 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  343. 제342항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 금속 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  344. 제343항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  345. 제339항에 있어서,
    상기 연결 장치는 금속 코팅층을 더 포함하되,
    상기 금속 코팅층은 상기 금속 기둥체에 설치되고 상기 금속 기둥체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  346. 제345항에 있어서,
    상기 금속 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  347. 제341항에 있어서,
    상기 연결 장치는 주석 코팅층을 더 포함하되,
    상기 주석 코팅층은 상기 금속 구체에 설치되고 상기 금속 구체와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  348. 제327항에 있어서,
    상기 연결 장치는 연결 부재 및 코팅층을 포함하되,
    상기 연결 부재는 회로 기판의 표면에 사전에 설치되고,
    상기 연결 부재는 구체적으로 금속 연결 패드로 실시되고,
    상기 코팅층은 상기 연결 부재에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  349. 제348항에 있어서,
    상기 코팅층은 구체적으로 주석 코팅층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  350. 제327항 내지 제349항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 감광성 칩을 상기 회로 기판에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  351. 제327항 내지 제349항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 장치는 상기 촬상 모듈의 전기적 지지체를 상기 회로 기판에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  352. 촬상 모듈용 전기적 지지체에 있어서,
    지지체 본체; 및
    적어도 연결 유닛;을 포함하되,
    상기 촬상 모듈이 안정적인 구조를 구비하고 전기 전도될 수 있도록, 상기 연결 유닛은 상기 지지체 본체에 견고하게 연결되고,
    상기 연결 유닛은 연결 패드 및 전도성 부재를 포함하되, 상기 연결 패드는 상기 지지체 본체에 설치되고, 상기 연결 패드는 상기 전도성 부재와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  353. 제352항에 있어서,
    상기 연결 유닛의 상기 전도성 부재는 상기 연결 패드에 설치되어 상기 연결 유닛의 높이를 증가시키는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  354. 제353항에 있어서,
    상기 모터 전도 부재는 구체적으로 금속층으로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  355. 제354항에 있어서,
    상기 금속층을 형성하기 위한 금속은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 및 이들의 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  356. 제354항에 있어서,
    상기 연결 유닛은 상기 촬상 모듈의 감광성 칩, 모터, 전자 부재 또는 가요성 회로 기판과 통전 가능하게 연결되도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  357. 제355항에 있어서,
    상기 연결 유닛은 상기 촬상 모듈의 감광성 칩, 모터, 전자 부재 또는 가요성 회로 기판과 통전 가능하게 연결되도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  358. 제356항에 있어서,
    회로;를 더 포함하되, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되고 상기 연결 유닛과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  359. 제357항에 있어서,
    회로;를 더 포함하되, 상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되고 상기 연결 유닛 및 상기 제2 연결 유닛과 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  360. 제352항 내지 제359항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 연결 유닛이 상기 촬상 모듈의 상기 감광성 칩, 상기 모터, 상기 전자 부재 또는 상기 가요성 회로 기판과 통전 가능하게 연결하는 방식은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접 및 리플로우 솔더링으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  361. 제352항 내지 제359항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 전도성 부재의 높이 범위는 10um 내지 100um인 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  362. 제361항에 있어서,
    상기 연결 패드는 구체적으로 패드로 실시되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  363. 제362항에 있어서,
    조리개;를 구비하되, 상기 조리개는 상기 지지체 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  364. 제363항에 있어서,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 내장되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  365. 제364항에 있어서,
    상기 회로는 다수의 전기적 부재 및 한 세트의 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  366. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    제352항 내지 제365항 중의 임의의 한 항의 전기적 지지체;를 포함하되,
    상기 감광성 칩은 상기 광학 렌즈를 경유하는 광을 접수하여 촬상 기록을 진행할 수 있고,
    상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  367. 제366항에 있어서,
    모터;를 더 포함하되,
    상기 모터는 상기 전기적 지지체에 의해 지지되고 상기 전기적 지지체와 통전 가능하게 연결되고,
    상기 광학 렌즈는 상기 모터에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  368. 전기적 지지체에서 금속층을 성장시키는 단계(S1); 및
    상기 금속층과 상기 촬상 모듈의 일부 부재들을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S2);를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  369. 제368항에 있어서,
    상기 단계(S1)는,
    상기 전기적 지지체의 감광성 칩 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S11);
    상기 전기적 지지체의 모터 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S12);
    상기 전기적 지지체의 전자 부재 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S13); 및
    상기 전기적 지지체의 가요성 회로 기판 연결 패드에서 금속층을 성장시키는 단계(S14);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  370. 제369항에 있어서,
    단계(S2)는,
    상기 금속층과 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S21);
    상기 금속층과 상기 모터를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S22);
    상기 금속층과 상기 전자 부재를 통전 가능하게 연결시키는 단계(S23); 및
    상기 금속층과 상기 가요성 회로 기판을 통전 가능하게 연결시키는 단계(S24);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  371. 제370항에 있어서,
    상기 단계(S1) 이전에,
    다수의 전기적 지지체(10)를 구비하는 조판을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  372. 제368항 내지 제371항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 금속층의 높이 범위는 10um 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  373. 제372항에 있어서,
    상기 단계(S2)에서 상기 감광성 칩, 상기 모터, 상기 전자 부재 또는 상기 가요성 회로 기판을 통전 가능하게 연결시키는 방법은 이방 전도성 접착제, 초음파 용접, 열간 프레싱 용접 및 리플로우 솔더링으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  374. 제373항에 있어서,
    상기 단계(S1) 중의 상기 금속층의 재질은 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 및 이들의 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈 전도 방법.
  375. 광학 렌즈;
    다수의 지지체 연결 패드를 포함하는 전기적 지지체; 및
    다수의 칩 연결 패드를 포함하고 상기 다수의 지지체 연결 패드와 연결하여 전도를 실현하는 감광성 칩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  376. 제375항에 있어서,
    상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체에 의해 지지되는 광 필터;를 더 포함하되,
    상기 광학 렌즈는 상기 전기적 지지체에 설치되고,
    상기 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  377. 제375항에 있어서,
    상기 전기적 지지체에 통전 가능하게 연결되는 모터;를 더 포함하되,
    상기 전기적 지지체는 회로가 다수의 전기적 부재 및 한 세트의 도체를 포함하도록 설치하고,
    상기 한 세트의 도체는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재와 상기 모터 및 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 연결하여 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하도록 함으로써, 기정의 구동 및 조정을 진행하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  378. 제376항에 있어서,
    광 필터;
    모터; 및
    가요성 회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 광 필터는 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체에 의해 지지되고,
    상기 모터는 상기 전기적 지지체에 전도 가능하게 연결되고,
    상기 촬상 모듈은 자동 초점 촬상 모듈이고,
    상기 전기적 지지체는 회로가 다수의 전기적 부재 및 한 세트의 도체를 포함하도록 설치하고,
    상기 한 세트의 도체는 기정의 방식으로 상기 전기적 부재와 상기 모터, 상기 가요성 회로 기판 및 상기 감광성 칩을 통전 가능하게 연결하여 상기 촬상 모듈이 기정의 회로를 형성하도록 함으로써, 기정의 구동 및 조정을 진행하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  379. 제377항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는,
    상기 모터를 상기 회로에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 모터 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  380. 제378항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는,
    상기 모터를 상기 회로에 통전 가능하게 연결하도록 이용되는 모터 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  381. 제379항에 있어서,
    상기 모터는 일련의 모터 전도 부재 및 모터 본체를 포함하되, 상기 모터 전도 부재는 상기 모터 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  382. 제380항에 있어서,
    상기 모터는 일련의 모터 전도 부재 및 모터 본체를 포함하되,
    상기 모터 전도 부재는 상기 모터 본체에 설치되고,
    상기 모터 전도 부재는 상기 전기적 지지체 상의 상기 모터 패드와 통전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  383. 제375항에 있어서,
    상기 다수의 칩 연결 패드와 상기 다수의 지지체 연결 패드는 초음파 공정을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  384. 제383항에 있어서,
    상기 초음파 공정의 고주파 진동의 주파수는 17KHZ 내지 27KHZ인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  385. 제375항 내지 제384항에 있어서,
    상기 지지체 연결 패드는 구리 재료로 제조되도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  386. 제375항 내지 제384항에 있어서,
    상기 칩 연결 패드는 알루미늄 재료로 제조되도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  387. 제375항에 있어서,
    열간 프레싱을 진행하도록, 상기 지지체 연결 패드 영역 또는 상기 칩 연결 패드 영역에 코팅 또는 접착되는 전도성 매체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  388. 제387항에 있어서,
    상기 지지체 연결 패드와 상기 칩 연결 패드는 ACF/ACA 공정을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  389. 제388항에 있어서,
    상기 열간 프레싱 온도는 150 내지 200℃인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  390. 전기적 지지체의 다수의 지지체 연결 패드와 감광성 칩의 다수의 칩 연결 패드에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S01);
    상기 촬상 모듈을 초음파 스테이지에 고정하는 단계(S02);
    프레싱 헤드를 통해 상기 촬상 모듈에 압력을 인가하는 단계(S03);
    상기 초음파 스테이지를 통해 고주파 진동을 유도하는 단계(S04); 및
    상기 지지체 연결 패드와 상기 칩 연결 패드에 고주파 마찰을 발생시켜 중합시키는 단계(S05);를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  391. 제390항에 있어서,
    단계(S03)에서, 상기 프레싱 헤드는 열량을 구비하고, 이의 온도는 150℃ 내지 250℃인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  392. 제391항에 있어서,
    단계(S03)에서, 상기 프레싱 헤드가 상기 촬상 모듈에 인가하는 상기 압력은 25N 내지 50N인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  393. 제390항에 있어서,
    단계(S04)에서, 상기 고주파 진동의 주파수는 17KHZ 내지 27KHZ인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  394. 제390항에 있어서,
    단계(S05)에서, 상기 지지체 연결 패드와 상기 칩 연결 패드는 분자 중합이 발생되어 전도를 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  395. 제390항에 있어서,
    단계(S02)에서, 다수의 흡기구를 통해 상기 촬상 모듈을 초음파 스테이지 상에 고정시켜 어셈블리의 Z 방향 이동을 제한하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  396. 제390항에 있어서,
    단계(S02)에서, 다수의 위치 제한 장치를 통해 상기 촬상 모듈의 X,Y 방향의 이동을 제한하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  397. 제390항 내지 제396항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 지지체 연결 패드는 구리 재료로 제조되도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  398. 제390항 내지 제396항 중의 임의의 한 항에 있어서,
    상기 칩 연결 패드는 알루미늄 재료로 제조되도록 실시되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  399. 전기적 지지체의 다수의 지지체 연결 패드에 일종의 전도성 매체를 코팅 또는 접착시키거나 또는 감광성 칩의 다수의 칩 연결 패드에 상기 전도성 매체를 코팅 또는 접착시키는 단계(S001);
    상기 전기적 지지체의 상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 감광성 칩의 상기 다수의 칩 연결 패드에 대해 각각 정렬을 진행하는 단계(S002);
    상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 다수의 칩 연결 패드를 사전에 접착시키는 단계(S003); 및
    상기 다수의 지지체 연결 패드와 상기 다수의 칩 연결 패드를 열간 프레싱시키는 단계(S004);를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  400. 제399항에 있어서,
    단계(S001)에서, 상기 전도성 매체는 이방 전도성 접착막인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  401. 제399항에 있어서,
    단계(S001)에서, 상기 전도성 매체는 이방 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  402. 제400항에 있어서,
    단계(S004)에서, 상기 열간 프레싱 온도는 150℃ 내지 250℃인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  403. 제401항에 있어서,
    단계(S004)에서, 상기 열간 프레싱 온도는 150℃ 내지 250℃인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈의 전기적 지지체 및 감광성 칩의 조립 방법.
  404. 촬상 모듈을 지지하기 위한 전기적 지지체에 있어서,
    지지체 본체; 및
    회로;를 포함하되,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체가 회로 기판으로 되도록 하고,
    상기 촬상 모듈 중의 감광성 칩 상에 금속구를 범핑하여 상기 전기적 지지체와 상기 감광성 칩이 전기적으로 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  405. 제404항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 중공의 링 구조이고, 상부 표면, 하부 표면, 외측, 내측 및 조리개를 포함하며,
    상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 외측 및 상기 내측은 각각 상기 회로에 의해 전기적으로 연통되고,
    상기 조리개는 상기 지지체 본체의 상기 상부 표면 및 상기 하부 표면을 관통하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  406. 제405항에 있어서,
    상기 지지체 본체의 내부에는 축 방향으로 대칭되는 적어도 한 쌍의 보스가 더 포함되되,
    상기 보스는 상기 지지체 본체의 상기 내측에서 연장되고 상기 비아홀의 상부에 위치하고,
    상기 보스는 상기 전기적 지지체의 내측에서 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간을 형성하고,
    상기 보스의 상부 표면 및 하부 표면은 상기 회로와 전기적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  407. 제406항에 있어서,
    상기 지지체 본체에는 연결 유닛이 더 포함되되, 상기 연결 유닛은 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고 상기 지지체 본체 중의 상기 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  408. 제407항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 감광성 칩 연결점이 포함되되, 상기 감광성 칩 연결점은 상기 전기적 지지체의 내측에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 감광성 칩을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  409. 제408항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결점은 상기 보스의 하부 표면에 위치하고 패드 또는 용접 스폿이며,
    상기 감광성 칩은 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  410. 제409항에 있어서,
    상기 금속구는 용접 또는 열간 프레싱 방식을 통해 상기 감광성 칩에 범핑되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  411. 제410항에 있어서,
    상기 금속구는 구리 구인 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  412. 제411항에 있어서,
    상기 구리 구와 상기 감광성 칩의 접촉면의 직경은 40 내지 100um인 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  413. 제412항에 있어서,
    상기 구리 구의 높이는 30 내지 100um인 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  414. 제409항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 회로 기판 연결점이 더 포함되되, 상기 회로 기판 연결점은 상기 지지체 본체의 하부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 가요성 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  415. 제414항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 모터 연결점이 더 포함되되, 상기 모터 연결점은 상기 지지체 본체의 상부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 구동 장치를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  416. 제415항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 전자 부재 연결점이 더 포함되되, 상기 전자 부재 연결점은 상기 보스의 상부 표면에 설치되어 전자 부재를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  417. 제407항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 적어도 하나의 지지점이 더 포함되되, 상기 지지점은 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고, 상기 지지점은 전도되지 않는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  418. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    전기적 지지체;를 포함하되,
    상기 전기적 지지체는 지지체 본체 및 회로를 포함하고,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체가 회로 기판으로 되도록 하고,
    상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 상부에 위치하고,
    상기 감광성 칩은 금속구를 범핑하여 상기 전기적 지지체의 내측에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  419. 제418항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 중공의 링 구조이고, 상부 표면, 하부 표면, 외측, 내측 및 조리개를 포함하고,
    상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 외측 및 상기 내측은 각각 상기 회로에 의해 전기적으로 연통되고,
    상기 조리개는 상기 지지체 본체의 상기 상부 표면 및 상기 하부 표면을 관통하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  420. 제419항에 있어서,
    상기 지지체 본체의 내부에는 축 방향으로 대칭되는 적어도 한 쌍의 보스가 더 포함되되,
    상기 보스는 상기 지지체 본체의 상기 내측에서 연장되고 상기 비아홀의 상부에 위치하고,
    상기 보스는 상기 전기적 지지체의 내측에서 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간을 형성하고,
    상기 보스의 상부 표면 및 하부 표면은 상기 회로와 전기적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  421. 제420항에 있어서,
    상기 지지체 본체에는 연결 유닛이 더 포함되되, 상기 연결 유닛은 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고 상기 지지체 본체 중의 상기 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  422. 제421항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 감광성 칩 연결점이 포함되되, 상기 감광성 칩 연결점은 상기 전기적 지지체의 내측에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 감광성 칩을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  423. 제422항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결점은 상기 보스의 하부 표면에 위치하고 패드 또는 용접 스폿이며,
    상기 감광성 칩은 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  424. 제423항에 있어서,
    상기 금속구는 용접 또는 열간 프레싱 방식을 통해 상기 감광성 칩에 범핑되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  425. 제424항에 있어서,
    상기 금속구는 구리 구인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  426. 제425항에 있어서,
    상기 구리 구와 상기 감광성 칩의 접촉면의 직경은 40 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  427. 제426항에 있어서,
    상기 구리 구의 높이는 30 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  428. 제423항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 회로 기판 연결점이 더 포함되되, 상기 회로 기판 연결점은 상기 지지체 본체의 하부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 가요성 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  429. 제428항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 모터 연결점이 더 포함되되, 상기 모터 연결점은 상기 지지체 본체의 상부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 구동 장치를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  430. 제429항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 전자 부재 연결점이 더 포함되되, 상기 전자 부재 연결점은 상기 보스의 상부 표면에 설치되어 전자 부재를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  431. 제421항에 있어서,
    상기 연결 유닛에는 적어도 하나의 지지점이 더 포함되되, 상기 지지점은 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고, 상기 지지점은 전도되지 않는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  432. 제420항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 제2 수용 공간에 위치하고, 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  433. 제422항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 전기적 지지체 상의 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  434. 제433항에 있어서,
    상기 금속구는 열간 프레싱 또는 용접의 방식을 통해 상기 감광성 칩에 범핑되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  435. 제434항에 있어서,
    상기 금속구는 구리 구인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  436. 제435항에 있어서,
    상기 구리 구와 상기 감광성 칩의 접촉면의 직경은 40 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  437. 제436항에 있어서,
    상기 구리 구의 높이는 30 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  438. 제431항에 있어서,
    광 필터;를 더 포함하되, 상기 광 필터는 상기 제1 수용 공간에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  439. 제438항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 보스의 상기 상부 표면에 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  440. 제439항에 있어서,
    가요성 회로 기판;을 더 포함하되, 상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 하부 표면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  441. 제440항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  442. 제440항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부재;를 더 포함하되, 상기 전자 부재는 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  443. 제442항에 있어서,
    전자 부재는 상기 전기적 지지체 상의 상기 전자 부재 연결점에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  444. 제442항에 있어서,
    보강 부재;를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판에 고정되고 상기 가요성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  445. 제444항에 있어서,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판은 수지를 통해 고정 연결을 실현하고,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판의 전기적 연결을 실현하도록, 상기 수지의 내부에는 전도성 회로가 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  446. 제445항에 있어서,
    상기 보강 부재는 강판 또는 구리판인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  447. 제421항에 있어서,
    모터;를 더 포함하되,
    상기 모터가 구동되어 상기 광학 렌즈의 초점 거리를 조정할 수 있도록, 상기 모터는 상기 전기적 지지체에 전기적으로 연결되고 상기 광학 렌즈를 연결하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  448. 제447항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 제2 수용 공간에 위치하고 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  449. 제448항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 금속구를 범핑하는 것을 통해 상기 전기적 지지체 상의 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  450. 제449항에 있어서,
    상기 금속구는 용접 또는 열간 프레싱의 방식을 통해 상기 감광성 칩에 범핑되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  451. 제442항에 있어서,
    상기 금속구는 구리 구인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  452. 제451항에 있어서,
    상기 구리 구와 상기 감광성 칩의 접촉면의 직경은 40 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  453. 제451항에 있어서,
    상기 구리 구의 높이는 30 내지 100um인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  454. 제447항에 있어서,
    광 필터;를 더 포함하되, 상기 광 필터는 상기 제1 수용 공간에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  455. 제454항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 보스의 상기 상부 표면에 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  456. 제454항에 있어서,
    가요성 회로 기판;을 더 포함하되, 상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 하부 표면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  457. 제456항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  458. 제456항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부재;를 더 포함하되, 상기 전자 부재는 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  459. 제457항에 있어서,
    전자 부재는 상기 전기적 지지체 상의 상기 전자 부재 연결점에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  460. 제457항에 있어서,
    보강 부재;를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판에 고정되고 상기 가요성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  461. 제460항에 있어서,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판은 수지를 통해 고정 연결을 실현하고,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판의 전기적 연결을 실현하도록, 상기 수지의 내부에는 전도성 회로가 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  462. 제461항에 있어서,
    상기 보강 부재는 강판 또는 구리판인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  463. 촬상 모듈을 지지하기 위한 전기적 지지체에 있어서,
    지지체 본체; 및
    회로;를 포함하되,
    상기 회로는 상기 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체가 회로 기판으로 되도록 하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  464. 제463항에 있어서,
    상기 지지체 본체는 중공의 링 구조이고,
    상부 표면, 하부 표면, 외측, 내측 및 조리개를 포함하고,
    상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 외측 및 상기 내측은 각각 상기 회로에 의해 전기적으로 연통되고,
    상기 조리개는 상기 지지체 본체의 상기 상부 표면 및 상기 하부 표면을 관통하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  465. 제464항에 있어서,
    상기 지지체 본체의 내부에는 축 방향으로 대칭되는 적어도 한 쌍의 계단 또는 고리형의 계단이 더 포함되되,
    상기 계단은 상기 지지체 본체의 상기 내측에서 연장되고 상기 비아홀의 상부에 위치하고,
    상기 계단의 상부 표면은 상기 회로와 전기적으로 연통되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  466. 제465항에 있어서,
    상기 지지체 본체에는 연결 구조가 더 포함되되, 상기 연결 구조는 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고 상기 지지체 본체 중의 상기 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  467. 제466항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 감광성 칩 연결점이 포함되되, 상기 감광성 칩 연결점은 상기 조리개의 양측에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 감광성 칩을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  468. 제467항에 있어서,
    상기 감광성 칩 연결점은 패드 또는 용접 스폿이고,
    상기 감광성 칩 연결점과 상기 감광성 칩은 금속선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  469. 제467항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 회로 기판 연결점이 더 포함되되, 상기 회로 기판 연결점은 상기 지지체 본체의 하부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 가요성 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  470. 제469항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결점은 패드 또는 용접 스폿이고,
    상기 회로 기판 연결점과 상기 가요성 회로 기판은 용접을 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  471. 제469항에 있어서,
    상기 회로 기판 연결점과 상기 가요성 회로 기판은 부착식으로 연결되거나 삽입식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  472. 제469항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 모터 연결점이 더 포함되되, 상기 모터 연결점은 상기 지지체 본체의 상부 표면에 설치되어 상기 촬상 모듈 중의 구동 부재를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  473. 제472항에 있어서,
    상기 모터 연결점은 패드 또는 용접 스폿이고,
    상기 모터 연결점과 상기 구동 부재는 용접을 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  474. 제472항에 있어서,
    상기 모터 연결점과 상기 구동 부재는 부착식 또는 삽입식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  475. 제472항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 전자 부재 연결점이 더 포함되되, 상기 전자 부재 연결점은 상기 계단의 상부 표면에 설치되어 전자 부재를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  476. 제475항에 있어서,
    상기 전자 부재 연결점은 패드 또는 용접 스폿이고,
    상기 전자 부재 연결점과 상기 전자 부재는 용접을 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  477. 제475항에 있어서,
    상기 전자 부재 연결점과 상기 전자 부재는 부착식 또는 삽입식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  478. 제475항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 외부 장치 연결점이 더 포함되되, 상기 외부 장치 연결점은 상기 지지체 본체의 외측에 설치되어 외부 장치를 전기적으로 연결하도록 이용되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  479. 제478항에 있어서,
    상기 외부 장치 연결점은 패드 또는 용접 스폿이고,
    상기 외부 장치 연결점과 상기 외부 장치는 용접을 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  480. 제478항에 있어서,
    상기 외부 장치 연결점과 상기 외부 장치는 버클식 또는 삽입식을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  481. 제466항에 있어서,
    상기 연결 구조에는 적어도 하나의 지지점이 더 포함되되, 상기 지지점은 상기 지지체 본체의 표면에 설치되고, 상기 지지점은 전도되지 않는 것을 특징으로 하는 전기적 지지체.
  482. 광학 렌즈;
    감광성 칩; 및
    제463항 내지 제481항 중의 임의의 한 항의 전기적 지지체;를 포함하되,
    상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 상부에 위치하고, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 내측에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  483. 제482항에 있어서,
    상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 금속선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  484. 제482항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 금속선을 통해 상기 전기적 지지체 상의 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  485. 제483항에 있어서,
    광 필터;를 더 포함하되, 상기 광 필터는 상기 전기적 지지체에 고정 설치되고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  486. 제485항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 전기적 지지체의 상기 한 쌍의 계단에 의해 고정되거나 전체적인 고리형 계단에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  487. 제486항에 있어서,
    가요성 회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 하부 표면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  488. 제487항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  489. 제488항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판과 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점은 리드를 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  490. 제489항에 있어서,
    상기 리드는 금선, 은선, 구리선 또는 알루미늄선인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  491. 제488항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판과 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점은 부착식, 삽입식 또는 버클식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  492. 제491항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부재;를 더 포함하되, 상기 전자 부재는 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  493. 제492항에 있어서,
    전자 부재는 상기 전기적 지지체 상의 상기 전자 부재 연결점에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  494. 제493항에 있어서,
    상기 전자 부재와 상기 전자 부재 연결점은 금선, 은선, 구리선 또는 알루미늄선을 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  495. 제494항에 있어서,
    상기 전자 부재와 상기 전자 부재 연결점은 부착식, 삽입식 또는 버클식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  496. 제495항에 있어서,
    상기 촬상 모듈은 외부 장치에 전기적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  497. 제496항에 있어서,
    상기 촬상 모듈은 상기 전기적 지지체 상의 상기 외부 장치 연결점을 통해 상기 외부 장치에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  498. 제497항에 있어서,
    보강 부재;를 더 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판에 고정되고 상기 가요성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  499. 제498항에 있어서,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판은 수지를 통해 고정 연결을 실현하고,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판의 전기적 연결을 실현하도록, 상기 수지의 내부에는 전도성 회로가 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  500. 제499항에 있어서,
    상기 보강 부재는 강판 또는 구리판인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  501. 제482항에 있어서,
    구동 부재;를 더 포함하되,
    상기 구동 부재가 구동되어 상기 광학 렌즈의 초점 거리를 조정할 수 있도록, 상기 구동 부재는 상기 전기적 지지체에 전기적으로 연결되고 상기 광학 렌즈를 연결하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  502. 제501항에 있어서,
    상기 구동 부재는 모터인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  503. 제502항에 있어서,
    상기 감광성 칩과 상기 전기적 지지체는 금속선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  504. 제502항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 금속선을 통해 상기 전기적 지지체 상의 상기 감광성 칩 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  505. 제503항에 있어서,
    광 필터;를 더 포함하되,
    상기 광 필터는 상기 전기적 지지체에 고정 설치되고 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  506. 제504항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 전기적 지지체의 상기 계단에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  507. 제505항에 있어서,
    가요성 회로 기판;을 더 포함하되,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체의 하부 표면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  508. 제507항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  509. 제508항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판과 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점은 리드를 통해 전기적 연결을 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  510. 제509항에 있어서,
    상기 리드는 금선, 은선, 구리선 또는 알루미늄선인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  511. 제508항에 있어서,
    상기 가요성 회로 기판과 상기 전기적 지지체 상의 회로 기판 연결점은 부착식, 삽입식 또는 버클식으로 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  512. 제511항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부재;를 더 포함하되, 상기 전자 부재는 상기 전기적 지지체와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
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    전자 부재는 상기 전기적 지지체 상의 상기 전자 부재 연결점에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
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    보강 부재;를 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 가요성 회로 기판에 고정되고 상기 가요성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  517. 제516항에 있어서,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판은 수지를 통해 고정 연결을 실현하고,
    상기 보강 부재와 상기 가요성 회로 기판의 전기적 연결을 실현하도록, 상기 수지의 내부에는 전도성 회로가 설치되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  518. 제517항에 있어서,
    상기 보강 부재는 강판 또는 구리판인 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  519. 제518항에 있어서,
    상기 촬상 모듈은 외부 장치에 전기적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
  520. 제519항에 있어서,
    상기 촬상 모듈은 상기 전기적 지지체 상의 상기 외부 장치 연결점을 통해 상기 외부 장치에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
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