JP5260553B2 - 折り畳まれたパッケージカメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、プロセッサがフリップチップ実装形態で内蔵されたデジタルカメラモジュールのシステム及びその製造方法を提供することにより、従来技術に関連する問題を克服するものである。以下の記述において、具体的な詳細(例えば、レンズハウジング設計、特定の光学部品、固定手段等)を説明することにより、本発明の様々な実施形態を完全に理解可能なものとする。公知の実施事項(例えば、自動焦点合わせ工程、材料選定、モールディング工程等)及び公知部品(例えば、電気回路、装置のインターフェース)を省略することにより、本発明の記載を不必要に不明瞭としないようにした。
Claims (45)
- フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第1部分に連結された画像取込装置と、
前記フレキシブル基板の第2部分に連結された第2装置とを含む、積み重ねたカメラモジュールシステムであって、
前記第1部分と前記第2部分は、その間に折り畳み可能な部分を規定するとともに、該折り畳み可能な部分が折り畳まれる時に前記画像取込装置と第2装置が積み重なる関係となるように配され、
前記システムはさらに、
前記第2装置に隣接した補強材を含み、該補強材が前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持し、
前記第2装置がプロセッサであり、前記補強材が当該プロセッサの周りを囲むことを特徴とするシステム。 - レンズハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項2記載のシステム。
- 前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に接着剤を用いて添着されることを特徴とする請求項2記載のシステム。
- 前記画像取込装置上の金スタッドバンプと、
前記画像取込装置を前記フレキシブル基板に連結する熱圧着とをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記画像取込装置が、前記フレキシブル基板に非導電性ペーストを用いて添着されることを特徴とする請求項5記載のシステム。
- 前記プロセッサに連結された導電金属性バンプと、前記プロセッサを前記フレキシブル基板に連結させる熱圧着とを用いて、前記プロセッサが前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記金属性バンプが、金スタッドバンプであることを特徴とする請求項7記載のシステム。
- 前記金属性バンプが、はんだボールであることを特徴とする請求項7記載のシステム。
- 前記プロセッサが、非伝導性ペーストを用いて前記フレキシブル基板に添着されることを特徴とする請求項7記載のシステム。
- 前記画像取込装置と前記第2装置との反対側の前記フレキシブル基板の裏面に電気接点をさらに備え、
前記電気接点が前記カメラモジュールシステムのホスト装置との接続を容易にすることを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記電気接点が、ランドグリッドアレイ接点であることを特徴とする請求項12記載のシステム。
- 前記補強材を前記画像取込装置に隣接するように位置付ける前に、前記補強材が形成されることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記補強材が、ダムアンドフィル工程を用いて形成されることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記補強材が、オーバーモールディング工程を用いて、前記フレキシブル基板上に形成されることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記画像取込装置と前記第2装置が、前記フレキシブル基板の同表面上に添着されることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 表面実装技術を用いて受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記補強材が、前記第2装置を取り囲むことを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 前記フレキシブル基板がアパーチャーを規定し、該アパーチャーを通って光が前記画像取込装置の表面上に作用可能であることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 積み重ねたカメラモジュールを製造する方法であって、
前記方法は、
フレキシブル回路基板を提供する工程と、
前記フレキシブル回路基板に画像取込装置を取り付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板に第2装置を取り付ける工程と、
前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持するように、前記第2装置の近傍に補強材を位置付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板を折り畳むことにより、前記画像取込装置と前記第2装置が積み重なる関係となるように配される工程を備える方法であって、
前記第2装置がプロセッサであり、前記補強材が当該プロセッサの周りを囲むことを特徴とする方法。 - レンズハウジングを提供する工程と、
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板に取り付ける工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。 - 前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板上にモールディングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項21記載の方法。
- 前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板に接着剤を用いて添着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項21記載の方法。
- 前記画像取込装置と前記第2装置の少なくとも一つの上に、金スタッドバンプを形成する工程と、
前記画像取込装置と前記第2装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に熱圧着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。 - 前記画像取込装置と前記第2装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に非導電性ペーストを用いて添着する工程を備えることを特徴とする請求項24記載の方法。
- 前記画像取込装置と前記第2装置との反対側の前記フレキシブル回路基板の一方の側の前記フレキシブル回路基板上に、ランドグリッドアレイ接点を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記補強材を前記フレキシブル回路基板に添着する前に、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- ダムアンドフィル工程を用いて、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- オーバーモールディング工程を用いて、前記補強材を前記フレキシブル回路基板上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記補強材が、前記フレキシブル回路基板に連結された少なくとも1つの受動素子を包み込むことを特徴とする請求項29記載の方法。
- 前記補強材を配する前記工程が、前記第2装置と同じ前記フレキシブル回路基板の側部上に、前記補強材を配する工程を備え、その結果、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係となるように配される際に、前記補強材が少なくとも部分的に前記画像取込装置を支持するように配されることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記補強材を配する前記工程は、前記第2装置が前記フレキシブル回路基板に取り付けられる際に、前記補強材と前記第2装置が略同じ高さを有するように、前記補強材を配する工程を備えることを特徴とする請求項31記載の方法。
- 前記補強材を配する前記工程は、剛性補強材を配する工程を備え、前記剛性補強材は、事前に作成されるとともに、前記第2装置を収容するためのアパーチャーを規定することを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材を配する前記工程は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記補強材の前記外周辺が前記画像取込装置の前記外周辺と一致するように、前記補強材を配する工程を備えることを特徴とする請求項20記載の方法。 - 前記画像取込装置、前記第2装置、および、前記補強材が、前記フレキシブル回路基板の同じ側部にすべて配され、および、
前記折り畳み工程は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係となるように配される際に、前記補強材が前記画像取込装置に隣接するように前記フレキシブル回路基板を折り畳む工程を備えることを特徴とする請求項20記載の方法。 - 前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記折り畳み工程は、前記補強材の前記外周辺が前記画像取込装置の前記外周辺と一致するように、前記フレキシブル回路基板を折り畳む工程を備えることを特徴とする請求項35記載の方法。 - 前記カメラモジュールが、加圧を用いて、ホスト装置の受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記補強材は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持し、および、
前記補強材は、前記第2装置と同じ前記フレキシブル回路基板の側部に連結されることを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記補強材は、前記補強材と前記第2装置が前記フレキシブル回路基板に連結している際に、前記第2装置と略同じ高さを有することを特徴とする請求項38記載のシステム。
- 前記補強材は事前に作成された剛性部品であり、および、
前記補強材は前記第2装置を収容するアパーチャーを規定することを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材の前記外周辺は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置の前記外周辺と一致することを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記画像取込装置、前記第2装置、および、前記補強材が、前記フレキシブル回路基板の同じ側部にすべて配され、および、
前記補強材は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置に隣接することを特徴とする請求項1記載のシステム。 - 前記補強材の外周辺が前記画像取込装置の外周辺と略同一であり、および、
前記補強材の前記外周辺は、前記画像取込装置と前記第2装置とが前記積み重なる関係にある際に、前記画像取込装置の前記外周辺と一致することを特徴とする請求項42記載のシステム。 - 前記補強材が、前記フレキシブル基板に連結した少なくとも1つの受動素子を包み込むことを特徴とする請求項15記載のシステム。
- 加圧を用いてホスト装置の受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項1記載のシステム。
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