CN1302541C - 具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，包括：一多层软硬复合印刷电路基板，其包含一多层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板；多个导孔，其形成于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；及多个导电件，其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。本发明可节省制造工序及增加合格率。

Description

具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法，尤指软硬复合印刷电路板上同时形成芯片封装基板及柔性电路板，以作为芯片封装基板及外部信号连接线。
背景技术
一般芯片须经封装并电连接于印制板后，才得以被设置于电子装置上，使其被操作并利用，尤其影像感测芯片更需受到封装体的保护，以正确且安全地被使用，且由电连接于印制板，才得以被操作。
请参阅图1A至图1G所示，其中如CCD或CMOS等影像感测芯片电连接于印制板的方法为，先预备一陶瓷封装基座10a，该陶瓷封装基座10a上侧形成有一凹槽11a，再将影像感测芯片20a粘置于该陶瓷封装基座10a的凹槽11a内，且利用电连接片30a连接于该陶瓷封装基板10a及该影像感测芯片20a，并使透明板40a封装于该陶瓷封装基座10a上侧，以使该影像感测芯片20a封装于其内，并将具有影像感测芯片20a的封装体50a以表面粘着技术(SMT)粘结于印制板60a上，再组装镜头座70a及镜头80a于该封装体50a上，以完成影像感测模块。
参阅图2A至图2F所示，另一影像感测芯片组装成影像感测模块的方法，是先制作一硬式印刷电路基板90a，其上侧具有多个焊垫91a，且使影像感测芯片20a粘置于该硬式印刷电路基板90a上侧，并利用电联机电连接于该影像感测芯片20a及所述焊垫91a，再将镜头座70a及镜头80a组装于该硬式印刷电路基板90a上，以封装该影像感测芯片20a于该硬式印刷电路基板90a上，该硬式印刷电路基板90a下端面具有多个电连接片，且预备二端具有梳形电连接片101a的电路软板100a，其一端的梳形电连接片101a上沾有导电胶以分别对应并压合粘接于该硬式印刷电路基板90a下端面的电连接片，再使该电路软板100a的另一端的梳形电连接片101a沾粘导电胶，以压合且粘接或以连接器(CONNECTOR)93a连接于印制板60a上，以形成影像感测模块。
只是，上述的影像感测芯片组装成影像感测模块的方法及其装置具有以下缺点：
1.其中利用陶瓷封装基座封装影像感测芯片，且因该陶瓷封装基座的造价高，因此增加材料成本，及必须使封装完成的影像感测芯片封装体固接于印制板上，因此减少弹性设置该封装体方便性。
2.其中利用印刷电路基板封装该影像感测芯片的方法中，该具有梳形电连接片与该印刷电路基板的粘接是利用导电胶作为胶体及导电体，且二相互连接面积只有梳形电连接片及该印刷电路基板的电连接片的小面积粘着，因此粘接强度小，以致于固持力减小。
3.其中印刷电路基板与该具有梳形电连接片粘接时，该印刷电路基板的具有电连接片的端面，易因微凹凸而导致梳形电连接片无法完全热压于该印刷电路基板上，导致无法相互牢固地粘着，且在粘着前需先利用显微放大镜观看且对位该二组件的粘接部位，因此增长制造时间，且耗费人力，并难以提高合格率，另该导电胶在常温下经一段时间后导电性降低，因此增加不合格率的产生。
鉴于此，本案发明人根据上述缺陷及依据多年来从事制造产品的相关经验，悉心观察且研究之，并配合理论的运用，提出一种设计合理且有效改善该缺陷的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，是提供一种具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法，可以在一次工序中同时完成影像感测芯片封装印刷电路基板与软式电连接线，以简化芯片封装后的电连接工序，同时减少人工操作以增加合格率。
本发明的第二目的，是提供一种具有柔性电路板的芯片封装基板，可缩小基板及软式电连接线的尺寸，因此降低成本。
本发明的第三目的，是提供一种具有柔性电路板的芯片封装基板，可使软式电连接线以较大粘接面积地粘置于该芯片封装基板上，以使其更牢固地结合，并增加合格率。
依据前述发明目的，本发明提供了一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，其包括一多层软硬复合印刷电路基板、多个导孔及多个导电件，其中该多层软硬复合印刷电路基板包含一多层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板，该多个导孔形成于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；该多个导电件镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。
本发明还提供了一种具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其步骤包括：
提供一多层软硬复合印刷电路板；及
移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分，以形成具有柔性电路板的芯片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上。
本发明的有益效果是，由本发明的“具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法”，其在一个工序中同时完成影像感测芯片封装于印刷电路基板与软式电连接线，简化了芯片封装后的电连接工序，同时减少人工操作以增加合格率，并缩小基板及软式电连接线的尺寸，因此降低成本，且使软式电连接线以较大粘接面积地粘置于该芯片封装基板上，以使其更牢固地结合，并增加合格率。
为了方便进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1A至图1G是现有的影像感测芯片电连接于印制板的示意图；
图2A至图2F是现有的影像感测芯片电连接于印制板的第二种方法的示意图；
图3是本发明的具有柔性电路板的芯片封装基板立体图；
图4是本发明的具有柔性电路板的芯片封装基板剖视图；
图5是本发明的具有柔性电路板的芯片封装基板制造流程图；
图6是本发明的多层软硬复合印刷电路板上的具有柔性电路板的芯片封装基板立体图；
图7A至图7D是本发明的影像感测芯片电连接于印制板的流程示意图；
其中，附图标记说明如下：
现有技术                          本发明
陶瓷封装基座10a                   具有柔性电路板的芯片封装基板10
凹槽11a                           影像感测芯片20
影像感测芯片20a                   多层软硬复合印刷电路基板30
电连接片30a                       多层硬式印刷电路基板35
透明板40a                         柔性电路板40
封装体50a                         导电件50
印制板60a                         导孔60
镜头座70a                         梳形电连接片70
镜头80a                           凹槽80
硬式印刷电路基板90a               印制板90
焊垫91a                           镜头座100
电路软板100a                      镜头110
连接器93a                         多层软硬复合印刷电路板120
电路软板100a
梳形电连接片101a
具体实施方式
如图3所示，本发明为一种具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法，以将影像感测芯片封装于芯片封装基板上，并利用柔性电路板作为外部信号连接线，以电连接于电子基板，从而可形成影像感测模块。且该具有柔性电路板的芯片封装基板制作方法，以提供芯片封装前的具有柔性电路板的芯片封装基板制作，以简化芯片封装于该芯片封装基板后的柔性电路板的粘接制程。
如图3及图4所示，其中该具有柔性电路板的芯片封装基板10用以封装影像感测芯片20于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，其包括一多层软硬复合印刷电路基板30、多个导电件50及多个导孔60，其中该多层软硬复合印刷电路基板30包含一多层硬式印刷电路基板35及至少一柔性电路板40，其相粘一起以形成该多层软硬复合印刷电路基板30，并该至少一柔性电路板40延伸出该多层硬式印刷电路基板35，且该柔性电路板40延伸出该多层硬式印刷电路基板35的一端设有梳形电连接片70，该多层软硬复合印刷电路基板30的多层硬式印刷电路基板35上侧形成有一凹槽80，并有多个焊垫90布设于该多层软硬复合印刷电路板30的周缘上表面，且连接部分该多个导电件50，以电连接于影像感测芯片20；该多个导孔60形成于该多层硬式印刷电路基板35及该柔性电路板40上，以使该多个导电件50镀置于该多层硬式印刷电路基板35及该柔性电路板40上的导孔60的内缘，以电连接该多层硬式印刷电路基板35及该柔性电路板40，如此即可将影像感测芯片20封装于该多层软硬复合印刷电路基板30上的凹槽80内，且可利用柔性电路板40电连接印制板上以形成影像感测模块。
请参阅图5及图6所示，是具有柔性电路板的芯片封装基板的制作步骤，其包括：
A、提供一多层软硬复合印刷电路板120，并包含多个硬式印刷电路层板及至少一柔性电路板；
B、形成一凹槽80于该多层软硬复合印刷电路板120；
C、移除该多层软硬复合印刷电路板120的预定部分，以形成具有柔性电路板的芯片封装基板10于该多层软硬复合印刷电路板120上，以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线；
D、分离该多层软硬复合印刷电路板120及该具有柔性电路板的芯片封装基板10；
其中该多层软硬复合印刷电路板120可一次同时制作多个具有柔性电路板的芯片封装基板10，且利用铣削方式形成一凹槽80于该多层软硬复合印刷电路板120上，再以钻削及铣削的方式移除该多层软硬复合印刷电路板120的预定部分，以形成多个二相对的具有柔性电路板的芯片封装基板10于该多层软硬复合印刷电路板120上，且使具有柔性电路板的芯片封装基板10的柔性电路板40彼此相对且断续连接，并该具有柔性电路板的芯片封装基板10以部分断续连接的方式连接于该多层软硬复合印刷电路板120上，以便于使用时方便于具有柔性电路板的芯片封装基板10与该多层软硬复合印刷电路板120分离。
请参阅图7A至图7D，其中使该影像感测芯片20电连接于该具有柔性电路板的芯片封装基板10内，并利用镜头座100及镜头110将该影像感测芯片20封装于该多层硬式印刷电路基板上，再将该柔性电路板端部的梳形电连接片70电连接于该印制板90，以形成影像感测模块，如此可用于影像电话、个人数字助理、智能型移动电话(Smart Phone)、手持式装置及携带式个人计算机，以撷取影像并储存于装置内。
综上所述，由本发明的“具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法”，其在一个工序中同时完成影像感测芯片封装于印刷电路基板与软式电连接线，简化了芯片封装后的电连接工序，同时减少人工操作以增加合格率，并缩小基板及软式电连接线的尺寸，因此降低成本，且使软式电连接线以较大粘接面积地粘置于该芯片封装基板上，以使其更牢固地结合，并增加合格率。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此限制本发明的专利范围，所有运用本发明的说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种具有柔性电路板的芯片封装基板，用以封装影像感测芯片于该芯片封装基板上，且该柔性电路板作为外部信号连接线，其特征在于，包括：
一多层软硬复合印刷电路基板，其包含一多层硬式印刷电路基板及至少一柔性电路板，该至少一柔性电路板延伸出该多层硬式印刷电路基板；
多个导孔，其形成于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上；及
多个导电件，其镀置于该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板上的导孔的内缘上，以电连接该多层硬式印刷电路基板及该至少一柔性电路板。
2.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路基板上侧形成有一凹槽，用以承置该影像感测芯片。
3.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该凹槽形成于该多层硬式印刷电路基板上。
4.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路基板具有多个焊垫，该多个焊垫布设于该多层软硬复合印刷电路板的周缘上表面，且连接部分该多个导电件。
5.如权利要求1所述的具有柔性电路板的芯片封装基板，其特征在于，该至少一柔性电路板位于该多层硬式印刷电路基板的下侧。
6.一种具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一多层软硬复合印刷电路板；及
移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分，以形成具有柔性电路板的芯片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上。
7.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路板包含多个硬式印刷电路层板及至少一柔性电路板，且该移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分后，该芯片封装基板形成于该硬式印刷电路层板上，且该柔性电路板部分延伸出该硬式印刷电路层板。
8.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，在移除该印刷电路板的预定部分的步骤之前，进一步包括形成一凹槽于该多层软硬复合印刷电路板上的步骤，以承置该影像感测芯片于该多层软硬复合印刷电路板的凹槽内。
9.如权利要求8所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，利用铣削方式形成一凹槽于该多层软硬复合印刷电路板上。
10.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，该多层软硬复合印刷电路板包含多个硬式印刷电路层板及至少一柔性电路板，且该移除该硬式印刷电路层板及该至少一柔性电路板的预定部分后，形成二相对的具有柔性电路板的芯片封装基板于该多层软硬复合印刷电路板上，且该多个柔性电路板的端部彼此相对且断续连接。
11.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，该移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分后，该具有柔性电路板的芯片封装基板形成于该多层软硬复合印刷电路板上，且该具有柔性电路板的芯片封装基板断续连接于该多层软硬复合印刷电路板。
12.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，是以铣削的方式移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分。
13.如权利要求6所述的具有柔性电路板的芯片封装基板的制作方法，其特征在于，是以钻削的方式移除该多层软硬复合印刷电路板的预定部分。
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